厂务系统

智慧厂务系统建设方案随着工业生产自动化、信息化的不断发展，智慧厂务系统（Smart Factory）已经成为一个重要的发展方向。

智慧厂务系统建设可以帮助企业提高生产效率，降低生产成本，提升产品品质和研发能力等方面带来重要的帮助和支持。

在本文中，我们将从概念、应用场景、建设流程、技术选择等方面全面探讨智慧厂务系统的建设方案。

一、概念智慧厂务系统是指利用物联网、云计算、大数据等信息技术手段，以生产基础设施为中心，以数据为纽带，以智能控制为核心，构建全面、集成化、智能化的工厂管理系统。

智慧厂务系统可以包括生产计划、生产执行、品质管理、设备维护、库存管理等各项工厂业务的管理和控制。

二、应用场景智慧厂务系统的应用场景一般包括以下几个方面：1. 生产管理和控制：包括生产计划、生产控制、调度、异常处理等各个方面，通过数据和智能算法实现工厂生产的高效管理和控制。

2. 设备智能化管理：利用物联网技术和传感器技术，将工厂内的各种设备连接起来，通过云平台进行数据分析和处理，实现设备的智能化管理和控制。

3. 供应链管理：通过物联网技术和大数据技术，实现对整个供应链的实时监控和管理，提高供应链的透明度和效率。

4. 品质管理：通过智能算法和数据分析实现对产品的质量控制和管理，提高产品的品质水平和生产效率。

5. 知识库和协同工作：通过集成协同工作平台和知识库，实现员工之间的协同和知识共享，提高工作效率和质量。

三、建设流程智慧厂务系统建设的流程通常包括规划、建设和上线三个阶段：1. 规划阶段：该阶段主要是对工厂的生产、品质、设备、库存等各个方面进行深入研究和分析，确定系统的需求和目标，制定建设方案和项目计划。

2. 建设阶段：该阶段主要是进行系统的设计、开发、测试和部署，包括硬件和软件的选型和采购、系统界面和架构的设计、代码的编写和测试、系统的部署和验证等步骤。

3. 上线阶段：该阶段主要是对系统进行全面测试和调试，确保系统正常运行并达到预期目标。

厂务系统有哪些Cleanroom System [ 洁净室系统]a,内装修工程：（高架地板工程、洁净室隔墙板系统、铝合金龙骨吊顶/ceiling grid、无尘涂装、环氧地坪等）、压差控制系统、ESD防静电等；b,循环空调系统：（包括部分供热与通风系统，比如MAU/OAC、AHU、FFU、DDC、FCU、粗、中、高、超高过滤器、化学过滤器etc.、送气风机、排气风机etc.）；c,FOUNDATION：防震机座、粉尘监测智能系统/DMS系统、风淋室、传递窗、层流罩、洁净工作台、洁净洗手器、洁净衣架、洁净电梯、正压洁净楼梯间系统、化学品储存冷库和压缩机etc.Mechanical System [ 机械系统]中央动力，Central utility：Mechenical（热水、冷冻水、软水、工艺设备冷却水PCW、生产上水、自来水﹑饮用水、一般蒸汽和洁净蒸汽等管路供应系统；锅炉、冷冻机、冷却塔、空压机等厂务设施）Specialty Gas and Bulk Gas [ 特殊气体和大宗气体]a,Bulk Gas：GAS YARD气站，CQC（N2/H2/O2/Ar/He/天然气）【包括普通和超纯/精制气体】，压缩空气（CDA）--有些FAB还将机台用CDA和厂务设备用CDA 供应系统分开，呼吸空气供应系统等；b,Specialty Gas System ( 部分特性有重迭)：（1）易燃性气体(Flammable Gas)（2）毒性气体（Toxic Gas）（3）腐蚀性气体（Corrosive Gas）（4）惰性气体(Inert Gas)（5）氧化性气体（Oxide Gas）（6）低压/保温气体（Heat G as)Water Treatment System [ 水处理系统]a,超纯水供应系统、热/温纯水供应系统、一次纯水（RO水）供应系统etc.b,工艺废水处理（酸、碱、含氟排水、slurry/cmp、研磨排液、温排水、纯水回收、一般排水、TMAH显影液、H2O2、硫酸排液、磷酸排液、NH3排液etc. ）c,办公用给排水系统：饮用水供应、自来水供应、生活污水处理、雨水排放系统etcExhaust System[工艺排气系统]a,工厂SCRUBBER:酸、碱、有机VOC、粉尘、一般排气etc.[有些FAB还包括了紧急排烟/事故排风系统]b,LOCAL SCRUBBER（一般附属于工艺设备）：依其原理大概可分成下列几类(1)电热水洗式; (2)燃烧水洗式(3) 填充水洗式;(4)干式吸附式。

