半导体材料导论结课复习题
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填空20’ 简答20’ 判断10’ 综合50’第一单元1.一定温度,杂质在晶体中具有最大平衡浓度,这一平衡浓度就称为什么?固溶度2.按制备时有无使用坩埚分为两类,有坩埚分为?无坩埚分为?(P24)有坩埚:直拉法、磁控直拉法无坩埚:悬浮区熔法3.外延工艺按方法可分为哪些?(P37)气相外延、液相外延、固相外延和分子束外延4.Wafer的中文含义是什么?目前常用的材料有哪两种?晶圆;硅和锗5.自掺杂效应与互扩散效应(P47-48)左图:自掺杂效应是指高温外延时,高掺杂衬底的杂质反扩散进入气相边界层,又从边界层扩散掺入外延层的现象。
自掺杂效应是气相外延的本征效应,不可能完全避免。
自掺杂效应的影响:○1改变外延层和衬底杂质浓度及分布○2对p/n或n/p硅外延,改变pn结位置右图:互(外)扩散效应:指高温外延时,衬底中的杂质与外延层中的杂质互相扩散,引起衬底与外延层界面附近的杂质浓度缓慢变化的现象。
不是本征效应,是杂质的固相扩散带来(低温减小、消失)6.什么是外延层?为什么在硅片上使用外延层?1)在某种情况下,需要硅片有非常纯的与衬底有相同晶体结构的硅表面,还要保持对杂质类型和浓度的控制,通过外延技术在硅表面沉积一个新的满足上述要求的晶体膜层,该膜层称为外延层。
2)在硅片上使用外延层的原因是外延层在优化pn 结的击穿电压的同时降低了集电极电阻,在适中的电流强度下提高了器件速度。
外延在CMOS 集成电路中变得重要起来,因为随着器件尺寸不断缩小它将闩锁效应降到最低。
外延层通常是没有玷污的。
7.常用的半导体材料为何选择硅?1)硅的丰裕度。
硅是地球上第二丰富的元素,占地壳成分的25%;经合理加工,硅能够提纯到半导体制造所需的足够高的纯度而消耗更低的成本。
2)更高的熔化温度允许更宽的工艺容限。
硅 1412℃>锗 937℃。
3)更宽的工作温度。
用硅制造的半导体件可以用于比锗 更宽的温度范围,增加了半导体的应用范围和可靠性。
1、半导体材料有哪些特征?半导体材料在自然界及人工合成的材料中是一个大的部类。
半导体在电的传导性方面,其电导率低于导体,而高于绝缘体。
它具有如下的主要特征。
(1)在室温下,它的电导率在103~10-9S/cm之间,S为西门子,电导单位,S=1/r(W. cm) ;一般金属为107~104S/cm,而绝缘体则<10-10,最低可达10-17。
同时,同一种半导体材料,因其掺入的杂质量不同,可使其电导率在几个到十几个数量级的范围内变化,也可因光照和射线辐照明显地改变其电导率;而金属的导电性受杂质的影响,一般只在百分之几十的范围内变化,不受光照的影响。
(2)当其纯度较高时,其电导率的温度系数为正值,即随着温度升高,它的电导率增大;而金属导体则相反,其电导率的温度系数为负值。
(3)有两种载流子参加导电。
一种是为大家所熟悉的电子,另一种则是带正电的载流子,称为空穴。
而且同一种半导体材料,既可以形成以电子为主的导电,也可以形成以空穴为主的导电。
在金属中是仅靠电子导电,而在电解质中,则靠正离子和负离子同时导电。
2、简述半导体材料的分类。
对半导体材料可从不同的角度进行分类例如:⏹根据其性能可分为高温半导体、磁性半导体、热电半导体;⏹根据其晶体结构可分为金刚石型、闪锌矿型、纤锌矿型、黄铜矿型半导体;⏹根据其结晶程度可分为晶体半导体、非晶半导体、微晶半导体,⏹但比较通用且覆盖面较全的则是按其化学组成的分类,依此可分为:元素半导体、化合物半导体和固溶半导体三大类,3、化合物半导体和固溶体半导体有哪些区别。
◆固溶半导体又区别于化合物半导体,因后者是靠其价键按一定化学配比所构成的。
固溶体则在其固溶度范围内,其组成元素的含量可连续变化,其半导体及有关性质也随之变化。
◆为了使固溶体具有半导体性质常常使两种半导体互溶,如Si1-xGex(其中x <1);也可将化合物半导体中的一个元素或两个元素用其同族元素局部取代,如用Al来局部取代GaAs中的Ga,即Ga1-xAlxAs,或用In局部取代Ga,用P局部取代As形成Ga1-xInxAs1-yPy 等等。
半导体基础知识单选题100道及答案解析1. 半导体材料的导电能力介于()之间。
A. 导体和绝缘体B. 金属和非金属C. 正电荷和负电荷D. 电子和空穴答案:A解析:半导体的导电能力介于导体和绝缘体之间。
2. 常见的半导体材料有()。
A. 硅、锗B. 铜、铝C. 铁、镍D. 金、银答案:A解析:硅和锗是常见的半导体材料。
3. 在纯净的半导体中掺入微量的杂质,其导电能力()。
A. 不变B. 减弱C. 增强D. 不确定答案:C解析:掺入杂质会增加载流子浓度,从而增强导电能力。
4. 半导体中的载流子包括()。
A. 电子B. 空穴C. 电子和空穴D. 质子和中子答案:C解析:半导体中的载流子有电子和空穴。
5. P 型半导体中的多数载流子是()。
A. 电子B. 空穴C. 正离子D. 负离子答案:B解析:P 型半导体中多数载流子是空穴。
6. N 型半导体中的多数载流子是()。
A. 电子B. 空穴C. 正离子D. 负离子答案:A解析:N 型半导体中多数载流子是电子。
7. 当半导体两端加上电压时,会形成()。
A. 电流B. 电阻C. 电容D. 电感答案:A解析:电压作用下,半导体中有电流通过。
8. 半导体的电阻率随温度升高而()。
A. 增大B. 减小C. 不变D. 先增大后减小答案:B解析:温度升高,载流子浓度增加,电阻率减小。
9. 二极管的主要特性是()。
A. 单向导电性B. 放大作用C. 滤波作用D. 储能作用答案:A解析:二极管具有单向导电性。
10. 三极管的三个电极分别是()。
