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阻焊剂助焊剂
阻焊剂（flux）和助焊剂（solder flux）是在焊接过程中使用的两种不同类型的化学物质，它们在焊接过程中具有不同的功能。
1.阻焊剂（Flux）：
功能：阻焊剂的主要作用是清除焊接区域的氧化物和其他表面污染物，以便焊接时金属能够更好地接触和结合。
它还有助于预防新的氧化物形成。
类型：阻焊剂可以分为活性阻焊剂和非活性阻焊剂。
活性阻焊剂通常包含酸性或碱性物质，能够更彻底地清除氧化物。
非活性阻焊剂相对温和，主要用于对材料要求不那么苛刻的焊接应用。
2.助焊剂（Solder Flux）：
功能：助焊剂是一种帮助焊料在焊接过程中熔化和流动的物质。
它有助于提高焊接的质量和效果，减少焊接过程中的氧化，并改善焊料的润湿性。
类型：助焊剂可以分为酸性、碱性和中性。
酸性助焊剂主要用于电子组装和微型焊接，碱性助焊剂通常用于焊接电器和电子设备，而中性助焊剂则在一些应用中起到平衡作用。
在电子制造和焊接领域，阻焊剂和助焊剂通常与焊料一起使用。
阻焊剂用于清理焊接表面，而助焊剂用于促进焊料的熔化和润湿。
这些剂的选择通常取决于焊接材料、工艺和所需的焊接质量。
在实际应用中，需要谨慎选择并确保所使用的阻焊剂和助焊剂与特定焊接任务的要求相匹配，以确保最佳的焊接结果。
助焊剂的使用方法助焊剂是一种用于焊接中必不可少的材料，它能够提高焊接接头的质量、提高焊接速度和效率。
下面我来详细讲述一下助焊剂的使用方法。
1. 什么是助焊剂？助焊剂是一种能够提高焊接接头质量和焊接速度的材料，通常采用粉末、液体、膏状等形式，其主要组成成分为酸、碱、氧化剂和流化剂等。
其中，酸性助焊剂主要用于焊接不锈钢、铝合金和铜等材料，而碱性助焊剂适用于对焊件带有油脂的钢材等较难焊接的材料。
2. 助焊剂的作用助焊剂在焊接中起到的作用是很重要的。
它能够：(1) 清除焊接区域的氧化物和其他杂质，保证焊接接头表面的干净无油。
(2) 促进热传递，加快焊接速度。
(3) 提高焊接接头的质量和强度。
(4) 降低焊接温度，减少氧气的接触，从而防止氧化反应。
(5) 填充焊缝，增加焊接接头的密度。
3. 如何使用助焊剂？助焊剂的使用方法主要分为以下几步：(1) 准备工作：首先，应该清洁和处理好需要焊接的工件和焊接设备，确保焊接接头表面没有油污、氧化物和其他杂质。
(2) 选择合适的助焊剂：根据焊接材料和焊接过程的要求选择合适的助焊剂。
(3) 涂抹助焊剂：将助焊剂涂于焊接接头表面，涂抹均匀，不能过厚也不能过少。
(4) 进行焊接：在涂好助焊剂的焊接接头上进行焊接操作，保持操作的稳定和连贯，以确保焊接的质量。
(5) 清理焊接接头：焊接完成后，应将残余的助焊剂清理掉，以免影响焊接接头的强度和质量。
4. 注意事项使用助焊剂时需要注意以下事项：(1) 选择合适的助焊剂，根据焊接材料和工艺要求选择，以免出现不良的焊接质量和效果。
(2) 在涂抹助焊剂的过程中要涂抹均匀，不要过于浓稠或稀薄。
(3) 在进行焊接时要保持焊接操作稳定和连贯，以确保焊接的质量和成功率。
(4) 注意清理焊接接头上的残留助焊剂，以免影响焊接接头的强度和质量。
(5) 在使用助焊剂的过程中要注意个人安全，遵守相关的安全操作规范，避免发生不必要的安全事故。
综上所述，助焊剂的使用方法和注意事项是很多的，如果要进行焊接操作，我们需要仔细学习和掌握，以确保焊接质量的同时，保障个人安全。
助焊剂的原理和应用1. 助焊剂的定义助焊剂是一种用于焊接过程中提供保护和增强焊接质量的化学物质。
它具有降低焊接表面张力、去除氧化物、防止氧气进入焊接接头和增强焊接焊缝的能力。
2. 助焊剂的分类助焊剂主要分为酸性助焊剂、碱性助焊剂和中性助焊剂三种类型。
2.1 酸性助焊剂酸性助焊剂以酸性成分为主要组成部分，主要用于焊接不锈钢和铜等材料。
