瑞萨单片机内部培训
- 格式:ppt
- 大小:5.65 MB
- 文档页数:94
瑞萨单片机入门教程本教程以R7F0C002L单片机为例一、开发环境下载安装与工程注意:该工程目录和工程名不能含有中文1.1、 CubeSuite+环境的下载:官网下载地址将安装环境下载到本地,该文件大小532M在安装过程中有提示需要填写注册码,请输入以下注册码,如果无效请联系供应商。
查看是否已经注册:在IDE环境中选择 Help->About后有下面窗口:注册码:67DCS-V3Q7L-XMGL9-FI6L9-EE1BJ该注册码有限制台数的,一旦注册了就会把MAC绑定,重装无需注册!当有以下报错时:请查看是否已经注册。
1.2、按照一般的软件安装方法安装好IDE环境,下面介绍IDE环境的配置:1、将DIF_RFP文件夹下的Device_Custom文件夹拷贝到安装目录下的C:\Program Files\Renesas Electronics\CubeSuite+下(这里是默认的安装目录,另外注意:DIF_RFP中Readme_Device_Custom.txt说将Device_Custom文件夹拷贝到C:\Program Files\Renesas Electronics\CubeSuite+\Device下,但是实际上不可以!)。
DIF_RFP文件夹安装根目录当配置成功以后会在芯片族里面多出R7F系列的单片机,如下图示:2、将DIF_RFP文件夹下的RFP_R7F0C002L_V10000子目录下面的两个文件(Device_Custom文件夹和Custom_Productlist.xml文件)拷贝到安装目录下的C:\Program Files\Renesas Electronics\Programming Tools\Renesas Flash Programmer V2.01\Device下(这里是默认安装路径)。
1.3、开发环境新建工程:1、启动CubeSuite+环境,会弹出如下启动界面:2、创建Project工程,在上述启动界面中,点击Creat New Project栏中GO按钮,将会弹出以下对话框:选择工程路径创建输入工程名选择芯片型号选择芯片族3、点击Create创建工程,会得到如下工程界面:4、通过生成工具生成一个简单的代码:5、将芯片型号换成R7F0C002单片机,并且将选项字节配置好!详细设置请参考第三章代码生成与编码。
我的瑞萨单片机入门关于瑞萨单片机,就在两周前我一无所知。
由于工作的需要,使我不得不转入对瑞萨单片机的学习。
刚开始的学习有点枯燥,一点头绪都没有。
通过一天的了解(通过看应用资料),大致掌握了瑞萨单片机的开发流程。
到现在为止两个礼拜过去了,现对过去两个礼拜的学习总结如下:第一:学习要有兴趣,同时也要有压力。
说实话,兴趣是最好的老师。
在学瑞萨单片机之前,我也是仅仅对51 系列的单片机有一定的了解,记得我曾经一直学PIC 单片机,资料也找了很多,可时时入不了门,现在看来是自己没有学习动机。
第二:要从全局上把握瑞萨单片机开发环境所需资料。
关于瑞萨单片机开发环境,一个是硬件环境,一个是软件环境。
软件环境包括:1.IAR。
使用IAR 软件的用户,必须使用E8、E8a 或者E10 等专业的仿真器,将不支持通过串口进行调试,EWM16C 没有注册的版本有16K 代码的限制。
2.HEW+NC30+FoUSB。
HEW: High-performance Embedded Workshop 是瑞萨单片机代码编写软件环境。
NC30:瑞萨单片机R8C 系列的C 语言编译器。
FoUSB:R8C 系列单片机的串口调试软件,通过这个软件,可以在HEW 软件内通过单片机的串口UART1 对单片机进行DEBUG 或者烧写。
硬件环境包括:单片机最小系统板(可以到网上购买),编程器,电脑,数据资料手册等。
第三:坚持看两天的数据手册(根据自己的基础,大部分资料都是英文)。
这包括的手册有:相关单片机数据手册,c 编译环境手册,汇编编译环境手册(了解,有时间深入更好),单片机系统板手册,编程器手册。
第四:安装相关软件,建立开发环境撰写代码进行调试(有参考程序入门更快)。
先写个io 口驱动软件,能够驱动了,说明已经入门。
(两个礼拜我先后调试了看门狗,基本io,定时器,ad,串口,液晶0802,按键中断,实时时钟等等)补充:总的来说,学习就是一个总分总的过程,每步过程就是积累,积累多了,转化为应用也就得心应手。
瑞萨电子M16C族系列单片机致芯科技最具实力的芯片解密、IC解密、单片机解密等解密服务机构,致芯科技拥有多年的解密服务经验和超高水平的解密技术,一直从客户利益出发,为每位客户提供最科学最合理最低成本的解密方案与解密服务,深受客户的信赖与喜爱。
瑞萨电子M16C平台:M16C族是提供32/16位CISC单片机的强大平台,此平台具有高效率ROM编码、大范围EMI/EMS噪声对策、超低功耗、实际应用中的高速处理和各种完善的外围设备等特点。
该族为单体结构,具有管脚兼容性和外围功能兼容性,提供从低档到高档的各种芯片,应用领域广泛。
另外,低成本开发环境和程序修正功能将帮助用户缩短产品开发时间,大幅度降低整个系统的开发成本。
M16C族由以下系列构成:R32C/100系列、M32C/80系列、M16C/60系列、M16C/30系列、M16C/Tiny系列、M16C/20系列、M16C/10系列和R8C/Tiny系列。
