半导体厂务系统介绍

半导体厂务系统 The manuscript was revised on the evening of 2021半导体厂务工作吴世全国家奈米元件实验室一、前言近年来，半导体晶圆厂已进展到8"晶圆的量产规模，同时，也着手规划12"晶圆的建厂与生产，准备迎接另一世代的产业规模。

於是各厂不断地扩增其产能与扩充其厂区规模，似乎稍一停顿即会从此竞争中败下阵来。

所以，推促着制程技术不断地往前迈进，从μm设计规格的64Mb（百万位元）DRAM（动态随机记忆元件）记忆体密度的此际技术起，又加速地往μm规格的256M发展；甚至μm的1Gb（十亿位元）集积度的DRAM元件设计也屡见不鲜。

亦即整个半导体产业正陷入尖端技术更迭的追逐战，在竞争中，除了更新制程设备外，最重要的是维持厂区正常运作的厂务工作之配合，而这两方面的支出乃占资本财的最大宗。

特别是多次的工安事故及环保意识抬头之後，厂务工作更是倍显其重要及殷切。

事实上，半导体厂的厂务工作为多援属性的任务，也是後勤配合与收摊（废弃物）处理的工作；平时很难察觉其重要性，但状况一出，即会令整厂鸡飞狗跳，人仰马翻，以致关厂停机的地步。

所以，藉此针对厂务工作的内容做一概略性的描述，说明其重要性并供作参考与了解。

文章分为三部份：首先为厂务工作的种类，其次是厂务工作的未来方向，最後是本文的结语。

二、厂务工作的种类目前在本实验室所代表的半导体制程的厂务工作，约可分为下列数项：1.一般气体及特殊气体的供应及监控。

2.超纯水之供应。

??3.中央化学品的供应。

4.洁净室之温度，湿度的维持。

5.废水及废气的处理系统。

6.电力，照明及冷却水的配合。

7.洁净隔间，及相关系统的营缮支援工作。

8.监控，辅佐事故应变的机动工作等数项。

下述将就各项工作内容予以概略性说明：1.一般气体及特殊气体的供应及监控[1]一座半导体厂所可能使用的气体约为30种上下，其气体的规格会随制程要求而有不同；但通常可分为用量较大的一般气体(Bulk Gas)，及用量较小的特殊气体(Special Gsa)二大类。

