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Molex端子松脱

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Molex 0502128000 微型锁扣母端子 2.00mm 间距、锡（Sn）镀层、24-30 A

Molex 0502128000 微型锁扣母端子 2.00mm 间距、锡（Sn）镀层、24-30 A

Twisted Wire
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EU ELV Compliant
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Compliant
REACH SVHC
Not Contained Per -
D(2022)4187-DC (10
June 2022)
Halogen-Free
Status
Low-Halogen
Crimp Terminals 50212 Automotive, Signal, Wire-to-Board Yes Micro-Latch Wire-to-Board Connector System 502128100 (Loose) DuraClik, Mi II, Micro-Latch, Sherlock Crimp Terminals 800753644625
Micro-Latch Wire-to-Board Connector System 2.00mm Pitch, Micro-Latch Female Crimp Terminal, Tin (Sn) Plating, 24-30 AWG, Reel
Documents: 3D Model (PDF) 3D Model Drawing (PDF) Product Specification 510650000-PS-000 (PDF) Product Specification 510651000-PS-000 (PDF) Product Specification PS-51089-001-001 (PDF) Product Specification PS-51089-005-001 (PDF) Product Specification PS-51090-003-001 (PDF) Product Specification PS-51090-004-001 (PDF) Product Specification PS-51090-005-001 (PDF) Product Specification PS-51090-009-001 (PDF) Product Specification PS-51090-016-001 (PDF) Product Specification PS-51090-017-001 (PDF) Product Specification PS-51090-018-001 (PDF)

MOLEX 2.54mm 0.100 SL 连接器 说明书

MOLEX 2.54mm 0.100 SL 连接器 说明书
.197 .297 .397 .497 .597 .697 .797
.259 .359 .459 .559 .659 .759 .859
.199 .299 .399 .499 .599 .699 .799 .899 .999
.100 .44 .200 .31 .300 .43 .400 .56 .500 .63 .600 .74 .700 .80 .800 .81 .900 .82 1.000 .91 1.100 .75 1.300 .99 1.500 1.04
.100 .200 .300 .400 .500 .600 .600 .800 .900 1.200 1.400 1.900 2.400
1.69 1.45 1.20 .99 1.62 1.45 .99 .89 2.00 1.80 1.20 .92 2.24 2.05 1.36 1.10 2.22 1.96 1.56 1.24 2.69 2.40 1.59 1.29 2.65 2.09 1.35 1.15 2.00 1.65 1.49 1.40 2.89 2.39 1.65 1.27 2.77 2.45 2.09 1.82 2.74 2.53 2.06 1.69 3.99 3.55 2.41 1.90 3.87 3.41 2.73 2.22
.47 .31 .24 .58 .38 .30 .62 .41 .33 .63 .42 .33 .68 .45 .36 .72 .49 .41 .78 .52 .41 .79 .52 .46 .71 .61 .49
2.54mm (0.100") SL™ 压接壳体（续）
特性：
• 壳体：黑色玻纤填充塑料，UL94V-0 • 非极化：端对端和侧对侧可堆叠 • 极化：与双超薄有罩接头匹配 • 工作温度：-40 °C 至 +105 °C • 70450 系列 • 根据 Molex 公司文档，本品符合 RoHS 标准

Molex 推出表面贴装版本的直角 SMT 接头服务HSAutoLink

Molex 推出表面贴装版本的直角 SMT 接头服务HSAutoLink

Molex 推出表面贴装版本的直角SMT 接头服务
HSAutoLink™互连系统
Molex 推出表面贴装版本的直角SMT 接头满足新一代HSAutoLink™ 互连系统。

Molex 的HSAutoLink™ 互连系统充分利用了各种高速技术，满足互联车辆细分市场上车辆至车辆通信、信息娱乐
系统和远程信息技术所提出的日益提高的数据带宽需求。

