华为手机PVD工艺可靠性测试规范v2.1

返回编号用例名称测试条件测试步骤测试用例_预期结果样机数量备注测试结果Reliability_test_001载重测试(硬载重）普通手机：手机开机，整个正、反面施加70kgf的压力，承受2秒钟。

触摸屏手机：手机开机，整个正、反面施加70kgf的压力，承受2秒钟。

三防手机：手机开机，整个正、反面施加80kgf的压力，承受2秒钟1.测试前对产品初步检查确保他们有正常的电气和机械性能2.手机正面向上正常放置在水平测试钢台上，对手机整个正面施加规定的压力，停留两秒钟。

3.手机正面向下正常放置在水平测试钢台上，对手机整个背面施加规定的压力，停留两秒钟。

4.每完成一步对样机进行检查（检MMI），测试完成进行终检（检MMI、通话、外观……）参考 附录---机械可靠性测试前后检查用例3载重测试压块面积应与手机相当且压块与手机间应加垫1~2mm泡棉测试过程中手机不能关机，测试完成后手机机械电气功能正常（重点关注LCD性能）。

Reliability_test_002载重测试(软载重）普通手机/触摸屏手机开机状态下，整个正面施加70kgf的压力，承受2秒钟。

1.测试前对产品初步检查确保他们有正常的电气和机械性能2.普通手机/触摸屏手机开机状态下，整个正面施加70kgf的压力，承受2秒钟。

3.测试完成进行终检（检MMI、通话、外观……）参考 附录---机械可靠性测试前后检查用例3软载重测试压块面积应与手机相当或大于手机，且压块为硅橡胶压头（测试压头硅橡硬度应在肖氏70±5度）。

Reliability_test_003挤压测试（1）0.5kgf，挤压中心点，不允许出现水印（2）10kgf，金属棒压头(杆直径8mm，压头弧半径10mm)，挤压如下位置，屏幕9个点，听筒位置，FPC位置，sensor位置，芯片上方各一次；4.5kgf，摄像头中心点；10kgf，2s，IC中心，IC两侧各5次（压头以10mm/min的速度施加力）翻盖机内屏不挤压1）试验前，对产品初步检查确保他们有正常的电气和机械性能；2）将产品固定在测试平台上，样品与测试平台之间需要放置3mm厚的防静电皮（静电皮的尺寸要大于产品的尺寸）。

信华精机有限公司部门工作指令文件编号 : WI.PNQC2.068页数：共 13 页版本号：第 B 版修改次数：第 0 次修改ESD控制规范第一部分：静电放电控制总规范制订：古旭荣审核：批准：生效日期：2005.6.17前言ESD控制规范由静电放电控制总规范和两个子规范组成，ESD控制总规范全面提出了平南事业所静电防护的基本要求和方法，子规范为对总规范进行详细补充和完善。

文件清单：WI.PNQC2.068第一部分：静电放电控制总规范WI.PNQC2.080 第二部分：防静电器材来料检验和过程检验WI.PNQC2.061 第三部分：防静电专用测试仪使用操作指导书WI.PNQC2.083 第四部分：防静电标识规范目录1.适用范围和目的2.职责2.1 平南事业所ESD控制组织框架图2.2 各职能部门职责2.2.1.生产技术部2.2.2.质量部2.2.3.生产管理部4. 术语5. 缩写词6. 防静电工作区技术规范6.1 静电防护概述6.2 防静电工作区（EPA）等级的划分和相关保证措施一览表6.3 防静电工作区温度、湿度要求6.4 防静电系统结构6.4.1 标记6.4.2 防静电专用接地设施6.4.3. 人员6.4.3.1 组成要求6.4.3.2人员管理要求6.4.4. 防静电器材6.4.4.1 地板/地垫6.4.4.2. 静电安全工作台6.4.4.3 工作椅第1页，共13页6.4.4.4. 存放架/周转车6.4.4.5. 周转容器6.4.4.6. 包装材料6.4.4.7 毛刷/吸锡枪/环保水容器6.4.4.8. 辅助材料6.4.5. 设备/仪器/工装6.4.5.1设备/仪器/工具（自接电源类）6.4.5.2工装/工具（无接电源类）7. EPA日常管理7.1 防静电设施的安装和变更管理7.2 防静电设施和器材日常管理7.3 防静电器材认证、导入EPA管理8. 相关标识图第2页，共13页1.适用范围和目的本规范场所适用于平南事业所防静电工作区。

