SMT基础知识培训-电子元件

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SMT品质培训资料

有效性（effectiveness）：完成策划的活动和达成策划结果的程度。
效率（efficiency）:达到的结果与所使用的资源之间的关系。
组织（organization）:职责、权限和相互关系得到安排的一组人员及设施。
组织结构（organizational structure）:人员的职责、权限和相互关系的安排。
1.4 规格分类：
金属膜电阻、金属氧化膜电阻，碳膜电阻，绕线电阻
功能分类：热敏、压敏、可变电阻\电位器
外形分类：色环电阻、贴片电阻、排阻等
1.5 额定功率：1/16w 1/8w 1/6w 1/2w 1w 2w 3w 等
功率由形状大小来区分，体积越大，功率越大
1.6 应用作用
旁路、阻流、分流、分压、反馈等
红色红色黄色金色
如有电阻、四道色环依次为：红、红、黄、金色第一色环红色表示：2 第二色环红色表示：2 都为有效数字
zfyang
第6页
2004-11-25
第三色环黄色为：4 表示有效数字有四个“0” 第四环为金色，表示误差为±5% 所以该电阻的阻值为：22×104Ω=220 KΩ 误差为±5%
How Much（多少，即成本管理）
九、5S：是指；
Seivi （整理）
Seiton（整顿）
Seiso（清扫）
Seiketsu（清洁）
Shitsuke（素养）
十、IPQC（In-Process Quality Control）：意思是检查制程品质控制；
其职责是：上线物料稽核/首件检查/设备仪器稽核/作业工艺稽核/制程品质巡检/制程异常处理/IPQC 不
是指会危害使用者或携带者生命或安全及可能导致整块 PCBA 报废之缺陷属之。

SMT基础知识(培训资料)

第 11 页
作业流程说明《烘烤工序》
基本要求及注意事项: 1、FPC摆放烘烤时需将FPC滩开，避免折叠及重压，以免压伤FPC； 2、每个铝盆放置数量根据产品尺寸不同进行定义；整枚产品一般为100枚/层，单个产品
一般为600PCS/铝盆； 2、烘烤条件根据不同机种的需要按照烤箱管理卡要求进行； 3、使用测温计每班需对烤箱温度进行点检，确认是否与烤箱管理卡相符合； 4、拿取烤箱内的FPC时，需先将烤箱电源关闭后再将门打开，双手带耐高温手套，站在
SMT与我们日常生活息息相关，我们使用的计算机、手机、打印机、复印机、掌上电脑、快译通、电子记事本、DVD、VCD、CD、随身听、摄象机、传真机、微波炉、高清晰度电视、电子照相机、IC卡，还有许多集成化程度高、体积小、功能强的高科技控制系统，都是采用SMT生产制造出来的，可以说如果没有SMT做基础，很难想象我们能使用上这些使生活丰富多采的商品。
盘装tray盘管装盘装tray盘管装第5页表面贴装元件的种类有源元件陶瓷封装无源元件单片陶瓷电容钽电容厚膜电阻器薄膜电阻器轴式电阻器clccceramicleadedchipcarrier陶瓷密封带引线芯片载体dipdualinlinepackage双列直插封装sopsmalloutlinepackage小尺寸封装qfpquadflatpackage四面引线扁平封装bgaballgridarray球栅阵列smc泛指无源表面安装元件总称smd泛指有源表面安
第3页
名词解释
FPC: FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板 PCB: PCB是Printed Circuit Board的简称，又称印刷电路板锡膏:英文名称Solder,无铅锡膏成分一般为Sn/Ag/Cu,含量比为96.5:3.0:0.5,有铅锡膏成分一般为Sn/Pb63:37. 热电偶:由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电压硅胶:化学式xsio 2·yh 2o。透明或乳白色粒状固体。具有开放的多孔结构,吸附性强,能吸附多种物质。如吸收水分,吸湿量约达40%。如加入氯化钴,干燥时呈蓝色,吸水后呈红色。可再生反复使用。模板:用于装载、固定FPC、薄板的载具。通用材质有铝合金、玻璃纤维、合成石。钢网：英文名：MASK，是指使锡膏按指定位置印刷到线路板焊盘上的模具。 FEEDER：贴片机上用于安装物料的专用治具，根据不同尺寸元器件使用FEEDER不同。刮刀：印刷机专用工具，其作用是将锡膏沿钢网孔壁压到产品焊盘上。

SMT基础知识学习

随着劳动力成本的不断上升和技术更新换代的加速，SMT行业面临着成本压力和技术瓶颈的挑战。
机遇
随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，SMT行业将迎来新的发展机遇。同时，随着绿色环保意识的提高，SMT行业将迎来更多的市场机会。
THANKS FOR WATCHING
感谢您的观看
绿色SMT的发展趋势
环保材料
随着环保意识的提高，SMT行业将更加注重使用环保材料，减少对环境的污染。
节能减排
SMT企业将积极采取节能减排措施，降低生产过程中的能耗和排放，实现绿色生产。
循环经济
SMT行业将推动循环经济的发展，通过废弃物回收和再利用，减少资源浪费。
SMT行业面临的挑战与机遇
挑战
焊片
焊片是一种金属片，用于将电子元件焊接到电路板上，通常与焊膏配合使用。
粘胶剂和其它辅助材料
粘胶剂
粘胶剂是用于固定电子元件在电路板上的粘合剂，具有高粘性、耐温等特点。
清洗剂
清洗剂是用于清除焊接过程中产生的残留物和污垢的化学物质。
防护涂料
防护涂料是用于保护电路板和电子元件不受环境影响和机械损伤的涂料。
回流焊接
使用回流炉将贴装好的PCB板加热，使焊膏熔化并完成焊接
。
检测与返修
使用检测设备对焊接好的PCB 板进行检测，对不合格的焊点
进行返修。
SMT制程中的缺陷及原因分析
焊球
由于焊膏量不足、印刷不均匀或元件贴装位置偏差等原因导致焊接时出现焊球。
空洞
由于焊膏量过多、印刷过厚或回流温度不够等原因导致焊接时出现空洞。
RoHS指令
01
限制使用某些有害物质指令，限制在电子电气设备中使用某些

SMT常用电子元件知识培训教材

详细描述
电阻器的应用与选型
03
电容器
总结词
电容器是电子元件中最为基础和常见的一种，它由两个平行电极和绝缘介质组成，用于存储电荷。
详细描述
电容器是电子电路中用于存储电荷的元件，通常由两个导电的电极（通常为金属）和它们之间的绝缘介质（如陶瓷、塑料、云母等）组成。根据介质的不同，电容器可以分为陶瓷电容器、薄膜电容器、电解电容器等多种类型。
SMT常用电子元件知识培训教材
目录
SMT电子元件概述电阻器电容器电感器二极管晶体管
01
SMT电子元件概述
表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种将电子元件直接贴装在印刷电路板（PCB）上的组装技术。
高密度、小型化、自动化、高速化、低成本等。
SMT定义与特点
详细描述
电容器的规格参数
总结词
电容器在电子电路中具有滤波、耦合、去耦、储能等功能，选择合适的电容器对于电路性能至关重要。
详细描述
在电子电路中，电容器有多种应用，如滤波、耦合、去耦和储能等。滤波电容器用于滤除电路中的交流成分，保持电路的直流工作点稳定；耦合电容器的用于传递信号，使前后级电路之间实现信号传递；去耦电容器的用于旁路掉电源中的纹波，减少对电路的干扰；储能电容器则用于储存能量，提供瞬时大电流。在选择电容器时，需要根据电路的具体需求和参数要求进行选型，以确保电路性能的稳定性和可靠性。
电容器的应用与选型
04
电感器
总结词
电感器是电子元件中的一种，用于存储磁场能量。根据工作频率、结构、用途等不同，电感器可分为多种类型。
要点一
要点二
详细描述
电感器是一种电子元件，它能够存储磁场能量。在电路中，电感器主要用于滤波、振荡、延迟、陷波和选频等。根据不同的分类标准，电感器可以分为多种类型。按照工作频率，电感器可以分为高频电感器和低频电感器；按照结构，电感器可以分为空心电感器、磁芯电感器和铁芯电感器等；按照用途，电感器可以分为通用电感器和专用电感器。

SMT培训资料

SMT培训资料SMT（表面贴装技术）培训资料SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，用于电子器件的组装和制造。

