华为钢网设计规范
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华为技术有限公司企业技术规范
钢网设计规范
华 为 技 术 有 限 公 司发布 版权所有 侵权必究 密级: 内部公开
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目 次 前言 ..............................................................................................................................................................3 1 范围 6 2 规范性引用文件 6 3 术语和定义 6 4 材料、制作方法、文件格式 6 4.1 网框材料 6 4.2 钢片材料 6 4.3 张网用丝网及钢丝网 6 4.4 张网用的胶布,胶 6 4.5 制作方法 7 4.6 文件格式 7 5 钢网外形及标识的要求 7 5.1 外形图 7 5.2 PCB居中要求 8 5.3 厂商标识内容及位置 8 5.4 钢网标识内容及位置 8 5.5 钢网标签内容及位置 8 5.6 MARK点 8 6 钢片厚度的选择 9 6.1 焊膏印刷用钢网 9 6.2 通孔回流焊接用钢网 9 6.3 BGA维修用植球小钢网 9 密级: 内部公开
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6.4 贴片胶印刷用钢网 9 7 焊膏印刷钢网开孔设计 9 7.1 一般原则 9 7.2 CHIP类元件 10 7.2.1 0603及以上 10 7.2.2 0402 11
7.3 小外形晶体 11 7.3.1 SOT23-1、SOT23-5 11 7.3.2 SOT89 11
7.3.3 SOT143 12
7.3.4 SOT223 12
7.3.5 SOT252,SOT263,SOT-PAK 12 7.4 VCO器件 12 7.5 耦合器元件(LCCC) 13 7.6 表贴晶振 13 7.7 排阻 14 7.8 周边型引脚IC 14 7.8.1 Pitch≤0.65mm的IC 14 7.8.2 Pitch>0.65mm的IC 14 7.9 双边缘连接器 14 7.10 面阵型引脚IC 14 7.10.1 PBGA 14
7.10.2 CBGA,CCGA 15 7.11 其它问题 15 7.11.1 CHIP元件共用焊盘 15 7.11.2 大焊盘 15 密级: 内部公开
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7.12 通孔回流焊接器件 16 7.12.1 焊点焊膏量的计算 16 7.12.2 钢网开口的设计 17 7.12.3 钢网开口尺寸的计算 17 7.13 BGA 植球钢网开口设计 18 7.14 特例 18 8 印胶钢网开口设计 18 8.1 CHIP元件 18 8.2 小外形晶体管 19 8.2.1 SOT23 19
8.2.2 SOT89 19
8.2.3 SOT143 19
8.2.4 SOT252 19
8.2.5 SOT223 20
8.3 SOIC 20
8.4 其它设计要求 20 9 上下游规范 20 10 附录 22 10.1 贴片胶印刷钢网应用的前提和原则 22 11 参考文献 23 密级: 内部公开
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钢网设计规范 1 范围 本规范规定了本公司钢网外形尺寸,钢网标识,制作钢网使用的材料,钢网开口的工艺要求。 本规范适用于钢网的设计和制作。
2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本规范,然而,鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本规范。 序号 编号 名称
1 术语和定义 钢网:亦称漏模板,是SMT印刷工序中,用来做漏印焊膏或贴片胶的平板模具。 MARK点:为便于印刷时钢网和PCB准确对位而设计的光学定位点。 2 材料、制作方法、文件格式 密级: 内部公开
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2.1 网框材料
钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框,标准网框为边长为736.0+0.0/-5.0mm
的正方形(29*29in),网框的厚度为40.0±3.0mm。网框底部应平整,其不平整度不可超过1.5mm。外协用钢网网框规格,由产品工艺师与外协厂家商讨决定。 2.2 钢片材料
钢片材料优选不锈钢板,其厚度为0.1~0.3mm(4~12mil)。 1.1 张网用丝网及钢丝网
丝网用材料为尼龙丝,其目数应不低于100目,其最小屈服张力应不低于40N。 钢丝网用材料为不锈钢钢丝,其目数应不低于100,其最小屈服张力应不低于45N。 1.1 张网用的胶布,胶
在钢网的底部,使用铝胶布覆盖钢片与丝网结合部位以及网框部分。在钢网的正面,在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位,必需用强度足够的胶水填充,如下面的图一。所用的胶水应不与清洗钢网用的清洗溶剂(工业酒精,二甲苯,丙酮等)起化学反应。 1.1 制作方法
一般采用激光切割的方法。对于钢网上有0.4mm间距QFP或0.8mm间距BGA开口的情况,可采用激光切割后使用电抛光的方法,降低开口孔壁的粗糙度。 器件间距符合下面条件时,优选采用电铸法: 周边型引脚间距≤0.4mm 面阵列封装,引脚间距≤0.8mm 1.2 文件格式
对钢网制作厂家输出的钢网光绘文件格式为:RS-274 2 钢网外形及标识的要求
2.1 外形图 密级: 内部公开
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钢网外形尺寸(单位:mm)要求: 钢网类型 网框尺寸a 钢片尺寸b 胶布粘贴宽度c 网框厚度d 可开口范围 标准钢网 736.0+0.0/-5.0 590.0±10.0 95.0±5.0 40.0±3.0 530.0*
530.0
aabb
cc
XY
PCB传送方向
厂商标识区钢网标识区
正视图
标签图一
侧视图钢片d
T面
B面标签
图二