海思消费类芯片可靠性测试技术总体规范V2.0海思消费类芯片可靠性测试技术总体规范V2.0是针对芯片可靠性测试的总体规范要求，包括电路可靠性和封装可靠性。

该规范适用于量产芯片验证测试阶段的通用测试需求，并能够覆盖芯片绝大多数的可靠性验证需求。

本规范描述的测试组合可能不涵盖特定芯片的所有使用环境，但可以满足绝大多数芯片的通用验证需求。

该规范规定了芯片研发或新工艺升级时，芯片规模量产前对可靠性相关测试需求的通用验收基准。

这些测试或测试组合能够激发半导体器件电路、封装相关的薄弱环节或问题，通过失效率判断是否满足量产出口标准。

在芯片可靠性测试中，可靠性是一个含义广泛的概念。

以塑封芯片为例，狭义的“可靠性”一般指芯片级可靠性，包括电路相关的可靠性（如ESD、Latch-up、HTOL）和封装相关的可靠性（如PC、TCT、HTSL、HAST等）。

但是芯片在应用场景中往往不是“独立作战”，而是以产品方案（如PCB板上的一个元器件）作为最终应用。

因此广义的“可靠性”还包括产品级的可靠性，例如上电温循试验就是用来评估芯片各内部模块及其软件在极端温度条件下运行的稳定性。

产品级的可靠性根据特定产品的应用场景来确定测试项和测试组合，并没有一个通用的规范。

本规范重点讲述芯片级可靠性要求。

本规范引用了JESD47I标准，该标准是可靠性测试总体标准。

在芯片可靠性测试中，测试组合通常以特定的温度、湿度、电压加速的方式来激发问题。

本规范还新增了封装可靠性测试总体流程图和测试前后的要求，并将《可靠性测试总体执行标准（工业级）》.xlsx作为本规范的附件。

海思消费类芯片可靠性测试技术总体规范V2.0本规范旨在规范海思消费类芯片的可靠性测试技术，确保其性能和质量符合要求。

以下是通用芯片级可靠性测试要求的详细介绍。

2.通用芯片级可靠性测试要求2.1电路可靠性测试电路可靠性测试是对芯片在不同应力条件下的可靠性进行评估的过程。

在测试过程中，需要按照以下要求进行测试：HTOL：在高温条件下进行测试，温度不低于125℃，Vcc不低于Vccmax。

DKBA华为技术有限公司技术规范DKBA终端 PCBA制造标准2013年8月15日发布 2013年8月30日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有侵权必究All rights reserved修订声明Revision declaration本规范拟制与解释部门：终端研发管理部产品工程与验证部本规范的相关系列规范或文件：《终端工艺材料选用规范（EMS版）》、《XXX单板工艺特殊说明文件》、《终端产品手工焊接工艺规范》相关国际规范或文件一致性：替代或作废的其它规范或文件：《华为终端辅料清单（EMS版）V300R001》《终端 PCBA装联通用工艺规范》相关规范或文件的相互关系：目录Table of Contents1生产与存储环境及工艺辅料选择通用要求................................ 错误!未定义书签。

概述 ............................................................ 错误!未定义书签。

PCBA工艺辅料清单及辅料变更申请管理要求........................... 错误!未定义书签。

物料规格及存储使用通用要求....................................... 错误!未定义书签。

通用物料存储及使用要求 ...................................... 错误!未定义书签。

PCB存储及使用要求 ........................................... 错误!未定义书签。

锡膏规格及存储使用要求 ...................................... 错误!未定义书签。

焊锡丝规格及存储使用要求..................................... 错误!未定义书签。

1目的此标准规定了手机成品品质接收标准,保证手机外观、标识、包装及一般性能符合设计要求，确保产品品质。

2适用范围适用于本公司所有手机产品在代工厂或自行生产的制程质量评估与出货抽样检验。

3参考文件3.1各款手机的ID 图及相关文件;3.2各款手机的MD 产品装配图及类似相关文件。

3.3GB/ 逐批检查技术抽样程序及抽样表4定义4.1Cri ，Critical Defect ，致命缺陷：对产品使用者人身与财产安全构成威胁的缺陷；4.2Maj ，Major Defect ，主要缺陷：制品单位的性能不能满足该产品预定的功能或严重影响该产品正常使用性能或可导致客户退机的外观等缺陷；4.3Min ，Minor Defect ，次要缺陷：对产品外观产生轻微影响的缺陷；4.4Acc ，Acceptable Defect ，可接受缺陷：可以接受的缺陷，在产品制程质量评估时使用，在产品出货抽样检验中仅供参考；4.5封样，Golden Sample ，也称为样板：由设计部门或品管部门或销售部签名认可的、用于确认和鉴别各种订制结构件来料批量供货质量的样品；一般可分为标准样板和/或上限样板、下限样板（上/下限样板一般需征求销售部意见）、结构样板等。