IC FAB 廠務系統簡介2. Electrical power supply condition :2-1. Voltage & Loading :480V : 60Hz ±0.5Hz, 3 phase 4 wire（R,S,T,G）208V : 60Hz ±0.5Hz, 3 phase 4 wire（R,S,T,G）208V : 60Hz ±0.5Hz, 3 phase 5 wire（R,S,T,N,G）120V : 60Hz ±0.5Hz, 1 phase 3 wire（L,N,G）※If tool loading of 208V is greater than 400A, we suggest to use480V power source.※Process tool should follow IEEE standard 466 -electrical power voltage requirement.As attachment-1.2-2. Type :Normal Power : without supply when power outageEmergency Power : can sustain power failure more than 10 minutesDynamic UPS : continuously supply even thought power outage3. EMI：＜10mG dc &＜1mG ac, and maximum 0.2 mG variation over 5 minutes nearsensitive equipment.4. ESD：4-1. Raised floor and concrete floor = 10E6~5×10E8Ω/□4-2. Clean room wall = 10E6~5×10E8Ω/□4-3. Voltage : ＜100 V level4-4. Photo area : discharge time: +1000V to +100V under emitter＜40 sec.5. Grounding : ≦1Ω6. Noise : ≦60 NC7. Illumination : 750 ~ 800 lux for C/R；but photo area 500 ~ 600 lux with yellow light10. Drain :10-1.『HF-S Drain』: the waste water contain fluorine ion, [F-] ＞200 mg/l10-2.『HF-W Drain』: the waste water contain fluorine ion, [F-] ＜200 mg/l10-3.『IPA Waste』: the waste liquid contain IPA and concentration [IPA]＞80%10-4.『Solvent Waste』: the waste liquid contain solvent and concentration [Solvent] ＞80% 10-5.『DA（Waste Drain）』: DA is dedicated to followed condition.A. The waste water contain TOC and concentration [TOC]＞2mg/lB. The waste water contain acid or alkali but not first acid rinse waterC. Conductivity＞800μs/㎝but not first acid rinse water10-6.『FDA Drain』: is dedicated to first acid rinse water10-7.『DG（general drain）』: DG is dedicated to followed condition.A. The waste water doesn't contain fluorine ion.B. [TOC]＜2mg/lC. Conductivity＜800μs/㎝but not hot water10-8.『DAH Drain』: hot drain water with [TOC]＜2mg/l and conductivity＜800μs/㎝and without fluorine ion.10-9.『Oxide Slurry Drain』: is dedicated to CMP oxide waste water10-10.『Metal Slurry Drain』: is dedicated to CMP metal waste water10-11.『Cu-W Drain』: is dedicated to CMP copper waste water10-12.『Cu-S Drain』: is dedicated to electroplating waste for Cu process10-13.『H2SO4-S』: the waste liquid contain H2SO4 and concentration [H2SO4]＞80%10-14.『H3PO4-S』: the waste liquid contain H3PO4 and concentration [H3PO4]＞80%10-15. Other waste collection systems are dedicated to specialty chemical waste such as EKC, coater, T-12…etc.Typical Power Design Goals for Semiconductor Process Equipment Voltage: 120/208, 277/480 variations as defined by CEBMA curve (IEEE Standard 446)RCFSUB-FABExhaustMUAoutdoor airULPA ChamberEQ-2Clean RoomHc\潔淨室air 品質管理f2.PPT, @2002/01/08.Fab Air Quality ManagementSMIF FOUPEQ-1Local Chemical FilterRCFChemical Filtermicro-environment Chemical FilterMUA Chemical Filter23511. Wafer Operation Area.2. RCF CF 前.3. RCF CF 後.4. MUA CF 前.5. MUA CF 後.儀器與方法1. IMS. (HF,Cl2,NH4OH,VOC/ppb)2. TLD-1. (Cl2 / ppb)3. CCT/ERM. (Å/hr, Å/day)4. Cu/Silver Coupon. (Å/day, Å/week)5. Metal Wafer Queue Time.6. Others. (CD, Defect, Lens,…)1FFUChemical Filter11. Air Velocity.2. Temp./Humidity.333功能與應用1. 晶片保護. (Alarm, OCAP/MRB,…), [ERT]2. Chemical Filter 之Lifetime 管理. [治標]3. 污染洩漏源管理.(Pattern,Map,...) [治本]4. CR 微污染有效管理. (計劃實驗), [持續改善]5. MUA 空氣品質管理. [提昇品質]6. 人員衛生品質管理. [特殊應用]杜絕漏源人人有責4WwaferSMIF/FOUP: Standard Mechanical Inter-Face, Front Opening Unified Pod.Fab Layout (air quality monitor)15112552434323Hc\潔淨室air 品質管理5.ppt1. Wafer Operation Area.2. RCF/FFU CF 前.3. RCF/FFU CF 後.4. MUA CF 前.5. MUA CF 後.RCFSUB-FABExhaustMUAoutdoor airULPA ChamberEQ-2Clean RoomHc\潔淨室particl e 理f2.PPT, @2002/05/13.Fab Particle ManagementSMIF FOUPEQ-1231. Wafer Exposure Area.2. ULPA 後.3. Mfg Working Area4. MUA 後.儀器與方法1. Particle Counter. (.1um)2. Particle monitor. (.3um)3. Air Velocity Meter. (0.1-1m/sec.)4. Flow pattern monitor5. Smog Generator.6. De-bug Tool. (Item1,2 + CCTV)111. Air Velocity.2. Flow Pattern23功能與應用1. 晶片保護. (Alarm, OCAP/MRB,…), [ERT]2. Filter 之Lifetime 管理. [治標]3. Particle 來源管理.(Pattern,Map,...) [治本]4. CR 微塵有效管理. (計劃實驗), [持續改善]5. MUA Particle 品質管理. [提昇品質]微塵控管人人有責4Class 1@0.1um Class 0.1@0.1umClass 100T @0.3umClass 100, @0.3umWClass 10@0.1umWafer SMIF/FOUP: Standard Mechanical Inter-Face, Front Opening Unified Pod.Gerneral Fab Layout (particle monitor)15112523323Hc\潔淨室particl e 管理5.ppt1. Wafer Operation Area.2. Mfg Working Area.3. ULPA 前.4. ULPA 後.5. MUA 前.444。

