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返回编号用例名称测试条件测试步骤测试用例_预期结果样机数量备注测试结果Reliability_test_001载重测试(硬载重）普通手机：手机开机，整个正、反面施加70kgf的压力，承受2秒钟。
触摸屏手机：手机开机，整个正、反面施加70kgf的压力，承受2秒钟。
三防手机：手机开机，整个正、反面施加80kgf的压力，承受2秒钟1.测试前对产品初步检查确保他们有正常的电气和机械性能2.手机正面向上正常放置在水平测试钢台上，对手机整个正面施加规定的压力，停留两秒钟。
3.手机正面向下正常放置在水平测试钢台上，对手机整个背面施加规定的压力，停留两秒钟。
4.每完成一步对样机进行检查（检MMI），测试完成进行终检（检MMI、通话、外观……）参考 附录---机械可靠性测试前后检查用例3载重测试压块面积应与手机相当且压块与手机间应加垫1~2mm泡棉测试过程中手机不能关机，测试完成后手机机械电气功能正常（重点关注LCD性能）。
Reliability_test_002载重测试(软载重）普通手机/触摸屏手机开机状态下，整个正面施加70kgf的压力，承受2秒钟。
1.测试前对产品初步检查确保他们有正常的电气和机械性能2.普通手机/触摸屏手机开机状态下，整个正面施加70kgf的压力，承受2秒钟。
3.测试完成进行终检（检MMI、通话、外观……）参考 附录---机械可靠性测试前后检查用例3软载重测试压块面积应与手机相当或大于手机，且压块为硅橡胶压头（测试压头硅橡硬度应在肖氏70±5度）。
Reliability_test_003挤压测试（1）0.5kgf，挤压中心点，不允许出现水印（2）10kgf，金属棒压头(杆直径8mm，压头弧半径10mm)，挤压如下位置，屏幕9个点，听筒位置，FPC位置，sensor位置，芯片上方各一次；4.5kgf，摄像头中心点；10kgf，2s，IC中心，IC两侧各5次（压头以10mm/min的速度施加力）翻盖机内屏不挤压1）试验前，对产品初步检查确保他们有正常的电气和机械性能；2）将产品固定在测试平台上，样品与测试平台之间需要放置3mm厚的防静电皮（静电皮的尺寸要大于产品的尺寸）。
信华精机有限公司部门工作指令文件编号 : WI.PNQC2.068页数：共 13 页版本号：第 B 版修改次数：第 0 次修改ESD控制规范第一部分：静电放电控制总规范制订：古旭荣审核：批准：生效日期：2005.6.17前言ESD控制规范由静电放电控制总规范和两个子规范组成，ESD控制总规范全面提出了平南事业所静电防护的基本要求和方法，子规范为对总规范进行详细补充和完善。
文件清单：WI.PNQC2.068第一部分：静电放电控制总规范WI.PNQC2.080 第二部分：防静电器材来料检验和过程检验WI.PNQC2.061 第三部分：防静电专用测试仪使用操作指导书WI.PNQC2.083 第四部分：防静电标识规范目录1.适用范围和目的2.职责2.1 平南事业所ESD控制组织框架图2.2 各职能部门职责2.2.1.生产技术部2.2.2.质量部2.2.3.生产管理部4. 术语5. 缩写词6. 防静电工作区技术规范6.1 静电防护概述6.2 防静电工作区（EPA）等级的划分和相关保证措施一览表6.3 防静电工作区温度、湿度要求6.4 防静电系统结构6.4.1 标记6.4.2 防静电专用接地设施6.4.3. 人员6.4.3.1 组成要求6.4.3.2人员管理要求6.4.4. 防静电器材6.4.4.1 地板/地垫6.4.4.2. 静电安全工作台6.4.4.3 工作椅第1页，共13页6.4.4.4. 存放架/周转车6.4.4.5. 周转容器6.4.4.6. 包装材料6.4.4.7 毛刷/吸锡枪/环保水容器6.4.4.8. 辅助材料6.4.5. 设备/仪器/工装6.4.5.1设备/仪器/工具（自接电源类）6.4.5.2工装/工具（无接电源类）7. EPA日常管理7.1 防静电设施的安装和变更管理7.2 防静电设施和器材日常管理7.3 防静电器材认证、导入EPA管理8. 相关标识图第2页，共13页1.适用范围和目的本规范场所适用于平南事业所防静电工作区。
