钎焊焊接材料-助焊剂基础知识

钎焊复习知识点总结一、钎焊的基本原理钎焊是一种通过使用熔点低于母材的金属作为钎料，将钎料加热至熔化状态，然后利用液态钎料润湿母材并填充接头间隙，从而实现金属连接的焊接方法。

钎焊的强度和气密性均能满足要求，且对母材的稀释率较低。

二、钎焊的种类1、硬钎焊：适用于硬质合金、硬磁合金、结构钢和高速钢等的钎焊。

其特点是钎料熔点较高，接头强度高，但需要进行复杂的加热过程。

2、软钎焊：适用于有色金属、不锈钢、耐热合金和低熔点金属等的钎焊。

其特点是钎料熔点较低，接头强度较低，但加热过程相对简单。

三、钎焊的工艺要素1、钎料：选择合适的钎料是钎焊的关键，需要考虑母材的化学成分、接头形式和工作环境等因素。

2、钎剂：用于清除母材和钎料表面的氧化物和其他杂质，提高钎料的润湿性和流动性。

3、加热方法：选择合适的加热方法可以保证钎焊的质量和效率，包括火焰加热、电阻加热和激光加热等。

4、冷却：钎焊完成后需要进行冷却，以防止母材和钎料的过度冷却导致接头开裂。

四、钎焊的质量控制1、母材和钎料的清洁：确保母材和钎料的表面无杂质和氧化物，以保证焊接质量。

2、加热过程的控制：控制加热温度和时间，以保证钎料充分熔化和润湿母材。

3、冷却过程的控制：控制冷却速度，以防止母材和钎料的过度冷却导致接头开裂。

4、焊接后的检验：对焊接接头进行外观检查和无损检测，以确保其质量和可靠性。

五、钎焊的应用范围1、航空航天：用于飞机、火箭和卫星等的高强度结构件的钎焊。

2、汽车制造：用于汽车发动机、变速器和底盘等的高强度结构件的钎焊。

3、电子封装：用于芯片、集成电路和微电子器件等的高精度连接的软钎焊。

4、医疗器械：用于医疗器械的高精度连接的软钎焊。

操作系统复习知识点总结一、操作系统的定义操作系统是一种计算机系统，它负责管理和控制计算机的硬件和软件资源，为用户和应用程序提供便利的操作界面。

二、操作系统的功能1、资源管理：操作系统负责分配和管理计算机的各种资源，包括CPU、内存、硬盘、网络等。

助焊剂简介1、助焊剂的组成国内外助焊剂一般由活化剂、溶剂、表面活性剂和特殊成分组成;特殊成分包括缓蚀剂、防氧化剂、成膜剂等;2、助焊剂的作用1利用其化学作用清除铜带及被焊基体表面的氧化物薄膜,生成的化合物被熔融状态的锡料还原为对应单质,更好地促进了焊带铜原子与被焊金属原子之间的相互扩散,达到焊接目的；2覆盖在焊料表面,防止焊料或金属继续氧化；3增强焊料和被焊金属表面的活性,降低焊料的表面张力,提高润湿能力；4加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递；5合适的助焊剂还能使焊点美观;3、助焊剂的成分及作用原理1活化剂活性剂其主要作用是在焊接温度下去除被焊基体和焊料表面的氧化物,从而提高焊料和被焊基体之间的润湿性;传统的为无机物、松香、有机卤化物,现多为有机酸和有机胺等;无机物有无机酸、无机盐等,如：盐酸、氢氟酸和正磷酸；氯化亚锡、氯化锌、氯化铵、氟化钾和氟化钠等;松香Colophony用分子式表示为C19H29COOH,一般占助焊剂体系的55%~65%,含有羧基,在一定的温度下有一定的助焊作用,同时松香是一种大分子多环化合物, 因此它具有一定的成膜性,在焊接过程中传递热量和起覆盖作用,能保护去除氧化膜后的金属不再被氧化;有机卤化物有脂肪胺的氢卤酸盐,如盐酸二甲胺,盐酸二乙胺,环己胺盐酸盐；芳香胺的氢卤酸盐,如二苯胍溴化氢；多卤化合物羧酸、酯类、醇类、醚类和酮类;盐酸肼、氢溴酸肼及卤代烃也可作为助焊剂的活化剂;卤化物对焊接过程中的氧化物的去除非常有效,通常被作为高效的活性剂而加入助焊剂中,但卤素由于会引起电子迁移而导致绝缘电阻下降,严重时会引起电路的腐蚀;有机酸有羧酸和磺酸：一元羧酸,如戊酸、己酸、月桂酸、三甲基乙酸、苯甲酸、苯基丁酸、油酸、苯基丙烯酸、山梨酸和谷氨酸、苯酰胺基醋酸等;二元羧酸,如丁二酸、戊二酸、己二酸、癸二酸、反丁烯二酸、 1,2 -环己烷二羧酸、硬脂酸的苯二甲酸、 2-氨基间苯二甲酸4,见报道的还有丁二酸的咪唑化合物5;三元羧酸,如l,3,5一苯三酸、2,6-二羧基苯酸;羟基羧酸,如乳酸、二苯乙醇酸、羟基苯酸, 4-羟基-3甲氧基苯酸,无水柠檬酸;磺酸有2,6-萘磺酸等原理在微电子焊接助焊剂论文第31页;胺和酰胺及其衍生物有甲胺、二甲胺、三甲胺、乙胺、异丙胺、丁胺、二丁胺、乙二胺、三醇胺、磷酸苯胺等;现多为有机酸和胺的复合使用,一是可以调节pH值,减小腐蚀性；二是生成的化合物在焊接温度下又可重新分解为原来的酸和碱,发挥活性;西安理工大学王伟科通过热重法表征了有机酸的分解特性选出无水柠檬酸和DL-苹果酸作为有机酸活化剂,加入三乙醇胺复配调节酸碱度,并对复配物加入丙烯酸树脂进行包覆处理制备常温稳定,高温活性高的理想活性物质,改善了焊剂的稳定性,同时大大降低了焊后的腐蚀性无水柠檬酸和 DL－苹果酸以 5：2 复配作为有机酸活性剂,选用三乙醇胺为有机胺进行再复配,以丙烯酸树脂作为包覆囊壁材料;在 JJ-1 型电动搅拌器上进行活性物质的合成;将有机酸和有机胺分别以 8：2、7：3、6：4 的比例混合后加入一定量的去离子水,在水浴中加热到50℃,同时搅拌一小时,使其充分混合;然后加入二倍以上质量的丙烯酸树脂,迅速升温到 90℃,充分搅拌 4 小时,风冷同时快速搅拌,过滤、烘干、研碎的白色粉末,即为包覆后的复配活性物质;铺展面积反映了活性剂在焊接过程中清除氧化层、改善界面状况的效率,这和活性剂的活性与活性持续性相结合的功效是等价的;若活性剂能够在焊接活性区有效清除界面氧化层,并在回流区清除高温下不断产生的氧化层,将极其有利于熔融焊料的铺展,表现为铺展面积的增大;平均熔化时间与焊料中氧化物含量、助焊剂的热容及部分组分之间的化学反应均有关系西安理工刘宏斌2溶剂其主要作用是溶解焊剂中的所有成份,使之成为均匀的黏稠液体;对溶剂的选择应该考虑沸点、黏度、极性基团三方面;溶剂一般有醇类,如单元醇乙醇, 2-丁醇、二元醇乙二醇,丙二醇和多元醇丙三醇,酯类如乙酸乙酯,乙酸丁酯,醇醚类二乙二醇乙醚,乙二醇单乙基醚,烃类如甲苯,酮类如丙酮,甲基乙基酮, N-氨基吡咯烷酮等;高沸点的醇保护效果较好,但黏度大、使用不便；低沸点的醇黏度低,但保护性差,因而可以考虑选择混合醇的方法;与一元醇相比,多元醇的应用更为广泛,因为多元醇有更多的轻基,完全挥发的温度更高,焊接时有更强的还原性,能够减小焊料表面张力以促进润湿;醚类溶剂的加入有三个优点：可以增加表面绝缘电阻；可以起到表面活性剂和润湿剂的作用；在焊接过程中能完全挥发,减少焊后残留;3表面活性剂主要作用是降低焊剂的表面张力,可以是非离子表面活性剂,如OP系列,氟代脂肪族聚合醚；阴离子表面活性剂,如丁二酸二乙酯磺酸钠；阳离子表面活性剂,如十六烷基三甲基溴化铵,季铵氟烷基化合物；两性表面活性剂;一般选用非离子表面活性剂,因为离子型表面活性剂对活化剂的活性有所影响;4成膜剂要求：焊接过程中呈现惰性,尽量充分挥发或分解,焊后形成的保护层应无粘性,尽量无色透明;目前大部分成膜剂多为树脂类产品、有机高聚物及改性纤维素等,例如环氧树脂以及各种合成树脂、丙烯酸树脂等;一成膜剂选用烃、醇、脂,这类物质一般具有良好的电气性能,常温下起保护膜作用不显活性,在200 ℃ ~ 300 ℃的焊接温度下显示活性,无腐蚀、防潮等特点,如长链脂肪烃、聚氧乙烯、聚乙烯醇、山梨糖醇、聚丙烯酰胺、硅改性丙烯酸树脂、松香甘油酯、硬脂酸甘油酯;5缓蚀剂一般为吡咯类苯并噻唑,α-巯基苯并噻唑,苯并三氮唑,苯并咪唑,甲基苯并咪唑,三乙醇胺,三乙胺;苯并三氮唑 BTA是铜的高效缓蚀剂;其加入可以抑制助焊剂中的活性物质对铜产生的腐蚀;一般认为苯并三氮唑 BTA与铜反应生成不溶性聚合物沉淀膜,能很好地抑制铜的腐蚀;4、助焊剂残渣对组件造成的不良影响1过多的助焊剂残留会腐蚀电池;2降低电导性,产生迁移或短路;3残留过多会粘连灰尘和杂物;4影响产品使用的可靠性;5影响EVA与电池的粘结;6可能在电池的主栅线产生连续性的气泡;。