A. 基极、发射极、集电极B. 正极、负极、地极C. 源极、漏极、栅极D. 阳极、阴极、控制极答案:A解析:三极管的三个电极是基极、发射极、集电极。
11. 场效应管是()控制器件。
A. 电流B. 电压C. 电阻D. 电容答案:B解析:场效应管是电压控制型器件。
12. 集成电路的基本制造工艺是()。
A. 光刻B. 蚀刻C. 扩散D. 以上都是答案:D解析:光刻、蚀刻、扩散都是集成电路制造的基本工艺。
半导体复习参考试题⼀、填空题1. ⾃由电⼦的能量与波数的关系式为(0222)(m k h k E =),孤⽴原⼦中的电⼦能量(⼤⼩为2220408n h q m E n ε-=的分⽴能级),晶体中的电⼦能量为(电⼦共有化运动)所形成的(准连续)的能带。
2. 温度⼀定时,对于⼀定的晶体,体积⼤的能带中的能级间隔(⼩),对于同⼀块晶体,当原⼦间距变⼤时,禁带宽度(变⼩)。
3. 玻尔兹曼分布适⽤于(⾮简并)半导体,对于能量为E 的⼀个量⼦态被电⼦占据的概率为()ex p()ex p()(00Tk ET k E E f F B -?=),费⽶分布适⽤于(简并)半导体,对于能量为E 的⼀个量⼦态被电⼦占据的概率为()e x p (11)(0Tk E E E f F-+=),当EF 满⾜(Tk E E T k E E V F F C 0022≤-≤-或)时,必须考虑该分布。
4. 半导体材料中的(能带结构(直接复合))、(杂质和缺陷等复合中⼼(间接复合))、(样品形状和表⾯状态(表⾯复合))等会影响⾮平衡载流⼦的寿命,寿命值的⼤⼩反映了材料晶格的(完整性),是衡量材料的⼀个重要指标。
5. Si 属于(间接)带隙半导体。
导带极⼩值位于布⾥渊区的(<100>⽅向)上由布⾥渊区中⼼点Г到边界X 点的(0.85倍)处,导带极值附近的等能⾯是(长轴沿<100>⽅向的旋转椭球⾯),在简约布⾥渊区,共有(6)个这样的等能⾯。
6. Ge 属于(间接)带隙半导体。
导带极⼩值位于布⾥渊区的(<111>⽅向)上由布⾥渊区边界L 点处,导带极值附近的等能⾯是(长轴沿<111>⽅向的旋转椭球⾯),在简约布⾥渊区,共有(4)个这样的等能⾯。
7. GaAs 属于(直接)带隙半导体。
导带极⼩值位于布⾥渊区中⼼点Г处,极值附近的等能⾯是(球⾯),在简约布⾥渊区,共有(1)个这样的等能⾯。
在布⾥渊区的(<111>⽅向)边界L 点处,存在⾼于能⾕值0.29eV 的次低能⾕,简约布⾥渊区⼀共有(8)个这样的能⾕。
半导体器件复习题一、半导体基础知识1、什么是半导体?半导体是一种导电性能介于导体和绝缘体之间的材料。
常见的半导体材料有硅(Si)、锗(Ge)等。
其导电能力会随着温度、光照、掺入杂质等因素的变化而发生显著改变。
2、半导体中的载流子半导体中有两种主要的载流子:自由电子和空穴。
在本征半导体中,自由电子和空穴的数量相等。
3、本征半导体与杂质半导体本征半导体是指纯净的、没有杂质的半导体。
而杂质半导体则是通过掺入一定量的杂质元素来改变其导电性能。
杂质半导体分为 N 型半导体和 P 型半导体。
N 型半导体中多数载流子为自由电子,P 型半导体中多数载流子为空穴。
二、PN 结1、 PN 结的形成当 P 型半导体和 N 型半导体接触时,在交界面处会形成一个特殊的区域,即 PN 结。
这是由于扩散运动和漂移运动达到动态平衡的结果。
2、 PN 结的单向导电性PN 结正偏时,电流容易通过;PN 结反偏时,电流难以通过。
这就是 PN 结的单向导电性,是半导体器件工作的重要基础。
3、 PN 结的电容效应PN 结存在势垒电容和扩散电容。
势垒电容是由于空间电荷区的宽度随外加电压变化而产生的;扩散电容则是由扩散区内电荷的积累和释放引起的。
三、二极管1、二极管的结构和类型二极管由一个 PN 结加上电极和封装构成。
常见的二极管类型有普通二极管、整流二极管、稳压二极管、发光二极管等。
2、二极管的伏安特性二极管的电流与电压之间的关系称为伏安特性。
其正向特性曲线存在一个开启电压,反向特性在一定的反向电压范围内电流很小,当反向电压超过一定值时会发生反向击穿。
3、二极管的主要参数包括最大整流电流、最高反向工作电压、反向电流等。
四、三极管1、三极管的结构和类型三极管有 NPN 型和 PNP 型两种。
它由三个掺杂区域组成,分别是发射区、基区和集电区。
2、三极管的电流放大作用三极管的基极电流微小的变化能引起集电极电流较大的变化,这就是三极管的电流放大作用。
复习题:半导体物理学引言:半导体物理学是研究半导体材料的电学和光学性质的科学学科。
半导体材料由于其特殊的能带结构,介于导体和绝缘体之间。
在半导体物理学中,我们研究电子行为、能带理论、掺杂效应和半导体器件等方面的内容。
本文将通过一系列复习题来回顾半导体物理学的相关知识。
一、电子行为:1. 什么是载流子?在半导体中有哪两种类型的载流子?在半导体中,带有电荷的粒子称为载流子。
一种是带负电荷的电子,另一种是带正电荷的空穴。
2. 什么是能带?能带理论是用来描述什么的?能带是指具有一定能量范围的电子能级分布。
能带理论用于描述电子在半导体中的分布和运动行为。
3. 什么是禁带宽度?它对半导体的导电性质有什么影响?禁带宽度是指能带中能量差最小的范围,该范围内的能级没有允许态。
禁带宽度决定了半导体的导电性能。
能带中存在禁带宽度时,半导体表现出绝缘体的性质;当禁带宽度足够小的时候,允许电子状态穿越禁带,半导体表现出导体的性质。
二、掺杂效应:1. 什么是掺杂?常见的掺杂元素有哪些?掺杂是指向纯净的半导体中引入少量杂质元素,以改变半导体的导电性质。
常见的掺杂元素有磷、锑、硼等。
2. 控制掺杂浓度的方法有哪些?掺杂浓度可以通过掺杂杂质元素的量来控制。
掺杂浓度越高,半导体的导电性越强。
