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TNC 620 HSCIGen 3驱动器镗铣类机床的紧凑型数控系统面向机床制造商07/2021TNC数控系统带驱动系统一般信息TNC 620•铣、钻和镗机床的紧凑型数控系统•轴数：8个控制环，其中2个可配置为主轴•用海德汉变频器系统并优选使用海德汉电机•全数字化HSCI接口和EnDat接口•尺寸紧凑•CF闪存卡•海德汉Klartext对话式和G代码（ISO）编程•标准铣、钻和镗加工循环•测头探测循环•程序段处理速度快（1.5 ms）19英寸显示屏（纵向）版•一体化的显示屏、键盘和主机（MC8410）•显示器下端为键盘•多点触摸式操作15英寸显示屏（横向）版•一体化的显示屏和主机（MC8420）•独立的键盘单元•多点触控操作系统测试海德汉数控系统、功率模块、电机和编码器通常是完整系统的组成部件。
因此，需要综合测试整个系统，而不能仅仅测试各单独设备的技术性能。
损耗件海德汉数控系统中含易损件，例如、后备电池和风扇。
标准本产品遵循的标准（ISO，EN等），请见样本中的标注。
注意Intel、Intel Xeon、Core和Celeron是Intel Corporation的注册商标。
有效性本文所述功能和技术参数适用于以下数控系统和NC数控软件版本：TNC 620，NC数控软件版本817600-08（需出口许可证）817601-08（无需出口许可证）本样本是以前样本的替代版，所有以前版本均不再有效。
如有变更，恕不另行通知。
要求有些技术参数对机床的配置有特别要求。
请注意，有些功能还需机床制造商开发专用PLC程序。
功能安全特性（FS）如果未明确区分标准部件与FS部件（FS = 功能安全特性），所介绍的信息适用于这两类部件（例如， TE 735，TE 735 FS）。
对于带功能安全特性的部件，在其产品标识的最后带标识符“（FS）”，例如，UEC 3xx (FS)2目录TNC数控系统带驱动系统2一览表4HSCI控制部件16附件23电缆概要37技术说明44数据传输和通信73安装信息77主要尺寸79一般信息101其它海德汉数控系统103主题索引104请注意技术参数表内的页码。
ESP32-S3-WROOM-1ESP32-S3-WROOM-1U技术规格书2.4GHz Wi-Fi(802.11b/g/n)+Bluetooth®5(LE)模组内置ESP32-S3系列芯片，Xtensa®双核32位LX7处理器Flash最大可选16MB，PSRAM最大可选8MB36个GPIO，丰富的外设板载PCB天线或外部天线连接器ESP32-S3-WROOM-1ESP32-S3-WROOM-1U版本1.2乐鑫信息科技版权©20231模组概述1.1特性CPU 和片上存储器•内置ESP32-S3系列芯片，Xtensa ®双核32位LX7微处理器(支持单精度浮点运算单元)，支持高达240MHz 的时钟频率•384KB ROM •512KB SRAM •16KB RTC SRAM •最大8MB PSRAM Wi-Fi•802.11b/g/n•802.11n 模式下数据速率高达150Mbps •帧聚合(TX/RX A-MPDU,TX/RX A-MSDU)•0.4µs 保护间隔•工作信道中心频率范围：2412~2484MHz蓝牙•低功耗蓝牙(Bluetooth LE)：Bluetooth 5、Bluetooth mesh•速率支持125Kbps 、500Kbps 、1Mbps 、2Mbps •广播扩展(Advertising Extensions)•多广播(Multiple Advertisement