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产品试产报告填写范本

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新产品试产报告

新产品试产报告 二、新机种试产报告Check List DFM(制造可行性)PCB Layout Check 项目检查名称结论详细资讯(料号、位置、参数设定) 1 贴片BOM名称是否核对OK(Y/N) 2 是否有手放贴片件(Y/N) 3 是否有需单独点胶的零件(Y/N) 4 是否有需后焊的零件(非补焊)(Y/N) 5 钢版版本是否正确(Y/N) 6 锡膏印刷良好(Y/N) 7 需要辅助治具(Y/N) 8 贴片程序上是否ok(Y/N) 9 BOM表与SMT编程核对无误(Y/N) 10 排板方式是否合适用(Y/N) 所有栏位不可留白,无关、不适用项目需填写NA 三、SMT锡膏印刷制程 板面别前刮刀后刮刀 印刷速度刮刀压力清洗频率印刷速度刮刀压力清洗频率A面(TOP)

B面(BOT) 其它 所有栏位不可留白,无关、不适用项目需填写NA 锡膏厚度量测记录: 板面别取样1 取样2 取样3 取样4 取样5 取样6 A面(TOP) B面(TOP) 所有栏位不可留白,无关、不适用项目需填写NA 四、热风回流焊接制程 温区设定: 板面别速度Temp.1 Temp.2 Temp.3 Temp.4 Temp.5 Temp.6 Temp.7 Temp.8 A面(TOP) B面(BOT) 所有栏位不可留白,无关、不适用项目需填写NA 速度单位(M/Sec)、(CM/Sec), 温度单位(℃) ☆本表单需要SMT工程填写生效,NPI组存档. 五、SMT阶段注意事项 1.NPI试产直通率A面直通率≥95% ,B面直通率≥98.5% 2.如A面直通率<95% B面直通率<98.5%,请SMT工程师给出直

电子产品测试报告模板

电子产品测试报告模板 篇一:产品出厂检验报告模板 ×××出厂检验报告 篇二:EMC基本测试报告格式及说明 随着电气电子技术的发展,家用电器产品日益普及和电子化,广播电视、邮电通讯和计算机网络的日益发达,电磁环境日益复杂和恶化,使得电气电子产品的电磁兼容性(EMC 电磁干扰EMI与电磁抗EMS)问题也受到各国政府和生产企业的日益重视。欧共体政府规定,从1996年1月1起,所有电气电子产品必须通过EMC认证,加贴CE认证标志后才能在欧共体市场上销售。此举在世界上引起广泛影响,各国政府纷纷采取措施,对电气电子产品的RMC性能实行强制性管理。根据欧盟的电磁兼容(EMC)指令20XX/108/EC,所有在欧盟市场销售的电子电气产品必须在其对其他产品的干扰性及对外来影响的抗干扰性方面严格符合欧盟法律要求。 检验记录 产品名称NAME OF SAMPLE 商标型号 TRADE MARK & TYPE 制造厂商 MANUFACTURER 委托单位 CLIENT 检验类别 TEST SORT

检验项目 TEST ITEM 静电放电抗扰度、电快速瞬变脉冲群抗扰度、 浪涌(冲击)抗扰度 检验记录 第 3 页共页 检验负责人: 审核: 批准:职务: 年月日 年月日年月日 检验项目:浪涌(冲击)抗扰度试验 依据标准:IEC 61000-4-5:20XX 、企业要求 产品名称:商标型号:样品编号:1# 试验条件:温度:23 ℃,湿度: 52%RH,正常大气压。电磁条件保证受试设备正常工作,并不影响试验结果。 EUT状态:试验前工作正常,试验中受试设备刷卡及RS485命令开锁正常,使受试设备处于正常工作状 态。 试验等级:在受试设备的DC电源和信号线端口: 正-负:电压峰值2kV,开路电压波形/50μs(短路电流波形8/20μs),2Ω内阻 正(或负)-地:电压峰值2kV,开路电压波形/50μs