厂务系统有哪些Cleanroom System [洁净室系统 ]a内装修工程：(高架地板工程、洁净室隔墙板系统、铝合金龙骨吊顶/ceilinggrid、无尘涂装、环氧地坪等)、压差控制系统、ESD防静电等；b,循环空调系统：(包括部分供热与通风系统，比如MAU/OAC、AHU、FFU、DDC、FCU、粗、中、高、超高过滤器、化学过滤器etc.、送气风机、排气风机etc.)；c,FOUNDATION：防震机座、粉尘监测智能系统 /DMS 系统、风淋室、传递窗、层流罩、洁净工作台、洁净洗手器、洁净衣架、洁净电梯、正压洁净楼梯间系统、化学品储存冷库和压缩机etc.Mechanical System [机械系统 ]中央动力， Central utility ： Mechenica(l 热水、冷冻水、软水、工艺设备冷却水PCW生产上水、自来水、饮用水、一般蒸汽和洁净蒸汽等管路供应系统；锅炉、冷冻机、冷却塔、空压机等厂务设施)Specialty Gas and Bulk Gas 特[ 殊气体和大宗气体 ]a,Bulk Gas GAS YARD气站，CQC (N2/H2/O2/Ar/He天然气)【包括普通和超纯/精制气体】，压缩空气( CDA) --有些 FAB 还将机台用 CDA 和厂务设备用 CDA 供应系统分开，呼吸空气供应系统等；b,Specialty Gas System 部( 分特性有重迭 )：( 1)易燃性气体 (Flammable Gas)( 2)毒性气体( Toxic Gas)( 3)腐蚀性气体( Corrosive Gas)( 4)惰性气体 (Inert Gas)( 5)氧化性气体( Oxide Gas)( 6)低压 /保温气体( HeatGas)Water Treatment System 水[ 处理系统 ]a超纯水供应系统、热/温纯水供应系统、一次纯水(RO水)供应系统etc.b,工艺废水处理(酸、碱、含氟排水、slurry/cmp研磨排液、温排水、纯水回收、一般排水、TMAH显影液、H2O2、硫酸排液、磷酸排液、NH3排液etc.)c,办公用给排水系统：饮用水供应、自来水供应、生活污水处理、雨水排放系统etcExhaust System工艺排气系统] a工厂SCRUBBER酸、碱、有机VOC、粉尘、一般排气etc.有些FAB还包括了紧急排烟 /事故排风系统 ]b,LOCAL SCRUBBER（一般附属于工艺设备）：依其原理大概可分成下列几类（1）电热水洗式 ; （2）燃烧水洗式（3）填充水洗式 ;（4）干式吸附式。

