SMT培训教材
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SMT印刷岗位操作培训教材
定期维护保养
在加注锡膏时，要控制锡膏的 量和均匀度，避免过多或过少 导致印刷不良。同时，要定期 清理钢网上的锡膏残留物，保 持钢网的清洁度。
刮刀的角度、压力和速度等参 数对印刷质量有很大影响。在 实际操作中，要根据PCB板和 钢网的规格以及锡膏的特性， 合理调整刮刀参数，以达到最 佳的印刷效果。
在印刷过程中，要时刻注意观 察异常情况的出现，如锡膏涂 覆不均、PCB板传送不畅等。 一旦发现异常情况，要及时停 机检查并处理。
遵守设备安全操作规程，不随意更改设备参数和 设置。 在设备运行时，禁止触摸运动部件和电器元件。
安全操作注意事项及防护措施
• 保持工作区域整洁，及时清理杂物和废弃物。
安全操作注意事项及防护措施
防护措施
穿戴好个人防护用品，如防静电服、防静电手环等。
定期对设备进行维护和保养，确保设备处于良好状态。
在设备周围设置安全警示标识，提醒操作人员注意安全 。
THANKS
感谢观看
）的重要组成部分。
该工艺利用丝网印刷技术，将焊 膏或导电胶等粘合剂均匀地涂覆
在PCB板的焊盘上。
通过印刷设备实现高精度、高效 率的自动化生产，提高生产效率
和产品质量。
培训目标与课程设置
培训目标 使学员掌握SMT印刷岗位所需的基本理论和操作技能。
培养学员具备独立操作和维护印刷设备的能力。
培训目标与课程设置
• 提高学员解决实际问题的能力，提升工作效率和产品质量 。
培训目标与课程设置
课程设置 SMT生产线工艺流程及印刷设备原理介绍。
印刷设备操作、维护和保养技能培训。
培训目标与课程设置
印刷质量监控与常见问题解决方法培训。 实际操作演练与考核评估。
SMT最基础培训教材
培训教材目录第一章基础培训教材第一节常用术语解释（一） (1)1．组装图 (1)2．轴向引线元件 (1)3．单端引线元件 (1)4．印刷电路板 (1)5．成品电路板 (1)6．单面板 (1)7．双面板 (1)8．层板 (2)9．焊盘 (2)10．元件面 (2)11．焊接面 (2)12．元件符号 (2)13．母板 (2)14．金属化孔（PTH） (2)15．连接孔 (2)16．极性元件 (2)17．极性标志 (2)18．导体 (2)19．绝缘体 (2)20．半导体 (3)21．双面直插 (3)22．套管 (3)25．预面型 (3)第一节常用术语解释（二） (4)1．空焊 (4)2．假焊 (4)3．冷焊 (4)4．桥接 (4)5．错件 (4)6．缺件 (4)7．极性反向 (4)8．零件倒置 (4)9．零件偏位 (4)10．锡垫损伤 (4)11．污染不洁 (4)12．爆板 413．包焊 414．锡球 415．异物 416．污染 417．跷皮 418板弯变形 (4)19．撞角、板伤 (4)20．爆板 (4)21．跪脚 (4)25．修补不良 (4)26．实体 (5)27．过程 (5)28．程序 (5)29．检验 (5)30．合格 (5)31．不合格 (5)32．缺陷 (5)33．质量要求 (5)34．自检 (5)35．服务 (5)第二节电子元件基础知识 (6)（一）阻器和电容器 (6)1．种类 (6)2．电阻的单位 (6)3．功率 (6)4．误差 (6)5．电阻的标识方法································ 6-86．功率电阻 (8)7．电阻网络··································· 8-98．电位器 (9)9．热敏电阻器 (9)10．可变电阻器 (9)3．类型 (10)4．电容量 (10)5．直流工作电压 (10)6．电容器上的工程编码 (10)7．习题···································· 11-12二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor） (13)（一）变压器 (13)（二）电感器 (13)三、二极管(diodc) (14)1．稳压二极管 (14)2．发光二极管(LED) (14)四、三极管(triode) (15)1．习题 (16)五、晶体（crystal） (17)六、晶振（振荡器） (17)七、集成电路（IC） (17)八、稳压器 (18)九、IC插座（Socket） (18)十、其它各种元件 (19)1．开关(Rwitch) (19)2．继电器(Relayo) (20)3．连接器(Connector) (20)4．混合电(mixed circuit) (20)7．保险丝(fuse) (20)8．光学显示器(optic monitor) (20)9．信号灯(signal lamp) (20)十一、静电防护知识 (20)1．手带 (21)2．脚带 (21)3．工作台表层材料 (21)4．导电地板胶和导电腊 (21)5．导电框 (21)6．防静电袋 (22)7．空气电离器 (22)8．抗静电链 (22)十二、储蓄过程 (23)十三、元件符号归类 (23)一、公司产品生产工艺流程 (24)二、插件技术 (24)1．电阻的安装 (24)2．电容的插装································· 25-263．二极管的插装 (27)4．三极管的安装 (27)5．晶体的安装 (27)6．振荡器的安装 (27)7．IC的安装 (27)8．电感器的发装 (27)四、测试技术.................................... 28-29 第二章品质管制的演进史. (30)第一节、品质管制演进史 (30)一、品质管制的进化史 (30)第二节、品管教育之实施 (31)一、品质意识的灌输 (31)二、品管方法的训练及导入 (32)三、全员参与，全员改善 (33)第三节品管应用手法 (34)一、层别法 (34)二、柏拉图法····································· 35/36三、特性要因图法 (37)（一）特性要因图使用步骤 (37)（二）特性要因图与柏拉图之使用 (38)（三）特性要因图再分析 (38)四、散布图法 (39)五、直方图法 (40)六、管制图法 (41)（一）管制图的实施循环 (41)（二）管制图分类 (42)1．计量值管制图 (42)2．计数值管制图 (42)（三）X—R管制图 (43)七、查核表（Check Sheet）······························· 44/45（一）抽样检验的由来 (46)（二）抽样检验的定义 (46)（三）用语说明 (46)1．交货者及检验收者 (46)2．检验群体 (46)3．样本 (46)4．合格判定个数 (46)5．合格判定值 (46)6．缺点 (46)7．不良品 (47)四、抽样检验的型态分类 (47)1．规准型抽样检验 (47)2．选别型抽样检验 (47)3．调整型的抽样检验 (47)4．连续生产型抽样检验 (47)五、抽样检验与全数检验之采用 (48)1．检验的场合 (48)2．适应全数检验的场合 (48)六、抽样检验的优劣 (48)1．优点 (48)2．缺点 (48)七、规准型抽样检验 (48)1．允收水准（Acceptable Quality Level） (48)2．AQL型抽样检验 (49)八、MIL-STD-105EⅡ抽样步骤····························· 49/50第三章5S 活动与ISO9000知识第一节5S活动 (51)一、5S活动的兴起 (51)二、定义51 ·······································三、整理整顿与5S活动·································· 52/53四、推行5S活动的心得 (54)五、5S活动的作用 (54)第二节ISO9000基础知识 (55)一、前言 (55)二、ISO9000：94版标准的构成 (55)三、重要的术语 (5556)四、现场质量管理 (56)1．目标 (56)2．精髓 (56)3．任务 (56)4．要求 (57)ISO9001：2000版 (58)1．范围 (58)2．参考标准 (58)3．名词与定义 (58)4．品质管理系统······································ 58/69。
SMT员工培训资料ppt课件
1/18/2024