5抽样计划与接受标准及产品外观检查方式和条件：5.1抽样计划：按照国标GB/ （或等同标准），正常抽检水平，一次抽样，II 类；5.2接受标准：AQL （Cri ：0，Maj ：，Min：）5.3产品外观检查方式和条件：5.3.1环境亮度:在距离检测部分50cm 处用一个照明亮度值为800LUX以上的照明系通模拟日光。

5.3.2检查方式和角度:目视,视线与被检查物表面角度在15-90 度范围内旋转。

5.3.3检查距离和时间: 检查被检物最多15 秒内，人眼距离被检物约30cm 。

5.3.4外观检查需使用污点标准（菲林片）。

5.4判定原则：港利通科技认可的工程样机所具有的特性、特点全部作为接受，对于不符合样机的，或以工程设计图纸的偏差要求作为接受表准，或以以下具体的描述进行判定。

返回编号用例名称测试条件测试步骤测试用例_预期结果样机数量备注测试结果Reliability_test_001载重测试(硬载重）普通手机：手机开机，整个正、反面施加70kgf的压力，承受2秒钟。

触摸屏手机：手机开机，整个正、反面施加70kgf的压力，承受2秒钟。

三防手机：手机开机，整个正、反面施加80kgf的压力，承受2秒钟1.测试前对产品初步检查确保他们有正常的电气和机械性能2.手机正面向上正常放置在水平测试钢台上，对手机整个正面施加规定的压力，停留两秒钟。

3.手机正面向下正常放置在水平测试钢台上，对手机整个背面施加规定的压力，停留两秒钟。

4.每完成一步对样机进行检查（检MMI），测试完成进行终检（检MMI、通话、外观……）参考 附录---机械可靠性测试前后检查用例3载重测试压块面积应与手机相当且压块与手机间应加垫1~2mm泡棉测试过程中手机不能关机，测试完成后手机机械电气功能正常（重点关注LCD性能）。

Reliability_test_002载重测试(软载重）普通手机/触摸屏手机开机状态下，整个正面施加70kgf的压力，承受2秒钟。

1.测试前对产品初步检查确保他们有正常的电气和机械性能2.普通手机/触摸屏手机开机状态下，整个正面施加70kgf的压力，承受2秒钟。

3.测试完成进行终检（检MMI、通话、外观……）参考 附录---机械可靠性测试前后检查用例3软载重测试压块面积应与手机相当或大于手机，且压块为硅橡胶压头（测试压头硅橡硬度应在肖氏70±5度）。

Reliability_test_003挤压测试（1）0.5kgf，挤压中心点，不允许出现水印（2）10kgf，金属棒压头(杆直径8mm，压头弧半径10mm)，挤压如下位置，屏幕9个点，听筒位置，FPC位置，sensor位置，芯片上方各一次；4.5kgf，摄像头中心点；10kgf，2s，IC中心，IC两侧各5次（压头以10mm/min的速度施加力）翻盖机内屏不挤压1）试验前，对产品初步检查确保他们有正常的电气和机械性能；2）将产品固定在测试平台上，样品与测试平台之间需要放置3mm厚的防静电皮（静电皮的尺寸要大于产品的尺寸）。

