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强训培训-PCB Layout Allegro培训内容列表或作自学参考

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强训培训：5个实训,效果看得见（想转行，想做技术，这个可以有）

5个实训包括：

单面板layout 1个实训

双面板layout 3个实训

四层板layout 1个实训

参加培训前自我评定是否达到以下要求：

1平均每天能花4小时进行学习或练习；

2有自己的电脑进行练习；

3有耐心；

4男女都行，女性更佳，开始学习的年龄不高于28岁；

5学历最好是中专以上，初中毕业也行，因为学习基础可以为零；

培训内容：原理图绘制和PCB layout

使用软件：Cadence Allegro 16.6的OrCAD和PCB Editor

培训地点：强训培训，地址：深圳宝安西乡

培训方式：培训班里面对面实操方式或者网络教学方式（视频+远程协助+回答遇到的问题），每个环节都配备相应的实践时间和技巧经验

的提示

授课时间安排：周一至周五20:00到21:00，周六和周日10:00到17:00，可以根据情况进行微调

总共花费时间：按每天能花4小时来算（包括学习和自己练习的时间），到第一次完整画好板子要1个月左右，能第一次完整画好板子后还

需完整画好4个板子才真正学成，此时就有信心去找工作。

技术支持：通过QQ群回答相关问题，持续到能顺利胜任工作

付款方式：现金或银行转账（试听一天后觉得可以就可以付款继续学习）

工作方向：可以应聘电子，科技等公司的layout工程师（或者叫PCB工程师或者叫PCB layout工程师或者叫版图设计工程师或者叫画板工

程师），硬件助理工程师等等职位

工作性质：属于电子、IT行业，归属电子行业的研发部门，坐办公室

工作时间：每天8小时，效率高的话一般不用加班

工作制：单休，大小周，双休都有，节假日一般按国家规定放假，每年有带薪年假

工作内容：用硬件工程师画好的原理图进行layout，绘制出电子产品需要用的线路板

职业规划：学习能力够强的话可以考虑转型到硬件工程师，能力强还能想硬件主管之类的发展

工资待遇：（深圳而言）：第一年一般3500元每月，往后每年可以通过跳槽等方式增加一千或更多，如果能力强三年后可以要8千或更多

就业形式：网上投简历，到人才市场应聘，以培训机构名义向相关公司进行人才推荐

具体培训内容列表：

1元件，芯片，电容，电阻，原理图，PCB，丝印,元件，封装等等一系列概念的了解

2PCB线路板实物了解及焊板实践

3原理图各模块认识

4原理图元件制作（单部分或多部分元件），元件库管理

5原理图工作环境设置（图纸大小设置，网表放置路径设置等等）

6原理图绘制（放置元件，添加封装，连线等等）

7原理图检查错误

8网络表导出与导入

9物料清单（BOM）输出

10导出原理图PDF文档

11焊盘绘制

12PCB封装各元素讲解及制作（有规律元件和异形元件），封装库管理

13使用LP－Wizard软件导出各种格式的封装

14工作环境设置（PCB图纸大小设置，格点设置，颜色设置，封装等的路径设置等等）

15设置自定义的快捷键

16dxf格式板框导入及处理

17层叠结构设置（添加层和顺序要求）

18Trace载流能力计算(使用Saturn PCB Toolkit软件)