M32C/84系列M30840MC-XXXFP,M30840MC-XXXGP,M30840SFP ,M30840SGP,M30842MC-XXXGP,M3 0842SGPM30843FHFP,M30843FHGP,M30843FJFP,M30843FJGP,M30843FWGP,M30843MW-XXXF P,M30843MW-XXXGPM30845FHGP,M30845FJGP,M30845FWGP,M30845MW-XXXGP,M30840MCT-XXXGP,M308 42MCT-XXXGPM30843FJTGP,M30843FJTGP,M30843MGT-XXXGP,M30843MGU-XXXGP,M30843MHT-XX XGPM30843MHU-XXXGP,M30843MWT-XXXGP,M30843MWU-XXXGP,M30845FHUGPM32C/85系列M30853FHGP,M30853FJFP,M30853FJGP,M30853FWFP,M30853FWGPM30853MW-XXXFP,M30853MW-XXXGP,M30855FHGP,M30855FJGP,M30855FWGP,M3085 5MW-XXXGPM30853FHTGP,M30853FHUGP,M30853FJTGP,M30853FJUGP,M30853FWTGP,M30853MG T-XXXGPM30853MGU-XXXGP,M30853MHT-XXXGPM30853MHU-XXXGPM30853MWT-XXXGP,M30853 MWU-XXXGP。
瑞萨d70f3529芯片解密教程一、软件攻击该技术通常使用处理器通信接口并利用协议、加密算法或这些算法中的安全漏洞来进行攻击。
软件攻击取得成功的一个典型事例是对早期ATMELAT89C51系列单片机的攻击。
攻击者利用了该系列单片机擦除操作时序设计上的漏洞,使用自编程序在擦除加密锁定位后,停止下一步擦除片内程序存储器数据的操作,从而使加过密的单片机变成没加密的单片机,然后利用编程器读出片内程序。
目前在其他加密方法的基础上,可以研究出一些设备,配合一定的软件,来做软件攻击。
近期国内出现了了一种51单片机解密设备,这种解密器主要针对瑞萨d70f3529在生产工艺上的漏洞,利用某些编程器定位插字节,通过一定的方法查找芯片中是否有连续空位,也就是说查找芯片中连续的FF FF字节,插入的字节能够执行把片内的程序送到片外的指令,然后用解密的设备进行截获,这样芯片内部的程序就被解密完成了。
二、电子探测攻击该技术通常以高时间分辨率来监控处理器在正常操作时所有电源和接口连接的模拟特性,并通过监控它的电磁辐射特性来实施攻击。
因为单片机是一个活动的电子器件,当它执行不同的指令时,对应的电源功率消耗也相应变化。
这样通过使用特殊的电子测量仪器和数学统计方法分析和检测这些变化,即可获取单片机中的特定关键信息。
目前RF编程器可以直接读出老的型号的加密MCU中的程序,就是采用这个原理。
三、过错产生技术该技术使用异常工作条件来使处理器出错,然后提供额外的访问来进行攻击。
使用最广泛的过错产生攻击手段包括电压冲击和时钟冲击。
低电压和高电压攻击可用来禁止保护电路工作或强制处理器执行错误操作。
时钟瞬态跳变也许会复位保护电路而不会破坏受保护信息。
电源和时钟瞬态跳变可以在某些处理器中影响单条指令的解码和执行。
四、探针技术该技术是直接暴露芯片内部连线,然后观察、操控、干扰单片机以达到攻击目的。
为了方便起见,人们将以上四种攻击技术分成两类,一类是侵入型攻击(物理攻击),这类攻击需要破坏封装,然后借助半导体测试设备、显微镜和微定位器,在专门的实验室花上几小时甚至几周时间才能完成。
M16C族编程技巧(M3T-NC30WA 工具链)2005年2月M3T-NC30WA 特点•支持MCU M16C 族-M16C/60, 30, 20, 10, R8C/Tiny 系列.•性能(Performance) 可以减小ROM大小的辅助功能强大的提高代码效率的优化功能•存储器型号(Memory model) 支持每个变量的near/far限定词•扩展功能(Extended functions)支持嵌入式系统的#pragma指令 •附加工具(Attached tools)IDE -TM 和HEW, 结构汇编器(Structured assembler) 和模拟器(Simulator).M3T-NC30WA存储器分配(Memory allocation )near/far#pragma ADDRESS #pragma BITADDRESS #pragma SECTION #pragma STRUCTetc减小ROM 大小(Reducing ROM size )#pragma SBDATA #pragma SPECIAL #pragma JSRA/JSRW#pragma BIT UTLxx etc 其他#pragma INTERRUPT #pragma PARAMETER #pragma ASM/ENDASM #pragma INTCALLasm( ) etcRTOS#pragma ALMHANDLER #pragma CYCHANDLER #pragma INTHANDLER #pragma TASK提高性能!减小系统消耗(Reduce OS overhead )给不同系统分配存储器!