PCBA的外观及焊接性能检验工艺文件(精华)

PCBA的外观及焊接性能检验工艺文件(doc 38页)外协焊接特殊过程验证编制：_____________审核：_____________批准：_____________长沙七维传感技术股份有限公司2011 年10 月30 日5.4 所用计量器具必须是定期定点地由法定的或授权的计量检定机构检定合格的计量器具。

自行检定和校准的，必须由取得计量检定员证的人员进行。

5.5 PCBA的握持要求：5.5.1 握持PCBA的正确方法：配带干净手套并配合良好静电防护措施，握持板边或板角执行检验。

5.5.2 不允许采用的PCBA的握持方法：未采取静电防护措施或直接接触及导体、金手指与锡点表面。

六、抽样方案5.1 抽样方案：按WI-SDICT-24010内容执行5.2 检验水平：II5.3 AQL：2.5七、检验项点及判定：来料送检的PCBA在以下检验项点中发现有不合格项的，不可接受，其数量计入拒收数。

注：角度参数、面积参数和以百分比表示的尺寸参数如难以确定，检查员可只做定性判断。

如某产品涉及的PCB检验结论为合格，需报技术质量部负责该产品的主管工艺人员进行复检确认；如检验结论为不合格，仅在存在争议时进行精确测量。

7.1 型号规格检验检验工具及方式：目检。

合格：送检的PCBA规格、型号正确。

不合格：送检的PCBA规格、型号不正确。

7.2 数量检验检验工具及方式：目检/点数。

合格：送检数量与来料单数量相同或多于来料单数量。

不合格：送检数量少于来料单数量，其缺少数量计入拒收数。

7.3 元器件及PCB外观检验7.3.1 损伤检验工具及方式：目检合格：满足下列所有要求：1.元器件本体无刮伤及刮痕，或虽有刮痕但零件内部组件未外露且未损及零件封装或造成零件标示不清。

2.PCB的刮伤不得深至纤维层且不得导致线路露铜。

不合格：不满足上述要求的任意一条内容。

7.3.2 清洁度检验工具及方式：目检。

合格：满足下列所有要求：1. 无外來杂质如零件脚剪除物、明显指纹与目视可见的灰尘。

WI-QAM-050 PCBA外观检验工作指导书文件版本 1.1版本修订内容生效日期备注1.0 新版发布2015-11-21.1 增加标准来源。

2019-7-24会签部门制造一部制造二部制造三部生技一部生技二部签名会签部门品质一部品质二部供管部研发部产品工程部签名会签部门人力资源部销售一部销售二部项目管理部IT 签名会签部门采购一课采购二课PMC一课PMC二课仓库签名会签部门资材开发部财务部签名编制审核批准日期日期日期WI-QAM-050 PCBA 外观检验工作指导书文件版本1.11.目的为明确PCBA 外观检验要求，特制定本文件。

2.范围适用于公司家电产品机型，客户有特殊要求的按照客户要求。

3.术语与定义3.1 PCB ：印刷电路板，也称印制线路板。

3.2 PCBA ：Printed Circuit Board Assemble 的英文缩写，即PCB 空板经过SMT 上件,再经过DIP 插件的整个制程。

4.职责4.1品质部负责制定PCBA 检验规范、标准。

4.2其他执行依据IPC-610最新版本的PCBA 检验规范、标准。

5.工作流程（编号为IPC-610对应章节号） 检查项目 不良 项目 品质基准图例 OK 图例可允收图例NG 图例SMT片式零件偏位 片式元件在其长度方向（纵向偏移）端面虽未超出焊盘，8.3.2.2SMT片式元件在宽度方向（横向偏移）焊盘之距离大于焊盘或电极(取最小值）宽度的1/2，8.3.2.1SMT 引脚IC 偏位最大侧悬出（A ）不大于50％W 或0.5MM ，取其中较小者，8.3.5.1SMT零件焊锡性标准 锡少，末端焊点宽度C 最小为元件焊端宽度（W ）的50％或焊盘宽度（P ）的50％，取其中较小者。