3. P型和N型半导体有什么区别?P型半导体是指通过掺杂三价元素使半导体中存在过剩的空穴,空穴是主要的载流子。
N型半导体是指通过掺杂五价元素使半导体中存在过剩的电子,电子是主要的载流子。
三、半导体器件:1. 什么是PN结?它的主要作用是什么?PN结是由P型半导体和N型半导体组成的结构。
PN结的主要作用是将半导体材料的导电性质从P型区域传导到N型区域,形成电子流和空穴流。
2. 什么是二极管?它的特点是什么?二极管是PN结的一种常见应用。
它具有单向导电性,允许电流从P区域流向N区域,而阻止电流从N区域流向P区域。
3. 什么是晶体管?它的工作原理是怎样的?晶体管是由三个掺杂不同类型的半导体构成的器件。
半导体器件物理复习题答案一、选择题1. 半导体材料中,导电性介于导体和绝缘体之间的是:A. 导体B. 绝缘体C. 半导体D. 超导体答案:C2. PN结形成后,其空间电荷区的电场方向是:A. 由N区指向P区B. 由P区指向N区C. 垂直于PN结界面D. 与PN结界面平行答案:B3. 在室温下,硅的本征载流子浓度大约是:A. \(10^{10}\) cm\(^{-3}\)B. \(10^{12}\) cm\(^{-3}\)C. \(10^{14}\) cm\(^{-3}\)D. \(10^{16}\) cm\(^{-3}\)答案:D二、简答题1. 解释什么是PN结,并简述其工作原理。
答案:PN结是由P型半导体和N型半导体接触形成的结构。
P型半导体中空穴是多数载流子,N型半导体中电子是多数载流子。
当P型和N型半导体接触时,由于扩散作用,空穴和电子会向对方区域扩散,形成空间电荷区。
在空间电荷区,由于电荷的分离,产生一个内建电场,这个电场的方向是从N区指向P区。
这个内建电场会阻止进一步的扩散,最终达到动态平衡,形成PN结。
2. 描述半导体中的扩散和漂移两种载流子运动方式。
答案:扩散是指由于浓度梯度引起的载流子从高浓度区域向低浓度区域的运动。
漂移则是指在外加电场作用下,载流子受到电场力的作用而产生的定向运动。
扩散和漂移共同决定了半导体中的电流流动。
三、计算题1. 假设一个PN结的内建电势差为0.7V,求其空间电荷区的宽度。
答案:设PN结的空间电荷区宽度为W,内建电势差为Vbi,则有:\[ V_{bi} = \frac{qN_{A}N_{D}}{2\varepsilon}W \] 其中,q是电子电荷量,\( N_{A} \)和\( N_{D} \)分别是P型和N型半导体中的掺杂浓度,\( \varepsilon \)是半导体的介电常数。
通过这个公式可以计算出空间电荷区的宽度W。
四、论述题1. 论述半导体器件中的载流子注入效应及其对器件性能的影响。
第一章半导体的基础知识一、填空题1、物质按导电能力的强弱可分为、和三大类。
2、电子技术的核心是半导体,它的三个特性是:、、3、半导体中存在着两种载流子,其中带正电的载流子叫做,带负电的载流子叫做;N型半导体中多数载流子是,P型半导体中的多数载流子是。
4、PN结具有性能,即:加电压时PN结导通,加电压时PN结截止。
5、二极管的主要特性是具有。
二极管外加正向电压超过死区电压以后,正向电流会,这时二极管处于状态。
6、晶体二极管的伏安特性可简单理解为正向,反向的特性。
导通后,硅管的管压降约为,锗管约为。
7、整流电路将交流电变为直流电,滤波电路将直流电变为的直流电。
8、整流电路按整流相数,可分为与两种;按被整流后输出电压(或电流)的波形分,又可分为与两种。
9、把脉动直流电变成比较平滑直流电的过程称为。
10、电容滤波电路中的电容具有对交流电的阻抗,对直流电的阻抗的特性,整流后的脉动直流电中的交流分量由电容,只剩下直流分量加到负载的两端。
二、选择题1、稳压管()A、是二极管B、不是二极管C、是特殊二极管2、稳压管电路如图1—1所示,稳压管的稳压值为()A、6.3VB、0.7VC、7VD、14V3、稳压管稳压电路如图1—2所示,其中U Z1=7V、U Z2=3V,该电路输出电压为()A、0.7VB、1.4VC、3VD、7V4、NPN型和PNP型晶体管的区别是()A、由两种不同材料硅和锗制成的B、掺入杂质元素不同C、P区和N区的位置不同5、三极管的I CEO大,说明其()A、工作电流大B、击穿电压高C、寿命长D、热稳定性差6、用直流电压表测得放大电路中某晶体管电极1、2、3的电位各为V1=2V,V2=6V,V3=2.7V,m则()A、1为e 2为b 3为cB、1为e 2为c 3为bC、1为b 2为e 3为cD、1为b 2为c 3为e7、晶体管共发射极输出特性常用一族曲线表示,其中每一条曲线对应一个特定的( )A 、i cB 、U CEC 、I bD 、i E8、P 型半导体中空穴多于自由电子,则P 型半导体呈现的电性为( )。
半导体物理复习题一、选择题1.硅晶体结构是金刚石结构,每个晶胞中含原子个数为(D)P1A.1B.2C.4D.82.关于本征半导体,下列说法中错误的是(C)P65A.本征半导体的费米能级E F=E i基本位于禁带中线处B.本征半导体不含有任何杂质和缺陷C.本征半导体的费米能级与温度无关,只决定于材料本身D.本征半导体的电中性条件是qn0=qp03.非平衡载流子的复合率定义为单位时间单位体积净复合消失的电子-空穴对数。
下面表达式中不等于复合率的是(D)P130A. B. C. D.4.下面pn结中不属于突变结的是(D)P158、159A.合金结B.高表面浓度的浅扩散p+n结C.高表面浓度的浅扩散n+p结D.低表面浓度的深扩散结5.关于pn结,下列说法中不正确的是(C)P158、160A.pn结是结型半导体器件的心脏。
B.pn结空间电荷区中的内建电场起着阻碍电子和空穴继续扩散的作用。
C.平衡时,pn结空间电荷区中正电荷区和负电荷区的宽度一定相等。