在过去的几十年中，SMT已经成为电子工业中最重要和最普遍使用的组装技术之一。

本篇文章将深入探讨SMT的培训资料，帮助读者了解SMT技术的基本原理和相关知识。

SMT的基本原理是将电子器件直接安装到印刷电路板（PCB）的表面，而不是通过传统的插针技术。

这种技术的优势在于提高了组装的效率、降低了成本，并且在空间利用和可靠性方面有着明显优势。

为了实现SMT的有效应用，工作者需要掌握一系列的知识和技巧。

首先，了解SMT设备和工具是非常重要的。

在SMT生产线上，有一系列的设备和工具用于组装和焊接电子器件。

这些设备包括贴装机、回流焊炉、印刷机等。

通过掌握这些设备的工作原理和操作方法，可以提高工作效率和质量控制。

其次，了解SMT的元件类型和特性也是必不可少的。

常见的SMT元件包括电阻器、电容器、二极管等。

掌握这些元件的型号、封装和特性对于正确选取、安装和检验元件是非常关键的。

此外，还需要了解焊接和连接技术，以确保元件的可靠性和连接的稳固性。

另外，熟悉PCB设计和制造过程也是SMT培训资料中的重要内容。

在SMT工作中，PCB起着承载电子器件和信号传输的基础作用。

了解PCB的设计原则、尺寸规范和制造过程，有助于提高组装的效率和准确性。

同时，了解PCB的质量检验标准和修复方法，可以提升产品的质量和可靠性。

此外，培训资料还应包括SMT工艺流程和质量控制的知识。

SMT工艺流程包括PCB贴装、焊接、检验和测试等环节。

通过了解工艺流程和每个环节的要求，可以避免错误和提高产品质量。

而质量控制则是保证产品质量的重要手段，包括了对元件、设备和工艺的严格管控和检验。

最后，安全和环境意识是SMT培训资料中的一部分。

SMT工作涉及到一些化学物质和高温操作，因此必须具备安全意识和正确的操作方法。

SMT基础知识培训课件

SMT基础知识培训课件SMT 是表面贴装工艺的简称，是现代电子技术中重要的组装方式。

随着电子芯片的封装及外形的不断变化，传统的插针或插板方式逐渐被表面贴装技术所替代。

SMT 取代了插针（TH）工艺后，成为了高速、高效、高稳定性、高密度的组装方式。

SMT 技术中最重要的一个部分是SMT 设备，SMT 设备在批量生产中，可以实现自动化操作，提高效率，减少了劳动人力。

因此，进行SMT 基础知识培训对电子制造行业来说非常重要，下面将介绍SMT 基础知识培训课件。

第一部分：SMT 基础概念SMT 是表面贴装工艺的简称，是现代电子技术中重要的组装方式。

SMT 设备是一种能够完成元器件自动化贴装的设备。

SMT 取代传统组装方式由于其高速、高效、高稳定性、高密度的组装方式，成为了当前最流行的元器件贴装技术。

第二部分：SMT 设备介绍SMT 设备主要包括自动贴片机、烘烤机、炉子、印刷机等，其中自动贴片机最为重要。

自动贴片机是SMT 流水线中最主要的设备之一，主要作用是在印刷板上完成元器件的自动化贴装、焊接或用胶水粘贴到印刷板上，是电子制造行业自动化生产的关键设备之一。

第三部分：SMT 工艺流程SMT 工艺流程通常包括：器件放置（贴片）、确定器件位置、对器件进行钎焊、安装检测、清洗、热处理等过程。

第四部分：SMT 工艺特点SMT 工艺较传统插针方式更为高效、高速、自动化。

SMT 工艺能够实现元器件的自动化拼装，生产流程较传统方式更加简便，成本更低，并且元器件数量更多，更加高效。

第五部分：SMT 维护和操作SMT 设备的操作和维护对生产效率和质量有非常重要的影响，所以需要严格按照操作规程进行操作，并且按照规定的时间对设备进行维护和检修以保证SMT 生产线的正常运行。

SMT 设备的维护包括校准、保养、清洗和检修等，要求操作人员有一定程度的专业知识和技能。

结论SMT 基础知识培训课件中包括SMT 基础概念、SMT 设备介绍、SMT 工艺流程、SMT 工艺特点以及SMT 维护和操作，这些内容对电子制造业的从业人员来说非常重要和必要。

smt经典培训教材

不良影响。
04 SMT品质管理
品质检验标准
IPC标准
IPC（国际电子工业联合会）制定的标准，用于规范电子组装行业的产品质量和工艺标准。
企业标准
企业根据自身生产要求和客户要求制定的品质标准，用于指导生产和品质检验。
ABCD
JIS标准
日本工业标准，用于规定电子组装行业的品质要求和测试方法。
行业标准
对生产过程中的关键工艺参数进行监控和控制，
确保产品品质稳定。
品质问题分析
根本原因分析
对品质问题的根本原因进行深入分析，找出问题根源并采取措施解决。
失效分析
对失效产品进行深入分析，找出失效原因并提出改进措施。
统计分析
运用统计学方法对品质数据进行处理和分析，找出问题规律和改进方向。
客户反馈分析
smt经典培训教材
contents
目录
• SMT基础理论 • SMT制程技术 • SMT材料 • SMT品质管理 • SMT行业应用与发展趋势
01 SMT基础理论
SMT基本概念
SMT基本定义
表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种
将电子元件装配到电路板表面的技术。
SMT发展历程
从早期的手工焊接到现代的全自动装配，SMT经历了巨大的技术变革。
SMT应用领域
SMT广泛应用于消费电子、汽车电子、航空航天等领域。
SMT工艺流程
01
02
03
04
印刷
使用印刷机将焊膏印刷到电路板上。
贴片
使用贴片机将电子元件贴装到电路板上。
焊接
通过回流焊或波峰焊将电子元件与电路板连接起来。

SMT工艺基础知识

钽电容有线端为“+ 极”，铝质电容、电解电容、二极管等有线端为“- 极”。晶体及IC类元件本体有极性标记，与PCB相应位置极性对应即可。如下图示： IC元件第一脚判定—
IC有缺口标志
以原点做标志
以横杠做标志
以文字做标志
松下电器机电（中国）有限公司课 CSE 制
（一）SMT生产管理必备基础知识1-电子元件认知
电阻误差 ±0.5%
±1%
F/G ±1.0PF ±2%
J ±5% ±5%
K
M
Z
±10%
±20% +80%-20%
±10% 松下电器±机2电0%（中国）有+限8公0%司-C20SE%课制
（一）SMT生产管理必备基础知识1-电子元件认知
Panasonic
5页
1.4表面贴装元件的包装和料盘标签说明
元件包装的种类是多样的，有：纸编带、塑料编带、粘着式编带、Tray盘和管状料。
松下电器机电（中国）有限公司课 CSE 制
（一）SMT生产管理必备基础知识3-焊膏材料的简介和管理的要点
Panasonic
12页
3.2焊膏管理的要点
1）焊膏购买到货后，需登记到达时间、保质期和型号，并未焊膏罐贴上编号。
2）焊膏应以密封的方式存放在恒温、恒湿的冰箱内。【注：温度过高，阻焊剂易于合金粉末发生化学反应；温度过低（<0），阻焊剂中的松香会产生结晶，使焊膏品质恶化】
钽电容（Capacitor Tantalum）
电阻（Resistor）
电容（Capacitor）
有源器件主要包括半导体封装元器件（封装形式：陶瓷和塑料）。如：小外形晶体管SOT、小外形集成电路SOIC、塑料有引脚芯片载体PLCC…。如下图示：