Sets)•信道选择(Channel Selection Algorithm #2)•Wi-Fi 与蓝牙共存，共用同一个天线外设•GPIO 、SPI 、LCD 、Camera 接口、UART 、I2C 、I2S 、红外遥控、脉冲计数器、LED PWM 、USB 1.1OTG 、USB Serial/JTAG 控制器、MCPWM 、SDIO 主机接口、GDMA 、TWAI ®控制器（兼容ISO 11898-1）、ADC 、触摸传感器、温度传感器、定时器和看门狗模组集成元件•40MHz 集成晶振•最大16MB Quad SPI flash 天线选型•板载PCB 天线(ESP32-S3-WROOM-1)•通过连接器连接外部天线(ESP32-S3-WROOM-1U)工作条件•工作电压/供电电压：3.0~3.6V •工作环境温度：–65°C 版模组：–40~65°C –85°C 版模组：–40~85°C –105°C 版模组：–40~105°C认证•RF 认证：见证书•环保认证：RoHS/REACH 测试•HTOL/HTSL/uHAST/TCT/ESD1.2描述ESP32-S3-WROOM-1和ESP32-S3-WROOM-1U是两款通用型Wi-Fi+低功耗蓝牙MCU模组，搭载ESP32-S3系列芯片。
WEBs 应用手册关于霍尼韦尔霍尼韦尔是一家《财富》全球500 强的高科技企业。
我们的高科技解决方案涵盖航空、汽车、楼宇、住宅和工业控制技术，特性材料，以及物联网。
我们致力于将物理世界和数字世界深度融合，利用先进的云计算、数据分析和工业物联网技术解决最为棘手的经济和社会挑战。
在中国，霍尼韦尔长期以创新来推动增长，贯彻“东方服务于东方”和“东方服务于全球”的战略。
霍尼韦尔始创于1885 年，在华历史可以追溯到1935 年，在上海开设了第一个经销机构。
目前，霍尼韦尔四大业务集团均已落户中国，上海是霍尼韦尔亚太区总部，在华员工人数约11,000 人。
同时，霍尼韦尔在中国的30 多个城市拥有50 多家独资公司和合资企业，其中包括20 多家工厂，旨在共同打造万物互联、更智能、更安全和更可持续发展的世界。
欲了解更多公司信息，请访问霍尼韦尔中国网站www. ,或关注霍尼韦尔官方微博和官方微信。
霍尼韦尔霍尼韦尔智能建筑科技集团我们在全球拥有23,000 多名员工。
我们的产品、软件和技术已在全球超过1,000 万栋建筑中使用。
我们的技术确保商业楼宇业主和用户的设施安全、节能、具有可持续性与高生产力。
霍尼韦尔智能建筑科技集团深耕中国40 多年来，参与了30 多个城市的150 多条地铁的建设，为500 多座机场的智慧和安全保驾护航，为600 多家酒店提供智能管理系统，为1000多家医院提供了数字化解决方案。
目录第一部分 (4)霍尼韦尔智慧楼宇系统架构示意图 (4)霍尼韦尔智慧能源管理解决方案 (6)WEBs N4管理软件 (9)霍尼韦尔智慧触控屏 (13)第二部分 (17)系统控制器 WEB 8000 系列 (17)系统控制器 WEB 8000 VAV 专用系列 (21)边缘数据管理器 (24)增强型可编程通用控制器 (27)可编程通用控制器 (30)可编程通用控制器扩展模块 (33)BACnet 可编程通用 / VAV 控制器 (36)Lonworks 可编程通用 / VAV 控制器 (39)VAV 控制器 (43)BACnet 通用控制器 (46)Sylk TM I/O 扩展模块 (49)MVCweb 控制器 (52)UB系列独立控制器 (55)第三部分 (59)房间温控单元 (59)变风量末端墙装模块 (63)WTS3/6 系列温控器 (65)WTS8/9 系列温控器 (69)WS9 