#pragma 扩展功能(Extended Functions)NEAR 修饰符–000000H ~ 00FFFFH 区域FAR 修饰符–000000H ~0FFFFFH 区域每个变量都有Near 和far指定near/far默认ROM areaSFRRAM areanear RAM far ROMFFFF1Mbytesnear areafar areaint near i;int far j;注意: 程序已固定far 属性FFFF默认是NEAR 指针j i *i int * i ;k*k int far * k;FFFFint far * far j ;*j#pragma ADDRESS port 03ECH#pragma ADDRESS base 100H extern int base;#pragma ADDRESS base2 _base+2H extern int base2;#pragma ADDRESS base3 _base+4H extern int base4;不仅对I/O 变量,对RAM 中的变量也很方便.Same as#define base *(volatile int *)0x100#pragma 地址指定变量的绝对地址 可以被用作设定SFR 区#pragma INTERRUPT /B func()Using bank registersvoid func( void ){}R0FB R1R2A0R3A1将后寄存器切换到前寄存器R0FB R1R2A0R3A1R0FBR1R2A0R3A1SB将寄存器切换到后寄存器R0FB R1R2A0R3A1SB声明中断处理器(interrupt handler) /B 使中断处理加快#pragma INTERRUPT /E func() 允许中断(FSET I) 保存寄存器获得自动变量区 释放自动变量区 恢复寄存器 REITvoid func(void){}出口入口/E 允许多个中断支持可以通过下列方式指定中断向量表号#pragma INTERRUPT Vector number Function_nameOr#pragma INTERRUPT Function_name(vect= Vector number )使用编译选项–fmake_vector_table 自动生成变量中断表.#pragma INTERRUPT timerA0(vect=21)void timerA0(void){}.section __NC_rvector,ROMDATA .rvector 21,_timerA0asm function汇编语言可以被直接包含在C 程序中格式是asm(““). 例如: asm(“FSETI”); 使用“$$, $b, $@”来参考参数或自动变量.用户不需要考虑变量的存储类(storage class).asm(“mov.w R0,$@”, value );FB offsetSymbol Register-2[FB]_value R0对于变量:对于位字段:asm(“bset $b”, bit.b1 );Bit position,Symbol1,_bit可以在C 中编写长汇编源代码.int asmRoutine(int arg){return work;分配工作区供汇编代码使用.int work;将工作区的偏移(offset)设置在堆栈上asm (“在#pragma ASM 和#pragma ENDASM 之间编写长汇编源程序.#pragma ASMmov.w R0,work[FB]...#pragma ENDASM注意1 : 不要破坏asm 函数中的寄存器.int func(long arg){register int ret=0;#pragma ASMmov.l #00000000H,R2R0mov.l #_addr,A0mov.l #_addr2,A1mov.w _counter,R3rmpa.wmov.l R2R0,_result #pragma ENDASM………..return ret;}参考并修改寄存器保存寄存器恢复寄存器pushm R0,R2,R3,A0,A1popm R0,R2,R3,A0,A1注意2 : 不要写入会引起汇编源程序控制流混乱的转移(branch)指令。
学习瑞萨单片机,M16族下的R8C-2L、R8C-2K群单片机开发环境的安装由于仅仅有瑞萨的16位单片机R8C-2L、R8C-2K族(具体型号是R5F212L4,16K的FLASH 程序区,2K的RAM区),所以以下的均已R8C-2L、R8C-2K群为主,其实关于瑞萨的其他几款单片机,都是大同小异的,只需要认真按照教程操作一遍即可。
安装开发软件包括三项,分别是C和C++的编译器,IDE开发环境,下载工具软件。
第一项:C和C++的编译器,这是首先需要安装的,如果不按照这个顺序,安装IDE时会提示缺少相关元件的错误。
从瑞萨的官网下载名为nc30v600r00_ev的安装软件。
现在可以看出最新版本为V6.00版,安装过程中没有其它的注意事项,一路NEXT的就可以了,另外这个版本是兼容WIN7的!~第二项:IDE开发环境,这是第二个安装的,我们也可以从官网下载的,不过需要说明的是,下载这个软件时需要注_册瑞萨的会员,而且是不能使用迅雷的,注_册完毕便可以顺利的下载。
其它的注意事项也没有太多,这个软件是可以开发瑞萨的整个M16族的,其中就包括我们谈到的R8C族。
文件名为hewv40900u_full_update,同样上面的版本号码是V4.09,不过这个软件好像是有64K的代码限制,由于工程并不需要这么大的代码量,所以我没有破_解。
