无损检测射线常见缺陷图集及分析 ppt

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射线探伤RT缺陷及示意图

夹纸痕迹
1、它们的表面现象是什么？夹纸痕迹的表征为一块低密度区域，并几乎覆盖整张胶片。 2、它们产生的原因是什么？如果胶片和铅箔增感屏之间存在一张纸，并产生了投影，则会出现夹纸痕迹。 3、这些现象何时可能发生？如果没有去掉衬纸，则会发生这种情况。 4、如何检测夹纸痕迹？只需在有衬纸或无衬纸两种情况下进行曝光检测。 5、如何可以避免它们？确保在曝光前去掉全部衬纸。
到静电放电现象。如果您看到冲洗的胶片有锯齿状线条或黑色斑点，则极有可能是出现了静电曝光斑点。 5、如何可以避免？在相对湿度大于40%的环境下保存胶片，从包装盒取出胶片时避免快速滑动或移动胶片。
定影液斑点
1、它们的表面现象是什么？由定影液产生的斑点表征为一些小白圆点，其密度较周围胶片区域的密度底。 2、它们产生的原因是什么？在显影之前，溅出的定影液滴，即使极其微量，都有可能导致产生白色斑点。 3、这些现象何时可能发生？无论何时，只要有化学污染的存在，都可能会发生这种现象。通常发生最多的是由于暗室布局不当或冲洗不小心引起。 4、如何可以避免它们？保证胶片装卸区域的安全干燥清洁，不能让定影液溅在胶片上。
一、常见缺陷及示意图二、其他几种缺陷三、常见伪缺陷
1、圆形缺陷定义：长宽比小于等于3的非裂纹、未焊透和未熔合缺陷。圆形缺陷包括气孔、块状夹渣、夹钨等缺陷。气孔气孔的成像：呈暗色斑点，中心黑度较大,边缘较浅平滑过渡，轮廓较清晰。夹渣（非金属）的成像：呈暗色斑点，黑度分布无规律，轮廓不圆滑，小点状夹渣轮廓较不清晰。夹钨(金属夹渣)成像：呈亮点，轮廓清晰。
显影液斑点
1.它们的表面现象是什么？由显现液产生的斑点同样表征为一些小圆点，但是其黑度较周围胶片区域的黑度高。 •它们产生的原因是什么？在冲洗胶片之前，触摸或显影液溅出都可能会导致产生这种类型的斑点。 •这些现象何时可能发生？暗室布局不当或冲洗不当都可能导致这种斑点。 •如何可以避免它们？勿使任何类型的化学药液溅出，确保胶片装入区域完全干燥。

无损检测射线常见缺陷图集及分析.

折痕曝光前
1、折痕的表面现象是什么？折痕（曝光前）的表征为白月牙状显示，其密度低于邻近的胶片区域（黑度较低）。 2、它们产生的原因是什么？曝光前弯曲胶片用力过大或过猛都会导致这种类型的折痕。 3、这些现象何时可能发生？通常出现在从包装盒取出胶片或在曝光前装入暗袋时处理不当的情况下。 4、如何检验曝光前的折痕？有意识地将某些胶片卷曲或扭折，使其曝光，然后按正常方法冲洗。检验胶片，这时您可能会在胶片处理不当的地方风到一些颜色较淡的折痕。 5、如何可以避免它们？严格遵守暗室操作规程，始终小心处理胶片，特别避免手指对胶片施以任何类型的压力。
未融合
边缘未融合
注意：砂轮片磨伤痕迹（不是未融合）
5、裂纹
定义：裂纹是指材料局部断裂形成的缺陷。影像特征：底片上裂纹和典型影像是轮廓分明的黑线或黑丝。其细节特征包括：黑线或黑丝上有微小的锯齿，有分叉，粗细和黑度有时有变化，有些裂纹影像呈较粗的黑线与较细的黑丝相互缠绕状；线的端部尖细，端头前方有时有丝状阴影延伸。
纵向裂纹
根部裂纹
横向裂纹
6、咬边
一、常见缺陷及示意图
二、其他几种缺陷三、常见伪缺陷
表面内边
内咬边
错口
接头凹坑
一、常见缺陷及示意图
二、其他几种缺陷三、常见伪缺陷
1、压痕
1、压痕的表面现象是什么？压痕的表征为密度明显低于邻近区域的密度。 2、它们产生的原因是什么？在曝光前某个胶片区域局部受力严重。 3、这些现象何时可能发生？产生压痕的主要原因在于暗袋准备过程中胶片处理的方式不当。在处理过程中，胶片某处可能被压（夹）紧在暗袋中。掉落到暗袋上的物体同样可能造成压痕。 4、如何检验压痕？直接从同一包装盒中小心准备另一暗袋胶片，曝光并冲洗胶片，如果未见到与第一次所见一样的暇疵，则第一次所见的斑痕很可能就是压痕。 5、如何可以避免压痕？严格遵守暗室操作规程，始终小心处理胶片，避免对胶片施以任何类型的压力。