系列墙装模块 (73)建筑网络适配器 (76)智能电表 (78)4Ethernet / LANBACnet MS/TP Modbus RTU LonworksKNXSylk BusLightingModbus TCP BACnet IPBACnet IPAlarm Console clientWEB 8000 Web ControllerWEBStation Supervisor智慧触控屏Sylk I/O ModuleLonworks Spyder边缘数据管理器Spyder Universal ControllerPUC BACnet MS/TP Controller霍尼韦尔智慧楼宇系统架构示意图系统示意图仅用于显示设备在系统中的层次关系以及支持的通讯协议具体配置细节请结合实际项目情况，联系霍尼韦尔技术工程师进行架构设计5ElectricitySubmeterBACnet IPBACnet IPHTTPs , BACnet IP , oBIX , SNMP , …WEBs Enterprise Security WEBs Energy AnalyticsHAQ61增强型 BACnet IP ControllerFCU Wall ModuleVAV Controller EM Bus I/O ModuleSylk Bus Wall Module增强型 BACnet IP ControllerEM Bus6霍尼韦尔智慧能源管理解决方案智能高效，机器自学习功能准确分析，快速发现能耗异常功能全面，基于能耗大数据采集、趋势分析、评估诊断和流程控制的闭环管理功能数据准确，具有180多年计量仪表生产、安装与服务的专业知识灵活易用，云平台或本地部署灵活配置和迁移，操作简便扩展性好通过能源可见性、积极应对能耗异常和提高管理人员参与度，用户可以:★ 避免能耗异常波动★ 确保节能投资的投资回报率(ROI)符合预期★ 提高管理效率和降低运营成本研究显示，更多的企业为合规地实现节省成本、提高效率，越来越关注能源管理系统。
电子元器件基础知识--电阻电容的品牌大全1、请列举您知道的电阻、电容、电感品牌（最好包括国内、国外品牌）。
电阻：美国：AVX、VISHAY威世日本：KOA兴亚、Kyocera京瓷、muRata村田、Panasonic 松下、ROHM罗姆、susumu、TDK台湾： LIZ丽智、PHYCOM飞元、RALEC旺诠、ROYALOHM厚生、SUPEROHM美隆、TA-I大毅、TMTEC泰铭、TOKEN德键、TYOHM幸亚、UniOhm厚声、VITROHM、VIKING 光颉、WALSIN华新科、YAGEO国巨新加坡：ASJ 中国：FH风华、捷比信电容：美国：AVX、KEMET基美、Skywell泽天、VISHAY威世英国：NOVER诺华德国：EPCOS、WIMA威马丹麦：JENSEN战神日本：ELNA伊娜、FUJITSU富士通、HITACHI日立、KOA兴亚、Kyocera京瓷、Matsushita松下、muRata村田、NEC、nichicon（蓝宝石）尼吉康、Nippon Chemi-Con（黑金刚、嘉美工）日本化工、Panasonic松下、Raycon威康、Rubycon（红宝石）、SANYO三洋、TAIYO YUDEN太诱、TDK、TK东信韩国：SAMSUNG三星、SAMWHA 三和、SAMYOUNG三莹台湾：CAPSUN、CAPXON（丰宾）凯普松、Chocon、Choyo、ELITE金山、EVERCON、EYANG宇阳、GEMCON至美、GSC杰商、G-Luxon世昕、HEC 禾伸堂、HERMEI合美电机、JACKCON融欣、JPCON正邦、LELON立隆、LTEC辉城、OST奥斯特、SACON士康、SUSCON 