19设计规则设置（线宽，线距，差分线，等长线等的设置）

20命令认识：移动 复制 删除 剪切 镜像 旋转 锁定 连线 扇出 顺滑化 元件对齐 禁布区的绘制 倒角

21不同需求的显示设置

22其他辅助功能使用（网络隐藏及显示，高亮网络，原点设置，模块复用，元件对齐等等的使用）

23布局及注意事项（电源，滤波电容，匹配电阻，射频元件，音频元件等等的布局注意事项）

24布线及注意事项（电源走线及包地线的走线（电源完整性，电源反馈网络等等））

25交叉总线反馈进行处理

26屏蔽罩绘制

27电源层分割

28更新元件封装

29PCB检查错误及修正

30生成泪滴

31灌铜

32去死铜，空余地方打孔

33毛刺移除

34丝印摆放

35设计输出（Gerber、装配图、钢网图、丝印图、坐标文件）

36CAM350查看Gerber进行PCB核对

37工程问客文件回复

38单面板layout 1个实训

39双面板layout 3个实训

40四层板layout（不含DDR蛇形走形部分）1 个实训

41填写制板要求

42高速PCB板设计注意事项（阻抗控制（Polar SI9000使用），天线，差分线，包地线，时钟线，高速线，视频线，模拟线等的处理）

以上为初级班的具体培训内容，已经够用，学费咨询QQ1641325221

高级班的培训内容除了上面内容外还包含DDR蛇形走形的教学和实践，教到完整绘制好DDR走线，学费咨询QQ1641325221

合集下载

PCB入门基础培训资料(doc 23页)

PCB入门基础培训资料(doc 23页)

PCB入门基础培训资料(doc 23页)

PCB入门教程

1、概述

PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。

一．印制电路在电子设备中提供如下功能：

提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。

实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。

提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。

为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

二．有关印制板的一些基本术语如下：

菲林底版的图形边缘平直整齐，边缘不发虚；黑白反差大，满足感光工艺要求。

菲林底版的材料应具有良好的尺寸稳定性，即由于环境温度和湿度变化而产生的尺寸变化小。

双面板和多层板的菲林底版，要求焊盘及公共图形的重合精度好。

菲林底版各层应有明确标志或命名。

菲林底版片基能透过所要求的光波波长，一般感光需要的波长范围是3000--4000A。

以前制作菲林底版时，一般都需要先制出照相底图，再利用照相或翻版完成菲林底版的制作。今年来，随着计算机技术的飞速发展，菲林底版的制作工艺也有了很大发展。利用先进的激光光绘技术，极大提高了制作速度和底版的质量，并且能够制作出过去无法完成的高精度、细导线图形，使得印制板生产的CAM技术趋于完善。

二>、基板材料。

覆铜箔层压板（Copper Clad Laminates，简写为CCL），简称覆铜箔板或覆铜板，是制造印制电路板（以下简称PCB）的基板材料。目前最广泛应用的蚀刻法制成的PCB，就是在覆铜箔板上有选择的进行的蚀刻，得到所需的线路的图形。覆铜箔板在整个印制电路板上，主要担负着导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量和制造成本，在很大程度上取决于覆铜箔板。

XXX电子公司PCB技术培训教材大全

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基础培训教材

第一节常用术语讲明（一） 1

1．组装图 1

2．轴向引线元件 1

3．单端引线元件 1

4．印刷电路板 1

5．成品电路板 1

6．单面板 1

7．双面板 1

8．层板 2

9．焊盘 2

10．元件面 2

11．焊接面 2

12．元件符号 2

13．母板 2

14．金属化孔（PTH） 2

15．连接孔 2

16．极性元件 2

17．极性标志 2

18．导体 2

19．绝缘体 2

20．半导体 3

21．双面直插 3

22．套管 3

23．阻脚 3

24．管脚打弯 3

25．预面型 3

第一节常用术语讲明（二） 4 1．空焊 4

2．假焊 4

3．冷焊 4

4．桥接 4

5．错件 4

6．缺件 4

7．极性反向 4

8．零件倒置 4

9．零件偏位 4

10．锡垫损害 4

11．污染不洁 4

12．爆板 4

13．包焊 4

14．锡球 4

15．异物 4

16．污染 4

17．跷皮 4

18板弯变形 4

19．撞角、板伤 4

20．爆板 4

21．跪脚 4

22．浮高 4

23．刮伤 4

24．PCB板异物 4

25．修补不良 4

26．实体 5

27．过程 5

28．程序 5

29．检验 5 30．合格 5

31．不合格 5

32．缺陷 5

33．质量要求 5

34．自检 5

35．服务 5

第二节电子元件基础知识 6

（一）阻器和电容器 6

1．种类 6

2．电阻的单位 6

3．功率 6

4．误差 6

5．电阻的标识方法 6-8

6．功率电阻 8

7．电阻网络 8-9

8．电位器 9

9．热敏电阻器 9

10．可变电阻器 9

（二）电容器 10

1．概念和作用 10

大功率电源PCB layout培训

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联系电话：137****0193第二期大功率电源PCB设计从入门到精通培训

