微电子封装用各向异性导电胶膜的研究进展

导电胶的使用和区别导电胶按基体组成可分为结构型和填充型两大类。

结构型是指作为导电胶基体的高分子材料本身即具有导电性的导电胶；填充型是指通常胶粘剂作为基体，而依靠添加导电性填料使胶液具有导电作用的导电胶。

目前导电高分子材料的制备十分复杂、离实际应用还有较大的距离，因此广泛使用的均为填充型导电胶。

在填充型导电胶中添加的导电性填料，通常均为金属粉末。

由于采用的金属粉末的种类、粒度、结构、用量的不同，以及所采用的胶粘剂基体种类的不同，导电胶的种类及其性能也有很大区别。

目前普遍使用的是银粉填充型导电胶。

而在一些对导电性能要求不十分高的场合，也使用铜粉填充型导电胶。

目前市场上的填充型导电胶，就其基体而言，主要有以下几类：环氧类—其基体材料为环氧树脂，填充的导电金属粒子主要为Ag、Ni、Cu(镀Ag)；硅酮类—其基体材料为硅酮，填充的导电金属粒子主要为Ag、Cu(镀Ag)；聚合物类—其基体材料为聚合物，填充的导电金属粒子主要为Ag。

导电胶的导电机理导电胶粘剂的导电机理在于导电性填料之间的接触，这种填料与填料的相互接触是在粘料固化干燥后形成的，由此可见，在粘料固化干燥前，粘料和溶剂中的导电性填料是分别独立存在的，相互间不呈现连续接触，故处于绝缘状态。

在粘料固化干燥后，由于溶剂蒸发和粘料固化的结果，导电填料相互间连结成链锁状，因而呈现导电性。

这时，如果粘料的量较导电性填料多得多，则即使在粘料固化后，导电性填料也不能连结成链锁状，于是，或者完全不呈现导电性，或者即使有导电性，它也是很不稳定的。

反之，若导电性填料的量明显地多于粘料，那么由粘结料决定的胶膜的物化稳定性就将丧失，并且也不能获得导电性填料之间的牢固连结，因而导电性能不稳定。

2004年2月，国内开发成功新型环氧树脂导电胶，该产品在固化方面类似于贴片胶，但比它有更多优点。

用于SMT时对胶的要求是在相对较高的温度下，在很短的时间内迅速固化。

贴片胶的强度要求较低，一般10MPa左右即可，因为它只是起一个固定作用，结构强度主要由焊接来保证；而导电胶的强度则较高，应不小15MPa才能保证其可靠性，同时由于要求具有较低的体积电阻，必须加入较多的导电性填充材料，这对其强度降低也较多。

电子封装技术相关知识介绍引言电子封装技术是微电子工艺中的重要一环，通过封装技术不仅可以在运输与取置过程中保护器件还可以与电容、电阻等无缘器件组合成一个系统发挥特定的功能。

按照密封材料区分电子封装技术可以分为塑料和陶瓷两种主要的种类。

陶瓷封装热传导性质优良，可靠度佳，塑料的热性质与可靠度虽逊于陶瓷封装，但它具有工艺自动化自动化、低成本、薄型化等优点，而且随着工艺技术与材料的进步，其可靠度已有相当大的改善，塑料封装为目前市场的主流。

封装技术的方法与原理塑料封装的流程图如图所示，现将IC芯片粘接于用脚架的芯片承载座上，然后将其移入铸模机中灌入树脂原料将整个IC芯片密封，经烘烤硬化与引脚截断后即可得到所需的成品。

塑料封装的化学原理可以通过了解他的主要材料的性能与结构了解。

常用塑料封装材料有环氧树脂、硅氧型高聚物、聚酰亚胺等环氧树脂是在其分子结构中两个活两个以上环氧乙烷换的化合物。

它是稳定的线性聚合物，储存较长时间不会固化变质，在加入固化剂后才能交联固化成热固性塑料。

硅氧型高聚物的基本结构是硅氧交替的共价键和谅解在硅原子上的羟基。

因此硅氧型高聚物既具有一般有机高聚物的可塑性、弹性及可溶性等性质，又具有类似于无极高聚物——石英的耐热性与绝缘性等优点。

聚酰亚胺又被称为高温下的“万能”塑料。

它具有耐高温、低温，耐高剂量的辐射，且强度高的特点。

塑料封装技术的发展塑封料作为IC封装业主要支撑材料，它的发展，是紧跟整机与封装技术的发展而发展。

整机的发展趋势：轻、小（可携带性）；高速化；增加功能；提高可靠性；降低成本；对环境污染少。

封装技术的发展趋势：封装外形上向小、薄、轻、高密度方向发展；规模上由单芯片向多芯片发展；结构上由两维向三维组装发展；封装材料由陶封向塑封发展；价格上成本呈下降趋势。

随着高新技术日新月异不断发展对半导体应用技术不断促进，所以对其环氧封装材料提出了更加苛刻的要求，今后环氧塑封料主要向以下五个方面发展：1 向适宜表面封装的高性化和低价格化方向发展。

IC封装的材料和方法——封装设计回顾路（IC）在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。

说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。

从电子元器件（如晶体管）的密度说，IC代表了电子学的尖端。

但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。

同样，IC不仅仅是单块芯片或构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。

本文对IC封装技术做了全面的回顾，以式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。

的物理结构、应用领域、I/O数量差异很大，但是IC封装的作用和功能却差别不大，封装的目的也相当的一致。

作为“芯片的保护者”，封装起到了好几个来主要有两个根本的功能：1)保护芯片，使其免受物理损伤；2)重新分布I/O，获得更易于在装配中处理的引脚节距。

封装还有其他一些次要的作用，比如于标准化的结构，为芯片提供散热通路，使芯片避免产生α粒子造成的软错误，以及提供一种更方便于测试和老化试验的结构。

封装还能用于多个IC的互用引线键合技术等标准的互连技术来直接进行互连。

或者也可用封装提供的互连通路，如混合封装技术、多芯片组件（MCM）、系统级封装（SiP）以及体积小型化和互连(VSMI)概念所包含的其他方法中使用的互连通路，来间接地进行互连。

电子机械系统(MEMS)器件和片上实验室（lab-on-chip）器件的不断发展，封装起到了更多的作用：如限制芯片与外界的接触、满足压差的要求以及满足化境的要求。

人们还日益关注并积极投身于光电子封装的研究，以满足这一重要领域不断发展的要求。

最近几年人们对IC封装的重要性和不断增加的功能的大的转变，IC封装已经成为了和IC本身一样重要的一个领域。

这是因为在很多情况下，IC的性能受到IC封装的制约，因此，人们越来越注重发展IC封新的挑战。

家族很多方法对IC封装进行分类，但是IC封装主要可以通过其基本结构的不同进行分类和定义。

IPC-T-50G Terms and Definition for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits电子电路互连与封装的定义和术语IPC-TM-650 Test Methods Manual试验方法手册IPC/EIA J-STD-001C Requirements for Soldered Electrical & Electronic Assemblies电气与电子组装件锡焊要求IPC-HDBK-001 Handbook and Guide to Supplement J-STD-001—Includes Amendment 1J-STD-001辅助手册及指南及修改说明1IPC-A-610D Acceptability of Electronic Assemblies印制板组装件验收条件IPC-HDBK-610 Handbook and Guide to IPC-A-610 (Includes IPC-A-610B to C Comparison IPC-610手册和指南(包括IPC-A-610B和C的对比)IPC-EA-100-K Electronic Assembly Reference Set电子组装成套手册，包括：IPC/EIA J-STD-001C，IPC-HDBK-001，IPC-A-610C。

