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脉冲电镀 Ni-Co 合金在高温处理下的结合力变化张飞;林峰;肖乐银;刘志环;苏钰;蒋燕麟【摘要】The combination of pulse electroplated Ni-Co alloy layer on steel substrate was investigated with various parameters namely heat temperature,heat time and pretreatment of steel substrate.The experiment results showed that after 1 hour heat treatment at different temperatures,the combination of Ni-Co alloy layer rised initially and then decreased along with increasing temperature.Furthermore, the lessening extent reduced gradually.After then the combination rised steadily.When the layer was heated at 400 ℃,the combination rised gradually in the first 30 minutes,which could reach a maximum strength of 5.41 MPa,followedby a drastic abatement.The steel substrate pretreatment could greatly improve mechanical properties of Ni-Co alloy layer,such as the increase of plastic deformation zone and the yield strength which could dramatically enhance the combination.%采用数控双脉冲电源电镀钢基 Ni-Co 合金,并分别研究了热处理温度、热处理时间、基体预处理对镀层结合力的影响。
高频脉冲电镀镍钴合金的内应力高频脉冲电镀技术是一种新型电化学加工技术，它采用高频脉冲直流电源，通过控制电镀液流动状态和电沉积条件，在金属表面形成一层高质量、高性能的薄膜。
高频脉冲电镀技术应用广泛，尤其在镍钴合金沉积方面，具有突出的特点。
然而，高频脉冲电镀镍钴合金的内应力是制约其应用的一个重要问题，本文将对其进行分析和探讨。
高频脉冲电镀镍钴合金的内应力原因分析高频脉冲电镀镍钴合金的内应力是由多种因素共同引起的。
首先是沉积速率的变化。
由于高频脉冲电流的作用，沉积速率在电沉积过程中时而增快，时而减慢。
这种周期性变化会导致镀层内应力分布不均，从而引起发生拉伸或压缩等现象。
其次是电解液的流动状态。
在高频脉冲电镀过程中，电解液的流动状态是不稳定的。
因此，镀层的结构和形貌往往不规则，导致应力集中。
而且，由于过高的电荷密度和电流密度，会引起水解反应，产生氢气和氧气，从而改变电解液的性质，也会对镀层内应力产生负面影响。
第三是金属表面形态和微观结构等因素的影响。
镍钴合金有着复杂的微观结构，而高频脉冲电镀过程导致了其结晶情况的改变，也导致了镀层内应力的变化。
同时，由于沉积速率的非均匀性，会产生晶格面的位移和晶格构形变化，引起内应力的累积。
高频脉冲电镀镍钴合金的内应力解决方法探讨为了解决高频脉冲电镀镍钴合金的内应力问题，可以从以下几个方面进行改进:1. 优化镀层结构。
通过调整电镀条件，使得沉积速率和晶体生长率得到均匀分布，从而避免过度应力集中和晶粒大小不均的情况发生。
此外，通过添加复合沉积剂，可以增加镀层的均匀性和致密性，从而降低内应力。
2. 改善电解液流动状态。
提高电镀液的流速和温度，可以有效减少液体的动力作用，使得沉积速率更为均匀。
同时，加入抗氧化剂和泡沫抑制剂，可以有效降低沉积过程中水解反应带来的影响。
3. 表面处理。
在电镀前需要对钢材表面进行彻底的清洁和抛光，使其表面粗糙度和无杂质，从而增加镀层的附着力和耐腐蚀性能。
脉冲电镀镍实验报告一、实验目的通过脉冲电镀方法在金属表面制备镍层，并研究脉冲电镀对镍层性质的影响。
二、实验原理和方法1. 实验原理脉冲电镀是一种在电化学过程中通过断续施加电压的方法，由于脉冲电流具有高频和高峰值，能够提高电解质中活性物质的扩散速度和物质转移速度，从而得到更加均匀致密的电镀层。