IC FAB 廠務系統簡介2. Electrical power supply condition :2-1. Voltage & Loading :480V : 60Hz ±0.5Hz, 3 phase 4 wire（R,S,T,G）208V : 60Hz ±0.5Hz, 3 phase 4 wire（R,S,T,G）208V : 60Hz ±0.5Hz, 3 phase 5 wire（R,S,T,N,G）120V : 60Hz ±0.5Hz, 1 phase 3 wire（L,N,G）※If tool loading of 208V is greater than 400A, we suggest to use480V power source.※Process tool should follow IEEE standard 466 -electrical power voltage requirement.As attachment-1.2-2. Type :Normal Power : without supply when power outageEmergency Power : can sustain power failure more than 10 minutesDynamic UPS : continuously supply even thought power outage3. EMI：＜10mG dc &＜1mG ac, and maximum 0.2 mG variation over 5 minutes nearsensitive equipment.4. ESD：4-1. Raised floor and concrete floor = 10E6~5×10E8Ω/□4-2. Clean room wall = 10E6~5×10E8Ω/□4-3. Voltage : ＜100 V level4-4. Photo area : discharge time: +1000V to +100V under emitter＜40 sec.5. Grounding : ≦1Ω6. Noise : ≦60 NC7. Illumination : 750 ~ 800 lux for C/R；but photo area 500 ~ 600 lux with yellow light10. Drain :10-1.『HF-S Drain』: the waste water contain fluorine ion, [F-] ＞200 mg/l10-2.『HF-W Drain』: the waste water contain fluorine ion, [F-] ＜200 mg/l10-3.『IPA Waste』: the waste liquid contain IPA and concentration [IPA]＞80%10-4.『Solvent Waste』: the waste liquid contain solvent and concentration [Solvent] ＞80% 10-5.『DA（Waste Drain）』: DA is dedicated to followed condition.A. The waste water contain TOC and concentration [TOC]＞2mg/lB. The waste water contain acid or alkali but not first acid rinse waterC. Conductivity＞800μs/㎝but not first acid rinse water10-6.『FDA Drain』: is dedicated to first acid rinse water10-7.『DG（general drain）』: DG is dedicated to followed condition.A. The waste water doesn't contain fluorine ion.B. [TOC]＜2mg/lC. Conductivity＜800μs/㎝but not hot water10-8.『DAH Drain』: hot drain water with [TOC]＜2mg/l and conductivity＜800μs/㎝and without fluorine ion.10-9.『Oxide Slurry Drain』: is dedicated to CMP oxide waste water10-10.『Metal Slurry Drain』: is dedicated to CMP metal waste water10-11.『Cu-W Drain』: is dedicated to CMP copper waste water10-12.『Cu-S Drain』: is dedicated to electroplating waste for Cu process10-13.