表面组装技术概述
一、表面组装技术的概念及其类型
表面组装技术，又称表面安装技术或表面贴装技术，用SMT（Surface Mounting Technology）表示。它是将片式元器件安装在印刷电路板或其它基板表面上，通过波峰焊、再流焊等方法焊接的一种新型的组装技术。
采用表面组装技术，可使电子产品小型化、薄型化、提高装配密度和装配速度，提高产品的质量，降低产品的成本。
表面组装技术包括片式元器件的设计、制造和选用，基板的选择，表面组装方案的制定和设计，印制线路板的设计与制造，粘结剂的点涂，焊膏印刷，片式元器件贴放，贴装部件的焊接，贴装部件的清洗，部件质量的检验和性能测试，部件的返修等。表面组装技术的内容详见图1-1所示。
性能要求：电气性能、机械性能、稳定性、可靠性、一致性等
片式元器件设计技术与制造：选用什么材料、结构形状、焊接端形式、尺寸精度、可焊性、制造技术
包装形式：散装（塑料袋）、盒装（料盒）、带装（编带）、盘式。
基板材料、单（多）层印刷电路板、陶瓷、被釉金属、金属聚合物等
基板电路图形制作：图形设计、元器件位置、焊盘、焊区间隙、尺寸大小、通孔
金属化、测试点等
片片式元器件在基板上单面组装
式片式元器件和有引线元器件在基板两面混装
元组装片式元器件在基板两面组装
器多芯片组装
件组装粘合剂：环氧树脂系、丙烯系等、用印刷或涂敷方法形成
的组装技术材料工艺材料：助焊、清洗剂、阻焊剂、助溶剂
表焊料：锡、锡-铅
面流动材粘结剂涂敷：丝网印刷、涂布头
组料涂敷粘结剂固化：紫外线照射加热、红外线照射加热、超声波加热
装焊料涂敷：丝网印刷、涂布头
技浸焊
术流动焊波峰焊（水平喷流、倾斜喷流）
焊接电热、红外线、喷热气、气相饱和蒸汽
再流焊用焊料膏法、预焊料膏法
顺序式：将印制电路板放在X-Y工作台上，元器件按程序逐个依次贴装上去
组装机一次式：可通过模板一次同时将多个元器件贴装到印制电路板上
序列式：有多个贴装头，印制电路板从一个工位移动至另一个工位，每个工位贴装一个元器件
图1-1 表面组装技术的内容
表面组装的类型根据有源器件和无源元件在基板上贴装的情况一般分为三种类型，如图1-2所示。Ⅰ型表面组装，又称全SMT组装，即有印制板上只含有表面组装元器件，可以是单面组装，也可以是双面组装。Ⅱ型表面组装件，又称为全混合组装件，既采用了SMT，又采用插装技术，可以是单面组装，或双面组装，一般是基板上表面为片式元器件和插装件，而基板底面为片式元件。Ⅲ型表面组装件，又称为分面混合组装，也是同时采用SMT和插装技术的一种混合表面组装件，但印制板的上表面为插装元器件，印制板底面为片式元器件，如电阻器、电容器及晶体管等。换句话说，即印制板的上表面为插装，底面为片式元器件的组装。
图1-2 三种表面组装技术的组装件
图1-3示了Ⅰ型表面组装技术的工艺流程。Ⅰ型不使用通孔插装元件。先用丝网印刷焊膏、安放元器件，然后在再流焊炉或红外焊炉中，先预热除去焊膏中的挥发物，然后将组件再流焊焊接，用清洗剂消除残留的焊剂。对于双面组装的组件，还需将电路板翻转，重复上述工艺流程。电路板上表面的焊接点再一次被再流焊焊一次。第二次再流焊时，元件由第一次再流焊焊过的焊膏表面张力定位。通常第一次再流焊的焊膏的熔点比第二次再流焊的焊膏熔点约高一些，因此在组件翻转后，进行第二次再流焊焊接
时元件不会脱落。
图1-3 Ⅰ型SMT的典型工艺流程
Ⅲ型SMT的工艺流程如图1-4所示。首先利用已有的通孔插装设备将通孔插装元器件自动插入并打弯。
然后，把组件翻转，涂上胶粘剂，这时已打弯的元器件不会脱落。用贴装机放置表面组装元器件，在再
流焊炉或红外炉中将粘胶剂固化，然后再将组件翻转过来，用波峰焊将带引线元器件和表面组装元器件同时加以焊接。在波峰焊的过程中，印制线路板底面上的分立元器件用胶粘剂定位，如果不使用自动插装机，引线也未打弯，则工艺流程和上述相反。首先涂布胶粘剂，放置片式表面组装元器件，胶粘剂固化，然后将组件翻转，用手工方式把全部通孔插装元器件插入，最后将两面的元器件用波峰焊焊接、清洗、测试和封装。
图1-4 Ⅲ型表面组装典型工艺流程
Ⅱ型SMT的工艺流程如图1-5所示，它包括Ⅰ型和Ⅲ型的制作工艺。它的工艺步骤最多，是最难制作的组件。它的工艺流程为Ⅰ型工艺流程后，紧接着经过Ⅲ型的工艺流程。
图1-5 Ⅱ型表面组装典型工艺流程
不同类型的表面组装件有不同的表面组装工艺，在整个工艺过程中，贴装和焊接是关键的工艺。
贴装工艺主要靠自动化的贴片机来完成，要求印制电路板的焊盘设计和制造精度高、片式元器件尺寸精度高、贴片时能准确无误地把片式元器件贴到规定的焊盘位置上，要完成这一点一般是由机械手按预先编好的程序来进行。
表面组装技术所组装的元器件主要靠波峰焊和再流焊来焊接，不同的组装方式采用不同的焊接工艺流程。反过来，采用什么焊接工艺决定什么样的表面组装设计和元器件的排布。有关波峰焊和再流焊的工艺流程见图1-6和图1-7。从图1-6中看出，波峰焊工艺首先在ＰＣＢ上网印粘结剂，贴装片式元器件，紫外线固化粘牢，翻转1800，在另一面上插装引线元器件，再焊接。从图1-7看出，再流焊工艺先在ＰＣＢ上网印焊膏，在同一面上贴装片式元器件，不需要翻转1800，插装元器件，再流焊接。前者ＰＣＢ两面都装了元器件，后者ＰＣＢ的一面上装了元器件。如果ＰＣＢ正反两面皆有片式元器件，而有一面上又有引线元器件，其SMT的工艺过程就复杂多了。图1-8示出了ＰＣＢ正反两面上有片式元器件，而反面上又有引线元器件的情况。在组装过程中，先网印粘结剂、贴装片式元器件、固化粘牢，ＰＣＢ翻转1800，再网印焊料膏，贴装片式元器件，再流焊。然后再插装引线元器件，预热，用波峰焊将正面的片式元器件和反面的引线元器件一起焊接。这种ＰＣＢ两面混组装，兼有两种焊接工艺。
对波峰焊来讲，有水平喷流（两波）和倾斜喷流（片波）。采用波峰焊能够把片式元器件焊牢，不会产生气泡，能焊接极小的元器件，适合高密度ＰＣＢ，在0.2mm间距时也不会产生桥接，焊接时使ＰＣＢ与焊料接触面积减少，ＰＣＢ吸热量小，这样可减少元器件因高热而损坏。波峰焊效率高，适宜于焊接带引线的大批量的元器件。它的不足之处是对片式元器件会产生热应力，焊接精度较差。
再流焊主要有红外再流焊、汽相再流焊。这种焊接的主要优点：焊接温度均匀且精度高，不氧化，可以焊接任意形状的元器件，特别适宜于片式表面组装芯片和元器件的焊接。
图1-6 SMT的波峰焊工艺流程
二、表面组装技术与片式元器件的发展情况
