E01-ML01SP2用户手册-V1.2
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E01-ML01SP2 产品用户手册
免责声明
考虑到产品工作环境的差异性， 技术的复杂性及多样性。公司尽量做到文档描述的准确 无误，但仍难以排除个别不准确或不完备之描述。故本文档仅作用户参考之用，公司不做任 何法律意义上的承诺和担保，如有任何异议，请与我们联系。谢谢！
版权说明
本文档所提及的元件及器件， 皆为对其版权持有公司所公布的资料之引用，其修改和发 布的权利均属于其版权持有公司， 请在应用时通过适当的渠道确认资料的更新情况以及勘误 信息，公司不对这些文档具有任何权利和义务。
3.2 模块天线使用方法及图示
3 1
2
模块默认使用板载 PCB 天线，如图所示 0 贴片电阻焊到 1，2 处； 若需要使用 ipx 座子引出外接天线，可将如图所示 0 贴片电阻焊到 1,3 处。
因为专注，所以专业！让我们共享、共赢、成就未来！
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2.3 模块实际引脚图
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引脚序号 1 2 3 4 5 6 7 8
引脚名称 GND IRQ MISO MOSI SCK CSN CE VDD
引脚方向 输出 输出 输入 输入 输入 输入
引脚用途 地线，连接到电源参考地 模块中断信号输出，低电平有效 模块 SPI 数据输出引脚 模块 SPI 数据输入引脚 模块 SPI 总线时钟 模块片选引脚，用于开始一个 SPI 通信 模块控制引脚，请见 nRF24L01P datasheet 供电电源，必须 2.0-3.6V 之间
3.3 驱动方式简介
·此模块为 nRF24L01+PA+LNA，其驱动方式完全等同于 nRF24L01P，用户可以完全按照 nRF24L01P 芯片手册进行操作，详见 nRF24L01P 手册。 ·CE 引脚和 LNA 使能引脚相连接，当 CE=1 时，LNA 被打开，当 CE=0 时，LNA 被关闭。 此操作个 nRF24L01 的收发模式是完全吻合的。也就是说，用户完全不用关心 LNA 操作。 ·如果用户需要自动应答，CE 脚在发射过程中必须保持高电平，而不能像 nRF24L01P 手册 中提到的高电平时间大于 10us 就行。正确的操作是：CE=1 触发发送，知道发送完毕后， 才将 CE=0，而不是 10us 后就将 CE=0，原因是：L01P 发送后，立即转为接收模式，此时 若 CE=0，则已经关闭 LNA，将不利于接收灵敏度。
E01-ML01SP2 模块是公司推出的一款 2.4G 无线通信模块。 E01-ML01SP2 模块核心采用世界知名的 Nordic 公司芯片 nRF24L01P， 比 Nrf24l01 具有 更高的可靠性，更多的功率等级，以及更远的传输距离和更低的功率。
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3.4.2
模块发热易损坏
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·请检查供电电源，确保在 1.9V-3.6V 之间。 ·检查电源稳定性，不能大幅频繁波动。 ·确保安装使用过程防静电操作。高频器件静电敏感性，尤其是 LNA 部分易损坏。 ·通信线若使用 5V 电平，必须串联 1K-5.1K 电阻。
2.4 模块使用注意（重要）