半导体行业厂务相关资料近年来，随着科技的不断进步和人们对高质量电子产品的需求不断增加，全球半导体行业迎来了快速发展的黄金时代。

半导体工厂作为这个行业的核心生产基地，承担着半导体芯片的制造和研发任务，对于整个行业的发展至关重要。

在这篇文章中，我们将探讨半导体行业厂务相关的资料，包括生产流程、设备和安全等方面。

一、制造流程半导体芯片的制造是一项复杂而精细的工艺过程，包括多个步骤：晶圆制备、沉积、光刻、蚀刻、离子注入和封装等。

在晶圆制备阶段，硅片被切割成薄片，并经过清洗、抛光和检验等步骤，以确保其表面的平整度和无缺陷。

接下来，沉积工艺在硅片表面沉积材料，如二氧化硅、金属等，以形成必要的层。

光刻则利用模板对这些层进行曝光和显影，以形成所需的芯片结构。

蚀刻技术用于去除不需要的材料层，而离子注入则通过注入特定元素改变硅片的电特性。

最后，封装将芯片与电路连接，并封装在塑料或金属外壳中，以确保芯片的保护和连接性。

二、生产设备半导体工厂使用的设备是行业的核心投入资本之一。

在制造流程中，各种设备的功能各不相同，但通常包括以下几类：1. 晶圆设备：晶圆设备用于晶圆的切割、清洗和抛光等步骤。

它们通常包括锯片切割机、辊筒清洗机和化学机械抛光机等设备。

2. 沉积设备：沉积设备用于在硅片上沉积材料层。

这些设备可以是化学气相沉积机或物理气相沉积机，具体根据需要而定。

3. 光刻设备：光刻设备是制造芯片结构的关键设备。

它们利用曝光和显影技术将模板上的图案转移到硅片上。

4. 蚀刻设备：蚀刻设备用于去除不需要的材料层。

根据需要，可以使用干法或湿法蚀刻设备。

5. 离子注入设备：离子注入设备通过注入特定的离子改变硅片的电特性。

这些设备通常是加速器和离子源的组合。

6. 封装设备：封装设备将芯片连接到电路，并进行封装，以提供保护。

这些设备可以是自动堆垛机、焊接机和测试机等。

三、安全措施由于半导体工厂涉及的工艺和生产条件较为特殊，所以在厂务管理中，安全问题必须得到高度重视。

GAS系统基础知识概述HOOK-UP专业认知一、厂务系统HOOK UP定义HOOK UP 乃是藉由连接以传输UTILITIES使机台达到预期的功能。

HOOK UP是将厂务提供的UTILITIES ( 如水,电,气,化学品等),经由预留之UTILITIES连接点( PORT OR STICK),藉由管路及电缆线连接至机台及其附属设备( SUBUNITS)。

机台使用这些UTILITIES,达成其所被付予的制程需求并将机台使用后,所产生之可回收水或废弃物( 如废水,废气等),经由管路连接至系统预留接点,再传送到厂务回收系统或废水废气处理系统。

HOOK UP 项目主要包括∶CAD，MOVE IN ，CORE DRILL，SEISMIC ，VACUU，GAS，CHEMICAL，D.I ,PCW,CW,EXHAUST,ELECTRIC, DRAIN.二、GAS HOOK-UP专业知识的基本认识在半导体厂，所谓气体管路的Hook-up（配管衔接）以Buck Gas （一般性气体如CDA、GN2、PN2、PO2、PHE、PAR、H2等）而言，自供气源之气体存贮槽出口点经主管线（Main Piping）至次主管线（Sub-Main Piping）之Take Off点称为一次配（SP1Hook-up），自Take Off出口点至机台（Tool）或设备（Equipment）的入口点，谓之二次配（SP2 Hook-up）。

以Specialty Gas（特殊性气体如：腐蚀性、毒性、易燃性、加热气体等之气体）而言其供气源为气柜（Gas Cabinet）。

自G/C出口点至VMB（Valve Mainfold Box.多功能阀箱）或VMP（Valve Mainfold Panel多功能阀盘）之一次测（Primary）入口点，称为一次配（SP1 Hook-up），由VMB或VMP Stick之二次侧（Secondary）出口点至机台入口点谓之二次配（SP2 Hook-up）。

GAS系统基础知识概述HOOK-UP专业认知一、厂务系统HOOK UP定义HOOK UP 乃是藉由连接以传输UTILITIES使机台达到预期的功能。

HOOK UP是将厂务提供的UTILITIES ( 如水,电,气,化学品等),经由预留之UTILITIES连接点( PORT OR STICK),藉由管路及电缆线连接至机台及其附属设备( SUBUNITS)。

机台使用这些UTILITIES,达成其所被付予的制程需求并将机台使用后,所产生之可回收水或废弃物( 如废水,废气等),经由管路连接至系统预留接点,再传送到厂务回收系统或废水废气处理系统。

HOOK UP 项目主要包括∶CAD，MOVE IN ，CORE DRILL，SEISMIC ，VACUU，GAS，CHEMICAL，D.I ,PCW,CW,EXHAUST,ELECTRIC, DRAIN.二、GAS HOOK-UP专业知识的基本认识在半导体厂，所谓气体管路的Hook-up（配管衔接）以Buck Gas （一般性气体如CDA、GN2、PN2、PO2、PHE、PAR、H2等）而言，自供气源之气体存贮槽出口点经主管线（Main Piping）至次主管线（Sub-Main Piping）之Take Off点称为一次配（SP1Hook-up），自Take Off出口点至机台（Tool）或设备（Equipment）的入口点，谓之二次配（SP2 Hook-up）。

以Specialty Gas（特殊性气体如：腐蚀性、毒性、易燃性、加热气体等之气体）而言其供气源为气柜（Gas Cabinet）。

自G/C出口点至VMB（Valve Mainfold Box.多功能阀箱）或VMP（Valve Mainfold Panel多功能阀盘）之一次测（Primary）入口点，称为一次配（SP1 Hook-up），由VMB或VMP Stick之二次侧（Secondary）出口点至机台入口点谓之二次配（SP2 Hook-up）。