2. 实验方法实验中，选取一块铜板作为阳极，作为工作电极，连接到阳极端。
在实验过程中，监测电流和电压变化，并控制电流和电压的参数。
金属盐酸镍(NiCl2)作为电解质，通过溶解在去离子水中，作为电解液。
将电解液放置在实验槽中，将待电镀的试样作为阴极，连接到阴极端，将两电极完全浸没于电解液中。
通过控制电流密度和脉冲电镀参数(如占空比，电流频率等)，进行脉冲电镀镍的实验。
在一定时间后，将试样取出，清洗并干燥。
三、实验过程1. 准备实验装置：将阳极和阴极连接至电源，将电解槽放置在实验平台上。
2. 准备电解液：将金属盐酸镍溶解在去离子水中，制备所需浓度的电解液。
3. 设置脉冲电镀参数：根据实验要求，设置脉冲电镀的电流密度、占空比、电流频率等参数。
4. 将待电镀试样，即待电镀金属材料，放置在电解液中，并完全浸没。
5. 开启电源，开始脉冲电镀过程，在实验过程中，监测电流和电压变化情况，并根据需要进行调整。
6. 在设定的时间后，关闭电源，将试样取出，并用去离子水彻底清洗干净，用干燥纸吹干试样。
7. 对试样表面进行观察和测试，如测量镍层厚度、分析镍层组成、镍层均匀度等。
四、实验结果与分析根据实验操作，我们制备了不同脉冲电镀参数下的镍层，通过观察和测试得到了如下实验结果：1. 观察镍层表面的光洁度和均匀性：脉冲电镀方法能够得到更加均匀致密的镍层，光洁度较好。
2. 测量镍层厚度：根据测量数据，我们得到了不同脉冲电镀参数下的镍层厚度数据，并比较了其差异。
3. 分析镍层组成：使用扫描电子显微镜(SEM)对镍层表面进行观察，得到了镍层的组织结构和成分分布情况。
影响镍镀层内应力的因素及排除方法作者：鬼影转贴 文章来源：PCBTech 点击数：102 更新时间：2005-4-14摘要：对影响镍镀层内应力的因素做了介绍和分析，提出了对收缩应力的一种解释，提供了排除这些因素影响的方法，指出重视镀液的管理是减少各种影响内应力因素的主要办法。
关键词：镀镍 内应力 排除法1 前言电镀镍无论是作为防护装饰性镀层还是功能性镀层都有着广泛的用途，可以说是电镀工业中最重要的镀种。
它是多种复合镀层的载体，还可以与多种金属形成合金镀层，也是采用添加剂和光亮剂的种类和品种最多的镀种。
作为贵金属电镀的抗扩散中间层，其在电子电镀中的应用也日渐增长。
电镀镍工艺的这种广泛的应用，促进了电镀镍工艺的进步，研究和应用者都提出了不少有关镀镍的技术报告，但是有关镀故障排除方面的资料，则相对较少。
本文拟就影响镀镍层内应力的因素及排除方法加以介绍，供从事镀镍工艺管理和操作的同仁参考。
2 镍镀层的性能及内应力金属镍本身的塑性是较好的，易于压延，但电解镍有较高的硬度，并且在不同的电镀条件下所镀得的镀层的机械性能有很大的差异。
镍的标准电位为 -0.25 伏，但镍的平衡电位和析出电位会由于电镀条件不同而有所不同，比如当PH 值为6时，可通过电极电位方程计算得知其平衡电位为 - 0. 36伏，而当镀液的PH 值是3时，其平衡电位是 - 0. 18伏，这种变化使氢的析出电位也随之有所变化，这对镀镍层的性能是有影响的，后面将会专门的一节谈PH 值的影响。
镀镍层极易钝化，这是它具有较好耐腐蚀性的原因，但也是镀层容易分层的原因。
这种易钝化性与其内应力是否有关联尚有待进一步研究，但内应力高的镀层结合力不好已经是公认的。
电镀层的应力是其结晶过程与冶炼学结晶过程不同而产生的。
对镀镍来说，这种不同是很明显的，尤其当使用有电镀添加剂时，这种应力效应就更加明显。
根据添加剂所产生的应力的不同性质，人们将镀镍添加剂分为两类，即初级光亮剂或一类光亮剂，次级光亮剂或二类光亮剂。
《Ni-Co-P合金脉冲镀工艺及性能研究》一、引言随着现代工业的快速发展，对材料性能的要求越来越高。
Ni-Co-P合金因其优异的物理、化学及机械性能，被广泛应用于各种工业领域。
其中，Ni-Co-P合金的镀层技术，特别是脉冲镀工艺，对提高材料性能具有重要作用。
本文旨在研究Ni-Co-P合金的脉冲镀工艺及其性能，以期为实际应用提供理论支持。
二、Ni-Co-P合金脉冲镀工艺（一）材料准备本文选取纯度较高的镍、钴和磷作为原料，采用电镀法进行Ni-Co-P合金的制备。
在镀液中，需加入适量的添加剂以改善镀层的性能。
（二）脉冲镀工艺脉冲镀是一种电镀技术，通过在电镀过程中施加脉冲电流，使镀层具有更好的致密性和均匀性。
本文采用脉冲电流进行Ni-Co-P合金的电镀，并研究不同脉冲参数对镀层性能的影响。
（三）实验过程1. 配置镀液：按照一定比例将镍、钴、磷等原料溶解在去离子水中，加入添加剂后搅拌均匀。
2. 预处理：对基材进行除油、除锈等预处理，以提高镀层的附着力。
3. 脉冲电镀：将预处理后的基材浸入镀液中，施加脉冲电流进行电镀。
