压延铜箔和电解铜箔比较

压延铜和电解铜的区别一、电解铜介绍将粗铜（含量铜99%）预先制成厚板作为阳极，纯铜制成薄片作阴极，以硫酸（H2SO4）和硫酸铜（CuSO4）的混和液作为电解液。

通电后，铜从阳极溶解成铜离子（Cu）向阴极移动，到达阴极后将会获得电子而在阴极析出纯铜（亦称电解铜）。

粗铜中杂质铜活泼的铁和锌等会随铜一起溶解为离子（Zn和Fe）。

由于这些离子与铜离子相比难析出，所以电解时只要适当调节电位差即可避免这些离子在阴极上析出。

比铜不活泼的杂质如金跟银等沉积在电解槽的底部。

这样生产出来的太铜板，称为“电解铜”，质量高，可以用来制作电气产品。

沉淀在电解槽底部的被称为“阳极泥”，富含金银，是十分贵重的物质，具有极高的经济价值。

电解铜的用途电解铜被广泛地应用于电气、轻工、机械制造、建筑工业、国防工业等领域，在我国有色金属材料的消费中仅次于铝。

铜在电气、电子工业中应用最广、用量最大，占总消费量一半以上。

用于各种电缆和导线，电机和变压器的绕阻，开关以及印刷线路板等。

在机械和运输车辆制造中，用于制造工业阀门和配件、仪表、滑动轴承、模具、热交换器和泵等。

在化学工业中广泛应用于制造真空器、蒸馏锅、酿造锅等。

在建筑工业中，用做各种管道、管道配件、装饰器件等。

二、压延铜箔介绍压延铜箔（Rolled copper foil）基本意思：箔是很薄很薄的意思。

铜箔就是很薄的铜产品。

像纸一样的铜，它的厚度是用微米来表示的。

一般在5um-135um之间，越薄越宽的就越不好生产出来。

压延的意思就是压缩延长的铜箔。

压延铜箔比电解铜箔的强度高、弯曲性、延展性、电镀性、导电性好、表面光泽优等特点，广泛用于电子电器、通讯、集成电路、汽车、机械制造、建筑等多种行业，是某些产品不可替代的原料或基材。

压延铜箔特点1、高坚持活性物质2、优良的抗拉强度3、高伸长率4、可用微米厚度范围轧铜合金阳极箔targray还提供锂离子电池负极轧制铜阳极箔。

我们可以提供特种铜合金，各种服务的客户服务，如印刷电路板，电磁屏蔽和充电电池的应用范围越来越广。

电解铜箔与压延铜箔的异同点！压延铜箔和电解铜箔有哪些相同点呢?压延铜箔和电解铜箔有哪些区别吗?压延铜箔和电解铜箔的优缺点有哪些呢?压延铜箔和电解铜箔到底是什么呢?压延铜箔和电解铜箔都是属于铜箔。

压延铜箔和电解铜箔是根据铜箔的制法分得的。

铜箔也可以根据其他方法分为很多种类。

例如铜箔还可以根据应用范围划分：覆铜箔层压板（CCL）、印制线路板用铜箔（PCB）、锂离子二次电池用铜箔和电磁屏蔽用铜箔。

此外铜箔也可以根据表面处理方法分为单面处理铜箔和双面（反相）处理铜箔。

铜箔可以根据性能划分为标准铜、高延伸性铜箔（HD）、高温高延伸性铜箔（THE铜箔）、耐转移铜箔。

铜箔还有其它分法，我们就不多做介绍了。

我们还是来介绍下压延铜箔和电解铜箔的有关知识吧。

电解铜箔与压延铜箔的异同点！压延铜箔和电解铜箔的特点：1、电解铜箔的特点：(1)电解铜箔导电性好一些(2)电解铜箔分子比较疏松，易断(3)电解铜箔是通过电镀工艺完成。

2、压延铜箔的特点：(1)压延铜箔绕曲性要好，(2)压延铜箔单价比电解铜箔要贵，压延铜箔分子紧密，柔性好，越薄柔性越好，一般有弯折要求的产品就用压延铜箔。

(3)压延铜箔是通过涂布方式生产。

电解铜箔与压延铜箔的异同点！压延铜箔和电解铜箔厚度的控制：通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。

控制铜箔的薄度主要是基于两个理由1、均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊!2、薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。

制作精良的FPC成品板非常均匀，光泽柔和(因为表面刷上阻焊剂)，这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。

按铜箔的不同制法，可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。

分别是压延铜箔(Rolled Copper Foil) 和电解铜箔(Electrode Posited copper)关健字：铜箔,覆铜箔层压板按铜箔的不同制法，可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。

(1)压延铜箔(Rolled Copper Foil) 是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔(也叫毛箔)，根据要求进行粗化处理。

由于压延铜箔加工工艺的限制，其宽度很难满足刚性覆铜板的要求，所以压延铜箔在刚性覆铜箔板上使用极少。

由于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔，故适用于柔性覆铜箔板上。

它的铜纯度(99．9％)高于电解铜箔(99．8 9／5)，在毛面上比电解铜箔平滑，这些都有利于电信号的快速传递。

因此，近几年国外在高频高速信号传输、细导线印制板的基材上，采用压延铜箔。

它在音响设备上的印制板基材使用，还可提高音质效果。

它还用于为了降低细导线、高层数的多层线路板的热膨胀系数(TCE)而制的“金属夹心板”上。

日本近年还推出压延铜箔的新品种，如：高韧性压延铜箔，一种具有低温结晶特性的压延铜箔。

由于其具有高的抗弯折曲性，适用于柔性板上。

另一种是无氧压延铜箔，其特性是含氧量只有O．001％，其拉伸强度高，可用于TAB中要求引线强度高的印制电路板上，以及音响设备的印制板上。

(2)电解铜箔(Electrode Posited copper)是将铜先经溶解制成溶液，再在专用的电解设备中将硫酸铜电解液在直流电的作用下，电沉积而制成原箔，然后根据要求对原箔进行表面处理、耐热层处理及防氧化处理等一系列的表面处理。

电解铜箔不同于压延铜箔，电解铜箔两面表面结晶形态不同，紧贴阴极辊的一面比较光滑，称为光面；另一面呈现凹凸形状的结晶组织结构，比较粗糙，称为毛面。

电解铜箔和压延铜箔的表面处理也有一定的区别。

由于电解铜箔属柱状结晶组织结构，强度韧性等性能要逊于压延铜箔，所以电解铜箔多用于刚性覆铜板的生产，进而制成刚性印制板。

干货学习！锂电池正负极集流体众所周知组成锂离子电池的四大主要部分是正极材料、负极材料、隔离膜和电解液。

但是，除了主要的四大部分外，用来存放正负极材料的集流体也是锂电池的重要组成部分。

今天我们就来聊聊锂电池正负极集流体材料。

一.集流体基本信息对于锂离子电池来说，通常使用的正极集流体是铝箔，负极集流体是铜箔，为了保证集流体在电池内部稳定性，二者纯度都要求在98%以上。

随着锂电技术的不断发展，无论是用于数码产品的锂电池还是电动汽车的电池，我们都希望电池的能量密度尽量高，电池的重量越来越轻，而在集流体这块最主要就是降低集流体的厚度和重量，从直观上来减少电池的体积和重量。

1锂电用铜铝箔厚度要求随着近些年锂电迅猛发展，锂电池用集流体发展也很快。

正极铝箔由前几年的16um降低到14um，再到12um，现在已经不少电池生产厂家已经量产使用10um的铝箔，甚至用到8um。

而负极用铜箔，由于本身铜箔柔韧性较好，其厚度由之前12um降低到10um，再到8um，到目前有很大部分电池厂家量产用6um，以及部分厂家正在开发的5um/4um都是有可能使用的。

由于锂电池对于使用的铜铝箔纯度要求高，材料的密度基本在同一水平，随着开发厚度的降低，其面密度也相应降低，电池的重量自然也是越来越小，符合我们对于锂电池的需求。

2锂电用铜铝箔表面粗糙度要求对于集流体，除了其厚度重量对锂电池有影响外，集流体表面性能对电池的生产及性能也有较大的影响。

尤其是负极集流体，由于制备技术的缺陷，市场上的铜箔以单面毛、双面毛、双面粗化品种为主。

这种两面结构不对称导致负极两面涂层接触电阻不对称，进而使两面负极容量不能均匀释放;同时，两面不对称也引发负极涂层粘结强度不一致，是的两面负极涂层充放电循环寿命严重失衡，进而加快电池容量的衰减。