电子产品可靠性测试规范

产品可靠性测试规范 1.目的 本文制定产品可靠性测试的要求和方法,确保产品符合可靠性的质量 要求。 2.范围 本文件适用本公司所有产品。 3.内容 3.1 实验顺序 除客户特殊要求外,试验样品进行试验时,一般按下表的顺序进行: 3.2实验条件 3.2.1 实验条件:

3.2.2 试验机台误差: a.温度误差:高温为+/-2℃,低温为+/-3℃. b.振动振幅误差:+/-15%. c.振动频率误差:+/-1Hz. 3.2.3 落地试验标准 3.2.3.1 落地试验应以箱体四角八边六面(任一面底部相连之四角、与此四角相连之八边, 六面为前、后、左、右、上、下这六个面)按规定高度垂直落下的方式进行。 重量高度 0~10kg以内75cm 10~20kg以内60 cm 20kg以上53 cm 3.2.3.2 注意事项: 5.2.3.2.1 箱内样品及包材在每个步骤后进行外观与功能性检验。 5.2.3.2.2 跌落表面为木板。 3.2.4 推、拉力试验方法和标准 3.2. 4.1、目的:为了评定正常生产加工下焊锡与焊盘或焊盘与基材的粘结质量。 3.2. 4.2、DIP类产品,需把元件用剪钳剪去只留下元件脚部分(要求留下部分 可以自由通过元件孔),且须把该焊盘与所连接的导线分开,然后固定 在制具上用拉力机以垂直于试样的力拉线脚(如下图),直到锡点或焊 盘拉脱为止,然后即可在拉力计上读数。 拉力方向 焊锡 焊盘

(图1) 3.2. 4.3、SMT类产品,片式元件用推力计以如下图所示方向推元件。推至元件或焊盘脱落后在推 拉力计上读数。并把结果记录在报告上。 三极管推力方向如下图所示,推至元件或焊盘脱落后在推拉力计上读数,并记录。 3.2. 4.4、压焊类产品,夹住排线(FFC或FPC)以如下图所示方向做拉力,拉至FFC或FPC 断或焊锡与焊盘脱离(锡点脱离)或焊盘与基材脱离(起铜皮),把结果记录在报告 上。 3.2. 4.5、产品元器件抽样需含盖全面规格尺寸。产品各抗推、拉力标准为;

试生产情况总结报告

连云港XX科技有限公司 年产100吨邻苯二甲酰甘氨酸甲酯、 年产100吨N-甲基-N-乙烯基乙酰胺项目试生产情况总结报告1、企业概况介绍 连云港XX科技有限公司于2007年11月份投资组建。选址于连云港灌云临港产业区,厂区南临纬四路,西靠经七路,东靠中港化工。离最近的居民区超过1000m,厂区周围无其它重要的公共设施和场所,安全防护距离符合相关的要求。厂址选择符合城乡规划的要求。公司新建年产100吨/年邻苯二甲酰甘氨酸甲酯、100吨/年N-甲基-N-乙烯基乙酰胺产品建设项目。整个建设总投资560万美元,安全投资127万元,公司占地面积100亩。厂内公用工程配套齐全,技术力量雄厚。设备安装于2012年10月结束。 2、建设项目施工完成情况 我公司年产100吨邻苯二甲酰甘氨酸甲酯、年产100吨N-甲基-N-乙基乙酰胺建设项目在通过建设项目设立安全审查之后,各项安全设施与主体工程同时设计,安全设施设计上报灌云县安全生产监督管理局审查,安全设施委托有相应资质的单位与主体工程同时施工,并委托有相应资质的单位对各项施工过程进行严格而又全面的监理,工程基本上是按照设计文件规定的内容和标准完成。 3、工程概况 (1)概述 企业名称:连云港XX科技有限公司 项目名称:年产100吨邻苯二甲酰甘氨酸甲酯、 年产100吨N-甲基-N-乙基乙酰胺项目。 建设地点:江苏连云港灌云县临港产业区XX

