根管治疗病例(甲类精制)

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根管治疗病例
主诉:右下后牙咀嚼不适2周。

现病史:二周来右下后牙不敢咬硬食物,进食过热食物
疼痛加重,近几天不敢咬合,2月前右下后牙曾
做过根管治疗,并做烤瓷全冠修复
既往史:健康。

口腔检查:46号牙烤瓷冠修复,牙龈粘膜无明显
红肿,叩痛(+),不松动,热刺激敏感。

初步诊断:残髓炎
X片观察到远中舌根中部一折断器械,残留牙髓可能性大。

治疗计划:破冠后将断针下约3mm的残留牙髓取出,严密充填远中舌根,重做冠修复。

主要根管治疗器械:K锉,G钻,EDTA
治疗步骤:
1破冠,去除充填物。

2确定断针深度(断针冠方到牙冠咬合面的距离)
3断针冠方预备
断针初步判断为大锥度根管预备器械,断针冠方基本畅通
用G钻敞开断针冠方
#1工作长度断针深度—0.5 #2 工作长度断针深度—1.5 #3做扩大根管口
4疏通根管
使用不锈钢手动#10 K锉,强度比镍钛好
用平衡力预备法疏通根管,减少偏移。

平衡力预备法:
(1)旋入器械:锉轻度下压,顺时针旋转1/4圈
(2)切割,根管成型:轻压维持长度逆时针旋转3/4圈120~270
(3)取出器械:顺时针旋转90带出碎削。

预备时,EDTA润滑根管,生理盐水反复冲洗,根管测量仪的反复使用,预防器械推出根尖。

达到工作长度后,换用#15 K锉,带出根尖部残髓,反复冲洗。

断针被松动后,由冲洗液带出。

断针长度4mm ,大锥度根管预备器械。

取出后X片。

根管清理预备后,氢氧化钙一周复诊。