同理，正极铝箔也尽量向双面对称结构发展，但是目前受到铝箔制备工艺的影响，主要还是用单面光铝箔。

由于铝箔基本都是由厚度较大的铝锭轧制而成，在轧制过程中需要控制铝锭与轧辊的接触，所以一般都会对铝箔表面进行添加润滑剂，来保护铝锭和轧辊，而表面的润滑剂对电池极片有一定的影响，因此，对铝箔来说，表面除润滑剂也是关键因素。

它们使用在FPC中有何区别？谢谢！最佳答案电解铜顾名思义就是通过电解的方法使铜离子吸附在基材上而形成铜箔，所以它的特点是，导电性强，但耐弯折度相对较弱压延铜是通过挤压的方法得到铜箔，它的特点是耐弯折度好，但导电性弱于电解铜，主要用于翻盖手机里的摄像头之类的从外观上看，电解铜发红，压延铜偏黄解析挠性电路板压延，电解，高延展电解材料众所周知，在挠性电路板制作工艺中，选材相当重要，从材料厚度，可焊性，熔点，导电性，阻焊等各方面都有很具体的要求，在这里我们重点讲到铜箔的选择。

一，挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜（RA）和电解铜（ED）两种，他是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层，经过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。

选择何种类型的铜材做为挠性电路板的导体，需要从产品应用范围及线路精度等方面考量。

从性能上比较，压延铜材料压展性，抗弯曲性要优于电解铜材料，压延材料的延伸率达到20-45%，而电解铜材料只有4-40%。

但电解铜材料是电镀方法形成，其铜微粒结晶结构，在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘，非常利于精细导线的制作，另外由于本身结晶排列整齐，所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整。

反之压延材料由于加工工艺使层状结晶组织结构再重结晶，虽压展性能较好，但铜箔表面会出现不规则的裂纹和凹凸不平，形成业界里面的铜面粗糙问题。

针对电解材料的缺点材料供应商研发了高延电解材料，就是在常规加工过后将材料再次进行热处理等工艺使铜原子重结晶，使其达到压延材料所拥有的特性。

二，电解铜，压延铜材料加工工艺：电解铜箔是通过酸性镀铜液在光亮的不锈钢辊上析出，形成一层均匀的铜膜，经过连续剥离，收卷而获得；压延铜箔则是用一定厚度（20cm）的铜锭或铜块，经过反复压延，退火加工形成所需要的铜箔厚度。

三，铜箔材料的微观结构：因加工艺不一样，在1000倍显微镜下观察材料断面，压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶，对经过热处理的重结晶，所以不易形成裂纹，铜箔材料弯曲性能较好；而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织，弯曲时易产生裂纹而断裂；同样，在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时，虽还是以柱状结晶为主，但在铜层中以形成层状结晶，弯曲时也不易断裂。

实⽤好贴⼁电解铜箔阴极辊筒研磨技术介绍阴极辊的表⾯质量对于电解铜箔的质量好坏⾄关重要。

如何⾼效、安全地研磨阴极辊，市场上有什么新产品可以使⽤⽔来离线研磨？本期⼩编将介绍⼀些最新的解决⽅案。

1⼯业⽤铜箔制造⼯艺⼯业⽤铜箔按制造⼯艺的不同可分为压延铜箔与电解铜箔两⼤类。

电解铜箔和压延铜箔相⽐，具有制造成本较低的优势，因此电解铜箔⽬前是电⼦⾏业不可替代的基础材料，尤其对于线路板⾏业，覆铜板⾏业及锂电⼦电池⾏业⽽⾔，是不可或缺的重要原材料。