这种加固的工业标
准USCAR-30 直角SMT 接头符合汽车和商用车应用领域对USB 2.0、低压差分信号（LVDS）和BroadR-Reach 及汽车以太网电气和电磁干扰（EMI）屏蔽的要求。

HSAutoLink™ 互连系统的新型SMT 直角接头为客户提供了更多安装选项以实现制造流程的优化，一体式的设计可以确保高度的完整性以及稳
健的连接器接口。

Molex 的直角SMT 接头设计可以优化印刷电路板上可用的背面空间。

外壳上创新性的侧加强排在一次成型过程中使印刷电路板保持
稳定。

耐高温级别的塑料外壳在无铅回流焊过程中对内部的所有元件提供保护。

包含刚性托架以及卷带包装在内的包装选项非常灵活，支持全自动的装
配工艺。

此外还提供多种颜色编码的键控选项。

Heilind 以强大的库存、灵活的政策、灵敏的系统、知识广博的技术支持
和无以伦比的客户服务为运营理念，为电子行业各细分市场的原始设备制造
商和合约制造商提供支持，供应来自业界顶尖制造商的产品，涵盖25 个不同。

例析螺钉松脱成因及解决措施

例析螺钉松脱成因及解决措施

例析螺钉松脱成因及解决措施专用夹具（以下简称夹具）在某型号产品做力学环境试验时具有重要的作用。

特别是在研制阶段，产品存在不确定因素，会导致夹具使用范围窄小，每个研制阶段都可能设计一套夹具，但夹具在一次性设计中难免会有不足之处，在振动实验中出现异常而导致试验不能继续的情况时有发生。

另外，某型号系统内的分系统的安装方式大部分都采用径向或轴向安装形式。

轴向安装方式使用拧紧螺母紧固，很少发生螺钉松脱现象。

而径向安装常采用螺钉连接，在振动时，常存在夹具与产品的同轴度较低，时而发生螺钉的松脱现象，导致试验中断。

如果有比较合理的措施，稍作改动就能解决螺钉松脱问题，这样不仅可以避免对试验造成严重的影响，而且可以为其它分系统夹具设计提供一定的参考。

1产品与夹具连接螺钉松脱现象O表示夹具圆心，O`表示转发译码机圆心，O``表示收发信机圆心图1在随机振动试验中，其产品与夹具装配如图1所示。

产品用实线表示，产品由收发信机与转发译码机两部分组成，通过8×M6×22的螺钉把产品与夹具紧固连接，然后通过压板把夹具紧固在振动台上，分别对产品的三个方向（X、Y、Z）进行各5分钟的随机振动。

第一次振动，产品没有松脱现象。

但第二次振动，在X方向振动约两2分钟就出现松脱现象。

经过反复振动试验，发现开始是出现某一螺钉松动，松动程度越来越大最终螺钉脱落，在第一个螺钉迅速松动时，其它的螺钉也慢慢松动。

如果不停止振动，就会出现全部螺钉脱落现象。

换成Y或Z 方向，也有类似现象发生。

因此无论采用哪一个方向先振动，在达到振动时间要求之前都会出现螺钉松脱现象，最终导致试验无法完成。

2螺钉松脱分析及解决措施2.1螺钉脱落分析产品与夹具同轴度低。

如图１所示，收发信机和转发译码机都是由多个零件装配而成，加工和装配都存在一定的误差，因此对收发信机和转发译码机分别与4个螺纹孔所在安装弧面的同轴度都有较大的偏差。