片式元器件作为混合集成电路外贴件在60年代就开始用了，如用于制作IBM电子计算机、宇航和工业电子设备，至今已有30多年的历史。70年代后期消费类电子产品向小型、薄型、多功能方面发展，表面组装技术得到了迅速的发展。国际上SMT和片式元器件的发展经历了三个阶段；70年代中期，主要以小型化为目标，片式元器件主要用于混合集成电路、石英表和计算器。70年代后期主要发展目标是提高电子产品的性能，片式元器件主要用于摄像机、随声听立体声收录机、电子照相机等。在此期间，表面组
装设备、组装工艺以及所需的材料逐渐成熟，从而形成了表面组装技术这一新型的技术。80年代以后，主要目标是降低成本，提高产品的性能与价格比，大力发展自动高效的生产工艺，使表面组装技术在国际上成为电子产品组装技术的主流。
在此同时，世界各国都有不同程度的发展，我国对片式元器件的研制、生产和使用已有近廿年的历史。片式电阻器、电容器、电感器及电子器件的自动化生产线已初具规模，用表面组装技术制造的电视机高频头、移动通讯机及一些测量仪器已投放市场。
表面组装技术不断迅速发展，已进入了电子产品组装自动化的第三次高潮，现在的表面组装技术的概念和过去相比发生了很大的变化，表现在用于贴装的片式元器件种类越来越多，从大类来讲就有30～40种。原来认为不能片式化的有机薄膜电容器、铝电解电容
图1－７ＳＭＴ的再流焊工艺流程
器等卷绕型的电容器，现在也能片式化了。从产量方面来看，世界各国的产量都以很快的速度增大，1986年日本片式元器件产量已占元器件总量的47％，美国只有6％，90年代美国已超过50％。因此片式元器件在元器件中扮演主角的时代即将来到。以用得最多的阻容元器件为例，日本1986年固定电阻器和固定电容器片式化使用率占33％和46％，1990年占65％和70％，1992年电阻器为76％，多层陶瓷电容器占75％，钽电容器占67.9％，小型大容量多层陶瓷电容器占80％。
片式元器件逐渐朝着小型化和规范化方向发展，1983年前后，阻容片式元器件以3216型（3.2mm×1.6mm）扁平型为主，随着贴片机和片式元器件的进步，其尺寸逐渐减小，出现了如2125（2.0mm×1.25mm）型、2010（2.0mm×1.0mm）型、1608（1.6mm×0.8mm）型、1508（1.5mm×0.8mm）型和1005（1.0mm ×0.5mm）型。目前正在研制0.8mm×0.4mm、0.5mm×0.25mm、0.4mm×0.2mm的小型化片式元器件。其形状方面有矩形、圆筒形和异形。矩形（又称方形）元件大部分都是长方形和扁平形，两端是由一层导电的材料形成电极。典型的元器件有片式电阻器、叠片式陶瓷电容器、片式叠层电感器。还有带金属电极的塑模器件，如片式钽电解电容器和片式薄膜电容器。圆筒形片式元器件，看上去与一般元器件差不多，只是没有引线，其电极，一种是厚膜电极，另一种是金属帽电极，称为金属电极无引线端面键合元器件，用MELF表示。异形片元器件，如线绕片式元器件、片式铝电解电容器、半可变电阻器、微调电容器及其它一些形状的元器件。
图1-8 PCB两面混合组装元器件的焊接工艺
半导体器件的形状与异形元器件类似，小型模压塑封结构是小尺寸封装的主要封装形式，如塑料有引线芯片载体（PLCC）和平面封装。平面封装有SOP的小型电路封装，它的引线在左右两侧。另一种为QFP扁平封装，其引线间距在四个边上。这两类型的封装可以部分取代DIP双列直插式标准形的封装，其引线间距可以小一半，而且还在不断缩小，如VQFP微小型扁平封装的引线间距已经缩小到0.5mm。
片式元器件尺寸的缩小无疑是提高贴装密度的一种手段。但是这种方法迟早会达到极限。另一方面，
能被自动化贴装机贴装的元器件尺寸也有一定限度，而且随着元器件尺寸进一步减小，焊接缺陷也会不
断增加。如果采用组合片式元器件，即由一组元器件组成，将打破这一极限。组合片式元器件即是把原来元器件和器件组成的电路模块集成在一个单个的复合元器件上。
组合式片式元器件的实际应用将从本质上改进元器件的贴装密度，并简化装配及检测过程，同时降低设备和机械的生产价格。有关SMT所用元器件的分类和代表形状示于图1-9中。
为了进一步提高组装密度和缩小组装件的体积，除了减小单个元器件的尺寸外，还可用组合件、集成电路模块、多层布线组装模块、多芯片组装。
叠层陶瓷片式电容器、叠层陶瓷片式电感器
方形（单功能叠层片式变压器、铁氧体片式磁芯
片式元器件）片式固定电阻器、片式热敏电阻器、片式压敏电阻器
方形（组合片叠层片式陷波器、叠层片式滤波器
无源式元器件）叠片陶瓷片式电容网络
表元圆形（单功能陶瓷电容器
面片式元器件）固定电阻器
组电感器、变压器、铝电解电容器、微调电容器、
装异形元器件半可变电阻器、电位器、延迟线、钮子开关、
元晶体振荡器、继电器、微型电机
器小型模压封装、晶体二极管（SOD）、晶体器（SOT）
件扁平封装SOP、QFP、LSI、SOIC
封装型PLCC大容量存储器芯片逻辑电路
有源芯片载体PLCC、LCCC
器件COB
成对型片TAB 计算机中的IC板等
式器式双稳态片式器件、大容量计算机中IC等
图1-9 SMT的元器件
多芯片组装件（MCM）是90年代日趋成熟的一种高级组装技术。它是在HIC的基础上采用高密度多层互连、高密度安装裸芯片及其他元器件而形成一种超小型电子产品。按用的基板类型，MCM目前有四种即MCM—L（印制电路板MCM）、MCM—C（陶瓷基板MCM）、MCM—D（Si基板MCM）和MCM —D/C（混合型MCM）等四类。这种组装技术出现无疑地将会大大缩小组装件的体积，提高整机的功能和组装密度。
三、表面组装技术对片式元器件的要求
随着表面组装技术的迅速发展，表面组装技术中所用的片式元器件也有很大的发展，不仅品种和数量上增多，而且质量上也有显著提高，表面组装技术对片式元器件的要求也越来越高。这里将表面组装技术对片式元器件的要求列出来供参考：
1．元器件的形状能适合于自动化贴装；
2．尺寸、形状要标准化而且有互换性；
3．有高的尺寸精度；
4．有一定的机械强度；
5．产品性能的一致性和稳定性好；
6．能承受有机溶剂的洗涤；
7．能耐受工艺中温度的冲击；
8．既可以零散包装又适合编带包装；
9．适应于流水或非流水作业。
《SMT表面组装技术》 实训报告 指导老师：朱静梁颖 姓名：杜薇薇 班级： 212361 学号： 121965 航空电子工程系 2014年5月
目录 一、实训项目。 二、实训目的。 三、实训操作。 四、实训总结。