冠佐、TAICON台康、TEAPO智宝、WALSIN华新科、YAGEO国巨香港：FUJICON富之光、SAMXON万裕中国：AiSHi 艾华科技、Chang常州华威电子、FCON深圳金富康、FH广东风华、HEC东阳光、JIANGHAI南通江海、JICON吉光电子、LM佛山利明、R.M佛山三水日明电子、Rukycon海丰三力、Sancon海门三鑫、SEACON深圳鑫龙茂电子、SHENGDA扬州升达、TAI-TECH台庆、TF南通同飞、TEAMYOUNG天扬、QIFA奇发电子电感：美国：AEM、AVX、Coilcraft线艺、Pulse普思、VISHAY威世德国：EPCOS、WE 日本：KOA兴亚、muRata村田、Panasonic松下、sumida胜美达、TAIYO YUDEN 太诱、TDK、TOKO、TOREX特瑞仕台湾：CHILISIN奇力新、yers美磊、TAI-TECH台庆、TOKEN德键、VIKING光颉、WALSIN华新科、YAGEO国巨中国：Gausstek丰晶、GLE格莱尔、FH风华、CODACA科达嘉、Sunlord顺络、紫泰荆、肇庆英达2、请解释电阻、电容、电感封装的含义：0402、0603、0805。
2020年第04期近日，有网友在上证e 互动向赛腾股份（603283）询问：“子公司苏州智冠光电科技有限公司表示拥有氮化镓外延片，请问是否属实？”对此，赛腾股份表示不属实，并重申公司主要从事智能制造装备的研发、设计、生产、销售及技术服务，为客户实现智能化生产提供系统解决方案。
投资者的疑问可能来自于亚汇网一篇名为《赛腾股份：子公司研发、生产和销售氮化镓外延片》的文章，文章写道：“赛腾股份子公司苏州智冠光电科技有限公司研发、生产和销售LED 芯片、图形化蓝宝石衬底片、氮化镓外延片、光电设备及配件。
公司产品和服务涉及消费电子、新能源汽车、半导体及锂电池等业务领域。
”2月13日小米年度旗舰新品发布会举办，一同亮相的小米氮化镓（GaN ）充电器引爆了A 股第三代半导体概念股。
据《半导体信息》的文章分析，随着手机电池容量的不断增加，大功率的快充变得越来越重要，而传统硅材料受限于体积以及功率密度的极限无法满足市场需要，氮化镓通过自身的优势迅速吸引了市场。
虽然氮化镓增长最快的要数快充市场，但是，目前中国氮化镓功率应用市场还处于起步阶段，市场对于氮化镓的认识还不够，并且氮化镓自身的成本还太高。
近日，有网友在股吧透露，台基股份（300046）拿到了华为10亿订单，用于5G 基站电源和新能源领域。
对此，有投资者在互动易上向公司求证，得到了否定的回复。
Wind 显示，台基股份是国内大功率半导体器件领域为数不多的掌握前道(扩散)技术、中道(芯片制成)技术、后道(封装测试)技术，并掌握大功率半导体器件设计、制造核心技术并形成规模化生产的高新技术企业。
公司采用垂直整合(IDM)一体化的经营模式，专业致力于功率半导体芯片及器件的研发、制造、销售及服务，主要产品为功率晶闸管、整流管、IGBT 、电力半导体模块等功率半导体器件，广泛应用于工业电气控制和电源设备。
天风证券最新研报显示，公司公告2019年归母净利润亏损2.11-2.16亿元，主要原因在于子公司北京彼岸春天(收购)受到影视行业政策影响，爱奇艺定制的网络剧未能按计划完成，公司在2019年无法确认收入，导致泛文化业务收入大幅下降利润亏损，公司预计在2019年计提2.83亿的商誉减值。
Dell EMC PowerEdge M640（适用于 VRTX 机柜）安装和服务手册注意、小心和警告:“注意”表示帮助您更好地使用该产品的重要信息。
:“小心”表示可能会损坏硬件或导致数据丢失，并告诉您如何避免此类问题。