3
SMT认识
• SMT名词？
IC 英文字母Integrated Circuit 的简写 ,中文译为集成电路
ICT 英文字母In-Circuit Test的简写 ，中文译为在线测试
PPM 英文字母Parts Per Million 的简写 ，中文译为每百万个元件的坏品率。
ESD
英文字母Electro-Static Discharge的简写，中文译为静电释放
3. 管装物料 Tube
1/18/2024
20
SMD元件介绍
• SMD元件认识
Chip 电阻，电容
集成电路Lead pitch
英制
公制（mm)
英制
公制（mm)
0201
0.6 × 0.3
50
1.27
0402
1.0×0.5
30
0.8
0603
1.6 ×0.8
25
0.65
0805
2.0 ×1.25
20
0.5
1/18/2024
14
印刷知识
• 少锡
原因：
• 钢网厚度太薄，开孔太小 • 锡膏量不足少锡会产生假焊，少锡等不良现象
对策：
• 增加锡膏厚度,如改变网布或板膜等. • 提升印着的精准度. • 调整锡膏印刷的参数
1/18/2024
15
印刷知识
• 粘着力不够
原因： • 环境温度高、风速大,造成锡膏中溶剂逸失太多. • 锡粉颗粒度太大的问题. • 粘着力不够会产生飞件，假焊，竖件等不良。
对策： • 消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少空调吹风等）。 • 降低金属含量的百分比。 • 调整锡膏粒度的分配（如搅拌锡膏)。
SMT目检培训教材
二：SMT工艺流程
来料检 验
锡膏解 冻搅拌
OK
清洗
程式编辑及优化
GN
O
K
OK
A面锡膏印刷 工艺控制
OK
SPI OK
贴片工艺控 制
OK
NG
NG
维修
O K
G
NG N
报废
炉后 AOI 检查
炉
回流炉焊接工
OK
艺控制
OK
前 AOI 检
查
O K GN
自 IPQC抽检 OK 分板 OK 检 OK
OK
NG 测试
程式编辑及 优化 O K
极性or方向
SIP/DIP 有方向
电解电容、钽电 容有方向
L
电感
单线圈
无
T D或CR
Q U X或Y F S或SW J或P B或BT
变压器 二极管
三极管 集成电路IC 晶振crystal 保险丝fuse 开关switch
连接器 电池
两个或以上线圈 小玻璃体，一条色环标记为
1Nxxx/LED 三只引脚，通常标记为
英制(inch) 0201 0402 0603 0805 1206
L长*W宽 0.4mm*0.2mm 1.0mm*0.5mm 1.6mm*0.8mm 2.1mm*1.25mm 3.2mm*1.6mm
含义： ▼公制3216 ： 元件长度为3.2mm，宽度为1.6mm ▼英制1206 ： 元件长度为0.12英寸，宽度为0.06英寸 ▼公英制换算关系为：1英寸=25.4mm 0.00.12*25.4≈3.2 6*25.4≈1.6 所以英制1206尺寸与公制3216尺寸相同。其他依次类推。
是指一種呈現很差的潤濕性.表面出現灰暗色.疏松的焊點。出現這種現象是由 於焊錫中雜質過多，焊接前面表面沾污以及（或者）焊接過程中熱量不足而導 致的
smt经典培训教材
不良影响。
04 SMT品质管理
品质检验标准
IPC标准
IPC（国际电子工业联合会）制定的标准，用于 规范电子组装行业的产品质量和工艺标准。
企业标准
企业根据自身生产要求和客户要求制定的品质标 准，用于指导生产和品质检验。
ABCD
JIS标准
日本工业标准，用于规定电子组装行业的品质要 求和测试方法。
行业标准
对生产过程中的关键工 艺参数进行监控和控制，
确保产品品质稳定。
品质问题分析
根本原因分析
对品质问题的根本原因进行深入分析，找出 问题根源并采取措施解决。
失效分析
对失效产品进行深入分析，找出失效原因并 提出改进措施。
统计分析
运用统计学方法对品质数据进行处理和分析， 找出问题规律和改进方向。
客户反馈分析
smt经典培训教材
contents
目录
• SMT基础理论 • SMT制程技术 • SMT材料 • SMT品质管理 • SMT行业应用与发展趋势
01 SMT基础理论
SMT基本概念
SMT基本定义
表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种
将电子元件装配到电路板表面的 技术。
SMT发展历程
从早期的手工焊接到现代的全自动 装配，SMT经历了巨大的技术变革。
SMT应用领域
SMT广泛应用于消费电子、汽车电 子、航空航天等领域。
SMT工艺流程
01
02
03
04
印刷
使用印刷机将焊膏印刷到电路 板上。
贴片
使用贴片机将电子元件贴装到 电路板上。
焊接
通过回流焊或波峰焊将电子元 件与电路板连接起来。
04 SMT品质管理
品质检验标准
IPC标准
IPC（国际电子工业联合会）制定的标准，用于 规范电子组装行业的产品质量和工艺标准。
企业标准
企业根据自身生产要求和客户要求制定的品质标 准，用于指导生产和品质检验。
ABCD
JIS标准
日本工业标准，用于规定电子组装行业的品质要 求和测试方法。
行业标准
对生产过程中的关键工 艺参数进行监控和控制，
确保产品品质稳定。
品质问题分析
根本原因分析
对品质问题的根本原因进行深入分析，找出 问题根源并采取措施解决。
失效分析
对失效产品进行深入分析，找出失效原因并 提出改进措施。
统计分析
运用统计学方法对品质数据进行处理和分析， 找出问题规律和改进方向。
客户反馈分析
smt经典培训教材
contents
目录
• SMT基础理论 • SMT制程技术 • SMT材料 • SMT品质管理 • SMT行业应用与发展趋势
01 SMT基础理论
SMT基本概念
SMT基本定义
表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种
将电子元件装配到电路板表面的 技术。
SMT发展历程
从早期的手工焊接到现代的全自动 装配，SMT经历了巨大的技术变革。
SMT应用领域
SMT广泛应用于消费电子、汽车电 子、航空航天等领域。
SMT工艺流程
01
02
03
04
印刷
使用印刷机将焊膏印刷到电路 板上。
贴片
使用贴片机将电子元件贴装到 电路板上。
焊接
通过回流焊或波峰焊将电子元 件与电路板连接起来。
2024年SMT介绍培训资料课件.
2024年SMT介绍培训资料课件.一、教学内容本课程基于《SMT技术基础》教材的第1章至第3章，详细内容涉及SMT（Surface Mount Technology）概述、SMT元件与材料、SMT设备与工艺流程。
具体包括SMT的发展历程、分类及特点；常见SMT元件的类型、性能及应用；SMT用材料的选择与评估；SMT主要设备的功能与操作；SMT工艺流程的各个环节。
二、教学目标1. 理解SMT技术的基本概念、发展历程、分类及特点。
2. 掌握常见SMT元件的类型、性能及应用，学会选择合适的SMT 材料。
3. 熟悉SMT主要设备的功能与操作，了解SMT工艺流程的各个环节。
三、教学难点与重点1. 教学难点：SMT元件的类型及性能、SMT设备操作、SMT工艺流程。
2. 教学重点：SMT技术的基本概念、常见SMT元件的应用、SMT 材料的选择、SMT设备的操作。
四、教具与学具准备1. 教具：PPT课件、SMT元件实物、SMT设备模型。
2. 学具：教材、《SMT技术基础》学习指导书、笔记本、文具。
五、教学过程1. 导入：通过展示SMT技术在电子产品制造中的应用案例，激发学生学习兴趣。
2. 理论讲解：讲解SMT技术的基本概念、发展历程、分类及特点。
3. 实物展示：展示常见SMT元件、材料及设备，让学生直观了解其形态与性能。
4. 例题讲解：分析典型SMT元件的应用场景，引导学生学会选择合适的SMT材料。
5. 课堂练习：让学生根据所学知识，分析SMT工艺流程中的关键环节。
6. 设备操作演示：现场演示SMT设备的基本操作，让学生了解设备的使用方法。
六、板书设计1. SMT技术基本概念、分类及特点。
2. 常见SMT元件类型、性能及应用。
3. SMT材料的选择与评估。
4. SMT主要设备的功能与操作。
5. SMT工艺流程图。
七、作业设计1. 作业题目：（1）简述SMT技术的分类及特点。
（2）举例说明常见SMT元件的类型及其应用。
SMT员工培训教材
元件浮高超過0.2MM 不接受.