实训项目：NE555+CD4017流水灯、BGA植球、手工贴片芯片焊接。 实训目的：了解贴片操作的过程，通过具体操作更加深入的学习了解回流焊接的生产流程，通过对BGA的植球学习植球技术，通过芯片的焊接提升自己的焊接技术。 实训操作： 1、流水灯 （1）焊膏印刷：观察所用的印制板，找到对应的模板，将印制板固定在平整的板子上然后仔细的和模板上的位置一一对应，从冰箱中拿出焊膏 涂抹在模板上用刮刀在对应的孔位上来回刮动直到所有透过孔的焊盘 上都沾有焊膏，小心取下印制板。 （2）贴片：将刷好焊膏的电路板放在平整的桌面上找到需要的元器件和与之对应的位置，用镊子夹好元件放到位置上 （3）焊接：将贴好元器件的印制板放到回流焊机中，设定好温度曲线和对应的时间，点开始。
（4）检测（缺陷分析）：桥联引线线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊盘或导线）之间的间隔不够大。再流焊时，搭接可能由于焊膏厚度过或合金含量过多引起的。另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小。波峰焊时，搭接可能与设计有关，如传送速度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当，或焊剂不够。焊剂的比重和预热温度也会对搭接有影响。 芯吸现象又称吸料现象又称抽芯现象，是常见的焊接缺陷之一，多见于气相严重的虚焊现象。通常原因是引脚的导热率过大，升温迅速，以致焊料优先润湿引脚，焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力，引脚
计算机组装与维修教案 (总学时：30学时) 第1章计算机组装与维修的基础知识 教学设想: 1. 学时：2学时 2. 课型：新授课 3. 重点与难点： (1) 计算机组装与维修的基本概念。 (2) 计算机故障的分类方法和维修方法。 (3) 计算机维修的原则。 教学目标: 1. 教学知识点： (1) 计算机系统的构成及其对环境的要求。 (2) 计算机组装与维修的基本概念。 (3) 计算机故障的分类方法和维修方法。 (4) 计算机维修的原则。 2. 能力训练要求： (1) 了解计算机系统的构成及其对环境的要求。 (2) 掌握计算机组装与维修的基本概念。 (3) 掌握计算机故障的分类方法和维修方法。 (4) 掌握计算机维修的原则。 教学方法: 讲解→课堂练习→答疑→作业 教学过程: 1.引言：计算机系统的构成及其对环境的要求。 (1).计算机系统的硬件组成 a)中央处理器（CPU）CPU ：Central Processing Unit(中央处理器)
b)存储器 c)输入设备 d)输出设备 e)总线 f)主板 g)机箱 (2).计算机系统的软件组成 a)系统软件 b)应用软件 (3).计算机的基本工作原理 冯●诺依曼结构的主要特点： a)计算机由输入，存储，控制，运算和输出五大功能部件组成 b)计算机内部采用二进制数 c)将程序（却指挥计算机工作的命令集合）存储在计算机内，简称“程序存储”
2. 内容讲解： (1). 计算机组装与维修的基本概念: 计算机已成为不可缺少的工具，而且随着信息技术的发展，在电脑使用中面临越来越多的系统维护和管理问题，如系统 硬件故障、软件故障、病毒防范、系统升级等，如果不能及 时有效地处理好，将会给正常工作、生活带来影响。为此，提供全面的 计算机系统维护服务，使您以较低的成本换来较为稳定的系统性能。一台电脑是由许许多多的零部件组成，只有这些零部件组合在一起协调的工作，才能称之为电脑。但其工作原理却没有变，其中包括主板、CPU 、内存、硬盘、显卡、声卡等等。 (2). 计算机故障的分类方法和维修方法 软件故障： 软件故障是指安装在计算机中的操作系统或者软件发生错误而引起的故障，主要包括以 计算机系统的基本组成结构图 计算机系统 硬件系统 软件系统 主机 外设 中央处理器(CPU) 内存储器 控制器 运算器 RAM ROM 输入设备 输出设备 外存储器 存储器 系统软件 应用软件 操作系统 语言处理程序 工具软件 应用软件包 面向问题的程序
表面组装技术 一.名词解释。（每小题2分） 1.表面组装技术SMT：无须对印刷电路板钻插装孔，直接将表面贴装微型元器件贴焊到印刷电路板或其它基板表面规定位置的先进电子装联技术。 2.表面组装技术THT: 把表面组装元器件安装到钻孔的PCB上，经过波峰焊或再流焊使表面组装的元器件和PCB板上的电路之间形成可靠的机械和电气连接。 3.SOP封装特点：小型集成电路，两边引脚呈J型外弯。 4.FC封装特点：面朝下焊接类型的倒装片集成电路。 5.QFP封装特点：四面引脚扁平呈J型外弯。 6.SOJ外形封装：两边引脚内弯的IC集成电路。 7.PLCC外形封装: 四面引脚内弯，塑料有线芯片。 8.DIP外形封装：双列直插形式的集成电路。 9.SOIC外形封装：小型的集成IC电路。 10.三极管外形两种封装：（1）SOT23的形式封装。 （2）D型的形式封装。 11.CERQUAD外形封装：四面引出陶瓷载体，短引脚，地列封装管壳。 12.CLCC外形封装：带引脚的陶瓷片式载体，与CLCC字母C形状一样，四面引脚内弯。 13.SMC外形封装：长引脚的插件的片式电子元器件。 14.SMD外形封装：无引脚的贴片的电子元器件。 15.PFP外形封装：外观呈矩形，四边有“鸥翼”形引脚。 二.填空题：（1分/空，总分30分） 1.SMT技术体系涉及范围：机械、电子、光学、材料、化工、计算机、网络、自动化控制。 2. 从技术角度讲：SMT技术是元器件、印制板、SMT设计、组装工艺、设备、材料和检查技术等的复合技术。 3.SMC和_SMD是SMT的基础。 4. 基板是元器件互连的结构件，在保证电子组装的电气性能和可靠性方面起着重要作用。 5.PBGA、TBGA、FBGA、CSP和FC是当今IC封装发展潮流。 6.片式元器件SMC的发展方向: 20世纪90年代以来，片式元件进一步向小型化、多层化、大容量化、耐高压和高性能方向发展。 8.在元器件上常用的数值标注方法有_直标法、_色标法和_数标法三种。 7.信息产业的核心技术——芯片制造业进入我国，为推动我国SMT技术的持续发展奠定坚实的基础。 8.防止SMT技术上的科技差距扩大的决策：加强科研开发和基础研究。 9.在SMT发展的动态中，讲述了表面组装技术向着高密度、高精细、高柔性、高可靠性和多样化方向发展。 10. _电子元器件是电子信息设备的细胞，_板极电路的组装技术是制造电子设备的基础。不同类型的_电子元器件的出现总会引起板级电路组装技术的一场革命。 11.集成电路组装印刷工艺技术中，_BGA要求采用的漏板厚度为0.13至0.15mm， _CSP用的漏板厚度是0.10至0.13mm。 12.BGA的贴装误差主要来自_接触表面的非共面性，使贴片机的运动保持共面性的方法是_自动准直仪。 13.一般常用的锡膏合金成份为_锡和铅合金,且合金比例为_63:37； 14.电子元器件既是SMT的基础，又是SMT发展的动力，它推动着SMT设备 和装联工艺不断更新和深化。