半导体芯片厂厂务手册一、工厂简介本半导体芯片厂成立于XXXX年，位于[XXXXX]，专注于集成电路芯片的研发、生产和销售。

工厂拥有先进的生产设备和完善的生产流程，致力于为客户提供高品质的芯片产品和服务。

二、组织结构本厂的组织结构包括总经理办公室、人力资源部、财务部、研发部、生产部、品质部和销售部。

各部门职责明确，协同合作，确保工厂的正常运营和客户需求的满足。

三、厂区布局厂区布局合理，分为生产区、办公区、仓储区和员工生活区。

各区域功能明确，互不干扰，有利于提高工作效率和保障员工生活品质。

四、生产设备工厂拥有先进的生产设备，包括芯片制造设备、测试设备和包装设备等。

设备均来自知名品牌，性能稳定可靠，能够满足大规模生产的需要。

五、生产流程生产流程包括芯片设计、制造、测试和包装等环节。

工厂采用先进的工艺技术和严格的质量控制标准，确保每个环节的顺利进行，最终为客户提供高品质的芯片产品。

六、品质管理品质管理是工厂的核心工作之一。

我们建立了完善的品质管理体系，从原材料采购、生产过程到成品检验等各个环节进行严格把控，确保产品合格率达到XX%以上。

七、安全生产工厂高度重视安全生产工作，建立健全安全生产责任制和安全管理制度。

我们定期进行安全检查和隐患排查，加强员工安全培训和教育，确保生产安全无事故。

八、环境保护工厂积极履行环保责任，严格遵守国家和地方的环保法律法规。

我们采取一系列环保措施，如废气治理、废水处理和废弃物回收等，降低生产过程中的环境污染，营造绿色低碳的生产环境。

九、员工培训为了不断提升员工的技能水平和综合素质，工厂定期开展各类培训课程，包括新员工入职培训、岗位技能培训、安全教育培训等。

同时鼓励员工参加外部培训和学习，为员工职业发展提供支持。

通过培训，提高员工的工作效率和团队协作能力，为工厂的持续发展提供有力的人才保障。

系统基础知识概述专业认知一、厂务系统定义乃是藉由连接以传输使机台达到预期的功能。

是将厂务提供的 ( 如水,电,气,化学品等),经由预留之连接点( ),藉由管路及电缆线连接至机台及其附属设备( )。

机台使用这些 ,达成其所被付予的制程需求并将机台使用后,所产生之可回收水或废弃物( 如废水,废气等),经由管路连接至系统预留接点,再传送到厂务回收系统或废水废气处理系统。

项目主要包括∶，，，，，，， , .二、专业知识的基本认识在半导体厂，所谓气体管路的（配管衔接）以（一般性气体如、2、2、2、、、H2等）而言，自供气源之气体存贮槽出口点经主管线（）至次主管线（）之点称为一次配（1 ），自出口点至机台（）或设备（）的入口点，谓之二次配（2 ）。