SMT贴片元件基础知识

[SMT贴片元件基础知识]一、表面贴装元件分类(一)按功能分类1.连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。

2. 有源电子元件(Active)：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。

3. 无源电子元件(Inactive)：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。

4.异型电子元件(Odd-form)：其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。

因此必须用手工贴装，其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的，例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块，等。

(二)按封装外形形状/尺寸分类Chip:片电阻, 电容等, 尺寸规格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等..钽电容, 尺寸规格: TANA,TANB,TANC,TAND..SOT:晶体管,SOT23, SOT143, SOT89等..Melf:圆柱形元件, 二极管, 电阻等….SOIC:集成电路, 尺寸规格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32….QFP:密脚距集成电路….PLCC:集成电路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84….BGA:球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80….CSP:集成电路, 元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍, 列阵间距<0.50的µBGA….英制和公制电容、电阻的封装形式通常可以有英制和公制两种标示方法：英制公制0402 (40milX20mil) 1005 (1.0mmX0.5mm)0603 (60milX30mil) 1608 (1.6mmX0.8mm)0805 (80milX50mil) 2012 (2.0mmX1.2mm)1206 (120milX60mil) 3216 (3.2mmX1.6mm)1210 (120milX100mil) 3225 (3.2mmX2.5mm)1812 (180milX120mil) 4532 (4.5mmX3.2mm五、电阻电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。

SMT基础知识

电子元件识别与质检要求
电阻的识别
字母代号:
Ｃ或ＶＣ表示
PCB板上的图示:
电子元件识别与质检要求
电容的单位及换算:
单位有: F, MF, UF, NF, PF 换算为:1 F=103 MF=10 6UF=10 9NF=1012PF
一般电解电容用UF,瓷片电容用PF
方向的判别:
容量
1.从元件脚判断:长正短负
SMT技术的发展前景
SMT技术的发展及前景
长龙贴片
SMT技术的发展及前景
高速贴片
SMT技术的发展及前景
多功能贴片
SMT生产的环境要求
静电防护要求
静电是科技时代之鼠－伤害高科技电子产品静电特性：摸不着，看不到，电流低，电压高静电防护措施：静电衣，静电鞋，静电带，静电席，静电架，静电盒，静电袋，静电地板等．静电防护对象：静电敏感元件，半成品．
SMT设备介绍
贴片机
高速贴片机的结构:
主要由指示灯,站台,工作头,轨道,电箱,废料箱,安全门, 显示屏,控制键等部分组成,速度可达到0.09秒/颗.
SMT设备介绍
贴片机多功能贴片机的结构:
公司主要用的是YAMAHA型多功能贴片机,速度可达到0.45秒/颗.
欠图片
SMT设备介绍
贴片机指示灯的含义:
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
数码表示法:
用一定的规律或一定的计算方法换算出值. 如: 有效数倍率
10 4
计算方法:10×10 4 =100000Ω=100KΩ
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
色标法:
用颜色表示数值阻值
红黄蓝金
24×106Ω ±5% =24000000 Ω ±5% =24M Ω ±5%

最完整SMT员工培训教材

1.3.4.2误差﹑耐压和体积
电容的误差等级一般用英文C、F、J﹑K字母来表示(见附表一)。耐压常见的有
6.3V﹐16V,35V,50V等﹔体积常见的有0603﹐0805﹐1206﹐等,分别用数字2、4、6表示。
耐压值：
电容的耐压表
字母
A
J
C
D
E
G
V
H
耐压值 10V
6.3V
16V
20V
25V
4V
35V
2).SMD单片电阻﹐它的体积小如碎米﹐按其几何尺寸可分0805﹑0603、0402等型﹐没有极性。示值方法为﹕
精密电阻﹕以两位数字和一位英文字母表示﹐数字表示有效数字的代码﹐字母表示十的幂次关系﹐两者之积即为其阻值。如﹕47B﹐“47”是301的代号﹐“B”表示101﹐所以该电阻的阻值为301X101=3010欧姆。详细数据可查询物料规格承认书有关精密电阻之阻值对照表。
图4 SMD钽质电容
图5 片状电容
1.3.2 片状电容(如图5所示)。
1.3.3 SMD钽质电容 (如图4所示)：
SMD钽质电容极性识别从左到右﹐如图字符前面有一竖线或影部分表示钽质电容正极﹐如料号
为OCH7226H611﹐表示容量是22uF, 耐压是25伏﹐误差为+20%的SMD钽质电容﹐外形是 Case D
2021/9/17
10
学好才能做好!
六、集成电路(又称IC)
集成电路块用字母“U”表示(常称IC)﹐它有极性,表面有小槽口或圆点等表示方向﹐贴错方向会使IC烧坏﹐ 使用时封装方向标志对应线路板相应位置的方向标志。IC是集多种功能于一体的一种元件﹐多采用双排列扁平封装﹐其引脚对称排列﹐外观多为有很多脚的黑色方块﹐常见引脚数有8﹑14﹑20﹑24﹑40和64甚至 100或更多。多用凹槽表示其极性﹐即凹槽左侧引脚的第1脚为该IC的第1脚,然后按逆时针方向给其余脚按 1﹑2﹑3…自然数顺序定义。在IC表面一般有厂标﹐厂名﹐以及以字母﹑数字表示的芯片类型﹑温度范围﹑ 工作速度和生产日期等。公司常用的IC有以下几种系列及封装形式﹕ 1.6.1 TTL系列:是较为普通﹑常用的IC﹐其体形小,双排脚封装﹐如图10示﹕