SMT工艺流程简介 SMT是表面组装技术Surface Mounting Technology 的缩写，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件），安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。 相信大家都见过老式收音机，80后基本都拆过。打开它之后，可以看见里面的电路板元器件基本都是带着几个管脚，而且体积很大，看起来很笨重，这些就是传统的插件元器件。而随着表面贴装技术的发展，这种组装密度高、电子产品体积小、重量轻的SMT技术脱引而出，它可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好，减少了电磁和射频干扰，易于实现自动化，可以提高生产效率。 Surface mount Technology Through-hole (表面贴装技术下的产品)（通孔插件技术下的产品） 现在我司大多数产品都是双面混装工艺，即表面贴装元器件以及插件在PCB板的正、反两面都有。其工艺流程如下： 来料检查PCB板bottom AOI检查和维修THT 入库QA检查 基本工艺流程如下图所示：
SMT工艺构成要素： 1、钢网 钢网（stencils）也就是SMT模板（SMT Stencil），是一种SMT专用模具;其主要功能是帮助锡膏的沉积;目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。 2、印刷机 其作用是用刮刀将锡膏通过钢网漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。位于SMT生产线的前端。
3、锡膏检查仪 全面检查锡膏涂布状况。检查PCB板是否有少锡、漏锡、连锡等现象。 4、贴片机 其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。位于SMT生产线中印刷机的后面。 5、AOI光学检测机 AOI(automated optical inspection自动光学检查),其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 6、回流焊炉 回流炉工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流炉是SMT(表面贴装技术)最后一个关键工序，是一个实时过程控制，其过程变化比较复杂，涉及许多工艺参数，其中温度曲线的设置最为重要，直接决定回流焊接质量。
表面组装技术概述及组装设备 学习目标 ? 能了解表面组装技术； ? 能了解表面组装设备； 工作任务 ? 去相关企业（公司）参观或实习。 案例说明 ? 通过观看贴片机工作过程、SMT 工艺流程、MMIC 单片混合集成电路工艺视频， 以及识读HT203-SMT 作业指导书，让学生能了解贴片机工作过程、能熟悉SMT 工艺流程、能了解最新微组装工艺流程和设备，从而进一步能了解表面组装技术及表面组装设备。 表面组装技术（Surface Mount Technology,简称SMT ）是突破了传统的印制电路板（PCB ）通孔基板插装元器件工艺（Through-hole Mounting Technology, THT ）发展起来的第四代电子装联技术。它是将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电子装联技术，所用的印制电路板无需插孔。概括地说，就是首先在印制电路板焊盘上涂覆焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，再通过加热印制电路板直至焊膏熔化，冷却后便实现了元器件与印制电路板之间的互联。图4-1为表面组装技术示意图。 4.1.1 表面组装技术的发展过程 SMT 发展至今，已经经历了四个阶段： 1）第一阶段（1970-1975年）：以小型化为主要目标，此时的表面组装元器件主要用于混合集成电路，如石英表和计算器等。 图4-1 SMT 示意图
2）第二阶段（1976-1980年）：这一阶段的主要目标是减小电子产品的单位体积，提高电路功能，产品主要用于摄像机、录像机、电子照相机等。 3）第三阶段（1980-1995年）：这一阶段的主要目标是降低成本，大力发展组装设备，表面组装元器件进一步微型化，提高电子产品的性价比。 4）第四阶段（1996-至今）：SMT已经进入了微组装技术（Microelectronics Packaging Technology,简称MPT）、高密度组装和立体组装的新阶段，以及多芯片组件等新型表面组装元器件快速发展和大量应用阶段。 4.1.2 表面组装技术的特点 SMT是今后电子产品能有效地实现“轻、薄、短、小”和多功能、高可靠、优质、低成本的主要手段之一，主要优点如下： 1. 组装密度高 片式元器件与传统穿孔元器件相比所占面积和质量大为减少。一般地，采用SMT可使电子产品体积缩小60%，质量减轻75%。通孔安装技术元器件，它们按2.54mm网格安装元器件，而SMT组装元器件网格从1.27mm发展到目前0.63mm网格，个别达0.5mm网格安装元器件，密度更高。例如一个64引脚的DIP集成块，它的组装面积为25mm×75mm，而同样引线采用引线间距为0.63mm的QFP，它的组装面积为12mm×12mm，面积为通孔技术的1/12。 2. 可靠性高 由于片式元器件的可靠性高，器件小而轻，故抗震能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，用SMT 组装的电子产品MTBF平均为25万小时，目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。 3. 高频特性好 由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，采用SMC及SMD设计的电路最高频率达3GHz，而采用通孔元器件仅为500MHz。采用SMT乜可缩短传输延迟时间，可用于时钟频率为16MHz以上的电路。若使用MCM技术，计算机工作站的高端时钟频率可达100MHz，由寄生电抗引起的附加功耗可降低2～3倍。 