其作用是通过降低焊接表面张力，促进焊剂的湿润性，以提高焊接质量。
优点： - 提供良好的焊接湿润性。
- 可在高温环境下使用。
缺点： - 可能会产生腐蚀性。
- 需要使用特殊清洁剂进行清洗。
2.2 碱性助焊剂碱性助焊剂以碱性成分为主要组成部分，适用于焊接铝、铝合金等材料。
其作用是去除焊接表面的氧化物，提高焊接质量。
优点： - 去除氧化物的能力强。
- 不会产生腐蚀性。
缺点： - 不适用于焊接不锈钢等材料。
- 在高温环境下会有一定的挥发性。
2.3 中性助焊剂中性助焊剂以中性成分为主要组成部分，适用于焊接各种材料。
其作用是提供良好的焊接湿润性，并防止氧气进入焊接接头。
优点： - 适用于各种材料的焊接。
- 不会产生腐蚀性。
缺点： - 可能对某些材料不太适用。
3. 助焊剂的原理助焊剂通过降低焊接接头的表面张力，使焊剂能够湿润焊接接头的表面。
它还能够去除焊接接头表面的氧化物，提供良好的焊接条件，防止氧气进入焊接接头。
4. 助焊剂的应用助焊剂广泛应用于电子、电器、通信等行业的焊接过程中，提高焊接质量，降低焊接缺陷。
4.1 电子行业在电子电路和电子元件的制造过程中，助焊剂常用于焊接电路板、焊接点、焊盘等部位，以确保焊接质量。
4.2 电器行业在电器制造过程中，助焊剂用于焊接电线、电缆等部位。
它提供良好的焊接条件，确保焊接接头的可靠性和耐久性。
4.3 通信行业在通信设备的制造和维修过程中，助焊剂用于焊接电子元件、连接器等部位，保障焊接质量和通信设备的正常运行。
5. 助焊剂的注意事项在使用助焊剂时，需要注意以下事项：•风险提示：助焊剂可能具有一定的毒性和腐蚀性，需要注意个人防护措施。
助焊剂简介1、助焊剂的组成国内外助焊剂一般由活化剂、溶剂、表面活性剂和特殊成分组成;特殊成分包括缓蚀剂、防氧化剂、成膜剂等;2、助焊剂的作用1利用其化学作用清除铜带及被焊基体表面的氧化物薄膜,生成的化合物被熔融状态的锡料还原为对应单质,更好地促进了焊带铜原子与被焊金属原子之间的相互扩散,达到焊接目的；2覆盖在焊料表面,防止焊料或金属继续氧化；3增强焊料和被焊金属表面的活性,降低焊料的表面张力,提高润湿能力；4加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递；5合适的助焊剂还能使焊点美观;3、助焊剂的成分及作用原理1活化剂活性剂其主要作用是在焊接温度下去除被焊基体和焊料表面的氧化物,从而提高焊料和被焊基体之间的润湿性;传统的为无机物、松香、有机卤化物,现多为有机酸和有机胺等;无机物有无机酸、无机盐等,如：盐酸、氢氟酸和正磷酸；氯化亚锡、氯化锌、氯化铵、氟化钾和氟化钠等;松香Colophony用分子式表示为C19H29COOH,一般占助焊剂体系的55%~65%,含有羧基,在一定的温度下有一定的助焊作用,同时松香是一种大分子多环化合物, 因此它具有一定的成膜性,在焊接过程中传递热量和起覆盖作用,能保护去除氧化膜后的金属不再被氧化;有机卤化物有脂肪胺的氢卤酸盐,如盐酸二甲胺,盐酸二乙胺,环己胺盐酸盐；芳香胺的氢卤酸盐,如二苯胍溴化氢；多卤化合物羧酸、酯类、醇类、醚类和酮类;盐酸肼、氢溴酸肼及卤代烃也可作为助焊剂的活化剂;卤化物对焊接过程中的氧化物的去除非常有效,通常被作为高效的活性剂而加入助焊剂中,但卤素由于会引起电子迁移而导致绝缘电阻下降,严重时会引起电路的腐蚀;有机酸有羧酸和磺酸：一元羧酸,如戊酸、己酸、月桂酸、三甲基乙酸、苯甲酸、苯基丁酸、油酸、苯基丙烯酸、山梨酸和谷氨酸、苯酰胺基醋酸等;二元羧酸,如丁二酸、戊二酸、己二酸、癸二酸、反丁烯二酸、 1,2 -环己烷二羧酸、硬脂酸的苯二甲酸、 2-氨基间苯二甲酸4,见报道的还有丁二酸的咪唑化合物5;三元羧酸,如l,3,5一苯三酸、2,6-二羧基苯酸;羟基羧酸,如乳酸、二苯乙醇酸、羟基苯酸, 