占地面积:厂区内总用地面积约为66667平方米。 项目总投资:560万美元,安全投资额约121万元人民币 (2)项目建设手续完备情况(见表1) 表1:项目建设手续完备情况 (3)工程进展 该建设项目于2009年5月5日得到连云港市发展和改革委员会备案(连发改工【2009】204号),2012年10月设备安装结束,共有职工16人,其中技术人员5人。新建项目在施工、安装竣工后,均按照国家有关规范、标准和生产工艺的要求,新建项目工程全部装置进行了联动试车,进行了以水、空气等为介质进行的耐压、以及严密性等调试检验,设备和管道系统的内部处理及耐压试验、严密性试验合格,通过了相应的检查、检验、调试,全部性能和制造、安装质量可靠,编写有相应调试记录,电气系统和仪表装置的检测、自动控制系统、联锁保护及报警系统等基本符合设计文件的规定,在建设项目工程竣工验收合格后,和施工单位按规定内容进行了交接工作。 在各项检测、检验、培训(所有主要负责人、安全管理人员、仓库人员、以及其他操作人员均接受过相应主管部门的培训,并经考核合格后持证上岗、仓库作业人员上岗前都进行了严格的安全培训和教育(入厂三级安全教育、岗前培训、化学品安全技术说明书的学习等))准备工作到位后,编写

新产品试产报告

新产品试产报告 目前,在市场上,每个人都没有明确的渠道和方式来推广APP,每个人都在摸索。除了传统的安卓和苹果市场,由于资源不同,其他推广渠道和方法也因公司而异。在这里,笔者专门为大家安排了最全面、最详细的APP运营和推广计划。 首先,竞争产品的分析 分析任何产品时,应用分析方法与竞争产品分析相同。在这里,我们整理了一些之前总结的竞争产品分析内容,这些内容更适合新手,并与大家分享。 1.选择竞争产品,并很好地定位它们 一般来说,最好选择两种产品,最多三种,用于竞争性产品分析。那么,我们如何获得竞争产品呢? 百度搜索相似的产品关键词,假设你的产品是一个以三国为主题的卡牌游戏,你可以输入主关键词“三国”,它一般在自然排名中排名第一,百度竞价推广前的产品都是竞争产品。在主要的移动应用市场搜索关键词,如应用市场、应用宝藏、豆荚等。在行业网站上查找最新信息。艾瑞咨询、DCCI和阿列克谢等咨询网站是相对可靠的渠道。还有其他方法,如参加交易会、同行交流等渠道获取竞争对手信息,这里不介绍。 2.分析竞争产品并得出结论 选择合适的分析方法进行分析,并根据分析得出结论。一般来说,应该从用户、市场趋势、功能设计、运营和推广策略等方面对竞争产品

进行更全面的分析。在这里,我们将其细化为以下维度: 市场趋势、行业现状、竞争对手的企业愿景、产品定位和发展战略目标用户市场数据核心功能交互式设计产品优势和劣势运营和推广战略总结行动要点 对于移动互联网部门的营销总监来说,你只能关心市场部分,而忽略了功能和设计。例如,从1、2、3、4、7和8分析竞争产品,并关注市场数据和运营推广策略。 这里,以一个移动旅行应用为例。操作数据可以从下载、用户数量、保留率、转换率、活动用户数量、活动持续时间等方面进行分析。运营和推广策略可以从竞争产品的渠道管理进行分析,如应用市场投放、移动论坛、营销活动、软文投放、社交媒体表现等。 3.根据结论,提出建议 通过对上述竞争产品的分析,我们可以大致得出具有市场商业价值的结论,并根据该结论制定出合理的APP运营和推广方案。 第二,产品定位 将产品放在一个单独的空间进行讨论显示了它的重要性。清晰的产品定位和目标用户群定位是运营和推广的基石;对目标用户群的分析越透彻和清晰,将对以后的产品推广起到关键的推动作用。 1.产品定位 用一句话清楚地描述你的产品,用什么样的产品来满足用户或用户市场,例如: 基于地理位置的移动社交工具。QQ空间:一个异步的信息共享和交