:“警告”表示可能会导致财产损失、人身伤害甚至死亡。
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章 1: Dell EMC PowerEdge M640 概览 (7)系统的正面视图 (7)运行状态指示灯 (8)硬盘驱动器指示灯代码 (8)iDRAC Direct LED 指示灯代码 (9)找到您的系统的服务标签 (9)系统信息标签 (10)章 2: 说明文件资源 (11)章 3: 技术规格 (13)系统尺寸 (13)系统重量 (13)处理器规格 (14)支持的操作系统 (14)系统电池规格 (14)内存规格 (14)夹层卡规格 (14)存储控制器规格 (14)驱动器规格 (14)硬盘驱动器 (15)端口和连接器规格 (15)USB 端口 (15)内部双 SD 模块 (15)Micro SD vFlash 连接器 (15)视频规格 (15)环境规格 (15)微粒和气体污染规格 (16)标准操作温度 (17)扩展操作温度 (17)扩展操作温度限制 (17)散热限制值表 (18)章 4: 初始系统设置和配置 (20)设置系统 (20)iDRAC 配置 (20)用于设置 iDRAC IP 地址的选项 (20)登录到 iDRAC。
(21)安装操作系统的选项 (21)下载固件和驱动程序的方法 (21)下载驱动程序和固件 (22)章 5: 预装操作系统管理应用程序 (23)目录3用于管理预操作系统应用程序的选项 (23)System Setup (系统设置) (23)查看系统设置程序 (23)系统设置程序详细信息 (23)System BIOS（系统 BIOS） (24)iDRAC 设置公用程序 (41)设备设置 (41)Dell Lifecycle Controller (42)嵌入式系统管理 (42)引导管理器 (42)查看引导管理器 (42)引导管理器主菜单 (42)一次性 UEFI 引导菜单 (43)System Utilities（系统公用程序） (43)PXE 引导 (43)章 6: 安装和卸下系统组件 (44)安全说明 (44)拆装计算机内部组件之前 (44)拆装计算机内部组件之后 (45)建议工具 (45)从机柜中卸下系统 (45)将系统安装到机柜中 (47)系统内部 (48)系统护盖 (49)卸下系统护盖 (49)安装系统护盖 (50)导流罩 (52)卸下导流罩 (52)安装导流罩 (52)驱动器 (53)卸下驱动器挡片 (53)安装驱动器挡片 (54)卸下驱动器托盘 (54)安装驱动器托盘 (55)从驱动器托盘中卸下驱动器 (56)将驱动器安装到驱动器托架中 (57)卸下驱动器固定框架 (58)安装驱动器固定框架 (59)驱动器底板 (60)卸下驱动器背板 (60)安装驱动器底板 (62)系统内存 (63)系统内存指南 (63)一般内存模块安装原则 (64)模式特定原则 (64)卸下内存模块 (66)安装内存模块 (67)处理器和散热器 (68)4目录从处理器和散热器模块卸下处理器 (69)将处理器安装到处理器和散热器模块中 (70)安装处理器和散热器模块 (72)M.2 SSD 模块 (73)卸下 M.2 SSD 模块 (73)安装 M.2 SSD 模块 (74)网络子卡 (75)卸下网络子卡 (75)安装网络子卡 (76)PCIe 夹层卡 (77)PCIe 夹层卡安装原则 (77)卸下PCIe 夹层卡 (77)安装PCIe 夹层卡 (78)存储控制器卡 (79)卸下存储控制器卡 (79)安装存储控制器卡 (80)系统电池 (81)更换 NVRAM 备用电池 - 选项 