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随着工业、科研、医疗等领域的不断发展，对于大功率

稳压开关电源的需求也在不断增加，特别最近两年在新能源、

电动汽车、光伏、并网与储能逆变器、UPS、OBC、通信电源、变频器等产品比较火，大功率稳压开关电源的应用越来越广

泛。区别与消费类电子PCBlayout人员，大功率开关电源

对硬件理论基础，安规，EMC等经验要求更上一个台阶，自

学成长较慢的特点，2024年推出一期大功率电源方面的培训，

旨在让大家能尽快入行，培训讲师为大功率电源行业工作多

年，具有一定的经验积累。

培训方式：线上直播，周末和工作日晚上；录播+在线授课

讲解，布置作业+作业检查，后期入行的项目指导。

使用软件：AltiumDesigner；

上课方式：录播+在线授课讲解，布置作业+作业检查；

开课时间：6月30号。课程大纲

阶段名称内容课程安排

入门篇AD软件基

础学习原理图封装制作第1节课

原理图绘制第2节课

PCB封装制作第3节课

原理图和PCB关联第4节课

PCBlayout布局、走线基础操作第5节课

基础篇45W反激

电源设计反激拓扑结构工作原理讲解第6节课

PCBLayoutEMC/ESD设计详细讲解，常见

整改案例总结第7节课

PCBlayout热设计、安规设计详细讲解，

经验对策小结第8节课

PCBlayout高低压设计、关键信号线设计

详细讲解第9节课

PCBlayout布局注意事项、关键布局思

路详细讲解第10节课

安规标准IEC-62368/IEC-60950安规标准及案例分

析讲解1第11节课

IEC-62368/IEC-60950安规标准及案例分

析讲解2第12节课

工艺回流焊、波峰焊、选择性波峰焊layout设

计注意要点、DFM设计详细讲解第13节课

PCB板材板材、铜厚、线宽线距、曝光工艺、印刷

工艺、CNC/模冲、CTI/TG/板厚、过电流能

力计算、第14节课

45WPCB

layout布局操作讲解1第15节课

PCB培训(简版)

PCB培训(简版)

SUB: PCB工艺流程培训

1.0 简 介

1.1 PCB（PRINTED CIRCUIT BOARD）即印制电路板。

1.2 它是在覆铜板上经过特别工艺加工而产生的具有特定电路逻辑关系的底板，可以在它上面焊接安装电子元器件来达到设计者所要求的功能。

1.3 PCB板按其电路分布复杂程度的可分为单面、双面及多层板。

2.0 生产流程

2.1 双面板

2.1.1喷锡工艺双面板

开料→钻孔→沉铜/加厚铜→干膜→图形电镀→蚀刻→湿菲林→插头镀金→

喷锡→字符→外形→电测试→终检→最终审核→包装

2.1.2 ENTEK工艺双面板

开料→钻孔→沉铜/加厚铜→干膜→图形电镀→蚀刻→湿菲林→插头镀金→

字符→外形→电测试→终检→ENTEK→最终审核→包装

2.1.3

沉金工艺双面板

开料→钻孔→沉铜/加厚铜→干膜→图形电镀→蚀刻→湿菲林→

沉金→二钻→插头镀金→字符→外形→电测试→终检→最终审核→包装

2.2 多层板

内层开料→内层干膜→内层蚀刻→黑化\棕化→层压→内层外形加工→

按双面板流程加工

3.0 工序工艺流程简介

3.1 内层开料

3.1.1 目的：根据拼板要求，将内层板料剪成所要求的尺寸。

3.1.2 步骤：剪切→修边→清洗\烘干→烘板

3.2 内层干膜，蚀刻

3.2.1 目的：将客户要求图形，通过光学图像转移的方法制作在内层芯板上。 新员工入厂培训教材

3.2.2 步骤：前处理→贴膜→曝光→显影→蚀刻→退膜

3.3 A、黑化

3.3.A.1 目的：将铜面进行黑氧化处理，生成一层氧化膜，增强内层板与半固

化片间的粘结力。

3.3.A.2 步骤：除油→微蚀→预浸→黑化→后浸→清洗→烘干