IPC/WHMA-A-620 Requirements and Acceptance for Cable and Wire Harness Assemblies电缆和引线贴装的要求和验收IPC/EIA J-STD-012 Implementation of Flip Chip and Chip Scale Technology倒装芯片及芯片级封装技术的应用IPC-SM-784 Guidelines for Chip-on-Board Technology Implementation芯片直装技术实施导则IPC/EIA J-STD-026 Semiconductor Design Standard for Flip Chip Applications倒装芯片用半导体设计标准J-STD-027 Mechanical Outline Standard for Flip Chip and Chip Size ConfigurationsFC（倒装片）和CSP(芯片级封装)的外形轮廓标准IPC/EIA J-STD-028 Performance Standard for Construction of Flip Chip and Chip Scale Bumps 倒装芯片及芯片级凸块结构的性能标准J-STD-013 Implementation of Ball Grid Array and Other High Density Technology球栅阵列(BGA)及其它高密度封装技术的应用IPC-7095 Design and Assembly Process Implementation for BGAs球栅阵列的设计与组装过程的实施IPC/EIA J-STD-032 Performance Standard for Ball Grid Array BallsBGA球形凸点的标准规范IPC-MC-790 Guidelines for Multichip Module Technology Utilization多芯片组件技术应用导则IPC-M-108 Cleaning Guides and Handbook Manual清洗导则和手册IPC-5701 Users Guide for Cleanliness of Unpopulated Printed Boards非密集型印制板清洁应用导则IPC-TP-1113 Circuit Board Ionic Cleanliness Measurement: What Does It Tell Us?电路板离子洁净度测量：它告诉我们什么？IPC-CH-65A Guidelines for Cleaning of Printed Boards & Assemblies印制板及组装件清洗导则IPC-SC-60A Post Solder Solvent Cleaning Handbook锡焊后溶剂清洗手册IPC-SA-61A Post Solder Semi-aqueous Cleaning Handbook锡焊后半水溶剂清洗手册IPC-AC-62A Aqueous Post Solder Cleaning Handbook锡焊后水溶液清洗手册IPC-TR-476A Electrochemical Migration: Electrically Induced Failures in PrintedCircuit Assemblies电化学迁移：印制电路组件的电气诱发故障IPC-TR-582 Cleaning and Cleanliness Test Program for: Phase 3 --Low Solids, Fluxes and Pastes Processed in Ambient AirIPC第3阶段非清洗助焊剂研究IPC-TR-583 An In-Depth Look At Ionic Cleanliness Testing深入离子洁净度测试IPC-9201 Surface Insulation Resistance Handbook表面绝缘电阻手册IPC-TP-104-K Cleaning & Cleanliness Test Program, Phase 3 Water Soluble Fluxes,Part 1 & Part 2第3阶段水溶性助焊剂清洗，第一和第二部分IPC-M-109 Component Handling Manual元件处理手册IPC/JEDEC J-STD-020C Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices非密封固态表面贴装器件湿度／再流焊敏感度分类IPC/JEDEC J-STD-033A Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices对湿度、再流焊敏感表面贴装器件的处置、包装、发运和使用IPC/JEDEC J-STD-035 Acoustic Microscopy for Non-Hermetic Encapsulated Electronic Components非气密封装电子元件用声波显微镜IPC-DRM-18G Component Identification Desk Reference Manual零件分类标识手册IPC-DRM-SMT-C Surface Mount Solder Joint Evaluation Desk Reference Manual接插件焊接点评价手册IPC-DRM-40E Through-Hole Solder Joint Evaluation Desk Reference Manual接插件焊接点评价手册IPC-DRM-56 Wire Preparation & Crimping Desk Reference Manual导线和端子预成形参考手册IPC-DRM-53 Introduction to Electronics Assembly Desk Reference Manual电子组装基础介绍手册IPC-M-103 Standards for Surface Mount Assemblies Manual所有SMT标准合订本IPC-M-104 Standards for Printed Board Assembly Manual10种常用印制板组装标准合订本IPC-TA-722 Technology Assessment of Soldering锡焊技术精选手册IPC-TA-723 Technology Assessment Handbook on Surface Mounting表面安装技术精选手册IPC-TA-724 Technology Assessment Series on Clean Rooms清洁室技术精选系列IPC-SM-780 Component Packaging and Interconnecting with Emphasis on Surface Mounting以表面安装为主的元件封装及互连导则IPC-SM-785 Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Attachments表面安装焊接件加速可靠性试验导则IPC-9701 Performance Test Methods and Qualification Requirements for Surface Mount Solder Attachments表面安装锡焊件性能试验方法与鉴定要求IPC/JEDEC-9702 Monotonic Bend Characterization of Board-Level Interconnects平板互连的单一弯曲特性IPC-PD-335 Electronic Packaging Handbook电子封装手册IPC-7525 Stencil Design Guidelines网版设计导则IPC-QL 365A Certification of Facilities That Inspect/Test Printed Boards, Components and Materials印制板, 元件和材料检验/试验企业的授证IPC-9191 General Guidelines for Implementation of Statistical Process Control统计过程控制导则IPC-TR-581 IPC Phase III Controlled Atmosphere Soldering StudyIPC第3阶段受控气氛焊接研究IPC-MI-660 Incoming Inspection of Raw Materials Manual原材料接收检验手册IPC/EIA J-STD-004A Requirements for Soldering Fluxes-Includes Amendment 1锡焊焊剂要求（包括修改单1）IPC/EIA J-STD-005 Requirements for Soldering Pastes-Includes Amendment 1焊膏技术要求（包括修改单1）IPC-HDBK-005 Guide to Solder Paste Assessment焊膏性能评价手册IPC/EIA J-STD-006A Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders 电子设备用电子级锡焊合金、带焊剂及不带剂整体焊料技术要求IPC-SM-817 General Requirements for Dielectric Surface Mounting Adhesives表面安装用介电粘接剂通用要求ELEC-SOLDER Modern Solder Technology for Competitive Electronics Manufacturing电子制造的最新焊接技术IPC-WP-006 Round Robin Testing & Analysis: Lead-Free Alloys-Tin, Silver, & Copper无铅焊料合金锡-银-铜的试验和分析求IPC-CA-821 General Requirements for Thermally Conductive Adhesives导热胶粘剂通用要求IPC-3406 Guidelines for Electrically Conductive Surface Mount Adhesives表面贴装导电胶使用指南IPC-3408 General Requirements for Anisotropically Conductive Adhesives Films各向异性导电胶膜的一般要求IPC-CC-830B Qualification and Performance of Electrical Insulating Compound for Printed Wiring Assemblies印制板组装电气绝缘性能和质量手册IPC-HDBK-830 Guideline for Design, Selection and Application of Conformal Coatings敷形涂层的设计，选择和应用手册IPC-SM-840C Qualification and Performance of Permanent Solder Mask - Includes Amendment 1永久性阻焊剂的鉴定及性能(包括修改单1)IPC-HDBK-840 Guide to Solder Paste Assessment焊膏性能评价手册ELEC-MICRO Handbook of Lead Free Solder Technology for Microelectronic Assemblies微电子组装无铅焊接技术手册IPC-TP-1114 