电信传输原理及应用第三章 微波传输线 3微带线
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第一章:引言随着时代的发展,微波技术以及工艺在近年来等到了飞速的发展,这主要是得益于新的微波器件以及新一代的微波传输线的发展。
在微波系统中,单刀双掷开关作为最简单,最常用的微波控制器件在大型的微波设计中起着很重要的作用,我在指导老师刘老师和何老师的悉心指导下,我参阅了一些有关的设计资料,完成了对单刀双掷开关的研制。
在本文中,我将从原理开始,具体分析和介绍研制的过程。
在第二章中,主要介绍单刀双掷开关的基本构造,主要参数,匹配网络等等。
在第三章中,主要介绍本次设计所使用的软件MicroWave Office,其操作形式,优化方法和自己的一些使用心得。
第四章,将着重介绍本次设计的图形,参数的测量、优化指标。
第三章微波固态电路介绍微波固态电路的发展与微波集成电路技术密切相关,而微型化技术则是以提高集成度为基础的。
目前对雷达,电子战和通讯等电子设备中微波电路“微型化”的呼声甚高;“微型化”的含义远比其名词本身寓意要广泛,它至少还意味着:一致性,低价格和高可靠。
微波集成电路(MIC)的概念来自低频集成电路(IC),其发展也是遵循着低频的途径。
60年代后期随着各种微波半导体器件的问世以及微带传输线理论和薄膜工艺的成熟,以混合集成电路(HMIC)的形式出现。
是采用薄膜或厚膜工艺在介质衬底表面制作以分布参数为主的微波电路,其中有源器件和集总参数元件(电容,电阻等)通过键合,焊接或压接加到衬底表面。
70年代HMIC发展迅速,应用广泛,使原先用分立元件实现的微波系统在小型化,轻量化方面起了变革,性能与价格方面也有所得益,而且逐渐出现了集成度提高的多功能HMIC。
HMIC的发展对微波技术本身起了推动作用,并为单片微波集成电路的研制奠定了基础。
MMIC的含义是采用半导体多层工艺(如外延,离子注入,溅射,蒸发,扩散等方法或这些方法与其他方法的结合)将所有的微波或毫米波有源器件或无源元件(包括连接线)制成一整体或制作于半绝缘衬底表面以实现单个芯片的功能部件或整件。
《电信传输原理及应⽤》习题+答案完成版电信传输习题第1章电信传输的基本概念⼀、实践活动1.实地参观当地的中国电信市话传输机房,建⽴对传输系统整体、直观的印象,询问有关技术⼈员进⼀步了解市话对称电缆、同轴电缆、光纤的使⽤状况。
2.了解⾝边⽆线通信⽹络,特别要留⼼⼀下学校周边的各种基站、卫星地⾯站、微波中继及天线。
3.实地参观学校的专业实验室,向⽼师咨询传输线路和传输设备种类及⽤途。
⼆、思考与练习1. 什么是通信、电信和电信传输?电信号有哪些种类?各有什么特征?2. 完整的电信传输系统的是如何组成的?3. 电信传输有些什么特点?4. 常⽤传输介质的结构及⽤途是什么?5、以功率电平为例,请简述正电平、负电平和零电平的意义。
6、试简述绝对电平和相对电平的意义以及两者之间的关系。
7.已知测试点的阻抗RL=75Ω,其电压为0.85V,试计算测试点上的绝对功率电平是多少?8.设电路某点的绝对功率电平为(1)0.5NP,(2)-1.5 NP,(3)-7 dBm试求该点的功率值。
9.已知测试点功率为0.2w,线路始端功率为10mw,求测试点的相对功率电平值。
10.已知测试点电压为0.7V,线路始端电压为0.2V,求测试点的相对电压电平值。
第2章⾦属传输线理论⼀、实践活动实地参观当地的中国电信市话传输机房,询问有关技术⼈员进⼀步了解市话对称电缆、同轴电缆使⽤状况。
⼆、思考与练习1.集总参数与分布参数有哪些异同?2.何为长线?何为短线?3.阐述⾦属传输线出现R、L、C和G的原因及它们的物理意义4.传输线的特性阻抗和传输常数代表什么意义?5.当ZC=ZL时,传输线处于什么⼯作状态?传输线具有什么特点?6.当ZC≠ZL时,传输线处于什么⼯作状态?传输线具有什么特点?7.通信回路的串⾳损耗与串⾳防卫度的物理意义是什么?8.若已知f=5MHz,同轴电缆回路的⼀次参数:电阻,电感,电导,电容。
试求该同轴电缆的⼆次参数。
9.设某平⾏双导线的直径为2mm,间距为8mm,周围介质为空⽓,求其特性阻抗。
实验二微带传输线实验一实验目的1.了解微带传输线的基本理论和特性。
2.掌握用网络分析仪测量微带传输线接不同负载时工作参量的值。
3.通过测量认知1/4波长传输线阻抗变换特性。
二实验原理1.微带传输线的基本原理微带线目前是混合微波集成电路和单片微波集成电路使用最多的一种平面型传输线。
它可用作光刻程序制作,且容易与其它无源微波电路和有源微波电路器件集成,实现微波部件和系统的集成化。
微带线可以看作是由双导线传输线演变而成的,如图2—1所示。
在两根导线之间插入极薄的理想导体平板,它并不影响原来的场分布,而去掉板下的一根导线,并将留下的另一根导线“压扁”,即构成了微带传输线。
实际的微带线结构如图2-1所示。
导体带(其宽度为的厚度为力和接地板均由导电良好的金属材料(如银,铜,金)构成,导体带与接地板之间填充以介质基片,导体带与接地板的间距为h o有时为了能使导体带,接地板与介质基片牢固地结合在一起,还要使用一些黏附性较好的铭,铝等材料。
介质基片应采用损耗小,黏附性,均匀性和热传导性较好的材料,并要求其介电常数随频率和温度的变化也较小。
图2—1双导线演变成微带线图2—2微带线的结构及其场分布2.微带线的技术参数2.1特性阻抗若微带线是被一种相对介电常数为名的均匀介质所完全包围着,并把准TEM模当作纯TEM模看待,并设£和C分别为微带线单位长度上的电感和电容,则特性阻抗为相速以为_1_Vovp"√Zc-X但实际上的微带线是含有介质和空气的混合介质系统,因此不能直接套用上面的公式求特性阻抗。
为了求出实际的微带线的特性阻抗Zc和相速度),而引入了等效相对介电常数的概念。
如果微带线的结构现状和尺寸不变,当它被单一的空气介质所包围着时,其分布电容为C。
实际微带线是由空气和相对介电常数为益的介质所填充,它的电容为G,那么,等效相对介电常数册的定义为这样,实际微带线的特性阻抗即可表示为Z :为在同样形状和结构尺寸的情况下,填充介质全部是空气时微带线的特性阻抗我们假定已成形的导体的厚度t 与基片厚度h 相比可以忽略h(t/h<0.005)0这种情况下,我们能够利用只与线路尺寸(w 和h)和介电常数名有关的经验公式。