随着电⼦⾏业的飞速发展，电解铜箔的不但需求量不断地在增加，质量要求也是越来越⾼，电解铜箔的⽣产⼯艺及设备也在不断进步。

这其中电解铜箔的主要核⼼部件—阴极辊也有了不⼩的变化。

阴极辊筒的表⾯状态直接决定了铜箔的表⾯质量。

阴极辊筒表⾯需要⼀直保持良好状态。

今天⼩编就探讨下阴极辊筒使⽤过程中的研磨⼯艺。

2电解铜箔典型⽣产流程下图为典型电解铜箔⽣产流程图。

在电解铜箔⽣产过程中，阴极辊筒是⾮常重要的⼀个⽣产⼯具。

其形状，表⾯粗糙度，平整度都对铜箔质量产⽣重要影响。

阴极辊运⾏⼀段时间后必须定期对其进⾏处理。

其⽬的是把阴极辊表⾯因腐蚀⽽⽣成的银灰⾊氧化膜去除，让阴极辊表⾯重新呈现出平整，光滑，光亮的表⾯。

⽬前对阴极辊筒的处理⽅式主要可分为⼆⼤类：在线研磨与离线研磨。

3阴极辊在线研磨⽬前在线研磨主要是采⽤不织布辊刷的研磨⽅式。

其⽬的是清洁阴极辊表⾯，以去除阴极辊表⾯因腐蚀⽽⽣成的银灰⾊氧化膜，提⾼阴极辊表⾯⼀致性效果，钛辊的表⾯粗糙度⼀般要求不⾼于0.3 um (Ra值)或更低。

在研磨过程中，有以下⼏个⽅⾯会对辊筒质量产⽣影响：不织布辊刷的粒度和质量，包括辊刷的粗细均匀性，圆度等钛辊轴芯与辊刷的平⾏度研磨前钛辊表⾯状况抛光参数我们先来看⼀下不织布辊刷。

不织布辊刷的原料是由不织布纤维，矿砂以及胶构成的开放型、我们先来看⼀下不织布辊刷。

不织布辊刷的原料是由不织布纤维，矿砂以及胶构成的开放型、三维⽹状结构，它具有多种类型、多种粒度。

2．电解铜箔 electrodeposited copper foil（ED copper foil）指用电沉积制成的铜箔。

印制电路板用电解铜箔的制造，首先是制出原箔（又称“毛箔”、“生箔”）。

其制造过程是一种电解过程。

电解设备一般采用由钛材料制作表面辊筒为阴极辊，以优质可溶铅基合金或用不溶钛基耐腐蚀涂层（DSA）作为阳极，在阴阳极之间加入硫酸铜电解液，在直流电的作用下，阴极辊上便有金属铜离子的吸附形成电解原箔，随着阴极辊的不断转动，生成的原箔连续不断的在辊上吸附并剥离。

再经过水洗、烘干、缠绕成卷状原箔。

3．压延铜箔 rolled copper foil用辊轧法制成的铜箔。

亦称为锻轧铜箔（wrought copper foil）。

4．双面处理铜箔 double treated copper foil指对电解铜箔的粗糙面进行处理外，对光面也进行处理使之粗化，用这作为多层板内层的铜箔，可不必在多层板压合前再进行粗化（黑化）处理。

5．高温高延伸性铜箔 high temperature elongation electrodeposited copper foil （简称为HTE铜箔）在高温（180℃）时保持有优异延伸率的铜箔。

其中，35μm 和70μm厚度的铜箔高温（180℃）下的延伸率应保持室温时的延伸率的30% 以上。

又称为HD铜箔（high ductility copper foil）。

6．低轮廓铜箔 low profile copper foil，（简称LP）一般铜箔的原箔的微结晶非常粗糙，呈粗大的柱状结晶。

其切片横断层的棱线，起伏较大。

而低轮廓铜箔的结晶很细腻（在2 μm以下），为等轴晶粒，不含柱状的晶体，呈成片层状结晶，且棱线平坦。

表面的粗化度低。

超低轮廓电解铜箔经实际测定，平均粗化度（Ra）为μm（一般铜箔为μm）。

最大粗化度为μm（一般铜箔为μm）。

7．涂树脂铜箔 resin coated copper foil（简称RCC）国内又称为附树脂铜箔。

微带线1.随便介绍一下①用途：微带功分器、微带耦合器、微带滤波器、PCB板布线、微带天线...②优点：易于有源、无源电路集成③走线原则：①尽量短②尽量平滑③尽量正交微带布线的弯曲，宽度突变，接头处会引入寄生电抗，影响匹配，可以通过去处一部分导体来实现补偿，可借鉴下图：2.选用指南微带板导体一般选用金银铜这三种，最常用的铜箔厚度有35um和18um两种。