4-羟基-3甲氧基苯酸,无水柠檬酸;磺酸有2,6-萘磺酸等原理在微电子焊接助焊剂论文第31页;胺和酰胺及其衍生物有甲胺、二甲胺、三甲胺、乙胺、异丙胺、丁胺、二丁胺、乙二胺、三醇胺、磷酸苯胺等;现多为有机酸和胺的复合使用,一是可以调节pH值,减小腐蚀性；二是生成的化合物在焊接温度下又可重新分解为原来的酸和碱,发挥活性;西安理工大学王伟科通过热重法表征了有机酸的分解特性选出无水柠檬酸和DL-苹果酸作为有机酸活化剂,加入三乙醇胺复配调节酸碱度,并对复配物加入丙烯酸树脂进行包覆处理制备常温稳定,高温活性高的理想活性物质,改善了焊剂的稳定性,同时大大降低了焊后的腐蚀性无水柠檬酸和 DL－苹果酸以 5：2 复配作为有机酸活性剂,选用三乙醇胺为有机胺进行再复配,以丙烯酸树脂作为包覆囊壁材料;在 JJ-1 型电动搅拌器上进行活性物质的合成;将有机酸和有机胺分别以 8：2、7：3、6：4 的比例混合后加入一定量的去离子水,在水浴中加热到50℃,同时搅拌一小时,使其充分混合;然后加入二倍以上质量的丙烯酸树脂,迅速升温到 90℃,充分搅拌 4 小时,风冷同时快速搅拌,过滤、烘干、研碎的白色粉末,即为包覆后的复配活性物质;铺展面积反映了活性剂在焊接过程中清除氧化层、改善界面状况的效率,这和活性剂的活性与活性持续性相结合的功效是等价的;若活性剂能够在焊接活性区有效清除界面氧化层,并在回流区清除高温下不断产生的氧化层,将极其有利于熔融焊料的铺展,表现为铺展面积的增大;平均熔化时间与焊料中氧化物含量、助焊剂的热容及部分组分之间的化学反应均有关系西安理工刘宏斌2溶剂其主要作用是溶解焊剂中的所有成份,使之成为均匀的黏稠液体;对溶剂的选择应该考虑沸点、黏度、极性基团三方面;溶剂一般有醇类,如单元醇乙醇, 2-丁醇、二元醇乙二醇,丙二醇和多元醇丙三醇,酯类如乙酸乙酯,乙酸丁酯,醇醚类二乙二醇乙醚,乙二醇单乙基醚,烃类如甲苯,酮类如丙酮,甲基乙基酮, N-氨基吡咯烷酮等;高沸点的醇保护效果较好,但黏度大、使用不便；低沸点的醇黏度低,但保护性差,因而可以考虑选择混合醇的方法;与一元醇相比,多元醇的应用更为广泛,因为多元醇有更多的轻基,完全挥发的温度更高,焊接时有更强的还原性,能够减小焊料表面张力以促进润湿;醚类溶剂的加入有三个优点：可以增加表面绝缘电阻；可以起到表面活性剂和润湿剂的作用；在焊接过程中能完全挥发,减少焊后残留;3表面活性剂主要作用是降低焊剂的表面张力,可以是非离子表面活性剂,如OP系列,氟代脂肪族聚合醚；阴离子表面活性剂,如丁二酸二乙酯磺酸钠；阳离子表面活性剂,如十六烷基三甲基溴化铵,季铵氟烷基化合物；两性表面活性剂;一般选用非离子表面活性剂,因为离子型表面活性剂对活化剂的活性有所影响;4成膜剂要求：焊接过程中呈现惰性,尽量充分挥发或分解,焊后形成的保护层应无粘性,尽量无色透明;目前大部分成膜剂多为树脂类产品、有机高聚物及改性纤维素等,例如环氧树脂以及各种合成树脂、丙烯酸树脂等;一成膜剂选用烃、醇、脂,这类物质一般具有良好的电气性能,常温下起保护膜作用不显活性,在200 ℃ ~ 300 ℃的焊接温度下显示活性,无腐蚀、防潮等特点,如长链脂肪烃、聚氧乙烯、聚乙烯醇、山梨糖醇、聚丙烯酰胺、硅改性丙烯酸树脂、松香甘油酯、硬脂酸甘油酯;5缓蚀剂一般为吡咯类苯并噻唑,α-巯基苯并噻唑,苯并三氮唑,苯并咪唑,甲基苯并咪唑,三乙醇胺,三乙胺;苯并三氮唑 BTA是铜的高效缓蚀剂;其加入可以抑制助焊剂中的活性物质对铜产生的腐蚀;一般认为苯并三氮唑 BTA与铜反应生成不溶性聚合物沉淀膜,能很好地抑制铜的腐蚀;4、助焊剂残渣对组件造成的不良影响1过多的助焊剂残留会腐蚀电池;2降低电导性,产生迁移或短路;3残留过多会粘连灰尘和杂物;4影响产品使用的可靠性;5影响EVA与电池的粘结;6可能在电池的主栅线产生连续性的气泡;。
助焊剂三类一、助焊剂的定义和分类1. 助焊剂的定义助焊剂是在焊接过程中使用的一种物质，它通过与焊接接头表面发生化学反应，改善焊接过程中的润湿性、扩散性和氧化物的除去等效果，从而提高焊接质量和效率。