4. 成本降低 印制板使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降； 印制板上钻孔数量减少，节约返修费用； 由于频率特性提高，减少了电路调试费用； 由于片式元器件体积小、质量轻，减少了包装、运输和储存费用； SMC及SMD发展快，成本迅速下降。 5. 便于自动化生产 表面组装技术与通孔插装技术相比更适合自动化生产。通孔插装技术根据插装元器件的不同需要不同的插装设备，如跳线机、径向插装机、轴向插装机等，设备生产调整准备时间较长。由于通孔的孔径较小，插装的精度也较差，返修的工作量也较大，而且换料时必须停机，缩短了工作时间。而表面组装元器件在一台泛用机上就可以完成贴装任务，且具有不停机换料功能，节省了大量时间。同时由于表面组装技术的相关设备具有视觉功能，所以贴装精度高，返修工作量低，自动化程度和生产效率就高得多。 当然，SMT生产中也存在一些问题，如元器件上的标称数值看不清，维修工作困难；维修调换器件困难，并需专用工具；元器件与印制板之间热膨胀系数一致性差。但这些问题均是发展中的问题，随着寺用拆装设备的出现，以及新型低膨胀系数印制板的出现，均已不再
《计算机组装与维护》 教案 第一节计算机系统概述 教学目的：1.了解计算机网络的发展简史 2.掌握计算机网络的分类 3.掌握计算机网络的组成和网络的基本要素 教学重点：计算机网络的组成和网络的基本要素 教学难点：计算机网络的组成和网络的基本要素 教学方法：讲授法 教学用具：投影、多媒体计算机 授课时间： 课时计划：3课时 教学过程： 导言： 计算机发展到今天，已不再是一种应用工具，它已经成为一种文化和潮流，并给各各行业带来了巨大的冲击和变化。同时，计算机文化也在改变着生活模式和思维模式，从来没有一种文化会像计算机文化一样得到如此一致的认同。 所为计算机是电子数字计算机的简称，是一种自动地、高速地进行数值运算和信息处理的电子设备。本章介绍计算机的特点、分类、应用以及计算机的组成，并阐述硬件和软件之间的关系。 新课内容： IBM公司生产的PC机采用了“开放式体系结构”，即主板上大都有6---8个扩展插槽，供PC机外围设备使用，通过更换板卡，对微机的相应子系统进行局部升级，使其具有更大的灵活性和扩充性，并且公开了其技术资料，因此其它公司先后为IBM系列PC机推出了不同版
本的系统软件和丰富多样的应用软件，以及种类繁多的硬件配套产品。因此当今以IBM PC微型计算机中的主流产品。 一、计算机的发展 1946年2月14日世界上第一台电子计算机ENIAC在美国的宾夕法尼亚大学诞生。人类进入科学计算的新纪元，进入了信息时代。 1.第一代电子管计算机时代 第一代计算机发展时间从1947年到1957年，近11年的时间。其主要采用电子管作为主要的逻辑元件。主要特点：存储量小，体积庞大，价格昂贵，功耗巨大，运算速度慢。应用在科学计算和军事等方面。 2.第二代晶体管计算机时代 第二代计算机发展时间从1958年到1964年，近7年的时间。其主要采用晶体管作为主要的逻辑元件。主存储器还是用磁芯，外存储器开始用磁盘。主要特点：存储容量增加，运算速度得到了明显的提高。 3.第三代集成电路计算机时代 第三代计算机发展时间从1965年到1970年，近6年的时间，用中、小集成电路晶体代替分立元件晶体管。这时，计算机开始广泛应用于大型企业中的工业控制，数据处理和科学计算等各个领域。 4.第四代大规模和超大规模集成电路计算机时代 第四代计算机发展时间从1971年直到现在，其特点为：集成程度更高，计算机更加微型化，运算速度，达到每秒上亿次，计算机的外部设备向高性能、多样化发展，软盘和硬盘得到推广。 二、计算机发展的趋势 1.计算机的处理技术不断提高 2.计算机的体积不断减小 3.计算机的价格不断降低 4.计算机信息处理的多媒体化
中华人民共和国电子行业标准 表面组装技术术语 Terminology for surface mount technology SJ／T 10668－2002 代替SJ／T 10668－1995 2002-10-30发布 2003-03-01实施 中华人民共和国信息产业部发布 前言 本标准是对SJ/T 10668－1995 《表面组装技术术语》的修订。 本标准的修订版与前版相比，主要变化如下： ——增加了部分新内容； ——对前版的部分术语进行了修改和删除。 本标准由电子工业工艺标准化技术委员会归口。 本标准起草单位：信息产业部电子第二研究所。 本标准主要起草人：李桂云、王季娥、石萍、甄元生、宋丽荣。 本标准予1995年首次发布。 本标准自实施之日起代替并废止SJ/T 10668－1995《表面组装技术术语》标准 1. 范围 本标准供电子组装行业及其他相关行业在制订国家标准、行业标准、企业标准和指导性技术文件以及编写教材、技术书籍、技术交流及论文报告时使用。 本标准界定了表面组装技术中常用的术语，本标准适用于电子工业的组装技术和其他相关行业的电子组装技术、互连技术和制造工艺。 2. 一般术语 2.1 组装 assembly 将若干元件、器件或组件连接到一起。 2.2 表面组装技术 surface mount technology（SMT） 表面安装技术 表面贴装技术 将无引线的片状元件（表面组装元器件）安放在基板的表面上，通过浸焊或再流焊等方法加以焊接的组装技术。 2.3 表面组装组件 surface mount assembly（SMA） 表面安装组件 采用表面组装技术制造的印制板组装件。 2.4 表面组装元器件 surface mount component（SMC） 表面安装元器件 surface mount device（SMD） 表面贴装元器件
SMT表面组装技术SMT基础培训资料 第 1 页共28 页
SMT基础知识培训教材一、教材内容 1．SMT基本概念和组成 2．SMT车间环境的要求. 3．SMT工艺流程. 4．印刷技术: 4.1焊锡膏的基础知识. 4.2钢网的相关知识. 4.3刮刀的相关知识. 4.4印刷过程. 4.5印刷机的工艺参数调节与影响 4.6焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策. 5．贴片技术： 5.1贴片机的分类. 5.2贴片机的基本结构. 5.3贴片机的通用技术参数. 5.4工厂现有的贴装过程控制点. 5.5工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策. 5.6工厂现有的机器维护保养工作. 6．回流技术: 6.1回流炉的分类.