6.对于小注入下的N型半导体材料,下列说法中不正确的是(B)P128A. B. C. D.7.关于空穴,下列说法不正确的是(C)P15A.空穴带正电荷B.空穴具有正的有效质量C.空穴同电子一样都是物质世界中的实物粒子D.半导体中电子空穴共同参与导电8.关于公式,下列说法正确的是(D)P66、67A.此公式仅适用于本征半导体材料B.此公式仅适用于杂质半导体材料C.此公式不仅适用于本征半导体材料,也适用于杂质半导体材料D.对于非简并条件下的所有半导体材料,此公式都适用9.对于突变结中势垒区宽度,下面说法中错误的是(C)P177A.p+n结中B.n+p结中C.与势垒区上总电压成正比D.与势垒区上总电压的平方根成正比10.关于有效质量,下面说法错误的是(D)P13、14A.有效质量概括了半导体内部势场的作用B.原子中内层电子的有效质量大,外层电子的有效质量小C.有效质量可正可负D.电子有效质量就是电子的惯性质量。
半导体物理复习题及考试模拟题 (一)半导体物理是微电子与信息科学技术中的重要一门学科。
在学习半导体物理时,需要掌握各种基本的概念和理论。
为便于大家复习和巩固知识,以下提供一部分半导体物理复习题和考试模拟题,希望对大家的学习有所帮助。
一、选择题1. 半导体的主要能级是?A.价带B.导带C.内壳层D.价带和导带2. 为什么掺杂后的半导体能够导电?A. 能带结构发生变化B. 半导体的导电能力增强C. 绝缘体被击穿D. 价带和导带之间的能隙缩小3. 在掺杂半导体中,会出现pn结。
pn结的正电荷主要位于哪里?A. 在p区中B. 在n区中C. 在pn结内部D. 在pn结两侧4. 变压器中可以使用铁心框绕的铜线,主要是为了A. 将绕线插入变压器内部B. 减小线圈的电感C. 保证线圈的强度D. 使线圈之间隔离5. 在弱电流下,二极管的电流I正好与电压V成比例,满足关系式 I = kV,那么k的单位是?A. 安B. 安/伏C. 伏D. 没有单位二、填空题1. 常温下,半导体材料内很少有自由的________。
2. n型半导体的导电来源是________离子。
3. 在一个n-p结中,____________维持着pn结的高反向阻抗。
4. 在单级增益放大器中,as = _________ /_________。
5. 一个二极管的节点电流与节点电压之比等于该二极管的_________。
三、简答题1. 半导体中掺杂的目的是什么?掺杂的基本原理是什么?2. pn结的工作原理是什么?在pn结被正向偏置时,有哪些基本特征?3. 对于交流信号来说,放大器的主要作用是什么?单级和多级放大器的特点和应用场景有哪些?4. 半导体器件的基本参数有哪些?对于同种器件,不同运用条件下最重要的参数是什么?四、计算题1. 一块n型掺杂浓度为1×10^16/cm^3的硅片与一块p型掺杂浓度为3×10^17/cm^3的硅片形成一个12V的pn结。
半导体物理复习试题及答案复习资料一、选择题1、下面关于晶体结构的描述,错误的是()A 晶体具有周期性的原子排列B 晶体中原子的排列具有长程有序性C 非晶体的原子排列没有周期性D 所有晶体都是各向同性的答案:D解释:晶体具有各向异性,而非各向同性。
2、半导体中的施主杂质能级()A 位于导带底附近B 位于价带顶附近C 位于禁带中央D 靠近价带顶答案:A解释:施主杂质能级靠近导带底,容易向导带提供电子。
3、本征半导体的载流子浓度随温度升高而()A 不变B 减小C 增大D 先增大后减小答案:C解释:温度升高,本征激发增强,载流子浓度增大。
4、下面关于 PN 结的描述,正确的是()A PN 结空间电荷区中的内建电场方向由 N 区指向 P 区B 正向偏置时,PN 结电流很大C 反向偏置时,PN 结电流很小且趋于饱和D 以上都对答案:D解释:PN 结空间电荷区中的内建电场方向由 N 区指向 P 区,正向偏置时多数载流子扩散电流大,反向偏置时少数载流子漂移电流小且趋于饱和。
5、金属和半导体接触时,如果形成阻挡层,那么半导体表面是()A 积累层C 反型层D 以上都可能答案:B解释:形成阻挡层时,半导体表面通常是耗尽层。
二、填空题1、常见的半导体材料有_____、_____和_____等。
答案:硅、锗、砷化镓2、半导体中的载流子包括_____和_____。
答案:电子、空穴3、施主杂质的电离能_____受主杂质的电离能。
(填“大于”或“小于”)答案:小于4、当半导体处于热平衡状态时,其费米能级_____。
(填“恒定不变”或“随温度变化”)答案:恒定不变5、异质结分为_____异质结和_____异质结。
答案:突变异质结、缓变异质结1、简述半导体中施主杂质和受主杂质的作用。
答:施主杂质在半导体中能够提供电子,使其成为主要的导电载流子,增加半导体的电导率。
受主杂质能够接受电子,产生空穴,使空穴成为主要的导电载流子,同样能提高半导体的电导率。
半导体期末试题及答案[第一部分:选择题]1. 西格玛公司的闸流体是一种常见的半导体器件,其特点是:A. 具有较大的工作电压和电流B. 可以在高频率下工作C. 具有较大的输入电阻和输出电流D. 可以作为开关来控制电流答案:D2. 对于半导体材料来说,硅的能隙是:A. 0.7eVB. 1.1eVC. 1.4eVD. 1.7eV答案:C3. 在PN结的空间电荷区,以下哪个说法是正确的?A. N区内由于施主杂质的存在,有较多的自由电子B. P区内由于受主杂质的存在,有较多的空穴C. 空间电荷区中,有较多的固定正、负离子D. 空间电荷区中,能级呈谷布尔分布答案:C4. 当PN结处于正向偏置时,以下说法正确的是:A. P区电子进入N区B. N区电子进入P区C. P区空穴进入N区D. N区空穴进入P区答案:B5. 以下关于晶体管的说法,错误的是:A. 晶体管由三个电极组成,分别是基极、发射极和集电极B. PNP型晶体管的发射区域是N区C. PNP型晶体管的集电区域是P区D. 晶体管是一种电流放大器件答案:A[第二部分:填空题]1. 临界击穿电压是指______。