The Layman’s Guide to Qualifying a Process to J-STD-001基于J-STD-001组装工艺雷氏选择法IPC-AJ-820 Assembly & Joining Handbook装联手册IPC-7530 Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering (Reflow & Wave) Processes大规模焊接(回流焊与波峰焊)过程温度曲线指南IPC-TP-1090 The Layman’s Guide to Qualifying New Fluxes新型助焊剂雷氏选择法IPC-TP-1115 Selection and Implementation Strategy for a Low-Residue No-Clean Process低残留不清洗工艺的选择和实施IPC-S-816 SMT Process Guideline & Checklist表面安装技术过程导则及检核表IPC-TR-460A Trouble-Shooting Checklist for Wave Soldering Printed Wiring Boards印制板波峰焊故障排除检查表IPC-CM-770E Component Mounting Guidelines for Printed Boards印制板元件安装导则IPC-7912A Calculation of DPMO & Manufacturing Indices for Printed Board Assemblies印制板和电子组装件每百万件缺陷数(DPMO)和制造指数的计算IPC-9261 In-Process DPMO and Estimated Yield for PWAs印制板组装过程中每百万件缺陷数(DPMO)及合格率估计IPC-DPMO-202 IPC-7912/9261 End Item and In Process DPMO SetIPC-7912A 和IPC-9261合订本IPC-9500-K Assembly Process Component Simulations, Guidelines & Classifications Package组装过程中元件仿真, 规则分类IPC-9501 PWB Assembly Process Simulation for Evaluation of Electronic Components 电子元件的印制板组装过程模拟评价IPC-9502 PWB Assembly Soldering Process Guideline for Electronic Components电子元件的印制板组装焊接过导则IPC-9503 Moisture Sensitivity Classification for Non-IC Components非集成电路元件的湿度敏感度分级IPC-9504 Assembly Process Simulation for Evaluation of Non-IC Components (Preconditioning Non-IC Components)非集成电路元件的组装过程模拟评价（非集成电路元件预处理）IPC-9850-K Surface Mount Placement Equipment Characterization-KIT表面贴装设备性能检测方法的描述（附Gerber格式CD盘）IPC-9850-TM-KW, IPC-9850-TM-K Test Materials Kit for Surface Mount Placement Equipment Standardization表面贴装设备性能测试用的标准工具包• 4 IPC-9850 Placement Accuracy Verification Panels• 1 IPC-9850 CMM Measurement Verification Panels• 150 IPC-9850 QFP-100 Glass Components• 130 IPC-9850 QFP-208 Glass Components• 150 IPC-9850 BGA-228 Glass Components• NIST Traceable Measurement Certificate• Custom Storage CaseIPC-7711/21A 电子组装件的返工与返修IPC/EIA J-STD-002B Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires 元件引线、端子、焊片、接线柱及导线可焊性试验IPC/EIA J-STD-003A Solderability Tests for Printed Boards印制板可焊性试验IPC-TR-461 Trouble-Shooting Checklist for Wave Soldering Printed Wiring Boards印制板波峰焊故障排除检查表IPC-TR-462 Solderability Evaluation of Printed Boards with Protective Coatings Over Long-term Storage 带保护性涂层印制板长期贮存的可焊性评价IPC-TR-464 Accelerated Aging for Solderability Evaluations可焊性加速老化评价(附修订)IPC-TR-465-1 Round Robin T est on Steam Ager Temperature Control Stability蒸汽老化器温度控制稳定性联合试验IPC-TR-465-2 The Effect of Steam Aging Time and Temperature on Solderability Test Results蒸汽老化时间与温度对可焊性试验结果的影响IPC-TR-465-3 Evaluation of Steam Aging on Alternative Finishes, Phase IIA替代涂覆层的蒸汽老化评价IPC-TR-466 Technical Report: Wetting Balance Standard Weight Comparison Test技术报告: 润湿天平称重标准对比测试SMC-WP-001 Soldering Capability White Paper Report可焊性工艺导论SMC-WP-005 PCB Surface Finishes印制电路板表面清洗IPC 目录大全电子知识 2009-03-12 14:36 阅读134 评论0字号：大中小补充一下：一、设计（Design）部分IPC-M-106 Technology Reference for Design Manual 设计技术手册IPC-2220 Design Standard Series 设计标准系列手册IPC-2221A Generic Standard on Printed Board Design 印制板设计通用标准IPC-2222 Sectional Standard on Rigid Organic Printed Boards刚性有机印制板设计分标准IPC-2223 Sectional Design Standard for Flexible Printed Boards挠性印制板设计分标准IPC-2224 Sectional Standard of Design of PWB for PC Card PC卡用印制电路板分设计分标准IPC-2225 Sectional Design Standard for Organic Multichip Modules (MCM-L) and MCM-L As semblies 有机多芯片模块(MCM-L)及其组装件设计分标准IPC-2226 Sectional Design Standard for High Density Interconnect (HDI) Printed Boards高密度互连(HDI)印制板设计分标准IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard--Includes Amendments 1 &2 表面安装设计及连接盘图形标准(包括修订1和2)IPC-EM-782 Surface Mount Design & Land Pattern Standard Spreadsheet表面安装设计及连接盘图形标准IPC-D-859 Design Standard for Thick Film Multilayer Hybrid Circuits厚膜多层混合电路设计标准IPC-1902 IPC/IEC Grid Systems for Printed Circuits IPC/IEC印制电路网格体系SMC-WP-004 Design for Success 成功的综合设计分析手册IPC-PWB-EVAL-CH Printed Circuit Board Defect Evaluation Chart 印制板缺陷评估图册IPC/JPCA-2315 Design Guide for High Density Interconnects & Microvias高密度互连(HDI)和微通孔设计指南IPC-2615 Printed Board Dimensions and Tolerances 印制板尺寸和公差IPC-A-311 Process Controls for Phototool Generation and Use照相版制作和使用的过程控制IPC-D-279 Design Guidelines for Reliable Surface Mount Technology Printed Board Assemblies 高可靠表面安装印制板组装件技术设计导则IPC-D-310C Guidelines for Phototool Generation and Measurement Techniques照相版制作指南和测量技术IPC-D-322 Guidelines for Selecting Printed Wiring Board Sizes Using Standard Panel Sizes使用标准在制板尺寸的印制板尺寸选择指南IPC-D-422 Design Guide for Press Fit Rigid Printed Board Back Plane压配合刚性印制背板设计指南IPC-PWBADV-SG02 (HARD COPY)IPC-PWB ADV-CD (CD) PCB Advanced Designer Certification Study Guide印制电路板高级设计师证书学习指南和多媒体光盘IPC-PWB-CRT-SG01 (HARD COPY)IPC-PWB-CERTCD1 (CD) PCB Designer Certification Study Guide 印制电路板设计师证书学习指南和多媒体光盘IPC-2531 Standard Recipe File Format SpecificationSMEMA发布：标准―菜单‖（过程控制）文件格式规范注：SMEMA{The Surface Mount Equipment Manufacturers Association merged with IPC}IPC-2541 Generic Requirements for Electronics Manufacturing Shop Floor Equipment Comm unication电子制造车间现场设备信息沟通(CAMX)通用要求IPC-2546 