pressfi设计压接设计
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TCR 6500 捷安特自行车高级铝合金公路自行车Frame design/车架设计籍由自行研发的ALUXX铝合金技术,GIANT将一般标准的铝合金材料推向极限,这是一种结构技术与先进材料的完美融合。
从原子纹理结构的显微操控到液态注模HYDRO FORMED管材的引进,GIANT的工程师三十年以来一直是铝合金管材的技术先锋。
而 ALUXX铝合金技术,正是他们不懈努力的成果。
Features /特点(1)车架采用ALUXX SL材质、热塑成型、液压成型技术、多段式厚薄管以及有限元素分析(2)车首管1-1/8”to1/4”加大设计(3)POWERCORE BB加大五通设计,提供最大的踩踏效率(4)碳纤维前叉,全SMOOTH焊接,整车碳纤维外观(5)SHIMANO TIAGRA变速下面的图表代表最新配置,取代任何打印或PDF格式的信息。
规格和价格如有变更,恕不另行通知。
FRAME/车架尺寸700C*430/465/500/535MM颜色亮白,咖啡黑车架GIANT ALUXX SL COMPACT 公路车架前叉GIANT 碳纤维前叉Components/组件车把GIANT TWINS SL横把座垫GIANT TCR座垫Drivetrain/传动系统前变速器SHIMANO TIAGRA 变速系统 20S 刹车SHIMANO TIAGRA 夹器大齿盘SHIMANO TIAGRA 大齿盘Wheels/轮组轮圈XERO CXR260 公路车培林轮组轮胎MICHELIN 700X25C 轮胎TCR 6600 捷安特自行车高级铝合金公路自行车Frame design/车架设计籍由自行研发的ALUXX铝合金技术,GIANT将一般标准的铝合金材料推向极限,这是一种结构技术与先进材料的完美融合。
从原子纹理结构的显微操控到液态注模HYDRO FORMED管材的引进,GIANT的工程师三十年以来一直是铝合金管材的技术先锋。
而 ALUXX铝合金技术,正是他们不懈努力的成果。
外國工程師傳授的design資料,供大伙儿享受。
Injection Molding Design Guidelines注塑模具设计指导Much has been written regarding design guidelines for injection molding. Yet, the design guidelines can be summed up in just a few design rules.已经有许多关于设计注塑模具的书了,可是设计准那么能够被归纳以下几点:Use uniform wall thicknesses throughout the part. This will minimize sinking, warping, residual stresses, and improve mold fill and cycle times.1.零件整体壁厚维持均匀.如此能够最小化缩坑,翘曲,强度减小,模具填充和循环时刻.Use generous radius at all corners. The inside corner radius should be a minimum of one material thickness.2.在转角处大量采纳圆角.圆角内部最小半径为一个壁厚.the least thickness compliant with the process, material, or product design requirements. Using the least wall thickness for the process ensures rapid cooling, short cycle times, and minimum shot weight. All these result in the least possible part cost.3.依照工艺,材料,产品设计需求.采纳最小壁厚.最小壁厚的应用能够确保外國工程師傳授的design資料,供大伙儿享受。
印制电路板工艺设计规范一、目的:规范印制电路板工艺设计,满足印制电路板可制造性设计的要求,爲硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则,爲工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。
二、范围:本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求,适用于公司设计的所有印制电路板。
三、特殊定义:印制电路板(PCB, printed circuit board):在绝缘基材上,按预定设计形成印制元件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。
元件面(Component Side):安装有主要器件(IC等主要器件)和大多数元器件的印制电路板一面,其特征表现爲器件复杂,对印制电路板组装工艺流程有较大影响。
通常以顶面(Top)定义。
焊接面(Solder Side):与印制电路板的元件面相对应的另一面,其特征表现爲元器件较爲简单。
通常以底面(Bottom)定义。
金属化孔(Plated Through Hole):孔壁沈积有金属的孔。
主要用于层间导电图形的电气连接。
非金属化孔(Unsupported hole):没有用电镀层或其他导电材料涂覆的孔。
引线孔(元件孔):印制电路板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属化孔。
通孔:金属化孔贯穿连接(Hole Through Connection)的简称。
盲孔(Blind via):多层印制电路板外层与内层层间导电图形电气连接的金属化孔。
埋孔(Buried Via):多层印制电路板内层层间导电图形电气连接的金属化孔。
测试孔:设计用于印制电路板及印制电路板元件电气性能测试的电气连接孔。
安装孔:爲穿过元器件的机械固定脚,固定元器件于印制电路板上的孔,可以是金属化孔,也可以是非金属化孔,形状因需要而定。
塞孔:用阻焊油墨阻塞通孔。
阻焊膜(Solder Mask, Solder Resist):用于在焊接过程中及焊接后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜。
焊盘(Land, Pad):用于电气连接和元器件固定或两者兼备的导电图形。