助焊剂组成及使用知识助焊剂是一种用于焊接过程中的辅助材料，可以提高焊接质量和效率。

它通常以粉末、液体或糊状的形式存在，在焊接过程中和焊接区域附近起到一定的作用。

下面是关于助焊剂的组成和使用知识的详细介绍。

一、助焊剂的组成助焊剂主要由活性剂、助剂和基体组成。

1.活性剂活性剂是助焊剂中的主要成分，它决定了助焊剂的性能。

常见的活性剂有氯化锌、氯化亚铁、氯化铵、氯化铵亚锡等。

这些活性剂可以在焊接过程中与焊锡产生反应，形成金属间的化合物，提高焊接的可靠性和牢固性。

2.助剂助剂是助焊剂中的辅助成分，可以改善助焊剂的性能和使用效果。

常见的助剂有树脂、润湿剂、活性剂、抗氧化剂、表面活性剂等。

助剂的种类和比例会直接影响助焊剂的性能和适用范围。

3.基体助焊剂的基体是承载其他成分的物质，通常是由树脂或液体组成。

基体的作用是提供粘附性和流动性，使助焊剂能够均匀涂覆在焊接区域上，并保持一定的稳定性。

二、助焊剂的使用知识助焊剂的使用方法和注意事项如下：1.选择适合的助焊剂根据焊接材料、焊接方式和焊接环境的不同，选择适合的助焊剂。

不同的焊接要求可能需要不同类型的助焊剂，如铅锡焊需要使用酸性助焊剂，而铝焊则需要使用碱性助焊剂。

2.清洁焊接区域在焊接之前，必须确保焊接区域的表面干净，没有油脂、氧化物等。

否则，助焊剂可能无法有效地附着在焊接区域上，影响焊接效果。

3.均匀涂覆助焊剂使用刷子、滚轮或喷涂等方式将助焊剂均匀涂覆在焊接区域上。

注意不要涂覆过量的助焊剂，否则可能导致焊接过程中产生的残留物增加，影响焊接质量。

4.控制焊接温度和时间在焊接过程中，要控制焊接温度和时间，并遵循助焊剂的使用说明。

过高的焊接温度或过长的焊接时间可能导致助焊剂的反应过度，或者造成焊接材料的烧损，从而影响焊接质量。

5.储存和保养助焊剂未使用的助焊剂应存放在干燥、密封的容器中，避免与空气接触，防止助焊剂吸湿或发生化学反应。

如果助焊剂已经过期或受到污染，应停止使用。

钎焊基本知识1.焊接分类熔化焊：焊接过程中母材和填充金属都熔化，二者是化学结合。

如：手工电弧焊，CO2，TIG，MIG，埋弧，MAG，等离子，激光，电子束。

压力焊：焊接时不用焊料，被连接金属间是化学或物理结合。

焊缝窄，影响区域小。

电阻（点、缝）闪光，摩擦，冷压。

钎焊：钎料温度低于母材温度，焊接时钎料熔化母材不熔化，二者之间是物理结合。

习惯以焊接温度450度划分为硬钎焊和软钎焊。

硬钎焊主要有：火焰钎焊、感应钎焊，炉中钎焊，电阻钎焊等。

2.钎焊特点钎焊属于固相连接，它与熔化焊方法不同之处在于：钎焊时母材不熔化，采用比母材熔化温度低的钎料，加热温度采取低于母材固相线而高于钎料液相线（50-100°C）的一种连接方法。

当钎料加热到熔化温度，利用液态钎料在母材表面或者间隙中的润湿作用，毛细流动，与母材相互作用（溶解、扩散或者产生金属间化合物）而实现零部件间的连接。

同熔化焊和压力焊方法相比，钎焊具有以下优点：2.1 钎焊加热温度较低，对母材组织和性能影响较小；2.2 钎焊接头平整光滑，外形美观；2.3 焊件变形较小，尤其是采用均匀加热（如炉中钎焊）的钎焊方法，焊件的变形可减小到最低程度，容易保证焊件的尺寸精度；2.4 某些钎焊方法一次可焊成几十条或成百条钎缝，生产率高；2.5 可以实现异种金属或合金、金属与非金属的连接；但是，钎焊也有他本身的缺点，由于母材与钎料成分得不同，难免会引起接头的电化学腐蚀。

在钎焊大多数材料时，钎焊接头强度与母材不能达到同等强度。

3.被焊材料金属：铜及铜合金，铝合金，钛合金，铁与钢，高温合金，硬质合金等。

非金属（陶瓷，金刚石，石墨）4.钎料与钎剂4.1 钎料主要有以下几种：Cu基，CuP，Ag基，Al基，Ni基，Sn基，Ti基4.2 钎剂钎剂的作用：去除氧化膜、增加钎料的流动性、防止钎料在加热时氧化。