A (81)更换 NVRAM 备用电池 - 选项 B (83)可选的内部 USB 存储盘 (84)装回可选的内置 USB 存储盘 (84)可选的 MicroSD 或 vFlash 卡 (85)卸下内部 MicroSD 卡 (85)安装内部 MicroSD 卡 (85)IDSDM (86)卸下可选的内置双 SD 模块 (86)安装可选的内置双 SD 模块 (87)系统板 (88)卸下系统板 (88)安装系统板 (90)可信平台模块 (93)升级可信平台模块 (93)为 BitLocker 用户初始化 TPM (94)为 TXT 用户初始化 TPM 1.2 (94)为 TXT 用户初始化 TPM 2.0 (94)rSPI 卡 (94)卸下 rSPI 卡 (95)安装 rSPI 卡 (95)章 7: 系统诊断程序 (97)Dell 嵌入式系统诊断程序 (97)从引导管理器运行嵌入式系统诊断程序 (97)从 Dell Lifecycle Controller 运行嵌入式系统诊断程序 (97)系统诊断程序控制 (97)章 8: 跳线和连接器 (99)系统板跳线和连接器 (99)系统板跳线设置 (100)目录5章 9: 获得帮助 (102)联系 Dell EMC (102)说明文件反馈 (102)通过使用 QRL 访问系统信息 (102)PowerEdge M640 系统的快速资源定位器 (103)通过 SupportAssist 接收自动支持 (103)循环利用或寿命结束服务的信息 (103)6目录Dell EMC PowerEdge M640 概览Dell EMC PowerEdge M640 是 PowerEdge VRTX 机柜支持的半高服务器模块，支持高达：•两个英特尔至强可扩展处理器•两个 2.5 英寸硬盘驱动器/SSD •16 个 DIMM: SAS 、SATA 硬盘驱动器和 SSD 的所有实例在本说明文件中都称为驱动器，除非另有说明。
我国首台艾司摩尔NXT2000i正式搬入SK海力士位
于无锡的工厂
此前，光刻机霸主艾司摩尔（ASML）中国区总裁沈波在中国集成电路制造年会上表示，今年下半年艾司摩尔已开始出货家族最先进的NXT2000i，很快会在中国市场上也见到。
如今，该消息正式被证实。
12月19日晚间，中
国首台艾司摩尔NXT2000i正式搬入SK海力士位于无锡的工厂。
此前有消息称，艾司摩尔已经开始出货新品Twinscan NXT:2000i DUV（NXT:2000i双工件台深紫外光刻机），可用于7nm和5nm节点。
NXT2000i将是NXE3400B EUV光刻机的有效补充，毕竟台积电/GF的第一代7nm都是基于DUV工艺。
同时，NXT2000i也成为了艾司摩尔旗下套刻精度（overlay）最高的产品，达到了和3400B一样的1.9nm（5nm要求至少2.4nm，7nm要求至少3.5nm）。
据了解，艾司摩尔今年的EUV光刻机产能将达到20台，明后两年将逐
步提升到40台。
有消息称，中芯国际已向艾司摩尔订购了一台EUV光刻机，预计明年交付，用于7nm节点。
Ｉ资讯快报Ｉ Ｎｅｗ＆Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｓｈｏｗ 个瞬息万变、充满竞争的移动市场 中，先进的终端、应用和服务为更多 人提供比以往更强大的功能，我们很 高兴能在这样的市场中持续发展。” 网址 ｗｗｗ．ｃｚｓｔ．ｃｏｍ．ｃｎ