海思消费类芯片可靠性测试技术总体规范V2.0海思消费类芯片可靠性测试技术总体规范V2.0是针对芯片可靠性测试的总体规范要求，包括电路可靠性和封装可靠性。
该规范适用于量产芯片验证测试阶段的通用测试需求，并能够覆盖芯片绝大多数的可靠性验证需求。
本规范描述的测试组合可能不涵盖特定芯片的所有使用环境，但可以满足绝大多数芯片的通用验证需求。
该规范规定了芯片研发或新工艺升级时，芯片规模量产前对可靠性相关测试需求的通用验收基准。
这些测试或测试组合能够激发半导体器件电路、封装相关的薄弱环节或问题，通过失效率判断是否满足量产出口标准。
在芯片可靠性测试中，可靠性是一个含义广泛的概念。
以塑封芯片为例，狭义的“可靠性”一般指芯片级可靠性，包括电路相关的可靠性（如ESD、Latch-up、HTOL）和封装相关的可靠性（如PC、TCT、HTSL、HAST等）。
但是芯片在应用场景中往往不是“独立作战”，而是以产品方案（如PCB板上的一个元器件）作为最终应用。
因此广义的“可靠性”还包括产品级的可靠性，例如上电温循试验就是用来评估芯片各内部模块及其软件在极端温度条件下运行的稳定性。
产品级的可靠性根据特定产品的应用场景来确定测试项和测试组合，并没有一个通用的规范。
本规范重点讲述芯片级可靠性要求。
本规范引用了JESD47I标准，该标准是可靠性测试总体标准。
在芯片可靠性测试中，测试组合通常以特定的温度、湿度、电压加速的方式来激发问题。
本规范还新增了封装可靠性测试总体流程图和测试前后的要求，并将《可靠性测试总体执行标准（工业级）》.xlsx作为本规范的附件。
海思消费类芯片可靠性测试技术总体规范V2.0本规范旨在规范海思消费类芯片的可靠性测试技术，确保其性能和质量符合要求。
以下是通用芯片级可靠性测试要求的详细介绍。
2.通用芯片级可靠性测试要求2.1电路可靠性测试电路可靠性测试是对芯片在不同应力条件下的可靠性进行评估的过程。
在测试过程中，需要按照以下要求进行测试：HTOL：在高温条件下进行测试，温度不低于125℃，Vcc不低于Vccmax。
DKBA华为技术有限公司技术规范DKBA终端 PCBA制造标准2013年8月15日发布 2013年8月30日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有侵权必究All rights reserved修订声明Revision declaration本规范拟制与解释部门：终端研发管理部产品工程与验证部本规范的相关系列规范或文件：《终端工艺材料选用规范（EMS版）》、《XXX单板工艺特殊说明文件》、《终端产品手工焊接工艺规范》相关国际规范或文件一致性：替代或作废的其它规范或文件：《华为终端辅料清单（EMS版）V300R001》《终端 PCBA装联通用工艺规范》相关规范或文件的相互关系：目录Table of Contents1生产与存储环境及工艺辅料选择通用要求................................ 错误!未定义书签。
概述 ............................................................ 错误!未定义书签。
PCBA工艺辅料清单及辅料变更申请管理要求........................... 错误!未定义书签。
物料规格及存储使用通用要求....................................... 错误!未定义书签。
通用物料存储及使用要求 ...................................... 错误!未定义书签。
PCB存储及使用要求 ........................................... 错误!未定义书签。
锡膏规格及存储使用要求 ...................................... 错误!未定义书签。
焊锡丝规格及存储使用要求..................................... 错误!未定义书签。
1目的此标准规定了手机成品品质接收标准,保证手机外观、标识、包装及一般性能符合设计要求，确保产品品质。