DKBA华为技术有限公司技术规范DKBA 6295-2013.08终端PCBA制造标准2013年8月15日发布2013年8月30日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有侵权必究All rights reserved修订声明Revision declaration本规范拟制与解释部门：终端研发管理部产品工程与验证部本规范的相关系列规范或文件：《终端工艺材料选用规范（EMS版）》、《XXX单板工艺特殊说明文件》、《终端产品手工焊接工艺规范》相关国际规范或文件一致性：替代或作废的其它规范或文件：《华为终端辅料清单（EMS版）V300R001》《终端PCBA装联通用工艺规范》1生产与存储环境及工艺辅料选择通用要求 ......................................................................1.1概述 ...............................................................................................................................1.2PCBA工艺辅料清单及辅料变更申请管理要求........................................................1.3物料规格及存储使用通用要求 ...................................................................................1.3.1通用物料存储及使用要求.....................................................................................1.3.2PCB存储及使用要求 ............................................................................................1.3.3锡膏规格及存储使用要求.....................................................................................1.3.4焊锡丝规格及存储使用要求.................................................................................1.3.5POP Flux规格及存储使用要求 ............................................................................1.3.6Underfill胶水规格及存储使用要求 .....................................................................1.3.7波峰焊助焊剂规格及存储使用要求.....................................................................1.3.8波峰焊锡条规格及存储使用要求.........................................................................1.3.9涂覆材料规格及存储使用要求.............................................................................硅胶材料规格及存储使用要求.............................................................................1.4PCBA生产环境通用要求............................................................................................1.5PCB与PCBA生产过程停留时间要求 ...................................................................... 2锡膏印刷工序规范 ..............................................................................................................2.1锡膏印刷设备能力要求 ...............................................................................................2.2印刷工序工具要求 .......................................................................................................2.2.1印锡刮刀规格要求.................................................................................................2.2.2印锡钢网规格要求.................................................................................................2.2.3印锡工装规格要求.................................................................................................2.3锡膏印刷工序作业要求 ...............................................................................................2.3.1锡膏存储和使用要求.............................................................................................2.3.2印刷工序作业要求................................................................................................. 3SPI（Solder Printing Inspection）工序规范 ......................................................................3.1SPI检测要求.................................................................................................................3.2SPI设备能力要求.........................................................................................................3.2.1在线SPI设备能力要求.........................................................................................3.2.2SPI设备编程软件系统..........................................................................................3.3检测频率要求 ...............................................................................................................3.3.1离线SPI检测频率要求.........................................................................................3.3.2在线SPI检测要求.................................................................................................3.4锡膏印刷规格要求 .......................................................................................................3.4.1印锡偏位规格要求.................................................................................................3.4.2锡量规格要求.........................................................................................................3.5过程报警管制要求 ....................................................................................................... 4贴片工序工艺要求 ..............................................................................................................4.1贴片工序通用要求 .......................................................................................................4.2贴片机设备能力要求 ...................................................................................................4.2.1贴片机设备处理能力.............................................................................................4.2.2贴片机基准点识别能力.........................................................................................4.3吸嘴规格要求 ...............................................................................................................4.3.1吸嘴与器件对应关系.............................................................................................4.3.2吸嘴材质与贴片器件封装体材质对应关系.........................................................4.3.3吸嘴吸取方式.........................................................................................................4.4Feeders规格要求..........................................................................................................4.4.1Feeders与Tray的使用场景定义..........................................................................4.4.2Feeders宽度与可选元器件尺寸对应关系 ...........................................................4.5贴片工艺过程要求 .......................................................................................................4.5.1设备保养点检要求.................................................................................................4.5.2作业要求.................................................................................................................4.5.3编程要求................................................................................................................. 5Dipping flux规范和操作要求 ............................................................................................5.1Dipping Station设备能力要求.....................................................................................5.2Dipping Station厚度测量要求.....................................................................................5.3Dipping Flux工艺操作要求......................................................................................... 6AOI工序规范......................................................................................................................6.1AOI工序通用要求 .......................................................................................................6.2AOI设备能力要求 .......................................................................................................6.3AOI检测频率要求 .......................................................................................................6.4器件贴片检验标准 .......................................................................................................6.4.1偏位规格标准.........................................................................................................6.4.2阻容元件和小型器件.............................................................................................6.4.3翼形引脚器件.........................................................................................................6.4.4BGA/CSP等面阵列器件 ....................................................................................... 7无铅回流工序规范 ..............................................................................................................7.1通用要求 .......................................................................................................................7.2回流炉测温板要求 .......................................................................................................7.2.1产品测温板制作要求.............................................................................................7.2.2产品测温板使用要求.............................................................................................7.3炉温曲线定义和要求 ...................................................................................................7.4回流炉稳定性测试方法 ............................................................................................... 8PCBA分板要求...................................................................................................................8.1工具设备要求 ...............................................................................................................8.2分板作业要求 ............................................................................................................... 9X-ray Inspection 规范 .........................................................................................................9.1范围定义 .......................................................................................................................9.2设备能力要求 ...............................................................................................................9.3X-ray检测频率要求 .....................................................................................................9.4焊点X-ray品质检测要求 ............................................................................................ 10Underfill 工艺规范和操作要求 ......................................................................................10.1Underfill 胶水回温要求...............................................................................................10.2Underfill胶水使用要求................................................................................................10.3Underfill工序设备能力要求........................................................................................10.3.1点胶设备.................................................................................................................10.3.2固化设备.................................................................................................................10.4Underfill工序操作要求................................................................................................10.5Underfill工序测温板要求............................................................................................ 11插件工艺规范和操作要求...............................................................................................11.1插件剪角要求 ...............................................................................................................11.2插件引脚成型要求 .......................................................................................................11.3手工插件要求 ............................................................................................................... 12波峰焊工艺规范和操作要求...........................................................................................12.1波峰焊辅料存储及使用要求 .......................................................................................12.1.1波峰焊锡条使用要求.............................................................................................12.1.2SAC305无铅焊料槽中焊料的更换与锡的添加..................................................12.1.3SACx0807无铅焊料槽中焊料的更换与锡的添加..............................................12.1.4波峰焊助焊剂存储和使用要求.............................................................................12.2波峰焊设备能力要求 ...................................................................................................12.3波峰焊测温板要求 .......................................................................................................12.4波峰焊曲线定义和要求 ............................................................................................... 13手工焊工艺规范和操作要求...........................................................................................13.1手工焊工艺辅料使用要求 ...........................................................................................13.1.1手工焊锡丝使用要求.............................................................................................13.1.2手工焊清洗剂存储及使用要求.............................................................................13.2工具设备要求 ...............................................................................................................13.3手工焊作业要求 ........................................................................................................... 14PCBA涂覆 .......................................................................................................................14.1PCBA涂覆材料使用要求............................................................................................14.2工具设备要求 ...............................................................................................................14.3涂覆作业要求 ............................................................................................................... 15硅胶固定...........................................................................................................................15.1工具设备要求 ...............................................................................................................15.1.1有机硅固定胶的使用.............................................................................................15.2硅胶固定作业要求 ....................................................................................................... 16散热片安装.......................................................................................................................16.1导热垫使用要求 ...........................................................................................................16.1.1导热垫的适用性.....................................................................................................16.1.2导热垫的贴装方法.................................................................................................16.1.3导热垫的返修.........................................................................................................16.1.4注意事项.................................................................................................................16.2导热双面胶带使用要求 ...............................................................................................16.2.1导热双面胶带的适用性.........................................................................................16.2.2导热双面胶带的贴装步骤：.................................................................................16.2.3导热双面胶带的返修：.........................................................................................16.2.4注意事项.................................................................................................................16.3散热器安装 ...................................................................................................................16.3.1Push Pin固定散热器..............................................................................................16.3.2Push Pin固定散热器的返修..................................................................................16.3.3散热器安装过程应力控制要求.............................................................................16.3.4带散热器的电压调整器安装................................................................................. 17PCBA焊点检验要求 .......................................................................................................17.1PCBA焊点外观目检要求............................................................................................17.2PCBA焊点检验标准....................................................................................................17.3对位丝印判定规则： ...................................................................................................表目录List of Tables表1 华为终端SMT工序PCBA辅料清单 ............................................................................. 表2 华为终端波峰焊工序PCBA辅料清单 ........................................................................... 表3 PCB有效存储期限 ............................................................................................................ 表4 生产过程停留时间规定.................................................................................................... 表5 锡膏印刷机设备能力要求表............................................................................................ 表6 PCB洗板要求 .................................................................................................................... 表7 在线SPI设备能力要求.................................................................................................... 表8 印锡厚度测量点选点要求................................................................................................ 表9 印锡体积与印锡面积规格要求表.................................................................................... 表10 印锡厚度预警阀值要求表.............................................................................................. 表11 贴片机设备处理能力指标表.......................................................................................... 表12 贴片机基准点识别能力表.............................................................................................. 表13 某系列贴片机吸嘴与器件对应关系表.......................................................................... 表14 吸嘴材质与器件封装体材质对应关系表...................................................................... 表15 Feeders宽度与可选元器件尺寸对应关系 ..................................................................... 表16 Dipping station设备能力要求表..................................................................................... 表17 Dipping station膜厚测量规对比表................................................................................. 表18 AOI设备能力要求表....................................................................................................... 表19 AOI对各类器件缺陷的整体测试能力表....................................................................... 表20 华为终端产品无铅回流曲线要求.................................................................................. 表21 华为终端POP产品无铅回流曲线要求 ........................................................................ 表22 X-ray设备能力要求表 .................................................................................................... 表23 Underfill自动点胶设备能力要求表 ............................................................................... 表24 Underfill点胶针头要求表 ............................................................................................... 表25 Underfill胶水烘箱固化参数表 ....................................................................................... 表26 波峰焊插件元器件出脚长度和引脚长度要求.............................................................. 表27 SAC305无铅焊料槽中杂质控制.................................................................................... 表28 SACx0807无铅焊料槽中杂质控制................................................................................ 表29 华为终端产品无铅波峰焊曲线要求.............................................................................. 表30 PCBA焊点外观目检放大倍率与焊盘宽度对应关系表 ............................................... 图目录List of Figures图1 钢网张力测试位置示意图................................................................................................ 图2 可吸附面积示意图............................................................................................................ 图3 Dipping flux深度示意图 ................................................................................................... 图4 热电偶选择位置示意图.................................................................................................... 图5 华为终端典型无铅回流曲线示意图................................................................................ 图6 轨道平行度偏差测试治具/仪表示意图（推荐）........................................................... 图7 Underfill胶水回温操作示意图 ......................................................................................... 图8 针头颜色示意图................................................................................................................ 图9 Underfill回流炉固化曲线示意图 ..................................................................................... 图10 常规点胶路径示意图...................................................................................................... 图11 针嘴距器件边缘距离示意图.......................................................................................... 图12 针嘴距PCBA高度距离示意图 ..................................................................................... 图13 引脚长度&出脚长度定义示意图................................................................................... 图14 卧插器件成型示意图......................................................................................................图15 华为终端产品无铅波峰焊曲线示意图.......................................................................... 图16 1 导热垫保护纸撕开方法示意图................................................................................... 图17 导热垫放置示意图.......................................................................................................... 图18 散热器平面图.................................................................................................................. 图19 硅片凸出的器件缓冲垫装配示意图.............................................................................. 图20 金属Push Pin散热器固定效果图.................................................................................. 图21 塑料Push Pin散热器固定效果图.................................................................................. 图22 金属PUSH PIN扣具安装散热器的返修 ...................................................................... 图23 塑料PUSH PIN扣具安装散热器的返修 ...................................................................... 图24 带散热器电压调整器立式安装示意图..........................................................................错误！未找到引用源。

