Flotherm-PCB热分析-压延铜(RA)与电解铜(ED)的区别-019

压延铜和电解铜的区别一、电解铜介绍将粗铜（含量铜99%）预先制成厚板作为阳极，纯铜制成薄片作阴极，以硫酸（H2SO4）和硫酸铜（CuSO4）的混和液作为电解液。

通电后，铜从阳极溶解成铜离子（Cu）向阴极移动，到达阴极后将会获得电子而在阴极析出纯铜（亦称电解铜）。

粗铜中杂质铜活泼的铁和锌等会随铜一起溶解为离子（Zn和Fe）。

由于这些离子与铜离子相比难析出，所以电解时只要适当调节电位差即可避免这些离子在阴极上析出。

比铜不活泼的杂质如金跟银等沉积在电解槽的底部。

这样生产出来的太铜板，称为“电解铜”，质量高，可以用来制作电气产品。

沉淀在电解槽底部的被称为“阳极泥”，富含金银，是十分贵重的物质，具有极高的经济价值。

电解铜的用途电解铜被广泛地应用于电气、轻工、机械制造、建筑工业、国防工业等领域，在我国有色金属材料的消费中仅次于铝。

铜在电气、电子工业中应用最广、用量最大，占总消费量一半以上。

用于各种电缆和导线，电机和变压器的绕阻，开关以及印刷线路板等。

在机械和运输车辆制造中，用于制造工业阀门和配件、仪表、滑动轴承、模具、热交换器和泵等。

在化学工业中广泛应用于制造真空器、蒸馏锅、酿造锅等。

在建筑工业中，用做各种管道、管道配件、装饰器件等。

二、压延铜箔介绍压延铜箔（Rolled copper foil）基本意思：箔是很薄很薄的意思。

铜箔就是很薄的铜产品。

像纸一样的铜，它的厚度是用微米来表示的。

一般在5um-135um之间，越薄越宽的就越不好生产出来。

压延的意思就是压缩延长的铜箔。

压延铜箔比电解铜箔的强度高、弯曲性、延展性、电镀性、导电性好、表面光泽优等特点，广泛用于电子电器、通讯、集成电路、汽车、机械制造、建筑等多种行业，是某些产品不可替代的原料或基材。

压延铜箔特点1、高坚持活性物质2、优良的抗拉强度3、高伸长率4、可用微米厚度范围轧铜合金阳极箔targray还提供锂离子电池负极轧制铜阳极箔。

我们可以提供特种铜合金，各种服务的客户服务，如印刷电路板，电磁屏蔽和充电电池的应用范围越来越广。

按铜箔的不同制法，可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。

分别是压延铜箔(Rolled Copper Foil) 和电解铜箔(Electrode Posited copper)关健字：铜箔,覆铜箔层压板按铜箔的不同制法，可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。

(1)压延铜箔(Rolled Copper Foil) 是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔(也叫毛箔)，根据要求进行粗化处理。

由于压延铜箔加工工艺的限制，其宽度很难满足刚性覆铜板的要求，所以压延铜箔在刚性覆铜箔板上使用极少。

由于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔，故适用于柔性覆铜箔板上。

它的铜纯度(99．9％)高于电解铜箔(99．8 9／5)，在毛面上比电解铜箔平滑，这些都有利于电信号的快速传递。

因此，近几年国外在高频高速信号传输、细导线印制板的基材上，采用压延铜箔。

它在音响设备上的印制板基材使用，还可提高音质效果。

它还用于为了降低细导线、高层数的多层线路板的热膨胀系数(TCE)而制的“金属夹心板”上。

日本近年还推出压延铜箔的新品种，如：高韧性压延铜箔，一种具有低温结晶特性的压延铜箔。

由于其具有高的抗弯折曲性，适用于柔性板上。

另一种是无氧压延铜箔，其特性是含氧量只有O．001％，其拉伸强度高，可用于TAB中要求引线强度高的印制电路板上，以及音响设备的印制板上。

(2)电解铜箔(Electrode Posited copper)是将铜先经溶解制成溶液，再在专用的电解设备中将硫酸铜电解液在直流电的作用下，电沉积而制成原箔，然后根据要求对原箔进行表面处理、耐热层处理及防氧化处理等一系列的表面处理。