『H2SO4-S』: the waste liquid contain H2SO4 and concentration [H2SO4]＞80%10-14.『H3PO4-S』: the waste liquid contain H3PO4 and concentration [H3PO4]＞80%10-15. Other waste collection systems are dedicated to specialty chemical waste such as EKC, coater, T-12…etc.Typical Power Design Goals for Semiconductor Process Equipment Voltage: 120/208, 277/480 variations as defined by CEBMA curve (IEEE Standard 446)RCFSUB-FABExhaustMUAoutdoor airULPA ChamberEQ-2Clean RoomHc\潔淨室air 品質管理f2.PPT, @2002/01/08.Fab Air Quality ManagementSMIF FOUPEQ-1Local Chemical FilterRCFChemical Filtermicro-environment Chemical FilterMUA Chemical Filter23511. Wafer Operation Area.2. RCF CF 前.3. RCF CF 後.4. MUA CF 前.5. MUA CF 後.儀器與方法1. IMS. (HF,Cl2,NH4OH,VOC/ppb)2. TLD-1. (Cl2 / ppb)3. CCT/ERM. (Å/hr, Å/day)4. Cu/Silver Coupon. (Å/day, Å/week)5. Metal Wafer Queue Time.6. Others. (CD, Defect, Lens,…)1FFUChemical Filter11. Air Velocity.2. Temp./Humidity.333功能與應用1. 晶片保護. (Alarm, OCAP/MRB,…), [ERT]2. Chemical Filter 之Lifetime 管理. [治標]3. 污染洩漏源管理.(Pattern,Map,...) [治本]4. CR 微污染有效管理. (計劃實驗), [持續改善]5. MUA 空氣品質管理. [提昇品質]6. 人員衛生品質管理. [特殊應用]杜絕漏源人人有責4WwaferSMIF/FOUP: Standard Mechanical Inter-Face, Front Opening Unified Pod.Fab Layout (air quality monitor)15112552434323Hc\潔淨室air 品質管理5.ppt1. Wafer Operation Area.2. RCF/FFU CF 前.3. RCF/FFU CF 後.4. MUA CF 前.5. MUA CF 後.RCFSUB-FABExhaustMUAoutdoor airULPA ChamberEQ-2Clean RoomHc\潔淨室particl e 理f2.PPT, @2002/05/13.Fab Particle ManagementSMIF FOUPEQ-1231. Wafer Exposure Area.2. ULPA 後.3. Mfg Working Area4. MUA 後.儀器與方法1. Particle Counter. (.1um)2. Particle monitor. (.3um)3. Air Velocity Meter. (0.1-1m/sec.)4. Flow pattern monitor5. Smog Generator.6. De-bug Tool. (Item1,2 + CCTV)111. Air Velocity.2. Flow Pattern23功能與應用1. 晶片保護. (Alarm, OCAP/MRB,…), [ERT]2. Filter 之Lifetime 管理. [治標]3. Particle 來源管理.(Pattern,Map,...) [治本]4. CR 微塵有效管理. (計劃實驗), [持續改善]5. MUA Particle 品質管理. [提昇品質]微塵控管人人有責4Class 1@0.1um Class 0.1@0.1umClass 100T @0.3umClass 100, @0.3umWClass 10@0.1umWafer SMIF/FOUP: Standard Mechanical Inter-Face, Front Opening Unified Pod.Gerneral Fab Layout (particle monitor)15112523323Hc\潔淨室particl e 管理5.ppt1. Wafer Operation Area.2. Mfg Working Area.3. ULPA 前.4. ULPA 後.5. MUA 前.444。

