半导体厂务系统介绍

半导体厂务系统 The manuscript was revised on the evening of 2021半导体厂务工作吴世全国家奈米元件实验室一、前言近年来，半导体晶圆厂已进展到8"晶圆的量产规模，同时，也着手规划12"晶圆的建厂与生产，准备迎接另一世代的产业规模。

於是各厂不断地扩增其产能与扩充其厂区规模，似乎稍一停顿即会从此竞争中败下阵来。

所以，推促着制程技术不断地往前迈进，从μm设计规格的64Mb（百万位元）DRAM（动态随机记忆元件）记忆体密度的此际技术起，又加速地往μm规格的256M发展；甚至μm的1Gb（十亿位元）集积度的DRAM元件设计也屡见不鲜。

亦即整个半导体产业正陷入尖端技术更迭的追逐战，在竞争中，除了更新制程设备外，最重要的是维持厂区正常运作的厂务工作之配合，而这两方面的支出乃占资本财的最大宗。

特别是多次的工安事故及环保意识抬头之後，厂务工作更是倍显其重要及殷切。

事实上，半导体厂的厂务工作为多援属性的任务，也是後勤配合与收摊（废弃物）处理的工作；平时很难察觉其重要性，但状况一出，即会令整厂鸡飞狗跳，人仰马翻，以致关厂停机的地步。

所以，藉此针对厂务工作的内容做一概略性的描述，说明其重要性并供作参考与了解。

文章分为三部份：首先为厂务工作的种类，其次是厂务工作的未来方向，最後是本文的结语。

二、厂务工作的种类目前在本实验室所代表的半导体制程的厂务工作，约可分为下列数项：1.一般气体及特殊气体的供应及监控。

2.超纯水之供应。

??3.中央化学品的供应。

4.洁净室之温度，湿度的维持。

5.废水及废气的处理系统。

6.电力，照明及冷却水的配合。

7.洁净隔间，及相关系统的营缮支援工作。

8.监控，辅佐事故应变的机动工作等数项。

下述将就各项工作内容予以概略性说明：1.一般气体及特殊气体的供应及监控[1]一座半导体厂所可能使用的气体约为30种上下，其气体的规格会随制程要求而有不同；但通常可分为用量较大的一般气体(Bulk Gas)，及用量较小的特殊气体(Special Gsa)二大类。

半导体cim系统原理-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述部分的内容可以从以下几个方面展开：概述部分是文章的开篇，主要介绍半导体CIM系统原理的背景和基本概念。