以（特殊性气体如：腐蚀性、毒性、易燃性、加热气体等之气体）而言其供气源为气柜（）。

自出口点至（ .多功能阀箱）或（多功能阀盘）之一次测（）入口点，称为一次配（1 ），由或之二次侧（）出口点至机台入口点谓之二次配（2 ）。

简单知识基本掌握第一章气体概述由于制程上的需要，在半导体工厂使用了许多种类的气体，一般我们皆依气体特性来区分，可分为一般气体（）与特殊气体（）两大类。

前者为使用量较大之气体，如N2、等，因用量较大，一般气体常以大宗气体称之。

后者为使用量较小之气体•一般指用量小,极少用量便会对人体造成生命威胁的气体，如4、3等1.1 介绍半导体厂所使用的大宗气体，一般有：、2、2、、2、2、等七种。

1．大宗气体的制造：/ ( / )：之来源取之于大气经压缩机压缩后除湿，再经过滤器或活性炭吸附去除粉尘及炭氢化合物以供给无尘室 ( )。

2 ()：利用压缩机压缩冷却气体成液态气体，经过触媒转化器，将反应成2，将H2反应成H2O，再由分子筛吸附2、H2O，再经分溜分离O2 & 。

N2=-195.6℃，O2=-183℃。

2 ()：将2经由纯化器()纯化处理，产生高纯度的氮气。

半导体芯片厂厂务手册一、引言欢迎您加入我们的半导体芯片厂，本手册旨在向您介绍公司的各项业务和相关规章制度，帮助您更好地适应和融入工作环境。

请您仔细阅读，如有疑问请随时向上级主管咨询。

二、公司概况我们的半导体芯片厂是全球领先的芯片生产企业，致力于研发和生产高质量的半导体芯片产品。

我们专注于技术创新和质量的追求，为客户提供可靠的解决方案。

三、员工权益我们非常重视员工的权益和福利，为您提供以下福利待遇：1. 薪资福利：公司将根据您的职位和工作表现提供公平合理的薪资待遇，并根据公司的发展情况进行调整。