主要由硼砂、硼酸氟化物，氯化物等组成。

5.钎焊方法6.焊前焊后处理6.1 焊前处理：零件表面脱脂：有机溶剂清洗、碱液清洗、超声波清洗。

钎焊钎焊是采用比母材熔点低的金属材料作钎料，将焊件(母材)与钎料加热到高于钎料熔点，但低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙，并与母材相互扩散而实现连接焊件的方法。

钎焊接头形成包括三个基本过程：1) 液态钎料要润湿焊件金属，并能在焊件表面铺展；2) 通过毛细作用致密地填满接头间隙；3) 钎料能同焊件金属之间发生作用，从而实现良好的冶金结合。

钎焊机理漫流漫流也叫扩展或铺展，它是一种物理现象，服从一般的力学规律，没有金属化学的变化。

通常低表面能的材料在高表面能的材料上漫流。

正如前面所述，漫流过程就是整个系统的表面自由能减小的过程。

一个系统两个元件自由能相同时，不会产生漫流。

在电子锡焊装联中，我们所讨论的一般都是液相体在固体表面上的漫流，漫流与液体的表面能，固体的表面性质等有关。

这是一种液体没固体表面的流动即流体力学问题，同时也有毛细作用。

漫流是浸润的先决条件。

浸润（Wetting）软钎焊的第一个条件，就是已熔化的焊料在要连接的固体金属的表面上充分漫流以后，使之熔合一体，这样的过程叫作“浸润”（或润湿）。

粗看起来，金属表面是很光滑的。

但是，若用显微镜放大看，就能看到无数凹凸不平，晶粒界面和划痕等，熔化的焊料没着这种凹凸与伤痕，就产生毛细作用，引起漫流浸润。

产生浸润的条件:为了使已熔焊料浸润固体金属表面，必须具备一定的条件。

条件之一就是焊料与固体金属面必须是“清洁”的，由于清净，焊料与母材的原子间距离就能够很小，能够相互吸引，也就是使之接近到原子间力能发生作用的程度。

斥力大于引力，这个原子就会被推到远离这个原子的位置，不可能产生浸润。

当固体金属或熔化的金属表面附有氧化物或污垢时，这些东西就会变成障碍，这样就不会产生润湿作用，金属表面必须清洁，这是一个充分条件。

表面张力表面张力是液体表面分子的凝聚力，它使表面分子被吸向液体内部，并呈收缩状（表面积最小的形状）。

液体内部的每个分子都处在其它分子的包围之中，被平均的引力所吸引，呈平衡状态。

焊接工序助焊剂助焊剂是一种常用的辅助焊接工具，其作用是在焊接过程中提供润滑和保护，以提高焊接质量和效率。

本文将介绍助焊剂的种类、作用、使用方法以及注意事项。

一、助焊剂的种类助焊剂根据其成分和形态的不同，可以分为固体助焊剂、液体助焊剂和粉末助焊剂。

固体助焊剂一般为焊条或焊丝的涂层，液体助焊剂一般为胶状或涂料状，粉末助焊剂则是细粉末状。

二、助焊剂的作用1. 清洁作用：助焊剂能够清除焊接表面的氧化物、污染物和润滑剂，保证焊接接头的质量。

2. 防氧化作用：助焊剂能够在焊接过程中形成一层气密的保护膜，防止氧气和水蒸气进入焊接区域，减少焊接缺陷的产生。

3. 促进熔化作用：助焊剂能够降低焊接接头的熔点，促进焊接材料的熔化和扩散，提高焊接强度。

4. 减少焊接变形作用：助焊剂能够降低焊接过程中的热应力和冷却速度，减少焊接接头的变形和裂纹。

5. 提高焊接速度作用：助焊剂能够加快焊接材料的熔化速度和润湿性，提高焊接速度和效率。

三、助焊剂的使用方法1. 固体助焊剂：将焊条或焊丝的涂层直接接触焊接接头，在焊接过程中，固体助焊剂会逐渐融化并起到作用。

2. 液体助焊剂：先将液体助焊剂涂抹在焊接接头上，然后进行焊接。

在焊接过程中，液体助焊剂会逐渐蒸发并起到作用。

3. 粉末助焊剂：将粉末助焊剂撒在焊接接头上，然后进行焊接。

在焊接过程中，粉末助焊剂会逐渐熔化并起到作用。

四、助焊剂的注意事项1. 使用助焊剂前，应先清洁焊接接头，确保表面没有油脂、氧化物和污染物。

2. 使用助焊剂时，应根据焊接材料和工艺要求选择合适的助焊剂。

3. 使用助焊剂时，应尽量避免过量使用，以免影响焊接质量。

4. 使用助焊剂时，应注意安全防护措施，避免接触皮肤和吸入粉尘。

5. 使用助焊剂后，应及时清洁焊接接头和焊接设备，以免助焊剂残留影响下一次焊接。

总结：助焊剂在焊接工序中起着重要的作用，能够提高焊接质量和效率。

不同类型的助焊剂具有不同的作用和使用方法，使用时需要根据实际情况选择合适的助焊剂，并注意使用方法和注意事项。

助焊剂分类及应用助焊剂是电子制造过程中常用的一种辅助材料，用于提高焊接质量和效率。