答案:PN结电容器击穿时所需要的最小电压。
2. 在增强型N沟道MOSFET中,当栅极电压大于门槽压的时候,沟道位置______。
答案:低电位区(Depletion Region)3. 理想二极管的伏安特性曲线是一条______。
答案:指数函数曲线。
4. 晶体管的三个工作区分别是______。
答案:截止区、放大区、饱和区。
5. TTL门电路是由______和______两种类型的晶体管构成。
答案:NPN型晶体管和PNP型晶体管。
[第三部分:计算题]1. 一台功率为500W的LED照明灯需要工作电压为3.5V、工作电流为100mA的LED作为光源。
计算此照明灯所需的串并联关系和所需电阻值。
设LED的工作电压为Vf,工作电流为If。
串联LED的总电压为Us,并联LED的总电流为Ip。
半导体试题及答案一、单项选择题(每题2分,共20分)1. 半导体材料的导电性介于金属和绝缘体之间,这是因为:A. 半导体材料内部存在大量的自由电子B. 半导体材料内部存在大量的空穴C. 半导体材料的能带结构D. 半导体材料的晶格结构答案:C2. 下列哪种掺杂方式可以增加半导体的导电性?A. N型掺杂B. P型掺杂C. 同时进行N型和P型掺杂D. 不进行任何掺杂答案:A3. 半导体的PN结在正向偏置时,其导通的原因是:A. 电子从P区注入N区B. 空穴从N区注入P区C. 电子和空穴的复合D. 电子和空穴的注入答案:D4. 半导体器件中,晶体管的放大作用主要依赖于:A. 基极电流B. 发射极电流C. 集电极电流D. 所有电流的总和5. 下列哪种材料不适合作为半导体材料?A. 硅B. 锗C. 铜D. 砷化镓答案:C6. 半导体器件的最小特征尺寸缩小,可以带来以下哪些好处?A. 降低成本B. 提高速度C. 减少功耗D. 所有以上答案:D7. 在半导体工艺中,光刻技术主要用于:A. 制造晶体管B. 制造集成电路C. 制造绝缘体D. 制造导线答案:B8. 半导体的能带理论中,价带和导带之间的区域被称为:A. 能隙B. 能级C. 能带D. 能区答案:A9. 下列哪种半导体器件具有记忆功能?B. 晶体管C. 存储器D. 逻辑门答案:C10. 半导体器件的热稳定性主要取决于:A. 材料的热导率B. 器件的散热设计C. 器件的制造工艺D. 所有以上答案:D二、多项选择题(每题3分,共15分)1. 半导体材料的特性包括:A. 导电性B. 绝缘性C. 半导体性D. 磁性答案:AC2. 下列哪些因素会影响半导体器件的性能?A. 温度B. 湿度C. 光照D. 电压答案:ABC3. 半导体器件的类型包括:A. 二极管B. 晶体管C. 集成电路D. 电阻答案:ABC4. 下列哪些是半导体材料的掺杂元素?A. 硼B. 磷C. 铜D. 锗答案:AB5. 在半导体工艺中,下列哪些步骤是必要的?A. 清洗B. 氧化C. 蒸发D. 抛光答案:ABC三、填空题(每题2分,共20分)1. 半导体材料的导电性主要依赖于______。
半导体硅材料的晶格结构是(A )A 金刚石B 闪锌矿C 纤锌矿下列固体中,禁带宽度Eg最大的是 CA金属B半导体C绝缘体与半导体相比较,绝缘体的价带电子激发到导带所需的能量( A );A、比半导体的大,B、比半导体的小,C、与半导体的相等。
电子在晶体中的共有化运动指的是电子在晶体( A )。
A、各处出现的几率相同B、各处的相位相同C、各元胞对应点出现的几率相同D、各元胞对应点的相位相同共有化运动当原子相互接近形成晶体时,不同原子的内外各电子壳层之间就有了一定程度的交叠,相邻原子最外层交叠最多,内壳层交叠较少。
原子组成晶体后,由于电子壳层的交叠,电子不再完全局限在某一个原子上,可以由一个原子转移到相邻的原子上去,因而,电子将可以在整个晶体中运动,这种运动称为电子的共有化运动。
有效质量有效质量是在描述晶体中载流子运动时引进的物理量。
它概括了周期性势场对载流子运动的影响,从而使外场力与加速度的关系具有牛顿定律的形式。
其大小由晶体自身的E-k关系决定。
间接带隙材料如果半导体的导带底与价带顶在k空间中处于不同位置,则价带顶的电子吸收能量刚好达到导带底时准动量还需要相应的变化直接带隙材料如果晶体材料的导带底和价带顶在k空间处于相同的位置,则本征跃迁属直接跃迁,这样的材料即是所谓的直接带隙材料。
能带晶体中,电子的能量是不连续的,在某些能量区间能级分布是准连续的,在某些区间没有能及分布。
这些区间在能级图中表现为带状,称之为能带。
设晶格常数为a 的一维晶格,导带极小值附近能量E c (k)和价带极大值附近能量E V (k)分别为:E c =0220122021202236)(,)(3m k h m k h k E m k k h m k h V -=-+ 0m 。
试求:为电子惯性质量,nm a ak 314.0,1==π(1)禁带宽度;(2)导带底电子有效质量; (3)价带顶电子有效质量;(4)价带顶电子跃迁到导带底时准动量的变化 解:(1)eV m k E k E E E k m dk E d k m k dk dE Ec k k m m m dk E d k k m k k m k V C g V V V c 64.012)0()43(0,06006433823243)(23202121022202102020222101202==-==<-===-==>=+===-+ 因此:取极大值处,所以又因为得价带:取极小值处,所以:在又因为:得:由导带:043222*83)2(1m dk E d mk k C nC=== sN k k k p k p m dk E d mk k k k V nV/1095.7043)()()4(6)3(25104300222*11-===⨯=-=-=∆=-== 所以:准动量的定义:一个晶格常数为a 的一维晶体,其电子能量E 与波矢k 的关系是:)(2sin )(122121E E kaE E E E >-+=讨论在这个能带中的电子,其有效质量和速度如何随k 变化。