转发译码机4个螺纹孔也因相同的原因存在同轴度偏低。

Molex PicoBlade 微型头部连接器数据手册说明书

Molex PicoBlade 微型头部连接器数据手册说明书

New SMT header vacuum caps (7 to 15 circuit) and Gold Plated versions have been added to Molex’s PicoBlade Wire-to-Board Connector, a best seller with two header options, affording superior reliability and durability across a wide variety of applications and industries.FEATURES AND ADVANTAGESPicoBlade Connector SystemCompact and small 1.25mm pitch W-to-W/W-to-B connectors Provides space savingsSMT and through-hole options for right-angle headers Offers design flexibilityOptional vacuumcaps for SMT headers (2 to 15 circuits)Allows high-volume placement using industry-standard pickTwo-point contact design Assures a reliable electrical connection under low- current, low-voltage and high-vibration conditionsGold Plated versionsOffers superiorreliability and durability in harsh environmental conditionsW-to-B and W-to-W solutionswith through-hole and SMT headers in straight and right-angle orientations Offers design flexibilityFriction lockProvides secure mating retention PicoBlade Gold Plated Terminal and HeaderPicoBladeMARKETS AND APPLICATIONSAutomotiveIn-vehicle comfort and infotainment Body control modules ShiftersSteering wheelsInstrument clusters Combination switchesConsumer Smart TVs Set top boxes Air conditioners White goodsGaming machines Laser/Inkjet printers Computer screensAutomotiveAir Conditioners Smart TVDronePicoBlade 1.25mmconnectors with Straight andRight-Angle HeadersIndustrial Smart meters Security systems DronesElectric test equipment Data Communications ServersHealthcare Hearing aidsMedical monitorsREFERENCE INFORMATION Packaging: Reel (Terminal)Embossed (SMT Header Assembly)Tray (Through Hole Header Assembly)Bag (Receptacle Housing)Designed In: MillimetersRoHS: YesPHYSICALHousing:Receptacle − PBT (51021)Header − PA66 (53047/53048 /through hole), PA46 (53261/53398 /SMT)Contact: Phosphor, Bronze for crimp terminal, through hole header and SMT header Plating:Contact Area — Gold plated in flash for crimpterminal, through hole header and SMTheaders— Tin plated for crimp terminal, through holeheader and SMT headerUnderplating — Nickel for gold plated crimpterminals, headers and Tin plated53261/53398SMT headersOperating Temperatures:-40 to +105˚C (53398/53261)-40 to +85˚C (53047/53048)MECHANICALCrimp Terminal Insertion Force (max.): 4.9NCrimp Terminal Retention to Housing (min.): 4.9NMating Force(1st): 19.6N (2 Circuit W to B)24.5N (2 Circuit W to W)Unmating Force (1st): 2.8N (2 Circuit)Durability: 30 CyclesELECTRICALVoltage (max.): 125VCurrent (max.): 2.5A at 2 Circuit/26 AWGContact Resistance (max.): 20 MilliohmsDielectric Withstanding Voltage: 250V ACInsulation Resistance (min.): 100 MegaohmsSPECIFICATIONS(1) Values are for REFERENCE ONL Y.(2) Current deratings are based on not exceeding 30°C temperature rise.(3) T emperature Rise is measured in barrel area of crimp terminal.(4) PCB trace design can greatly affect temperature rise results.(5) Data is for all circuits powered.ORDERING INFORMATION*Please contact Molex for available color in circuit size/product/picoblade.htmlMolex is a registered trademark of Molex, LLC in the United States of America and may be registered in other countries; all other trademarks listed herein belong to their respective owners. Order No. 987651-3691 Rev. 6 APN/0k/GF/2022.10 ©2022 Molex。