QC操作操作注意事项
5、 QC操作及重点注意事项
拿板前必須戴好静电环
未戴静电环
QC操作操作注意事项
5、 QC操作及重点注意事项
PCB出爐后产品不能叠放，保 持2个以下
PCB出爐后未及时检查
QC操作操作注意事项
5、 QC操作及重点注意事项
PCB须装入到板架内， 方向一至
全自动印刷注意事项
1、全自动印刷机操作及重点注意事项
印刷漏印不良
印刷良品
2、半自动印刷机操作及重点注意事项
1、全自动印刷机操作及重点注意事项
6、修理操作及得点注意事项
3、贴片机操作及重点注意事项
4、手贴操作及重点注意事项
5、QC操作及重点注意事项
2、半自动印刷机操作及重点注意事项
QC目检操作流程
爐后撿板位机板
V.S 全检
NO
5、 QC操作及重点注意事项
修理位坏机 OK
标示坏机位置
装入板架
坏机超出标准停线
修理位修机
１
２
３
４
５
６
从物料架中取1PCS主板
检查PCB板上的正面元件
将PCB板斜角45度检查元件
PCB板斜角45度检查排座、 内存、SQ
目检后将PCB板装入物料架中
将PCB板翻转到SQ面检查小元件 位置是否有贴错
贴片机运作流程
物料员出板上拉
核对 P/N,记 数
装 料
3、贴片机操作及重点注意事项
丝印位PASS 板
打 机
打 完
装 料
下工序
无 料
贴片机操作方法
１
２
３
４
５
QC操作操作注意事项
5、 QC操作及重点注意事项
拿板前必須戴好静电环
未戴静电环
QC操作操作注意事项
5、 QC操作及重点注意事项
PCB出爐后产品不能叠放，保 持2个以下
PCB出爐后未及时检查
QC操作操作注意事项
5、 QC操作及重点注意事项
PCB须装入到板架内， 方向一至
全自动印刷注意事项
1、全自动印刷机操作及重点注意事项
印刷漏印不良
印刷良品
2、半自动印刷机操作及重点注意事项
1、全自动印刷机操作及重点注意事项
6、修理操作及得点注意事项
3、贴片机操作及重点注意事项
4、手贴操作及重点注意事项
5、QC操作及重点注意事项
2、半自动印刷机操作及重点注意事项
QC目检操作流程
爐后撿板位机板
V.S 全检
NO
5、 QC操作及重点注意事项
修理位坏机 OK
标示坏机位置
装入板架
坏机超出标准停线
修理位修机
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６
从物料架中取1PCS主板
检查PCB板上的正面元件
将PCB板斜角45度检查元件
PCB板斜角45度检查排座、 内存、SQ
目检后将PCB板装入物料架中
将PCB板翻转到SQ面检查小元件 位置是否有贴错
贴片机运作流程
物料员出板上拉
核对 P/N,记 数
装 料
3、贴片机操作及重点注意事项
丝印位PASS 板
打 机
打 完
装 料
下工序
无 料
贴片机操作方法
１
２
３
４
５
SM物料培训教材课件
较好，损耗小， 绝缘电阻高，但容量小，适用于高频电路；
铁电陶瓷电容容值较 大，但损耗和温度系数较大；适用于
低频电路(分SMD、DIP)。
B、铝电解电容：它是由铝圆筒做负 极，里面装有液体电解质， 插入一 片弯曲的铝带做正极制成，还需经电流电压处理， 处理使正极上形成 一层氧化膜做介质；其特点是容量大， 但漏电，稳定性差，有正负极性，适于电源滤波和低频电路 中；使用时正负极不可接反。
附4 某公司141系列承认书（例2）
SUCCESS
THANK YOU
2024/10/11
9、排阻
排阻是由若干个电阻组合，它有多个脚，有A型(RN) 和B型(RP)两种：A有一个公共端，其他各引脚与公共脚之 间的电阻为R：B型(RP)是相邻两脚的电阻为R。
由若干个电阻组合，它有多个脚，有A型（RN）和B型（RP）两 种；A型有一个公共脚，其他各引脚之间的电阻为R；B型（RP） 是相邻两脚的电阻为R。
再打印四位数字， 不但印刷成本高，而且肉眼 难于辨别，故有E96系 列的标示方法。
E96贴片电阻器的阻值通常用4位数字表示（3位基本值加一位乘 10的次方数）。这在3216（1206型）、2125（0805型）外形的电阻器上 尚可清晰地印刷与辨认。但在1608（0603）外形规格的电阻器上，再打 印4位数，不但印刷成本高而且肉眼难于辨认。
3 2.00 2.05 2.10 2.15 2.21 2.26 2.32 2.37 2.43 2.49
4 2.55 2.61 2.67 2.74 2.80 2.87 2.94 3.01 3.09 3.16
5 3.24 3.32 3.40 3.48 3.57 3.65 3.74 3.83 3.92 4.02
例如： 一颗电阻本体上印有473则表示电阻值为47X103欧=47千欧，100欧的 电阻本体上印字为101。
SMT详细培训教材
SMT详细培训教材第一章基础培训教材第一节常用术语解释（一） (1)1．组装图 (1)2．轴向引线元件 (1)3．单端引线元件 (1)4．印刷电路板 (1)5．成品电路板 (1)6．单面板 (1)7．双面板 (1)8．层板 (2)9．焊盘 (2)10．元件面 (2)11．焊接面 (2)12．元件符号 (2)13．母板 (2)14．金属化孔（PTH） (2)15．连接孔 (2)16．极性元件 (2)17．极性标志 (2)18．导体 (2)19．绝缘体 (2)20．半导体 (3)21．双面直插 (3)22．套管 (3)23．阻脚 (3)24．管脚打弯 (3)25．预面型 (3)第一节常用术语解释（二） (4)1．空焊 (4)2．假焊 (4)3．冷焊 (4)4．桥接 (4)5．错件 (4)6．缺件 (4)7．极性反向 (4)8．零件倒置 (4)9．零件偏位 (4)10．锡垫损伤 (4)11．污染不洁 (4)12．爆板 (4)13．包焊 (4)14．锡球 (4)15．异物 (4)16．污染 (4)17．跷皮 (4)18板弯变形 (4)19．撞角、板伤 (4)20．爆板 (4)21．跪脚 (4)22．浮高 (4)23．刮伤 (4)24．PCB板异物 (4)25．修补不良 (4)26．实体 (5)27．过程 (5)28．程序 (5)29．检验 (5)30．合格 (5)31．不合格 (5)32．缺陷 (5)33．质量要求 (5)34．自检 (5)35．服务 (5)第二节电子元件基础知识 (6)（一）阻器和电容器 (6)1．种类 (6)2．电阻的单位 (6)3．功率 (6)4．误差 (6)5．电阻的标识方法 ··············································································6-86．功率电阻 (8)7．电阻网络 ·······················································································8-98．电位器 (9)9．热敏电阻器 (9)10．可变电阻器 (9)（二）电容器 (10)1．概念和作用 (10)2．电路符号 (10)3．类型 (10)4．电容量 (10)5．直流工作电压 (10)6．电容器上的工程编码 (10)7．习题 ..........................................................................................11-12 二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor）.. (13)（一）变压器 (13)（二）电感器 (13)三、二极管(diodc) (14)1．稳压二极管 (14)2．发光二极管(LED) (14)四、三极管(triode) (15)1．习题 (16)五、晶体（crystal） (17)六、晶振（振荡器） (17)七、集成电路（IC） (17)八、稳压器 (18)九、IC插座（Socket） (18)十、其它各种元件 (19)1．开关(Rwitch) (19)2．继电器(Relayo) (20)3．连接器(Connector) (20)4．混合电(mixed circuit) (20)5．延迟器 (20)6．篇程连接器 (20)7．保险丝(fuse) (20)8．光学显示器(optic monitor) (20)9．信号灯(signal lamp) (20)十一、静电防护知识 (20)1．手带 (21)2．脚带 (21)3．工作台表层材料 (21)4．导电地板胶和导电腊 (21)5．导电框 (21)6．防静电袋 (22)7．空气电离器 (22)8．抗静电链 (22)十二、储蓄过程 (23)十三、元件符号归类 (23)一、公司产品生产工艺流程 (24)二、插件技术 (24)1．电阻的安装 (24)2．电容的插装 ·····················································································25-263．