2. 助焊剂的分类根据助焊剂的成分和性质，助焊剂可以分为以下三类： 1. 焊剂 2. 清洁助焊剂 3. 抗氧化助焊剂二、焊剂焊剂是一种常见的助焊剂类型，其主要成分是氯化亚锡。
焊剂具有良好的润湿性和扩散性，能够使焊接接头与焊丝或焊条更好地接触，提高焊接接头的强度。
焊剂具有以下几种常见的类型： ## 1. 钎焊剂钎焊剂是一种低温焊剂，常用于钎焊工艺中。
钎焊剂可以降低焊接温度，防止焊接接头金属的熔点过高导致焊接不良。
## 2. 焊锡膏焊锡膏是一种常见的焊剂形式，它是焊锡颗粒和助焊剂混合而成的糊状物质。
焊锡膏可以方便地涂抹在焊接接头上，提高焊接质量。
## 3. 铜箔焊剂铜箔焊剂是一种含有氯化亚锡和氯化亚铜的焊剂，常用于焊接铜制件和铜箔连接。
铜箔焊剂可以提高焊接接头的强度和导电性能。
三、清洁助焊剂清洁助焊剂主要用于去除焊接接头和焊接区域的氧化物和杂质，以提高焊接质量。
常见的清洁助焊剂包括： ## 1. 清洁剂清洁剂可以溶解和清除焊接过程中产生的氧化物、油污和杂质，为焊接提供清洁的表面。
清洁剂常用于金属表面的预处理工作，以确保焊接接头的质量。
## 2. 酸洗剂酸洗剂是一种含有酸性物质的清洁剂，常用于去除金属表面的氧化层和污垢。
酸洗剂可以有效地清洁金属表面，提高焊接接头的质量。
## 3. 清洁粉末清洁粉末是一种用于去除焊接接头表面氧化物的粉末剂。
清洁粉末可以通过摩擦或化学反应的方式，去除接头表面的氧化物和杂质，提高焊接接头的润湿性和扩散性。
四、抗氧化助焊剂抗氧化助焊剂主要用于防止焊接过程中的氧化反应，保护焊接接头和焊丝的质量。
常见的抗氧化助焊剂包括： ## 1. 氮化剂氮化剂可以在焊接过程中生成氮化层，防止金属氧化，提高焊接接头的质量。
助焊剂组成及使用知识助焊剂是一种用于焊接过程中的辅助材料，可以提高焊接质量和效率。
它通常以粉末、液体或糊状的形式存在，在焊接过程中和焊接区域附近起到一定的作用。
下面是关于助焊剂的组成和使用知识的详细介绍。
一、助焊剂的组成助焊剂主要由活性剂、助剂和基体组成。
1.活性剂活性剂是助焊剂中的主要成分，它决定了助焊剂的性能。
常见的活性剂有氯化锌、氯化亚铁、氯化铵、氯化铵亚锡等。
这些活性剂可以在焊接过程中与焊锡产生反应，形成金属间的化合物，提高焊接的可靠性和牢固性。
2.助剂助剂是助焊剂中的辅助成分，可以改善助焊剂的性能和使用效果。
常见的助剂有树脂、润湿剂、活性剂、抗氧化剂、表面活性剂等。
助剂的种类和比例会直接影响助焊剂的性能和适用范围。
3.基体助焊剂的基体是承载其他成分的物质，通常是由树脂或液体组成。
基体的作用是提供粘附性和流动性，使助焊剂能够均匀涂覆在焊接区域上，并保持一定的稳定性。
二、助焊剂的使用知识助焊剂的使用方法和注意事项如下：1.选择适合的助焊剂根据焊接材料、焊接方式和焊接环境的不同，选择适合的助焊剂。
不同的焊接要求可能需要不同类型的助焊剂，如铅锡焊需要使用酸性助焊剂，而铝焊则需要使用碱性助焊剂。
2.清洁焊接区域在焊接之前，必须确保焊接区域的表面干净，没有油脂、氧化物等。
否则，助焊剂可能无法有效地附着在焊接区域上，影响焊接效果。
3.均匀涂覆助焊剂使用刷子、滚轮或喷涂等方式将助焊剂均匀涂覆在焊接区域上。
注意不要涂覆过量的助焊剂，否则可能导致焊接过程中产生的残留物增加，影响焊接质量。
4.控制焊接温度和时间在焊接过程中，要控制焊接温度和时间，并遵循助焊剂的使用说明。
过高的焊接温度或过长的焊接时间可能导致助焊剂的反应过度，或者造成焊接材料的烧损，从而影响焊接质量。
5.储存和保养助焊剂未使用的助焊剂应存放在干燥、密封的容器中，避免与空气接触，防止助焊剂吸湿或发生化学反应。
如果助焊剂已经过期或受到污染，应停止使用。