电解铜箔不同于压延铜箔，电解铜箔两面表面结晶形态不同，紧贴阴极辊的一面比较光滑，称为光面；另一面呈现凹凸形状的结晶组织结构，比较粗糙，称为毛面。

电解铜箔和压延铜箔的表面处理也有一定的区别。

由于电解铜箔属柱状结晶组织结构，强度韧性等性能要逊于压延铜箔，所以电解铜箔多用于刚性覆铜板的生产，进而制成刚性印制板。

电解铜和压延铜是两种不同的铜材料，它们在制作工艺、性能和应用方面有一定的区别。

1. 制作工艺：
电解铜：电解铜是通过电解法生产的，将含铜的矿石提炼成铜离子，然后让铜离子在阴极上析出，形成铜箔。

电解铜的生产过程中，需要使用电解液（如硫酸铜）和电力。

压延铜：压延铜是将高纯度的铜通过碾压法压制而成，经过锻火、抗氧化、粗化处理等制程。

压延铜的生产过程主要是机械加工，不需要使用电解液和电力。

2. 性能特点：
电解铜：
- 导电性强：电解铜的纯度较高，导电性能优良。

- 耐弯折度较弱：电解铜在生产过程中形成的铜箔较薄，遇到弯曲或折叠时容易断裂。

- 成本较低：由于生产过程中使用了大量的电解液和电力，电解铜的成本相对较低。

压延铜：
- 耐弯折度好：压延铜在生产过程中经过碾压，形成铜箔的韧性较好，耐弯折性能优越。

- 导电性较弱：相较于电解铜，压延铜的导电性能略逊一筹。

- 成本较高：由于生产过程中没有使用电解液和电力，压延铜的成本相对较高。

3. 应用领域：
电解铜：由于其优良的导电性能和较低的成本，电解铜广泛应用于电力、通信、家电、汽车等产业。

此外，电解铜还用于制作铜箔、铜线、铜管等铜制品。

压延铜：压延铜具有良好的耐弯折性能，适用于需要频繁弯曲和折叠的场合。

例如，在翻盖手机、摄像头等领域，压延铜因其柔韧性好而得到广泛应用。

轧制铜箔与电解铜箔的区别，从生产铜箔工艺流程、特点、用途、性能等来探讨一、压延铜箔（轧制铜箔）1、压延铜箔（轧制铜箔）的生产工艺流程：配料—熔炼—成分控制—半连铸/水平连铸—热轧/冷轧开坯—铣面—切边—退火—清洗—中轧—退火—精轧—退火—清洗钝化—分条、检验、包装.2、轧制铜箔的特点轧制铜箔材尺寸范围为0.05--0.010mm（厚度）×40--600mm（宽度），成卷供货，长度一般不应小于5000mm。

其状态有软态和硬态，一般多为硬态。

其特点为组织致密、性能均匀，表面光洁度高，公差好，但最小厚度和宽度受到限制。

3、轧制铜箔的用途轧制铜箔按化学成分可分为电子管用无氧铜箔、无氧铜箔和紫铜箔，添加有微量元素的耐腐蚀合金铜箔和耐热性合金铜箔。

纯铜箔主要用于柔性印刷电路板、纸板电路印刷板、电磁屏蔽带、复合扁电缆、绕组和锂电池的层电极等。

耐腐蚀合金铜箔和耐热性合金铜箔多用于散热器、垫片、刹车片等。

随着电子电器元器件的小型化，铜及铜合金箔的用途将越来越广泛。

轧制铜箔的化学成份、特性及用途见如下表。

注：低温软化箔的特性是指在177℃温度下加热15min后性能值。

二、电解铜箔1、电解铜箔工艺流程电解铜箔是使用阴极辊，使铜阳离子沉析在阴极辊面，揭下后经表面处理而成。

目前世界上绝大多数国家电解铜箔生产均采用辊式连续电解法，由两大部分组成，即生箔（或称毛箔）生产工序和表面处理工序，即：熔铜--电解---表面处理（酸洗处理、粗化处理）。