二极管的插装 (27)4．三极管的安装 (27)5．晶体的安装 (27)6．振荡器的安装 (27)7．IC的安装 (27)8．电感器的发装 (27)9．变压器的安装 (27)三、补焊技术 (28)四、测试技术 .............................................................................................28-29 第二章品质管制的演进史 (30)第一节、品质管制演进史 (30)一、品质管制的进化史 (30)第二节、品管教育之实施 (31)一、品质意识的灌输 (31)二、品管方法的训练及导入 (32)三、全员参与，全员改善 (33)第三节品管应用手法 (34)一、层别法 (34)二、柏拉图法 ·······························································································35/36三、特性要因图法 (37)（一）特性要因图使用步骤 (37)（二）特性要因图与柏拉图之使用 (38)（三）特性要因图再分析 (38)四、散布图法 (39)五、直方图法 (40)六、管制图法 (41)（一）管制图的实施循环 (41)（二）管制图分类 (42)1．计量值管制图 (42)2．计数值管制图 (42)（三）X—R管制图 (43)七、查核表（Check Sheet） ··············································································44/45第四节品管抽样检验 (46)（一）抽样检验的由来 (46)（二）抽样检验的定义 (46)（三）用语说明 (46)1．交货者及检验收者 (46)2．检验群体 (46)3．样本 (46)4．合格判定个数 (46)5．合格判定值 (46)6．缺点 (46)7．不良品 (47)四、抽样检验的型态分类 (47)1．规准型抽样检验 (47)2．选别型抽样检验 (47)3．调整型的抽样检验 (47)4．连续生产型抽样检验 (47)五、抽样检验与全数检验之采用 (48)1．检验的场合 (48)2．适应全数检验的场合 (48)六、抽样检验的优劣 (48)1．优点 (48)2．缺点 (48)七、规准型抽样检验 (48)1．允收水准（Acceptable Quality Level） (48)2．AQL型抽样检验 (49)八、MIL-STD-105EⅡ抽样步骤·······································································49/50九、抽取样本的方法 (50)第三章5S 活动与ISO9000知识第一节5S活动 (51)一、5S活动的兴起 (51)二、定义 (51)三、整理整顿与5S活动 ····················································································52/53四、推行5S活动的心得 (54)五、5S活动的作用 (54)第二节ISO9000基础知识 (55)一、前言 (55)二、ISO9000：94版标准的构成 (55)三、重要的术语 (5556)四、现场质量管理 (56)1．目标 (56)2．精髓 (56)3．任务 (56)4．要求 (57)ISO9001：2000版 (58)1．范围 (58)2．参考标准 (58)3．名词与定义 (58)4．品质管理系统 ··································································································58/69。
SMT印刷岗位操作培训教材
培训目标与内容
培训内容 SMT印刷工艺原理及流程
印刷机结构、工作原理及操作
培训目标与内容
印刷材料、辅料及使 用方法
安全规范与应急处理
印刷质量检测与控制
培训方式与方法
理论授课
通过讲解、演示、图解等形式传授SMT印刷岗位的基本知识和技能。
实操训练
学员在印刷机上进行实际操作，掌握印刷机的操作要领、印刷质量检测方法等。
总结词
随着科技的不断发展，SMT印刷技术也在不断进步和完善 ，未来将朝着高精度、高效率、智能化的方向发展。
要点二
详细描述
随着科技的不断发展，SMT印刷技术也在不断进步和完善 。未来，SMT印刷技术将朝着高精度、高效率、智能化的 方向发展。在精度方面，SMT印刷技术将不断提高印刷精 度和分辨率，以满足更小间距和更高精度的组装需求。在 效率方面，SMT印刷技术将不断优化生产流程和设备性能 ，提高生产效率和产能。在智能化方面，SMT印刷技术将 结合人工智能、大数据等先进技术，实现智能化生产和远 程监控，进一步提高生产效率和产品质量。
印刷机维护与保养
01
定期对印刷机进行清洁 保养，保持设备整洁卫 生。
02
定期检查印刷机的各个 部件，确保设备正常运 行。
03
定期更换油墨或涂料， 保证印刷质量。
04
定期对印刷机的传动系 统进行检查和润滑，防 止设备磨损。
03
SMT印刷材料
焊膏的种类与特性
焊膏的种类
根据用途、成分和特性，焊膏可 分为多种类型，如松香型、无松 香型、无铅焊膏等。
焊膏的特性
焊膏的主要特性包括粘度、触变 性、印刷性能、润湿性能、金属 间结合力等，这些特性直接影响 印刷质量和焊接效果。
最完整SMT员工培训教材
1.3.4.2误差﹑耐压和体积
电容的误差等级一般用英文C、F、J﹑K字母来表示(见附表一)。耐压常见的有
6.3V﹐16V,35V,50V等﹔体积常见的有0603﹐0805﹐1206﹐等,分别用数字2、4、6表示。
耐压值：
电容的耐压表
字母
A
J
C
D
E
G
V
H
耐压值 10V
6.3V
16V
20V
25V
4V
35V
2).SMD单片电阻﹐它的体积小如碎米﹐按其几何尺寸可分0805﹑0603、0402等型﹐没有极 性。示值方法为﹕
精密电阻﹕以两位数字和一位英文字母表示﹐数字表示有效数字的代码﹐字母表示十的幂次关 系﹐两者之积即为其阻值。如﹕47B﹐“47”是301的代号﹐“B”表示101﹐所以该电阻的 阻值为301X101=3010欧姆。详细数据可查询物料规格承认书有关精密电阻之阻值对照表。
图4 SMD钽质电容
图5 片状电容
1.3.2 片状电容(如图5所示)。
1.3.3 SMD钽质电容 (如图4所示)：
SMD钽质电容极性识别从左到右﹐如图字符前面有一竖线或影部分表示钽质电容正极﹐如料 号
为OCH7226H611﹐表示容量是22uF, 耐压是25伏﹐误差为+20%的SMD钽质电容﹐外形是 Case D
2021/9/17
10
学好才能做好!
六、 集成电路(又称IC)
集成电路块用字母“U”表示(常称IC)﹐它有极性,表面有小槽口或圆点等表示方向﹐贴错方向会使IC烧坏﹐ 使用时封装方向标志对应线路板相应位置的方向标志。IC是集多种功能于一体的一种元件﹐多采用双排列扁 平封装﹐其引脚对称排列﹐外观多为有很多脚的黑色方块﹐常见引脚数有8﹑14﹑20﹑24﹑40和64甚至 100或更多。多用凹槽表示其极性﹐即凹槽左侧引脚的第1脚为该IC的第1脚,然后按逆时针方向给其余脚按 1﹑2﹑3…自然数顺序定义。在IC表面一般有厂标﹐厂名﹐以及以字母﹑数字表示的芯片类型﹑温度范围﹑ 工作速度和生产日期等。公司常用的IC有以下几种系列及封装形式﹕ 1.6.1 TTL系列:是较为普通﹑常用的IC﹐其体形小,双排脚封装﹐如图10示﹕
SMT培训教材
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合泽电子
第一节
电子元件的规格及比较
一.基础元件的比较 基础元件的比较
1. PTH: 穿孔元件-----指引脚能穿过PCB 的元件. SMD:表面贴装元件-----贴装在PCB 板的一面的元件. 2. AXIAL:轴向元件---引脚穿过元件主体,成对称轴,象人的双臂伸展开. RADIAL:径向元件---引脚从元件一端伸出,象人的双腿. 3. SIP: 单列直插(SINGLE INLINE PACKAGE) DIP: 双列直插(DUAL INLINE PACKAGE) SOT: 小形封装晶体管(SMALL OUTLET TRANSISTOR) SOP: (SMALL OUTLET PACKAGE) SIP, DIP, SOT SOP 都是指封装,即元件的外面形状,不涉及元件种类或功 能.所以同是 SIP,可能是电阻,也可能是集成电路.SOT可能是二极管或三极管. 4. 极性: 指元件在安装时必须按规定的方向安装,装错会影响电路性能.