ＦＳＩ单晶圆清洗技术被半导 体制造商用于３２ｎ ｍ后段 清洗工艺开发 ＦＳＩ国际有限公司宣布一家重要 的半导体制造商在３２ ｎｍ集成电路制 造的后段（ＢＥＯＬ）清洗能力开发中选 用了ＦＳＩ单晶圆清洗技术。这家客户 经过一系列优中选优的过程，最终认 定Ｆ ＳＩ的技术最符合３２ｎｍ器件制造所 预期各项新要求。ＦＳＩ已经针对这一 开发项目发运评估性ＯＲＩＯＮ单晶圆清 洗集群。 ＩＣ制造商正在寻求的用于３２ｎｍ 器件的低介电系数（１ｏｗ—ｋ）材料和金属 薄膜叠层，对于湿法清洗比前几代 ＢＥＯＬ工艺敏感得多。ＦＳＩ与众不同 的单晶圆技术展示了高效去除刻蚀和 灰化副产品的能力，同时不改变电介 质、不改变刻蚀金属膜厚度以及避免 电偶腐蚀。 “能被这样一家重要客户选中， 实在是令人欣慰和倍受肯定的，” ＦＳＩ董事长兼首席执行官Ｄｏｎ Ｍｉｔｃｈｅｌｌ 这样说道。“我们在单晶圆清洗技术 的开发上是经过深思熟虑的，即专注 于将我们极为丰富的经验和专长转变 为满足行业进步需求的机台设备。我 们拥有在浸泡式、喷雾式和汽雾表面 处理的批量和单晶圆平台方面数十年 独到的经验和历史，这让我们对清洗
需求范围有了更深入的理解。 网址： ： ：ｉ—ｎｔ１．ｃ—ｏｍ
Ｔｅｎ ｓｉｌｉＣａ幂口ＬａＷ ｒｅｎｃｅ Ｂｅｒｋｅｌｅｙ国家实验室合作 Ｔｅｎｓｉｌｉｃａ公司与美国能源部下属 的Ｌａｗｒｅｎｃｅ Ｂｅｒｋｅｌｅｙ国家实验室宣布 一项合作计划，将联手进行基于崭新 设计理念的节能超级气象计算机的的 研究设计。 此项合作的重点将集中在新型处 理器内核设计以及采用的大量的小型 处理器内核实现系统架构，并通过优 化的方法将多处理器连接在一起，是 针对高并行度的应用而设计，例如气 象仿真等。对这些科学难题的研究要 求计算机的运算能力是当下高端计算 装置的１００倍至１０００倍。而传统超级 计算机系统要耗费大量电力，同时产 生大量热量，并对安装设置要求异常 复杂，这些巨大的成本消耗越来越不 被允许。该项合作旨在使“ｅｘａｓｃａｌｅ ＳＹＳｔｅ１ＴＩＳ”（每秒高达１０ 次浮点运 算）的应用具备低成本的可实现性。 研究小组将采用Ｔｅｎ ｓｉ１ｉ Ｃ ａ的 Ｘｔｅｎｓａ ＬＸ可配置处理器内核作为该 大型并行系统设计的基础架构。每一 个处理器将仅消耗数百毫瓦的功耗， 而可以提供每秒数十亿次浮点运算， 同时可通过标准编程语言和工具进行 编程设计。相比传统台式机和服务器 的处理器芯片，这相当于实现了每瓦 功耗上浮点运算能力被提升了一个数 量级。这些小尺寸低功耗的处理器使 得数百万颗处理器紧密集成在芯片、 电路板和机架上成为了可能。 网址：ｗｗｗ．１ｂ１．ｇｏｖ ＷＷＷ．ｔｅｎｓｉｌｉｃａ．ＣＯｍ
ＴＴ电子组建全球集成制造 服务部门 ＴＴ电子（ＴＴ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ）日前宣布 组建其集成制造服务部门，它将联合 五个呈战略性分布在全球各地的电子 制造服务企业的优势，以服务其日益 扩大的全球客户群。此举创造了英国 最大的全球电子制造服务（ＥＭＳ）组织 和世界上第２５大的ＥＭＳ运行者。 ＴＴ电子的集成制造服务部门使 分布在世界各地的客户，可以以本地 的方式获得其全球的制造能力。通过 离他们最近的ＴＴ电子团队，客户们可 以获得一个强大的资源的支持，该资 源结合了五个统一管理的、战略性分 布的制造地点的技能和技术。 ＴＴ电子为它的客户提供了一个 整合拥有１ ５００多员工、４２，６００平方米 （４６０，０００平方英尺）的制造资源， 他们可承载极高的质量标准要求。这 些生产地点位于美国俄亥俄州的佩里 （Ｐｅｒｒｙ，Ｏｈｉｏ）、英国的罗杰斯通和艾 尔斯伯里（Ｒｏｇｅｒｓｔｏｎｅ ａｎｄ Ａｙｌｅｓｂｕｒｙ）、 中国的苏州和马来西亚的关丹 （Ｋｕａｎｔａｎ）。 网址：—ｗｗ—ｗ＿＿，ｔｔｅｌ—ｅｃｔｒｏ…ｎｉｃｓ－ｉｍｓ．ｃｏｍ—
