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电子整机装配工艺技术

电子整机装配工艺技术
电子整机装配工艺技术

第3章电子整机装配工艺

3.1整机装配工艺过程

3.2电子整机装配前的准备工艺

3.3印制电路板的组装

3.4整机调试与老化

思考题与练习题

4 Back

3.1整机装配工艺过程

3.1.1整机装配工艺过程

整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排,就是以设计文件为依据,按照工艺文件的工艺规程和具体要求,把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上,构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。

整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小

等方面的不同而有所区别。但总体来看,有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节,如图3.1所示。

图3」整机装配工艺过程

3.1.2流水线作业法

通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。

为提高生产效率,确保流水线连续均衡地移动,应合理编制工艺流程,使每道工序的操作时间(称节拍)相等。

流水线作业虽带有一定的强制性,但由于工作内容简单,动作单纯,记忆方便,故能减少差错,提高功效,保证产品质量。

常用通用机械装配与调试课程标准

常用通用机械装配与调试课程标准 一、课程性质与任务 本课程是机械制造技术专业通用机械制造方向的一门技能方向课程。其任务是使学生养成良好的岗位职业素养,具备常用通用机械装配与调试所需的基本能力,为从事通用机械装配与调试工作打下一定的基础。 二、课程教学目标 通过学习有关常用通用机械装配与调试方面的知识,使学生掌握常用工装知识和编制常用通用机械设备装配工艺规程的基本知识、装配工艺知识、尺寸链知识、车床导轨精度检测方法和孔的刮削方法、常用通用机械装配和精度检验的方法,初步形成一定的自我学习能力和实际操作能力,具备常用通用机械装配与调试的能力。 能力目标: 1.能够读懂车床主轴箱、进给箱等部件的装配图。 2.能根据机械设备的技术要求,确定装配顺序,提出所需工装的设计方案。 3.能够完成车床部装、总装,并达到相应的技术要求。 4.具备相应的机械设备精度检验、安装、调试、运行和维护能力。 5.具有安全操作和环保意识。 三、参考学时 252学时。 四、课程学分 14学分。 五、课程内容和要求 1

序号教学项目教学内容与教学要求活动设计建议参考学时 1认识装配 与工装 1、掌握装配基础知识; 2、掌握工装知识,会设计简单的工装 3、掌握机械设备装配工艺: 4、会正确选用装配、维修工具 1.利用多媒体辅助教学; 2.现场教学,教师演示; 3.学生分组讨论; 4.项目评价 30 2主轴箱的装 配与调试 1掌握轴、齿轮、轴承等典型零部件装 配要点; 2掌握静平衡原理,了解动平衡原埋; 3正确选用框式水平仪、检验心棒等 检测量具; 4能熟练拆装车床主轴箱,达到装配 精度要求; 5能够对车床主轴箱进行调试; 6能对车床主轴箱常见故障的原因进 行分析并排除 1.利用多媒体辅助教学; 2.现场教学,教师演示; 3.学生分组讨论; 4.项目总结评价 54 3进给箱的 装配与调试 1能熟练拆装车床进给箱,达到装配精 度要求; 2能够对车床进给箱进行调试; 3能对车床进给箱常见故障的原因进 行分析并排除 1.利用多媒体辅助教学: 2.现场教学,教师演示; 3.学生分组讨论; 4.项目总结评价 48 4溜板箱 的装配 与调试 1掌握尺寸链知识; 2掌握螺旋机构,蜗杆、蜗轮等典型 机构的装配要点; 3能熟练拆装车床溜板箱,达到装配 精度要求; 4能够对车床溜板箱进行调试; 5能对车床溜板箱常见故障的原因进 行分析并排除 1.利用多媒体辅助教学; 2.现场教学,教师演示; 3.学生分组讨论; 4.项目总结评价 48 5综合实训 1掌握车床床身与床鞍等典型部件的 装配要点; 2掌握车床精度检验方法; 3完成车床总装配,达到装配技术要 求; 4能够对车床进行调试和维护; 5能对车床常见故障的原因进行分析 并排除; 6具有一定的相关工种的操作能力 1.利用多媒体辅助教学: 2.现场教学,教师演示; 3.学生分组讨论; 4.项目总结评价 60 6机动12

电子整机装配工艺设计规程

电子整机装配工艺规程 1.整机装配工艺过程 1.1整机装配工艺过程 整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排,就是以设计文件为依据,按照工艺文件的工艺规程和具体要求,把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上,构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。 整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看,有装配准备、部件装配、整件调试、整机 检验、包装入库等几个环节,如图1所示 图1整机装配工艺过程 1.2流水线作业法 通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。 为提高生产效率,确保流水线连续均衡地移动,应合理编制工艺流程,使每道工序的操作时间(称节拍)相等。

流水线作业虽带有一定的强制性,但由于工作内容简单,动作单 纯,记忆 方便,故能减少差错,提高功效,保证产品质量 1.3整机装配的顺序和基本要求 1)整机装配顺序与原则 按组装级别来分,整机装配按元件级,插件级,插箱板级和箱、 柜级顺序进行,如图2所示。 元件级:是最低的组装级别,其特点是结构不可分割。 插件级:用于组装和互连电子元器件。 插箱板级:用于安装和互连的插件或印制电路板部件 箱、柜级:它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱,并通过电 源电缆送 图2整机装配顺序 (箱、柜级)(插箱板级 )(插件级 ) (元件级 ) 第四级组装第三级组装第 二级组装第一级组装