8.3.2.3SMT锡少，当引脚长度L 大于3倍的引脚宽度时，最小焊点长度等于或大于3倍的引脚宽度或75%，取两者较大，当引脚长度L 小于3倍的引脚宽度时，最小焊点长度等于100%，8.3.5.4WI-QAM-050 PCBA 外观检验工作指导书文件版本 1.1检查项目 不良 项目 品质基准图例OK 图例可允收图例 NG 图例SMTIC PIN 脚无脚翘，空焊现象8.3.5SMTIC PIN 脚无虚焊&空焊现象8.3.7SMTIC PIN 脚漏焊8.3.7SMT1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部的2/3H 以上2.焊锡带延伸到芯片端电极高度的25%以上。

PCBA外观检查标准范文一﹑适用范围﹕本规范适用于所有PCBA的外观检查.二﹑检验条件与工具:1﹑检验须在距60W灯光下1m处进行，SMT元件须在3-5倍的放大镜下检查.2﹑检验时必须注意静电防护﹐如戴防静电手套或防静电手环等。

3﹑置于眼前30CM处，旋转45º，停滞3秒仍无法确认的轻微缺陷，不被视为不良点。

三﹑名词解释﹕1﹑严重缺点(以CR表示)﹕凡足以对人体或机器产生伤害﹐或危及生命财产安全的缺点﹐谓之严重缺点﹐任何一个严重缺点均将导致整批的批退。

2﹑主要缺点(以MA表示)﹕可能造成产品损坏﹑功能NG，或影响材料﹑产品使用寿命，或使用者需要额外加工的﹐定义为主缺。

严重的外观不良, 标签错误，漏执行ECN，混板等引起客户强烈反感的缺陷也定义为主缺。

3﹑次要缺点(以MI表示)﹕不影响产品功能﹑使用寿命的缺点﹐泛指一般外观或机构组装上的轻微不良或差异, 定义为次要缺点.四﹑参考文件﹕IPC-A-610C五﹑内容﹕1﹑SMT产品检验标准﹕SMT常见之不良现象有:1.1 短路﹕指两独立相邻焊点之间﹐在焊锡之后形成接合之现象﹐其发生之原因为焊点距离过近﹑零件排列设计不当﹑焊锡方向不正确﹑焊锡速度过快﹑助焊剂涂布不足及零件焊锡性不良﹑锡膏涂布不佳﹑锡膏量过多等。

（MA）1.2 空焊﹕锡堑上未沾锡﹐未将零件及基板焊接在一起﹐此情形发生之原因有焊堑不洁﹑脚高翘﹑零件焊锡性差,零件位侈,点胶作业不当﹐以致溢胶于焊堑上等﹐均会造成空焊。

空焊的零件PAD多呈光亮圆滑形.（MA）1.3 假焊﹕零件脚与焊堑间沾有锡﹐但实际上没有被锡完全接住。

多半原因为焊点中含有松香或是造成。

（MA）1.4 冷焊﹕亦称未溶锡﹔因流焊温度不足或流焊时间过短而造成﹐如此一缺点可藉二次流焊改善，冷焊点的锡膏表层暗黑，,大多呈有粉末状。

（MA）1.5 零件脱落﹕锡焊作业之后﹐零件不在应有的位置上﹐其发生之原因有胶材选择或点胶作业不当﹐胶材熟化作业不完全﹐锡波过高且锡焊速度过慢等。

PCBA出厂检验报告PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是印刷电路板组装的缩写，是电子产品中最为重要的零部件之一、PCBA出厂检验报告是对PCBA进行质量检验的报告，是对PCBA的质量进行评估的依据。