电子产品设计方案论证报告模板

XXXXXX产品 设计方案论证报告 拟制: 审核: 批准: XXXXXXXXXXXXXXXXXXXXX有限公司 年月日

(型号名称 3号黑体) 设计方案论证报告 1 线路设计(5号黑体) 1.1 引言(5号黑体) 瞬时中频频率(IIFM)测量组件是频率探测系统的关键部件之一,该组件完成对前端混频后的中频信号的频率的测量,直接决定了频率探测系统理论上的测频速度,精度和测量噪声指标。 1.2 项目来源及开发的意义(5号黑体) (含用途和使用范围。示例如下。格式要求,5号宋体,1.25倍行距) ××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××。 1.3 国内外同类产品大发展动向及技术水平(5号黑体) (示例如下。格式要求,5号宋体,1.25倍行距) 考察瞬时中频测频(IIFM)组件技术在最近二十年间发展动向,传统的模拟电路鉴频器和各种比较、积分式测频电路由于受线性度较差,响应较慢,受温度漂移、噪声干扰等外部影响较难消除等固有问题的困扰,已经被逐渐淘汰,同时,随着高速数字技术的发展,多种基于现代数字系统的频率测量方法速度已经大大提高,远超过了模拟方式提供的响应速度,而且线性度高,温漂、噪声干扰小,已成为当今IIFM技术的主流。 国外IIFM的报道具体指标多数比较模糊,代表性的有美国《Journal of Electronic Defense》 2002年报道的使用IIFM技术的IFM接收机,中频DC~30MHz,分辨率1KHz,测频时间约100nS。《Microwave Division》杂志2007年的报道,中频工作频段2~18GHz,测频时间最大400nS。国内相关研究近年较多,如2002年航天科工25所的报道,中频24~25MHz,测频时间1us,精度0.1Hz。2006年《电子测量技术》的报道,中频50~950MHz,测频时间最小400nS,误差约 0.3MHz。 1.4 项目合同的技术指标要求(5号黑体) 1.工作频率70MHz±4MHz ,10.2M±1MHz 2.测频精度 2KHz,1KHz 3.测频速度 200nS 4.工作温度范围-40o C~85o C 1.5 样品解剖情况(5号黑体) (使用于仿制产品,正向设计产品略。示例如下。格式要求,5号宋体,1.25倍行距)a)样品电路原理图、基本工作原理及关键元器件的主要参数指标; b)样品主要技术指标(规范值,实测数据);

电子产品可靠性测试报告.docx

XXXX股份有限公司检测中心 检测报告 报告编号:2019-5-25 样品名称电子产品可靠性测试样品编号2019-5-25 委托单位XXXX 实业有限公司型号/规格RC661-Z2委托单位 XXXXXX检测类别委托试验地址 样品来源 收样日期2019年4月15日 委托方送样 方式 2019 年4月15日~ 样品数量120检测日期 2019年5月15日 1.高低温工作试验10.外箱跌落试验18.标签酒精测试 2.高温高湿工作试验11.外箱振动试验19.盐雾测试 3.外箱温湿度交变储存试验 12.稳定性测试20.外箱抗压测试 4.外箱高温高湿储存试验13.铅笔硬度测试21.ESD 测试 检测项目 5.冷热冲击试验14.底噪测试22.电源通断测试 6.裸机跌落试验15.防水测试23.裸机振动试验 7.裸机微跌试验16.大头针缝隙安全测试 https://www.doczj.com/doc/a718326967.html,B 线摇摆测试 8.彩盒包装跌落试验17.标签橡皮测试25.125℃高温存放 9.快递盒包装跌落试验 样品说明委托方提供120 个样品用于本次试验,其中: 裸机 40台, PCBA 20 块,带包装 3 箱( 60台)。

