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SMT IPQC培训教材

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IPQC Internal Training Material Page: 1/20

内容概要 1 运输,储存和生产环境◆ 1.1 一般运输和储存条件; ◆ 1.2 锡膏的储存,管理,作业条件; ◆ 1.3 印刷电路板(PWB)的储存,管理,作业条件; ◆ 1.4 点胶用的红胶储存条件; ◆ 1.5 针对不同类型的电子元器件, 在仓库货架上最大的储存时间; 1.5.1 期满物料处理 1.5.2 湿度敏感等级 1.6 湿度敏感组件的烘烤条件; ◆ 1.6.1 干燥(烘烤)限制 1.7 干燥箱储存的环境条件; ◆ 1.8 锡膏的规格; ◆ 2 钢网印刷制程规范★ 2.1 刮刀; 2.2 钢板; ★ 2.3 真空支座; ★ 2.4 钢网印刷的参数设定; ★★ 2.5 印刷结果的确认.; ★ 3 自动光学检查(AOI)的相关规范◆ 3.1 AOI一般在生产线中的位置; 3.2 AOI检查的优点,好处; 3.3 组件和锡膏的抓取报警设定; ◆ 4 贴片制程规格 4.1 吸嘴 4.2 Feeders 4.3 NC程序 4.4 零件的参数及识别的处理 4.5 贴片制程管理数据兼容表 5 热风回流焊的相关设定规范★ 5.1 Reflow Porfile的测量仪器; 5.2 Reflow Porfile的测量方法; ◆ 6 标准有铅制程 6.1.1 推荐回焊炉参数设置 7 无铅制程 7.1 无铅制程回焊炉定义 7.2 通用无铅profile规格 7.3 无铅制程中标准板基本profile规格 IPQC Internal Training Material Page: 2/20

7.4 无铅制程参数设置 7.5 产品板PWB回焊炉profile量测 8 点胶制程 8.1 通用 8.2 CSP组件之分配类型 9 人工焊接工站及维修方法的相关标准 10 目检/错误类型/缺点定义/训练材料之定义 11 相关参考文档

1. 一般运输和储存条件 1.1 一般运输及储存条件

组件和物料的运输及储存条件1

相对湿度 RH 15 % ~ 70%

温度 -5°C ~ +40°C

NMP 储存条件2 相对湿度 RH 10% ~ 70%

温度 15°C ~ 30°C3

组件包装等级 组件至少要达到第一等级,即密封包装 - 湿度敏感组件须使用MBB(防潮袋)包装 - ESD(静电释放)防护包装 - Air flow防护塑料包装(真空与否均可,但须密闭) - 非以上情况则用纸箱包装 一般储存要求 物料不允许储存与以下环境中; - 阳光直射或穿过窗户照射 - 接近冷湿物体,热源或光源 - 靠近户外环境导致温湿度经常超限 NMP生产条件

相对湿度 35% ~ 55%

温度 20.5°C ~ 26.5°C

注： 1 外部环境：鉴于一些特殊要求（例如不可超出点胶胶水的最大温度），应包装物料。锡膏有其特定的运输条件。 2 一般条件：请见下面有关锡膏和点胶胶水之特殊储存条件。 IPQC Internal Training Material Page: 3/20

3 组件：组件质量较大时（例如：ＰＣＢ），在投入制程前一定要回到室温。 1.2 锡膏的储存,管理,作业条件

储存温度 冰箱保存5 ~ 10°C或锡膏规范所要求的

最大的库存时间 最长6个月 室温下储存的时间 4周（20.5 ~ 25°C）

使用前回温时间 4小时 运输过程中的环境温度 +5 ~ +25度 最佳运输封装方式 SEMCO 650g 筒装 注意：锡膏使用前，必须在室温下回温至少4个小时！ 锡膏已经回温到室温后，不能再放回冰箱！

1.3 印刷电路板(PWB)的储存,管理,作业条件 运输包装及储存 真空，防潮袋包装(参照EIA583 CLASS 2, 50PANEL/BAG, HIC湿度标示卡) 加干燥剂，并且在每个包装的两侧面用PWB STACK板放置弯曲 进料检验 检查真空包装有没有破损，HIC卡片是否是<=40%，如果不合格：  退回给供货商  烘烤@60度，5小时，RH<=5%, 烘烤完毕后24小时内焊接 仓库货架储存条件及时间 物料必须放在水平的物料架上以防止PWB变形，翘曲，时间见下表

裸露在空气中的时间 表面Ni-Cu处理：48小时 表面OSP处理：24小时 清除锡膏，清洗PCB 绝对不允许

1.4 点胶用的胶水储存条件 胶的型号 Loctite 3593 Emerson and Cuming E 1216

NMP code 7520029 (30 cc, 30 ml) 7520025 (55 cc, 50 ml) 7520031 (6 oz, 150 ml) 7520027 (20 oz, 500 ml) 7520033 (30 cc, 30 ml) 7520035 (55 cc, 50 ml) 7520037 (6 oz,150 ml) 7520039 (20 oz, 500 ml) 最长的运输时间 供货商发货后，4天之内必须到位