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泛用机：JUKI 2060M （如图） 泛用机：
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泛用机的功能是将带装或盘装的比较 的IC 及异形元器件按照已设定好的程式通过吸嘴 或夹子，然后旋转指定的角度，再进行贴装 到PCB 线路板上。
它所使用的IC 元件的规格如图所示：
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回流焊炉： 回流焊炉：（如图）
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第一节
电子元件的规格及比较
电阻(RESISTOR)电阻可限制电流的流动，计 量单位为欧姆， 欧姆数越大 ，允许流过的电流越 小，欧姆数越小，允许流过的电流越大 。 图1 为PTH 电阻，无极性此类电阻阻值用色环 标称,色环代表值从0-9之间,例:棕黑红,则表示为 1000 欧姆
SMT-最详细的培训教材(精华版)
电子机器部培训教材目录第一章基础培训教材第一节常用术语解释（一） (1)1．组装图 (1)2．轴向引线元件 (1)3．单端引线元件 (1)4．印刷电路板 (1)5．成品电路板 (1)6．单面板 (1)7．双面板 (1)8．层板 (2)9．焊盘 (2)10．元件面 (2)11．焊接面 (2)12．元件符号 (2)13．母板 (2)14．金属化孔（PTH） (2)15．连接孔 (2)16．极性元件 (2)17．极性标志 (2)18．导体 (2)19．绝缘体 (2)20．半导体 (3)21．双面直插 (3)22．套管 (3)23．阻脚 (3)24．管脚打弯 (3)25．预面型 (3)第一节常用术语解释（二） (4)1．空焊 (4)2．假焊 (4)3．冷焊 (4)4．桥接 (4)5．错件 (4)6．缺件 (4)7．极性反向 (4)8．零件倒置 (4)9．零件偏位 (4)10．锡垫损伤 (4)11．污染不洁 (4)12．爆板 (4)13．包焊 (4)14．锡球 (4)15．异物 (4)16．污染 (4)17．跷皮 (4)18板弯变形 (4)19．撞角、板伤 (4)20．爆板 (4)21．跪脚 (4)22．浮高 (4)23．刮伤 (4)24．PCB板异物 (4)25．修补不良 (4)26．实体 (5)28．程序 (5)29．检验 (5)30．合格 (5)31．不合格 (5)32．缺陷 (5)33．质量要求 (5)34．自检 (5)35．服务 (5)第二节电子元件基础知识 (6)（一）阻器和电容器 (6)1．种类 (6)2．电阻的单位 (6)3．功率 (6)5．电阻的标识方法·············6-86．功率电阻 (8)7．电阻网络················8-98．电位器 (9)9．热敏电阻器 (9)10．可变电阻器 (9)（二）电容器 (10)1．概念和作用 (10)2．电路符号 (10)3．类型 (10)4．电容量 (10)5．直流工作电压 (10)6．电容器上的工程编码 (10)7．习题·················11-12二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor） (13)（一）变压器 (13)（二）电感器 (13)三、二极管(diodc) (14)1．稳压二极管 (14)2．发光二极管(LED) (14)四、三极管(triode) (15)1．习题 (16)五、晶体（crystal） (17)六、晶振（振荡器） (17)七、集成电路（IC） (17)八、稳压器 (18)九、IC插座（Socket） (18)十、其它各种元件 (19)1．开关(Rwitch) (19)2．继电器(Relayo) (20)3．连接器(Connector) (20)4．混合电(mixed circuit) (20)5．延迟器 (20)6．篇程连接器 (20)7．保险丝(fuse) (20)8．光学显示器(optic monitor) (20)9．信号灯(signal lamp) (20)十一、静电防护知识 (20)1．手带 (21)2．脚带 (21)3．工作台表层材料 (21)4．导电地板胶和导电腊 (21)5．导电框 (21)6．防静电袋 (22)7．空气电离器 (22)8．抗静电链 (22)十二、储蓄过程 (23)十三、元件符号归类 (23)一、公司产品生产工艺流程 (24)二、插件技术 (24)1．电阻的安装 (24)2．电容的插装··················25-263．二极管的插装 (27)4．三极管的安装 (27)5．晶体的安装 (27)6．振荡器的安装 (27)7．IC的安装 (27)8．电感器的发装 (27)9．变压器的安装 (27)三、补焊技术 (28)四、测试技术....................28-29第二章品质管制的演进史. (30)第一节、品质管制演进史 (30)一、品质管制的进化史 (30)第二节、品管教育之实施 (31)一、品质意识的灌输 (31)二、品管方法的训练及导入 (32)三、全员参与，全员改善 (33)第三节品管应用手法 (34)一、层别法 (34)二、柏拉图法···················35/36三、特性要因图法 (37)（一）特性要因图使用步骤 (37)（二）特性要因图与柏拉图之使用 (38)（三）特性要因图再分析 (38)四、散布图法 (39)五、直方图法 (40)六、管制图法 (41)（一）管制图的实施循环 (41)（二）管制图分类 (42)1．计量值管制图 (42)2．计数值管制图 (42)（三）X—R管制图 (43)七、查核表（Check Sheet）.............44/45第四节品管抽样检验.. (46)（一）抽样检验的由来 (46)（二）抽样检验的定义 (46)（三）用语说明 (46)1．交货者及检验收者 (46)2．检验群体 (46)3．样本 (46)4．合格判定个数 (46)5．合格判定值 (46)6．缺点 (46)7．不良品 (47)四、抽样检验的型态分类 (47)1．规准型抽样检验 (47)2．选别型抽样检验 (47)3．调整型的抽样检验 (47)4．连续生产型抽样检验 (47)五、抽样检验与全数检验之采用 (48)1．检验的场合 (48)2．适应全数检验的场合 (48)六、抽样检验的优劣 (48)1．优点 (48)2．缺点 (48)七、规准型抽样检验 (48)1．允收水准（Acceptable Quality Level） (48)2．AQL型抽样检验 (49)八、MIL-STD-105EⅡ抽样步骤·············49/50九、抽取样本的方法 (50)第三章5S 活动与ISO9000知识第一节5S活动 (51)一、5S活动的兴起 (51)二、定义 (51)三、整理整顿与5S活动···············52/53四、推行5S活动的心得 (54)五、5S活动的作用 (54)第二节ISO9000基础知识 (55)一、前言 (55)二、ISO9000：94版标准的构成 (55)三、重要的术语 (5556)四、现场质量管理 (56)1．目标 (56)2．精髓 (56)3．任务 (56)4．要求 (57)ISO9001：2000版 (58)1．范围 (58)2．参考标准 (58)3．名词与定义 (58)4．品质管理系统····················58/69。
SMT培训资料（全）
SMT培训资料（全）SMT培训⼿册上册SMT基础知识⽬录⼀、SMT简介⼆、SMT⼯艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识下册SMT操作知识⽬录六、松下贴⽚机系列七、西门⼦贴⽚机系列⼋、天龙贴⽚机系列第⼀章 SMT简介SMT 是Surface mount technology的简写，意为表⾯贴装技术。
亦即是⽆需对PCB钻插装孔⽽直接将元器件贴焊到PCB表⾯规定位置上的装联技术。
SMT的特点从上⾯的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但⼜区别于传统的THT。
那么，SMT与THT ⽐较它有什么优点呢？下⾯就是其最为突出的优点：1. 组装密度⾼、电⼦产品体积⼩、重量轻，贴⽚元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，⼀般采⽤SMT之后，电⼦产品体积缩⼩40%~60%，重量减轻60%~80%。
2. 可靠性⾼、抗振能⼒强。
焊点缺陷率低。
3. ⾼频特性好。
减少了电磁和射频⼲扰。
4. 易于实现⾃动化，提⾼⽣产效率。
