试产报告
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深圳市环视创新科技有限公司
New playvision Technology Co.，Ltd
产品试作报告
产品基本资料
□样品/试产阶段□小批量试产阶段□量产阶段□新产品阶段产品料号产品名称:
P/O NO. 试作数量:
钢网编号BOM文件编号
厚度PCB拼板: PCB厚度: mm
试作线别
SMT
试作日期
SMT
DIP(后焊) DIP(后焊)
功能测试无功能测试无组装无组装无
试作阶段确认事项生产地点填表人联络电话/分机
A SMT □OK(没问题) □NG □NONE(无此制程)
B ICT □OK(没问题) □NG □NONE(无此制程)
C 成型□OK(没问题) □NG □NONE(无此制程)
D 锡炉□OK(没问题) □NG □NONE(无此制程)
E 后焊,分板□OK(没问题) □NG □NONE(无此制程)
F 剪脚,点胶□OK(没问题) □N
G □NONE(无此制程)
G 组装□OK(没问题) □NG □NONE(无此制程)
H 包装□OK(没问题) □NG □NONE(无此制程)
试作问题一览表
试作阶段问题叙述(建议)对策权责部门1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
P.S: 1.将试作问题点汇整于表中,不敷使用时,请以附件表格接续.
2.试作阶段栏以代码表示.如A:SMT B:ICT C:成型D:锡炉….
一、制造文件:
SMT▓有( 如下) 无( 二~九项免填) 二、零件(料况) :
2.2.BOM代用料使用情形有( 如下)▓无
2.3.手摆零件: 有( 如下) ▓无
2.4.确认项目:
三、PCB Layout Review: (SMT 部份)
四、印刷机:
4.1.锡膏量测记录:
4.2.确认项目:
五、高速机及泛用机
六、REFLOW 设定:
6.1.1设定: BOT
设定: TOP
6.1.2
七、SMT 阶段生产工时:
九、ICT测试: 有( 如下) ▓无( 九免填)
9.1摘要:
9.2测试结果分析:
9.3确认项目:
DIP, 后焊, 剪脚, 点胶, 分板阶段▓有( 如下) 无( 十~十七免填)
十、零件(料况) :
10.1.BOM代用料使用情形▓有( 如下) 无
10.2.确认项目:
十一、零件成型: ▓有( 如下) 无( 十一免填)
11.1.设定:
11.2.确认项目:
十二、锡炉制程: ▓有( 如下) 无( 十二/十三免填)
12.1 锡炉参数设定:
12.2 确认项目:
十三、锡炉阶段良品率与不良品分析:
十四、后焊: 有( 如下) ▓无( 十四免填)
14.1.烙铁:
14.2.治具:
14.3.确认项目:
十六、点胶: 有( 如下) ▓无( 十六免填)
16.1.位置及设定:
16.2.确认项目:
十七、F/T 有( 如下) ▓无( 十七免填)
17.1摘要:
十八、分板: ▓有( 如下) 无( 十八免填)
18.1.分板方式:
18.2.确认项目:
18.3.包装材料: 有( 如下) ▓无( 17.3/17.4 免填)
18.4.确认项目:
十九、品质总检:
二十、直通率统计:
二十一、制程中使用之材料型号:
填表: 审核: