SMT焊点工艺标准

第六章SMT工艺规范一、锡膏印刷规格1、Chip 1608,2125,3216锡膏印刷规格示范标准(PREFERRED)：1. 锡膏无偏移。

2. 锡膏厚度均匀8.31mils。

3. 锡膏成型佳，无崩塌断裂。

4. 锡膏覆盖锡垫90%以上。

允收(ACCEPTABLE)：1.锡膏仍有85%覆盖锡垫。

2.锡量均匀。

3.锡膏厚度在规格内。

拒收(REJECTED):1.锡膏量不足。

2.两点锡膏量不均。

3.印刷偏移超过20%锡垫。

2、MINI(SOT)锡膏印刷规格示范:标准(PREFERRED)：1. 锡膏无偏移。

2. 锡膏完全覆盖锡垫。

3. 三点锡膏量均匀，厚度8.31 mils。

允收(ACCEPTABLE)：1.锡膏量均匀且成形佳。

2.厚度合乎规格8.5 mils。

3.85%以上锡膏覆盖。

4.偏移量少于15%锡垫。

拒收(REJECTED):1.锡膏85%以上未覆盖锡垫。

2.严重缺锡。

3、Diode,Melf, RECT陶磁电容锡膏印刷规格示范:标准(PREFERRED)：1.锡膏印刷成形佳。

2.锡膏无偏移。

3.厚度8.3 mils 。

4.如此开孔可以使热气排除，以免气流使零件偏移。

允收(ACCEPTABLE)：1.锡膏量足2.锡膏覆盖锡垫有85%以上。

3.锡膏成形佳。

拒收(REJECTED):1. 20%以上锡膏未完全覆盖锡垫。

2.锡膏偏移量超过20%锡垫。

4、LEAD PITCH=1.25mm零件锡膏印刷规格示范:标准(PREFERRED)：1. 各锡膏几近完全覆盖各锡垫。

2. 锡膏量均匀，厚度在8.5 mils 。

3.锡膏成形佳，无缺锡、崩塌。

允收(ACCEPTABLE)：1. 锡膏之成形佳。

2. 虽有偏移，但未超过15%锡垫。

3. 锡膏厚度合乎规范8~12 mils之间。

拒收(REJECTED):1.锡膏扁移量超过15%锡垫。

2.当零件置放时造成短路。

5、LEAD PITCH=0.8~1.0mm锡膏印刷规格示范:标准(PREFERRED)：1. 锡膏无偏移。

1.消除阻碍电感边缘的其它元器件 2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示） 进行推力测试,记录脱焊的数值.
1.消除阻碍电感边缘的其它元器件 2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示） 进行推力测试,记录脱焊的数值.
1.消除阻碍晶振边缘的其它元器件 2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示） 进行推力测试,记录脱焊的数值.
1.消除阻碍IC边缘的其它元器件 2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示） 进行推力测试,记录脱焊的数值.
第 2 页，共 2 页 脱焊推力≥2.0kgf 脱焊推力≥2.5kgf 脱焊推力≥2.0kgf 脱焊推力≥2.5kgf 脱焊推力≥3.0kgf 脱焊推力≥3.5kgf 脱焊推力≥4.0kgf 脱焊推力≥3.5kgf 脱焊推力≥4.0kgf 脱焊推力≥3.0kgf 脱焊推力≥3.0kgf 脱焊推力≥3.5kgf 脱焊推力≥3.5kgf 脱焊推力≥4.0kgf
1.消除阻碍IC边缘的其它元器件 2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示） 进行推力测试,记录脱焊的数值.
1.消除阻碍IC边缘的其它元器件 2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示） 进行推力测试,记录脱焊的数值.
1.消除阻碍IC边缘的其它元器件 2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示） 进行推力测试,记录脱焊的数值.
1.消除阻碍三极管边缘的其它元器件 2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示） 进行推力测试,记录脱焊的数值.
1.消除阻碍大功率三极管边缘的其它元器件 2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示） 进行推力测试,记录脱焊的数值.
1.消除阻碍MOS管边缘的其它元器件 2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示） 进行推力测试,记录脱焊的数值.
1.消除阻碍电阻(1210)边缘的其它元器件 2.将推力计归零,用≤31度角（如图所示） 进行推力测试,记录脱焊的数值.