MOLEX连接器术语表和专业概念

MOLEX连接器术语表和专业概念

MOLEX 连接器术语表和专业概念A [Ampere]1.石棉绝缘，无编织线。

仅用于干燥环境。

极限电压和工作温度分别为300V、200°C。

2.参见安培。

AA [The Aluminum Association]1.美国铝业协会2.石棉绝缘线，采用石棉或玻璃编织。

仅用于干燥环境。

极限电压和工作温度分别为300 V、200°C。

AB [High Voltage Butyl Cable]高压丁基电缆。

ABC[Armored Bushing Cable]铠装护套电缆。

具有聚氯乙烯绝缘层的BX建筑用电线，极限电压为600 V。

Abnormal Glow-反常辉光通过升高正常辉光区以外的霓虹灯电流到达的工作区。

ABP [Butyl-polyethylene]聚丁乙烯高压电缆，极限工作温度为75° C。

Abrasion Resistance-耐磨性抵抗表面磨损的能力。

Abrasion Stripper-磨损剥离器一种由抛光轮组成的电动设备，抛光轮从导线开始打磨扁平电缆绝缘层。

ABS[Acrylonitrile-Butadiene-Styrene]丙烯腈/丁二烯/苯乙烯共聚物。

一种无定形热塑性塑料三元共聚物（或化学键合的三元聚合物），由于成本低，尺寸稳定，抗冲击性高，机械性能卓越，工作温度范围出色以及表面硬度高等优点，特别用于连接器行业。

