铜粉导电胶的研究进展
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电子封装用导电胶的研究进展与应用摘要:随着微电子工业的发展,导电胶替代传统的锡铅焊料已经成为一种发展趋势。
本文介绍了导电胶的组成和分类、导电机理及国内外导电胶的研究现状和发展方向。
着重介绍了各向异性导电胶(ACAs)的研究现状和未来的发展。
关键词:各向异性导电胶;电子组装;研究发展。
The Recent Development and Application of AnisotropicConductive Adhesives for Eletronic PackagingAbstract: As the development of electronic industry, conductive adhesives have been a good alternative available to replace traditional Pb/Sn solder. This paper introduces the ingredients and classification of conductive adhesives, as well as the electric conduction mechanism and the recent research progress and development. This paper highlights the recent research progress and future development.Keywords: ACAs, Electronic Packaging, Research Progress.1 引言随着科技发展,电子产业突飞猛进,但是它给人带来便利的同时也给人带来了危害。
如许多电子电气产品中铅、镉、汞、六价铬、聚溴联苯(PBB)和聚溴二苯醚(PBDE)等是多种有毒有害物质。
其中作为焊接用的锡铅焊料就是污染源之一。
1986—1990 年, 美国通过了一系列法律禁止铅的应用, 瑞典政府提议在2001 年禁止在电路板上使用含铅焊膏, 日本规定2001年限制使用铅。
第14卷第6期2023年12月有色金属科学与工程Nonferrous Metals Science and EngineeringVol.14,No.6Dec. 2023多元醇法制备超细铜粉研究进展何君鹏, 徐一特, 李晓凯, 王柯柯, 曹磊, 熊仕显*(江西理工大学国际创新研究院,南昌330000)摘要:材料尺寸缩小至微纳米级时往往展现出独特的性能,极大地拓宽了材料的应用领域。
超细铜粉因其高活性、高比表面积、高强度和优异的导电性被广泛应用于化工、轻工、电子及医药领域。
多元醇法制备超细铜粉的工艺设备简单,原料无毒无害,产品性能优良,发展潜力巨大。
本文综述了多元醇法制备超细铜粉的研究进展,阐述了其反应的基本原理与反应历程,分析了各因素对反应的影响,着重介绍了强碱、铜离子浓度和多元醇分子在改变反应过程和调控铜粉性能方面所发挥的作用,最后对多元醇法合成超细铜粉进行了总结与展望。
关键词:多元醇法;超细铜粉;反应原理;微观形貌中图分类号:TG146.1+1;TF125 文献标志码:AResearch progress on the preparation of ultrafine copper powderby the polyol methodHE Junpeng, XU Yite, LI Xiaokai, WANG Keke, CAO Lei, XIONG Shixian *(International Institute for Innovation , Jiangxi University of Science and Technology , Nanchang 330000, China )Abstract: When the size of materials is reduced to the micro/nanoscale, they often show unique properties, greatly broadening the application fields of materials. Ultrafine copper powder is widely used in the chemical, light industry, electronics and medicine fields because of its high activity, high specific surface area, high strength and excellent electrical conductivity. The polyol method for preparing ultrafine copper powder has the advantages of simple equipment, non-toxic and harmless raw materials, excellent performance and great development potential. In this paper, the research progress in preparing ultrafine copper powder by polyol method was reviewed. The basic principle and reaction course of the reaction were described and the influence of various factors on such reaction was analyzed. The role of strong base, concentration of copper ions and polyol molecules in changing the reaction process and regulating the properties of copper powder was emphatically introduced. Finally, synthesized ultrafine copper powder by the polyol method was summarized and prospected.Keywords: polyol method ; ultrafine copper powder ; reaction principle ; micromorphology超细铜粉是一种具有活性高、比表面积大、导电性好等特点的金属材料,可作为高效催化剂、润滑油添加剂、导电材料、电极材料,广泛应用于化工、轻工、电子等领域[1-4]。
微电子封装用导电胶的研究【摘要】随着经济社会的发展和科学技术水平的迅速提高,电子产品逐渐向小型化、数字化、智能化、便携化等方面发展,微电子封装用导电胶以其绿色、环保、无污染的特性逐渐取代了传统的Pn/Sn材料,并作为电子时代工业材料的主流被广泛使用和推广。