6.2GS-800热风回流炉的技术参数. 6.3GS-800热风回流炉各加热区温度设定参考表. 6.4GS-800回流炉故障分析与排除对策. 6.5GS-800保养周期与内容. 6.6SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法. 6.7SMT炉后的质量控制点 7．静电相关知识。 《SMT基础知识培训教材书》 二．目的 为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。 适用范围 该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。 四．工具和仪器 五术语和定义 六．部门职责 七．流程图 八．教材内容 1．SMT基本概念和组成： 1.1SMT基本概念 SMT是英文:SurfaceMountingTechnology的简称,意思是表面贴装技术. 1.2SMT的组成
总的来说:SMT 包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT 管理. 2．SMT 车间环境的要求 2.1SMT 车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度 2.2SMT 车间的湿度:35%---60%,预警值:40%---55% 2.3所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3．SMT 工艺流程： OK NO OK NO
机械装配基础知识复习资料 1、装配：按照规定的技术要求，将若干个零件组装成部件或将若干个零件和部件组装成产品的过程，称为装配。 2、零件是组成机械产品的最基本的单元，零件一般装配成合件、组件或部件后在装配到机器上。 3、合件也称为套件，是由若干个零件永久联接而成或联接后再经加工而成。它是最小的装配单元。 4、零件的加工精度是保证装配精度的基础。一般情况下，零件的精度越高，装配出的机械质量，即装配精度也越高。零件加工的精度直接影响相应的装配精度。 5、产品的性能评定与质量标准 产品性能的评定包括：适用性、可靠性、经济性指标。 产品质量的评定技术性文件：质量标准。 6、装配精度的概念： 装配质量：包括装配的几何参数、物理参数 装配精度——装配的几何参数精度,包括：配合精度相互位置精度相对运动精度 7、装配尺寸链：装配过程中，由参加装配零件的相关尺寸或相互位置关系所组成的尺寸链。 8、装配尺寸链的类型 直线尺寸链：尺寸的环均为长度尺寸且互相平行。 角度尺寸链：尺寸的环为角度、平行度、垂直度等。 平面尺寸链：尺寸链为处于同一平面内成角度关系的长度尺寸构成。 空间尺寸链：尺寸链由三维空间的长度尺寸组成。 9、装配尺寸链的计算方法有极值法和概率法。 10、装配的分类：组件装配、部件装配、总装装配 11、装配方法：互换装配法、分组装配法、调整装配法、修配装配法 12、圆柱孔滚动轴承的拆卸方法 （1）机械拆卸法 （2）液压法 （3）压油法 （4）温差法 13、齿侧间隙的检查：压铅丝检验法、百分表检验法 15、常用的装配工艺有：清洗、平衡、刮削、螺纹联接、过盈联接、粘接、铆接、校正等。 16、根据产品的装配要求和生产批量,零件的装配有修配、调整、互换和选配4种配合方法。 17、为保证有效地进行装配工作，通常将机器划分为若干能进行独立装配的装配单元。 18、按照装配过程中装配对象是否移动，分为固定式装配和移动式装配两类。 19、制定装配工艺过程的基本原则 1.保证产品的装配质量，以延长产品的使用寿命； 2.合理安排装配顺序和工序，尽量减少钳工手工劳动量，缩短装配周
《计算机组装与维护》课程教案 一、课程定位 《计算机组装与维护》是计算机应用专业的必修课程，主要学习内容包括计算机的各个部件及性能、硬件的集成与拆装、BIOS设置、USB启动盘制作、磁盘管理、操作系统与其他应用软件的安装、硬件测试、系统优化，以及系统的维护和故障的排除等。通过学习，可使学生具有计算机组装与维护的基本技能，并及时了解计算机软、硬件的最新技术，以适应相关行业岗位的需求。 先修课程：计算机应用基础 二、课程总目标 学生学习本课程要实现的目的是：具有计算机组装与维护的基本技能，并及时了解计算机软、硬件的最新技术，以适应相关行业岗位的需求。 三、重点、难点章节及内容 项目一计算机及硬件配置 知识点： 计算机系统的组成、认识计算机各组成部件 重点： 计算机系统的组成 难点： 计算机的配置方案 基本要求： 1、识记：计算机系统的组成 2、领会：计算机各组成部件的性能指标 3、综合应用：计算机的配置方案 项目三系统安装的准备工作 知识点： BIOS的设置、USB启动盘的制作、硬盘的分区和格式化 重点： BIOS的设置、硬盘的分区和格式化 难点： 硬盘的分区和格式化 基本要求：
1、识记： BIOS设置的基础数据 2、领会：熟悉制作系统引导盘 3、综合应用：完成计算机系统安装之前的准备工作 项目五系统的备份与恢复 知识点： 了解计算机系统的还原、用Ghost软件备份和恢复系统 重点： 计算机系统的还原 难点： Ghost文件的制作 基本要求： 1、识记：系统还原的操作步骤 2、领会：系统还原的基本原理 3、综合应用：Ghost文件的制作与系统的备份和恢复 项目七硬件系统的维护 知识点： 计算机维修的原则和方法 重点： 计算机各部件的日常维护、常见故障的检测和处理 难点： 常见故障的检测和处理 基本要求： 1、识记：计算机维修的基本原则和方法 2、领会：计算机各部件的日常维护知识 3、综合应用：检测并处理计算机日常出现的故障 四、实践环节和内容总体设计 （一）主要环节安排 理论与实践相结合，理实一体化，学生在课堂上学，然后在计算机上做，边教边学，边学边做，提高教学的直观性，调动学生积极性，增强学生动手能力，让学生将理论知识变成解决实际问题的能力。 （二）内容总体设计 1、课堂教学中的实践环节
表面组装技术课程标准 一、概述 （一）课程性质 《表面组装技术》，又称SMT（Surface Mounting Technology），是应用电子专业学生必修的综合性、实践性很强的专业课程和核心课程，目的是使学生掌握现代电子制造技术中焊膏印刷、贴片、再流焊接与检测返修、SMT设备操作、编程与维护等SMT岗位所需的能力、知识与素质，为提高学生专业技能，培养其职业素质，增强职业适应性奠定坚实的基础。 （二）课程基本理念 1、以“以能力为本位”的教学理念为宗旨 2、以“产学研相结合”的教育方法为指导。 3、以企业要求和标准培养学生现场分析和解决问题的能力。 4、引入SMT企业文化，完善到课程教育中； 5、引入SMT职业标准，完善课程标准； 6、引入SMT职业培训内容，完善课程教学内容； 7、引入SMT职业资格认证项目，完善专业人才培养方案。 （三）课程设计思路 1、根据江苏联合职业技术学院应用电子技术专业人才培养方案确定课程标准。 2、表面组装技术的教学内容设计可以分为理论基础模块和实践操作模块两大部分，理论基础模块教学主要介绍表面组装技术的基础知识。实践操作模块主要是介绍表面组装技术中的工艺、设备操作、编程等。 3、教学模式 现场教学、多媒体教学、产学研结合教学、案例教学、分组讨论法、角色扮演法、理实一体化教学 二、课程目标 1、总目标 通过本课程的学习，使学生具备应用电子专业从事各类电子产品制造、检测以及生产设