Absorption-吸收1.一种物质吸收和保存的水量。

2.辐射通过吸收介质时的能量损耗。

AC [Alternating Current]参见交流电。

ACA合成扁丝，具有完整上光棉或玻璃编织的石棉毡电线，极限电压和工作温度分别为1000 V、90°C。

Accelerated Aging-加速老化在相对较短的一段时间内，将电压、温度以及其它参数增加至正常工作值以上直至产生可见劣化的一种试验。

Access Floor-活动地板一种由完全可移动地板组成的地板系统，由可调基座或纵梁支撑。

Molex MXS连接器说明书

1.2013.9327.0TAIL LENGTH1.30MIN BOARD1.00NOTES:1. MATERIALS:HOUSING: LIQUID CRYSTAL POLYMER (LCP) GLASS-FILLED, UL94V-0 TERMINALS: HIGH PERFORMANCE COPPER ALLOY2. FINISH: SELECTIVE GOLD IN SIGNAL AND GROUND SHIELD CONTACT AREA ONLY. SELECTIVE TIN ON PCB TAILS. NICKEL OVERALL.3. PARTS ARE MARKED WITH THE PART NUMBER, "MXS", AND A DATECODE.DATECODE FORMAT: 2 DIGIT YEAR, 3 DIGIT DAY (YYDDD), AND 2 DIGIT HOUR, MINUTE & SECONDS (HHMMSS).4. REFER TO MOLEX PRODUCT SPECIFICATION 1735109000-PS_PS FOR PERFORMANCE SPECIFICATIONS.5. PRODUCT WILL BE PACKAGED PER: 1736312000PDD_PK.6. MATES WITH IMPULSE OD-RAM SERIES NUMBER 173625 (8P 90°), 173520 (8P 270°), & 173530 (6P 90°). AND WITH BACKPLANE SERIES NUMBER 203940.7. APPLICATION SPECIFICATION: 1735109997-AS_PS8. REFER TO IMPULSE PCB ROUTING GUIDE 1735109999-AS FOR ANTIPAD,ROUTING RECOMMENDATIONS, BACKDRILL AND ADDITIONAL PCB INFORMATION.MATERIAL NUMBER NUMBER OF COLUMNS NUMBER OF DIFFERENTIAL PAIRS DIMENSION A DIMENSION B DIMENSIONC PTH's173631-100884817.2514.0016.130.31MM 173631-1010106021.2518.0020.130.31MM 173631-1012127225.2522.0024.130.31MM 173631-1016169633.2530.0032.130.31MM173631-104884817.2514.0016.130.26MM 173631-1050106021.2518.0020.130.26MM 173631-1052127225.2522.0024.130.26MM 173631-1056169633.2530.0032.130.26MM29.1PIN A1PIN M16PITCH2.00A ±0.2540.616 COLUMN PART SHOWNREFERENCE TO PIN A11.30PART NUMBER "MXS" DATE CODESEE NOTE 3PIN A1DIVISIONAL SYMBOLSFUNCTIONAL SYMBOLS =0=0=CURRENT REV DESC:EC NO:679265DRWN:JMENDOZA012021/09/27CHK'D:JMENDOZA012021/09/27APPR:JMENDOZA012021/09/27THIS DRAWING CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION DIMENSION UNITS SCALE mm3:1GENERAL TOLERANCES(UNLESS SPECIFIED)ANGULAR TOL±0.5 °4 PLACES±3 PLACES ±2 PLACES±0.13IMPULSE 6 PAIR DCRIGHT ANGLE FEMALE (RAF) - UNGUIDEDPRODUCT CUSTOMER DRAWINGBBC CDDEEFF GG HHJJ KKTYPICAL2.00MAX1.70KEEP-OUT ZONE SEE NOTE 1GROUND VIAPTH (24 HOLES PER COLUMN)0.31±0.05⌀⌖⌀0.10DETAIL A SCALE 12:1AODD COLUMN DIMENSIONSEVEN COLUMN DIMENSIONSGNDM1L1GND GNDK1J1GND GNDH1G1GND GND F1E1GND GNDD1C1GNDGNDB1A1GNDGNDM2L2GND GNDK2J2GND GNDB2A2GNDGND F2E2GND GNDD2C2GND GNDH2G2GND 2.00BPIN A1PCB EDGESIGNAL VIANOTES:1. THESE DIMENSIONS REPRESENT THE AREA NEEDED TOACCOMMODATE CONNECTOR INSERTION AND REPAIR ON THE PCB. THIS IS REFERRED TO AS THE "CONNECTOR KEEP OUT ZONE" AND DOES NOT REPRESENT THE ACTUAL PERIMETER OF THE 28.200.002.201.009.0010.2012.0011.2013.0016.0015.2014.2017.005.007.203.206.204.008.0021.0018.2019.2020.0022.2023.20 2.004.2010.006.008.2012.2014.0016.2022.0020.2018.0024.201.003.205.007.209.0011.2013.0015.2019.2017.0021.0023.200.31 PTH's SIGNAL & GROUNDS16 COLUMN PART SHOWN2.20DIVISIONAL SYMBOLSFUNCTIONAL SYMBOLS =0=0=CURRENT REV DESC:EC NO:679265DRWN:JMENDOZA012021/09/27CHK'D:JMENDOZA012021/09/27APPR:JMENDOZA012021/09/27THIS DRAWING CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION DIMENSION UNITS