2. 保险和福利：公司为员工提供全面的社会保险和福利待遇，包括养老保险、医疗保险、工伤保险、失业保险等。

3. 假期休假：根据劳动法规定，员工享有带薪年假、病假和其他法定假期，具体请参考公司人事相关规定。

四、岗位职责1. 岗位描述：详细介绍员工的岗位职责和工作要求，以及相关的技能和知识要求。

2. 工作流程：详细描述员工在工作中的流程和操作规范，以确保工作高效有序进行。

五、工作安全与健康我们致力于提供一个安全和健康的工作环境，保障员工的人身安全和健康。

为此，我们采取以下措施：1. 安全培训：公司将定期组织安全培训，提高员工的安全意识和应急处理能力。

2. 安全设备：为员工配备必要的安全设备，并进行定期检查和维护，确保设备的正常使用。

3. 防护措施：公司要求员工在工作中严格遵守相关的安全操作规程，并提供必要的防护用品。

六、行为规范作为公司的一员，我们需要遵守以下基本行为规范：1. 诚信与廉洁：不得参与任何形式的腐败行为，坚守职业道德和道德底线。

2. 保密与知识产权：尊重并保护公司的商业秘密和知识产权，不得泄露相关信息。

3. 沟通与团队合作：积极主动地与同事沟通合作，共同完成工作任务。

七、公司文化我们重视公司文化的培养和传承，倡导以下核心价值观：1. 创新：鼓励员工提出创新想法，推动技术和业务的创新发展。

2. 客户导向：始终以客户需求为导向，提供优质的产品和服务。

IC FAB 廠務系統簡介2. Electrical power supply condition :2-1. Voltage & Loading :480V : 60Hz ±0.5Hz, 3 phase 4 wire（R,S,T,G）208V : 60Hz ±0.5Hz, 3 phase 4 wire（R,S,T,G）208V : 60Hz ±0.5Hz, 3 phase 5 wire（R,S,T,N,G）120V : 60Hz ±0.5Hz, 1 phase 3 wire（L,N,G）※If tool loading of 208V is greater than 400A, we suggest to use480V power source.※Process tool should follow IEEE standard 466 -electrical power voltage requirement.As attachment-1.2-2. Type :Normal Power : without supply when power outageEmergency Power : can sustain power failure more than 10 minutesDynamic UPS : continuously supply even thought power outage3. EMI：＜10mG dc &＜1mG ac, and maximum 0.2 mG variation over 5 minutes nearsensitive equipment.4. ESD：4-1. Raised floor and concrete floor = 10E6~5×10E8Ω/□4-2. Clean room wall = 10E6~5×10E8Ω/□4-3. Voltage : ＜100 V level4-4. Photo area : discharge time: +1000V to +100V under emitter＜40 sec.5. Grounding : ≦1Ω6. Noise : ≦60 NC7. Illumination : 750 ~ 800 lux for C/R；but photo area 500 ~ 600 lux with yellow light10. Drain :10-1.『HF-S Drain』: the waste water contain fluorine ion, [F-] ＞200 mg/l10-2.『HF-W Drain』: the waste water contain fluorine ion, [F-] ＜200 mg/l10-3.『IPA Waste』: the waste liquid contain IPA and concentration [IPA]＞80%10-4.『Solvent Waste』: the waste liquid contain solvent and concentration [Solvent] ＞80% 10-5.『DA（Waste Drain）』: DA is dedicated to followed condition.A. The waste water contain TOC and concentration [TOC]＞2mg/lB. The waste water contain acid or alkali but not first acid rinse waterC. Conductivity＞800μs/㎝but not first acid rinse water10-6.『FDA Drain』: is dedicated to first acid rinse water10-7.『DG（general drain）』: DG is dedicated to followed condition.A. The waste water doesn't contain fluorine ion.B. [TOC]＜2mg/lC. Conductivity＜800μs/㎝but not hot water10-8.『DAH Drain』: hot drain water with [TOC]＜2mg/l and conductivity＜800μs/㎝and without fluorine ion.10-9.『Oxide Slurry Drain』: is dedicated to CMP oxide waste water10-10.『Metal Slurry Drain』: is dedicated to CMP metal waste water10-11.『Cu-W Drain』: is dedicated to CMP copper waste water10-12.『Cu-S Drain』: is dedicated to electroplating waste for Cu process10-13.『H2SO4-S』: the waste liquid contain H2SO4 and concentration [H2SO4]＞80%10-14.『H3PO4-S』: the waste liquid contain H3PO4 and concentration [H3PO4]＞80%10-15. Other waste collection systems are dedicated to specialty chemical waste such as EKC, coater, T-12…etc.Typical Power Design Goals for Semiconductor Process Equipment Voltage: 120/208, 277/480 variations as defined by CEBMA curve (IEEE Standard 446)RCFSUB-FABExhaustMUAoutdoor airULPA ChamberEQ-2Clean RoomHc\潔淨室air 品質管理f2.PPT, @2002/01/08.Fab Air Quality ManagementSMIF FOUPEQ-1Local Chemical FilterRCFChemical Filtermicro-environment Chemical FilterMUA Chemical Filter23511. Wafer Operation Area.2. RCF CF 前.3. RCF CF 後.4. MUA CF 前.5. MUA CF 後.儀器與方法1. IMS. (HF,Cl2,NH4OH,VOC/ppb)2. TLD-1. (Cl2 / ppb)3. CCT/ERM. (Å/hr, Å/day)4. Cu/Silver Coupon. (Å/day, Å/week)5. Metal Wafer Queue Time.6. Others. (CD, Defect, Lens,…)1FFUChemical Filter11. Air Velocity.2. Temp./Humidity.333功能與應用1. 晶片保護. (Alarm, OCAP/MRB,…), [ERT]2. Chemical Filter 之Lifetime 管理. [治標]3. 污染洩漏源管理.(Pattern,Map,...) [治本]4. CR 微污染有效管理. (計劃實驗), [持續改善]5. MUA 空氣品質管理. [提昇品質]6. 人員衛生品質管理. [特殊應用]杜絕漏源人人有責4WwaferSMIF/FOUP: Standard Mechanical Inter-Face, Front Opening Unified Pod.Fab Layout (air quality monitor)15112552434323Hc\潔淨室air 品質管理5.ppt1. Wafer Operation Area.2. RCF/FFU CF 前.3. RCF/FFU CF 後.4. MUA CF 前.5. MUA CF 後.RCFSUB-FABExhaustMUAoutdoor airULPA ChamberEQ-2Clean RoomHc\潔淨室particl e 理f2.PPT, @2002/05/13.Fab Particle ManagementSMIF FOUPEQ-1231. Wafer Exposure Area.2. ULPA 後.3. Mfg Working Area4. MUA 後.儀器與方法1. Particle Counter. (.1um)2. Particle monitor. (.3um)3. Air Velocity Meter. (0.1-1m/sec.)4. Flow pattern monitor5. Smog Generator.6. De-bug Tool. (Item1,2 + CCTV)111. Air Velocity.2. Flow Pattern23功能與應用1. 晶片保護. (Alarm, OCAP/MRB,…), [ERT]2. Filter 之Lifetime 管理. [治標]3. Particle 來源管理.(Pattern,Map,...) [治本]4. CR 微塵有效管理. (計劃實驗), [持續改善]5. MUA Particle 品質管理. [提昇品質]微塵控管人人有責4Class 1@0.1um Class 0.1@0.1umClass 100T @0.3umClass 100, @0.3umWClass 10@0.1umWafer SMIF/FOUP: Standard Mechanical Inter-Face, Front Opening Unified Pod.Gerneral Fab Layout (particle monitor)15112523323Hc\潔淨室particl e 管理5.ppt1. Wafer Operation Area.2. Mfg Working Area.3. ULPA 前.4. ULPA 後.5. MUA 前.444。