半导体材料考试提纲DFQQLXV9U2012-11-71、半导体的主要特征?(1)电阻率在10-3 ~ 109 Ω•cm 范围(2)电阻率的温度系数是负的(3)通常具有很高的热电势(4)具有整流效应(5)对光具有敏感性,能产生光伏效应或光电导效应2、化合物半导体与元素半导体的区别?3、阅读基于光伏原理的太阳能发电技术的相关文献和资料,掌握光伏发电原理。
光伏发电,其基本原理就是“光伏效应”。
“光生伏特效应”,简称“光伏效应”。
指光照使不均匀半导体或半导体与金属结合的不同部位之间产生电位差的现象。
它首先是由光子(光波)转化为电子、光能量转化为电能量的过程;其次,是形成电压过程。
有了电压,就像筑高了大坝,如果两者之间连通,就会形成电流的回路。
太阳光照在半导体p-n结上,形成新的空穴-电子对,在p-n结电场的作用下,空穴由n区流向p区,电子由p区流向n区,接通电路后就形成电流。
这就是光电效应太阳能电池的工作原理。
4、硅的化学提纯工艺主要有哪几种?简述其工艺过程?1)、三氯氢硅还原法2)、硅烷法:6、比较硅、锗的物理化学性质?1)物理性质硅和锗分别具有银白色和灰色金属光泽,其晶体硬而脆。
二者熔体密度比固体密度大,故熔化后会发生体积收缩(锗收缩5.5%,而硅收缩大约为10%)。
硅的禁带宽度比锗大,电阻率也比锗大4个数量级,并且工作温度也比锗高,因此它可以制作高压器件。
但锗的迁移率比硅大,它可做低压大电流和高频器件。
2)化学性质(1)硅和锗在室温下可以与卤素、卤化氢作用生成相应的卤化物。
这些卤化物具有强烈的水解性,在空气中吸水而冒烟,并随着分子中Si(Ge)−H键的增多其稳定性减弱。
(2)高温下,化学活性大,与氧,水,卤族(第七族),卤化氢,碳等很多物质起反应,生成相应的化合物。
注:与酸的反应(对多数酸来说硅比锗更稳定);与碱的反应(硅比锗更容易与碱起反应)。
7、查阅文献和资料,学习多晶硅的生产过程和工艺,了解当前多晶硅制备工艺中存在的主要问题。
物理学:半导体材料考试试题1、问答题什么是CMOS技术?什么是ASIC?正确答案:CMOS(互补型金属氧化物半导体)技术:将成对的金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)集成在一块硅片上。
使集成电路有功耗(江南博哥)低,工作电压范围宽,逻辑摆幅大,使电路抗干扰能力强,隔离栅结构使CMOS器件的输入电阻极大,从而使CMOS期间驱动同类逻辑门的能力比其他系列强得多。
ASIC:(Application Specific Integrated Circuits)专用集成电路,是指应特定用户要求或特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。
优点是:体积小,重量轻,功耗低,可靠性好,易于获得高性能,保密性好,大批量应用时显著降低成本。
2、单选下列不属于工业吸附要求的是()。
A.具有较大的内表面,吸附容量大B.具有一定的机械强度,耐热冲击,耐腐蚀C.不易得,昂贵D.容易再生正确答案:C3、问答题解释水的去离子化。
在什么电阻率级别下水被认为已经去离子化?正确答案:用以制造去离子水的去离子化过程是指,用特制的离子交换树脂去除电活性盐类的离子。
18MΩ-cm电阻率级别下水被认为已经去离子化。
4、填空题数字探伤仪测距应使被检部位的最远反射波能够显示在屏幕()之间。
正确答案:6~9格5、问答题给出投影掩模板的定义。
投影掩模板和光掩模板的区别是什么?正确答案:投影掩膜版是一种透明的平板,在它上面有要转印到硅片上光刻胶层的图形。
投影掩膜版只包括硅片上一部分图形,而光掩膜版包含了整个硅片的芯片阵列并且通过单一曝光转印图形。
6、问答题什么是外延层?为什么硅片上要使用外延层?正确答案:外延层是指在硅的外延中以硅基片为籽晶生长一薄膜层,新的外延层会复制硅片的晶体结构,并且结构比原硅片更加规则。
外延为器件设计者在优化器件性能方面提供了很大的灵活性,例如可以控制外延层掺杂厚度、浓度、轮廓,而这些因素与硅片衬底无关的,这种控制可以通过外延生长过程中的掺杂来实现。
§ 2.1 半导体基础知识习题复习题.第 2 章§ 2.1 半导体基础知识习题【课程考核内容】1、半导体类型及其导电的特点,2.1半导体基础知识2.1.1.导体、绝缘体和半导体1、自然界的物质,就其导电性能,大致分为三类:导体,绝缘体,半导体。
现象称为本征激发。
本征激发后,产生一个自由电子的同时,也就产生一个空穴,在本征半导体中,自由电子和空穴是成对出现的,常称为电子 -空穴对。
在电场作用下能作定向运动的带电粒子所以把它们统称为载流子。
所以,热激发后本征半导体将产生两种载流子,电子和空穴。
4. N 型半导体 ( Negative):N 型半导体符号为Negative 负的含义,由于电子带负电,故得此名。
在本征半导体硅或锗的晶体内掺入微量的五价元素杂质,如磷,锑等,就形成了N 型半导体。
N 型半导体中自由电子占绝导体:自然界中很容易导电的物质称为导体,金属一般都是导体,如银、铜、铝、铁等金属等大多数,自由电子为其多数载流子,空穴则为少数载流子。
低价元素,其最外层电子在外电场作用下很容易产生定向移动,形成电流。
5. P 型半导体:绝缘体:有的物质几乎不导电,称为绝缘体,如橡皮、陶瓷、塑料和石英。