根据其成分和用途的不同，助焊剂可以分为多种类型。

下面将介绍几种常见的助焊剂及其应用。

1. 钎剂：钎剂是一种常用的助焊剂，主要用于钎焊工艺。

钎剂通常由活性剂、流动剂和助剂组成。

活性剂可以清除氧化物，增强钎焊液的渗透性；流动剂可以提高熔点和密度，促进液体的流动；助剂则可以调整钎焊液的性质，提高钎焊接头的强度和可靠性。

钎剂广泛应用于电子、航空航天、冶金等领域的钎焊工艺中。

2. 焊剂：焊剂是一种常见的助焊剂，主要用于焊接工艺。

焊剂通常由活性剂、助剂和流动剂组成。

活性剂可以清除焊接表面的氧化物和杂质，提高焊缝的质量；助剂可以增加焊接材料的流动性，促进焊接过程的进行；流动剂则可以控制焊接温度和速度，保证焊接的可靠性和稳定性。

焊剂广泛应用于电子、汽车、建筑等领域的焊接工艺中。

3. 流动剂：流动剂是一种特殊类型的助焊剂，主要用于提高焊接液体的流动性。

流动剂通常由表面活性剂、增塑剂和稠化剂组成。

表面活性剂可以降低焊接材料的表面张力，提高液体的流动性；增塑剂可以改善焊接材料的柔韧性，增加其适应性；稠化剂则可以增加焊接材料的粘度，防止液体的流失和泄漏。

流动剂广泛应用于电子组装、印刷电路板制造等领域的焊接工艺中。

4. 清洗剂：清洗剂是一种常用的助焊剂，主要用于清洗焊接表面的氧化物和杂质。

清洗剂通常由溶剂、表面活性剂和乳化剂组成。

溶剂可以溶解焊接表面的污垢和残留物；表面活性剂可以降低焊接表面的表面张力，提高清洗效果；乳化剂则可以使溶剂和水相互混合，提高清洗剂的稳定性和持久性。

清洗剂广泛应用于电子、光学、精密仪器等领域的清洗工艺中。

助焊剂是电子制造过程中不可或缺的辅助材料。

钎剂、焊剂、流动剂和清洗剂是常见的助焊剂类型，它们在钎焊、焊接、流动和清洗等工艺中发挥重要作用。

通过使用适当的助焊剂，可以提高焊接质量和效率，保证产品的可靠性和稳定性。

在电子制造领域，助焊剂的应用将继续发展，以满足不断变化的需求。

助焊剂助焊剂的作用助焊剂应具备的性能助焊剂的种类免清洗技术助焊剂残渣产生的不良影响与对策助焊剂喷涂方式和工艺因素助焊剂（flux）：在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。

助焊剂可分为固体、液体和气体。

助焊剂的作用主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。

助焊剂中的主要起作用成分是松香，松香在280摄氏度左右会分解，因此锡炉温度不要太高．助焊剂是一种促进焊接的化学物质。

在锡焊中，它是一种不可缺少的辅助材料，其作用极为重要。

（1）溶解被焊母材表面的氧化膜在大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，其厚度大约为2×10-9～2×10-8m。

在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的。

（2）防止被焊母材的再氧化母材在焊接过程中需要加热，高温时金属表面会加速氧化，因此液态助焊剂覆盖在母材和焊料的表面可防止它们氧化。

（3）降低熔融焊料的表面张力熔融焊料表面具有一定的张力，就像雨水落在荷叶上，由于液体的表面张力会立即聚结成圆珠状的水滴。

熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流，影响润湿的正常进行。

当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊料的表面张力，使润湿性能明显得到提高。

助焊剂应具备的性能（1）助焊剂应有适当的活性温度范围。

在焊料熔化前开始起作用，在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。

焊剂的熔点应低于焊料的熔点，但不易相差过大。

（2）助焊剂应有良好的热稳定性，一般热稳定温度不小于1 00℃。

（3）助焊剂的密度应小于液态焊料的密度，这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展，呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面，有效地隔绝空气，促进焊料对母材的润湿。