·高频模拟器件具有静电敏感特性，请尽可能避免人体接触模块上的电子元件。我司生产过 程全部按照较高的防静电标准执行。 ·焊接时，电烙铁需要良好接地，批量生产时需要求生产人员佩戴已接地的有线静电手环。 ·电源品质对模块性能影响较大，请保证模块供电电源具有较小纹波，务必避免电源频繁大 幅度抖动。推荐使用π型滤波器（钽电容+电感） 。 ·模块地线使用单点接地方式，推荐使用 0 欧电阻，或者 10mH 电感，与其他部分电路参考 地分开。 ·若使用 ipx 座子引出外接天线，务必保证天线外露，最好垂直向上。当模块安装于机壳内 部时， 可使用优质的天线延长线， 将天线延伸至机壳外部。 天线切不可安装于金属壳内部， 将导致传输距离极大削弱。 ·同一产品内部若存在其他频段无线设备，由于谐波干扰的可能性，请尽可能加大与本模块 之间的直线距离，并尽可能使用金属材料将二者分开。 ·若本模块所在之电路板附近存在晶振，请尽可能加大与晶振之间的直线距离，晶振尽可能 采用带金属壳封装的石英晶体，晶振布线应该采用“铺地”的方式进行包裹。
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1. 文档约定 1.1 型号约定：E01-MLE01SP2
1.2 名词约定
·E01-ML01SP2：代指我司模块型号，即本文所描述之产品。 ·nRF24L01P：本文描述之模块主芯片，也称作 nRF24L01+。
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3. 模块使用方法 3.1 与单片机连接
模块各个引脚的连接： ·GND 脚接地； ·IRQ 脚与单片机 GPIO 脚连接； ·MISO、MOSI、SCK、CSN、CE 脚分别与对应的单片机同名脚相连接； ·VDD 脚接电源。 简要连接说明： · CE 脚可以长期接高电平，但是模块写寄存器时必须首先设置为 POWER DOWN 掉电模 式，推荐 CE 脚用单片机引脚控制。 · IRQ 脚也可不接，采用 SPI 查询方式来获取中断状态，不利于单片机功耗，以及快速响 应。比如可使用 IRQ 脚对单片机进行唤醒。
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2.2 模块参数
序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 参数名称 模块尺寸 器件来源 生产工艺 接口方式 供电电压 通信电平 实测距离 最大功率 空中速率 关断电流 功率等级 发射电流 接收电流 天线形式 通信接口 发射长度 接收长度 RSSI 支持 接收灵敏度 工作温度 工作湿度 储存温度 工作频段 12.8*25mm 进口，产地：挪威、日本等 机贴，无线类产品必须机贴方能保证批量一致可靠性 1*8*1.27mm，可使用万能板和杜邦线 2.0-3.6VDC，满足电池供电需求 0.7VDD-5.2VDC，VDD 是指模块供电电压 1140m@250K， 800M@1M， 610M@2M；测试条件：空旷可视，温 度 24 度，天气晴朗 20dbm，约合 100mw 250K、1M、2M 约 1uA，测试条件：CE=0，掉电模式，VDD=3.0V 4 级可调，详见 NRF24L01P 手册，PA 不可调 约 95mA 约 16.9mA 默认连接是板载 PCB 天线，也可用 ipex 座子引出到外部天线，见后 文 标准 SPI 模式 0，最大 10Mbps 速率 单个数据包 1-32 字节，3 级 FIFO 缓冲 单个数据包 1-32 字节，3 级 FIFO 缓冲 不支持真正意义的 RSSI，仅支持丢包统计 -102dbm@250Kbps，-96dbm@1Mbps，-92dbm@2Mbps -30 - +80 度 <90%相对湿度 -40 - +125 度 2.4000 – 2.525GHZ 参数值明细
4.