助焊剂规格摘要：1.助焊剂的概述2.助焊剂的规格分类3.助焊剂的性能要求4.助焊剂的应用范围5.助焊剂的发展趋势正文：一、助焊剂的概述助焊剂，又称焊接辅助剂，是在焊接过程中用来保护焊缝、提高焊接质量的一种化学物质。
它主要通过在焊接区域产生气体、覆盖熔池等方式，防止氧气、水蒸气等有害物质对焊缝产生不良影响。
助焊剂在焊接过程中发挥着至关重要的作用，能够有效提高焊接质量，确保焊接结构的稳定性和可靠性。
二、助焊剂的规格分类根据不同的分类标准，助焊剂可以分为以下几种规格：1.根据状态分类：有固体助焊剂、液体助焊剂和气体助焊剂等。
2.根据成分分类：有有机助焊剂和无机助焊剂等。
3.根据焊接方法分类：有电弧焊助焊剂、气体保护焊助焊剂、电阻焊助焊剂等。
4.根据性能分类：有普通助焊剂和高性能助焊剂等。
三、助焊剂的性能要求助焊剂在焊接过程中需要满足以下性能要求：1.良好的焊接保护性能：助焊剂在焊接过程中应能有效保护焊缝，防止氧气、水蒸气等有害物质侵入，以保证焊缝质量。
2.合适的熔化速度：助焊剂应能保证焊接过程中焊缝的熔化速度适中，以保证焊缝成型良好。
3.易于清除：助焊剂在焊接完成后应能容易地从焊缝上清除，以免对焊接结构产生不良影响。
4.对焊缝无腐蚀性：助焊剂在焊接过程中不应对焊缝产生腐蚀，以保证焊接结构的长期稳定性。
四、助焊剂的应用范围助焊剂广泛应用于各种焊接领域，如汽车制造、船舶制造、钢铁建筑、机械制造等。
随着焊接技术的不断发展，助焊剂在焊接领域的应用将越来越广泛。
五、助焊剂的发展趋势随着焊接技术的不断进步和环保要求的日益严格，助焊剂的发展趋势将表现为：1.环保性能的提高：未来的助焊剂将更加注重环保性能，减少有害物质的使用，以降低对环境和人体的危害。
2.焊接性能的优化：助焊剂的焊接性能将不断优化，以满足不断提高的焊接质量要求。
助焊剂产品的基本知识一.表面贴装用助焊剂的要求•具一定的化学活性•具有良好的热稳定性•具有良好的润湿性•对焊料的扩展具有促进作用•留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性•具有良好的清洗性•氯的含有量在0.2%(W/W)以下.二.助焊剂的作用焊接工序:预热/焊料开始熔化/焊料合金形成/焊点形成/焊料固化。
作用:辅助热传异/去除氧化物/降低表面张力/防止再氧化。
说明:溶剂蒸发/受热,焊剂覆盖在基材和焊料表面,使传热均匀/放出活化剂。
与基材表面的离子状态的氧化物反应,去除氧化膜/使熔融焊料表面张力小,润湿良好/覆盖在高温焊料表面,控制氧化改善焊点质量.三.助焊剂的物理特性助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点,沸点,软化点,玻化温度,蒸气压, 表面张力,粘度,混合性等.四.助焊剂残渣产生的不良与对策1.助焊剂残渣会造成的问题A.对基板有一定的腐蚀性B.降低电导性,产生迁移或短路C.非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良D.树脂残留过多,粘连灰尘及杂物E.影响产品的使用可靠性1.使用理由及对策A.选用合适的助焊剂,其活化剂活性适中B.使用焊后可形成保护膜的助焊剂C.使用焊后无树脂残留的助焊剂D.使用低固含量免清洗助焊剂E.焊接后清洗五.QQ-S-571E规定的焊剂分类代号代号焊剂类型S 固体适度(无焊剂)R 松香焊剂RMA 弱活性松香焊剂RA 活性松香或树脂焊剂AC 不含松香或树脂的焊剂美国的合成树脂焊剂分类:SR 非活性合成树脂,松香类SMAR 中度活性合成树脂,松香类SAR 活性合成树脂,松香类SSAR 极活性合成树脂,松香类六.助焊剂喷涂方式和工艺因素喷涂方式有以下三种:1.超声喷涂: 将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能,把焊剂雾化,经压力喷嘴到PCB上.2. 2.