助焊剂的基本知识助焊剂产品的基本知识⼀.表⾯贴装⽤助焊剂的要求具⼀定的化学活性具有良好的热稳定性具有良好的润湿性对焊料的扩展具有促进作⽤留存于基板的焊剂残渣,对基板⽆腐蚀性具有良好的清洗性氯的含有量在0.2%(W/W)以下.⼆.助焊剂的作⽤焊接⼯序:预热/焊料开始熔化/焊料合⾦形成/焊点形成/焊料固化作⽤:辅助热传异/去除氧化物/降低表⾯张⼒/防⽌再氧化说明:溶剂蒸发/受热,焊剂覆盖在基材和焊料表⾯,使传热均匀/放出活化剂与基材表⾯的离⼦状态的氧化物反应,去除氧化膜/使熔融焊料表⾯⼒⼩,润湿良好/覆盖在⾼温焊料表⾯,控制氧化改善焊点质量.三.助焊剂的物理特性助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点,沸点,软化点,玻化温度,蒸⽓压, 表⾯张⼒,粘度,混合性等.四.助焊剂残渣产⽣的不良与对策1.助焊剂残渣会造成的问题A.对基板有⼀定的腐蚀性B.降低电导性,产⽣迁移或短路C.⾮导电性的固形物如侵⼊元件接触部会引起接合不良D.树脂残留过多,粘连灰尘及杂物E.影响产品的使⽤可靠性1.使⽤理由及对策A.选⽤合适的助焊剂,其活化剂活性适中B.使⽤焊后可形成保护膜的助焊剂C.使⽤焊后⽆树脂残留的助焊剂D.使⽤低固含量免清洗助焊剂E.焊接后清洗五.QQ-S-571E规定的焊剂分类代号代号焊剂类型S 固体适度(⽆焊剂)R 松⾹焊剂RMA 弱活性松⾹焊剂RA 活性松⾹或树脂焊剂AC 不含松⾹或树脂的焊剂美国的合成树脂焊剂分类:SR ⾮活性合成树脂,松⾹类SMAR 中度活性合成树脂,松⾹类SAR 活性合成树脂,松⾹类SSAR 极活性合成树脂,松⾹类六.助焊剂喷涂⽅式和⼯艺因素喷涂⽅式有以下三种:1.超声喷涂: 将频率⼤于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能,把焊剂雾化,经压⼒喷嘴到PCB上.2. 2.丝⽹封⽅式:由微细,⾼密度⼩孔丝⽹的⿎旋转空⽓⼑将焊剂喷出,由产3.⽣的喷雾,喷到PCB上.3.压⼒喷嘴喷涂:直接⽤压⼒和空⽓带焊剂从喷嘴喷出喷涂⼯艺因素:1.设定喷嘴的孔径,烽量,形状,喷嘴间距,避免重叠影响喷涂的均匀性.2.设定超声雾化器电压,以获取正常的雾化量.3.喷嘴运动速度的选择4.PCB传送带速度的设定5.焊剂的固含量要稳定6.设定相应的喷涂宽度七.助焊剂发泡式涂敷⼯艺参数选⽤(树脂型为例)⼋．免清洗助焊剂的主要特性1.可焊性好,焊点饱满,⽆焊珠,桥连等不良产⽣2.⽆毒,不污染环境,操作安全3.焊后板⾯⼲燥,⽆腐蚀性,不粘板4.焊后具有在线测试能⼒5.与SMD和PCB板有相应材料匹配性6.焊后有符合规定的表⾯绝缘电阻值(SIR)7.适应焊接⼯艺(浸焊,发泡,喷雾,涂敷等)助焊剂常见状况与分析⼀、焊后PCB板⾯残留多板⼦脏:1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。

助焊剂知识
助焊剂是在焊接过程中起助焊作用的液体，其作用如下：
一、助焊剂的作用
1．清除焊接金属表面的氧化膜。

2．在焊接物物表面形成一液态保护膜，隔绝高温时四周的空气，防止金属表面再氧化；
3．降低焊锡的表面张力，增加其扩散能力；
4．焊接的瞬间，可以让熔融状的焊锡取代，顺利完成焊接。

二、助焊剂的分类
助焊剂通常是依它们的成份分类，也有依它们的活性强弱而分类的。

按成份通常分为无机系列和有机系列。

有机系列又可分为松香型和非松香型。

1．无机系列：主要由无机酸和无机盐组成，有很强的活性，腐蚀性大，挥发气体对元件有破坏作用，焊后必须清洗，电子行业一般禁止使用。

2．有机系列：主要由有机酸、有机的胺盐、卤素化合物等组成。

焊锡作用及腐蚀性中性，大部分为水溶性，无法用一般溶剂清洗。

3．树脂系列：主要由松香、松香加活性剂、松香系列合成树脂加活性剂，消光剂等组成。

松香的绝缘性能比较好，但是活性差，为提高其活性，往往加入少量有机酸、有机胺类等活性物质。

实际上，随着电子行业对焊接质量的要求提高，化工行业已将有机系列与树脂系列综合起来调配，以满足不同的焊接要求。

三、助焊剂的选择
随着电子行业的发展，助焊剂的种类也随之增多，选择合适的助焊剂对于保证生产和产品质量非常重要。

选择时主要考虑下列因素：1．被焊金属材料及清洁程度；
2．焊后清洗或免清洗（水洗或有机溶剂清洗）；
3．助焊剂本身的稳定性；
4．绝缘阻抗及腐蚀程度；
5．消光型或光亮型；
6．比重使用范围；
7．对环境卫生的影响。