如果有网友有破_解方式的,也可以在这里分享一下吧!~第三项:下载工具软件,这是给单片机下载程序和仿真使用的。
但是瑞萨的E8A的调试器太贵了,动辄就要1000多元。
不过乐观一点是,好多类型的单片机提供了串口的下载方式,M16群也如此,而且它还是支持串口仿真的,现在你只需要一片MAX232或者PL2303即可。
M16cFousbDebuggerV103R00这是它的文件名,通常称这个软件为Fousb。
由于我们所使用的R8C-2L、R8C-2K群单片机为瑞萨较新的单片机,我们需要更新一下这个软件,你可以开着电脑,重启一下就会发现软件的官网同步更新了,不过更快捷的方式我们可以下载更新包R8C_UART_MCU_INST_E解压安装完之后,瑞萨的Fousb串口仿真和调试方式就此结束。
RCJ09B0054-0100瑞萨单片机M16C 族/R8C/Tiny 系列本资料所记载的内容,均为本资料发行时的信息,瑞萨科技对于本资料所记载的产品或者规格可能会作改动,恕不另行通知。
请通过瑞萨科技的主页确认发布的最新信息。
Notes regarding these materialsNotes regarding these materials1. This document is provided for reference purposes only so that Renesas customers may select the appropriateRenesas products for their use. Renesas neither makes warranties or representations with respect to theaccuracy or completeness of the information contained in this document nor grants any license to anyintellectual property rights or any other rights of Renesas or any third party with respect to the information inthis document.2. Renesas shall have no liability for damages or infringement of any intellectual property or other rights arisingout of the use of any information in this document, including, but not limited to, product data, diagrams, charts,programs, algorithms, and application circuit examples.3. You should not use the products or the technology described in this document for the purpose of militaryapplications such as the development of weapons of mass destruction or for the purpose of any other militaryuse. When exporting the products or technology described herein, you should follow the applicable exportcontrol laws and regulations, and procedures required by such laws and regulations.4. All information included in this document such as product data, diagrams, charts, programs, algorithms, andapplication circuit examples, is current as of the date this document is issued. Such information, however, issubject to change without any prior notice. Before purchasing or using any Renesas products listed in thisdocument, please confirm the latest product information with a Renesas sales office. Also, please pay regularand careful attention to additional and different information to be disclosed by Renesas such as that disclosedthrough our website. ( )5. Renesas has used reasonable care in compiling the information included