5. 降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、⼈⼒、时间等。
采⽤表⾯贴装技术(SMT)是电⼦产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利⽤这些优点来为我们服务，⽽且随着电⼦产品的微型化使得THT ⽆法适应产品的⼯艺要求。
因此，SMT是电⼦装联技术的发展趋势。
其表现在：1. 电⼦产品追求⼩型化，使得以前使⽤的穿孔插件元件已⽆法适应其要求。
2. 电⼦产品功能更完整，所采⽤的集成电路(IC)因功能强⼤使引脚众多，已⽆法做成传统的穿孔元件，特别是⼤规模、⾼集成IC，不得不采⽤表⾯贴⽚元件的封装。
3. 产品批量化，⽣产⾃动化，⼚⽅要以低成本⾼产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争⼒。
4. 电⼦元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应⽤。
5. 电⼦产品的⾼性能及更⾼装联精度要求。
6. 电⼦科技⾰命势在必⾏，追逐国际潮流。
SMT贴片技术培训教材
SMT培训教材（初级）初级培训内容为SMT部每位员工必备知识，新到员工必须通过初级考核合格后才能进入生产区上岗生产，上岗后由生产管理人员根据不一样旳岗位需求对其进行必要旳现场培训指导；上岗工作至少六个月后根据个人体现和生产需要对其进行中级培训考核。
一、企业文化:杭州诚达到立于2023年3月，从属于荣达集团企业，企业总部位于山东济南。
杭州诚达为荣达集团配合专门客户建立旳杭州生产基地，集团另下属济南荣达电子有限企业、齐河荣达电器有限企业、杭州信多达。
厂训：质量第一、质量兴厂、持续改善、追求卓越、顾客满意；二、车间管理制度:1、所有进入车间人员必须更换工作服、工作鞋、工作帽，佩戴有效证件,生产人员还须配戴防静电手环；更换工作服注意保管好个人物品。
2、本车间工作服蓝色为生产人员、黄色为生产管理人员、粉色为品质管理人员、白色为企业领导或参观客户，工作服一般不容许穿出厂房。
3、任何人不能将与生产不有关旳物品带进车间也不准将车间内物品随意带出车间；除少数人员工作需要外其他人不容许将带进车间。
4、生产人员不得随意通过货品通道。
5、男员工不得留长发及佩戴任何饰品，女员工须将长发盘起且不得穿不得体服饰。
6、所有人员不得在车间内大声喧哗、嬉闹、聊天、串岗等做与工作不有关旳事情。
7、本车间白班早8点上班晚20点下班，夜班晚20点上班早8点下班。
生产管理人员根据生产安排需要会对上下班时间做微小变动。
所有员工不得无端迟到、早退及请假。
上、下班均需签名，否则为无效考勤，严禁代签一经发现必将严惩。
仪容仪表站姿：昂首、挺胸、收腹、自信；面对领导要将双手交叉放于体前，保持身体直立，不要将身体重心放在一只脚上站成“稍息”状。
三、SMT常识SMT即Surface Mount Technology表面贴装技术，是目前电子组装行业里最流行旳生产工艺。
具有如下特点：1、组装密度高，电子产品体积小、重量轻；2、可靠性高、抗震能力强、焊点缺陷率低；3、高频特性好、减少电磁辐射和干扰；4、易于实现自动化，提高生产效率、减少生产成本。
SMT培训教材-精品课件
第一部分 表面组装(SMT )通用工艺
➢ 第一章 表面组装工艺条件 ➢ 第二章 典型表面组装方式及其工艺流程 ➢ 第三章 施加焊膏通用工艺 ➢ 第四章 再流焊通用工艺 ➢ 第五章 手工焊、修板和返修工艺 ➢ 第六章 表面组装板焊后清洗工艺 ➢ 第七章 电子组装件三防涂覆工艺 ➢ 第八章 挠性印制电路板的表面组装工艺
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17、儿童是中心，教育的措施便围绕 他们而 组织起 来。下 午12时3 2分26 秒下午1 2时32 分12:32: 2621.7. 15
• 2、Our destiny offers not only the cup of despair, but the chalice of opportunity. (Richard Nixon, American President )命运给予我们的不是失望之酒，而是机会之杯。二〇二一年六月十七日2021年6月17日星期四
➢ 在高密度混合组装条件下，当没有THC或只有极少量THC时，可采用双面印 刷锡膏、再流焊工艺，及少时THC采用后附的方法；当A面有较多THC时，采 用A面印刷焊膏、再流焊，B面点胶、装胶、波峰焊工艺。
第三章 施加焊膏通用工艺
3.1 施加焊膏技术要求 3.2 表面组装工艺材料焊膏的选择和正确使用 3.3 施加焊膏的方法和各种方法的适用范围 3.4 印刷焊膏的原理 3.5 印刷工艺流程及参数设置 3.6 影响印刷质量的主要因素 3.7 提高印刷质量的措施 3.8 印刷焊膏的主要缺陷与不良品的判定和调整方法 3.9 SMT不锈钢激光模板制作及工艺要求
表面组装通用工艺包括施加焊膏、施加贴片胶、贴装元器件、再流焊；波峰焊、 手工焊与返修、清洗、检验和测试、电子组装件三防涂覆工艺、挠性板表面组装 工艺、陶瓷基板表面组装工艺。
➢ 第一章 表面组装工艺条件 ➢ 第二章 典型表面组装方式及其工艺流程 ➢ 第三章 施加焊膏通用工艺 ➢ 第四章 再流焊通用工艺 ➢ 第五章 手工焊、修板和返修工艺 ➢ 第六章 表面组装板焊后清洗工艺 ➢ 第七章 电子组装件三防涂覆工艺 ➢ 第八章 挠性印制电路板的表面组装工艺
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17、儿童是中心，教育的措施便围绕 他们而 组织起 来。下 午12时3 2分26 秒下午1 2时32 分12:32: 2621.7. 15
• 2、Our destiny offers not only the cup of despair, but the chalice of opportunity. (Richard Nixon, American President )命运给予我们的不是失望之酒，而是机会之杯。二〇二一年六月十七日2021年6月17日星期四
➢ 在高密度混合组装条件下，当没有THC或只有极少量THC时，可采用双面印 刷锡膏、再流焊工艺，及少时THC采用后附的方法；当A面有较多THC时，采 用A面印刷焊膏、再流焊，B面点胶、装胶、波峰焊工艺。
第三章 施加焊膏通用工艺
3.1 施加焊膏技术要求 3.2 表面组装工艺材料焊膏的选择和正确使用 3.3 施加焊膏的方法和各种方法的适用范围 3.4 印刷焊膏的原理 3.5 印刷工艺流程及参数设置 3.6 影响印刷质量的主要因素 3.7 提高印刷质量的措施 3.8 印刷焊膏的主要缺陷与不良品的判定和调整方法 3.9 SMT不锈钢激光模板制作及工艺要求
表面组装通用工艺包括施加焊膏、施加贴片胶、贴装元器件、再流焊；波峰焊、 手工焊与返修、清洗、检验和测试、电子组装件三防涂覆工艺、挠性板表面组装 工艺、陶瓷基板表面组装工艺。
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1.5 照明
➢照明度：800LUX~1200LUX,至少不能低于300LUX。 ➢低照明度时，在检验、返修、测量等工作区应安装局部照明。
1.6 工作环境
➢工作间保持清洁卫生、无尘土、无腐蚀性气体。 ➢空气清洁度：100000级（BGJ73-84） ➢CO2含量：<1000ppm ; CO 含量：< 10ppm. ➢ 环境温度: 23℃±3 ℃ ➢相对温度:45%~70%RH
第一部分 表面组装(SMT )通用工艺
➢ 第一章 表面组装工艺条件 ➢ 第二章 典型表面组装方式及其工艺流程 ➢ 第三章 施加焊膏通用工艺 ➢ 第四章 再流焊通用工艺 ➢ 第五章 手工焊、修板和返修工艺 ➢ 第六章 表面组装板焊后清洗工艺 ➢ 第七章 电子组装件三防涂覆工艺 ➢ 第八章 挠性印制电路板的表面组装工艺
2.2 典型表面组装方式
2.3 纯表面组装工艺流程
➢ 1> 单面表面组装工艺流程： 施加焊膏 = = > 贴装元器件= = > 再流焊
➢ 2> 双面表面组装工艺流程: A面施加焊膏= =>贴装元器件 = = > 再流焊= = > 翻转PCB B面施加焊膏= =>贴装元器件 = = > 再流焊
2.4 表面组装和插装混装工艺流程
1.7 SMT制造中的静电防护技术
➢静电防护知识详细参考JSL 静电知识培训教材。
1.8 SMT生产线设备、仪器、工具的要求
➢STM生产线所有设备、仪器、工具必须有完好的设备合格证和定期鉴定的 准用证。
第二章 典型表面组装方式及其工艺流程
2.1 2.2 2.3 2.4 2.5 2.6