SCALE mm5:1GENERAL TOLERANCES (UNLESS SPECIFIED)ANGULAR TOL±0.5 °4 PLACES±3 PLACES ±2 PLACES±0.13IMPULSE 6 PAIR DCRIGHT ANGLE FEMALE (RAF) - UNGUIDEDPRODUCT CUSTOMER DRAWINGBBC CDDEEFFGGHHJJKKTYPICAL2.00MAX1.70KEEP-OUT ZONE SEE NOTE 1GROUND VIASIGNAL PTH(12 HOLES PER COLUMN)0.26±0.05⌀⌖⌀0.10DETAIL B SCALE 12:1AODD COLUMN DIMENSIONSEVEN COLUMN DIMENSIONSGNDM1L1GND GNDK1J1GND GNDH1G1GND GND F1E1GND GNDD1C1GNDGNDB1A1GNDGNDM2L2GND GNDK2J2GND GNDB2A2GNDGND F2E2GND GNDD2C2GND GNDH2G2GND 2.00BPIN A1PCB EDGESIGNAL VIANOTES:1. THESE DIMENSIONS REPRESENT THE AREA NEEDED TOACCOMMODATE CONNECTOR INSERTION AND REPAIR ON THE PCB. THIS IS REFERRED TO AS THE "CONNECTOR KEEP OUT ZONE" AND DOES NOT REPRESENT THE ACTUAL PERIMETER OF THE 28.200.26 SIGNAL PTH's & 0.31 GROUND PTH's16 COLUMN PART SHOWN2.20DIVISIONAL SYMBOLSFUNCTIONAL SYMBOLS =0=0=IMPULSE 6 PAIR DCRIGHT ANGLE FEMALE (RAF) - UNGUIDEDPRODUCT CUSTOMER DRAWINGTHIS DRAWING CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION CURRENT REV DESC:EC NO:679265DRWN:JMENDOZA012021/09/27CHK'D:JMENDOZA012021/09/27APPR:JMENDOZA012021/09/27DIMENSION UNITS SCALE mm5:1GENERAL TOLERANCES (UNLESS SPECIFIED)ANGULAR TOL±0.5 °4 PLACES±3 PLACES ±2 PLACES±0.13BBC CDDEEFFGGHHJJKKGROUND PTH(12 HOLES PER COLUMN)0.31±0.05⌀⌖⌀0.101.001.002.203.204.005.006.207.208.009.0010.2011.2012.0013.0014.2015.2016.0017.0018.2019.2020.0021.0022.2023.20 2.003.205.004.206.007.208.209.0010.0011.2012.2013.0014.0015.2016.2017.0018.0019.2020.2021.0022.0023.2024.200.00PCB EDGE270° OD-RAM PCBOD-RAM 1ST GND PIN270° OD-RAMFRONT (CONNECTOR SIDE)OD-RAM PIN B1OD-RAM PIN A10.77MAX2.701.42SIGNAL VIAGROUND VIA DC RAF HOLE PATTERN (CONNECTOR SIDE)WITH OD-RAM 270° PCBPIN A116 COLUMNPART SHOWN(FULLY MATED)26.0090° OD-RAM PCBAPIN A1GROUND VIA PCB EDGEOD-RAM 1ST GND PINMAX2.70C(FULLY MATED)26.00SIGNAL VIA90° OD-RAMREAR (NON-CONNECTOR SIDE)OD-RAM PIN B1OD-RAM PIN A123.48DC RAF HOLE PATTERN (CONNECTOR SIDE)WITH OD-RAM 90° PCBSEE SHEET 2 FOR ALL OTHER HOLE PATTERN DIMENSIONSOD-RAM PIN A1OD-RAM PIN A1DIVISIONAL SYMBOLSFUNCTIONAL SYMBOLS =0=0=CURRENT REV DESC:EC NO:679265DRWN:JMENDOZA012021/09/27CHK'D:JMENDOZA012021/09/27APPR:JMENDOZA012021/09/27THIS DRAWING CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION DIMENSION UNITS SCALE mm3:1GENERAL TOLERANCES (UNLESS SPECIFIED)ANGULAR TOL±0.5 °4 PLACES±3 PLACES ±2 PLACES±0.13IMPULSE 6 PAIR DCRIGHT ANGLE FEMALE (RAF) - UNGUIDEDPRODUCT CUSTOMER DRAWINGBBC CDD EE FF GGHHJJKKMAX 2.70GROUND VIA BACKPLANE (FULLY MATED)17.03PIN A1PCB EDGESIGNAL VIA NOTES:1. MINIMUM PCB THICKNESS: 1.0mm0.70DC A1 PINDC RAF HOLE PATTERN (CONNECTOR SIDE)WITH BACKPLANE PCB SEE SHEET 2 FOR ALL OTHER HOLE PATTERN DIMENSIONS16 COLUMN PART SHOWN17.03DC 1st GROUND PINDIVISIONAL SYMBOLSFUNCTIONAL SYMBOLS =0=0=CURRENT REV DESC:EC NO:679265DRWN:JMENDOZA012021/09/27CHK'D:JMENDOZA012021/09/27APPR:JMENDOZA012021/09/27THIS DRAWING CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION DIMENSION UNITS SCALE mm3:1GENERAL TOLERANCES(UNLESS SPECIFIED)ANGULAR TOL±0.5 °4 PLACES±3 PLACES ±2 PLACES±0.13IMPULSE 6 PAIR DCRIGHT ANGLE FEMALE (RAF) - UNGUIDEDPRODUCT CUSTOMER DRAWINGBBC CDD EE FF GG HHJJKK。