⼿机结构料可靠性测试标准-V1.9深圳传⾳控股股份有限公司企业标准⼿机结构料可靠性测试标准2014-12-03批准2014-12-03⽣效TRANSSION 已受控《⼿机结构料可靠性测试标准》审批/会签信息制定者李新涛⽂控中⼼审核苏弦贤审核者向红彬批准者吴能永参与讨论、评审部门会签总裁办审计监察部董秘办公室PMO办公室战略管理部财务管理部法务部投资部⼈⼒资源中⼼信息管理部品牌管理中⼼质量管理部古裕彬、李宇程、刘贵⽂、李向阳、向红彬、王飞采购部孟娟、肖飞、史静制造中⼼产品规划部公共事务部计划管理部客户服务中⼼物流部战略客户事业部itel事业部TECNO事业部Infinix事业部Spice事业部配件事业部家电事业部2G产品中⼼岳翠忠深圳研发中⼼知识产权部传⾳学院印度地区部孟加拉地区部西⾮地区部中⾮地区部东⾮地区部埃塞地区部北⾮地区部以下为硬件中⼼各部门硬件中⼼总经理王海滨硬件中⼼副总经理技术产品部项⽬管理部⼯业设计部袁雪梅、江⽂贤、匡敏、陈廷波结构部杨道庄架构⼀部架构⼆部董兆涛、刘康硬件部硬件测试部影像部预研部声学部物料认证标准化部外研部以下为软件中⼼各部门软件中⼼总经理软件中⼼副总经理软件产品部软件项⽬部软件测试部系统集成部应⽤开发部通讯软件部功耗性能部BSP开发部技术协作部以下为移动互联中⼼各部门移动互联中⼼总经理移动互联中⼼副总经理OS部产品部新业务部平台部⽤户体验部商业化部商务部合作发展部⽂件发布范围质量管理部、制造中⼼、采购部、TECNO事业部、itel事业部、Infinix事业部、2G产品中⼼、硬件中⼼、深圳研发中⼼、⾃有⼯⼚-智讯拓、⾃有⼯⼚-泰衡诺、⾃有⼯⼚-埃富拓、⾃有⼯⼚-重庆⽂件发出部门⽂控中⼼⽂件修订履历No.版本修改⽇期修改要点修改⼈批准⼈1V1.02014-12-01⾸次发⾏陈润东谢乐斌2V1.12015-03-21全⾯修改陈海飞谢乐斌3V1.22015-10-17全⾯修改刘贵⽂谢乐斌4V1.32016-06-06第⼆章测试项⽬分类：增加34.侧键振动耐磨要求、36.熔融指数试验、37.落锤试验、38.纳⽶NMT塑料⾦属粘合强度测试、39.螺丝柱应⼒试验及适⽤范围说明；⽂件名由“塑胶壳体测试规范”更改为“塑胶壳体测试标准”编号由M.QM-22更改为QB/TS.026-2016刘贵⽂谢乐斌5V1.42016-07-04增加《耐脏污测试》第40、41、42三项。