in this document, but Renesasassumes no liability whatsoever for any damages incurred as a result of errors or omissions in the informationincluded in this document.6. When using or otherwise relying on the information in this document, you should evaluate the information inlight of the total system before deciding about the applicability of such information to the intended application.Renesas makes no representations, warranties or guaranties regarding the suitability of its products for anyparticular application and specifically disclaims any liability arising out of the application and use of theinformation in this document or Renesas products.7. With the exception of products specified by Renesas as suitable for automobile applications, Renesasproducts are not designed, manufactured or tested for applications or otherwise in systems the failure ormalfunction of which may cause a direct threat to human life or create a risk of human injury or which requireespecially high quality and reliability such as safety systems, or equipment or systems for transportation andtraffic, healthcare, combustion control, aerospace and aeronautics, nuclear power, or undersea communicationtransmission. If you are considering the use of our products for such purposes, please contact a Renesassales office beforehand. Renesas shall have no liability for damages arising out of the uses set forth above.8. Notwithstanding the preceding paragraph, you should not use Renesas products for the purposes listed below:(1) artificial life support devices or systems(2) surgical implantations(3) healthcare intervention (e.g., excision, administration of medication, etc.)(4) any other purposes that pose a direct threat to human lifeRenesas shall have no liability for damages arising out of the uses set forth in the above and purchasers whoelect to use Renesas products in any of the foregoing applications shall indemnify and hold harmless RenesasTechnology Corp., its affiliated companies and their officers, directors, and employees against any and alldamages arising out of such applications.9. You should use the products described herein within the range specified by Renesas, especially with respectto the maximum rating, operating supply voltage range, movement power voltage range, heat