工厂自动化/厂务系统(FMCS)日期: 2009-11-6 15:00:48 作者: Admin 来源: 上海存在自动化控制设备有限公司浏览: 3588FMCS(Facility Management and Control System)其中文意思是厂务监控系统，它是目前半导体厂内制程中所使用的监控系统，用途是将厂区内特定的，有危害的，影响制程状态或系统资料于此的监控，并将其记录，以供问题即时处理及日后问题分析。

目前的制造业已经向信息化工厂逐渐过度，整个工厂作为一个有机的整体来协调运转就需要一个有效的监控和管理，通过监控可以知道工厂所有设备所有人员所有材料的具体情况，通过管理，可以使以上各个生产环节紧密结合，协调运转。

这样，就需要一个整体的全厂自动化系统。

上海存在自动化控制设备有限公司的FMCS系统就是针对以上这些具体需求提出的完美解决方案。

存在自动化根据客户的具体设备要求和工程规范，结合我们在工厂FMCS方面的多年实践经验，运用当今主流的计算机技术和自动控制技术而进行的方案设计和工程实施设计，而量身定造完整的FMCS系统。

此监控系统，具有友善的监控界面，采用Windows作业环境，只需要使用鼠标及简单的键盘，就可以进行操作，具安全性及可扩充性。

FMCS设计目标将设施供应系统、环境系统、废弃物处理系统等监控资料利用Ethernet、PLC或RS232等通讯协议连接至不同监控计算机，形成一整合网络监控系统，以达到如下目的：1.整合各单一网络为以整体，实现信息可互通。

2.提升整体管理绩效3.简化运转维护困难度4.降低安装、运转及扩充成本5.多台电脑可相互监看、控制6.可共享磁盘资源7.可达到相互备份效果8.监控报警电话Call出及邮件功能9.历史数据查询及曲线查询10.自动生成报表11.监控系统网络管理FMCS价值所在1.大量节省管理人员：传统的仪表控制系统是通过工厂操作管理人员楼上楼下来回奔走，对分布于工厂各处的设备进行开关和调节。