SMT培训教材

惠州市合泽电子有限公司
合泽电子
第一节
电子元件的规格及比较
一.基础元件的比较基础元件的比较
1. PTH: 穿孔元件-----指引脚能穿过PCB 的元件. SMD:表面贴装元件-----贴装在PCB 板的一面的元件. 2. AXIAL:轴向元件---引脚穿过元件主体,成对称轴,象人的双臂伸展开. RADIAL:径向元件---引脚从元件一端伸出,象人的双腿. 3. SIP: 单列直插(SINGLE INLINE PACKAGE) DIP: 双列直插(DUAL INLINE PACKAGE) SOT: 小形封装晶体管(SMALL OUTLET TRANSISTOR) SOP: (SMALL OUTLET PACKAGE) SIP, DIP, SOT SOP 都是指封装,即元件的外面形状,不涉及元件种类或功能.所以同是 SIP,可能是电阻,也可能是集成电路.SOT可能是二极管或三极管. 4. 极性: 指元件在安装时必须按规定的方向安装,装错会影响电路性能.
惠州市合泽电子有限公司
泛用机：JUKI 2060M （如图）泛用机：
合泽电子
泛用机的功能是将带装或盘装的比较的IC 及异形元器件按照已设定好的程式通过吸嘴或夹子，然后旋转指定的角度，再进行贴装到PCB 线路板上。
它所使用的IC 元件的规格如图所示：
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回流焊炉：回流焊炉：（如图）
惠州市合泽电子有限公司
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第一节
电子元件的规格及比较
电阻(RESISTOR)电阻可限制电流的流动，计量单位为欧姆，欧姆数越大，允许流过的电流越小，欧姆数越小，允许流过的电流越大。图1 为PTH 电阻，无极性此类电阻阻值用色环标称,色环代表值从0-9之间,例:棕黑红,则表示为 1000 欧姆

SMT基础知识培训资料

缺点：穿透性差，有阴影效应―再流焊。对流传热的快慢取决于风速，但过大的风速会造成元件移位并助长焊点的氧化，风速控制在1.0~1.8m/s。热风的产生有两种形式：轴向风扇产生(易形成层流，其运动造成各温区分界不清)和切向风扇(风扇安装在加热器外侧，产生面板涡流而使得各温区可精确控
SHENZHEN DBK ELECTRONICS CO.,LTD
SMT基础知识培训
迪比科工程部 2014-10-27
SMT基本知识1 smt简介
电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称 SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电
SMT回流焊技术回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
回流焊概述
回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”或“回流炉”(Reflow Oven),它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。另外根据焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊炉。目前比较流行和实用的大多是远
电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT基本工艺构成要素印刷(红胶/锡膏)--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选 AOI 光学/目视检测)--> 焊接(采用热风回流焊进行焊接)--> 检测(可分 AOI 光学检测外观及功能性测试检测)--> 维修(使用工具:焊台及热风

SMT基础知识培训

丝网印刷的好坏，直接影响焊接质量的优劣。印刷的缺陷主要有以下几种：偏移、缺损、渗出、塌陷。（1）偏移：偏移量小于等于焊盘尺寸的1/3为合格。（2）缺损：缺损面积小于等于焊盘面积1/4为合格。（3）渗出：最大尺寸小于等于01mm为合格。（4）塌陷：塌陷面积小于焊盘面积1/2为合格。
第12页共30页
6、刮刀速度：刮刀的速度要根据生产的 PCB而定，与PCB的印刷精度有关。一般设 10—150mm/sec，其具体数值要与刮刀压力配合设定。
7、板离速度：PCB与模板的脱离速度较慢为好，否则将形成锡少而造成虚焊。一般设定为：01—02mm/s
第11页共30页
8、清洗模板次数：根据不同的PCB板而定，一般为 20块板清洗一次。 9、丝网印刷效果要求：
1、锡珠：回流焊接后，常在片式电容和电阻周围或底部发现许多细小的锡珠。在免
第24页共30页
清洗回流焊接工艺中，由于焊后不清洗助焊剂残留，这种缺陷不可能完全杜绝，但应有指标控制。产生锡珠的原因很复杂，锡膏本身的品质、丝印时锡膏过量、或模板不干净、贴装力度过大、温度曲线不合理等都会出现锡珠。对温度曲线而言，升温速度太慢，可能引起毛细管作用，将未回流的锡膏从锡膏堆积处吸到元件下面，回流期间，这些锡膏形成锡珠被挤到元件边；第二升温区的温升速度过快，预热区时间过长，使助焊剂活花过早耗尽，到达回流区时，焊料中生成新的氧化物，而形成锡珠。这种情况应调整温度曲线为理想状态。
六、贴片胶使用要求（以X士： W880C为例）：
1、放置于冰箱0—10C密封保存。
2、从冰箱中取出的贴片胶要回温到室温（25C）后才能使用。 3、印过贴片胶的PCB板12小时内过回流炉。
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元器件基础知识(SMT部分)