radiationcharacteristics, installation and other product characteristics. Renesas shall have no liability for malfunctions ordamages arising out of the use of Renesas products beyond such specified ranges.10. Although Renesas endeavors to improve the quality and reliability of its products, IC products have specificcharacteristics such as the occurrence of failure at a certain rate and malfunctions under certain useconditions. Please be sure to implement safety measures to guard against the possibility of physical injury, andinjury or damage caused by fire in the event of the failure of a Renesas product, such as safety design forhardware and software including but not limited to redundancy, fire control and malfunction prevention,appropriate treatment for aging degradation or any other applicable measures. Among others, since theevaluation of microcomputer software alone is very difficult, please evaluate the safety of the final products orsystem manufactured by you.11. In case Renesas products listed in this document are detached from the products to which the Renesasproducts are attached or affixed, the risk of accident such as swallowing by infants and small children is veryhigh. You should implement safety measures so that Renesas products may not be easily detached from yourproducts. Renesas shall have no liability for damages arising out of such detachment.12. This document may not be reproduced or duplicated, in any form, in whole or in part, without prior writtenapproval from Renesas.13. Please contact a Renesas sales office if you have any questions regarding the information contained in thisdocument, Renesas semiconductor products, or if you have any other inquiries.关于利用本资料时的注意事项 1. 䌘 Ўњ䅽⫼ ḍ ⫼䗨䗝 䗖ⱘ ѻ ⱘ 㗗䌘 ˈ Ѣ 䌘 Ё 䆄䕑ⱘ ˈ 䴲ⴔ 㗙ϝ㗙ⱘⶹ䆚ѻ Ҫ 䆕 䖯㸠ⱘ 䇎DŽ2. Ѣ Փ⫼ 䌘 䆄䕑ⱘѻ ǃ ǃ㸼ǃ ǃㅫ⊩ Ҫ ⫼⬉䏃՟㗠 䍋ⱘ 㗙 ϝ㗙ⱘⶹ䆚ѻ Ҫ 䗴 ⢃ˈ ϡ ӏԩ䋷ӏDŽ3. ϡ㛑 䌘 䆄䕑ⱘѻ ⫼Ѣ 㾘⸈ ℺ ⱘ ㄝⳂⱘǃ џⳂⱘ Ҫⱘ 䳔⫼䗨 䴶DŽˈ 乏䙉 ⱘlj ∛ 䌌 ⊩NJ Ҫ ⱘⳌ ⊩Ҹ 㸠䖭ѯ⊩ҸЁ㾘 ⱘ 㽕㓁DŽ4. 䌘 䆄䕑ⱘѻ ǃ ǃ㸼ǃ ǃㅫ⊩ҹ Ҫ ⫼⬉䏃՟ㄝ Ў 䌘 㸠 ⱘ ˈ㛑 џ 䗮ⶹⱘ ϟˈ 䌘 䆄䕑ⱘѻ 㗙ѻ 㾘Ḑ䖯㸠 DŽ ҹ 䌁ф Փ⫼ⱘ ԧѻ П ˈ䇋џ ⱘ㧹Ϯに ⹂䅸 ⱘ 㒣 ⬭ 䗮䖛 Џ义()ㄝ ⱘ DŽ5. Ѣ 䌘 Ё 䆄䕑ⱘ ˈ Ӏ 䆕 ⠜ ⱘ㊒⹂ ˈԚϡ 䌘 ⱘ 䗄ϡ 㗠㟈Փ乒䙁 ㄝⱘӏԩⳌ 䋷ӏDŽ6. Փ⫼ 䌘 䆄䕑ⱘѻ ǃ ǃ㸼ㄝ ⼎ⱘ ǃ ǃㅫ⊩ Ҫ ⫼⬉䏃՟ ˈϡҙ㽕Փ⫼ⱘ 䖯㸠 ⣀䆘Ӌˈ䖬㽕 Ͼ㋏㒳䖯㸠 ⱘ䆘ӋDŽ䇋乒 㞾㸠䋳䋷ˈ䖯㸠 䗖⫼ⱘ DŽѢ 䗖⫼ϡ䋳ӏԩ䋷ӏDŽ7. 䌘 Ё 䆄䕑ⱘѻ 䴲䩜 ϛϔ ⦄ 䱰 䫭䇃䖤㸠 Ӯ 㚕 Ҏⱘ⫳ 㒭Ҏԧ ⱘ ǃ㋏㒳 ⾡ 㺙㕂 㗙䖤䕧Ѹ䗮⫼ⱘǃ ⭫ǃ➗⚻ ǃ㟾 ẄǃḌ㛑ǃ⍋ Ё㒻⫼ⱘ ㋏㒳ㄝ㗠䆒䅵 䗴ⱘ ⡍ Ѣ 䋼 䴴 㽕∖ 催ⱘ ㋏㒳ㄝ˄ ⫼Ѣ≑䔺 䴶ⱘѻ ⫼Ѣ≑䔺 䰸 ˅DŽ 㽕⫼ѢϞ䗄ⱘⳂⱘˈ䇋 џ ⱘ㧹Ϯに 䆶DŽ ˈ Ѣ⫼ѢϞ䗄Ⳃⱘ㗠䗴 ⱘ ㄝˈ ὖϡ䋳䋷DŽ8. 䰸Ϟ䗄 乍 ˈϡ㛑 䌘 Ё䆄䕑ⱘѻ ⫼Ѣҹϟ⫼䗨DŽ ⫼Ѣҹϟ⫼䗨㗠䗴 ⱘ ˈὖϡ䋳䋷DŽ1˅⫳ 㓈 㺙㕂DŽ2˅ỡ ѢҎԧՓ⫼ⱘ㺙㕂DŽ3˅⫼Ѣ⊏⭫˄ 䰸 䚼ǃ㒭㥃ㄝ˅ⱘ㺙㕂DŽ4˅ ҪⳈ Ҏⱘ⫳ ⱘ㺙㕂DŽ9. Փ⫼ 䌘 䆄䕑ⱘѻ ˈ Ѣ 乱 ǃ ⬉⑤⬉ ⱘ㣗 ǃ ⛁⡍ ǃ 㺙 ӊ Ҫ ӊ䇋㾘 ⱘ 䆕㣗 Փ⫼DŽ 䍙 њ 㾘 ⱘ 䆕㣗 Փ⫼ ˈ Ѣ⬅ℸ㗠䗴 ⱘ 䱰 ⦄ⱘџ ˈ ϡ ӏԩ䋷ӏDŽ10. ϔⳈ㟈 Ѣ 催ѻ ⱘ䋼䞣 䴴 ˈԚϔ㠀 䇈ˈ ԧѻ Ӯҹϔ ⱘὖ⥛ ⫳ 䱰ǃ 㗙⬅ѢՓ⫼ ӊϡ 㗠 ⦄䫭䇃䖤㸠ㄝDŽЎњ䙓 ⱘѻ ⫳ 䱰 㗙䫭䇃䖤㸠㗠 㟈Ҏ䑿џ ☿♒䗴 ⼒Ӯ ⱘ ˈ 㛑㞾㸠䋳䋷䖯㸠 ԭ䆒䅵ǃ䞛 ⚻ ㄪ 䖯㸠䰆ℶ䫭䇃䖤㸠ㄝⱘ 䆒䅵˄ ⹀ӊ 䕃ӊϸ 䴶ⱘ䆒䅵˅ҹ 㗕 ⧚ㄝˈ䖭 Ў ㋏㒳ⱘ 䆕DŽ⡍ ⠛ ⱘ䕃ӊˈ⬅Ѣ ⣀䖯㸠偠䆕 䲒ˈ ҹ㽕∖ 乒 䗴ⱘ 㒜ⱘ ㋏㒳Ϟ䖯㸠 Ẕ偠 DŽ11. 䌘 䆄䕑ⱘѻ Ң 䕑ԧ䆒 Ϟ ϟˈ 㛑䗴 䇃 ⱘ 䰽DŽ乒 ѻ 㺙乒 ⱘ䆒 Ϟ ˈ䇋乒 㞾㸠䋳䋷 ѻ 䆒㕂Ўϡ 㨑ⱘ 䆒䅵DŽ Ң乒 ⱘ䆒 Ϟ 㨑㗠䗴 џ ˈ ϡ ӏԩ䋷ӏDŽ12. ⱘџ к䴶䅸 ˈϡ 䌘 ⱘϔ䚼 㗙 䚼䕀䕑 㗙 DŽ13. 䳔㽕њ㾷 Ѣ 䌘 ⱘ䆺㒚 ˈ 㗙 Ҫ ⱘ䯂乬ˈ䇋 ⱘ㧹Ϯに 䆶DŽѢ ⫼ 䌘 ⱘ⊼ џ乍⊼ 㗗䆥 ˈ 义 䕑㣅 ⠜“Cautions” ℷ DŽ产品使用时的注意事项此处,对适用于所有单片机产品的“使用注意事项”进行了说明。
瑞萨单片机解密简介:单片机(MCU)是一种集成了处理器、存储器、输入/输出(I/O)接口和其他功能模块的高度集成的集成电路芯片。
瑞萨电子(Renesas Electronics)是全球领先的半导体制造商之一,其开发和生产了许多用于嵌入式应用的单片机产品。
本文将介绍瑞萨单片机解密,包括解密方法、解密工具及解密的风险和限制等内容。
瑞萨单片机解密方法:1. 逆向工程:逆向工程是一种常用的单片机解密方法。
逆向工程的主要目标是通过分析和破解单片机的硬件和软件来还原其原始的功能和代码。
逆向工程单片机需要特定的技术和知识,例如芯片翻新、硬件分析、软件逆向等。
2. 物理攻击:物理攻击是指通过直接对芯片进行物理操作,如聚焦离子束(FIB)切割、电子显微镜(SEM)观察、电子探针测试等手段来获取单片机内部的信息。
这种方法需要现代技术设备和专业知识,对硅芯片产生的痕迹相当微小,需要仔细检查。
3. 仿真方法:仿真方法是通过将单片机连接到特定设备上并使用仿真软件对其进行分析和研究来进行解密。
通过仿真工具,可以观察和分析单片机的内部运行状态、内存使用、输入输出等。
瑞萨单片机解密工具:1. 硬件解密工具:硬件解密工具是一种专业的设备,用于对芯片进行物理攻击,例如电子显微镜(SEM)、离子束切割机等。
这些工具可以对芯片进行操作和分析,以获取内部的关键信息。
2. 软件解密工具:软件解密工具是一种用于逆向工程的软件应用程序,可以对单片机的二进制代码进行分析和破解。
这些工具可以还原出单片机的原始代码,并提供一些附加功能,如代码优化、调试等。
解密的风险和限制:1. 法律风险:解密单片机可能涉及到侵犯知识产权的法律问题。
许多国家和地区对知识产权保护有严格的规定,对于未经授权的解密行为可能会面临法律追究。
2. 成本和时间限制:单片机解密需要大量的时间和资源,例如专业知识和设备。
对于复杂的单片机来说,解密的成本和时间可能非常高,甚至可能无法获取所需的信息。
瑞萨单片机串口烧写程序具体引脚连接方法摘要:1.瑞萨单片机串口烧写程序的硬件搭建2.瑞萨单片机串口烧写程序的操作流程3.具体引脚连接方法正文:瑞萨单片机是一种广泛应用于嵌入式系统的芯片,其可通过串口进行程序烧写。
为了实现这一功能,我们需要进行一些硬件搭建和操作流程。
本文将详细介绍瑞萨单片机串口烧写程序的具体引脚连接方法。
一、瑞萨单片机串口烧写程序的硬件搭建1.开发平台:Windows XP操作系统,瑞萨开发环境HEW,瑞萨烧写工具FDT。
2.单片机型号:L357C。
3.硬件原理:根据瑞萨L357C单片机Datasheet手册,使用UART0作为串行编程器的通信口。
二、瑞萨单片机串口烧写程序的操作流程1.使用FDT直接烧录mot文件。
2.配置FDT软件,选择正确的串口号和波特率。
三、具体引脚连接方法1.将单片机的RXD(接收数据引脚)与电脑串口的发送数据引脚(通常为RXD)相连。
2.将单片机的TXD(发送数据引脚)与电脑串口的接收数据引脚(通常为TXD)相连。
3.将单片机的VCC(电源正极)与电脑串口的电源正极相连。
4.将单片机的GND(电源负极)与电脑串口的电源负极相连。
5.为了保证电平匹配,可在单片机与电脑串口之间添加一个RS232转TTL 的电平转换模块。
通过以上硬件搭建和操作流程,即可实现瑞萨单片机串口烧写程序。
在实际操作过程中,请确保正确连接所有引脚,以避免损坏设备。
在烧写程序时,注意观察串口通信状态,确保程序成功烧入单片机。
总之,瑞萨单片机串口烧写程序的具体引脚连接方法主要包括:正确连接单片机的接收和发送数据引脚、电源正负极以及添加电平转换模块。