在外观检验方面，我们首先对PCBA的焊接质量进行检查。

焊接质量是PCBA质量的重要指标，直接影响整体的可靠性和稳定性。

我们通过目视检查焊点是否饱满、无焊接裂纹、气泡等缺陷，以及焊盘是否有生锈、氧化等现象。

另外，我们还会检查元件的安装位置是否正确，元件是否完好无损，有无松动现象等。

最后，我们会检查焊点是否干净，无焊渣、污渍等。

在功能性检验方面，我们会对PCBA进行各项功能测试。

主要包括电路通断测试、通信接口测试、外设接口测试等。

我们会通过专用的测试设备对PCBA的各项功能进行综合测试，确保PCBA在正常工作条件下能够正常运行。

同时，我们还会检查PCBA的供电电压是否符合要求，是否发热过大等情况。

在本次PCBA出厂检验中，我们对所有PCBA进行了严格的检查，并对检验结果进行了统计和分析。

经过检验，我们发现大部分PCBA的质量良好，符合要求，但也发现少数PCBA存在焊接不良、元件松动等问题。

针对这些问题，我们已经对相关PCBA进行了修复或更换。

最终，我们对所有PCBA出厂检验报告进行了整理，汇总如下：1.外观检验-焊接质量：98%的PCBA焊接质量良好，焊点饱满，无裂纹、气泡等缺陷。

-元件安装位置：99%的PCBA元件安装位置正确，无误差。

-焊点干净度：96%的PCBA焊点干净，无焊渣、污渍等。

2.功能性检验-电路通断测试：99%的PCBA电路通断正常。

-通信接口测试：98%的PCBA通信接口正常。

-外设接口测试：97%的PCBA外设接口正常。

3.其他问题-2%的PCBA存在焊接不良、元件松动等问题，已经进行了修复或更换。

综上所述，本次PCBA出厂检验结果整体良好，符合要求。

文件批准A p p r o v a l R e c o r d文件修订记录Revision Record:1、目的Purpose:建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。

2、适用范围Scope:2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。

包括公司内部生产和发外加工的产品。

2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。

3、定义Definition:3.1标准【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。

【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。

能有良好组装可靠度，判定为理想状况。

【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。

【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。

3.2 缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。

【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示的。

【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。

3.3焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。

【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。

文件批准Approval Record文件修订记录Revision Record:1、目的Purpose:建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。

2、适用范围Scope:2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。

包括公司内部生产和发外加工的产品。

2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。

3、定义Definition:3.1标准【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。

【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。

能有良好组装可靠度，判定为理想状况。

【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。

【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。

3.2 缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。

【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示的。

【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。

3.3焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。

【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。

PCBA检查标准引言PCBA〔Printed Circuit Board Assembly〕是指印刷电路板组装，也就是将元器件、芯片等组装到印刷电路板上，形成一个完整的电路板。

为了确保PCBA的质量，我们需要进行检查和测试。

本文将介绍PCBA检查的标准和方法，以确保PCBA的质量符合要求。

检查内容PCBA检查主要包括外观检查、焊接质量检查和电气性能检查。

下面将逐一介绍这些检查内容。

外观检查外观检查是检查PCBA外观是否到达要求的步骤。

具体的外观检查内容包括： - 印刷电路板上是否有划痕、破损等物理损伤； - 元器件的位置是否正确； - 元器件与电路板之间的焊接是否牢固； - 元器件是否有漏焊、多焊、错位等问题； - PCB上的标识、文字等是否清晰可辨。

焊接质量检查焊接质量检查主要是检查PCBA焊接工艺是否符合要求。

具体的检查内容包括： - 元器件焊接是否均匀、光滑； - 焊盘与元器件引脚之间是否有间隙； - 焊盘上是否有锡丝、锡球等异物； - 是否有焊接过程中产生的焊渣； - 焊盘上的焊盘量是否符合要求。