手机整机可靠性测试标准目录0.短语和参考文献 (3)0.1缩略语 (3)0.2术语和定义 (3)0.3参考文献 (3)1.目的 (3)2.编制依据 (4)3.适用范围 (4)4.术语，定义 (4)5.职责描述 (4)6.可靠性测试（ART）标准 (5)6.1加速寿命测试（Accelerated Life Test） (5)6.1.1室温下功能测试（Functional Test） (5)6.1.2跌落测试（Drop Test） (5)6.1.3温度冲击测试（Thermal Shock） (5)6.1.4湿热测试（Humidity Test） (5)6.1.5振动测试（Vibration Test） (6)6.1.6静电测试（ESD Test） (6)6.2气候适应性测试（Climatic Stress Test） (7)6.2.1室温下参数测试（Parametric Test） (7)6.2.2高温/低温工作测试（Parametric Test） (7)6.2.3湿热测试（Parametric Test）.............................................................错误！未定义书签。

6.2.4高温/低温存储功能测试（Functional Test） (7)6.2.5灰尘测试（Dust Test） (8)6.2.6盐雾测试（Salt Fog Test） (8)6.3结构耐久测试（Mechanical Endurance Test） (8)6.3.1侧键测试（Side Key Test） (8)6.3.2充电器插拔测试（Charger Test） (8)6.3.3电池/电池盖拆装测试（Battery/Battery Cover Test） (9)6.3.4耳机插拔测试（Headset Test） (9)6.3.5SD卡/SIM卡插拔测试（SD Card Test） (9)6.3.6水滴实验（针对电容屏） (10)6.3.7喇叭寿命测试（Speaker life test） (10)6.3.8马达寿命测试（Vibration durability test） (10)6.4表面装饰测试（Decorative Surface Test） (10)6.4.1外壳表面处理测试 (10)6.4.2TP表面硬度测试（TP Hardness Test） (12)6.4.3钢球冲击测试（Ball Drop Test） (12)6.5特殊条件测试（Special Stress Test） (13)6.5.1扭曲测试（Twist Test） (13)6.5.2软压测试（Press Test） (13)6.5.3硬压测试 (13)6.5.4循环跌落测试（Micro-drop Test） (14)6.5.5滚筒跌落测试（Free Fall Test） (14)6.6其他测试（Other Test） (14)6.6.1螺母测试（Nut Test） (14)6.6.2I/O接口试验 (14)6.6.3耳机插口强力插入测试（Earphone Connector Evaluation Test） (15)6.6.4保护盖（耳机塞、I/O接口塞、RF塞、螺丝塞等）测试 (15)6.6.5TP/LENS测试（TP/Lens Test） (16)6.6.6水煮试验 (16)7.最终检验 (17)0.短语和参考文献0.1缩略语无0.2术语和定义ART：Accelerated Reliability Test（可靠性实验）0.3参考文献1.目的评估产品的质量和可靠性。

361高2高3高4567高89高10高111高—2高—在盖下夹具上盖时，加强筋、摇杆手柄、夹具把手、底框之间导通，检查方法：万用表测量上述不检是否导通ESD 针不能使用91、97等头型的尖针，且压下后能顺畅弹起。

针板底面ESD 针的针套暴露处需要使用热缩管包裹，避免伤人夹具框体内的外加电路需要在连线上标上针点号、位置号，且标识牢固。

保证线掉后可按标识准确无误的还原。

LED 的连线不用标识，但需要在测试说明中标识夹具名称、编号、生产厂家、生产日期(按年月日的顺序标识)、夹具重量等夹具制造信息要求用铭牌在KIT 前面的左下角标出(夹具重量需要是组装完后的重量，精确到1KG，夹具供应商不能凭经验估计夹具重量)FT测试夹具在出厂时， 供应商需制作一张铭牌，铭牌上需雕刻以下信息：Vendor ： XXXX 00110012 XXXX 指供应商英文名称；00110012 指供应商的统一编码Model ： PW61RMAA E0001 PowerTest2100 PW61RMAA E0001 PowerTest2100 指夹具名称S/N ： 08080336，供应商提供的唯一编码QC ： H395，供应商夹具质检员HWS/N ： 我司夹具的BOM 编码Date ： 夹具的制造日期图示如右：铭牌尺寸为85mm*48mm ；字体采用8号宋体。

铭牌贴在夹具前方的左下角。

所有接口、指示灯、按键等要有明确标识，内容、位置正确；所有标识要用26号Times New Roman 黑体加粗字体，且要雕刻到需要标识的部件的正上方。

所有标识、夹具名称必须要用英文。

如是复制或有样品夹具，夹具标示的大小、内容、位置是否一致。

防机械损伤安全标识：小心压手的标识符如下图；标识符尺寸为：32mm*32mm。

LED标识。

LED模块按M1，M2…编号并标识，各模块上光纤位置按OUT1，OUT2…编号并标识，此两项需要雕刻后填白漆；靠近被测灯端的光纤上按MX－OUTX-LEDX-X标识，其中LEDX为所测LED的位置号，MX表示LEDX所在的模块，OUTX表示LEDX所在的光纤位置，最后的－X标识LEDX对应的第几个光纤。