丝网封方式:由微细,高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出,由产3.生的喷雾,喷到PCB上.3.压力喷嘴喷涂:直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出喷涂工艺因素:1.设定喷嘴的孔径,烽量,形状,喷嘴间距,避免重叠影响喷涂的均匀性.2.设定超声雾化器电压,以获取正常的雾化量.3.喷嘴运动速度的选择4.PCB传送带速度的设定5.焊剂的固含量要稳定6.设定相应的喷涂宽度七.助焊剂发泡式涂敷工艺参数选用(树脂型为例)八．免清洗助焊剂的主要特性1.可焊性好,焊点饱满,无焊珠,桥连等不良产生2.无毒,不污染环境,操作安全3.焊后板面干燥,无腐蚀性,不粘板4.焊后具有在线测试能力5.与SMD和PCB板有相应材料匹配性6.焊后有符合规定的表面绝缘电阻值(SIR)7.适应焊接工艺(浸焊,发泡,喷雾,涂敷等)助焊剂常见状况与分析一、焊后PCB板面残留多板子脏:1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
目录一、助焊剂组成基本知识 (1)(一) 几个电子缩略语…………………………………………………………………(二) 简介………………………………………………………………………………(三) 助焊剂的分类……………………………………………………………………二、助焊剂使用基本知识 (2)三、焊接原理…………………………………………………………………………………1、润湿…………………………………………………………………………………2、扩散…………………………………………………………………………………3、冶金结合……………………………………………………………………………四、波峰焊 (7)4.1 术语…………………………………………………………………………………4.2 一般波峰焊…………………………………………………………………………(一) 焊接方式………………………………………………………………………(二) 工艺参数………………………………………………………………………4.3 表面贴装波峰焊……………………………………………………………………(一) 工艺流程………………………………………………………………………(二) 焊接方式………………………………………………………………………(三) 工艺参数………………………………………………………………………4.4 质量保证措施………………………………………………………………………(一) 焊料的成分控制………………………………………………………………(二) 焊料的防氧化…………………………………………………………………(三) 对印制电路板的要求…………………………………………………………4.5 波峰焊最常见缺陷及产生原因……………………………………………………五、助焊剂与波峰焊机的配合 (14)六、免洗助焊剂 (15)生产中出现的问题及一般解决办法……………………………………………………七、焊点图例及焊点质量要求 (16)(一) 焊点图例……………………………………………………………………………1、合格焊点…………………………………………………………………………2、一般常见的不良焊点……………………………………………………………(二) 焊点质量要求………………………………………………………………………一、助焊剂组成基本知识(一) 几个电子缩略语：PCB:印制电路板ODS:臭氧层消耗物质RA:活性焊剂RMA:中等活性焊剂SMT:表面贴装技术IR:绝缘电阻SIR: 表面绝缘电阻FLUX:助焊剂IC:集成电路NCF:免洗助焊剂Solding Flux:助焊剂(二) 简介：本处所说的助焊剂(PCB)锡焊用的液态助剂。