4. 后处理：电镀完成后，对镀层进行清洗、烘干等后处理。
三、性能研究（一）表面形貌分析采用扫描电子显微镜（SEM）对Ni-Co-P合金镀层的表面形貌进行观察，分析不同脉冲参数对镀层表面形貌的影响。
（二）硬度测试通过维氏硬度计对Ni-Co-P合金镀层的硬度进行测试，分析脉冲镀工艺对镀层硬度的影响。
（三）耐腐蚀性测试采用盐雾试验和电化学腐蚀试验等方法，对Ni-Co-P合金镀层的耐腐蚀性能进行测试。
通过对比不同脉冲参数下的耐腐蚀性能，分析脉冲镀工艺对耐腐蚀性的影响。
四、结果与讨论（一）表面形貌分析结果SEM结果显示，Ni-Co-P合金镀层具有致密、均匀的表面形貌。
不同脉冲参数下，镀层的表面形貌有所差异，适当调整脉冲参数可获得更优的表面形貌。
（二）硬度测试结果维氏硬度计测试结果表明，Ni-Co-P合金镀层具有较高的硬度。
In order to further study the influence of different process parameters on the stress inNi-SiC composite electroformed layer,orthogonal experiment was carried out.The result shows that the maximum reduction of internal stress is34%.and the effects of the current density and the SiC concentration are greater than that of the magnetic stirring speed and the electroforming temperature on reducing the internal stress.The optimum process parameters of the composite electroforming layer are:the concentration of SiC is20g/L,the current density is1A/dm2,the magnetic stirring speed is600rpm and the electroforming temperature is50℃.Key Words：E lectroformed layer stress;SiC particles;Composite electroforming;Orthogonal experiment;-III-Ni-SiC复合电铸层内应力的实验研究目录摘要 (I)Abstract (II)1引言 (1)1.1选题背景及意义 (1)1.2铸层内应力的产生及去除方法研究 (2)1.2.1铸层内应力的产生 (2)1.2.2铸层内应力去除方法的研究 (5)1.3复合电铸技术概述及发展 (8)1.3.1复合电铸的发展 (8)1.3.2Ni-SiC复合电铸研究进展 (12)1.4论文的研究思路及内容 (13)2Ni-SiC复合电铸的理论基础 (15)2.1复合电铸层内应力的测量 (15)2.1.1铸层内应力的测量方法 (15)2.1.2XRD测量内应力的原理及方法 (17)2.2复合电铸基础 (21)2.2.1复合电铸原理 (21)2.2.2制备复合铸层的工艺条件 (24)2.2.3镍基复合颗粒的选择 (25)2.3本章小结 (26)3SiC颗粒对镍电铸层影响的实验研究 (28)3.1SiC颗粒的预处理 (28)3.1.1SiC颗粒粒度的选择 (28)3.1.2SiC颗粒的预处理 (29)3.2实验及结果 (30)3.2.1实验过程 (30)3.2.2铸层内应力的测量 (32)3.2.3微电铸实验结果 (33)3.3SiC颗粒对镍电铸层的影响分析 (34)3.3.1电铸层的生长过程 (34)-IV-V3.3.2电铸层压应力的形成 (37)3.3.3SiC 颗粒对镍电铸层内应力的影响 (39)3.4本章小结 (404)Ni-SiC 复合电铸工艺参数选择................................................................................414.1Ni-SiC 复合电铸层内应力的正交试验 (41)4.1.1正交试验 (41)4.1.2试验结果及极差分析 (42)4.2工艺参数对复合电铸层内应力的影响..........................................................444.3本章小结..........................................................................................................46结论 (47)参考文献 (48)攻读硕士学位期间发表学术论文情况 (52)致谢 (53) (55)-1-1引言1.1选题背景及意义基于硅微加工技术的MEMS 器件具有一定的局限性，于是为了提高微结构的性能或者满足特定的要求，将部分或者全部微结构用金属代替就诞生了金属微器件。