其原子的最外层电P 型半导体为 Positive 正的含义,由于空穴带正电,故得此名。
在本征半导体中掺进微量的三子受原子核的束缚力很强。
价元素,如硼,就构成了P 型半导体。
在 P 型半导体中,空穴数远大于自由电子数,空穴为多数载流子,而自由电子为少数载流子。
半导体:另有一类物质的导电特性处于导体和绝缘体之间,称为半导体,如锗、硅、砷化镓和一些硫化物、氧化物等。
硅( Si)、锗( Ge),均为四价元素,它们原子的最外层电子受原子核的束2.1.3 PN 结及其单向导电性缚力介于导体与绝缘体之间。
经过特殊的工艺加工,将P 型半导体和 N 型半导体紧密地结合在一起,则在两种半导体的交2、半导体导电性能有如下两个显著特点:( 1)参杂性:往纯净的半导体中掺入某些杂质,会使界面处就会出现一个具有特殊物理现象的极薄区域,称它为PN 结。
半导体材料复习题1、半导体材料有哪些特征?答:半导体在其电的传导性方面,其电导率低于导体,而高于绝缘体。
(1)在室温下,它的电导率在103~10-9S/cm之间,S为西门子,电导单位,S=1/ρ(Ω. cm) ;一般金属为107~104S/cm,而绝缘体则<10-10,最低可达10-17。
同时,同一种半导体材料,因其掺入的杂质量不同,可使其电导率在几个到十几个数量级的范围内变化,也可因光照和射线辐照明显地改变其电导率;而金属的导电性受杂质的影响,一般只在百分之几十的范围内变化,不受光照的影响。
(2)当其纯度较高时,其电导率的温度系数为正值,即随着温度升高,它的电导率增大;而金属导体则相反,其电导率的温度系数为负值。
(3)有两种载流子参加导电。
一种是为大家所熟悉的电子,另一种则是带正电的载流子,称为空穴。
而且同一种半导体材料,既可以形成以电子为主的导电,也可以形成以空穴为主的导电。
在金属中是仅靠电子导电,而在电解质中,则靠正离子和负离子同时导电。
2、简述半导体材料的分类。
答:对半导体材料可从不同的角度进行分类例如:根据其性能可分为高温半导体、磁性半导体、热电半导体;根据其晶体结构可分为金刚石型、闪锌矿型、纤锌矿型、黄铜矿型半导体;根据其结晶程度可分为晶体半导体、非晶半导体、微晶半导体,但比较通用且覆盖面较全的则是按其化学组成的分类,依此可分为:元素半导体、化合物半导体和固溶半导体三大类。
3、化合物半导体和固溶体半导体有哪些区别。
答:由两个或两个以上的元素构成的具有足够的含量的固体溶液,如果具有半导体性质,就称为固溶半导体,简称固溶体或混晶。
固溶半导体又区别于化合物半导体,因后者是靠其价键按一定化学配比所构成的。
固溶体则在其固溶度范围内,其组成元素的含量可连续变化,其半导体及有关性质也随之变化。
4、简述半导体材料的电导率与载流子浓度和迁移率的关系。
答:s = nem其中:n为载流子浓度,单位为个/cm3;e 为电子的电荷,单位为C(库仑),e对所有材料都是一样,e=1.6×10-19C 。
m为载流子的迁移率,它是在单位电场强度下载流子的运动速度,单位为cm2/V.s;电导率s的单位为S/cm(S为西门子)。
5、简述霍尔效应。
答:将一块矩形样品在一个方向通过电流,在与电流的垂直方向加上磁场(H),那么在样品的第三个方向就可以出现电动势,称霍尔电动势,此效应称霍尔效应。
6、用能带理论阐述导体、半导体和绝缘体的机理。
答:按固体能带理论,物质的核外电子有不同的能量。
根据核外电子能级的不同,把它们的能级划分为三种能带:导带、禁带和价带(满带)。
在禁带里,是不允许有电子存在的。
禁带把导带和价带分开,对于导体,它的大量电子处于导带,能自由移动。
在电场作用下,成为载流子。
因此,导体载流子的浓度很大。
对绝缘体和半导体,它的电子大多数都处于价带,不能自由移动。
但在热、光等外界因素的作用下,可以使少量价带中的电子越过禁带,跃迁到导带上去成为载流子。
绝缘体和半导体的区别主要是禁的宽度不同。
半导体的禁带很窄,(一般低于3eV),绝缘体的禁带宽一些,电子的跃迁困难得多。
因此,绝缘体的载流子的浓度很小。
导电性能很弱。
实际绝缘体里,导带里的电子不是没有,并且总有一些电子会从价带跃迁到导带,但数量极少。
所以,在一般情况下,可以忽略在外场作用下它们移动所形成的电流。
但是,如果外场很强,束缚电荷挣脱束缚而成为自由电荷,则绝缘体就会被“击穿”而成为导体。
7、什么是本征半导体和杂质半导体?答:当半导体主要是靠热激发产生载流子时,导电称为本征导电,这种半导体称为本征半导体,其特点是自由电子数等于空穴数。
另一种导电机制是靠电活性杂质形成的载流子导电,这种导电称为杂质导电,这种半导体称为杂质半导体。
8、什么是施主杂质和受主杂质?答:施主杂质:以杂质导电为主的、能向导带贡献电子的杂质,称为施主杂质。
对IV族元素半导体而言,V族元素就是施主杂质。
受主杂质:从价带俘获电子,而在价带形成空穴的杂质称为受主杂质。
对IV族素半导体而言,III族元素就是受主杂质。
9、简述材料的载流子浓度与温度的关系。
答:以n型为例,I为高温区,这时本征激发的载流子浓度超过杂质所提供的载流子浓度。
II为中温区,为杂质载流子的饱和区,因为杂质的电离能比禁带宽度小得多,因此在相当大的温度范围内杂质全部电离,在此温度范围内,载流子浓度无变化。
III区是在温度相当低时,本征激发的载流子与杂质激发的载流子都随温度下降而减少所出现的载流子浓度与温度的关系。
10、简述材料的载流子的迁移率与温度的关系。
答:在低温段,以电离杂质散射为主,由于载流子运动与电离杂质的静电场相互作用的结果,迁移率随温度上升而增大;在高温区,则晶格散射起主导作用,随温度升高,晶格振动的振幅增大,对载流子的运动的散射作用就增强,因此迁移率变低。
迁移率的最大时的温度,也就是从电离杂质散射转变到晶格散射的温度,取决于电离杂质含量,杂质含量愈高,其转变温度也愈高。