表面组装技术的组装类型 典型表面组装方式 纯表面组装工艺流程 表面组装和插装混装工艺流程 工艺流程的设计原则 选择表面组装工艺流程应考虑的因素
② 丝网印刷：丝网印刷用的网板是在金属或尼龙丝网表面涂覆感光胶或贴感 光膜，采用照相、感光、显影、坚膜的方法在金属基尼龙丝网表面制作漏印 图形。只能用于元器件焊盘间距较大、组装密度不高的中小批量生产中。
③ 金属模板印刷：金属模板是采用不锈钢或铜等材料的薄板制作的漏印板，有 化学腐蚀、激光切割、电铸3种制作方法。
第一章 表面组装工艺条件
1.1 1.2 1.3 1.4 1.5 1.6 1.7 1.8
厂房承重能力、振动、噪声及防火防爆要求 电源 气源 排风、烟气排放及废弃物处理 照明 工作环境 SMT制造中的静电防护技术 对SMT生产线设备、仪器、工具的要求
1.1 厂房承重能力振动、噪声及防火防爆要求
3.1 施加焊膏技术要求
① 施加焊膏量均匀，一致性好。焊膏图形要清晰，相邻的图形之间尽量不要 粘连。焊膏图形与焊盘图形要一致，尽量不要错位。
② 一般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2 左右；对窄间距元 器件，应为0.5mg/mm2 。
③ 印刷在基板上的焊膏覆盖焊盘的面积应在75%以上。 ④ 焊膏印刷后，应无严重塌落，边缘整齐，错位不大于0.2mm；对于窄间距
② 根据焊膏合金成分、电子产品的可靠性、PCB、是否清洗、元器件表面的 涂镀层材料，以及氧化程度、焊接温度等具体情况进行细致的选择助焊剂。
③ 焊膏中合金与焊剂的配比直接影响焊膏的黏度和印刷性。因此要根据不同 的焊剂系统及施加焊膏的方法选择适当 的合金焊料重量百分含量。
④ 选择焊膏时，应多选择几家公司的焊膏估工艺试验、对印刷性、脱模性、 触变性、粘结性、润湿性及焊点缺陷、残留物等做比较和评估，有条件的企 业可对焊膏进行测试、评估和认证。
元器件焊盘错位不大于0.1mm。
3.2 表面组装工艺材料焊膏的选择和正确使用
➢ 3.2.1 焊膏的选择方法：
① 选择焊膏时首先要根据电子产品和工艺来来确定合金成分。尽量选择与元件 焊端相容的合金成分，需考虑焊接温度（温度曲线）等工艺因素。合金粉末 颗粒形状、尺寸及其分布均匀性，都会影响焊膏黏度‘印刷性；合金的含氧 量与微粉含量直接影响焊接性能。
表面组装通用工艺包括施加焊膏、施加贴片胶、贴装元器件、再流焊；波峰焊、 手工焊与返修、清洗、检验和测试、电子组装件三防涂覆工艺、挠性板表面组装 工艺、陶瓷基板表面组装工艺。
本培训教材针对JSL 实际情况，对表面贴装技术进行系统介绍，讲解。希望学 习者能对SMT通用工艺有更深的了解并能学习至用。
目录
3.5 印刷工艺流程及参数设置
➢ 3.5.1 印刷工艺流程：
➢ 3.5.2 印刷参数设置：
① 设置前后印刷极限。（该步骤是根据印刷图形的长度和位置来确定行程， 以防止焊膏漫流到模板的起始和终止印刷位置处的开口中，造成该处焊膏图 形粘连等印刷缺陷。前极限是指起始印刷的刮刀位置，一般在模板图形前 20mm处；后极限是指结束一块PCB印刷时的刮刀位置，后极限一般在模板 图形后20mm处。）
➢2>单面混装(SMT和THC在PCB的两面)流程：
B面施加贴装胶 =>贴装SMD = >胶固化=> 再流焊= > 翻转PCB
A面插装THC =>B面波峰焊
➢ 3>双面混装(THC在A面,A,B面都有SMD): A面施加焊膏 = = > 贴装SMD= = > 再流焊= = >翻转PCB B面施加贴装胶 = =>贴装SMD = = >胶固化= => 翻转PCB A面插装THC = =>B面波峰焊
➢ 3.2.2 焊膏的正确使用与保管：
① 必须储存在2~10℃的条件下。 ② 至少提前4H从冰箱中取出焊膏，达到室温后才能打开瓶盖，防止水汽凝结。 ③ 使用前需顺一个方向搅拌，添加完焊膏后需盖好容器盖。 ④ 免清洗的焊膏不能使用回收焊膏，如果印刷间隔超过1H，须将焊膏从模板
上拭去，回收到当天使用的容器中。 ⑤ 印刷后在4H内完成再流焊，需要清洗的产品，再流焊后在当天完成清洗。 ⑥ 免清洗焊膏修板，不使用助焊剂不可用酒精擦洗锡点，使用助焊剂焊点以
⑩ 如果设备有温度和湿度控制装置，还应设置温度和湿度。
3.6 影响印刷质量的主要因素
① 焊膏质量: a> 焊膏黏度和黏着力.(用刮刀搅拌3-5min挑起少许焊膏自然逐段落下) b> 焊膏中合金粉末颗粒尺寸和颗粒形状:合金粉末颗粒直径的选择原则：
2.1 表面组装技术的组装类型
2.1.1 再流焊工艺:
➢ 再流焊工艺是将微量的铅锡焊膏印刷或滴涂在印制板的焊盘上,再将 片式元器件贴放在印制板后放在再流焊设备的传送带上,完成干燥、预 热、熔化、冷却全部焊接过程。
2.1.2 波峰焊工艺:
➢ 波峰焊工艺是先将微量的贴片胶（绝缘粘结胶）印刷或滴涂到印制板 的元器件底部或边缘位置上(贴片胶不能污染印制板焊盘和元器件端头), 再将片式元器件贴放在印制板表面规定的位置上,然后将贴装好元器件 的印制板放在再流焊设备的传送带上,进行胶固化。固化后的元器件牢 固地粘结在印制板上。然后进行插装分立元器件，最后与插装元器件同 进行波峰焊接。
② 印刷速度，一般设置为15~40mm/s，有窄间距、高密度图形时，速度要慢。 ③ 刮刀压力，一般设置为2~5kg/cm2 。 ④ 模板分离速度，有窄间距、高密度图形时，速度要慢些。
⑤ 印刷前工作台延时。
⑥ 刮刀延时。
⑦ 清洗模板模式，一般设置为一湿一干或二湿一干。如有真空需加真空吸。
⑧ 清洗/检查频率。 ⑨ 印刷遍数。
表面组装技术（SMT）培训教材
前言
通用工艺是根据工艺内容的通用性、成熟性和先进性并ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ合公司的设备条件 产品特点而提出的工艺课题，是按照具体工艺内容编写的。
通用工艺的内容包括工艺条件、工艺流程、操作程序、安全技术操作方法、 工艺参数、检验标准和检验方法等。
通用工艺是指导工人操作的最基本的技术文件，严格按照通用工艺规定的操作 程序和质量控制程序进行操作，对提高生产效率、提高产品质量肯有十分重要的 意义。
➢厂房地面的承载能力应大于8kN / m2 。 ➢振动应控制在70dB以内，最大值不应超过80dB。 ➢噪声应控制在70dBA以内。 ➢SMT生产过程中使用的助焊剂、清洗剂、无水乙醇等材料属于易燃物 品,生产区和库房必须考虑防火防爆安全设计。
1.2 电源
➢电源电压和功率要符合设备要求 。 ➢电压要稳定，单相 AC220V（220±10% ,50/60Hz)。三相AC380V （220±10% ,50/60Hz)。 ➢贴装机的电源要求独立接地，一般应采用三相五线制的接线方法。
外没有被加热的残留助焊剂必须随时。 ⑦ 印刷焊膏和进行贴片操作时，要求拿PCB边缘或带手套，防止污染PCB。
3.3 施加焊膏的方法和各种方法的适用范围
① 滴涂式：自动滴涂机用于批量生产,但由于效率不如印刷高,质量不易控制, 应用较少。手工滴涂用于极少量生产，或新产品的模型样机和性能样机的研 制及生产中修补、更换元件等。
➢ 4>双面混装(A,B面都有SMD和THC): A面施加焊膏 = = > 贴装SMD= = > 再流焊= = >翻转PCB B面施加贴装胶 = =>贴装SMD = = >胶固化= => 翻转PCB A面插装THC = =>B面波峰焊= => B面插装件
2.5 工艺流程的设计原则
➢ 选择最简单、质量最优秀的工艺；
金属模板印刷用于大批量生产、组装密度大及有多引线、窄间距器件的产 品（窄间距器件指引脚中心间距不大于0.65mm的表面组装器件也指长*宽不 大于1.6mm*0.8mm的表面组装元器件）。由于金属模板印刷质量好，使用 寿命长，因此金属模板印刷目前应用最广泛。
3.4 印刷焊膏的原理
➢ 焊膏与贴片胶都是触变流体，具有黏性，触变流体具有黏度随剪切速度的变 化而变化的特性，印刷焊膏与贴片胶就是利用触变流体的特性实现的。
➢自动化程度最高、劳动强度最小的工艺；
➢工艺流程路线最短；
➢照明度：800LUX~1200LUX,至少不能低于300LUX。 ➢低照明度时，在检验、返修、测量等工作区应安装局部照明。
1.6 工作环境
➢工作间保持清洁卫生、无尘土、无腐蚀性气体。 ➢空气清洁度：100000级（BGJ73-84） ➢CO2含量：<1000ppm ; CO 含量：< 10ppm. ➢ 环境温度: 23℃±3 ℃ ➢相对温度:45%~70%RH
第一部分 表面组装(SMT )通用工艺
➢ 第一章 表面组装工艺条件 ➢ 第二章 典型表面组装方式及其工艺流程 ➢ 第三章 施加焊膏通用工艺 ➢ 第四章 再流焊通用工艺 ➢ 第五章 手工焊、修板和返修工艺 ➢ 第六章 表面组装板焊后清洗工艺 ➢ 第七章 电子组装件三防涂覆工艺 ➢ 第八章 挠性印制电路板的表面组装工艺