镀镍层内应力及其测量方法前言镀镍是电镀工业中最重要的镀种之一，已被广泛应用于机械、电子、航空、航天、国防等领域。
特别是近年来镀镍在特种加工和微/纳米制造等高新技术领域的应用,使其用途更加广泛。
在电镀过程中，由于金属的结晶有一定变形或有异相渗入，会产生一定内应力，这种现象在镀镍过程中尤为明显。
电镀层的内应力可分为两类：一类是使镀层本身体积有膨胀趋势的应力，称为压应力；另一类是使镀层体积有收缩趋势的应力，称为拉应力。
电镀过程中，拉应力过大会使镀层开裂；而压应力过大会引起镀层起泡，从而导致镀层的失效。
在微/纳米制造中，不平衡的拉应力或压应力很容易引起加工部件发生变形，从而使制造过程失败。
因此，深入了解镀层内应力产生的原因、内应力的表征手段及其调控方法对电镀生产具有重要实际意义。
本文综述了镀镍层内应力产生的原因，介绍了镀镍层内应力的测量方法，并对各种影响镀镍层内应力的因素进行了分析。
1 镀镍层内应力的形成原因电镀层内应力是在金属离子形成金属的过程中产生的。
为了避免或控制内应力对镀层产生的不良影响，人们很早就开始对内应力的形成原因进行了研究。
然而，由于这一问题的复杂性，至今仍无完善统一的理论解释。
归纳起来，关于镀镍层内应力产生的原因主要有以下几种理论解释：(1)渗氢理论在金属电沉积过程中若有氢析出，它将以氢原子或氢化物的形式存在于镀层中，氢在镍中具有很好的扩散性，能迅速逸出形成氢分子。
氢的逸出导致镀层收缩形成拉应力。
这一理论可以较好地解释阴极大量析氢时，镀镍层往往具有较大的拉应力。
(2)晶体聚结理论电沉积时产生的晶核在成长过程中为了降低表面能而彼此聚结在一起，因而产生拉应力。
而在晶核聚结之前，由于受到基体施加的力而被压缩，同时晶核生长时的表面张力也有收缩作用,故镀层出现压应力。
这种理论可以说明基体材料的表面取向对镀镍层内应力的影响。
(3)夹杂理论电沉积时要获得没有杂质的纯镀层是非常困难的,杂质与镀层金属一起沉积或夹杂在晶界上，这使得杂质周围的金属晶格发生扭曲，从而产生内应力。
文章编号:167320291(2009)0320064204高频脉冲电镀镍钴合金的内应力许韵华,李小莉,袁 逖(北京交通大学理学院,北京100044)摘 要:研究了脉冲频率、硫酸钴浓度对高频脉冲电镀Ni -C o 复合镀层微观形貌与内应力的影响.高频脉冲电镀获得的沉积层表面比直流电镀致密、均匀、孔隙率低、内应力低.随脉冲频率的升高,Ni -C o 镀层的内应力先减小后增加,并在80kH z 取得最小值.随硫酸钴浓度的增加,镀层的内应力先增大后减小,在30g/L 取得最大值.关键词:高频脉冲电镀;Ni -C o 合金;内应力中图分类号:T Q153112 文献标志码:AStudy on I nternal Stress of H igh Frequency PulseE lectroforming Ni -Co PlatingXU Yunhua ,LI Xiaoli ,YUAN Ti(School of Science ,Beijing Jiaotong University ,Beijing 100044,China )Abstract :The in fluence of pulse frequency ,quantity of C oS O 4on micro -m orphology and internal stress of high frequency pulse electroplating Ni -C o com posite coating was studied.The results showed the following details.As the frequency increased ,the surface of the plating tended to be m ore com pact and internal stress of the plating was lower.The internal stress of the plating g ot the minimum at 80kH z ,and as the frequency in 2creased ,internal stress of the plating decreased at first ,and then increased with the minimum at 80kH z.inter 2nal stress of the plating g ot the maximum at the concentration of C oS O 4・7H 2O 30g/L in the bath.K ey w ords :high frequency pulse electroforming ;Ni -C o alloy ;internal stress 收稿日期:2008-03-11基金项目:国家“973”重点基础研究发展计划项目资助(2007C B714705);北京交通大学科技基金项目资助(2005S M060)作者简介:许韵华(1963—),女,浙江临安人,高级工程师,博士.em ail :yhxu @. 科技发展对材料的性能提出了更高的要求.Ni -C o 合金镀层具有许多优良的物理、化学和机械性能,具有较广泛的用途[1],它具有比亮镍镀层更高的耐蚀性和耐磨性而可用作防护装饰性镀层;具有较低的析氢过电位而可用作阴极析氢材料;当镀层中钴含量在80%左右时,镀层具有良好的磁性能.另外,Ni -C o 合金镀层内应力较低,而且硬度较高,具有良好的镀厚性能.电沉积制备的Ni -C o 合金具有较高的硬度、优异的磁性能和较高温度下的高强度[2-4].这些特性决定了Ni -C o 合金可以广泛应用于对材料表面具有特殊要求的领域,如微机械系统(ME MS )、航空航天等.脉冲电镀是近几十年发展起来的一种电镀技术.在一个脉冲周期内,当电流导通时,电化学极化增大,阴极区附近金属离子被充分沉积,形成结晶细致的镀层.当电流关断时,阴极区附近的放电离子又恢复到初始浓度,浓差极化消除.脉冲电镀利用电压或电流的张弛,增加阴极的电化学极化,降低阴极的浓差极化,达到改善沉积层的物理化学性能的目的[5-7].由于脉冲电源制造技术的限制,对脉冲电镀的研究一般的脉冲电源的频率使用在1kH z 以下的较第33卷第3期2009年6月 北 京 交 通 大 学 学 报JOURNA L OF BEI J I NGJ I AOT ONG UNI VERSITY V ol.33N o.3Jun.2009低频率范围[8-11],而频率为140kH z的脉冲电镀镍钴合金镀层的研究未见文献报道.本文作者探讨了脉冲频率及硫酸钴浓度对高频脉冲电镀镍钴合金镀层内应力的影响,并分析了镀层的微观形貌.1 实验部分111 镀层的制备电镀液使用瓦特型镀液,其基本组成及操作条件为:NiS O4・7H2O180g/L、NiCl210g/L、C oS O4・7H2O 10～40g/L、K Br1g/L、MgS O45g/L、H3BO330g/L, pH315,温度55℃,平均电流密度3A・dm-2,占空比012,频率20～140kH z.将各药品用蒸馏水溶解后混合,最后用10%NaOH溶液调pH至规定值,用水稀释至规定体积.所用药品均为分析纯,用蒸馏水配制.阳极为镍板,以80mm×60mm×1mm的不锈钢(1Cr18Ni9T i)为基体,电镀一定时间,将电镀层剥离.采用水浴加热控制电解液温度,电镀过程中,保持电解液pH=315.电镀过程搅拌.112 内应力的测试测试中将140mm×30mm×012mm的紫铜试片,在700℃下退火60min后消除铜箔加工过程中形成的变形,自然冷却、清洗、干燥、碾平,在试片的一侧用绝缘胶带绝缘备用.施镀时试样上端用夹具固定,下端呈自由状.施镀后镀层中产生的内应力迫使钢条朝向镀层方向(拉应力)或背向镀层方向(压应力)弯曲.施镀完成,取出铜片测出其下端偏转情况.镀层的内应力可通过电镀后试样下端的形变,按以下经验公式进行定量计算S=13×Et2ZdL2(1)式中:S为镀层内应力,MPa;E为基体弹性模量, MPa;t为基体试片厚度,mm;Z为试片下端偏转量, mm;d为镀层厚度,mm;L为试片镀面的长度,mm. 113 SEM使用日本J E O L公司的JS M-6700F冷场发射扫描电子显微镜.扫描电子显微镜的最大优点是可直接观察较大的样品,其分辨率高,景深大,立体感强,在很宽的放大倍数范围内连续观察,清晰地显示组织形貌.114 XR D日本Rigaku(理学)公司的D/MAX-rc型X-射线衍射仪分析镀层的表面形貌及晶体结构.X-射线衍射可用来分析样品物相,晶体取向及应力等.特定波长的X-射线束与晶态样品的点阵发生相互作用时会发生X-射线衍射现象.