11、简述pn结原理。
答:当这两块半导体结合成一个整体时,p 型半导体中有大量的空穴,而n型半导体中有大量的电子,他们向相对方向扩散,但这种扩散并非无休止的,因为这种扩散打破了边界附近的电中性,空穴进入n型区与电子复合,而失去电子的离子便形成正电势;在p型区则因同样的道理而形成负电势,这样便在边界附近形成了电位差,称为内建势场(电场),或称扩散电势。
这个势场根据同性相斥、异性相吸的原理,会防止空穴与电子的进一步扩散,而达到平衡,这个平衡的电势用V扩表示,这就构成pn结。
12、何为肖特基结和肖特基势垒?答:一块n型半导体与金属相接触,一般半导体的逸出功比金属小,这样半导体中的电子就流入金属,达到平衡后形成势垒,称肖特基势垒,由此形成的结为肖特基结。
13、简述异质结形成的原理。
答:两种不同半导体材料所组成的结构为异质结,例如,材料A生长在材料B上,在A与B的交界处就形成了异质结。
异质结的材料A与B可以是同一导电类型的,即pp或nn,称同型异质结;也可以是不同导电类型的,即pn或np,称异型异质结。
14、简述量子阱的结构和形成的条件。
答:量子阱:如果半导体材料A与B组成多层异质结,A被夹在B之间,且A的导带E cA低于B的E cB,A的价带顶E vA高于B的E vB。
当A层的厚度小至可以与量子力学中电子的德布罗意波长(~10nm)相当时,就形成量子阱。
15、简述超晶格的种类。
答:超晶格种类:每种材料层的厚度通常为晶格常数的2~20倍。
而周期数可以作到几十、几百甚至上千层。
如果周期较多,由于电子波函数的耦合,使原来的各单量子阱的能级展宽成能带。
超晶格材料可分为组分超晶格、掺杂超晶格、复型超晶格、应变层超晶格、短周期超晶格、非晶超晶格等。
16、何为热电效应?塞贝克效应和帕尔贴效应?答:热电效应:是由温差引起的电效应(塞贝克效应)和由电流引起的可逆热效应(帕尔贴效应)的总称,因此也称之为温差电效应。
1821 年,德国人塞贝克(Seebeck)发现在锑与铜相接触所形成的回路中,如果一个接触点与另一个接触点的温度不同,就会产生电动势,此即塞贝克效应。
1834年,法国人帕尔帖(Peltier)发现当电流通过两种金属的接点时,往一个方向使触点放热,换成相反方向,则使触点吸热,此现象称为波尔帖效应。
17、何为光电导?答:既然光子可形成本征激发,那么所形成的电子--空穴对就增大了材料的电导率,这种现象就称为光电导。
18、何为本底纯度?答:在材料中杂质的行为多种多样,而所需要的杂质的种类很少,却要求有准确的含量。
所以可行的办法是先把半导体材料进行提纯,把其中所有的杂质降到一定的水平,使材料获得较高的本底纯度,然后再掺入所需的杂质。
19、详述缺陷的种类和内容。
答:晶体缺陷通常可分为:(1)点缺陷这主要是单个原子之间的变化,如空位、间隙原子、反位缺陷、替位缺陷,和由它们构成的复合体。
(2)线缺陷呈线状排列,例如位错就是这类缺陷。
(3)面缺陷呈面状,在另一个方向上尺寸较小,如晶界、堆垛层错、相界等。
(4)体缺陷如空洞、夹杂物、杂质沉淀物等。
(5)微缺陷几何尺寸在微米级或更小,如点缺陷的聚集物、微沉积物等。
缺陷如按其形成过程,可分为原生缺陷(在晶体制备过程中所引入的缺陷)和二次缺陷(在晶体加工过程,包括器件制备过程所引入的缺陷)。
20、电导率的测量法。
答:电阻率为电导率的倒数,用W.cm(欧姆.厘米)作单位。
测量电阻率可用四探针法、两探针法。
也可以直接切成矩形样品测其电阻,再用尺寸换算。
在测量电阻率均匀性时,也可用上述方法。
但在测量微观电阻率不均匀性时,因要求其分辨率达mm级,故采用扩展电阻法及电子束感应电流(EBIC)法等。
21、如何测定半导体材料的导电类型?答:测量导电类型一般使用热探针法。
将一个热探针和一个冷探针放在半导体材料上,保持一定距离,因热端的多数载流子的扩散速度比冷端快,因此产生电位差,这电位差的正负取决于多数载流子带正电荷还是带负电荷,从此可测出材料是n型还是p型。
22、纯度的本征方法有哪几种?各有何优缺点?答:材料的纯度可分为目的纯度与整体纯度两种。
◆目的纯度是指对某种(些)特定杂质的含量要严格低于某些数值,而对其他杂质的含量则要求较宽的情况下的纯度。
整体纯度是指要控制材料中所有的或绝大部分杂质的情况。
◆表征整体纯度是一般用(1-SXi)×100% 来表示,其中Xi为分析所得各杂质的含量。
◆得到的结果可简化为若干个”9”,因为“9“的英文是nine, ”9”常用”N “ 来表示。
例如杂质总含量为0.00035%,用上式计算得99.99965,称为5个“9” 或5N 纯度。
◆ 这种表征方法的缺点是,对同一个对象而言,分析的杂质种类愈多,则SXi 的值愈大,其表征纯度愈低,如果漏掉一个含量高的杂质,那它的表征数值不能确切地反映其真实的纯度。
◆ 为了弥补这一缺点,常常在用上述方法标出其纯度的同时,说明分析了哪些元素及其含量。
◆ 因此要较全面地表征一些高纯元素,既要标出各种杂质的分析结果,即几个“9”,又要列出其RRR值。
23、提纯的方法有哪些?答:用于半导体材料的提纯方法较多,可分为两大类:⏹ 一类是有其他物质参加化学反应的,称为化学提纯。
化学提纯的方法有电解法、萃取法、化合物精馏法、络合物法、化学吸附法等。
⏹ 另一类是不改变其化学主成分而直接进行提纯的,称为物理提纯。
物理提纯的方法有真空蒸发法、区熔法、直拉单晶法等。
24、何为分凝现象和分凝系数?答:如果在A 熔体中存在着微量的B 杂质,并且它们在固体的状况下是形成固溶体,则在冷却析晶时,微量的B 杂质将有一部分凝入固相中,但杂质在晶体中的浓度和在熔体中的浓度是不一样的,在熔体中B 的浓度是C L ,在晶体中B 的浓度是C s 。