2适用范围适用于本公司所有手机产品在代工厂或自行生产的制程质量评估与出货抽样检验。
3参考文件3.1各款手机的ID 图及相关文件;3.2各款手机的MD 产品装配图及类似相关文件。
3.3GB/ 逐批检查技术抽样程序及抽样表4定义4.1Cri ，Critical Defect ，致命缺陷：对产品使用者人身与财产安全构成威胁的缺陷；4.2Maj ，Major Defect ，主要缺陷：制品单位的性能不能满足该产品预定的功能或严重影响该产品正常使用性能或可导致客户退机的外观等缺陷；4.3Min ，Minor Defect ，次要缺陷：对产品外观产生轻微影响的缺陷；4.4Acc ，Acceptable Defect ，可接受缺陷：可以接受的缺陷，在产品制程质量评估时使用，在产品出货抽样检验中仅供参考；4.5封样，Golden Sample ，也称为样板：由设计部门或品管部门或销售部签名认可的、用于确认和鉴别各种订制结构件来料批量供货质量的样品；一般可分为标准样板和/或上限样板、下限样板（上/下限样板一般需征求销售部意见）、结构样板等。
5抽样计划与接受标准及产品外观检查方式和条件：5.1抽样计划：按照国标GB/ （或等同标准），正常抽检水平，一次抽样，II 类；5.2接受标准：AQL （Cri ：0，Maj ：，Min：）5.3产品外观检查方式和条件：5.3.1环境亮度:在距离检测部分50cm 处用一个照明亮度值为800LUX以上的照明系通模拟日光。
5.3.2检查方式和角度:目视,视线与被检查物表面角度在15-90 度范围内旋转。
5.3.3检查距离和时间: 检查被检物最多15 秒内，人眼距离被检物约30cm 。
5.3.4外观检查需使用污点标准（菲林片）。
5.4判定原则：港利通科技认可的工程样机所具有的特性、特点全部作为接受，对于不符合样机的，或以工程设计图纸的偏差要求作为接受表准，或以以下具体的描述进行判定。
返回编号用例名称测试条件测试步骤测试用例_预期结果样机数量备注测试结果Reliability_test_001载重测试(硬载重）普通手机：手机开机，整个正、反面施加70kgf的压力，承受2秒钟。
触摸屏手机：手机开机，整个正、反面施加70kgf的压力，承受2秒钟。
三防手机：手机开机，整个正、反面施加80kgf的压力，承受2秒钟1.测试前对产品初步检查确保他们有正常的电气和机械性能2.手机正面向上正常放置在水平测试钢台上，对手机整个正面施加规定的压力，停留两秒钟。
3.手机正面向下正常放置在水平测试钢台上，对手机整个背面施加规定的压力，停留两秒钟。
4.每完成一步对样机进行检查（检MMI），测试完成进行终检（检MMI、通话、外观……）参考 附录---机械可靠性测试前后检查用例3载重测试压块面积应与手机相当且压块与手机间应加垫1~2mm泡棉测试过程中手机不能关机，测试完成后手机机械电气功能正常（重点关注LCD性能）。
Reliability_test_002载重测试(软载重）普通手机/触摸屏手机开机状态下，整个正面施加70kgf的压力，承受2秒钟。
1.测试前对产品初步检查确保他们有正常的电气和机械性能2.普通手机/触摸屏手机开机状态下，整个正面施加70kgf的压力，承受2秒钟。
3.测试完成进行终检（检MMI、通话、外观……）参考 附录---机械可靠性测试前后检查用例3软载重测试压块面积应与手机相当或大于手机，且压块为硅橡胶压头（测试压头硅橡硬度应在肖氏70±5度）。
Reliability_test_003挤压测试（1）0.5kgf，挤压中心点，不允许出现水印（2）10kgf，金属棒压头(杆直径8mm，压头弧半径10mm)，挤压如下位置，屏幕9个点，听筒位置，FPC位置，sensor位置，芯片上方各一次；4.5kgf，摄像头中心点；10kgf，2s，IC中心，IC两侧各5次（压头以10mm/min的速度施加力）翻盖机内屏不挤压1）试验前，对产品初步检查确保他们有正常的电气和机械性能；2）将产品固定在测试平台上，样品与测试平台之间需要放置3mm厚的防静电皮（静电皮的尺寸要大于产品的尺寸）。
性测试规范 2008年05月15日发布 华为技术有限公司 Huawei Technologies Co., Ltd.