电解铜箔生产工序流程：表面处理工序三步骤：第一步粗化，用以进一步改善毛箔表面结构，提高其粘结性；第二步电镀黄铜或锌，形成一个隔离层，防止污染基板；第三步，镀锌或镍、锡等，形成一个防氧化层。

2、电解铜箔的主要设备设备结构较为简单，由溶解槽、电铸（解）槽、处理机、纵切机、涂层机、炉子、剪切机、卷取机组成。

溶解槽将废铜料在硫酸溶液中进行溶解；电铸（解）槽储存电解液，溶液中铜离子被电解沉积到阴极辊表面形成铜箔；处理机将阴极辊筒剥离下来的铜箔经水洗、烘干。

它们使用在FPC中有何区别？谢谢！最佳答案电解铜顾名思义就是通过电解的方法使铜离子吸附在基材上而形成铜箔，所以它的特点是，导电性强，但耐弯折度相对较弱压延铜是通过挤压的方法得到铜箔，它的特点是耐弯折度好，但导电性弱于电解铜，主要用于翻盖手机里的摄像头之类的从外观上看，电解铜发红，压延铜偏黄解析挠性电路板压延，电解，高延展电解材料众所周知，在挠性电路板制作工艺中，选材相当重要，从材料厚度，可焊性，熔点，导电性，阻焊等各方面都有很具体的要求，在这里我们重点讲到铜箔的选择。

一，挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜（RA）和电解铜（ED）两种，他是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层，经过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。

选择何种类型的铜材做为挠性电路板的导体，需要从产品应用范围及线路精度等方面考量。

从性能上比较，压延铜材料压展性，抗弯曲性要优于电解铜材料，压延材料的延伸率达到20-45%，而电解铜材料只有4-40%。

但电解铜材料是电镀方法形成，其铜微粒结晶结构，在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘，非常利于精细导线的制作，另外由于本身结晶排列整齐，所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整。

反之压延材料由于加工工艺使层状结晶组织结构再重结晶，虽压展性能较好，但铜箔表面会出现不规则的裂纹和凹凸不平，形成业界里面的铜面粗糙问题。

针对电解材料的缺点材料供应商研发了高延电解材料，就是在常规加工过后将材料再次进行热处理等工艺使铜原子重结晶，使其达到压延材料所拥有的特性。

二，电解铜，压延铜材料加工工艺：电解铜箔是通过酸性镀铜液在光亮的不锈钢辊上析出，形成一层均匀的铜膜，经过连续剥离，收卷而获得；压延铜箔则是用一定厚度（20cm）的铜锭或铜块，经过反复压延，退火加工形成所需要的铜箔厚度。

三，铜箔材料的微观结构：因加工艺不一样，在1000倍显微镜下观察材料断面，压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶，对经过热处理的重结晶，所以不易形成裂纹，铜箔材料弯曲性能较好；而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织，弯曲时易产生裂纹而断裂；同样，在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时，虽还是以柱状结晶为主，但在铜层中以形成层状结晶，弯曲时也不易断裂。

柔性线路板制作材料的性能及选择方法柔性线路板制作材料的性能及选择方法（1）FPC基材柔性线路板常用的材料为聚酰亚胺（POLYMIDE），是一种耐高温，高强度的高分子材料。