电气性能检查电气性能检查是检查PCBA的电性能是否符合要求。

具体的电气性能检查内容包括： - 使用万用表或测试仪器对PCBA进行电阻、电流等根本参数的测试； - 使用示波器对PCBA进行波形测试，检查信号质量；- 使用逻辑分析仪对PCBA进行逻辑测试，检查信号时序等。

检查方法PCBA检查可以采用目视检查和仪器检测相结合的方法。

下面将介绍具体的检查方法。

目视检查目视检查是最根本的检查方法，可以通过肉眼观察PCBA的外观、焊接质量等情况。

目视检查时，需要注意以下几点： - 在光线明亮的环境下进行检查，以确保观察结果准确； - 观察时要仔细观察每个元器件的位置、焊接质量等情况，确保没有遗漏； - 可以使用放大镜来进行细致观察，以发现微小的问题。

仪器检测仪器检测是通过使用测试仪器对PCBA的各项电性能进行检测。

6.3 检验前需先确认所使用工作平台清洁及配带清洁手套。

7、不合格判定项目描述与示意图不合格判定项目描述与示意图::全部详见附页全部详见附页。

5.3 次要缺点(Minor Defect:系指单位缺点之使用性能,实质上并无降低其实用性, 且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装上之差异,以 MI 表示之。

6、检验前的准备检验前的准备::6.1 检验条件:室内照明 500LUX 以上,必要时以(4倍以上放大照灯检验确认。

6.2 ESD防护:凡接触 PCBA 半成品必需配带良好静电防护措施(一般配带防静电手环接上静电接地线或带防静电手套。

4.4 不合格缺点状况(Nonconforming Defect Condition:此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况,判定为拒收状况。

5、缺点定义缺点定义::5.1 严重缺点(Critical Defect:系指缺点足以造成人体或机器产生伤害,或危及生命财产安全的缺点,称为严重缺点,以 CRITICAL 表示之。

5.2 主要缺点(Major Defect:系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺点,以 MA 表示之。

4、标准标准::4.1允收标准(Acceptance Criteria:允收标准为理想状况、允收状况、不合格缺点状况 (拒收状况。

4.2理想状况(Target Condition:此组装状况为未符合接近理想与完美之组装状况,能有良好组装可靠度,判定为理想状况。

4.3 允收状况(Accetable Condition:此组装状况为未符合接近理想状况,判定为允收状况。

3.4 如果符合不合格判定内容的则做为不合格产品,按照不合格产品处理方法去处理。

3.5 示意图只作参考,不是指备有图的零件才做要求。

3.6 有的产品零件类别无示意图,则可以参照其它类别的示意图。

3.7 标准中的最大尺寸是指任意方向测量的最大尺寸3、标准使用注意事项 :3.1 本标准中的不合格就是指导符合标准里面规定的不合格判定。

（PCB印制电路板）PCBA 的外观及焊接性能检验工艺文件外协焊接特殊过程验证编制：_____________审核：_____________批准：_____________长沙七维传感技术股份有限公司2011 年10 月30 日一、范围1.1指引规定了本公司外协加工电路板的验证过程和操作规范要求。

1.2适用于本公司对外协加工的生产用电路板的技术质量认证、检验验收过程中的检验操作，也可作为工艺人员编写检验文件的引用内容。

1.3 如产品专用检验文件无特殊要求，在本工作指引涉及的生产用电路板外观检验过程中，检查员应按本工作指引相关内容进行检验操作。

1.4 凡与PCBA外观有关之制造单位与品保单位，如本公司无其它特殊工艺要求，均应以本工作指引为依据进行检验。

二、规范性引用文件2.1 WI-M-001-00 工作指引编号方法2.2 WI-SDICT-24010 原材料入库检验抽样规则2.3 WI-SDIZT-24070 印制电路板（PCB）的检验三、术语及定义GB/T 2828.1-2003，GB/T 13263-1991，GB/T 3358.1-1993，GB/T 3358.2-1993中相关术语和定义均适用于本工作指引。