射线检测-焊缝缺陷图谱

1．外部缺陷在焊缝的表面，用肉眼或低倍放大镜就可看到，如咬边，焊瘤，弧坑，表面气孔和裂纹等。

2．内部缺陷位于焊缝内部，必须通过各种无损检测方法或破坏性试验才能发现。

内部缺陷有未焊透，未熔合，夹渣，气孔，裂纹等，这些缺陷是我们无损检测人员检查的主要对象。

焊缝缺陷的危害性：1、由于缺陷的存在，减少了焊缝的承载截面积，削弱了静力拉伸强度。

2、由于缺陷形成缺口，缺口尖端会发生应力集中和脆化现象，容易产生裂纹并扩展。

3、缺陷可能穿透焊缝，发生泄漏，影响致密性。

焊缝纵向裂纹示意图一、焊缝纵向裂纹X光底片焊缝纵向裂纹1 焊缝纵向裂纹2焊缝纵向裂纹3 焊缝纵向裂纹4焊缝纵向裂纹5 焊缝纵向裂纹6焊缝纵向裂纹7 焊缝纵向裂纹8焊缝纵向裂纹9 焊缝纵向裂纹10焊缝纵向裂纹11 焊缝纵向裂纹12焊缝纵向裂纹13 焊缝纵向裂纹14焊缝纵向裂纹15 焊缝纵向裂纹16焊缝纵向裂纹17 焊缝纵向裂纹18焊缝纵向裂纹19 焊缝纵向裂纹20 纵向裂纹的表面特征是沿焊缝长度方向出现的黑线，它既可以是连续线条，也可以是间断线条。

纵向裂纹影像产生的原因是沿焊缝长度破裂而导致的不连续黑线。

二、热影响区纵向裂纹X光底片热影响区纵裂1 热影响区纵裂2 热影响区撕裂呈线性黑色锯齿状，平行于熔合线，穿晶扩展，表面无明显氧化色彩，属脆性断口的延迟裂纹。

焊缝横向裂纹示意图三、焊缝横向裂纹X光底片焊缝横向裂纹1 焊缝横向裂纹25焊缝横向裂纹3 焊缝横向裂纹4焊缝横向裂纹的表征是横在焊接影像上的一根细小黑线（直线或曲线），它产生的原因是由焊缝上的金属破裂引起的。

当焊接应力为拉应力并与氢的析集和淬火脆化同时发生时，极易产生冷裂纹。

四、母材裂纹X光底片母材裂纹1 母材裂纹2裂纹：材料局部断裂形成的缺陷。

裂纹的分类方法：按延伸方向可分为纵向裂纹、横向裂纹、辐射状裂纹；按发生部位可分为焊缝裂纹、热影响区裂纹、熔合区裂纹、焊趾裂纹、弧坑裂纹、母材裂纹；按发生条件和时机可分为热裂纹、冷裂纹、再热裂纹。