版权所有 侵权必究 All rights reserved 手机PVD工艺可靠性测试规范 密级:秘密 DKBA 1924-2008.5
2008-11-24 华为机密，未经许可不得扩散 Huawei Confidential 第2页,共24页Page 2 , Total24 修订声明Revision declaration 本规范拟制与解释部门：无线终端测试与质量管理部 本规范的相关系列规范或文件： 手机导电漆及导电胶测试规范 手机镜片测试规范 手机键盘测试规范 手机塑料件及喷漆件测试规范 手机塑料水电镀件测试规范 手机天线结构测试规范 手机外表面印刷测试规范 手机五金件测试规范 相关国际规范或文件一致性： 替代或作废的其它规范或文件： 相关规范或文件的相互关系： 本规范历次修订情况： 规范号 Doc No. 主要起草部门专家 主要评审部门专家 修订情况
DKBA 1924-2008.5 可靠性测试组： 刘春林、郑冬、刘吉平（V2.1版） 可靠性测试组：刘春林 刘吉平 郑冬 测试与质量管理部：刘洋、李良才 工业设计部：戴小军 莫允 宋旭春 张斌 TQC： 黄进元 试行稿正式发
布 手机PVD工艺可靠性测试规范 密级:秘密 DKBA 1924-2008.5
2008-11-24 华为机密，未经许可不得扩散 Huawei Confidential 第3页,共24页Page 3 , Total24 目 录Table of Contents 1 测量条件及环境的规则.....................................................................................................3 1.1 距离.................................................................................................................................3 1.2 时间.................................................................................................................................3 1.3 位置.................................................................................................................................3 1.4 照明.................................................................................................................................3 1.5 实验室测试环境要求........................................................................................................3 2 测试项目..........................................................................................................................3 2.1 膜厚测试..........................................................................................................................3 2.1.1 试验目的......................................................................................................................3 2.1.2 试验条件......................................................................................................................3 2.1.3 合格判据......................................................................................................................3 2.2 抗化学试剂测试（建议安装在整机上测试）.....................................................................3 2.2.1 试验目的......................................................................................................................3 2.2.2 试验条件......................................................................................................................3 2.2.3 程序.............................................................................................................................3 2.2.4 合格判据......................................................................................................................3 2.3 附着力测试.......................................................................................................................3 2.3.1 试验目的......................................................................................................................3 2.3.2 试验条件......................................................................................................................3 2.3.3 程序.............................................................................................................................3 2.3.4 合格判据......................................................................................................................3 2.3.5 说明.............................................................................................................................3 2.4 耐磨性测试.......................................................................................................................3 2.4.1 试验目的......................................................................................................................3 2.4.2 试验条件......................................................................................................................3 2.4.3 程序.............................................................................................................................3 2.4.4 合格判据......................................................................................................................3 2.5 耐醇性测试.......................................................................................................................3 2.5.1 试验目的......................................................................................................................3 2.5.2 试验条件......................................................................................................................3 2.5.3 程序.............................................................................................................................3 2.5.4 结果判定......................................................................................................................3 2.6 铅笔硬度测试...................................................................................................................3 2.6.1 试验目的......................................................................................................................3 2.6.2 试验条件......................................................................................................................3 2.6.3 程序.............................................................................................................................3 2.6.4 合格判据......................................................................................................................3 2.6.5 说明.............................................................................................................................3 2.7 低温存储..........................................................................................................................3 2.7.1 试验目的......................................................................................................................3 2.7.2 试验条件......................................................................................................................3 2.7.3 程序.............................................................................................................................3 2.7.4 合格判据......................................................................................................................3 2.8 高温存储..........................................................................................................................3 2.8.1 试验目的......................................................................................................................3