助焊剂组成及使用知识(总17页)-CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1-CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除助焊剂组成及使用知识目录一、助焊剂组成基本知识 (1)(一) 几个电子缩略语…………………………………………………………………(二) 简介………………………………………………………………………………(三) 助焊剂的分类……………………………………………………………………二、助焊剂使用基本知识 (2)三、焊接原理…………………………………………………………………………………1、润湿…………………………………………………………………………………2、扩散…………………………………………………………………………………3、冶金结合……………………………………………………………………………四、波峰焊 (7)4.1 术语…………………………………………………………………………………4.2 一般波峰焊…………………………………………………………………………(一) 焊接方式………………………………………………………………………(二) 工艺参数………………………………………………………………………4.3 表面贴装波峰焊……………………………………………………………………(一) 工艺流程………………………………………………………………………(二) 焊接方式………………………………………………………………………(三) 工艺参数………………………………………………………………………4.4 质量保证措施………………………………………………………………………(一) 焊料的成分控制………………………………………………………………(二) 焊料的防氧化…………………………………………………………………(三) 对印制电路板的要求…………………………………………………………4.5 波峰焊最常见缺陷及产生原因……………………………………………………五、助焊剂与波峰焊机的配合 (14)六、免洗助焊剂 (15)生产中出现的问题及一般解决办法……………………………………………………七、焊点图例及焊点质量要求 (16)(一) 焊点图例……………………………………………………………………………1、合格焊点…………………………………………………………………………2、一般常见的不良焊点……………………………………………………………(二) 焊点质量要求………………………………………………………………………一、助焊剂组成基本知识(一) 几个电子缩略语：PCB:印制电路板 ODS:臭氧层消耗物质 RA:活性焊剂RMA:中等活性焊剂 SMT:表面贴装技术 IR:绝缘电阻SIR: 表面绝缘电阻 FLUX:助焊剂 IC:集成电路NCF:免洗助焊剂 Solding Flux:助焊剂(二) 简介：本处所说的助焊剂(Solding Flux)是指用于印制电路板(PCB)锡焊用的液态助剂。

助焊剂组成及使用知识助焊剂是一种在焊接过程中使用的辅助材料，用于提高焊接的质量和效率。

它通过改善焊接表面的润湿性和扩散性，减少氧化和污染物的生成，提供保护和帮助焊丝流动等作用，从而促进焊接的进行。

助焊剂通常由多种化学物质组成，下面将对助焊剂的组成和使用知识进行详细介绍。

助焊剂的组成通常包括活性物质、胶凝剂和稀释剂等。

1.活性物质：活性物质是助焊剂的主要成分，决定了助焊剂的功能。

常见的活性物质有：-酒精：可提高焊接表面的润湿性，使焊接材料更容易与助焊剂接触。

-氯化亚锡：可以减少氧化物的生成，并促进熔化焊丝或焊剂的再分布。

-氯化铵：具有还原氧化物和刮除污染物的作用，可以提高焊接的质量。

-氯化锂：可提高焊接表面的润湿性，促进焊接材料的扩散。

2.胶凝剂：胶凝剂用于增加助焊剂的粘度和黏性，使其能够附着在焊接材料上，并保持在其表面。

常见的胶凝剂有：-胶花：一种树胶，可以增加助焊剂的粘度和附着力。

-淀粉：可以增加助焊剂的黏性，并且在焊接过程中可以起到保护和滴落的作用。

3.稀释剂：稀释剂用于稀释助焊剂的浓度，使其更容易涂抹在焊接表面上。

常见的稀释剂有：-水：一种常见的稀释剂，用于使助焊剂稀释至所需的浓度。

-硫酸：可用于稀释助焊剂，并且还可以改变其表面张力和润湿性。

使用助焊剂时，需要先将焊接表面清洁干净，以去除油脂、灰尘和氧化物等污染物。

然后，将助焊剂涂抹在焊接表面上，可以使用刷子、滴管或喷雾器等工具进行涂抹。

在涂抹完助焊剂后，将焊丝或焊剂放置在焊接表面上，进行焊接操作。

焊接完成后，可以使用溶剂或水清洗焊接表面，以去除助焊剂的残留物。

使用助焊剂时需要注意以下几点：1.选择适合的助焊剂：不同材料和焊接条件需要不同的助焊剂，因此选择适合的助焊剂对于焊接的成功至关重要。

2.控制助焊剂的浓度：助焊剂的浓度过高或过低都会影响焊接质量。

一般来说，助焊剂的浓度应该根据具体的焊接要求进行调整。

3.控制助焊剂的使用量：过量使用助焊剂可能会导致焊接过程中助焊剂溢出，造成不必要的浪费和污染。

二、钎焊基本知识概述1.1 概念钎焊：利用熔点比母材低的填充金属（称为钎料），经加热熔化后，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散，实现连接的焊接方法。