1005* 1210* 1508 2012 2512 3216 3225 4532 5664
Size ( L X W )
Imperial (in) Metric (mm)
0.04 X 0.02 0.05 X 0.04 0.06 X 0.03 0.08 X 0.05 0.10 X 0.05 0.12 X 0.06 0.12 X 0.10 0.18 X 0.12 0.22 X 0.25
可分为线性电阻及非线性电阻，线性电阻的伏安特性是通过坐标原点的一条直线，阻值是一常
量，符合欧姆定律R=U/I。非线性电阻，其伏安特性不是直线，阻值不是常量，如，压敏电
阻，热敏电阻，光敏电阻等。
一、电阻分类：电阻器分类名称
小类编码备注
07类
片状薄膜电阻器集成厚膜电阻器片状厚膜电阻器电位器热敏电阻器
0711 0708 0709 0707 0705
新产品有插装和SMT 两种 SMT 有插装和SMT等有插装和SMT等，插装较多
二、电阻器的标称值与偏差（误差）：
标称阻值：在电阻上标注的阻值。是规定的一个特定数值数列。标称阻值是不连贯的，电
阻的单位是欧姆（Ω）。常用的单位还有千欧（KΩ）、兆欧（MΩ），它们之间的换算关系
金属化孔(PTH) :一般用来插元件和布明线的金属化孔；连接孔: （相对与金属化孔）一般不用来插元件和布明线
的金属化孔；空焊:零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没
有接合。假焊:假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低
于接合面标准。冷焊:锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒
亨利 uH/mH 匝比数
限制电流
存储电荷，阻直流、通交流

SMT培训资料(全)

SMT 基础知识一、 SMT 简介二、 SMT 工艺介绍三、元器件知识四、 SMT 辅助材料五、 SMT 质量标准六、安全及防静电常识SMT 简介第一章SMT 的特点采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势SMT 有关的技术组成第二章SMT 工艺介绍SMT 工艺名词术语1、表面贴装组件(SMA) (surface mount assemblys) 。

2、回流焊(reflow soldering)3、波峰焊(wave soldering)4、细间距 (fine pitch)5、引脚共面性 (lead coplanarity )6、焊膏 ( solder paste )7、固化 (curing )8、贴片胶或称红胶(adhesives) (SMA)9、点胶 ( dispensing )10、点胶机 ( dispenser )11、贴装( pick and place )12、贴片机 ( placement equipment )13、高速贴片机 ( high placement equipment )14、多功能贴片机 ( multi-function placement equipment )15、热风回流焊 ( hot air reflow soldering )16、贴片检验 ( placement inspection )17、钢网印刷 ( metal stencil printing )18、印刷机 ( printer)19、炉后检验 ( inspection after soldering )20、炉前检验 (inspection before soldering )21、返修 ( reworking )22、返修工作台 ( rework station )表面贴装方法分类第一类第二类第三类只采用表面贴装元件的装配一面采用表面贴装元件和另一面采用表面贴元件与穿孔元件混合的装配顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件的装配SMT 的工艺流程领 PCB、贴片元件Æ 贴片程式录入、道轨调节、炉温调节Æ 上料Æ 上 PCB Æ点胶(印刷) Æ 贴片Æ 检查Æ 固化Æ 检查Æ 包装Æ 保管各工序的工艺要求与特点：1. 生产前准备z 清楚产品的型号、PCB 的版本号、生产数量与批号。

smt基础知识培训

锡球是一种用于表面贴装技术(SMT)的金属球状焊料。
锡球的特点
锡球应具有一致的形状和尺寸，良好的润湿性和流动性，以及高抗氧化性能，以确保焊接的可靠性和稳定性。
锡球的选用
根据不同的焊接需求和材料特性，选择合适规格和成分的锡球，以达到最佳的焊接效果。
钢网
01
02
03
钢网
钢网是一种用于印刷焊膏和锡球的金属网板。
详细描述
检测是SMT工艺中的最后一步，通过视觉检测、X光检测、飞针检测等手段，对焊接完成的PCB板进行质量检查，确保产品质量和可靠性。检测过程中发现的问题需要及时处理和解决，以确保最终产品的合格率。
03 SMT设备与工具
贴片机
贴片机是SMT生产线上的核心设备之一，用于将电子元件自动贴装到PCB 板上。
02
AOI检测设备通过高分辨率相机和高精度光源捕捉到PCB板的图像，然后通过软件进行分析和处理，检测出缺陷和错误。
03
AOI检测设备的性能参数包括检测精度、检测速度和稳定性等，这些参数直接影响到生产效率和产品质量。
04
操作AOI检测设备需要专业的技能和经验，操作人员需经过培训和认证才能上岗。
返修设备
钢网的特点
钢网应具有精确的网孔尺寸和良好的平整度，以确保印刷的准确性和均匀性。
钢网的选用
根据不同的印刷需求和材料特性，选择合适的钢网及其网孔尺寸和材质，以达到最佳的印刷效果。
05 SMT品质管理
IPC标准
IPC-A-610
电子组装验收标准，提供了对电子组装件的要求和接受准则。
IPC-7912
详细描述
在SMT生产流程中，印刷是一个关键步骤。通过使用钢网和刮刀，将焊膏均匀地印刷到PCB板的焊盘上，以确保电子元件能够被正确地放置在相应的位置上。印刷的精度和均匀度对于后续的贴片和焊接过程至关重要。