2.2 典型表面组装方式
2.3 纯表面组装工艺流程
➢ 1> 单面表面组装工艺流程： 施加焊膏 = = > 贴装元器件= = > 再流焊
➢ 2> 双面表面组装工艺流程: A面施加焊膏= =>贴装元器件 = = > 再流焊= = > 翻转PCB B面施加焊膏= =>贴装元器件 = = > 再流焊
2.4 表面组装和插装混装工艺流程
1.7 SMT制造中的静电防护技术
➢静电防护知识详细参考JSL 静电知识培训教材。
1.8 SMT生产线设备、仪器、工具的要求
➢STM生产线所有设备、仪器、工具必须有完好的设备合格证和定期鉴定的 准用证。
第二章 典型表面组装方式及其工艺流程
2.1 2.2 2.3 2.4 2.5 2.6
表面组装技术的组装类型 典型表面组装方式 纯表面组装工艺流程 表面组装和插装混装工艺流程 工艺流程的设计原则 选择表面组装工艺流程应考虑的因素
② 丝网印刷：丝网印刷用的网板是在金属或尼龙丝网表面涂覆感光胶或贴感 光膜，采用照相、感光、显影、坚膜的方法在金属基尼龙丝网表面制作漏印 图形。只能用于元器件焊盘间距较大、组装密度不高的中小批量生产中。
③ 金属模板印刷：金属模板是采用不锈钢或铜等材料的薄板制作的漏印板，有 化学腐蚀、激光切割、电铸3种制作方法。
第一章 表面组装工艺条件
1.1 1.2 1.3 1.4 1.5 1.6 1.7 1.8
厂房承重能力、振动、噪声及防火防爆要求 电源 气源 排风、烟气排放及废弃物处理 照明 工作环境 SMT制造中的静电防护技术 对SMT生产线设备、仪器、工具的要求
1.1 厂房承重能力振动、噪声及防火防爆要求
3.1 施加焊膏技术要求
① 施加焊膏量均匀，一致性好。焊膏图形要清晰，相邻的图形之间尽量不要 粘连。焊膏图形与焊盘图形要一致，尽量不要错位。
② 一般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2 左右；对窄间距元 器件，应为0.5mg/mm2 。
③ 印刷在基板上的焊膏覆盖焊盘的面积应在75%以上。 ④ 焊膏印刷后，应无严重塌落，边缘整齐，错位不大于0.2mm；对于窄间距
② 根据焊膏合金成分、电子产品的可靠性、PCB、是否清洗、元器件表面的 涂镀层材料，以及氧化程度、焊接温度等具体情况进行细致的选择助焊剂。
③ 焊膏中合金与焊剂的配比直接影响焊膏的黏度和印刷性。因此要根据不同 的焊剂系统及施加焊膏的方法选择适当 的合金焊料重量百分含量。
④ 选择焊膏时，应多选择几家公司的焊膏估工艺试验、对印刷性、脱模性、 触变性、粘结性、润湿性及焊点缺陷、残留物等做比较和评估，有条件的企 业可对焊膏进行测试、评估和认证。
元器件焊盘错位不大于0.1mm。
3.2 表面组装工艺材料焊膏的选择和正确使用
➢ 3.2.1 焊膏的选择方法：
① 选择焊膏时首先要根据电子产品和工艺来来确定合金成分。尽量选择与元件 焊端相容的合金成分，需考虑焊接温度（温度曲线）等工艺因素。合金粉末 颗粒形状、尺寸及其分布均匀性，都会影响焊膏黏度‘印刷性；合金的含氧 量与微粉含量直接影响焊接性能。
表面组装通用工艺包括施加焊膏、施加贴片胶、贴装元器件、再流焊；波峰焊、 手工焊与返修、清洗、检验和测试、电子组装件三防涂覆工艺、挠性板表面组装 工艺、陶瓷基板表面组装工艺。
本培训教材针对JSL 实际情况，对表面贴装技术进行系统介绍，讲解。希望学 习者能对SMT通用工艺有更深的了解并能学习至用。
目录
3.5 印刷工艺流程及参数设置
➢ 3.5.1 印刷工艺流程：
➢ 3.5.2 印刷参数设置：
① 设置前后印刷极限。（该步骤是根据印刷图形的长度和位置来确定行程， 以防止焊膏漫流到模板的起始和终止印刷位置处的开口中，造成该处焊膏图 形粘连等印刷缺陷。前极限是指起始印刷的刮刀位置，一般在模板图形前 20mm处；后极限是指结束一块PCB印刷时的刮刀位置，后极限一般在模板 图形后20mm处。）
➢2>单面混装(SMT和THC在PCB的两面)流程：
B面施加贴装胶 =>贴装SMD = >胶固化=> 再流焊= > 翻转PCB
A面插装THC =>B面波峰焊
➢ 3>双面混装(THC在A面,A,B面都有SMD): A面施加焊膏 = = > 贴装SMD= = > 再流焊= = >翻转PCB B面施加贴装胶 = =>贴装SMD = = >胶固化= => 翻转PCB A面插装THC = =>B面波峰焊
➢ 3.2.2 焊膏的正确使用与保管：
① 必须储存在2~10℃的条件下。 ② 至少提前4H从冰箱中取出焊膏，达到室温后才能打开瓶盖，防止水汽凝结。 ③ 使用前需顺一个方向搅拌，添加完焊膏后需盖好容器盖。 ④ 免清洗的焊膏不能使用回收焊膏，如果印刷间隔超过1H，须将焊膏从模板
上拭去，回收到当天使用的容器中。 ⑤ 印刷后在4H内完成再流焊，需要清洗的产品，再流焊后在当天完成清洗。 ⑥ 免清洗焊膏修板，不使用助焊剂不可用酒精擦洗锡点，使用助焊剂焊点以
⑩ 如果设备有温度和湿度控制装置，还应设置温度和湿度。
3.6 影响印刷质量的主要因素
① 焊膏质量: a> 焊膏黏度和黏着力.(用刮刀搅拌3-5min挑起少许焊膏自然逐段落下) b> 焊膏中合金粉末颗粒尺寸和颗粒形状:合金粉末颗粒直径的选择原则：
2.1 表面组装技术的组装类型
2.1.1 再流焊工艺:
➢ 再流焊工艺是将微量的铅锡焊膏印刷或滴涂在印制板的焊盘上,再将 片式元器件贴放在印制板后放在再流焊设备的传送带上,完成干燥、预 热、熔化、冷却全部焊接过程。
2.1.2 波峰焊工艺:
➢ 波峰焊工艺是先将微量的贴片胶（绝缘粘结胶）印刷或滴涂到印制板 的元器件底部或边缘位置上(贴片胶不能污染印制板焊盘和元器件端头), 再将片式元器件贴放在印制板表面规定的位置上,然后将贴装好元器件 的印制板放在再流焊设备的传送带上,进行胶固化。固化后的元器件牢 固地粘结在印制板上。然后进行插装分立元器件，最后与插装元器件同 进行波峰焊接。
② 印刷速度，一般设置为15~40mm/s，有窄间距、高密度图形时，速度要慢。 ③ 刮刀压力，一般设置为2~5kg/cm2 。 ④ 模板分离速度，有窄间距、高密度图形时，速度要慢些。
⑤ 印刷前工作台延时。
⑥ 刮刀延时。
⑦ 清洗模板模式，一般设置为一湿一干或二湿一干。如有真空需加真空吸。
⑧ 清洗/检查频率。 ⑨ 印刷遍数。
表面组装技术（SMT）培训教材
前言
通用工艺是根据工艺内容的通用性、成熟性和先进性并ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ合公司的设备条件 产品特点而提出的工艺课题，是按照具体工艺内容编写的。
通用工艺的内容包括工艺条件、工艺流程、操作程序、安全技术操作方法、 工艺参数、检验标准和检验方法等。
通用工艺是指导工人操作的最基本的技术文件，严格按照通用工艺规定的操作 程序和质量控制程序进行操作，对提高生产效率、提高产品质量肯有十分重要的 意义。
➢厂房地面的承载能力应大于8kN / m2 。 ➢振动应控制在70dB以内，最大值不应超过80dB。 ➢噪声应控制在70dBA以内。 ➢SMT生产过程中使用的助焊剂、清洗剂、无水乙醇等材料属于易燃物 品,生产区和库房必须考虑防火防爆安全设计。
1.2 电源
➢电源电压和功率要符合设备要求 。 ➢电压要稳定，单相 AC220V（220±10% ,50/60Hz)。三相AC380V （220±10% ,50/60Hz)。 ➢贴装机的电源要求独立接地，一般应采用三相五线制的接线方法。
外没有被加热的残留助焊剂必须随时。 ⑦ 印刷焊膏和进行贴片操作时，要求拿PCB边缘或带手套，防止污染PCB。
3.3 施加焊膏的方法和各种方法的适用范围
① 滴涂式：自动滴涂机用于批量生产,但由于效率不如印刷高,质量不易控制, 应用较少。手工滴涂用于极少量生产，或新产品的模型样机和性能样机的研 制及生产中修补、更换元件等。
➢ 4>双面混装(A,B面都有SMD和THC): A面施加焊膏 = = > 贴装SMD= = > 再流焊= = >翻转PCB B面施加贴装胶 = =>贴装SMD = = >胶固化= => 翻转PCB A面插装THC = =>B面波峰焊= => B面插装件
2.5 工艺流程的设计原则
➢ 选择最简单、质量最优秀的工艺；
金属模板印刷用于大批量生产、组装密度大及有多引线、窄间距器件的产 品（窄间距器件指引脚中心间距不大于0.65mm的表面组装器件也指长*宽不 大于1.6mm*0.8mm的表面组装元器件）。由于金属模板印刷质量好，使用 寿命长，因此金属模板印刷目前应用最广泛。
3.4 印刷焊膏的原理
➢ 焊膏与贴片胶都是触变流体，具有黏性，触变流体具有黏度随剪切速度的变 化而变化的特性，印刷焊膏与贴片胶就是利用触变流体的特性实现的。
➢自动化程度最高、劳动强度最小的工艺；
➢工艺流程路线最短；