射线检测底片评定典型缺陷图示课件

夹渣缺陷图示
总结词
夹渣是由于焊接过程中熔渣未完全清除干净导致的一种缺陷。
详细描述
夹渣缺陷图示显示了焊接接头中条状或点状的熔渣夹缝，夹渣的存在会降低焊接接头的强度和致密性。
未熔合缺陷图示
总结词
未熔合是由于焊接过程中母材与填充金属未能完全熔合在一起导致的一种缺陷。
详细描述
未熔合缺陷图示显示了焊接接头中母材与填充金属之间存在未完全熔合的缝隙，未熔合会严重影响焊接接头的承载能力。
某些特定性质的缺陷可能对部件的使用性能造成影响，如夹杂物、分层等，这些性质的缺陷会判定为不合格。
底片评定注意事项
注意细节
在底片评定过程中，要特别注意细节，避免漏检或误判。
经验判断
对于某些难以确定的缺陷，需要依靠经验进行判断。
保持标准一致性
在评定过程中，应保持标准的一致性，避免出现不同人评定结果不一致的情况。
夹渣产生原因及防止措施
• 夹渣：缺陷图示中的夹渣缺陷表现为不规则的暗区或高密度条纹，产生原因是焊接过程中熔渣混入焊道，防止措施包括选用合适的焊接电流和焊接速度，确保焊条质量良好并保持清洁。
未熔合产生原因及防止措施
• 未熔合：缺陷图示中的未熔合缺陷表现为焊缝金属与母材之间的高密度条纹或线状暗区，产生原因是焊接过程中热输入不足或母材与焊条熔点不匹配，防止措施包括选用合适的焊接电流和焊接速度，确保母材与焊条熔点匹配并保持焊条清洁。
裂纹产生原因及防止措施
• 裂纹：缺陷图示中的裂纹缺陷表现为线性或曲线形的暗区，产生原因是焊接过程中热应力集中或母材中存在杂质，防止措施包括选用合适的焊接电流和焊接速度，确保母材质量良好并采用合理的焊接顺序以减少热应力集中。

射线常见缺陷图

本文源自：中国无损检测论坛weld-01 (High - Low、高-低)也叫错边welld-02 (Incomplete Root Fusion、根部未熔合)welld-03 (Insuffucient Reinforcement、内凹)welld-04 (Excess Root Penetration、根部焊瘤)(External Undercut、外部咬肉)welld-06(Internal Undercut、内部咬肉)welld-07(Root Concavity、根部凹陷) (Root Concavity、根部凹陷)welld-08(Burn Through、烧穿) (Burn Through、烧穿)welld-09(Isolated Slag Inclusion、单个的夹渣) (Isolated Slag Inclusion、单个的夹渣)Wagon Track - Slag Line、线状夹渣线状夹渣(Interrun Fusion、内部未熔合) (Interrun Fusion、内部未熔合)welld-12(Lack of Sidewall Fusion、内侧未熔合) (Lack of Sidewall Fusion、内侧未熔合)welld-13(Porosity、气孔) (Porosity、气孔)(Cluster Porosity、链状气孔) (Cluster Porosity、链状气孔)welld-15(Hollow Bead、夹珠) (Hollow Bead、夹珠)welld-16(Transverse Crack、横向裂纹) (Transverse Crack、横向裂纹)(Centerline Crack、中心线裂纹) (Centerline Crack、中心线裂纹)welld-18(Root Crack、根部裂纹) (Root Crack、根部裂纹)(Tungsten Inclusion)夹钨(Tungsten Inclusion)夹钨。