瑞萨工程建立教程(RL78 G13)依据瑞萨公司提供的视频编写RL78是低功耗16位的高性能系列MCU:1、3种超低功耗模式2、内核,三段流水线的CISC哈佛系统结构最短执行时间0.04167us/24MHz——1us/1MHz3、内置Flash(16K-512K)和DataFlash(4K-8K)4、丰富的外设功能:电源管理、DMA、CSI、UART10位ADC、IIC、IO 现在介绍R5F100LG,它对应的Flash如下表所示其引脚图如下:开发流程如图所示:瑞萨公司提供的开发板:工程建立工程:1、开发软件的安装:找到CubeSuitePlus_Package_V20000a软件,直接进行全信任的安装。
而另外两个软件:Microsoft Visual C++ 2010 SP1_x86和NET Framework 4_ x86_x64应该已经完全安装了,也可以再试着安装一下的(原来是旧版本的话)2、打开软件,在主界面中或者菜单栏里的projec中Create NEW project在出现的Create project对话框中,依次进行芯片选择,然后进行工程类型(项目、库、仿真)的选择、工程名、工程放置目录等设置。
3、在工程树种可以看到芯片的相关配置,然后在Code Generator中可以看到生成的代码,如果没有出现,则要在TOOL菜单中Plug-in Setting中的两个GODE选项都勾选中即可生成。
4、接着下面是配置和仿真工具的选择一定要注意Simulator是指软件仿真,如果选择此项会导致所连接的仿真器无现象了。
5、回到代码生成树目录里,第一项的Clock Generator有个感叹号,这里只是引脚映射没有设置好(一个引脚可以有多个功能选择),双击后在窗口里红色字的下面点击Fix setting完成默认设置。
接着一定要打开片上系统的选项:再根据速率要求,来设置时钟。
时钟后面部分默认设置了,6、到此,系统的必要条件基本满足了,接下来就进行代码生成:点击Generator Code生成代码然后在目录树中File下就可以看到生成的代码了。
基于瑞萨单片机内部高速时钟校准低速时钟应用设计贾鸿本;李维维【摘要】目前多数单片机已经集成精度较高的内部振荡器,使用内部高速时钟作为系统时钟已能满足大部分设计需求.但在某些低功耗应用场合,需使用内部低速时钟定时唤醒单片机,如果作为定时时钟,内部低速时钟精度达不到要求.本文对单片机低功耗运行时的定时精度控制进行研究讨论.【期刊名称】《黑龙江科技信息》【年(卷),期】2016(000)018【总页数】1页(P11)【关键词】单片机;低功耗;时钟;校准【作者】贾鸿本;李维维【作者单位】深圳创维空调科技有限公司,广东深圳518000;深圳创维空调科技有限公司,广东深圳518000【正文语种】中文随着经济高速发展,单片机(Microcontrollers)也有着性价比高、功能集成度高等优点。
目前8位单片机已能满足大部分家电设计需求,且精度越来越高的内置振荡器也将逐步替代价格不菲的外部振荡器。
单片机内部时钟一般分为内部高速时钟fIH(以下简称fIH)和内部低速时钟fIL (以下简称fIL)。
由于某些家电需要控制待机功耗,待机情况下单片机需工作在睡眠模式或停止模式。
因fIH工作时功耗较高,睡眠模式或停止模式下必须停止内部高速振荡器的振荡,只使用内部低速振荡器维持单片机的部分功能运行,这会对定时精度影响很大。
以瑞萨R7F系列单片机为例,应用环境为带定时功能的遥控器。
fIL振荡频率为15kHz,精度±15%,fIH振荡频率选择8MHz,精度± 1%。
目前空调遥控器设定定时时间最多为24小时,1%的误差在允许范围内,即可使用fIH 作为定时时钟。
因遥控器不工作时多处于停止模式,即fIH停止,维持fIL运行做定时唤醒,用于定时计时的时基。
但fIL振荡偏差±15%,累计偏差较大,会导致定时不准。
当运行在停止模式,使用fIL时,以每秒启用一次fIH计时器。
fIH计时器设置为脉冲宽度测量模式,对fIL的脉冲宽度(低速时钟的周期)进行测量,连续测量31次,因第一次测量的数据不正常,需要丢弃处理,实际有效数据为30次。
R8C/1B单片机的Flash编程/擦除挂起功能
Flash存储器已成为嵌入式系统中数据和程序最主要的载体。
但是在对Flash进行编程或擦除的操作过程中,如果单片机需要处理一些紧急的情况(如中断、数据存储等等),就需要暂停相对比较消耗时间的Flash编程/擦写过程,优先处理这些紧急情况。
这对Flash存储器的工艺水平及控制技术提出了更高的要求。
瑞萨公司推出的R8C/1B单片机采用改进的Flash存储器工艺,大大缩短了编程/擦除挂起的时间,使其能够更加及时地响应中断或进行其他操作。
Flash编程/擦除挂起功能
所谓挂起功能,是指当Flash模块正在执行编程或擦除操作时,CPU改写模式可以暂停当前的Flash操作,将编程或擦除挂起的功能。
在编程/擦除挂起的过程中,用户ROM区的内容可通过程序来读取。
瑞萨R8C/Tiny单片机在R8C/18以后的产品中(如R8C/1B),较之以前的产品(如R8C/15),Flash存储器在编程/擦除挂起功能上有了很大改进,其具体功能的比较请参见表1,编程/擦除挂起操作时序请参见图1。
由表1可以看出,R8C/1B单片机所采用的Flash模块工艺在以下方面拥有明显的优势。
挂起时间延迟最长为97μs+6个CPU时钟周期,最长的挂起重新启动时间延迟为3μs+4个CPU时钟周期;R8C/15单片机Flash模块只能在擦除时挂起,但改进Flash工艺的R8C/1B单片机在编程时也可以实现挂起功能; 擦除时可以编程。
tips:感谢大家的阅读,本文由我司收集整编。
仅供参阅!。