智慧厂务系统介绍设计方案智慧厂务系统是基于互联网、物联网、大数据等技术的智能化管理系统，旨在提高工厂运作效率、降低成本，并优化生产和员工管理。

下面是一个智慧厂务系统的设计方案，以供参考。

一、系统架构设计1. 前端界面：提供用户友好的操作界面，包括实时数据展示、设备监控、生产进度查看等功能。

2. 后台服务：负责数据采集、分析、存储和处理，以及与设备、人员等各个模块之间的数据交互。

3. 数据库：存储生产数据、设备状态等信息，并支持数据分析和报表生成。

二、核心功能模块1. 数据采集与监控：通过传感器、设备接口等方式，采集设备运行数据、环境数据等，在系统中进行实时监控和分析。

2. 异常预警与处理：根据设定的规则和算法，实时监测设备运行状态，当发现异常情况时，系统能够立即发出警报，并向相关人员发送通知，以便及时处理。

3. 生产计划与调度：制定生产计划，并根据实际情况进行调整，确保生产进度的顺利推进，并优化设备利用率和人力资源配置。

4. 质量控制与检测：通过数据分析和机器学习算法，对产品质量进行实时监测和预测，以及对异常情况进行处理。

5. 设备维护与管理：对设备进行远程监控和维护，及时发现并处理设备故障，提高设备的可用性和运行效率。

6. 人力资源管理：包括员工的考勤、培训、绩效评估等功能，以及与生产计划和设备状态的关联，实现优化人力资源的配置。

三、关键技术支持1. 物联网技术：通过各种传感器和设备接口，实现对设备和环境的实时监控和数据采集，以及设备的远程控制和调度。

2. 大数据分析与挖掘：通过对采集的数据进行分析和挖掘，发现设备故障、生产异常等问题，并进行预测和优化。

3. 人工智能技术：基于机器学习和深度学习算法，对生产数据进行建模和预测，提高生产效率和质量。

4. 云计算与边缘计算：通过云平台和边缘设备的结合，提供弹性计算和存储能力，实现大规模数据的处理和传输。

四、设计思路与优势1. 整合管理：将设备、生产计划、质量控制、员工管理等模块整合在一个系统中，实现全面的管理和协调。

厂务系统(FMCS)
FMCS（Facility Management and Control System）是半导
体制造厂内使用的监控系统，它可以监控厂区内特定的、有危害的、影响制程状态或系统资料的情况，并将其记录，以供问题及时处理和日后问题分析。

随着制造业向信息化工厂的转型，整个工厂需要一个有效的监控和管理系统来协调运转。

XXX
的FMCS系统是为这些需求提出的完美解决方案。

存在自动化根据客户的具体设备要求和工程规范，结合多年在工厂FMCS方面的实践经验，采用当今主流的计算机技
术和自动控制技术进行方案设计和工程实施设计，量身定制完整的FMCS系统。

该监控系统具有友好的监控界面，采用Windows作业环境，只需要使用鼠标和简单的键盘就可以进
行操作，同时具有安全性和可扩展性。

FMCS的设计目标是将设施供应系统、环境系统。

PLC或RS232等通讯协议连接至不同监控计算机，形成一整合网络监控系统，以达到整合各单一网络为整体、提升整体管理绩效、简化运转维护困难度、降低安装、运转及扩充成本、多台电脑
可相互监看、控制、共享磁盘资源、相互备份效果、监控报警电话Call出及邮件功能、历史数据查询及曲线查询、自动生成报表、监控系统网络管理等目的。

FMCS的价值在于可以大量节省管理人员，传统的仪表控制系统需要管理人员在工厂内楼上楼下奔走进行开关和调节。

而采用FMCS后，可以通过计算机的键盘或鼠标在中央控制室完成调节控制工作，也可以由计算机内部的软件自动控制调节各设备的参数及开关状态，做到真正的管理自动化，从而减轻管理人员的劳动强度，减少管理人员的数量。

厂务系统工作总结
随着工业化的进程，各类企业的厂务工作也日益繁忙。

为了更好地管理和协调
厂务工作，许多企业都引入了厂务系统。

在过去的一段时间里，我有幸参与了厂务系统的建设和运营工作，并在此总结了一些经验和心得。

首先，厂务系统的建设需要充分考虑企业的实际情况和需求。

在我们的公司，
我们花了大量的时间和精力与各部门沟通，了解他们的具体需求和痛点，然后根据这些需求来设计和开发厂务系统。

这样做的好处是可以确保系统的实用性和适用性，提高了员工的满意度和工作效率。

其次，厂务系统的运营需要有专门的团队来负责。

在我们公司，我们成立了一
个专门的厂务系统运营团队，他们负责系统的日常维护、数据更新和用户培训等工作。

通过这样的专门团队负责模式，我们可以更好地保障系统的稳定性和可靠性，提高了系统的使用率和效益。

最后，厂务系统的运营需要不断改进和优化。

在使用厂务系统的过程中，我们
也发现了一些问题和不足之处，比如系统的响应速度不够快、界面设计不够友好等。

针对这些问题，我们采取了一系列的改进措施，比如优化系统的架构、更新系统的版本等。

通过这些改进，我们成功地提高了系统的性能和用户体验，让员工更加愿意使用厂务系统来处理工作。

总的来说，厂务系统的建设和运营是一个不断探索和改进的过程。

只有不断地
与企业的实际需求对接、建立专门的团队负责、并且不断地优化系统，才能更好地发挥厂务系统的作用，提高企业的管理效率和员工的工作满意度。

希望在未来的工作中，我们能够继续不断地完善厂务系统，为企业的发展贡献更多的力量。