无损检测射线常见缺陷图集及分析-精选文档

纵向裂纹
根部裂纹
横向裂纹
6、咬边
一、常见缺陷及示意图
二、其他几种缺陷三、常见伪缺陷
表面内凹
根部内凹
表面咬边
内咬边
错口
接头凹坑
一、常见缺陷及示意图
二、其他几种缺陷三、常见伪缺陷
1、压痕
1、压痕的表面现象是什么？压痕的表征为密度明显低于邻近区域的密度。 2、它们产生的原因是什么？在曝光前某个胶片区域局部受力严重。 3、这些现象何时可能发生？产生压痕的主要原因在于暗袋准备过程中胶片处理的方式不当。在处理过程中，胶片某处可能被压（夹）紧在暗袋中。掉落到暗袋上的物体同样可能造成压痕。 4、如何检验压痕？直接从同一包装盒中小心准备另一暗袋胶片，曝光并冲洗胶片，如果未见到与第一次所见一样的暇疵，则第一次所见的斑痕很可能就是压痕。 5、如何可以避免压痕？严格遵守暗室操作规程，始终小心处理胶片，避免对胶片施以任何类型的压力。
折痕曝光前
1、折痕的表面现象是什么？折痕（曝光前）的表征为白月牙状显示，其密度低于邻近的胶片区域（黑度较低）。 2、它们产生的原因是什么？曝光前弯曲胶片用力过大或过猛都会导致这种类型的折痕。 3、这些现象何时可能发生？通常出现在从包装盒取出胶片或在曝光前装入暗袋时处理不当的情况下。 4、如何检验曝光前的折痕？有意识地将某些胶片卷曲或扭折，使其曝光，然后按正常方法冲洗。检验胶片，这时您可能会在胶片处理不当的地方风到一些颜色较淡的折痕。 5、如何可以避免它们？严格遵守暗室操作规程，始终小心处理胶片，特别避免手指对胶片施以任何类型的压力。
2、折痕
折痕（曝光后）1
折痕（曝光后）2
折痕（曝光后）3

无损检测缺陷分析PPT课件

（2）Dialectical analysis of process defects
①The absoluteness of defect generation— —In actual production, the acquirement of the products without any defects is quite difficult； It is not economical or even impossible to make the products produced in batches without any defects.
数不当、坡口清理不干净等。
第14页/共23页
Holes
• 危害：影响外观，结合强度等； • 产生原因：焊接材料，气体介质、焊丝和母材表面上的油锈等，金蒸发等第15页/共23页
Undercut-咬边
• 危害：造成局部应力集中。 • 产生原因：焊接工艺参数选择不当
第16页/共23页
焊缝超高
第17页/共23页
第18页/共23页
第19页/共23页
• 电弧擦伤-不允许第20页/共23页
第21页/共23页
第22页/共23页
感谢您的观看！
第23页/共23页
第3页/共23页
Examples
• 比如： Excessive reinforcement，属于焊缝形状不良，严重时可以Grinding；必要时grinded the reinforcement smooth。
• 再如：sand inclusion on the surface of casting，可以通过repair welding来修复。
lamellar tearing； • The porosity in welded joint：

射线检测典型缺陷图_未熔合.

未熔合
定义：
未熔合是指焊缝金属与母材金属可焊缝金属之间未熔化结合在一起的缺陷。

影像特征：
根部未熔合的典型影像是连续或断续的黑线，线的一侧轮廓整齐且黑度较大，为坡口或钝边的痕迹，另一侧轮廓可能较规则，也可能不规则。

根部未熔合在底片上的位置就是焊缝根部的投影位置，一般在焊缝的中间，因坡口形状或投影角度等原因出可能偏向一边。

坡口未熔合的典型影像是连续或断续的黑线，宽度不一，黑度不均匀，一侧轮廓较齐，黑度较大，另一侧轮廓不规则，黑度较小，在底片上的位置一般在中心至边缘的1/2处，沿焊缝纵向延伸。