Sectional Requirements for Specific Printed Circuit Board Assembly Equipment特殊印制板组装设备分要求IPC-2547 Sectional Requirements for Shop Floor Electronic Inspection and Test Equipment Communication 车间现场电子检验及测试设备信息沟通分要求IPC-2571 Generic Requirements for Electronics Manufacturing Supply Chain Communication - Product Data eXchange (PDX) 电子制造供应链信息沟通分要求产品数据交换IPC-2576 Sectional Requirements for Electronics Manufacturing Supply Chain Communicatio n of As-Built Product Data –Product Data eXchange 制成态产品-产品数据电子制造供应链信息沟通分要求IPC-2578 Sectional Requirements for Supply Chain Communication of Bill of Material and P roduct Design Configuration Data-Product Data eXchange 材料单及产品设计构造数据-产品数据交换供应链信息沟通分要求IPC-2511A Generic Requirements for Implementation of Product Manufacturing Description D ata & Transfer Methodology 实施产品制造数据描述及其传输方法学的通用要求IPC-2501 Definition for Web-Based Exchange of XML Data XML数据网络交换定义IPC-2511B Generic Requirements for Implementation of Product Manufacturing Description D ata & Transfer XML Schema Methodology实施产品制造数据描述及其网络传输方法学的通用要求IPC-2512A Sectional Requirements for Implementation of Administrative Methods for Manufa cturing Data Description 实施制造数据描述管理方法的分要求IPC-2513A Sectional Requirements for Implementation of Drawing Methods for Manufacturing Data Description 实施制造数据描述绘制方法的分要求IPC-2514A Sectional Requirements for Implementation of Printed Board Manufacturing DataDescription 实施印制板制造数据描述的分要求IPC-2515A Sectional Requirements for Implementation of Bare-Board Product Testing DataDescription 实施裸板成品测试数据描述的分要求IPC-2516A Sectional Requirements for Implementation of Assembled Board Product Manufac turing Data Description 实施已组装板制造数据描述的分要求IPC-2517A Sectional Requirements for Implementation of Assembly In-Circuit Test Data Description 实施组装件在线测试数据描述的分要求IPC-2518A Sectional Requirements for Implementation of Parts List Product Manufacturing D ata Description 实施零部件制造数据描述的分要求IPC-D-356B Bare Board Electrical Test Data Format 裸基板电检测的数据格式二、印制电路板（Printed Circuit Boards）IPC-M-105 Rigid Printed Board Manual 刚性印制板设计手册IPC-D-325A Documentation Requirements for Printed Boards 印制板设计文件图册要求IPC-PE-740A Troubleshooting for Printed Board Manufacture and Assembly印制板制造和组装的故障排除IPC-6010 Series IPC-6010 Qualification and Performance SeriesIPC-6010印制电路板质量标准和性能规范系列手册IPC-6011 Generic Performance Specification for Printed Boards 印制板通用性能规范IPC-6013-K Qualification & Performance Specification for Flexible Printed Boards (Includes A mendment 1) 挠性印制板的鉴定与性能规范（包括修改单1）IPC-6016 Qualification & Performance Specification for High Density Interconnect (HDI) Laye rs or Boards 高密度互连(HDI)层或印制板的鉴定与性能规范IPC-6012A-AM Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards, Include s Amendment 1 刚性印制板的鉴定与性能规范(包括修改单1)IPC-6018A Microwave End Product Board Inspection and Tech 微波成品印制板的检验和测试IPC-6015 Qualification & Performance Specification for Organic Multichip Module (MCM-L) M ounting and Interconnections 有机多芯片模块(MCM-L)安装及互连结构的鉴定与性能规范IPC-A-600F Acceptability of Printed Boards 印制板验收条件IPC-QE-605A Printed Board Quality Evaluation Handbook 印制板质量评价IPC-QE-605A-KIT Hard Copy and CD 印制板质量评价书和光盘(CD) IPC-HM-860 Specification for Multilayer Hybrid Circuits多层混合电路规范IPC-TF-870 Qualification and Performance of Polymer Thick Film Printed Boards聚合物厚膜印制板的鉴定与性能IPC-ML-960 Qualification and Performance Specification for Mass Lamination Panels for Mul tilayer printed Boards 多层印制板的鉴定与性能规范用预制内层在制板的鉴定与性能规范IPC-TR-481 Results of Multilayer Tests Program Round Robin多层印制板联合试验计划结果IPC-TR-551 Quality Assessment of Printed Boards Used for Mounting and Interconnecting E lectronic Components 用于电子元件安装与互连的印制板质量评价IPC-TR-579 Round Robin Reliability Evaluation of Small Diameter Plated Through Holes in PCBs 印制板中小直径镀覆孔可靠性评价联合试验IPC-4552 Specification for Electroless Nickel/Immersion Gold(ENIG) Plating for Printed Circui t Boards 印制电路板表面非电镀镍/沉金规范IPC-DR-572 Drilling Guidelines for Printed Boards 印制板钻孔导则IT-95080 Improvements/Alternatives to Mechanical Drilling of PCB Vias印制板通孔机加工方案的改进和优选手册IPC-NC-349 Computer Numerical Control Formatting for Drillers and Routers钻床和铣床用计算机数字控制格式IPC-SM-839 Pre & Post Solder Mask Application Cleaning Guidelines施加阻焊前及施加后清洗导则IPC-HDI-1 High Density Interconnect Microvia Technology Compendium高密度(HDI)互连微通孔技术纲要IPC/JPCA-4104 Specification for High Density Interconnect (HDI) and Microvia Materials高密度互连(HDI)及微导通孔材料规范IPC-6016 Qualification & Performance Specification for High Density Interconnect (HDI) Laye rs or Boards 高密度互连(HDI)层或印制板的鉴定与性能规范IPC/JPCA-6801 IPC/JPCA Terms & Definitions, Test Methods, and Design Examples for Bui ld-Up/High Density Interconnection 积层/高密度互连的术语和定义、试验方法与设计例IPC-DD-135 Qualification Testing for Deposited Organic Interlayer Dielectric Materials for Mu ltichip Modules 多芯片组件内层有机绝缘材料的鉴定试验IT-96060 High Density PCB Microvia Evaluation (October Project), Phase I, Round 1高密度印制板微通孔评价指标手册, 第一期第一版IT-97071 High Density PCB Microvia Evaluation, Phase I, Round 2高密度印制板微通孔评价指标手册, 第一期第二版IT-30101 High Density PCB Microvia Evaluation, Phase I, Round 3高密度印制板微通孔评价指标手册, 第一期第三版IT-98123 Microvia Manufacturing Technology Cost Analysis