本文主要研究了微电子封装用导电胶的组成和分类以及不同结构的用途和优势,研究了导电胶的发展进程和可靠性评估,提出了导电胶在微电子封装技术中的作用和价值,并为电子数码技术的不断发展提供了借鉴。
【关键词】微电子封装;导电胶;可靠性;研究进展一、引言随着经济全球化的发展和互联网时代的相继到来,电子数码产品广泛在工业、农业、商业等不同领域得到应用。
而随着电子数码技术的不断发展,对电子封装技术的要求越来越严格,尤其是从上世纪末起,电子产品逐渐趋向于小型化,自身体积越来越小,如智能手机、笔记本电脑、Mp3、Mp4等产品的相继出现,使得大量的电子产品可以随身携带,为个人的日常工作和生活带来了极大地便利,其半导体芯片的集成度也越来越高,功能也越来越多,数据处理能力由单层处理向多层处理发展,并出现立体化技术。
不同电子数码技术集成化的发展对电子封装提出了更高的要求,数码芯片上I/O的单位面积增加,密度增大。
原始的电子封装多采用Pn/Sn材料的焊接,由于当时的数码产品多具有体积巨大,不可携带的特点,Pn/Sn材料具有成本低、稳定性强、结构强度大、加工塑性和润湿度较高等优势而在原始电子封装中广泛应用。
然而随着数码产品不断微型化发展,Pn/Sn材料本身的密度大、质量大、扭曲性弱、易腐蚀等弊端逐渐暴露,Pn/Sn逐渐被导电胶取代。
大量数据研究表明,铅对于不同年龄段的人群都有着较大的危害,如影响儿童的发育、青少年的反应快慢、成年人的血压和血液循环水平等。
而导电胶相对于Pn/Sn材料而言,极大地降低了铅等重金属对人体带来的健康危害,因此得到了广泛推广,微电子封装用导电胶已经成为电子数码技术的一种发展趋势。
2024年纳米铜粉市场前景分析引言随着纳米技术的发展和应用的广泛推广,纳米铜粉作为一种重要的纳米材料,在多个行业中得到了广泛应用。
本文将对纳米铜粉市场未来的前景进行分析,探讨其发展趋势和市场潜力。
市场概况纳米铜粉是一种具有纳米级尺寸的铜粉,具有高比表面积、良好的导电性和优异的热导率等特性。
它广泛应用于电子、化工、材料和生物医药等领域。
电子行业纳米铜粉在电子行业中作为高效的电导材料得到了大量应用。
它可用于制造导电胶黏剂、导电浆料和导电膜等产品。
随着电子产品市场的不断扩大,需求量将持续增长,为纳米铜粉市场提供了巨大的发展机会。
化工行业纳米铜粉在化工行业中的应用主要体现在催化剂领域。
作为一种高活性催化剂,纳米铜粉被广泛用于催化反应中,如有机合成、气相催化和氢氧化反应等。
随着石化工业的快速发展和环境保护意识的提升,对高效催化剂的需求不断增加,纳米铜粉市场有望获得更多机遇。
材料领域纳米铜粉在材料领域中可用于制备高强度、高导电性的复合材料。
它可以作为增强剂加入到金属基复合材料中,改善其导电性能和机械性能。
随着新材料的不断研发和应用,对纳米铜粉的需求将不断增加。
生物医药行业纳米铜粉在生物医药领域中具有广阔的应用前景。
它被用作生物传感器和生物标记物的制备材料,还可以应用于癌症治疗、细胞成像和药物传输等方面。
以纳米技术为基础的生物医药领域的快速发展将为纳米铜粉市场提供广阔的市场空间。
发展趋势制备技术的进一步改进纳米铜粉的制备技术与设备将持续改进,以提高产能和降低成本。
新的制备方法将不断涌现,使纳米铜粉的质量得到提升,从而更好地满足市场需求。
新兴应用领域的拓展随着纳米铜粉在电子、化工和材料领域的应用逐渐成熟,新兴的应用领域也将逐步展开。
例如,纳米铜粉在能源存储、环境保护和传感器等领域的应用潜力正在被广泛研究。
国际市场的开拓全球范围内对新材料的需求不断增加,纳米铜粉的国际市场潜力巨大。
中国是全球最大的纳米铜粉生产国之一,随着技术水平的提高和市场竞争的加剧,中国企业有望进一步拓展海外市场份额。
第1期 电子元件与材料 Vol.21 No.1 2002年1月 ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS Jan. 2002 导电胶的研究进展倪晓军,梁彤翔(清华大学核能技术设计研究院新材料研究室,北京 102201) 摘要:导电胶作为无铅连接材料的一种,近年来在电子封装中得到越来越多的重视。
导电机理、组成及老化性能的研究成为导电胶实用化的关键因素。
各向异性导电胶是连接用Pb/Sn 合金的理想替代材料。
关键词:电子封装;导电胶;导电机理;老化性能 中图分类号:TM24文献标识码:A文章编号:1001-2028(2002)01-0001-03Progress in Research on Electrically Conductive AdhesivesNI Xiao-jun, LIANG Tong-xiang(New Materials Division, Institute of Nuclear Energy Technology, Tsinghua University, Beijing 102201) Abstract : As one type of lead-free interconnect materials, ECA (Electrically Conductive Adhesives )has become an important area of research within the last few years. Conductive mechanism, components, and aging properties are key elements for the using of ECA. ACAs are ideal replacements of Pb/Sn interconnected materials.Key words : electronic packaging; ECA; conductive mechanism; aging propertiesPb/Sn 焊料是印刷线路板上基本的连接材料,SMT (Surface Mount Technology )中常用的也是这种材料。
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铜粉导电胶的研究进展
作者:王刘功, 银锐明, 杨华荣, 刘飘, 杨开霞, Wang Liugong, Yin Ruiming, Yang Huarong, Liu Piao, Yang Kaixia
作者单位:王刘功,银锐明,Wang Liugong,Yin Ruiming(湖南工业大学,包装与材料工程学院,湖南,株洲,412008), 杨华荣,刘飘,杨开霞,Yang Huarong,Liu Piao,Yang Kaixia(湖南利德电子浆料
有限公司,湖南,株洲,412007)
刊名:
广东化工
英文刊名:GUANGDONG CHEMICAL INDUSTRY
年,卷(期):2011,38(1)
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