层间未熔合的典型影像是黑度不大的块状阴影，开关不规则，如伴有夹渣时，夹渣部位黑度较大。

一般在射线照相检测中不易发现。

条状缺陷
• 不属于裂纹、未焊透和未熔合的缺陷，当缺陷的长宽比大于3
时，定义为条状缺陷，包括条渣和条孔。

其他缺陷。

射线无损检测缺陷图谱集 02

Rt缺陷图片021
小径管焊缝和板对接焊缝射线缺陷图谱Rt缺陷图片022
Rt缺陷图片023
小径管焊缝和板对接焊缝射线缺陷图谱Rt缺陷图片024
Rt缺陷图片025
小径管焊缝和板对接焊缝射线缺陷图谱Rt缺陷图片026
Rt缺陷图片027
小径管焊缝和板对接焊缝射线缺陷图谱Rt缺陷图片028
Rt缺陷图片029
小径管焊缝和板对接焊缝射线缺陷图谱Rt缺陷图片030
Rt缺陷图片031
小径管焊缝和板对接焊缝射线缺陷图谱Rt缺陷图片032
Rt缺陷图片033
小径管焊缝和板对接焊缝射线缺陷图谱Rt缺陷图片034
Rt缺陷图片035
Rt缺陷图片036
Rt缺陷图片037
小径管焊缝和板对接焊缝射线缺陷图谱Rt缺陷图片038
Rt缺陷图片039
小径管焊缝和板对接焊缝射线缺陷图谱Rt缺陷图片040。