半导体厂务系统运维管理制度及流程
半导体厂务系统运维管理的制度及流程主要包括以下几个方面：
1. 系统运维管理制度
- 制定系统运维管理制度和规范，明确系统运维相关的工作
职责、权限和流程。

- 建立系统运维管理团队，明确团队成员的职责和工作分工，并制定团队的管理制度。

- 确定系统运维的目标和指标，制定相关的考核和评价标准。

2. 系统运维流程
- 确定系统运维的工作流程，包括问题诊断、故障排除、性
能优化等环节，以确保系统的正常运行和稳定性。

- 建立故障报告和处理机制，包括问题上报、问题分析、问
题解决和问题评估等环节。

- 设立紧急事件响应机制，明确紧急事件的处理流程和责任人，以确保系统的紧急情况能够及时得到响应和处理。

3. 系统运维管理措施
- 建立系统运维的监控机制，确保对系统运行状态、性能和
安全进行监测和检测。

- 推行预防性维护措施，制定系统运维的定期检查和维护计划，及时发现和解决潜在问题。

- 建立备份和恢复机制，确保系统数据和配置能够及时备份
和恢复，以应对意外情况。

4. 系统运维人员培训和管理
- 对系统运维人员进行培训，提高其技术水平和工作能力，
同时加强对系统运维工作的安全意识和保密意识。

- 建立绩效考核和奖惩机制，对系统运维人员进行绩效评估，并根据评估结果进行奖励或惩罚。

- 定期组织系统运维人员的经验交流和培训活动，提高团队
的整体素质和协同能力。

以上是半导体厂务系统运维管理的一般制度及流程，具体的管理制度和流程还需根据企业的实际情况进行具体设计和制定。

工厂自动化/厂务系统(FMCS)日期: 2009-11-6 15:00:48 作者: Admin 来源: 上海存在自动化控制设备有限公司浏览: 3588FMCS(Facility Management and Control System)其中文意思是厂务监控系统，它是目前半导体厂内制程中所使用的监控系统，用途是将厂区内特定的，有危害的，影响制程状态或系统资料于此的监控，并将其记录，以供问题即时处理及日后问题分析。

目前的制造业已经向信息化工厂逐渐过度，整个工厂作为一个有机的整体来协调运转就需要一个有效的监控和管理，通过监控可以知道工厂所有设备所有人员所有材料的具体情况，通过管理，可以使以上各个生产环节紧密结合，协调运转。

这样，就需要一个整体的全厂自动化系统。

上海存在自动化控制设备有限公司的FMCS系统就是针对以上这些具体需求提出的完美解决方案。

存在自动化根据客户的具体设备要求和工程规范，结合我们在工厂FMCS方面的多年实践经验，运用当今主流的计算机技术和自动控制技术而进行的方案设计和工程实施设计，而量身定造完整的FMCS系统。

此监控系统，具有友善的监控界面，采用Windows作业环境，只需要使用鼠标及简单的键盘，就可以进行操作，具安全性及可扩充性。

FMCS设计目标将设施供应系统、环境系统、废弃物处理系统等监控资料利用Ethernet、PLC或RS232等通讯协议连接至不同监控计算机，形成一整合网络监控系统，以达到如下目的：1.整合各单一网络为以整体，实现信息可互通。

2.提升整体管理绩效3.简化运转维护困难度4.降低安装、运转及扩充成本5.多台电脑可相互监看、控制6.可共享磁盘资源7.可达到相互备份效果8.监控报警电话Call出及邮件功能9.历史数据查询及曲线查询10.自动生成报表11.监控系统网络管理FMCS价值所在1.大量节省管理人员：传统的仪表控制系统是通过工厂操作管理人员楼上楼下来回奔走，对分布于工厂各处的设备进行开关和调节。