储存的条件 用冰箱冷藏起来-20 ~ +8度 冷藏-20度 记录信息：LOT号，Datecode，无变形的颜色，运输的时间，干冰的数量， 最大储存时间 6个月@-20 ~ +8度条件下 6个月@-20度条件下 使用前稳定时间 使用前须达到室温 3小时 罐装的储存时间 5周 +25度 5天 +25度

1.5不同类型电子元器件在仓库货架上最大的储存时间 下表规定了从收到物料开始，ＮＭＰ以及ＮＭＰ下级制造商在仓库或加上的最大储存时间。组件制造和接收所销耗时间不包括在内。一般最多１２个月。半导体的包装材料应满足MES00025以及EAI-583 & JESD625和先进先出（FIFO）原则。 IPQC Internal Training Material Page: 4/20

期限 原件类型 组件厂内存放 12个月 如包装上无特殊说明，适用于所有组件 敞开的货架，组件包装在内部包装内 6个月 PWB 真空包装，带干燥剂 6个月 包装在防潮袋中的镀银组件 真空包装，带干燥剂 3个月 包装在纸箱和打开的塑料袋中的镀银组件 如果组件没有放入真空包装中，超过此期限会破坏上锡性并影响可靠性。

如果储存超过了上面提到的期限，物料只有在以下情况下可以使用：  越来越多的受潮物料备恰当的烘烤，  并且在样本数量不小于30 pcs的抽样检验中证明上锡性良好。 1.5.2 湿度敏感的等级表(MSL)

等级 储存期限 时间 条件 1 不限 <=30°C/85%RH

2 一年 <=30°C/60%RH

2a 4周 <=30°C/60%RH

3 168小时 <=30°C/60%RH

4 72小时 <=30°C/60%RH

5 48小时 <=30°C/60%RH

5a 24小时 <=30°C/60%RH

6 卷标所示之时间(TOL) <=30°C/60%RH

1.6 湿度敏感组件的烘烤条件 常见类型的湿度敏感组件例如：所有类型的PCB，大部分的QFP组件(一般管脚数大于50)，所有的CSP组件，而不管锡球的数量，大部分的光学组件（如所有的LED，IR红外模块），一些特殊的塑料集成组件，如电源，功率放大器等。 组件内部包装上标有JEDEC MSL。如果组件暴露在外部环境中超过MSL所规定的时间，在使用前应进行烘烤。回焊前，对组件进行烘烤的目的是为了降低塑料包装中的湿气。这是因为,包装中含有的水分在回焊过程中会蒸发出来,蒸气的压力会造成裂缝以及其它一些可见或隐藏着的不良，例如分层。爆米花现象就是此种原因造成的常见不良。 请注意湿度敏感组件运输和储存过程中保护包装的相关标准，说明及以下规定。 NMP烘烤遵照IPC/JEDEC J-STD-033烘烤条件。 MSL 烘烤@40C，RH<5% 暴露在外部环境的时间在FLL和FLL+72小时之间 暴露在外部环境的时间超过FLL+72小时 IPQC Internal Training Material Page: 5/20

2a – 4 5倍于超过FLL的时间 5天 5 – 6 10倍于超过FLL的时间 10天 注意！料盘严禁接触烘烤箱的壁面和底面，这是因为这些地方的温度明显高于炉内控制器指示的温度。通过仔细研究炉内温度控制系统，证明了烘烤炉组件去湿的可行性和各种装载条件的效果。

1.6.1干燥（烘烤）限制 对组件进行烘烤，会导致焊盘的氧化或锡膏内部发生化学变化。在板子的组装过程中，超过一定量的发生化学变化的锡膏会导致上锡性的不良。出于上锡性的考虑，应限制烘烤温度及时间。通常，只允许进行一次烘烤。如果多于一次，应讨论制程贴装解决方案。 注1：暴露于外部环境的组件，其暴露时间小于其floor life，并且放入干燥袋或小于5% RH的干燥箱中时，应暂停其计算其FLOOR LIFE，但是累积的存放时间必须在规定的范围内。 注2：应考虑PWB的湿度敏感性，尤其是针对经过OSP处理的PWB。允许暴露于外部环境的总时间不超过72小时，并且两次回焊的时间间隔应小于24小时。如果超出，应如前所述之方法对其进行烘烤。请见1.3小节“印刷电路板(PWB)的储存,管理,作业条件”。对即将进入重工（例如更换CSP）阶段的PWB，应预先干燥或者将WIP储存于干燥箱或真空袋中。 1.7 防潮储存条件

