飞针测试
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深圳华普通用科技有限公司
飞针测试
飞针测试是一个检查PCB电性功能的方法（开短路测试）之一。飞测试机是一个在制造环境测试PCB抄板的系统。不是使用在传统的在线测试机上所有的传统针床(bed-of-nails)界面，飞针测试使用四到八个独立控制的探针，移动到测试中的元件。在测单元(UUT, unit under test)通过皮带或者其它UUT传送系统输送到测试机内。然后固定，测试机的探针接触测试焊盘(test pad)和通路孔(via)从而测试在测单元(UUT)的单个元件。测试探针通过多路传输(multiplexing)系统连接到驱动器(信号发生器、电源供应等)和传感器(数字万用表、频率计数器等)来测试UUT上的元件。当一个元件正在测试的时候，UUT上的其它元件通过探针器在电气上屏蔽以防止读数干扰。
飞针测试程式的制作的步骤：
第一：导入图层文件，检查，排列，对位等，再把两个外层线路改名字为fronrear.内层改名字为ily02,ily03,ily04neg(若为负片),rear,rearmneg。
第二：增加三层，分别把两个阻焊层和钻孔层复制到增加的三层,并且改名字为fronmneg,rearmneg,mehole.有盲埋孔的可以命名为met01-02.,met02-05,met05-06等。
第三：把复制过去的fronmneg,rearmneg两层改变D码为8mil的round。我们把fronmneg叫前层测试点，把rearmneg叫背面测试点。
第四：删除NPTH孔，对照线路找出via孔，定义不测孔。
第五：把fron,mehole作为参考层,fronmneg层改为on,进行检查看看测试点是否都在前层线路的开窗处。大于100mil的孔中的测试点要移动到焊环上测试。太密的BGA处的测试点要进行错位。可以适当的删除一些多余的中间测试点。背面层操作一样。
第六：把整理好的测试点fronmneg拷贝到fron层，把rearmneg拷贝到rear层。
第七：激活所有的层，移动到10,10mm处。
第八：输出gerber文件命名为fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole，met01-02,met02-09,met09-met10层。
然后用Ediapv软件
第一：导如所有的gerber文件fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole，met01-02,met02-09,met09-met10层。
第二：生成网络。net annotation of artwork按扭。
第三：生成测试文件.make test programs按扭，输入不测孔的D码。 深圳华普通用科技有限公司
第四：保存，
第五：设置一下基准点，就完成了。然后拿到飞针机里测试就可以了。
一、对位
首先要谈的是关于对位点的选取，一般只挑对角的两个孔作为对位点即可，（自然要选在边上，难道对位时还要数左起的第几个孔？）而不去理会IC。这样做的好处是，对位点少，对位花的时间就少，一般来说，蚀刻总是有侧蚀，所以选焊盘做对位点不很准。如果真的出现很多开路，也不用马上停下来，等开路测完开始进行短路测试时再停，因为这时已经可以查看开路错误，你可以根据报的错误的位置，有针对性的加对位点。
再谈手动对位，严格的说，孔都不是在焊盘的中心，那么对位时是要把点尽量放在焊盘的中心呢，还是尽量和实孔重合？一般如果要测试的点多为孔，则选择后者，如果多为IC，尤其是IC处容易出现假开路的时候，就需要把对位孔放在焊盘中间。
二、定架
定架就是固定测试托架，带边框的资料是用两个方框表示的，外面的方框就是边框，对于这样的板，直接使用机器给出的尺寸即可，对于不带边框的资料，是用一个方框表示，我们可以用show board这个命令（在看放板方向时会用到）看看在最靠边上的被测试焊盘是哪个，对照实板，看它到板边的距离是多少，以此来补偿。
三、打叉
对于拼片板，可以测选定的单只，我们可以利用这个功能来实现对焊盘到板边距离过小无法测试的拼片板的测试，方法就是将那些有焊盘被托盘档住无法测试的单只打叉不测，测试后再把托盘放到测试过的单只上固定板，选择测试上次不测的板，这样就能通过2次测试完成整板的测试。由此，对于设备提供给我们的功能我们应该灵活使用，以完成一些特殊需要。
四、翘曲
有一个方向的尺寸过大，尤其是另一个方向上的尺寸相对较小时，板放在测试机的时候会发生自然的翘曲（重力所致），而我们的飞针机在结构上有一点小问题，X方向的尺寸较大，却只放置有一个放板托片，而在尺寸较小的Y方向却可以放3个放板托片，所以，在机器选择把待测板的长方向置为机器的X方向时，最好手工整理，将板旋转90度，使它的长方向放在Y方向，这样能够在一定程度上的解决板在测试中的翘曲问题。（此调整须在DPS中处理）。