结语
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关于我们
我们是一家专注于物联网应用的高科技公司， 拥有多项自主研发产品，并获得客户的一 致认可。公司拥有强大的研发技术实力，具备完善的售后体制，为客户提供完善的解决方案 和技术支持， 缩短研发周期， 减少研发成本， 更为全新的产品研发思路提供一个强大的平台。 我司产品目前已广泛应用于消费电子、工控、医疗、安防报警、野外采集、智能家居、高速 公路、物业管理、水电气抄表、电力监控等多种应用场景。
3.4 常见问题及解决办法
3.4.1 通信距离太近
·2.4G 频段由于其物理特性，穿透性较差。当存在直线通信障碍时，通信距离将缩短。不 同的障碍性质，衰减程度不一致。 ·温湿度，同频干扰，会导致通信丢包率提高。 ·天线附近有金属物体，会吸收部分无线信号。 （模块使用外接天线模式时） ·CE 脚，在发射器件未保持高电平，导致接收应答信号时，接收灵敏度降低。 ·寄存器功率设置，速率设置。速率越快，距离越近。 ·天线不可放置于金属壳内，衰减非常严重。 （模块使用外接天线模式时）
1.3 其他约定
·本文描述之性能、参数、用法等内容，仅适用于本文所描述之产品。其他产品型号，或其 他公司同类方案产品，不在其中。 ·我司不提供任何模块设计类技术资讯，仅提供模块使用类支持，谢谢合作。 ·由于产品的持续改进，本文内容可能不能反映产品最新性能，请联系我司销售人员索要最 新版本文档。
2. 模块描述 2.1 模块简介
免责声明
考虑到产品工作环境的差异性， 技术的复杂性及多样性。公司尽量做到文档描述的准确 无误，但仍难以排除个别不准确或不完备之描述。故本文档仅作用户参考之用，公司不做任 何法律意义上的承诺和担保，如有任何异议，请与我们联系。谢谢！
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3.2 模块天线使用方法及图示
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模块默认使用板载 PCB 天线，如图所示 0 贴片电阻焊到 1，2 处； 若需要使用 ipx 座子引出外接天线，可将如图所示 0 贴片电阻焊到 1,3 处。
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引脚序号 1 2 3 4 5 6 7 8
引脚名称 GND IRQ MISO MOSI SCK CSN CE VDD
引脚方向 输出 输出 输入 输入 输入 输入
引脚用途 地线，连接到电源参考地 模块中断信号输出，低电平有效 模块 SPI 数据输出引脚 模块 SPI 数据输入引脚 模块 SPI 总线时钟 模块片选引脚，用于开始一个 SPI 通信 模块控制引脚，请见 nRF24L01P datasheet 供电电源，必须 2.0-3.6V 之间
3.3 驱动方式简介
·此模块为 nRF24L01+PA+LNA，其驱动方式完全等同于 nRF24L01P，用户可以完全按照 nRF24L01P 芯片手册进行操作，详见 nRF24L01P 手册。 ·CE 引脚和 LNA 使能引脚相连接，当 CE=1 时，LNA 被打开，当 CE=0 时，LNA 被关闭。 此操作个 nRF24L01 的收发模式是完全吻合的。也就是说，用户完全不用关心 LNA 操作。 ·如果用户需要自动应答，CE 脚在发射过程中必须保持高电平，而不能像 nRF24L01P 手册 中提到的高电平时间大于 10us 就行。正确的操作是：CE=1 触发发送，知道发送完毕后， 才将 CE=0，而不是 10us 后就将 CE=0，原因是：L01P 发送后，立即转为接收模式，此时 若 CE=0，则已经关闭 LNA，将不利于接收灵敏度。
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模块发热易损坏
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·请检查供电电源，确保在 1.9V-3.6V 之间。 ·检查电源稳定性，不能大幅频繁波动。 ·确保安装使用过程防静电操作。高频器件静电敏感性，尤其是 LNA 部分易损坏。 ·通信线若使用 5V 电平，必须串联 1K-5.1K 电阻。
2.4 模块使用注意（重要）