收集X-射线的角度信息及强度分布,则可获得样品点阵类型,点阵常数,晶体取向及应力等一系列有关材料结构的信息.2 结果与讨论211 频率对镀层内应力的影响图1为脉冲频率对镀层内应力的影响曲线,由图可见内应力在80kH z处取得最小值.图1 脉冲频率对镀层内应力的影响Fig.1 E ffect of pulse frequency oninternal stress of deposit212 镀液中CoSO4・7H2O浓度对内应力的影响电沉积镍和钴层都产生拉应力[12].张义成[13]等研究了Ni-C o合金中C o含量与内应力的关系并指出,随着沉积层中钴含量的增加,拉应力增大.图2为C oS O4・7H2O浓度对镀层内应力的影响曲线,内应力在C oS O4・7H2O浓度为30g/L处取得最大值.脉冲电结晶过程中,Ni、C o共沉积形成固溶体,且共沉积过程受电化学极化和扩散极化控制[14].Ni、C o 沉积时形成固溶体,其生长过程随钴含量的增加,沉积层Ni、C o交替排列,因原子半径的差别引起晶格的畸变,因此会产生位错、空位等缺陷,使镀层表现为拉应力.而当位错累积到一定程度,会产生小角晶界,使组织细化,当C o含量高到一定量,出现两相结构,两相共同生长,组织得以进一步细化,镀层内应力又减小.图2 CoSO4・7H2O浓度对镀层内应力的影响Fig.2 E ffect of content of C oS O4・7H2Oin plating bath on internal stress of deposit从图3镀态下镀层的表面形貌中可以看出,脉冲条件下获得的沉积层表面致密、均匀、孔隙率低.56第3期 许韵华等:高频脉冲电镀镍钴合金的内应力据经典理论,金属离子在电极表面的形核功为A =32σ2v2n 2F 2η2k(2)式中:A 为晶核的形核功;ηk 为过电位;σ为表面张力;v 为晶体的克分子体积.晶核形成几率W 与晶核形成功之间的关系为W =B exp -bη2k(3)式中B ,b 为常数.从式(2)、式(3)可以看出,阴极极化值ηk 越大,所需的形核功越小,晶核形成的几率越大,晶核的数目增加,因而所形成的沉积表面致密,孔隙率低,结晶致密.图3 镀态Ni 2Co 合金的SEM 形貌图Fig.3 SE M m orphology for sur face of Ni 2C o alloys当脉冲镀平均电流密度与直流镀电流密度相同时,脉冲电流可以在接通瞬间,给电极以较直流高得多的电流密度,提高电极的电化学极化,使得成核速率远大于晶粒生长速率,因而晶粒变细,产生光亮细致的镀层;断开后,可使电极迅速回复至原状,消除浓差极化,且使吸附在阴极上的杂质、氢气泡等脱附,从而使得镀层结晶更细致,孔隙少.而直流沉积条件下,电流密度较低,阴极极化值小,活性生长点较少,因而晶粒粗大,沉积层表面粗糙.图4为镀层的X 射线衍射.Ni 2C o 合金为固溶体,纯Ni 属于面心立方晶体,α2C o 的晶体结构为密排六方,当Ni 与C o 共沉积形成Ni 2C o 合金时,则为密排立方晶格和面心立方晶格混杂的晶格结构.从图4可以看出,在循环搅拌的高频脉冲下,频率增大.复合块体中的C o 含量随之增加;且随频率的增大,晶粒的细化强度渐强.图4 Ni 2C o 合金的XRD 衍射图谱Fig.4 X 2Ray Diffraction patterns of am orphous Ni 2C o alloys3 结论1)随脉冲频率的升高,Ni 2C o 镀层的内应力先减小后增加,并在80kH z 取得最小值.2)随硫酸钴浓度的增加,镀层的内应力先增大后减小,在30g/L 取得最大值.3)频率的增大使得镀层的孔隙率减小,并增加表面的致密性,对提高镀层的显微硬度有利.4)在高频脉冲下,频率增大.复合块体中的C o 含量随之增加;且随频率的增大,晶粒的细化强度渐强.参考文献:[1]Frederick A L.现代电镀[M].北京航空学院103教研室译.北京:机械工业出版社,1982:189.Frederick A L.M odern Plating [M ].Beijing University of Aeronautics and Astronautics T eaching and Research 103T ranslation.Beijing :China Machine Press ,1982:189.(in Chinese )[2]Fenineche N ,C oddet C ,Saida A.E ffect of E lect R odepositionParameters on M icrost Ructure and Mechanical Properties of 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