参考标准: 检测依据 YD/T 1539-2006《移动通信手持机可靠性技术要求和测试方法》 检测结论样品按照要求完成了测试,测试结果见报告正文 备注--- 编制:审核:批准: 批准人职务: 年月日年月日年月日 第1页共 9页

XXXX股份有限公司检测中心 检测报告 报告编号:2019-5-25 试验情况综述 序号项目 1高低温1 标准要求 温度45℃ 试验情况 工作 试验 2高温 高湿 工作 试验3外箱 温湿度 交变 储存 试验 持续时间 6 小时 2温度45℃~ -10 ℃ 降温时间 2 小时 3温度-10 ℃ 持续时间 6 小时 4温度-10 ℃~ 45℃ 升温时间 1 小时 每循环时间15小时 循环次数4 样品状态在线测试 温度40℃ 相对湿度90﹪ 持续时间96h 样品状态在线测试 1温度70℃ 湿度40﹪ 持续时间12 小时 2温度70℃~ -20 ℃ 降温时间 2 小时 3温度-20 ℃ 4持续时间12 小时 温度-20 ℃~ 湿度40 ﹪ 升温时间 1 小时 每循环时间27 小时 循环次数4 样品状态包装、不

新产品试产报告

新产品试产报告 一、新机种试产资讯 产品名称组件名称客户名 BOM表版本工单号生产定单 钢版编号试产日期试产线别 钢版厚度试产时间试产数量 锡膏型号PCB拼板方式PCB类别OSP( )化金( )喷锡( ) 所有栏位不可留白、不适用项目需填写NA 二、新机种试产报告Check List DFM(制造可行性)PCB Layout Check 项目检查名称结论详细资讯(料号、位置、参数设定) 1 贴片BOM名称是否核对OK(Y/N) 2 是否有手放贴片件(Y/N) 3 是否有需单独点胶的零件(Y/N) 4 是否有需后焊的零件(非补焊)(Y/N) 5 钢版版本是否正确(Y/N) 6 锡膏印刷良好(Y/N) 7 需要辅助治具(Y/N) 8 贴片程序上是否ok(Y/N) 9 BOM表与SMT编程核对无误(Y/N) 10 排板方式是否合适用(Y/N) 所有栏位不可留白,无关、不适用项目需填写NA

三、SMT锡膏印刷制程 板面别前刮刀后刮刀 印刷速度刮刀压力清洗频率印刷速度刮刀压力清洗频率 A面(TOP) B面(BOT) 其它 所有栏位不可留白,无关、不适用项目需填写NA 锡膏厚度量测记录: 板面别取样1 取样2 取样3 取样4 取样5 取样6 A面(TOP) B面(TOP) 所有栏位不可留白,无关、不适用项目需填写NA 四、热风回流焊接制程 温区设定: 板面别速度Temp.1 Temp.2 Temp.3 Temp.4 Temp.5 Temp.6 Temp.7 Temp.8 A面(TOP) B面(BOT)

所有栏位不可留白,无关、不适用项目需填写NA 速度单位(M/Sec)、(CM/Sec), 温度单位(℃) ☆本表单需要SMT工程填写生效,NPI组存档. 五、SMT阶段注意事项 1.NPI试产直通率A面直通率≥95% ,B面直通率≥98.5% 2.如A面直通率<95% B面直通率<98.5%,请SMT工程师给出直通率不达标的改善对策。 3.公式:良品率=合格数量÷试产总数,不良品率=不合格数量÷试产总数,PPM值=不良点数合计数量÷BOM表零件总点数×1000000 4.BOM的零件总点数=1PCSBOM的零件总点数×试产总数 5.制程困难点需要生产填写, SMT工程师确认生效,NPI存档.