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10:晶振
晶振是一种通过一定电压激励产生固定频率的一种电子元器件，被广泛的用于家电仪器和电脑。类型分为: 无源晶振、有源晶振。无源晶振一般只有两只引
脚，有源晶振一般为四只引脚，并且在插机时对相应脚位有严格的要求，如果插反方向会将晶振损坏。 (同时贴片晶振的振膜很薄,拿取时要轻拿轻放).
10:晶振
常见贴片元件尺寸规范介绍
在贴片元件的尺寸上为了让所有厂家生产的元件之间有更多的通用性，国际上各大厂家进行了尺寸要求的规范工作，形成了相应的尺寸系列。其中在不同国家采用不同的单位基准主要有公制和英制，对应关系如下表：
单位（英制） 0201 0402 0603 0805 1008 1206 1210
单位（公制） 0.6x0. 1.0x0.5 1.6x0. 2.0x1.2 2.5x2. 3.2x1. 3.2x2.
3
8
5
0
6
5
注：1）此处的0201表示0.02X0.01inch,其他相同;
2）在材料中还有其它尺寸规格例如：0202 、0303、0504、1808、1812、 2211、2220等等，但是在实际使用中使用范围并不广泛所以不做介绍。
7:电感元件的识别
贴片叠层电感
贴片叠层电感:外观上与贴片电容的区别很小,区分的方法是贴片电容有多种颜色其中有褐色、灰色、紫色等，而贴片电感只有黑色一种。基本单位：nH.
7:电感元件的识别
贴片电感实例：
图一
图二
元件值读取的例子：图一中电感的丝印为100，读取其元件值：第一、二位10 X 第三位0＝10X1＝10μH 图二中电感的丝印为红红红，读取元件值：第一、二位22 X 第三位2＝22X100＝2200nH=2.2μH
质
焊锡膏
装元
流
量
件
焊
检
接
查
测
焊插
质回
试
接通
量流
孔
检焊
元
查接
件
B面印锡膏
B 面贴装元件
表面贴装元器件分类
表面贴装元器件是SMT的基础，只有元器件的发展，才有了今天SMT的发展。
今天，表面贴装元器件已发展到上千万种，几乎所有的电子元器件都可以进行表面贴装。
可分为：表面贴装元件（ SMC = Surface Mount Component）表面贴装器件(SMD = Surface Mount Device)
SMT Training Course
表面安装技术培训教材
1级：介绍性课程
巨群光电科技（湖州）有限公司 SMT车间
罗’S 2012年9月
内容
1）SMT的定义 2）SMT工艺、设备和品质目的： 1）掌握SMT定义、工艺及工艺材料 2）了解SMT相关的元器件 3）了解目前公司SMT的设备组成和功能 4）了解SMT品质
SMT 工艺分类
按线路板上元件类型可分为：纯表面贴装工艺和混合（SMT和THT）贴装工艺；
按线路板元件分布可分为：单面和双面工艺；
按元件连接到PCB上的方法可分为：锡膏工艺制程与红胶工艺制程
第一类表面贴装法-纯SMT贴装
在PCB的单面或双面只使用表面贴装元件进行安装（纯SMT工艺制程）如右图
加强交通建设管理，确保工程建设质量。15:09:0015:09:0015:09Tuesday, October 20, 2020
安全在于心细，事故出在麻痹。20.10.2020.10.2015:09:0015:09:00October 20, 2020
元件位置
IC第一脚标示
3:常见元件在PCB板上的丝印
(5)、晶振的丝印:
晶振标识
元件位置
4:常见电子元件误差及耐压表示方法
(1)、误差字母识别法:
C
D
J
K
MZ
±0.25pF ±0.5pF ±5% ±10% ±20% +80% -20%
(2)、耐压字母识别法:
A
B
C
25V
50V
100V
5: 贴片电阻的识别
3:常见元件在PCB板上的丝印
(1)、贴片电阻的丝印:
元件位置电阻元件代号
3:常见元件在PCB板上的丝印
(2)、二极管的丝印：
二极管负极标识
元件位号元件位置
3:常见元件在PCB板上的丝印
(3)、贴片三极管丝印图
元件代号
元件位置
3:常见元件在PCB板上的丝印
(4)、贴片IC的丝印:
IC代号 IC方向标识元件位置 IC第一脚标示
6:电容的识别
贴片瓷片电容
贴片瓷片电容：体积小，无极性，无丝印。基本单位pF
6:电容的识别
纸多层贴片电容
纸多层贴片电容:与贴片电容基本相同，材质纸质。基本单位为pF,但此电容容量一般在uF级。
6:电容的识别