较之熔焊，钎焊时母材不熔化，仅钎料熔化；较之压焊，钎焊时不对焊件施加压力。

钎焊形成的焊缝称为钎缝。

钎焊所用的填充金属称为钎料。

钎焊过程：表面清洗好的工件以搭接型式装配在一起，把钎料放在接头间隙附近或接头间隙之间。

当工件与钎料被加热到稍高于钎料熔点温度后，钎料熔化（工件未熔化），并借助毛细管作用被吸入和充满固态工件间隙之间，液态钎料与工件金属相互扩散溶解，冷疑后即形成钎焊接头。

1.2 焊接材料1.2.1 钎料：即钎焊时用做填充金属的材料。

1.2.1.1 对钎料的基本要求：①低于工件金属的熔点；②有足够的浸润性（钎料流入间隙的性能）；③有与工件金属适当的溶解和扩散能力；④焊接接头应具有一定的机械性能和物理、化学性能。

1.2.1.2 分类根据熔点不同，钎料分为软钎料和硬钎料①软钎料：即熔点低于450℃的钎料，有锡铅基、铅基（T<150℃，一般用于钎焊铜及铜合金，耐热性好，但耐蚀性较差）、镉基（是软钎料中耐热性最好的一种，T=250℃）等合金。

软钎料主要用于焊接受力不大和工作温度较低的工件，如各种电器导线的连接及仪器、仪表元件的钎焊（主要用于电子线路的焊接）常用的软钎料有：锡铅钎料（应用最广、具有良好的工艺性和导电性，T<100℃）、镉银钎料、铅银钎料和锌银钎料等。

软钎焊：指使用软钎料进行的钎焊。

钎焊接头强度低（小于70Mpa）。

②硬钎料：即熔点高于450℃的钎料，有铝基、铜基、银基、镍基等合金。

硬钎料主要用于焊接受力较大、工作温度较高的工件，如：自行车架、硬质合金刀具、钻探钻头等（主要用于机械零、部件的焊接）常用的硬钎料有：铜基钎料、银基钎料（应用最广的一类硬钎料，具有良好的力学性能、导电导热性、耐蚀性。

广泛用于钎焊低碳钢、结构钢、不锈钢、铜以及铜合金等）、铝基钎料（主要用于钎焊铝及铝合金）和镍基钎料（主要用于航空航天部门）等。

助焊剂的主要成分一、引言助焊剂是一种广泛应用于电子制造业中的辅助工具，其主要作用是促进焊接过程中的热传导和化学反应，从而实现焊接的目的。

本文将详细介绍助焊剂的主要成分。

二、助焊剂的分类根据其化学成分和使用方法，助焊剂可以分为以下几类：1. 钎料剂：主要由钎料和流动剂组成，用于钎焊。

2. 焊条剂：主要由焊条和流动剂组成，用于手工电弧焊接。

3. 焊丝剂：主要由焊丝和流动剂组成，用于自动化电弧焊接。

4. 流动剂：只包含化学物质，没有其他添加物质，用于提高熔点低的金属和非金属之间的润湿性。

三、助焊剂的主要成分根据不同类型的助焊剂，其主要成分也有所不同。

下面将逐一介绍各种类型助焊剂的主要成分。

1. 钎料剂（1）铜基钎料：铜基钎料中最常见的成分是银、锌、镍和锡。

其中，银的含量一般在1-5%之间，可以提高钎焊接头的强度和耐腐蚀性；锌的含量一般在10-20%之间，可以提高钎焊接头的流动性和润湿性；镍的含量一般在5-15%之间，可以提高钎焊接头的延展性和塑性；锡的含量一般在0.5-3%之间，可以降低钎料的熔点和改善其流动性。

（2）铝基钎料：铝基钎料中最常见的成分是硅、铜、镁和锌。

其中，硅的含量一般在8-15%之间，可以提高钎焊接头的强度和硬度；铜的含量一般在2-5%之间，可以提高钎焊接头的导电性和耐腐蚀性；镁的含量一般在0.5-2%之间，可以提高钎焊接头的塑性和延展性；锌的含量一般在0.1-1.5%之间，可以降低钎料熔点并改善其流动性。

2. 焊条剂（1）金属芯焊条：金属芯焊条中最常见的成分是铁、镍、钴、铬和钼。

其中，铁的含量一般在50-60%之间，可以提高焊缝的强度和硬度；镍的含量一般在10-20%之间，可以提高焊缝的耐腐蚀性；钴的含量一般在5-10%之间，可以提高焊缝的韧性和抗热裂性；铬的含量一般在15-25%之间，可以提高焊缝的耐腐蚀性；钼的含量一般在0.1-5%之间，可以提高焊缝的耐热性。

（2）药皮焊条：药皮焊条中最常见的成分是氧化物、碳酸盐和硫化物。