洗涤塔属两相逆向流填料吸收塔。

气体从塔体下方进气口进入净化塔，在通风机的动力作用下，迅速充满进气段空间，然后均匀地通过均流段上升到第一级填料吸收段。

在填料的表面上，气相中污物与液相中物质发生化学反应。

反应生成物（多数为可溶性盐类）随吸收液流入下部贮液槽。

未完全吸收的气体继续上升进入喷淋段。

在喷淋段中吸收液从均布的喷嘴高速喷出，形成无数细小雾滴与气体充分混合、接触、继续发生化学反应。

在喷淋段及填料段两相接触的过程也是材热与传质的过程。

通过控制空塔流速与滞贮时间保证这一过程的充分与稳定。

废气则由塔体（逆向流）达到气液接触之目的。

此处理方式可冷却废气、去除颗粒及净化气体。

塔体的最上部是除雾段，气体中所夹带的吸收液雾滴在这里被清除下来，经过处理后的洁净空气从洗涤塔上端排入大气中。

常见分类：填料塔、喷淋塔、板式塔、鼓泡塔、文丘里l有机洗涤塔（去除有机废气）l酸碱废气洗涤塔（去除酸碱性气体）l热排气（去除水蒸气，热风等）l湿式除尘器（除尘）洗涤塔技术参数l洗涤塔PH值要求：l酸性：8-10l碱性：4-6l化学品使用浓度：l硫酸:50%-70%l NaOH:25%l水位补水：液位电极l压差小于800pal电导率600-800ms/cm毫西门子每厘米l ROR回收水，l电导率2000-3000换水l一台洗涤塔一天补3-6吨水工艺原理图鲍尔环拉西环常见填料材质l PP材料（聚丙烯），是一种非常安全且质地轻的塑料材料，耐热性好，表面有独特的光泽并且容易加工出呈现出鲜艳色彩；由于耐弯折强度比较高，在生产一些一体成型的的容器时（像一些盒盖和盒身成一体的容器）会经常优先采用些类的材质。

l PVC材料(聚氯乙烯)，PVC材料最大的特性是能加入不同的添加剂，做成各种种类的软硬和质感不同用途不一的的物品，可塑性非常强。

l PET材料（聚乙烯对苯二甲酸酯）大家经常见到的宝特瓶制作的材料，PET也可以作为纤维使用，PET最大的特点是且具有完整的回收循环利用系统，这种高效率使用的材料因其环保，安全性在胶盒，吸塑包装行业被大量的使用l聚乙烯（PE）、是一种经常被用来加工生产保鲜膜，塑料袋的原材料，PE因价格低廉而，比较容易成型，也是一种常用生产塑料水桶的材料。

厂务系统(FMCS)
FMCS（Facility Management and Control System）是半导
体制造厂内使用的监控系统，它可以监控厂区内特定的、有危害的、影响制程状态或系统资料的情况，并将其记录，以供问题及时处理和日后问题分析。

随着制造业向信息化工厂的转型，整个工厂需要一个有效的监控和管理系统来协调运转。

XXX
的FMCS系统是为这些需求提出的完美解决方案。

存在自动化根据客户的具体设备要求和工程规范，结合多年在工厂FMCS方面的实践经验，采用当今主流的计算机技
术和自动控制技术进行方案设计和工程实施设计，量身定制完整的FMCS系统。

该监控系统具有友好的监控界面，采用Windows作业环境，只需要使用鼠标和简单的键盘就可以进
行操作，同时具有安全性和可扩展性。

FMCS的设计目标是将设施供应系统、环境系统。

PLC或RS232等通讯协议连接至不同监控计算机，形成一整合网络监控系统，以达到整合各单一网络为整体、提升整体管理绩效、简化运转维护困难度、降低安装、运转及扩充成本、多台电脑
可相互监看、控制、共享磁盘资源、相互备份效果、监控报警电话Call出及邮件功能、历史数据查询及曲线查询、自动生成报表、监控系统网络管理等目的。

FMCS的价值在于可以大量节省管理人员，传统的仪表控制系统需要管理人员在工厂内楼上楼下奔走进行开关和调节。

而采用FMCS后，可以通过计算机的键盘或鼠标在中央控制室完成调节控制工作，也可以由计算机内部的软件自动控制调节各设备的参数及开关状态，做到真正的管理自动化，从而减轻管理人员的劳动强度，减少管理人员的数量。