在现代工业制造领域，CIM（计算机集成制造）系统是为了实现生产自动化和信息化管理而开发的一种系统。

它将计算机技术和通信技术应用于制造业，以提高生产效率、降低成本、改善产品质量，并实现快速响应市场需求。

而半导体CIM系统则是CIM系统在半导体制造领域的具体应用。

半导体CIM系统原理是指在半导体制造过程中，利用计算机集成制造系统实现对生产过程的自动化控制和信息化管理的原理。

通过引入CIM系统，可以对半导体制造过程中的各个环节进行精确的控制和管理，从而提高产品的一致性和质量稳定性。

同时，CIM系统还可以将生产过程中生成的大量数据进行实时采集、存储和分析，为企业决策提供准确的依据。

在半导体CIM系统中，主要涉及到多个关键技术和模块，包括生产计划与调度、工艺管理、设备控制、质量管理、物流管理等。

这些模块相互协作，通过信息的共享和传递，实现对整个生产过程的有效监控和控制。

通过CIM系统，可以实现对生产的快速响应、灵活调整和高效运作，提高企业的竞争力和市场适应能力。

本文将从半导体原理和CIM系统概述两个方面展开介绍。

首先，将简要介绍半导体的基本原理，包括半导体材料的特性、PN结的原理等。

然后，将详细阐述CIM系统的概念、特点和基本组成结构，包括计算机控制、网络通信、传感器技术等。

同时，还将介绍CIM系统在半导体制造领域的应用案例和现有的技术发展趋势。

通过本文的阐述，读者将能够全面了解半导体CIM系统原理的基本概念和运作机制，从而对半导体制造过程中自动化控制和信息化管理的关键技术有一个清晰的认识。

同时，也能够认识到CIM系统在提高半导体企业竞争力和推动工业制造智能化发展中的重要作用。

文章结构部分的内容可以从以下几个方面展开描述：1.2 文章结构本文章主要分为引言、正文和结论三大部分。

半导体行业厂务相关资料近年来，随着科技的不断进步和人们对高质量电子产品的需求不断增加，全球半导体行业迎来了快速发展的黄金时代。

半导体工厂作为这个行业的核心生产基地，承担着半导体芯片的制造和研发任务，对于整个行业的发展至关重要。

在这篇文章中，我们将探讨半导体行业厂务相关的资料，包括生产流程、设备和安全等方面。

一、制造流程半导体芯片的制造是一项复杂而精细的工艺过程，包括多个步骤：晶圆制备、沉积、光刻、蚀刻、离子注入和封装等。

在晶圆制备阶段，硅片被切割成薄片，并经过清洗、抛光和检验等步骤，以确保其表面的平整度和无缺陷。

接下来，沉积工艺在硅片表面沉积材料，如二氧化硅、金属等，以形成必要的层。

光刻则利用模板对这些层进行曝光和显影，以形成所需的芯片结构。

蚀刻技术用于去除不需要的材料层，而离子注入则通过注入特定元素改变硅片的电特性。

最后，封装将芯片与电路连接，并封装在塑料或金属外壳中，以确保芯片的保护和连接性。

二、生产设备半导体工厂使用的设备是行业的核心投入资本之一。

在制造流程中，各种设备的功能各不相同，但通常包括以下几类：1. 晶圆设备：晶圆设备用于晶圆的切割、清洗和抛光等步骤。

它们通常包括锯片切割机、辊筒清洗机和化学机械抛光机等设备。

2. 沉积设备：沉积设备用于在硅片上沉积材料层。

这些设备可以是化学气相沉积机或物理气相沉积机，具体根据需要而定。

3. 光刻设备：光刻设备是制造芯片结构的关键设备。

它们利用曝光和显影技术将模板上的图案转移到硅片上。

4. 蚀刻设备：蚀刻设备用于去除不需要的材料层。

根据需要，可以使用干法或湿法蚀刻设备。

5. 离子注入设备：离子注入设备通过注入特定的离子改变硅片的电特性。

这些设备通常是加速器和离子源的组合。

6. 封装设备：封装设备将芯片连接到电路，并进行封装，以提供保护。

这些设备可以是自动堆垛机、焊接机和测试机等。

三、安全措施由于半导体工厂涉及的工艺和生产条件较为特殊，所以在厂务管理中，安全问题必须得到高度重视。

GAS系统基础知识概述HOOK-UP专业认知一、厂务系统HOOK UP定义HOOK UP 乃是藉由连接以传输UTILITIES使机台达到预期的功能。

HOOK UP是将厂务提供的UTILITIES ( 如水,电,气,化学品等),经由预留之UTILITIES连接点( PORT OR STICK),藉由管路及电缆线连接至机台及其附属设备( SUBUNITS)。

机台使用这些UTILITIES,达成其所被付予的制程需求并将机台使用后,所产生之可回收水或废弃物( 如废水,废气等),经由管路连接至系统预留接点,再传送到厂务回收系统或废水废气处理系统。

HOOK UP 项目主要包括∶CAD，MOVE IN ，CORE DRILL，SEISMIC ，VACUU，GAS，CHEMICAL，D.I ,PCW,CW,EXHAUST,ELECTRIC, DRAIN.二、GAS HOOK-UP专业知识的基本认识在半导体厂，所谓气体管路的Hook-up（配管衔接）以Buck Gas （一般性气体如CDA、GN2、PN2、PO2、PHE、PAR、H2等）而言，自供气源之气体存贮槽出口点经主管线（Main Piping）至次主管线（Sub-Main Piping）之Take Off点称为一次配（SP1Hook-up），自Take Off出口点至机台（Tool）或设备（Equipment）的入口点，谓之二次配（SP2 Hook-up）。

以Specialty Gas（特殊性气体如：腐蚀性、毒性、易燃性、加热气体等之气体）而言其供气源为气柜（Gas Cabinet）。

自G/C出口点至VMB（Valve Mainfold Box.多功能阀箱）或VMP（Valve Mainfold Panel多功能阀盘）之一次测（Primary）入口点，称为一次配（SP1 Hook-up），由VMB或VMP Stick之二次侧（Secondary）出口点至机台入口点谓之二次配（SP2 Hook-up）。