[VIP专享]molex端子压接

压接区是唯一设计受到压接工艺影响的部分。使用连接器制造商推荐的端接设备，夹紧压 接区，从而牢固地与线缆连接。理想情况下，您将端子压接在线缆上的所有工作仅发生在压接 区。
正确执行的压接示例参见图B。绝缘压接区压缩绝缘层，但不会刺穿。线芯（或线刷）伸 出于导体压接区前部的距离至少等于线缆导体的直径。例如，18 AWG线缆应伸出至少0.40&#接区在引入端和尾端呈喇叭形， 而过渡区和接合区在压接工艺前后始终保持不变。
Molex端子压接工艺
介绍
首先，了解端子具有三个主要部分：插接区、过渡区和压接区 (图A)，这有助于我们理解。 顾名思义，插接区是端子与另一半连接端子插接的部分。该部分由连接器设计师设计为与对接 端子接合，并以一定的方式工作。如果压接过程中接合部变形，将会降低连接器的性能。
过渡区同样设计为在压接过程中不受影响。如果您改变了弹性片或端子止口的位置，同样 将影响连接器的性能。
如果您的压接端子看起来和图B中的端子不同，可能是因为在压接工艺中出现了错误。这 里是压接工艺中可能出现的13个最常见的问题 ，以及如何避免它们。
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MOLEX打端子培训教材

以及胶皮位.
针型 方型
Y型
O型
旗型 不规则型
•绝缘位变形,不 可铆压.
连续型
散装型
操作前检查
1. 检查所用端子的P/N是否正确,端子是否有损伤 2. 检查来料线口长度及外观品质是否合格
操作步骤-1
1. 将端子盘装在端子架上(松紧度要合适) 2. 按顺序打开电源开关和照明开关,并将计数器清零
Thanks!
横送式
(4)行程微调器
(4)行程微调器 (5)端子送料槽 (6)端子压板 (7)送料爪 (8)送料槽前后微调器
(1)冲头
(2)胶皮线芯高度微调 (3)胶皮高度微调
(12)A.B压刀 (13)挡刀 (11)砧座 (10)切刀
(9)切刀座
1. 冲头:与端子机挂钩相连以及起冲压作用. 2. 胶皮线芯高度微调:高度微调器,调节依位置,胶皮线芯高度同时起
•端子有毛边(披锋)
•端子大细边
打端子常见不良--10
•夹铜线尾无露铜线
•夹铜线尾露铜线过 长
打端子常见不良--11
•无线口打端子
打端子常见不良--12
批峰
打端子不良影响
1. 造成功能性不良,导致产生客诉. 2. 造成后工序无法作业.如入HSG不到位.
案例１ 如688013194
打端子注意事项
•夹胶皮位过松
•夹胶皮位过紧
打端子常见不良--3
•孖端子
•孖枝
打端子常见不良--4
•夹线不良
•打烂胶皮
打端子常见不良--5
•断铜丝
•未完全包铜线
打端子常见不良--6
•端子变形
•端子开口
打端子常见不良--7
•端子向后弯 •端子弯曲

Molex发布微端接解决方案

Molex发布微端接解决方案
佚名
【期刊名称】《中国电子商情：基础电子》
【年(卷),期】2018(000)012
【摘要】Molex推出新型的微端接技术,可用于含有微小结构产品的应用。

对于医疗、智能手机和移动设备行业的客户来说,随着元器件尺寸日益缩小,大家都在寻找一种可拆分的微端接技术产品,而本产品可作为一种理想的选择。

【总页数】1页(P50-50)
【正文语种】中文
【中图分类】F124.3
【相关文献】
1.Molex综合布线"联通"新时空--上海联通大厦采用Molex 6类及光纤解决方案[J], Molex企业布线网络部
2.Molex发布混合式FTTA-PTTA光缆解决方案 [J],
3.MOLEX Molex展示最新的创新互连解决方案 [J], 杨霞
4.Molex在2019年亚洲消费电子展上展示一系列跨行业解决方案 [J], 俞庆华
5.Molex发布混合式FTTA—PTTA光缆解决方案 [J],
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