GAS系统基础知识概述HOOK-UP专业认知一、厂务系统HOOK UP定义HOOK UP 乃是藉由连接以传输UTILITIES使机台达到预期的功能。

HOOK UP是将厂务提供的UTILITIES ( 如水,电,气,化学品等),经由预留之UTILITIES连接点( PORT OR STICK),藉由管路及电缆线连接至机台及其附属设备( SUBUNITS)。

机台使用这些UTILITIES,达成其所被付予的制程需求并将机台使用后,所产生之可回收水或废弃物( 如废水,废气等),经由管路连接至系统预留接点,再传送到厂务回收系统或废水废气处理系统。

HOOK UP 项目主要包括∶CAD，MOVE IN ，CORE DRILL，SEISMIC ，VACUU，GAS，CHEMICAL，,PCW,CW,EXHAUST,ELECTRIC, DRAIN.二、GAS HOOK-UP专业知识的基本认识在半导体厂，所谓气体管路的Hook-up（配管衔接）以Buck Gas （一般性气体如CDA、GN2、PN2、PO2、PHE、PAR、H2等）而言，自供气源之气体存贮槽出口点经主管线（Main Piping）至次主管线（Sub-Main Piping）之Take Off点称为一次配（SP1Hook-up），自Take Off出口点至机台（Tool）或设备（Equipment）的入口点，谓之二次配（SP2 Hook-up）。

以Specialty Gas（特殊性气体如：腐蚀性、毒性、易燃性、加热气体等之气体）而言其供气源为气柜（Gas Cabinet）。

自G/C出口点至VMB（Valve Mainfold Box.多功能阀箱）或VMP（Valve Mainfold Panel多功能阀盘）之一次测（Primary）入口点，称为一次配（SP1 Hook-up），由VMB或VMP Stick之二次侧（Secondary）出口点至机台入口点谓之二次配（SP2 Hook-up）。

半導體廠務工作吳世全國家奈米元件實驗室一、前言近年來，半導體晶圓廠已進展到8"晶圓的量產規模，同時，也著手規劃12"晶圓的建廠與生產，準備迎接另一世代的產業規模。

於是各廠不斷地擴增其產能與擴充其廠區規模，似乎稍一停頓即會從此競爭中敗下陣來。

所以，推促著製程技術不斷地往前邁進，從0.25μm設計規格的64Mb（百萬位元）DRAM （動態隨機記憶元件）記憶體密度的此際技術起，又加速地往0.18μm規格的256M發展；甚至0.13μm的1Gb（十億位元）集積度的DRAM元件設計也屢見不鮮。

亦即整個半導體產業正陷入尖端技術更迭的追逐戰，在競爭中，除了更新製程設備外，最重要的是維持廠區正常運作的廠務工作之配合，而這兩方面的支出乃佔資本財的最大宗。

特別是多次的工安事故及環保意識抬頭之後，廠務工作更是倍顯其重要及殷切。

事實上，半導體廠的廠務工作為多援屬性的任務，也是後勤配合與收攤（廢棄物）處理的工作；平時很難察覺其重要性，但狀況一出，即會令整廠雞飛狗跳，人仰馬翻，以致關廠停機的地步。

所以，藉此針對廠務工作的內容做一概略性的描述，說明其重要性並供作參考與了解。

文章分為三部份：首先為廠務工作的種類，其次是廠務工作的未來方向，最後是本文的結語。

二、廠務工作的種類目前在本實驗室所代表的半導體製程的廠務工作，約可分為下列數項：1.一般氣體及特殊氣體的供應及監控。

2.超純水之供應。

3.中央化學品的供應。

4.潔淨室之溫度，濕度的維持。

5.廢水及廢氣的處理系統。

6.電力，照明及冷卻水的配合。

7.潔淨隔間，及相關系統的營繕支援工作。

8.監控，輔佐事故應變的機動工作等數項。

下述將就各項工作內容予以概略性說明：1.一般氣體及特殊氣體的供應及監控[1]一座半導體廠所可能使用的氣體約為30種上下，其氣體的規格會隨製程要求而有不同；但通常可分為用量較大的一般氣體(Bulk Gas)，及用量較小的特殊氣體(Special Gsa)二大類。