四、检验人员资质要求4.1 对本公司各类生产用原材料进行检验的人员应为本公司通过正常程序聘用的检查员。

4.2 对本公司各类生产用PCBA进行检验的人员应熟悉PCBA的基础知识。

4.3 特殊情况可由本公司技术质量部相关技术人员代为进行检验。

五、检验操作及设备、环境要求：5.1 检验条件：室内照明良好，至少800LUX 以上，必要时采用(五倍以上)放大照灯检验确认。

5.2 ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施（配带防静电手环并接上静电接地线）。

5.3 检验前需先确认所使用工作平台清洁及配带清洁手套。

5.4 所用计量器具必须是定期定点地由法定的或授权的计量检定机构检定合格的计量器具。

5.1.16 错件：装错非BOM表单内备注的元件；5.1.17 极性反：有极性的元件被放置颠倒；5.1.18 多锡：引脚折弯处的焊锡接触组件体或密封端，或焊锡覆盖了插件引脚使其未露出，或影响组装；5.1.19 少锡：贴片引脚处焊锡不足或插件孔内填充焊锡不足；5.1.20 拉尖：元器件引脚头部有焊锡拉出呈尖形；5.1.21 最小电气间隙：不绝缘的非公共导体之间的最小间距，任何违反最小电气间隙的状况均为缺陷；5.1.22 灯面：贴装或插件LED元件一面，也称为主面；5.1.23 驱动面：装有芯片IC及连接器的一面，也称为辅面或焊接面；5.2 理想焊点概述：5.2.1 在焊锡面上出现的焊点应为实心平顶的的凹锥体，焊锡在被连接部位上形成羽毛状边缘，剖面图的两外缘应呈现新月型的均勻弧状凹面，通孔中的填锡应将零件脚均勻且完整地包裹住；5.2.2 锡量的多少应以填满焊垫边缘及零件脚为宜，沾锡角越小越好，表示有良好的焊锡性；5.2.3 锡面应呈现光泽（除非受到其他因素的影响，如沾到化学品等会使之失去光泽）；其表面应平滑、均勻且不可存有任何不規則現象如小缺口、起泡、异物或有凸点等状况；5.2.4 对贯穿孔的焊锡，应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面；在焊锡面的焊锡应平滑，良好的焊錫性，应有光亮的锡面与接近零度的沾锡角。

6.0．检验前准备：6.1检验条件：室內照明 500~800LUX，必要时以(五倍以上)放大镜检验确认；6.2 ESD防护：凡接触PCBA半成品必須佩戴良好的防静电手环及防静电手套；6.3 检验前需先确认所使用工作台无杂物,避免脏污或损伤PCBA；6.4 PCB板半成品的握法：配带静电手套、静电手环，握持板边或板角来检验，如图：7.0．外观标准：7.1 SMT外观检验标准：7.1.1 元件侧面偏移标准：侧面偏移大于焊盘宽度或元件端子宽度的25%；IC引脚偏移符合此要求或小于0.5mm；均取其中较小者；灯面LED需做到不偏移，以不影响LED一致性为最终标准；缺陷图片7.1.2 元件末端偏移标准：1/2以上贴片末端长度需与焊盘重叠；元件引脚不能超出焊盘边缘；灯面LED需做到不偏移，以不影响LED一致性为最终标准；缺陷图片7.1.3 元件端子最大填充高度标准：焊锡可以超出焊盘，或着延伸至端子顶部，但不可以与元件本体接触（塑封SOIC及SOT元件本体除外）；缺陷图片可接收图片7.1.4 元件端子最小填充高度标准：焊锡高度需大于元件端子高度25%或者0.5MM，取两者中较小者；缺陷图片目标图片7.1.5 元件侧立：元件侧立为缺陷；贴片侧立以下条件均满足可接收：a)元件尺寸小于1206，宽度与高度比不超过2/1；b)元件端子与焊盘之间100%重叠接触；c)元件有3个或3个以上端面，且均有明显润湿。