它是由杜邦发明的高分子材料，杜邦出产的聚酰亚胺名字叫KAPTON。

另外还可买到一些日本生产的聚酰亚胺，价钱比杜邦便宜。

它可以承受400摄氏度的温度10秒钟，抗拉强度为15，000-30，000PSI。

25μm厚的FPC基材价格最便宜，应用也最普遍。

如果需要柔性电路板硬一点，应选用50μm的基材。

反之，如果需要柔性电路板柔软一点，则选用13μm的基材。

（2）FPC基材的透明胶分为环氧树脂和聚乙烯两种，都为热固胶。

聚乙烯的强度比较低，如果希望电路板比较柔软，则选择聚乙烯。

基材和其上的透明胶越厚，电路板越硬。

如果电路板有弯折比较大的区域，则应尽量选用比较薄的基材和透明胶来减少铜箔表面的应力，这样铜箔出现微裂纹的机会比较小。

当然，对于这样的区域，应该尽可能选用单层板。

（3）FPC铜箔分为压延铜和电解铜两种。

压延铜强度高，耐弯折，但价格较贵。

电解铜价格便宜得多，但强度差，易折断，一般用在很少弯折的场合。

铜箔厚度的选择要依据引线最小宽度和最小间距而定。

铜箔越薄，可达到的最小宽度和间距越小。

选用压延铜时，要注意铜箔的压延方向。

铜箔的压延方向要和电路板的主要弯曲方向一致。

（4）保护膜及其透明胶同样，25μm的保护膜会使柔性电路板比较硬，但价格比较便宜。

对于弯折比较大的电路板，最好选用13μm的保护膜。

透明胶同样分为环氧树脂和聚乙烯两种，使用环氧树脂的电路板比较硬。

当热压完成后，。

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FPC压延铜与电解铜的区别电解铜:ED，高延电解铜:TD，压延铜：RAFPC的覆铜工艺中，压延与电解的区别：一、制造方法的区别1、压延铜就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在FPC上--因为FPC与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。

这个过程颇像擀饺子皮，最薄可以小于1mil（工业单位：密尔，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）。

如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！2、电解铜这个在初中化学已经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。

控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。

制作精良的FPC 成品板非常均匀，光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。

对于一块全身包裹了铜箔的FPC基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢？板上弯弯绕绕的铜线，就是用来实现电信号的传递的，因此，我们只要把铜箔蚀掉不用的部分，留下铜线部分就可以了。

如何实现这一步，首先，我们需要了解一个概念，那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林"，我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。

v电解铜和压延铜的区别仅仅在弯折性有体现吗？使用这两种材质的柔性线路板性能会不会有差异？会不会影响SMT？解析挠性电路板压延，电解，高延展电解材料众所周知，在挠性电路板制作工艺中，选材相当重要，从材料厚度，可焊性，熔点，导电性，阻焊等各方面都有很具体的要求，在这里我们重点讲到铜箔的选择。

一，挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜（RA）和电解铜（ED）两种，他是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层，经过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。

选择何种类型的铜材做为挠性电路板的导体，需要从产品应用范围及线路精度等方面考量。

从性能上比较，压延铜材料压展性，抗弯曲性要优于电解铜材料，压延材料的延伸率达到20-45%，而电解铜材料只有4-40%。

但电解铜材料是电镀方法形成，其铜微粒结晶结构，在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘，非常利于精细导线的制作，另外由于本身结晶排列整齐，所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整。

反之压延材料由于加工工艺使层状结晶组织结构再重结晶，虽压展性能较好，但铜箔表面会出现不规则的裂纹和凹凸不平，形成业界里面的铜面粗糙问题。

针对电解材料的缺点材料供应商研发了高延电解材料，就是在常规加工过后将材料再次进行热处理等工艺使铜原子重结晶，使其达到压延材料所拥有的特性。

二，电解铜，压延铜材料加工工艺：电解铜箔是通过酸性镀铜液在光亮的不锈钢辊上析出，形成一层均匀的铜膜，经过连续剥离，收卷而获得；压延铜箔则是用一定厚度（20cm）的铜锭或铜块，经过反复压延，退火加工形成所需要的铜箔厚度。

三，铜箔材料的微观结构：因加工艺不一样，在1000倍显微镜下观察材料断面，压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶，对经过热处理的重结晶，所以不易形成裂纹，铜箔材料弯曲性能较好；而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织，弯曲时易产生裂纹而断裂；同样，在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时，虽还是以柱状结晶为主，但在铜层中以形成层状结晶，弯曲时也不易断裂。