备的维护等表面组装技术岗位所需的理论与实践知识、实际生产能力以及企业文化等，为提高学生专业技能，培养其职业素质，增强职业适应性，成为通信产品制造行业的生产、管理等各项工作的第一线高等应用型专门型人才打下基础。 2、具体目标 (1)、基本知识目标 1）、了解和掌握SMT技术的概念、特点、作用、现状及发展。 2）、掌握SMT元器件的型号、规格及识别方法； 3）、掌握SMT生产工艺流程； 4）、掌握焊膏印刷、贴片、再流焊接等工艺方法。 5）、掌握SMT的检测与返修方法。 6）、掌握SMT设备基本结构、功能和工作原理。 7）、掌握SMT设备编程知识。 （2）、能力目标 1）、掌握SMT印刷工艺流程。 2）、掌握电SMT贴片工艺流程。 3）、掌握电SMT再流焊接工艺流程。 4）、熟悉印刷机的操作规范和操作要领 5）、熟悉贴片机的操作规范和操作要领 6）、熟悉回流焊炉的操作规范和操作要领 7）、熟悉返修设备的操作规范和操作要领 8）、了解SMT生产加工的组织与管理过程。 （3）、思想教育目标 1）、具有实事求是、热爱真理的精神 2）、具有开拓创新的精神 3）、具有优秀的职业素质和道德 三、内容标准（课程内容与要求） （一）、理论基础模块 教学目标：掌握SMT的基本理论知识和工艺流程 活动安排：课堂教学、现场参观、现场操作 考核评价：理论基础模块主要通过学生基础知识和概念的掌握程度来进行理论考核1、概论 知识要点：
第7章：机械装配工艺基础（倪小丹）270 教学目标： 任何机械产品都是由若干零件和部件组成。根据规定的技术要求将有关的零件接合成部件，或将有关的零件和部件接合成产品的过程称为装配，前者称为部件装配，后者称为总装配。通过本章学习应能设计一般机器的装配工艺规程：掌握保证装配精度的4种装配方法：以及能根据产品或部件的需要，选择合适的装配方法并合理设计各零件的尺寸及其精度。 教学重点和难点： 1、装配工艺性 2、装配工艺规程的设计 3、保证产品装配精度的四种方法 案例导入 如图所示为车床装配结构示意图，分析其结构的装配工艺性如何？怎样设计其装配工艺？应该采用什么方法装配？各零件的尺寸、公差和偏差应怎样确定和保证？ 图270 倪小丹 7.1、机器结构的装配工艺性 装配工艺性是指设计的机器结构装配的可行性和经济性。装配工艺性好，是指装配时操作方便，生产率高。 7.1.1 机器装配的基本概念 对结构比较复杂的产品，通常根据其结构特点，划分为若干能进行独立装配的部分，这些独立装配的部分称为装配单元。 零件是组成产品的最小单元。零件一般都预先装成合件、组件、部件后才进入总装，直接装入机器的零件并不太多。 合件是在一个基准零件上，装上一个或若干个零件构成的。如装配式齿轮（如图6.2），由于制造工艺的原因，分成两个零件，在基准零件1上套装齿轮3并用铆钉2固定。为此进行的装配工作称为合装。 图6.2 组件是在一个基准零件上，装上若干合件及零件而构成的。如机床主轴中的主轴，在基准轴件上装上上轮、套、垫片、键及轴承的组合件称为组件。为此而进行的装配工作称为组装。组装还可分为一级组装、二级组装等。 部件是在一个基准零件上，装上若干组件、合件和零件构成的。部件在机器中能完成一定的、
SMT表面组装技术SMT工艺
一.概述. 1.S MT:表面装贴工艺.指将无引脚的片式元件(SMD)装贴于线路板上的组装技术 SMT技术在电子产品制造业中,已被越来越多的工厂采用.是电子制造业的发展趋势. SMT:Surfacemountingtechnology表面装贴工艺 SMD:Surfacemountingdevice表面装贴元件 2.特点 A.由于采用SMT机器,自动化程度高,减少了人力。 B.元件尺寸小，且无引脚，可使电子产品轻，薄，小型化。 C．装配密度高，速度快。 二．OKMCOSMT生产工艺流程，如下： ：使用机器将锡浆印刷在线路板上。(DEK-265 印刷锡浆机) ：使用机器将规则元件贴在线路板上。(NITTO 多元件高速贴片机) ：使用机器将不规则元件贴在线路板上。(TENRYU中速贴片机) 热风回流,将锡浆熔解,形成焊点.(HELLER回流炉) ,如短路,少锡,元件移位等。(使用检查模板检查) 三．工艺简介。
1. 锡浆印刷。采用的机器：DEK-265锡浆印刷机(英国DEK 公司)。 １.1基本原理。 以一定的压力及速度，用金属或橡胶刮刀将装在钢网上的锡浆通过钢网漏印在线路板上。 锡浆成份为：锡63%,铅37%,松香含量:9-10%,熔点为183O C. 步骤为： 图示： 刮刀锡浆钢网(厚0.15MM) 顶针 线路板(PCB) 1.2DEK265印刷锡浆机印刷锡浆的品质直接影响点焊回流炉的品质,所以需要检查锡浆的印刷品质. 一般地,主要检查以下的项目: 少锡 短路 无锡浆 偏位 印刷轮廓不良：拉尖，锡浆下垂。 如果钢网无损坏，印刷参数设置合适，通常印刷后，无以上不良。
【表面组装技术】PCBA检验标准第一部分SMT焊点 华为 xxxx年xx月xx日 xxxxxxxx集团企业有限公司 Please enter your company's name and contentv
Q/DKBA 华为技术有限公司内部技术标准 Q/DKBA3200.1-2003 代替Q//DKBA3200.1-2001 PCBA检验标准 第一部分：SMT焊点
2003年12月25日发布2003年12月31日实施华为技术有限公司 Huawei Technologies Co., Ltd. 版权所有侵权必究 All rights reserved
目录 前言 (3) 1范围 (4) 2规范性引用文件 (4) 3产品级别和合格性状态 (4) 3.1产品级别 (4) 3.2合格性状态 (5) 4使用方法 (6) 4.1图例和说明 (6) 4.2检查方法 (6) 4.3放大辅助装置及照明 (6) 5术语和定义 (6) 6回流炉后的胶点检查 (7) 7焊点外形 (8) 7.1片式元件——只有底部有焊端 (8) 7.2片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有3或5个端面 (10) 7.3圆柱形元件焊端 (16) 7.4无引线芯片载体——城堡形焊端 (20) 7.5扁带“L”形和鸥翼形引脚 (23) 7.6圆形或扁平形（精压）引脚 (28) 7.7“J”形引脚 (31) 7.8对接/“I”形引脚 (35) 7.9平翼引线 (37) 7.10仅底面有焊端的高体元件 (38) 7.11内弯L型带式引脚 (39) 7.12面阵列/球栅阵列器件焊点 (41) 7.13通孔回流焊焊点 (43) 8元件焊接位置变化 (44) 9典型的焊点缺陷 (45) 9.1立碑 (45) 9.2不共面 (45) 9.3焊膏未熔化 (45) 9.4不润湿（不上锡）(NONWETTING) (46) 9.5半润湿（弱润湿/缩锡）(DEWETTING) (46) 9.6焊点受扰 (47) 9.7裂纹和裂缝 (47) 9.8爆孔（气孔）/针孔/空洞 (48)
SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology）的缩写,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。表面组装技术是一种无需在印制电路板上钻插件孔，直接将表面组装元器件贴﹑焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。 SMT基础知识 表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷基板（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相相关的组装设备则称为SMT设备。 目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。 一、传统制程简介 传统穿孔式电子组装流程乃是将组件之引脚插入PCB的导孔固定之后，利用波峰焊(Wave Soldering)的制程，经过助焊剂涂布、预热、焊锡涂布、检测与清洁等步骤而完成整个焊接流程。 二、表面贴装技术简介 由于电子工业之产品随着时间和潮流不断的将其产品设计成短小轻便，相对地促使各种零组件的体积及重量愈来愈小，其功能密度也相对提高，以符合时代潮流及客户需求，在此变迁影响下，表面贴装组件即成为PCB上之主要组件，其主要特性是可大幅节省空间，以取代传统浸焊式组件(Dual In Line Package；DIP). 表面黏着组装制程主要包括以下几个主要步骤锡膏印刷、组件贴装、回流焊接. 其各步骤概述如下： 锡膏印刷(Stencil Printing)：锡膏为表面黏着组件与PCB相互连接导通的接着材料，首先将钢板透过蚀刻或雷射切割后，由印刷机的刮刀(squeegee)将锡膏经钢板上之开孔印至PCB的焊垫上，以便进入下一步骤。 组件贴装(Component Placement)：组件贴装是整个SMT制程的主要关键技术及工作重心，其过程使用高精密的自动化贴装设备，经由计算机编程将表面贴装组件准确的置放在已印好锡膏的PCB的焊垫上。由于表面黏着组件之设计日趋精密，其接脚的间距也随之变小，因此置放作业的技术层次困难度也与日俱增。 回流焊接(Reflow Soldering)：回流焊接是将已置放表面黏着组件的PCB，经过回流炉先行预热以活化助焊剂，再提升其温度至217℃使锡膏熔化，组件脚与PCB的焊垫相连结，再经过降温冷却，使焊锡固化，即完成表面黏着组件与PCB的接合。 三. SMT设备简介 1. Stencil Printing：DEK、SP18-L