·高频模拟器件具有静电敏感特性，请尽可能避免人体接触模块上的电子元件。我司生产过 程全部按照较高的防静电标准执行。 ·焊接时，电烙铁需要良好接地，批量生产时需要求生产人员佩戴已接地的有线静电手环。 ·电源品质对模块性能影响较大，请保证模块供电电源具有较小纹波，务必避免电源频繁大 幅度抖动。推荐使用π型滤波器（钽电容+电感） 。 ·模块地线使用单点接地方式，推荐使用 0 欧电阻，或者 10mH 电感，与其他部分电路参考 地分开。 ·若使用 ipx 座子引出外接天线，务必保证天线外露，最好垂直向上。当模块安装于机壳内 部时， 可使用优质的天线延长线， 将天线延伸至机壳外部。 天线切不可安装于金属壳内部， 将导致传输距离极大削弱。 ·同一产品内部若存在其他频段无线设备，由于谐波干扰的可能性，请尽可能加大与本模块 之间的直线距离，并尽可能使用金属材料将二者分开。 ·若本模块所在之电路板附近存在晶振，请尽可能加大与晶振之间的直线距离，晶振尽可能 采用带金属壳封装的石英晶体，晶振布线应该采用“铺地”的方式进行包裹。
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1. 文档约定 1.1 型号约定：E01-MLE01SP2
1.2 名词约定
·E01-ML01SP2：代指我司模块型号，即本文所描述之产品。 ·nRF24L01P：本文描述之模块主芯片，也称作 nRF24L01+。
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3. 模块使用方法 3.1 与单片机连接
模块各个引脚的连接： ·GND 脚接地； ·IRQ 脚与单片机 GPIO 脚连接； ·MISO、MOSI、SCK、CSN、CE 脚分别与对应的单片机同名脚相连接； ·VDD 脚接电源。 简要连接说明： · CE 脚可以长期接高电平，但是模块写寄存器时必须首先设置为 POWER DOWN 掉电模 式，推荐 CE 脚用单片机引脚控制。 · IRQ 脚也可不接，采用 SPI 查询方式来获取中断状态，不利于单片机功耗，以及快速响 应。比如可使用 IRQ 脚对单片机进行唤醒。
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2.2 模块参数
序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 参数名称 模块尺寸 器件来源 生产工艺 接口方式 供电电压 通信电平 实测距离 最大功率 空中速率 关断电流 功率等级 发射电流 接收电流 天线形式 通信接口 发射长度 接收长度 RSSI 支持 接收灵敏度 工作温度 工作湿度 储存温度 工作频段 12.8*25mm 进口，产地：挪威、日本等 机贴，无线类产品必须机贴方能保证批量一致可靠性 1*8*1.27mm，可使用万能板和杜邦线 2.0-3.6VDC，满足电池供电需求 0.7VDD-5.2VDC，VDD 是指模块供电电压 1140m@250K， 800M@1M， 610M@2M；测试条件：空旷可视，温 度 24 度，天气晴朗 20dbm，约合 100mw 250K、1M、2M 约 1uA，测试条件：CE=0，掉电模式，VDD=3.0V 4 级可调，详见 NRF24L01P 手册，PA 不可调 约 95mA 约 16.9mA 默认连接是板载 PCB 天线，也可用 ipex 座子引出到外部天线，见后 文 标准 SPI 模式 0，最大 10Mbps 速率 单个数据包 1-32 字节，3 级 FIFO 缓冲 单个数据包 1-32 字节，3 级 FIFO 缓冲 不支持真正意义的 RSSI，仅支持丢包统计 -102dbm@250Kbps，-96dbm@1Mbps，-92dbm@2Mbps -30 - +80 度 <90%相对湿度 -40 - +125 度 2.4000 – 2.525GHZ 参数值明细
4.
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我们是一家专注于物联网应用的高科技公司， 拥有多项自主研发产品，并获得客户的一 致认可。公司拥有强大的研发技术实力，具备完善的售后体制，为客户提供完善的解决方案 和技术支持， 缩短研发周期， 减少研发成本， 更为全新的产品研发思路提供一个强大的平台。 我司产品目前已广泛应用于消费电子、工控、医疗、安防报警、野外采集、智能家居、高速 公路、物业管理、水电气抄表、电力监控等多种应用场景。
3.4 常见问题及解决办法
3.4.1 通信距离太近
·2.4G 频段由于其物理特性，穿透性较差。当存在直线通信障碍时，通信距离将缩短。不 同的障碍性质，衰减程度不一致。 ·温湿度，同频干扰，会导致通信丢包率提高。 ·天线附近有金属物体，会吸收部分无线信号。 （模块使用外接天线模式时） ·CE 脚，在发射器件未保持高电平，导致接收应答信号时，接收灵敏度降低。 ·寄存器功率设置，速率设置。速率越快，距离越近。 ·天线不可放置于金属壳内，衰减非常严重。 （模块使用外接天线模式时）
1.3 其他约定
·本文描述之性能、参数、用法等内容，仅适用于本文所描述之产品。其他产品型号，或其 他公司同类方案产品，不在其中。 ·我司不提供任何模块设计类技术资讯，仅提供模块使用类支持，谢谢合作。 ·由于产品的持续改进，本文内容可能不能反映产品最新性能，请联系我司销售人员索要最 新版本文档。
2. 模块描述 2.1 模块简介