Report微通孔制作技术成本核算报告IPC-2141 Controlled Impedance Circuit Boards & High Speed Logic Design控制阻抗电路板与高速逻辑设计IPC-2252 Design Guide for RF/Microwave Circuit Boards 射频/微波电路板设计指南IPC-4103 Specification for Base Materials for High Speed/High Frequency Applications 高速高频用基材规范IPC-6018A Microwave End Product Board Inspection and Test 微波成品印制板的检验和测试IPC-D-317A Design Guidelines for Electronic Packaging Utilizing High Speed Techniques采用高速技术电子封装设计导则IPC-M-102 Flexible Circuits Compendium 挠性电路纲要IPC-4202 Flexible Base Dielectrics for Use in Flexible Printed Circuitry挠性印制线路用挠性绝缘基底材料IPC-4203 Adhesive Coated Dielectric Films for Use as Cover Sheets for Flexible Printed Cir cuitry and Flexible Adhesive Bonding Films 挠性印制线路覆盖层用涂粘接剂绝缘薄膜IPC-4204 Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication of Flexible Printed Circuitry挠性金属箔去电应用于柔性电路组装IPC-6013-K Qualification & Performance Specification for Flexible Printed Boards & Amendm ent 1 挠性印制板的鉴定与性能规范（包括修改单1）IPC/JPCA-6202 IPC/JPCA Performance Guide Manual for Single- and Double-Sided Flexible Printed Wiring Boards IPC/JPCA单双面挠性印制板性能手册IPC-FA-251 Guidelines for Assembly of Single- and Double-Sided Flex Circuits单面和双面挠性电路组装导则IPC-FC-234 Composite Metallic Materials Specification for Printed Wiring Boards印制线路板复合金属材料规范IPC-MB-380 Guidelines for Molded Interconnection Devices 模压互连器件导则IPC-M-107 Standards for Printed Board Materials Manual 印制板材料标准手册IPC-MI-660 Incoming Inspection of Raw Materials Manual 原材料接收检验手册IPC-4101A Specifications for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards刚性及多层印制板用基材规范IPC-4121 Guidelines for Selecting Core Construction for Multilayer Printed Wiring Board Applications 多层印制板用芯板结构选择导则IPC-4562 Metal Foil for Printed Wiring Applications 印制线路用金属箔IPC-CF-148A Resin Coated Metal for Printed Boards 印制板用涂树脂金属箔IPC-CF-152B Composite Metallic Materials Specification for Printed Wiring Boards印制线路板复合金属材料规范IPC-TR-482 New Developments in Thin Copper Foils 薄铜箔的新发展IPC-TR-484 Results of IPC Copper Foil Ductility Round Robin StudyIPC铜箔延展性联合研究结果IPC-TR-485 Results of Copper Foil Rupture Strength Test Round Robin Study铜箔断裂强度试验联合研究结果IPC-4412 Specification for Finished Fabric Woven from ‖E‖ Glass for Printed Boards―E‖类精纺玻璃纤维层印制板技术规范IPC-4130 Specification & Characterization Methods for Nonwoven "E" Glass MaterialsE 玻璃纤维非织布材料规范及性能确定方法IPC-4110 Specification and Characterization Methods for Nonwoven Cellulose Based Paper f or Printed Boards印制板用纤维纸规范及性能确定方法IPC-4411-K Specification and Characterization Methods for Non-Woven Para-Aramid Reinforc ement, with Amendment 1 聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法, 包括修改单1IPC-4411-AM1 Specification and Characterization Methods for Non-Woven Para-Aramid Reinf orcement, Amendment 1 关于聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法的修改单1IPC-SG-141 Specification for Finished Fabric Woven from "S" Glass for Printed Boards印制板用经处理S玻璃纤维织物规范IPC-A-142 Specification for Finished Fabric Woven from Aramid for Printed Boards印制板用经处理聚芳酰胺纤维编织物规范IPC-QF-143 Specification for Finished Fabric Woven from Quartz (Pure Fused Silica) for Pri nted Boards 印制板用经处理石英（熔融纯氧化硅）纤维编织物规范IPC-2524 PWB Fabrication Data Quality Rating System 印制板制造数据质量定级体系IPC-9151A Printed Board Process, Capability, Quality and Relative Reliability Benchmark Te st Standard and Database印制板工艺, 容量, 质量,可靠性试验标准和数据库IPC-9191 General Guidelines for Implementation of Statistical Process Control (SPC) 实施统计过程控制(SPC)的通用导则IPC-9199 Statistical Process Control (SPC) Quality Rating 统计分析控制IPC-9252 Guidelines and Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards未组装印制板电测试要求和指南IT-97061 PWB Hole to Land Misregistration: Causes and Reliability印制线路板通孔与焊盘的错位: 原因和可靠性IT-98103 Reliability of Misregistered and Landless Innerlayer Interconnects in Thick Panels多层板内部无焊盘层互连错位的可靠性IPC-MS-810 Guidelines for High Volume Microsection 大批量显微剖切导则IPC-QL-653A Certification of Facilities that Inspect/Test Printed Boards, Components & Mate rials 印制板、元器件及材料检验试验设备的认证IPC-TR-483 Dimensional Stability Testing of Thin Laminates-Report on Phase 1 & 2 Internat ional Round Robin Test薄层压板尺寸稳走性试----国际联合试验计划I阶段及II阶段报告IPC-TR-486 Round Robin Study to Correlate IST & Microsectioning Evaluations for Inner-La yer Separation 内层分离的互连应力测试(IST)与显微剖切相关性联合研究三、电子组装（Assembly）IPC-T-50F Terms and Definition for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits电子电路互连与封装的定义和术语IPC-S-100 Standards and Specifications Manual标准和详细说明汇编手册IPC-E-500 IPC Electronic Document Collection已出版的IPC标准电子文档资料合订本IPC-TM-650 Test Methods Manual试验方法手册IPC-ESD-20-20 Association Standard for the Development of an ESD Control Program静电释放控制过程(由静电释放协会制定)IPC/EIA J-STD-001C Requirements for Soldered Electrical & Electronic Assemblies电气与电子组装件锡焊要求IPC-HDBK-001 Handbook and Guide to Supplement J-STD-001—Includes Amendment 1J-STD-001辅助手册及指南及修改说明1IPC-A-610C Acceptability of Electronic Assemblies印制板组装件验收条件IPC-HDBK-610 Handbook and Guide to IPC-A-610 (Includes IPC-A-610B to C ComparisonIP C-610手册和指南(包括IPC-A-610B和C的对比)IPC-EA-100-K Electronic Assembly Reference Set电子组装成套手册，包括：IPC/EIA J-STD-001C，IPC-HDBK-001，IPC-A-610C。