由于先前使用的助焊剂含有大量的松香，所以助焊剂又称(实为锡铅合金)表面有一层氧化物及其他不利于焊接的物质，这些物质阻止了电路板表面金属同焊锡形成键合并进而阻止了电连接的形成，这就要求助焊剂具有去除氧化物能力。
到迄今为止发现的能与氧化物发生反应的物质几乎无一例外的都呈酸性，实际上，所有的商业助焊剂都是以酸作为助焊剂的主体。
松香，一种常温下呈固态的树脂，主要成分是树脂酸，在焊接温度松香，而是选用经过改性的衍生物，诸如氢化松香、马来松香、聚合松香、浅色松香等。
松香的添加量从1%至35%不等。
添加松香量较多的助焊剂，比重较高，色泽较深。
如果所使用的印制电路板存放时间较久或因其他原因致使氧化较为严重，这时单独使用松香已显得助焊力不够，要加入能提高松香活性的活化剂，一般是盐酸或氢溴酸的胺盐。
胺的碱性可以把酸的酸性完全中和。
这类活化剂虽然能大大提高焊接效果，但是氯或溴所引起的腐蚀和绝缘电阻下降又是致命的缺陷。
近年来发展起来的无卤素(即氯、溴等)助焊剂完全摒弃了传统的活化剂，而代之以另一类安全活化剂——小分子有机酸。
这类活化剂单独清除氧化物的能力足以满足焊接要求；同时，在焊接温度下大部分可以升华(即直接由固态变为气态而不经过液态)或汽化，残渣的绝缘电阻很高。
经过我公司的实验证明，有十余种有机酸可以在助焊剂中安全使用。
(三)助焊剂的分类：无机酸焊剂————盐酸、氢氟酸、正磷酸。
不用于印制电路板的焊接。
有机酸焊剂(OA)——有机酸的溶液，如油酸、乳酸。
树脂焊剂—————含有天然或合成树脂。
其中树脂型焊剂又可分为：(1)普通树脂型焊剂(R型)：用无氯溶剂将松香溶解的溶液。
(2)中等活性焊剂(RMA型)：即在R型焊剂中加入了能提高活性的中等活性剂。
(3)活性焊剂(RA型)：即在R型焊剂中加入了能提高活性的活性剂。
二、助焊剂使用基本知识1、比重即1升液体的重量与1升水的重量的比值，体现有效成分的浓度。
由于1升水的重量接近1公斤，所以液体的比重即可以认为是1升液体的重量的公斤数。
比如1升酒精的重量是0.78公斤，那么酒精的比250ml的样品。
将比重计放入量筒内，使比重计悬浮在量筒中。
静止后，平视观测比重计与液面交界线刻度数字，此数字大小即为助焊剂的比重值。
测量温度为20℃。
需要说明的是，同一液体，在不同温度下的比重是不一样的，在温度升高时，由于体积膨胀，所以比重下降。
大部分松香焊剂的比重都在0.80以上，而不含松香的焊剂的比重大多在0.795～0.800之间。
有时候用户会发现：同一种供应商每次提供的助焊剂比重都不相同，时高时低，这是为什么呢？这主要是温度的影响：在不同温度下测得的比重会有些差异。
比如916助焊剂，温度每升高5℃，比重即降低0.006。
通常出厂时测定的比重都是在20℃时测的数值，那么在30℃时，比重就降低了0.012。
2、色泽为什么供货商每次提供的焊剂颜色都不一样？而且放置越久颜色越深？这类助焊剂通常含有松香或其他含有不饱和基团的物质，这些基团受到阳光照射后会与溶解氧发生反应形成有颜色的基团。
阳光照射越久有色基团越多，所以放置越久颜色越深。
如果供货商每次供货的贮存时间不同，当然颜色也就不一样。
如果颜色变化不是太大，溶液清澈透明、不浑浊、无异臭，比重正常，即可正常使用。
对于无松香焊剂而言，出现这个问题的可能性较小。
3、气味助焊剂本身的味道一般都是醇类溶剂的味道，不会有太难闻的气味。
在使用过程中，尤其是手工浸焊,如果通风不好,会有很刺鼻的气味,这是松香裂解形成的气味和有机酸等气化形成的刺激性气氛所致。
一般来说，助焊剂焊接时的气味都不可能消除，只能尽可能地减少，使用无松香或低固态含量助焊剂会降低刺激性。
为了消除刺激，最好的方式是改善通风。
4、毒性助焊剂绝大部分是溶剂，这些溶剂的毒性不会比酒精大；通常使用的添加剂也都是经常用于其他领域的。
有些甚至是食品级，其安全性早已被证实，如果不是大量吞服，不会对人体构成危害。
一旦大量吞服，请设法呕吐，并立即前往医院治疗。
特别提醒：有些助焊剂制造厂为了迎合电子厂商的低价要求，在使用的溶剂体系中大量掺入了其他工业级原料，其安全性很难保证，所以应着重改善通风环境，并避免与人体直接接触。
5、危险性属易燃品。
贮存及使用过程中应避免接触明火。
同时还要注意避免阳光直射和高温，以免形成可燃性的气氛。
6、经济性由于助焊剂中的溶剂大多容易挥发，所以应避免高温，并应当注意密闭，以减少助焊剂的损失。
7、贮存避免高温、阳光直射；避免进入灰尘、水等异物。
8、消防助焊剂一旦着火，应使用干粉灭火器或二氧化碳灭火器。
9、接触皮肤处理助焊剂对皮肤并无伤害，只会有一些粘乎乎的感觉。
可以用肥皂或洗衣粉洗净，必要时还可以用稀释剂或印制电路板清洗剂清洗。
10、进入眼睛处理请立即用大量清水冲洗，并涂眼药膏；如严重应请医生治疗。
11、助焊剂为什么能实现免洗？免洗有两层含义：一是不必洗，二是不用洗。
如果焊后的残留物有较高的绝缘阻抗，又不会产生腐蚀、粘灰等副作用，就不必洗。
这是绝大部分助焊剂实现免洗的方式。
最近发展的低固态含量助焊剂，在焊接后基本上没有残留，当然也就不用洗了。
12、天气对助焊剂的使用有何影响？助焊剂中的溶剂挥发时必然带走液面的热能，导致液面温度低于气温，如果空气中的湿度已接近饱和，就很容易在液面形成凝结水。
助焊剂中一旦混入水份，就容易引起拉丝、锡珠等问题。
13、如何正确使用助焊剂？其一，要设法保证印制电路板的可焊性，比如增加镀层，贮存周期尽量缩短，贮存时注意密闭防潮、焊接部位预涂松香保护。
优良的可焊性可以降低对焊剂活性的要求。
高度竞争的市场使许多供应商向电子厂商提供了高活性的焊剂以达到可能最高的成品率，但是焊接之后的问题在处理上又要大费周折。
如在开始阶段就选择低活性和低固态焊剂，许多担心就会成为不必要。
其二、助焊剂的施用量要尽量减少，这对于喷雾使用的波峰焊机而言比较容易实现。
其三、在工艺允许的前提下，要尽量提高预热温度(板面温度80℃以上，波峰焊机显示温度100℃～120℃)，降低传动速度(每分钟1.0～1.6米)，提高焊锡温度(250℃～270℃)。
这些变化有利于减少残留物。
14、锡渣锡渣主要是锡和铅的氧化物及有机酸盐。
锡渣的形态一般有两种，即粘性态和粉性态。
如使用松香含量较高的助焊剂，在焊接之后形成了较多的松香酸锡盐和松香酸铅盐，在焊接温度下这些盐类呈粘液态，并漂浮在焊锡上方。
作为活化剂使用的卤素和小分子有机酸则与铅和锡反应生成相应的盐类，这些盐类呈粉末状漂浮在焊锡上方。
锡渣无法避免，但粘性锡渣却可以减少，这可以通过选用低固态含量的助焊剂实现。
15、稀释剂助焊剂浓度升高后，可以添加稀释剂以降低浓度。
针对某一型号的助焊剂必需使用指定的稀释剂，不能用酒精等溶剂代替。
助焊剂使用一段时间后，各种成分并不是同比变化，有的变化大、有的变化小，稀释剂在降低浓度的同时也尽量恢复原来的各成分的比例，所以稀释剂里含有一些助焊剂有效成分，而并非单一溶剂。
稀释剂使用不当会引起虚焊，润湿不良等焊接问题。
16、消光线路板完成焊接之后，就要对焊点进行检测。
如用目测检查焊点情况，焊点反射光线形成明亮的亮点，刺激双眼，所以需要加入消光剂。
消光剂一般都是大分子有机酸。
消光剂的加入会引起残留物增加，所以一般在低固态含量的助焊剂中并不加入消光剂，只在高固态含量的助焊剂中才加消光剂。
对于采用自动测试系统的生产工艺而言，则无此消光必要。
17、助焊剂要定期更换的原因(1) 比重不准；(2) 杂质混入；(3) 氧化变质，难保证助焊力。
一般每2周换一次。
三、焊接原理1、润湿润湿是熔融焊料在被焊母材表面充分扩展并形成一个附着层的作用。
为了使焊料产生润湿作用，金属表面必须保持清洁，同时应合理地选用助焊剂，这样才能获得良好的焊接效果。
润湿效果一般用润湿角表示：在一块清洁铜板上涂上一层助焊剂，并在上面放置一组焊料，将铜板加热到235±5℃时，焊料熔化后即形成焊点。
焊点与铜板接触处的切角即为润湿角。