贴片电解电容
电容值
负极
耐压值
贴片电解电容:丝印印有容量、耐压和极性标示。其基本单位为μF。
从功能分:有开关二极管、整流二极管、发光二极管; C、不同的半导体材料特性不同，一般开关二极管采用
锗二极管，整流二极管、发光二极管多采用硅二极管,一般锗二极管采用玻璃封装，硅二极管采用塑封。 D、二极管有极性区分，一般二极管的负极用白色、红色或黑色色环标识，发光二极管一般用引脚长度不同来区分极性，较短的引脚为负极
例：1206=1.2inch*0.6inch=3.2mm*1.6mm
电阻的作用：分压、分流、限流
料盘直径和般为7 Inch（Φ=178mm）
误差值代码：
B: +/-0.1%
C: + 2%
H : +/- 1%
M : +/- 20%
N : +/- 30%
料盘识别方法：
阻值识别规则：第一、二位表示元件值有效数字，
第三位表示有效数字后应乘的位数。它的允
许误差应在材料的厂家编码中用误差代码来识别。
元件值读取的例子：图片中电阻的丝印为331，读取其元件值：
第一、二位33 X 第三位1＝33X10＝330欧
5: 贴片电阻的识别
阻值识别规则：第一、二位表示元件值有效数字，第三位表示有效数字后应乘的位数 .
3）对于实际应用中各种对尺寸的称呼有所不同，一般情况下使用英制单位称呼为多，例如一般我们在工作中会说用的是0603的电容，也有时使用公制单位例如说用1608的电容此时使用的就是公制单位。
8:二极管、三极管 (1)、二极管简介
A、从封装材料分可以分为玻璃二极管、塑封二极管； B、从半导体材分:可以分为锗材质二极管、硅材质二极管;
电阻
电阻:符号 R 基本单位:欧姆符号:Ω 常用单位:千欧符号:KΩ
兆欧符号:MΩ 毫欧符号：MΩ 单位换算关系: 1MΩ＝1000KΩ=106Ω=109mΩ
电阻（续）
封装规格（尺寸）：英制/公制
0402/1005 1206/3216
0603/1608 1210/3225
0805/2012 2010/5025
—单面板为例第一类表面贴装工序
接到生产任务单根据BOM表领料
锡膏回温—印刷机印刷贴片机贴装
炉前检验并过回流焊
炉后目检-测试交下到工序装配
第二类表面贴装法-单/双面混装
单/双面面混合使用表面贴装元件和穿孔装置元件，底面使用表面贴装元件或不使用元件
第二类表面贴装法工序
A面印 A面贴回
常见的表面贴装元器件的分类:
(1)、电阻类(Res):符号R 单位：欧姆（Ω）
贴片电阻、排电阻
压敏电阻、温敏电阻
(2)、电容类(Cap):符号C 单位：法拉（F）
贴片电容
、钽电容
电解电容等……
、磁片电容
(3)、电感类(IND):符号L 单位：亨利（H)
贴片叠层电感
、贴片绕线电感
色环电感、铁氧体电感
A、 SOJ封装IC（双排直列J形内侧)
IC方向指示缺口
SOJ IC(双排直列),IC 的丝印面具有型号丝印、方向指示缺口、第一脚指示标记。
IC第一脚指示
B、PLCC(四方J形引脚)
方向指示缺口
生产周期
型号丝印
国际上采用IC脚位的统一标准：将IC的方向指示缺口朝左边，
靠近自己一边的引脚从左至右为第一脚至第N脚，远离自己的
一边从右至左为第N＋1脚至最后一脚。注：有部分厂家生产的
IC不是用方向指示缺口来标识，而是用一条丝印来表示方向
辨认脚位的方法和上述方法一样。
C、 QFP（正四方翅形引脚）
IC方向标示
QFP IC封装:在集成电路的集成量和功能的
增加的同时，IC的引
脚不断的增多，而IC
的体积确不能增大太型号丝印多，因此，IC为解决
常见的电子元器件的分类(续）:
(4)、二极管(DIO):符号D 玻璃二极管、发光二极管
塑封二极管、
(5)、三极管(TRA):符号Q§T (6)、开关(KEY): 符号SW
拨档开关、按键开关
(7)、集成电路(IC):符号U §IC
QFP、 PLCC、SOP、BGA
常见的电子元器件的分类（续):
(8)、晶振(CRYSTAL):符号Y (9)、插座(JACK): 符号J (10)、光电耦合器(OPTO) (11)、变压器 (12)、FUSE(保险管)
阻值识别规则：第一、二位表示元件值有效数字，第三位表示有效数字后应乘的位数 .
例: 图片中的电阻丝印为750 第一、二位 75 第三位0 ＝75*100＝75欧
电阻丝印750
5:贴片电阻的识别
贴片电阻是一种外观上非常单一的元件。方形、黑色，表面有丝印标识元件值，体积小。尺寸有各种大小（主要尺寸见附页1贴片元件尺寸介绍）