1.1.2ACF特性及功能（1） ACF互连器件的粘接原理随着电子工业的迅猛发展，电子产品市场对液晶显示屏（LCD，Liquid Crystal Display）的薄型化、微型化和轻质量提出了更高的要求。

因此，COG技术成为目前LCD中最流行、最有效的互连技术之一。

在一块采用COG技术的LCD中，IC器件被直接贴装在作为LCD 组成部分的同一玻璃基片上，从而满足驱动LCD的需要。

COG技术能否成功实现的关键在于使用各向异性导电胶膜ACF。

ACF是在聚合物基体（如环氧基的胶）中掺入一定量（一般为3%-15%，体积百分比）的导电粒子而形成的薄膜。

导电粒子一般为在表面镀有Ni/Au涂层的球形树脂微颗粒（一般情况下，外面还会有一层绝缘薄膜）。

在粘接前的各向异性导电胶中其导电粒子一般呈近似均匀分布，互不接触，加之有一层绝缘膜，所以ACF膜本身是不导电的。

未使用的各向异性导电膜一般都有上下两层保护膜，在粘接过程中先后将其保护膜揭掉。

通常情况下，ACF的粘接过程包括预粘接和粘接两道工艺。

当对ACF膜加压、加热后，它会变软化（呈胶体状态），导电粒子可以流动并均匀分布，使得每条线路有一定数量的导电粒子，保证稳定的电阻值，它主要由粘接温度和固化时间来确定。

在粘接压力的作用下，导电粒子绝缘膜破裂，圆片上的凸点和与之对应的玻璃基板上的ITO电路之间夹着多个受压变形的导电粒子，由这些变形的导电粒子实现上、下凸点之间的电互连，其他区域的粒子互不接触，并且密度分布很小，不足以在横向形成导电通路。