1 PLCC封装引脚是（J）型的 2 锡膏是由（焊料粉末）与（糊状助焊剂）混合组成的 3 铝电解电容器是有级性的电容器 4 表面组装元器件的包装形式主要有四种即（编带，管装，托盘，散装） 5 铝电解电容器之所以有级性是因为正极板上的氧化铝具有（单向导电性） 6在塑料封装的表面组装器件存储和使用中应注意库房室温低于(40)度,相对湿度小于（60%） 7贴装精度有两种误差组成，即（平移误差）和（旋转误差） 8片式矩形电阻器表面通常是（黑色），电容器是（灰色），电感器是（深灰色） 9电子线路焊接的温度通常在（80—300度）之间 10湿度指示卡分为（六圈式）和（三圈式） 11线宽一定时，PCB铜箔厚度越厚人、允许通过的电流越大 12塑料封装表面组装器件开封使用时，观察包装袋内附带的（湿度指示卡） 13 IC的引脚距中心距目前最小是（0.3mm） 14 SOP封装引脚是（翼）型的 15纸基覆铜板基疏松只能冲孔不能钻孔 16焊盘设计时，焊点可靠性主要取决于长度而不是宽度 17锡银铜焊料目前是锡铅焊料的最佳替代品
18通常合金焊料粉末比例占总的重量的(85%-90%)占体积的（50%）左右 19焊粉颗粒直径大小一般控制在（20—75微米） 20按封装材料分有（金属封装，陶瓷封装，塑料封装）等，其中塑料封装易吸潮 21焊料粉颗粒越小，粘度越高 22贴片胶又称（红胶） 23焊膏印刷时，焊膏在版上的运动形式是（滚动） 24带脚垫的QFP器件的脚垫起到（保护引脚）作用 25焊膏黏度的测量采用（黏度计）测量 26 容量超过0.33uf的表面组装元器件通常使用（钽电解电容器） 27 高波峰焊接的后面配置剪腿机用来剪（短元器件）的引脚 28 最常见的双波峰型组合是（紊乱波+宽屏波） 29当PCB进入回流区时，温度迅速上升市焊膏达到熔化状态 30 无铅焊料中（锡）被认为是最好的基础金属 31 铝电解电容器外壳上的深色标记表示（负）级 32 SMT生产线主要由（焊膏印刷机，贴片机，再流焊机和检查设备）组成 33 BGA封装形式中文的意思是（球栅陈列封装） 34 温度对焊膏的强度影响很大，随着温度的升高，年度会明显下降 35 表面组装技术英文缩写（SMT） 36 QFP封装引脚是（翼）型的
SMT 基本概念编辑本段 SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 主要特点编辑本段 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 SMT组成 总的来说，SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。 基本术语编辑本段
回流焊概述 回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”或“回流炉”（Reflow Oven）,它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。另外根据焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊炉。目前比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。 红外再流焊 (1）第一代-热板式再流焊炉 (2）第二代-红外再流焊炉 热能中有 80%的能量是以电磁波的形式――红外线向外发射的。其波长在可见光之上限~ 到1mm 之间，~ 为近红外；~ 为中红外；~1000um 为远红外，微波则在远红外之上。 升温的机理：当红外波长的振动频率与被辐射物体分子间的振动频率一致时，就会产生共振，分子的激烈振动意味着物体的升温。波长为1~8um 第四区温度设置最高，它可以导致焊区温度快速上升，提高泣湿力。优点：使助焊剂以及有机酸和卤化物迅速水利化从而提高润湿能力；红外加热的辐射波长与吸收波长相近似，因此基板升温快、温差小；温度曲线控制方便，弹性好；红外 加热器效率高，成本低。 缺点：穿透性差，有阴影效应――热不均匀。 对策：在再流焊中增加了热风循环。 (3）第三代-红外热风式再流焊。 对流传热的快慢取决于风速，但过大的风速会造成元件移位并助长焊点的氧化，风速控制在~s。热风的产生有两种形式：轴向风扇产生（易形成层流，其运动造成各温区分界不清）和切向风扇（风扇安装在加热器外侧，产生面板涡流而使得各温区可精确控制）。 基本结构与温度曲线的调整： 1. 加热器：管式加热器、板式加热器铝板或不锈钢板
SMT表面组装技术基础知识(doc 32页)
基础知识SMT基本常识 SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT有何特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。为什么要用SMT：电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流SMT工艺流程------双面组装工艺A：来料检测èPCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干（固化）èA面
接触部会引起接合不良树脂残留过多,粘连灰尘及杂物影响产品的使用可靠性使用理由及对策选用合适的助焊剂,其活化剂活性适中使用焊后可形成保护膜的助焊剂使用焊后无树脂残留的助焊剂使用低固含量免清洗助焊剂焊接后清洗五.QQ-S-571E规定的焊剂分类代号代号焊剂类型S 固体适度(无焊剂) R 松香焊剂RMA 弱活性松香焊剂RA 活性松香或树脂焊剂AC 不含松香或树脂的焊剂美国的合成树脂焊剂分类: SR 非活性合成树脂,松香类SMAR 中度活性合成树脂,松香类SAR 活性合成树脂,松香类SSAR 极活性合成树脂,松香类六.助焊剂喷涂方式和工艺因素喷涂方式有以下三种: 1.超声喷涂: 将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能,把焊剂雾化,经压力喷嘴到PCB上. 2.丝网封方式:由微细,高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出,由产生的喷雾,喷到PCB 上. 3.压力喷嘴喷涂:直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出喷涂工艺因素: 设定喷嘴的孔径,烽量,形状,喷嘴间距,避免重叠影响喷涂的均匀性. 设定超声雾化器电压,以获取正常的雾化量. 喷嘴运动速度的选择PCB传送带速度的设定焊剂的固含量要稳定设定相应的喷涂宽度七.免清洗助焊剂的主要特性可焊性好,焊点饱满,无焊珠,桥连等不良产生无毒,不污染环境,操作安全焊后板面干燥,无腐蚀性,不粘板焊后具有在线测试能力与SMD和PCB板有相应材料匹配性焊后有符合规定的表面绝缘电阻值(SIR) 适应焊接工艺(浸焊,发泡,喷雾,涂敷等