生产小批量试产工作流程表格

生产通知单生产单 号 开单日期产品编 号 生产数量名称规格 开工日期年月日时完工日期 年月 时 式样配置 客户销售订单 特殊制程要求:□单个物料试产□整机批量试产□物料替代使用□其它: 内容说明: 完工记录 完工入库数量完工入库时间完工异常说明: 生产部: PMC:审核:

试产确认表时间:年月日 □试产产品 □试产物料产品 编号 名称/规格 物料 编号 名称/规格 客户试产数量 预计试产时 间 试产 目的 □试产新产品 □试产新物料 □评估新开发供应商的物料 □其他: 试产准备确认 确认事项确认结果预计完成时间责任人物料齐备 □已准备完善 □未 准备完善 物料规格书 □已准备完善 □未 准备完善 物料认可书 □已准备完善 □未 准备完善 工艺设备 □已准备完善 □未 准备完善 工艺夹具 □已准备完善 □未 准备完善 工位指导卡 □已准备完善 □未 准备完善 排拉表 □已准备完善 □未 准备完善 工位单价 □已准备完善 □未 准备完善 制品单 □已准备完善 □未 准备完善

结论:拟于年月日,试产套。 试产项目及结果 试产重点事项试产结果总结试产负责人确认□电子工艺可操作 性 □总装工艺可操作 性 □配套工、夹具可 操作性 □新物料的可操作 性 分发单位□PMC □采购□品质部□生产部□仓库□其他:制作批准

作业流程:工程师填写试产申→请各部门确认→技术副总批准→分发 物料认可书 申请部门 物料编号名称 规格 要求完成时间送样数量 物料类别□重要物料□一般物料□辅料 认可目的 □降低成本□新物料□提高质量□更换供货商 其它 供货商名称供货商状况态 □合格供方 未评估 认可形式□认可实物(样品)□认可资料(图纸、说明书)送 样 人时 间 适用机型 功能说明 签收部门签收人/时间 检验或测试项目及结果

新产品试产作业指导书

新产品试产作业指导书 1、目的 为规范产品试制、试产的管理,保证新产品顺利放产及提升原有产品质量,特制定本指导书。 2、适用范围 本指导书适用于公司新产品及原有产品重大设计更改的试制、试产全过程的管理。 3、定义 试制范围:新产品在投入试产前,主要为验证装配工艺(包括工艺方案、工艺流程、操作方法、特殊工艺检测手段和控制方式等)能否适应批量稳定合格生产的要求而进行的样品试装配;或开发部门、工程部PIE等对产品进行重大设计更改或对产品采用新材料、新工艺、新部件等改进后,为验证能否适应批量稳定合格生产的要求而进行的样品试装配 试产范围:开发部门完成新产品技术设计并编制必要的技术文件(如总装图、图纸等)后,主要为验证生产全过程(包括工艺方案、工艺流程、操作方法、特殊工艺检测手段和控制方式、生产组织、物料供应等)的试产活动;或开发部门、工程部PIE等对原有产品进行了重大设计更改,为验证生产全过程而进行的试产活动。 试产频次:常规(含派生)产品试产次数不多于2次;较复杂项目试产次数不多于3次。 试产数量:每次试产数量不少于20PCS/次(如属系列产品,试产的每款产品