对于湿度敏感组件，当生产线暂时停线或于到周末需要停线，针对湿度敏感的组件若不用真空包装机来保存，干燥箱储存是一种短期的，暂时的储存方式，干燥箱的目的是用来储存而不是烘干的。所以针对双面板制程，表面是OSP处理的，如果生产一面后，这个中间的储存时间一定要在规定的期限内，干燥储存的时间也包括在内.。(我们产线规定的时间是：24hrs，超过这个规定后，就意味着需要烘烤。) 干燥储存之规定 温度 25 ±5 ºC 湿度 < 5 % RH

最大储存时间 按照MSL分类 控制方法 在料盘上做标记 1.8 关锡膏之规定

锡膏型号 Multicore Solders

Sn62MP100ADP90 Alpha Metals Omnix-6106 Lead Free paste

Multicore 96SCLF300AGS88.5 NMP码 7602005 (650 g cartridge) 7602007 (500 g jar) 7600029 7600033

运输包装 650 g Semco cartridge 500 g jar 650 g Semco cartridge 600g green SEMCO

cartridge

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某公司品管IPQC的培训教材

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c. 絲印耐磨擦試驗﹕將被測件固定在測力計上﹐用軟橡皮
對絲印部位來回擦試,測力計力度在0.5±0.1Kg一個來回計一 次﹐測試950—1000次﹐確認測試后的絲印部位亮度﹐顏色深 度不能有變化﹐絲印不能有殘缺。
d. 用棉簽沾取95%的已醇溶液擦試被測表面3—5次﹐風干后 觀察測試面絲印﹐被測表面應無光澤變化﹐無沾手或被溶解
f. 溫度循環適應性試驗﹕將噴好油的制品放入恆溫箱﹐按25±3℃條 件下放2小時﹐常溫25±3℃下1小時﹐55±3℃條件下2小時﹐再在常溫 25±3℃情況下放1小時﹐各溫度狀態下重復4次﹐不應有變色﹐變形﹑ 裂紋﹑噴油層起泡或脫落現象。
g. 存儲試驗﹕用10支100W紫外線燈管﹐高度80—100cm情況下﹐照 射70小時﹐噴油制品不能有變色﹑起泡等不良。
現象。若有﹐即為嚴重缺點。
5．
注意事項﹕
a． 移印的產品不良率不能超過1%,否則由移印班組長提出改 善對策報告。
b． 移印的產品不可放置在潮濕及陽光直接照射的地方。
c． 標示擺放必須清楚明了﹐不同產品區分應明顯。
d． 搬運過程中注意輕拿輕放﹐不可有撞擊、摔打等不良動作 出現。
e． 制造課員工和IPQC在工作時﹐不可以戴金屬品於手上﹐ 如戒指﹑手表等 ﹐而且手指甲不可以留得太長﹐必要時﹐配
機台﹐有沒有主動實施對策改善措施。
6．
注意事項
一﹑注塑課之IPQC應該了解注塑機是精密機器,不可以隨意 去拔弄機器上之開關和按鈕。如需檢查射出的時間和溫度 時﹐應通知技朮員操作機器顯示結果后﹐IPQC記錄於報表中。
二﹑要求多長時間段抽檢一次的數量絕不能少﹐必要時應加 嚴抽檢。
三﹑因模具問題而造成的不良﹐IPQC應立即送不良品給 QE/PE人員進行原因分析。
SMT培训教材

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SMT培训教材基本操作：Product 生产RESET 复位Auto 自动Power ON 电源开Program 程序Power OFF 电源关START 开始Fronr 前CYCLE STOP 停止REAR 后按下（SINGLE CYCLE）键把正在生产的一片板生产完后停止生产。

操作前准备：1.检查气压供给必须在0.5Mpa以上2.检查飞达必须水平方向安装、扣紧3.检查工作头吸嘴必须都已放回吸嘴站上4.检查紧急开关必须是解除5.由技术员对所生产的板卡调出程序，并确认后，再由操作员开始生产操作注意事项：1.机器安全盖打开后，机器仍然会缓缓运转，不可把头和手伸百家机器里面。