Ｓ ａ ｍ ｓ ｕ ｎ ｇ Ｔ ｅ Ｃ ｈｗｉ ｎ和 Ｖａｌｏｒ建立技术合作关系 Ｓａｍｓｕｎｇ Ｔｅｃｈｗｉｎ和Ｖａｌｏｒ宣布建 立技术合作关系，Ｓａｍｓｕｎｇ Ｔｅｃｈｗｉｎ 的ＳＭＴ￣ｉ装设备接口将被整合到Ｖａｌｏｒ 的软件产品中。新的合作关系初期 将会为Ｓａｍｓｕｎｇ Ｔｅｃｈｗｉｎ的ＳＭＴ设备 带来更优化的ｖＰｌａｎ及ｖＭａｎａｇｅ应用 界面一ｖＰｌａｎ是企业级制程设计工具； ｖＭａｎａｇｅ则是Ｖａｌｏｒ的全面生产监控解 决方案。
２００８．６
■圈
维普资讯 http://www.cqvip.com ＣＥＭ Ｉ资讯快报Ｉ Ｎｅｗ＆Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｓｈｏｗ Ｓａｍｓｕｎｇ Ｔｅｃｈｗｉｎ紧跟半导体封 装制程的最新趋势，提供全方位的 ＳＭＴ解决方案，其中包括针对性能 高、重量轻、外型薄、尺寸小的电子 产品及通讯设备进行ＰＣＢ组装时使用 的贴片机。 这份合作协议将使Ｖａｌｏｒ的软件解 决方案与Ｓａｍｓｕｎｇ Ｔｅｃｈｗｉｎ的ＳＭＴ设 备有更好的整合，从而可以生成高端 的制程定义（ＭＰＤ）：包括设备ＮＣ 程序制作及作业指导书。ｖＭａｎａｇｅ将 会配备高端的ＡＰＩ（应用程序编程接 口），用于在Ｓａｍｓｕｎｇ Ｔｅｃｈｗｉｎ设备 环境下收集设备绩效及追溯等相关数 据。两家公司均是以汽车、医疗及消 费电子业不断增长的ＰＣＢ板组装的追 溯需求为目标。 网址：—ｗｗｗ．ｖａ—ｌｏｒ．ｃｏｍ ＷＷＷ．ＳａｍＳＬ Ｊｎａｔｅｃｈｗｉｎ ｃｏｍ 动 ｌＣ Ｃｈｉｎａ ２００８ “中国国际集成电路博览会暨 高峰论坛”（ＩＣ Ｃｈｉｎａ）作为国内首 个涵盖整个半导体产业链的国际化专 业展会，其影响力也随着国内集成 电路产业的快速发展而不断提升。ＩＣ Ｃｈｉｎａ ２００８以“加强产业合作、完善产 业链，推动创新与发展”为主题，聚 焦新兴市场为半导体产业带来的发展 机遇与商机。本届展会以集成电路产 业链为主轴，涵盖设计、芯片制造、 封装测试、分立器件、设备材料、技 术服务等产业链各环节，同时，中国 半导体行业协会与中国电子元器件行 基础电子ｌ ２００８．６ 业协会携手设立电子元器件专区，重 点将展示敏感元器件产品，这一展区 将充分体现敏感元器件等产品及其应 用。展会同期拓展了电力电子、光电 子、印制电路、智能卡、绿色环保、 新兴应用等相关领域。
国际手胡产业展览会暨论坛 国际手机产业展览会暨论坛与 北斗手机网目前在北京签署战略合作 协议，天津手机展全面推动渠道与产 业对接的战略开始硕果呈现，海外渠 道与运营商、网络营销和电视直销等 “新渠道”已成为天津手机展合作的 重点，通过与北斗手机网和一些行业 协会等合作伙伴的深入合作，天津手 机展将从本届展会开始，加大力度组 织各类新兴的渠道和海外渠道来津参 会，为手机厂商提供推展市场的合作 伙伴。 从天津手机展与北斗手机网两大 平台签署的合作协议来看，双方在未 来三年中将采取优势互补方针，以整 合营销策略为基础并利用天津手机展 的契机，吸引各地的区域经销商和零 售商前往天津，并邀请营销专家和手 机制造商参与对经销商的培训与交流 活动，实现天津手机展、渠道平台、 手机制造企业、合作销售商和网商的 多赢。与此同时，天津手机展正在把 这种模式推广到海内外更多的电视营 销平台、网络销售平台、目录直邮销 售平台，使天津手机展通过合作伙伴 网络平台，把更多渠道商、整机厂、 运营商来到展会而形成业内最佳市场 和交流平台上，通过展会提供的全方 位服务，引导生产制造和各环节渠道 之间实现合作与协同。
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