因此，实现了各向异性互连。

圆片与基板整体被ACF的高分子聚合物（树脂）固化，实现了电子封装的机械支撑和散热。

(2)影响ACF互连器件可靠性的因素可靠性是电子工业极其关注的问题之一。

一般来说，ACF互连器件的可靠性都是通过器件的接触电阻和粘接强度两个指标来衡量的。

下面将讨论影响ACF互连器件可靠性的各种因素，包括粘接工艺参数、外界环境的干扰、各向异性导电胶膜的物理特性等几方面。

导电胶导电胶是一种同时具备导电性能和粘结性能的胶黏剂，它可以将多种导电材料连接在一起，使被连接材料间形成导电通路。

它是通过将导电填料填充在有机聚合物基体中，从而使其具有与金属相近的导电性能。

与普通导电聚合物不同的是，导电胶要求体系在储存条件下具有流动性，通过加热或其他方式可以发生固化，从而形成具有一定强度的连接。

1.导电胶的产生背景随着科技的进步，电子元件不断向微型化的方向发展，器件集成度不断提高，要求连接材料具有很高的线分辨率，传统的连接材料Pb /Sn焊料只能应用在0 . 65mm以下节距的连接, 无法满足工艺需要；连接工艺中温度高于230℃产生的热应力也会损伤器件和基板，此外，Pb /Sn焊料中的铅为有毒物质。

人们迫切需要新型无铅连接材料。

导电胶作为一种Pb/Sn焊料的替代品应运而生。

与Pb /Sn焊料相比，它具有五大优点：（1）线分辨率大大提高，能适应更高的I/O密度；（2）涂膜工艺简单，连接步骤少；（3）固化温度低，减少能耗，避免基材损伤，可应用在对温度敏感的材料或无法焊接的材料上。

（4）热机械性能好，韧性比合金焊料好，接点抗疲劳性高；（5）与大部分材料润湿良好。

2.导电胶的组成导电胶一般是由基体和导电填料两部分组成，2.1 导电胶的基体基体包括预聚体、固化剂（交联剂）、稀释剂及其他添加剂（增塑剂、偶联剂、消泡剂等）。

预聚体是导电胶的主要组分之一，它含有活性基团，加入固化剂后可以进行固化。

预聚体固化后形成了导电胶的分子骨架，同时提供了粘接性能和力学性能的保障，并能使导电填料粒子形成通道。

常用的聚合物基体包括环氧树脂、酚醛类树脂、聚酸亚胺、聚氨酷等。

与其他树脂相比，环氧树脂具有稳定性好、耐腐蚀、收缩率低、粘接强度高、粘接面广以及加工性好等优点，因此，环氧树脂是目前研究最多、使用最广的基体材料。

但是环氧树脂具有吸湿性，且耐热性较差，所以对环氧树脂进行改性，通过对环氧树脂主涟结构和取代基进行调整，得到综合性能更高的改性树脂的研究正在开发中。

RFID电子标签制造封装工艺和可靠性研究深圳市惠田实业有限公司1 / 24一、目的和意义ο电子标签已经成为RFID工业的主要焦点ο实现低成本、大批量、高可靠性地制造电子标签是推广RFID产品应用的关键技术之一ο针对RFID标签制造中核心的封装工艺开展研究，以各向异性导电胶实现RFID芯片与天线基板的快速倒装互连，并进行工艺可靠性研究，以实现标签低成本高可靠性的制造要求，最终提出优化的RFID标签封装制造工艺，构建RFID标签示范生产线，提高国内RFID标签的制造水平，推动电子标签在国内的普及2 / 24二、电子标签的结构剖析图IC or microprocessorRFIDTagantenna3 / 24三、电子标签的封装典型工艺流程图：芯片凸点制作天线制作RFID标签标签Inlay层压冲裁芯片贴装测试基板第二次封装第一次封装4 / 24包含两次封装：不管RFID电子标签的形态千变万化，其封装制造工艺过程都包含两次封装：1、分别在RFID芯片上制作凸点，基板材料上制作天线，然后封装芯片实现芯片和基板天线的互连，经检验合格后制成RFID标签内核层（Inlay），至此完成RFID标签的第一次封装；第一次封装的另一种方法：Alien Technology、Philips首先采用的芯片引线框架法安放在引线框架上的微小芯片通过引线框架把它的引脚延伸出来，使其外形尺寸更有利于高速组装（芯片0.8×0.8mm芯片引线框架10×10mm2 2）由于芯片引线框架还可再大，就可采用更大的贴装范围，因此就能允许更高的组装速度。

2、RFID标签根据不同的应用，需要经过层压、冲裁、印刷等第二次封装，也就是外包装，制成最终的RFID标签产品。

5 / 24封装工艺的发展方向：第一次封装，即芯片与天线互连，是RFID标签封装制造的核心，也是关系到RFID标签制造成本的关键环节。

它是我们课题研究的主要内容目前流行的三种封装技术：ο 1、绕制天线基板（对应着引线键合封装）ο 2、印刷天线基板（对应着倒装芯片导电胶封装）ο 3、蚀刻天线基板（对应着倒装芯片导电胶封装或者模块铆接封装）6 / 24多采用导电胶封装互连：倒装芯片芯片凸点与柔性基板焊盘互连可以采用①各向同性导电胶（ICA）加底部填充（Underfill），也可采用②各向异性导电胶（ACA，ACF），还可以采用③不导电胶（NCA）直接压合钉头凸点的方法。