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2、折痕
折痕（曝光后）1 折痕（曝光后）2
折痕（曝光后）3
1、折痕（曝光后）的表面现象是什么？折痕的表征为黑月牙显示，其密度高于邻近的胶片区域（黑度较高）。 2、折痕（曝光后）产生的原因是什么？曝光后或冲洗过程中过度（或用力）弯曲胶片都会使胶片出现折痕。 3、这些现象何时可能发生？折痕（曝光后）通常出现在卸下暗袋或洗片夹时处理胶片不当的情况下发生。 4、如何检测曝光后的折痕？将一些胶片曝光，然后有意识地将其卷曲或扭折，冲洗胶片，然后通过反射光检验胶片，您有可能见到一个或多个月牙状的黑痕。 5、如何可以避免折痕（曝光后）？严格遵守暗室操作规程，始终小心处理胶片，特别避免手指对胶片施以任何类型的压力。
折痕曝光前
1、折痕的表面现象是什么？折痕（曝光前）的表征为白月牙状显示，其密度低于邻近的胶片区域（黑度较低）。 2、它们产生的原因是什么？曝光前弯曲胶片用力过大或过猛都会导致这种类型的折痕。 3、这些现象何时可能发生？通常出现在从包装盒取出胶片或在曝光前装入暗袋时处理不当的情况下。 4、如何检验曝光前的折痕？有意识地将某些胶片卷曲或扭折，使其曝光，然后按正常方法冲洗。检验胶片，这时您可能会在胶片处理不当的地方风到一些颜色较淡的折痕。 5、如何可以避免它们？严格遵守暗室操作规程，始终小心处理胶片，特别避免手指对胶片施以任何类型的压力。
到静电放电现象。如果您看到冲洗的胶片有锯齿状线条或黑色斑点，则极有可能是出现了静电曝光斑点。 5、如何可以避免？在相对湿度大于40%的环境下保存胶片，从包装盒取出胶片时避免快速滑动或移动胶片。
定影液斑点
1、它们的表面现象是什么？由定影液产生的斑点表征为一些小白圆点，其密度较周围胶片区域的密度底。 2、它们产生的原因是什么？在显影之前，溅出的定影液滴，即使极其微量，都有可能导致产生白色斑点。 3、这些现象何时可能发生？无论何时，只要有化学污染的存在，都可能会发生这种现象。通常发生最多的是由于暗室布局不当或冲洗不小心引起。 4、如何可以避免它们？保证胶片装卸区域的安全干燥清洁，不能让定影液溅在胶片上。
夹渣
气孔
密集气孔
夹钨
2、条形缺陷定义：不属于裂纹、未焊透和未熔合的缺陷，当缺陷的长宽比大于3
时，定义为条状缺陷，包括条渣和条孔。
3、未焊透定义：未焊透是指母材金属之间没有熔化，焊缝金属没有进入接头的部位根部造成的缺陷。影像特征：未焊透的典型影像是细直黑线，两侧轮廓都很整齐，为坡口钝边痕迹，宽度恰好是钝边的间隙宽度。有时坡口钝边有部分融化，影像轮廓就变得不很整齐，线宽度和黑度局部发生变化，但只要能判断是出于焊缝根部的线性缺陷，仍判定为未焊透。未焊透有底片上处于焊缝根部的投影位置，一般在焊缝中部，因透照偏、焊偏等原因也可能偏像一侧。未焊透呈断续或连续分布，有时能贯穿整张底片。
未焊透
单边未焊透
4、未融合定义：未熔合是指焊缝金属与母材金属可焊缝金属之间未熔化结合在一起的缺陷。影像特征：根部未熔合的典型影像是连续或断续的黑线，线的一侧轮廓整齐且黑度较大，为坡口或钝边的痕迹，另一侧轮廓可能较规则，也可能不规则。根部未熔合在底片上的位置就是焊缝根部的投影位置，一般在焊缝的中间，因坡口形状或投影角度等原因出可能偏向一边。坡口未熔合的典型影像是连续或断续的黑线，宽度不一，黑度不均匀，一侧轮廓较齐，黑度较大，另一侧轮廓不规则，黑度较小，在底片上的位置一般在中心至边缘的1/2处，沿焊缝纵向延伸。层间未熔合的典型影像是黑度不大的块状阴影，开关不规则，如伴有夹渣时，夹渣部位黑度较大。一般在射线照相检测中不易发现。
1、静电曝光斑点的表面现象是什么？静电曝光斑点的表征为锯齿状分支黑线或不规则且密集的黑色小点。 2、静电曝光斑点产生的原因是什么？静电电荷的逸散运动导致了静电曝光斑点。 3、静电曝光斑点何时发生？在相对湿度较低（干燥）的情况下，从包装盒中快速取出胶片是导
致静电曝光斑点的最常见的原因。 4、如何检测静电曝光斑点？如果您在处理胶片前拖着步子走路或梳理头发，有时您会看到或听
未融合
边缘未融合
注意：砂片磨伤痕迹（不是未融合）
5、裂纹
定义：裂纹是指材料局部断裂形成的缺陷。影像特征：底片上裂纹和典型影像是轮廓分明的黑线或黑丝。其细节特征包括：黑线或黑丝上有微小的锯齿，有分叉，粗细和黑度有时有变化，有些裂纹影像呈较粗的黑线与较细的黑丝相互缠绕状；线的端部尖细，端头前方有时有丝状阴影延伸。
纵向裂纹
根部裂纹
横向裂纹
6、咬边
一、常见缺陷及示意图二、其他几种缺陷三、常见伪缺陷
表
面
根
内
部
凹
内
凹
表面咬边
内咬边
错
接
口
头凹
坑
一、常见缺陷及示意图二、其他几种缺陷三、常见伪缺陷
1、压痕
1、压痕的表面现象是什么？压痕的表征为密度明显低于邻近区域的密度。 2、它们产生的原因是什么？在曝光前某个胶片区域局部受力严重。 3、这些现象何时可能发生？产生压痕的主要原因在于暗袋准备过程中胶片处理的方式不当。在处理过程中，胶片某处可能被压（夹）紧在暗袋中。掉落到暗袋上的物体同样可能造成压痕。 4、如何检验压痕？直接从同一包装盒中小心准备另一暗袋胶片，曝光并冲洗胶片，如果未见到与第一次所见一样的暇疵，则第一次所见的斑痕很可能就是压痕。 5、如何可以避免压痕？严格遵守暗室操作规程，始终小心处理胶片，避免对胶片施以任何类型的压力。
常见缺陷图集及分析
2011.12.9
一、常见缺陷及示意图二、其他几种缺陷三、常见伪缺陷
一、常见缺陷
1、圆形缺陷定义：长宽比小于等于3的非裂纹、未焊透和未熔合缺陷。圆形缺陷包括气孔、块状夹渣、夹钨等缺陷。气孔
气孔的成像：呈暗色斑点，中心黑度较大,边缘较浅平滑过渡，轮廓较清晰。夹渣（非金属）的成像：呈暗色斑点，黑度分布无规律，轮廓不圆滑，小点状夹渣轮廓较不清晰。夹钨(金属夹渣)成像：呈亮点，轮廓清晰。