SMT元器件封装知识

[SMT贴片元件基础知识]

一、表面贴装元件分类

(一)按功能分类

1.

连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。

2. 有源电子元件(Active)：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。

3. 无源电子元件(Inactive)：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。

4.

异型电子元件(Odd-form)：其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。因此必须用手工贴装，其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的，例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块，等。

(二)按封装外形形状/尺寸分类

Chip:片电阻, 电容等, 尺寸规格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等..

钽电容, 尺寸规格: TANA,TANB,TANC,TAND..

SOT:晶体管,SOT23, SOT143, SOT89等..

Melf:圆柱形元件, 二极管, 电阻等….

SOIC:集成电路, 尺寸规格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32….

QFP:密脚距集成电路….

PLCC:集成电路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84….

BGA:球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80….

CSP:集成电路, 元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍, 列阵间距<0.50的µBGA….

英制和公制

电容、电阻的封装形式通常可以有英制和公制两种标示方法：

英制 公制

0402 (40milX20mil) 1005 (1.0mmX0.5mm)

. .

. v . SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。一样电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。

由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。

1、 常见SMT封装

以公司部产品所用元件为例，如下表：

名称 缩写含义 备注

Chip Chip 片式元件

MLD Molded Body 模制本体元件

CAE Aluminum Electrolytic Capacitor 有极性

Melf Metal Electrode Face 二个金属电极

SOT Small Outline Transistor 小型晶体管

TO Transistor Outline 晶体管外形的贴片元件

OSC Oscillator 晶体振荡器

Xtal Crystal 二引脚晶振

SOD Small Outline Diode 小型二极管〔相比插件元件〕

SOIC Small Outline IC 小型集成芯片

SOJ Small Outline J-Lead J型引脚的小芯片

SOP Small Outline Package 小型封装，也称SO，SOIC

DIP Dual In-line Package 双列直插式封装，贴片元件

PLCC Leaded Chip Carriers 塑料封装的带引脚的芯片载体

QFP Quad Flat Package 四方扁平封装

BGA Ball Grid Array 球形栅格阵列

SMT知识

一、SMT名词及技术解释

表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器

件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，

以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷

（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。

目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器

件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。

或者说：

SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

SMT有何特点：

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生省＝档统杀敬?0%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。

为什么要用SMT：

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小

电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件

产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力

电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用

电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 。

二SMT为什么使用助焊剂

自然界中除了纯金和铂以外，在室温下，几乎所有的金属暴露在空气中均会产生氧化，表面形成氧化层，妨碍焊接的发生。因此，通常在焊接或焊接期间涂上化学试剂，例如早期人们使用的ZnCl2的水溶液，它能有效去除焊接表面的氧化物，起到助焊的作用。

SMT物料基础必学知识点

以下是SMT（表面贴装技术）物料基础必学的知识点：

1.基本术语：了解SMT的基本术语，例如SMT、贴装、焊接、元件等。

2.元件分类：了解常见的SMT元件的分类，例如贴片元件、插件元件、螺柱元件等。

3.元件封装：了解不同元件的封装形式，例如SOP（小外形封装）、QFP（四边形外形封装）、BGA（球网格阵列封装）等。

4.元件参数：了解元件的参数，例如阻值、电容值、电感值、电压等。

5.元件标记：了解元件的标记，例如元件的型号、批次号、生产厂商等。

6.元件尺寸：了解元件的尺寸规格，例如长宽高、引脚间距等。

7.元件小样：了解元件的小样，如何正确识别元件并保持正确的识别。

8.元件存储：了解元件的存储要求，例如温度、湿度、防尘等。

9.元件包装：了解元件的包装方式，例如卷带包装、管装包装、盘装包装等。

10.元件识别：了解元件的识别方法，例如通过包装上的标签、标记、颜色等识别。

11.元件检验：了解元件的检验方法，例如外观检查、尺寸测量、性能测试等。

12.元件替代：了解元件的替代方法，例如通过查找替代手册、联系供应商等。

以上是SMT物料基础必学的知识点，掌握这些知识将有助于理解和操作SMT物料。