半导体芯片厂厂务手册一、工厂简介本半导体芯片厂成立于XXXX年，位于[XXXXX]，专注于集成电路芯片的研发、生产和销售。

工厂拥有先进的生产设备和完善的生产流程，致力于为客户提供高品质的芯片产品和服务。

二、组织结构本厂的组织结构包括总经理办公室、人力资源部、财务部、研发部、生产部、品质部和销售部。

各部门职责明确，协同合作，确保工厂的正常运营和客户需求的满足。

三、厂区布局厂区布局合理，分为生产区、办公区、仓储区和员工生活区。

各区域功能明确，互不干扰，有利于提高工作效率和保障员工生活品质。

四、生产设备工厂拥有先进的生产设备，包括芯片制造设备、测试设备和包装设备等。

设备均来自知名品牌，性能稳定可靠，能够满足大规模生产的需要。

五、生产流程生产流程包括芯片设计、制造、测试和包装等环节。

工厂采用先进的工艺技术和严格的质量控制标准，确保每个环节的顺利进行，最终为客户提供高品质的芯片产品。

六、品质管理品质管理是工厂的核心工作之一。

我们建立了完善的品质管理体系，从原材料采购、生产过程到成品检验等各个环节进行严格把控，确保产品合格率达到XX%以上。

七、安全生产工厂高度重视安全生产工作，建立健全安全生产责任制和安全管理制度。

我们定期进行安全检查和隐患排查，加强员工安全培训和教育，确保生产安全无事故。

八、环境保护工厂积极履行环保责任，严格遵守国家和地方的环保法律法规。

我们采取一系列环保措施，如废气治理、废水处理和废弃物回收等，降低生产过程中的环境污染，营造绿色低碳的生产环境。

九、员工培训为了不断提升员工的技能水平和综合素质，工厂定期开展各类培训课程，包括新员工入职培训、岗位技能培训、安全教育培训等。

同时鼓励员工参加外部培训和学习，为员工职业发展提供支持。

通过培训，提高员工的工作效率和团队协作能力，为工厂的持续发展提供有力的人才保障。

CleanroomSystem[洁净室系统]a,内装修工程:(高架地板工程、洁净室隔墙板系统、铝合金龙骨吊顶/ceilinggrid、无尘涂装、环氧地坪等)、压差控制系统、ESD防静电等;b,循环空调系统:(包括部分供热与通风系统,比如MAU/OAC、AHU、FFU、DDC、FCU、粗、中、高、超高过滤器、化学过滤器etc.、送气风机、排气风机etc.);c,FOUNDATION:防震机座、粉尘监测智能系统/DMS系统、风淋室、传递窗、层流罩、洁净工作台、洁净洗手器、洁净衣架、洁净电梯、正压洁净楼梯间系统、化学品储存冷库和压缩机etc.MechanicalSystem[机械系统]中央动力,Centralutility:Mechenical(热水、冷冻水、软水、工艺设备冷却水PCW、生产上水、自来水﹑饮用水、一般蒸汽和洁净蒸汽等管路供应系统;锅炉、冷冻机、冷却塔、空压机等厂务设施)SpecialtyGasandBulkGas[特殊气体和大宗气体]a,BulkGas:GASYARD气站,CQC(N2/H2/O2/Ar/He/天然气)【包括普通和超纯/精制气体】,压缩空气(CDA)--有些FAB还将机台用CDA和厂务设备用CDA供应系统分开,呼吸空气供应系统等;b,SpecialtyGasSystem(部分特性有重迭):(1)易燃性气体(FlammableGas)(2)毒性气体(ToxicGas)(3)腐蚀性气体(CorrosiveGas)(4)惰性气体(InertGas)(5)氧化性气体(OxideGas)(6)低压/保温气体(HeatGas)WaterTreatmentSystem[水处理系统]a,超纯水供应系统、热/温纯水供应系统、一次纯水(RO水)供应系统etc.b,工艺废水处理(酸、碱、含氟排水、slurry/cmp、研磨排液、温排水、纯水回收、一般排水、TMAH显影液、H2O2、硫酸排液、磷酸排液、NH3排液etc.)c,办公用给排水系统:饮用水供应、自来水供应、生活污水处理、雨水排放系统etcExhaustSystem[工艺排气系统]a,工厂SCRUBBER:酸、碱、有机VOC、粉尘、一般排气etc.[有些FAB还包括了紧急排烟/事故排风系统]b,LOCALSCRUBBER(一般附属于工艺设备):依其原理大概可分成下列几类(1)电热水洗式;(2)燃烧水洗式(3)填充水洗式;(4)干式吸附式。