超大规模集成电路设计秋季学期考试复习提纲第一章集成电路设计进展一、基本概念1．集成电路制造工艺发展水平的衡量指标。
2．集成电路制造工艺的特点。
3．集成电路的分类方式与设计需具备的四个要素。
4．集成电路设计方法的演变过程。
5．新型EDA工具的发展趋势。
二、论述与分析1．集成电路制造工艺的发展趋势。
2．集成电路产业结构经历的变革。
3．何谓全定制设计、半全定制设计和定制设计。
4．基于EDA工具，简述一般IC的设计步骤。
5．集成电路的基本设计方法。
第二章集成电路制造工艺一、基本概念1．常用的集成电路制造工艺。
2．集成电路生产制造基本流程。
3．版图的定义、组成。
4．CMOS数字集成电路的延迟组成。
二、论述与分析1．Bipolar、MOS/CMOS等集成电路制造工艺的各自特性。
2．CMOS反相器的门延迟。
3．连线延迟。
第三章集成电路设计描述与仿真一、基本概念1．在数字系统集成电路设计中，需要完成两方面任务。
2．描述方式和描述域。
3．集成电路硬件设计通常的分层。
4．集成电路设计验证及常用方法。
5．集成电路设计验证中的逻辑仿真。
二、论述与分析1．描述方式一般选择原则。
2．模拟（或称仿真）过程与形式验证。
3．仿真建模与仿真流程。
第四章集成电路设计综合一、基本概念1．设计综合定义与分类。
2．逻辑综合定义、步骤和输入信息。
3．CMOS数字集成电路总功耗的组成。
4．高功耗对集成电路的影响。
5．功率优化应在不同的设计层次上进行。
二、论述与分析1．逻辑综合的方法与策略。
2．CMOS静态功耗的成因与动态功耗的成因。
3．静态功耗与动态功耗的常用优化方法。
第五章集成电路测试与可测试性设计一、基本概念1．集成电路测试的基本定义与概念。
2．逻辑门层次的故障模型。
3．测试生成一般方法和算法生成的一般步骤。
4．集成电路可测试性设计的相关概念与设计方法种类。
二、论述与分析1．集成电路测试的基本思想与面临的挑战。
2．对于数字集成电路建立故障模型的基本要求。
IC设计基础（流程、工艺、版图、器件）笔试集锦1、我们公司的产品是集成电路，请描述一下你对集成电路的认识，列举一些与集成电路相关的内容（如讲清楚模拟、数字、双极型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA等的概念）。
（仕兰微面试题目）什么是MCU？MCU(Micro Controller Unit)，又称单片微型计算机(Single Chip Microcomputer)，简称单片机，是指随着大规模集成电路的出现及其发展，将计算机的CPU、RAM、ROM、定时数器和多种I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片级的计算机。
MCU的分类MCU按其存储器类型可分为MASK(掩模)ROM、OTP(一次性可编程)ROM、FLASH ROM等类型。
MASK ROM的MCU价格便宜，但程序在出厂时已经固化，适合程序固定不变的应用场合；FALSH ROM的MCU程序可以反复擦写，灵活性很强，但价格较高，适合对价格不敏感的应用场合或做开发用途；OTP ROM的MCU价格介于前两者之间，同时又拥有一次性可编程能力，适合既要求一定灵活性，又要求低成本的应用场合，尤其是功能不断翻新、需要迅速量产的电子产品。
RISC为Reduced Instruction Set Computing的缩写，中文翻译为精简执令运算集，好处是CPU核心很容易就能提升效能且消耗功率低，但程式撰写较为复杂；常见的RISC处理器如Mac的Power PC系列。
CISC就是Complex Instruction Set Computing的缩写,中文翻译为复杂指令运算集,它只是CPU分类的一种,好处是CPU所提供能用的指令较多、程式撰写容易,常见80X86相容的CPU即是此类。
DSP有两个意思，既可以指数字信号处理这门理论，此时它是Digital Signal Processing的缩写；也可以是Digital Signal Processor的缩写，表示数字信号处理器，有时也缩写为DSPs，以示与理论的区别。