铜箔越薄,越易获得高的图形精密度,所以高精密度的微波图形应选用不大于18um的铜箔。

目前的铜箔类型有压延铜箔和电解铜箔两类。

压延铜箔较电解铜箔更适合于制造高精密图形,所以在材料订货时,可以考虑选择压延铜箔的基材板。

压延法制造的铜箔要求铜纯度高(一般≥99.9%)，铜箔弹性好，适用于挠性板、高频信号板等高性能PCB的制造，在产品说明书中用字母“W”表示。

电解铜箔则用于普通PCB的制造，铜的纯度稍低于压延法所用的铜纯度(一般未99.8%)，并用字母“E”表示3.高段位玩法在射频微波电路中，微带线结构可以模拟实现集总参数元件；若传输线长度＜λ/8，则给定频率时，L正比于Z0，C反比于Z0，若使Z0很大，则L很大，C 很小以至于可以忽略。

故串联电感可用高阻抗微带线代替，同理并联电容可用低阻抗微带线实现。

如上图，一段半波长微带线跨接在主传输线上，两端开路，其中长度＜λ/4的相当于电容，而＞λ/4的相当于电感。

带状线1.结构：一般是微带线上在盖一层相同厚度的基板，上下都接地，也可以看成是同轴线的一种；带状线也支持高阶TM模和TE模，因此需要避免，可采用：一、短路螺钉将上下两面地短路；二、两平面间距离小于λ/4。

2.用途：常用于耦合器3.优点：封闭的电磁场，故损耗比微带线小，相同频率下比微带更小型化；4.其余各项要求性能与微带线相似。

压延铜跟电解铜的参数对比表一、引言在我国的金属材料市场中，铜制品一直占据着重要地位。

其中，压延铜和电解铜作为两种常见的铜材料，广泛应用于各个领域。

为了帮助大家更好地了解这两种铜材料，本文将对它们的性能进行详细对比。

二、压延铜与电解铜的定义及应用场景1.压延铜：压延铜是指通过压延工艺生产的铜板、铜带等制品。

它们具有较高的导电性能、良好的机械性能和耐腐蚀性，广泛应用于电力、电子、通讯、汽车等行业。

2.电解铜：电解铜是指通过电解法生产的铜。

由于其导电性能优异、纯度高，电解铜被广泛应用于电线、电缆、电气设备等领域。

三、压延铜与电解铜的参数对比1.导电性能：电解铜的导电性能更好，电阻率更低。

因此，在要求高导电性能的场合，电解铜更具优势。

2.机械性能：压延铜具有较高的强度和硬度，抗磨损和抗腐蚀性能较好。

相比之下，电解铜的机械性能略逊一筹。

3.耐腐蚀性：压延铜表面光滑，不易沾附污物，具有良好的耐腐蚀性。

电解铜在这方面表现一般。

4.加工性能：压延铜的加工性能较好，可以进行各种冷热加工，如拉伸、冲压等。

电解铜由于硬度高，加工难度相对较大。

5.环保性能：电解铜生产过程中会产生一定程度的污染，而压延铜生产过程相对环保。

随着环保意识的加强，压延铜的市场需求有望进一步扩大。

四、压延铜与电解铜的市场前景及趋势随着科技的不断发展，对铜材料的需求不断增长。

在环保政策的推动下，绿色、环保的压延铜市场前景广阔。

同时，电解铜在新能源、高端制造等领域的应用也将持续扩大。

五、结论与建议综合比较压延铜和电解铜的性能，我们可以得出以下结论：在要求高导电性能和纯度较高的场合，电解铜是理想的选择；而在注重机械性能、耐腐蚀性和环保性能的场合，压延铜更具优势。

因此，在实际应用中，应根据具体需求选择合适的铜材料。

随着环保政策的推进和市场需求的多样化，压延铜和电解铜的市场前景都将持续向好。