2.机器正常运行中，出现黄灯不停的闪烁时，是因为有一站物料不吸料，或没料、不卷带等，须重新清除“E”后生产。

3.每天交接班时检查飞达是否扣好，有无松动。

4.绿灯出现不停闪烁时，是因为没有及时送板或者是机内有板待生产。

5.在生产中如果某站飞达物料将用完，如飞达盖上的料快没有料时，可以接料，如有很多料时，要提供另一个飞达准备物料。

6.在接、换料时，操作员针对整对物料的规格、型号、耐压值、误差、名称等，进行自检同线操作员互检IPQC核对，同时三人都在换料记录本上签名确认。

7.物料装在飞达上时，检查料带与弹簧是否扣紧，料带是否在齿轮上与料带孔固定好。

8.飞过装在供料平台时，检查各个环节是否都有没有OK，确保OK时，方可开机生产。

9.在更换飞达或换料时，严禁同时取下两个飞过。

10.在安装飞达时要检查旁边两个飞达是否也是OK的。

11.同一台机严禁两个人一前一后操作，如：CP6。

12.飞达盖上的料带不许超过飞达盖的1/3。

13.拆、装飞达时，机器必须停下来。

14.操作过程中，时刻跟进产量、品质、抛料。

当发现抛料超过目标2‰时，及时找技术员调机或上报组长处；产量落产时，检讨是自身的问题还是程序的问题。

程序优化，自身改善。

15.交接班时，首先将对班半盘IC全部拿出放入整盘，机器正常开起来，再来点IC。

IPQC培训教材

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IPQC培训教材一、术语IPQC : In Process Quality Control 制程中品质控制，是指制程品管人员以首件确认和制程巡检之方式，辅助以品管工具，并综合产品之生产所必须的各相关资料和信息（BOM（物料清单）、SO P（标准操作程序）、SIP（标准检验程序）、ECN（工程变更通知）或ECO(工程变更指令)、SAMPLE(样品)、Product Specification（产品规格书）等），以此作为产品生产和检验检测判定标准，用以检查和确认产品生产条件是否必备，过程参数、作业方式、方法是否正确，检验检测标准和方法是否符合要求，并记录检测数据，加以必要的控制和督导，以确保产品之生产按规定的条件和标准进行，以此预防和减少不良之产生，降低生产成本，提高产品品质和公司信用度。

其中：●巡检：指定时的按指定的项目实施轮流检查。

●制程：专指产品的制造过程。

制程巡检的特点是：管理项目多、管理面广，使用人员少，效果明显。

二、IPQC人员条件之要求IPQC作为一个从制程原材料上线到成品包装之整个过程品质稽核和控制人员，其工作性质和方式决定他必须具备综合能力。

其具体要求如下（以一般电子厂为例）：1. 必须具备品质意识并懂得必须的品质管控方法和品质事件处理流程，制程异常之初步判别能力；2. 必须具备公正公平客观的处理和反映品质事件，以事实和数据为准绳；3. 必须熟悉和理解生产中的各个流程，并了解各流程之作用、操作方法和标准以及可能潜在之品质隐患并重点控制；4. 必须具备基本的电子电路知识，能辨识常用电子元件，以及其基本作用和检测方法；具备电子元件焊接标准之认识；（注：电子元件基础知识培训见附件）5. 了解生产中常用物料之检验标准和方法；三、IPQC之权责IPQC在实施制程巡检时即会发现问题，也需要处理问题，因此要赋予足够的权力，以保持工作的热情和效果。

A. IPQC的权力与责任之关系示意图：B. IPQC的主要权责解释：四、IPQC作业流程及要求1. 首5件确认首件确认时机：A.新产品首次投产时；B. 旧产品中断生产后再次投产时；C. 产品在连续生产中由于其他原因中断1天以上时；首件确认所需之相关资料及设备：BOM（物料清单）、SO P（标准操作程序）、SIP（标准检验程序）、ECN（工程变更通知）或ECO(工程变更指令)、SAMPLE(样品)、Product Specification（产品规格书）、(MEASURER AND TOOLS)测量所需工具和仪器等；作业要点：A.IPQC在生产线做首件同时，必须参照BOM表、ECN和样品核对产品上所用的每个物料是否正确；B.确认生产所用的设备、仪器是否正常，并好相应的检测记录；（如焊锡用的烙铁、锁螺丝的电批等，我们需要确认烙铁焊接时的温度，锁螺丝时电批的扭力等）C.确认SOP、SIP是否和生产之产品一致；D:按SOP和SIP要求检查、核对员工是否按要求作业；E.以上检查结果需如实做好记录，同时将不良事项及时通报相关单位，并跟踪处理结果。

SMT员工培训教材-PPT课件

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生产过程中，当蜂鸣叫时，警报 灯亮，须马上处理异常
贴片元件基本知识
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核对 P/N,记 数
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打机 无料
打完 下工序
贴片机操作方法
１
２
3、贴片机操作及重点注意事项
３
开始键 紧急开关
机前检查：气压在(0.4-0.6)MPA 范围内；
开机：将机器右下方黑色主电源 开关打至“—”处；
复原键 停止键
签收记录
装入到上板机箱内 自动流入贴片 洗板处理
全自动印刷锡膏
PASS NO
检查
全自动印刷操作步骤
１
２
1、全自动印刷机操作及重点注意事项
３
将PCB装入到板架内； ４
将板加装入到上板机箱内； 板架自动送料至丝刷机内；
５
６
操作印刷机点启击动自动模式；