1范围本标准规定了本公司表面贴装生产的设备、器件、生产工艺方法、特点、参数以及产品和半成品的一般工艺要求以及关于表面贴装生产过程防静电方面的特殊要求。

本规范适用于我公司所有采用表面贴装的生产工艺。

2规范性引用文件SJ/T 10670-1995 表面组装工艺通用技术要求SJ/T 10666-1995 表面组装组件的焊点质量评定SJ/T 10668-1995 表面组装技术术语3术语3.1 一般术语a）表面组装技术---- SMT（Surface Mount Technology）。

b）表面组装元器件---SMD/SMC(Surface Mount Devices/ Surface Mount Components)。

c）表面组装组件--- SMA (Surface Mount Assemblys)。

d）表面组装印制板--- SMB (Surface Mount Board)。

e）回流焊（Reflow soldering）--- 通过重新熔化预先印制到印刷板焊盘上的锡膏焊料，实现SMD焊端或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接的软钎焊。

f）峰焊（Wave soldering）--- 将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接的软钎焊。

3.2 元器件术语a）焊端（Terminations）--- 无引线表面组装元器件的金属化外电极。

b）形片状元件（Rectangular chip component）两端无引线，有焊端，外形为薄片矩形的SMD。

c）外形封装 SOP（Small Outline Package）小外形模压塑料封装，两侧有翼形或J形短引脚的一种SMD。

d）小外形晶体管SOT（Small Outline Transistor）采用小外形封装结构的表面组装晶体管。

e）小外形二极管SOD（Small Outline Diode）采用小外形封装结构的表面组装二极管。

SMT工艺流程及各工位操作规范概述表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种电子组装技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。

本文将介绍SMT工艺流程的各个环节，以及各个工位的操作规范。

SMT工艺流程SMT工艺流程可以分为以下几个步骤：1.元件和PCB准备：在工艺开始之前，需要准备好元件和PCB板。

元件应进行分类、清洁和盘装。

PCB板应进行清洁和定位。

2.印刷：将焊膏粘贴到PCB板上。

3.安装：将元件粘贴到PCB板的焊膏上，这一步骤也称为贴片。

4.回流焊接：使焊膏熔化，并固定元件到PCB板上。

5.检查：检查焊接质量，包括元件是否安装正确，焊点是否合格。

6.清洗：清洗PCB板和元件以去除焊膏残留物。

7.测试：对已焊接的PCB板进行功能和性能测试。

8.包装：将已测试合格的PCB板进行包装，以备下一步骤的使用。

工位操作规范1. 元件和PCB准备工位•元件分类：根据元件相关规格和封装形式，进行分类并放置在对应位置，以便后续使用。

•元件清洁：使用适当的清洁剂和工具对元件进行清洁，以去除表面的污垢和油渍。

•元件盘装：根据所需数量，将清洁的元件装入元件盘，确保装盘过程中元件之间的间隔适当。

•PCB清洁：使用清洁剂和无尘布对PCB板进行清洁，确保表面干净无污垢。

•PCB定位：使用适当的夹具或模板，确保PCB板在后续工艺过程中位置准确。

2. 印刷工位•选择合适的印刷机：根据PCB板的尺寸和要求，选择适合的印刷机进行操作。

•调整印刷机参数：根据焊膏的特性和PCB板的要求，调整印刷机的速度、压力和刮刀角度等参数。

•焊膏印刷：将焊膏均匀地印刷到PCB板上，确保覆盖面积和厚度均匀一致。

3. 安装工位•选择合适的贴片机：根据PCB板的尺寸和元件的要求，选择适合的贴片机进行操作。

•调整贴片机参数：根据元件封装形式和PCB板的要求，调整贴片机的速度、压力和放料方式等参数。

•元件安装：将元件粘贴到已上焊膏的PCB板上，确保位置准确。