试产数量均不少于20PCS/次)。 4、职责 项目负责人在试制、试产过程中主要职责如下: a、填写《样品制作申请单》,注明各项要求,并提供必要协助,使样品顺利 试装; b、根据项目开发进度负责提前十天编制《试产通知单》; c、负责落实试产文件提前十五天下发至相关部门,承担因试产文件下发不 及时或不齐全而导致试产不能如期进行的责任; d、负责新开发塑料件及五金件试产物料的确认及跟进,负责对试产BOM进 行最终确认; e、负责带领项目组成员从样品试制、试产到试产总结等各环节全过程的组 织和跟进,包括提请工装夹具制作、生产性辅料、检验测试设备的准备等; f、负责组织试产总结会议及试产整改会议; g、委托品质部门对试制、试产样品进行综合测试; h、试制、试产后多余物料及试产样品的处理。 项目组成员包括结构工程师、包装工程师、电子工程师及相关PE工程师等。 项目组成员在试制、试产过程中主要职责如下: a、编制个人所负责部分的技术图纸及文件,并跟进文件的发放; b、现场指导试产工作,对试产过程中发现的技术、工艺、测试、设备工装、 质量和文件等方面的问题作好记录; c、PE工程师根据试产过程中发现的试产结构等方面的问题编制《试产报

新产品试产报告

新产品试产是指新产品在完成设计与工艺准备之后、正式投产之前进行的试制生产,目的在于验证新产品设计能否达到预期的质量和效果。港泉SMT现将有关新产品试产的详细工艺流程分成十个步骤进行了充分说明,希望对客户有所帮助。 一、工艺准备: 1 ) 参考图纸:工艺部统计该试产项目参考图纸及相关信息。 2) 工艺输出文件:确定工艺输出文件是否都已下发。 工艺输出文件包括: a.BOM文件:电路板BOM、裸机BOM、包装BOM、附件(产品)BOM等。 b.PCBA托工:PCB拼接图:发到印制板厂的印制板加工要求(长、

宽、厚、拼接方式等) c.钢网制作文件:外加工SMT所需单板制作钢网PCB贴片图:提供单板尺寸、置描述 d.PCBA焊接作业指导书:外协托工电路板焊接加工要求。 e.检验文件:成品检验规程、出厂检验报告。 f.调试作业指导书:内容包括芯片程序烧录、电路板程序烧录、电气参数测试、功能测试。 g.组装作业指导书:内容包括工艺流程、生产配置表、各工站指导书(以生产配置表为准按工站编写的焊接、装配、验证、网络配置等内容)。 h.包装作业指导书:指导产品如何包装及验证。 i.老化作业指导书:指导老化过程重要有机芯老化、整机老化和老化记录。 j.设备操作指导书:设备安全操作规程。 新产品试产是指新产品在完成设计与工艺准备之后、正式投产之前进行的试制生产,目的在于验证新产品设计能否达到预期的质量和效果。 充分说明,希望对客户有所帮助。 一、工艺准备: 1 ) 参考图纸:工艺部统计该试产项目参考图纸及相关信息。 2) 工艺输出文件:确定工艺输出文件是否都已下发。

工艺输出文件包括: a.BOM文件:电路板BOM、裸机BOM、包装BOM、附件(产品)BOM等。 b.PCBA托工:PCB拼接图:发到印制板厂的印制板加工要求(长、宽、厚、拼接方式等) c.钢网制作文件:外加工SMT所需单板制作钢网PCB贴片图:提供单板尺寸、置描述 d.PCBA焊接作业指导书:外协托工电路板焊接加工要求。 e.检验文件:成品检验规程、出厂检验报告。 f.调试作业指导书:内容包括芯片程序烧录、电路板程序烧录、电气参数测试、功能测试。 g.组装作业指导书:内容包括工艺流程、生产配置表、各工站指导书(以生产配置表为准按工站编写的焊接、装配、验证、网络配置等内容)。 h.包装作业指导书:指导产品如何包装及验证。 i.老化作业指导书:指导老化过程重要有机芯老化、整机老化和老化记录。 j.设备操作指导书:设备安全操作规程。

新产品试产报告

新产品试产报告 新产品开发各阶段对应: DR1:市场调研、开发可行性评估、新产品立项 DR2:新产品各模块总体设计规划及评审 DR3:新产品详细模块设计与评审,DR3评审是对各模块输出符合性的评审 DR4:新产品样机预鉴阶段,DR4评审是指对新产品样机评审 DR5:新产品试生产、中试评审,新品设计确认前的限量生产,首次试生产原则在30套之内。但对于功能相对单一的产品,需要较多台次方可充分验证时,试生产规模可限制在100套内。DR5评审是指为新产品设计确认所作的最终设计评审。 DR6:新产品首次放大量试生产验证阶段,DR6评审是指首批量产完成后(以第一批打包结束作为标志),对新品首量生产技术状态的正确性、完整性、制程各道反馈的问题进行确认,为下一阶段产品生产做出决议而召开的评审。 这几年做项目下来,对于产品开发流程的汇总,如有疑问及交流需求,可以私信,另如有问题的地方,同道中人也帮指出更正。 DR1主要活动 重点:需求必须明确

1)需求的提出---可以是客户、市场、研发人员等,输出《产品需求文档》,如何规范《产品需求文档》的模板 2)需求的确认---需求单位主管--》研发部门分管领导--》预研组组长 输出:产品的目的、产品要实现的目标、产品的用户群等,即产品规格 3)预调研 从客观上提供可行性意见,为领导提供决策依据. 硬件开发人员需要完成主要硬件电路的评估,包括主要部件的选择,主要部件:中央处理器CPU、数字信号处理器DSP、存储器、电源、专用接口等,各种主要电路的试验,如需要设计一款音频放大器,输出功率能否满足需求? 软件需要完成平台的选择,如:我这次开发选择linux平台,windows 平台,还是vxworks平台?硬件性能的测量,如:选择了双核1G 的处理器,能满足同时服务100个用户的需求吗等。

新产品试产报告格式

广州视声智能科技有限公司GVS-FM-061-03700 产品试产报告 一.产品概述 项目名称,项目整体计划,产品基本功能介绍(设计概要说明、测试例),BOM版本,硬件版本,PCB版本,软件版本。 客户市场需求; 产品定位.; 二.生产工艺 主生产工艺流程图; 标准工时; 产能信息。 三.质量控制 质量控制计划图; 关键质量控制点; 检验文件 四.生产工艺评审、风险和总结 生产工序排程表评审,生产SOP文件评审; 工装夹具评审,生产仪器仪表评审,设备能力评审; 生产辅料评审; 新工艺识别、评审; 标准工时评审,产能评审,生产平衡率评审。 五.质量控制评审、风险和总结

质量控制计划流程图; 检验文件评审(包括IQC \FQC和供应商物料验收标准),测试仪器仪表评审; 新增供应商评审; 检验能力评审; 关键物料检验规范和管理要求评审。 六.关键件、停产器材和瓶颈物料评审、风险和总结(采购部) 产品关键件物料采购管理,; 停产器件市场识别、采购策略和管理; 采购瓶颈物料识别、策略和管理; 模具评审和验收。 七.关键过程识别和控制 生产全过程的关键工序的识别,人员资质管理,设备管理评审。 八.物料检验数据统计、分析和总结 IQC物料检验数据; 生产过程物料不良数据统计,分析和改善措施,并跟进闭环; 不合格物料供应商评估 九.生产试产过程数据统计、分析和总结 生产过程数据(SMT、DIP、组装、测试、检验)统计,分析和改善措施,并跟进闭环; 产品直通率 十.环境适应性报告 产品技术标准要求的环境适应性测试报告结论包括安规和环境适应性。 试产前定义试验项目大纲

十一.产品软件试用性报告 代码走查报告; 内部测试报告; 产品工厂试产软件情况。 十二.质量信息分析和闭环 全过程质量信息汇总,分析和改善,并跟进闭环十三.新产品质量评分报告 评分细则确定,运用; 新产品评分 十四.制造成本分析 人员成本,管理成本,品质成本,设备投入成本。 报价规则(试产价格,MOQ价格)。 十五.遗留问题评估 未解决,未复现问题评审结论。 十六.试产结论 多余物料、成品和半成品处理意见。

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