目录范围目的合格性判断使用方法其它1.0 PCBA的操作1.1 电气过载（EOS）及静电放电（ESD）危险的预防1.1.1 警告标志1.1.2 防静电材料1.2 防静电工作台1.3 实体操作2.0 机械装配2.1 紧固件合格性要求2.2 紧固件安装2.2.1 电气间距2.2.2 螺纹紧固件2.2.3 元器件安装2.2.3.1 功率晶体管2.2.3.2 功率半导体器件2.3 挤压型的紧固件2.3.1 扁平型法兰盘——熔融安装2.3.2 冲压成型端子合格性要求2.4 元器件安装合格性要求2.4.1 固定夹具2.4.2 粘接非架高的元器件2.4.3 粘接架高的元器件2.4.3.1 安装衬垫2.4.4 金属丝固定2.4.5 结扎带（绕扎、点扎）2.4.6 连扎2.5 连接器，拉手条、扳手，合格性要求2.6 散热片合格性要求2.6.1 绝缘体和导热混合物2.6.2 散热片的接触2.7 端子－－边缘引出式插针连接夹2.8 连接器插针安装2.8.1 板边连接器插针2.8.2 连接器插针3.0 元器件安装的位置和方向3.1 方向3.1.1 水平3.1.2 垂直3.2 安装3.2.1 轴向引线元器件水平安装3.2.2 径向引线元器件水平安装3.2.3 轴向引线元器件垂直安装3.2.4 径向引线元器件垂直安装3.2.5 双列直插封装3.2.5.1 双列直插封装和单列直插封装插座3.2.6 卡式板边连接器3.2.7 引脚跨越导体3.2.8 应力释放3.2.8.1 端子--轴向引线元器件3.3 引脚成型3.4 损伤3.4.1 引脚3.4.2 DIPS 和SOIC3.4.3 轴向引线元器件3.4.3.1 玻璃体3.4.4 径向（双引脚）3.5 导线/引脚端头3.5.1 端子3.5.1.1 缠绕量3.5.1.3 引脚/导线弯曲应力的释放3.5.1.4 引脚/导线安装3.5.2 导线/引脚端头--导线安装3.5.2.1 绝缘间距3.5.2.2 绝缘损伤3.5.2.3 导体变形3.5.2.4 导体损伤3.5.3 印制板--导线伸出量3.5.4 软性套管绝缘4.0 焊接4.1 焊接合格性要求4.2 镀覆孔上安装的元件4.2.1 裸露的基底金属4.2.2 剪过的引线4.2.3 焊料的弯液面4.2.4 无引线的层间联接—SMT过孔4.3 端子的焊接4.3.1 焊点的绝缘4.3.2 折弯引脚4.4 金手指4.5 机插连接器的插针5.0 洁净度5.1 焊剂残留物5.2 颗粒状物质5.3 氯化物和碳化物5.4 腐蚀6.0 标记6.1 照相制版和刻蚀的标记（含手工印制）6.2 丝网印制的标记6.3 印章标记6.4 激光标记6.5 条形码6.5.1 可读性6.5.2 粘附和破损7.0 涂覆层7.1 敷形涂层7.1.1 总则7.1.2 涂覆7.1.3 厚度7.2 涂覆—阻焊膜涂覆术语7.2.1 起皱/破裂7.2.2 孔隙和鼓泡7.2.3 断裂8.0 层压板状况8.1 引言8.2 术语解释8.2.1 白斑8.2.2 微裂纹8.2.3 起泡和分层8.2.4 显布纹8.2.5 露纤维8.2.6 晕圈和板边分层8.2.7 粉红环8.2.8 烧焦/阻焊膜变色－阻焊膜脱落)8.3 弓曲和扭曲9.0 跨接线9.1 跨接线选择9.2 跨接线布线9.3 跨接线固定9.4 镀覆孔9.5 表面安装10.0 表面安装PCBA10.1 胶粘接10.2 焊点10.2.1 片式元件/只有底部焊端10.2.2 片式元件－－矩形或正方形焊端元件－－焊端有1，3或5个端面10.2.3 圆柱形焊端10.2.4 城堡形焊端的无引线芯片载体10.2.5 扁带“L”形和鸥翼形引脚10.2.6 圆形或扁平形（精压）引脚10.2.7 “J”形引脚10.2.8 “I”形引脚的对接焊点10.3 焊点—片式元件－端头，第3或第 5端面－－焊缝范围10.4 元件损坏10.4.1 片式电阻器10.4.1.1 片式电阻器的裂纹与缺口10.4.1.2 片式电阻器－－金属化10.4.2 片式电容器10.4.2.1 片式电容器－－浸析10.4.2.2 片式电容器－－缺口和裂纹10.4.3 圆柱形零件PCBA外观质量检验标准范围本工艺标准是一本针对PCBA外观质量检验的图集形式的标准。