电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。 整机装配的一般原则是:先轻后重,先小后大,先铆后装,先装后焊,先里后外,先下后上,先平后高,易碎易损坏后装,上道工序不得影响下道工序。 2)整机装配的基本要求 (1)未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装,已检验合格的装配件必须保持清洁。 (2)认真阅读工艺文件和设计文件,严格遵守工艺规程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。 (3)严格遵守装配的一般顺序,防止前后顺序颠倒,注意前后工序的衔接。 (4)装配过程不要损伤元器件,避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层,以免损害绝缘性能。 (5)熟练掌握操作技能,保证质量,严格执行三检(自检、互检和专职检验)制度。 1.4整机装配的特点及方法 1)组装特点 电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元 器件的电路连接,在结构上是以组成产品的钣金硬件和模型壳体,通过紧固件由内到外按一定顺序的安装。电子产品属于技术密集型产品,组装电子产品的主要特点是:

牙科综合治疗机装配工艺流程图

1 附件1: 牙科综合治疗机装配工艺流程图 治疗机 脚开关 副箱体 助手架 器械臂 灯、灯臂 主箱体 检验 LCD 观片灯 器械盘 检验 包 装 检 验 医生座椅 座 垫 靠 背 头 枕 俯仰系统 升降系统 牙科椅 机椅对接 检验 包装 入库

附件2:总概算表(单位:万元) 序号工程和费用名称建筑 面积 (m2) 建筑工程设备及安装工程 工器具 及生产 家具 其它 费用 合计 一般 土建 给排 水 暖通 空调 电力 电讯 照明小计 设备 购置 设备 安装 小计 1 工程费用 建筑工程 1.1.1 总装1、2车间2010 1.1.2 总装3、4车间1185 1.1.3 手机零件加工中心505 1.1.4 生产楼改造2330 1.1.5 办公楼改造2285 1.1.6 成品库扩建大棚500 2

序号工程和费用名称建筑 面积 (m2) 建筑工程设备及安装工程 工器具 及生产 家具 其它 费用 合计 一般 土建 给排 水 暖通 空调 电力 电讯 照明小计 设备 购置 设备 安装 小计 1.1.7 建筑物给排水 1.1.8 厂区给水及排污设施 1.1.9 建筑物电气改造 工艺设备 1.2.1 手机事业部2125.7 2125.7 1.2.2 生产部 1.2.3 技术质管部 网络系统 运输车辆 燃气锅炉 3

序号工程和费用名称建筑 面积 (m2) 建筑工程设备及安装工程 工器具 及生产 家具 其它 费用 合计 一般 土建 给排 水 暖通 空调 电力 电讯 照明小计 设备 购置 设备 安装 小计 压缩空气 厂区工程 厂大门、围墙改造 厂区绿化 职业安全卫生费用 小计8815 3172.2 2 其他费用 建设单位管理费 工程监理费 勘察设计费 4

整机装配工艺

GHFD93-2000/Ⅲ风力发电机组 整机装配工艺 编制: 校对: 审核: 批准: 内蒙古久和能源科技有限公司 年月日 目录 1适用范围.................................................................................... 2规范性引用文件 .............................................................................. 3风机概况.................................................................................... 3.1风机简介 .............................................................................. 3.2 风机主要参数.......................................................................... 3.3主要机械部分组成....................................................................... 4装配要求与说明 .............................................................................. 5机舱总装工艺............................................................................. 5.1机舱总装概述........................................................................... 5.2整机装配简图........................................................................... 5.3机舱总装所需控制的尺寸和装配工序的检查点............................................... 5.4机舱总装零部件配套卡................................................................... 5.5整机装配标准件配套卡................................................................... 6附录..................................................................................... 错附录1:紧固件紧固顺序简图.......................................................... 错误!未附录2:2MW风力发电机组紧固件力矩值表 .............................................. 错误!未附录3:2MW风力发电机组润滑油脂配套表 .............................................. 错误!未附录4 ............................................................................. 错误!未

整机设备的装配工艺注意事项(整理)

第一章整机装配工艺 第一节安装的技术基础 安装是将电子零部件按要求装到规定的位置上,其基本要求是牢固可靠, 不损伤元器件和零部件, 避免碰伤机壳, 元器件和零部件的表面涂覆层, 不能破坏整机的绝缘性, 安装件的方向、位置、极性要正确,保证产品的电性能稳定,并有足够的机械强度和稳定度。 1.保证安全使用:电子产品安装,安全是首要大事。不良的装配不仅影响产品技能,而且造成安全隐患。如螺钉固定时,压住电源线,经过一段时间后电源线绝缘层破坏造成“漏电”事故等。 2.不损伤产品零部件:安装时由于操作不当不仅可能损坏安装的零件,而且还会殃及相邻零部件。如面装开关时,紧固力过大造成开关变形失效;面板上装螺钉时,螺丝刀滑出探究擦伤面板;装集成电路折断管脚等。 3.保证电性能:电气连接的导通与绝缘,接触电阻和绝缘电阻都和产品性能、质量紧密相关。如:安装者未能按规定将导线绞合镀锡而直接装上,从而导致一部分芯线散出,通电检验和初期工作都正常,但由于局部电阻大而发热,工作一段时间后,导线及螺钉氧化,进而接触电阻增大,结果造成设备不能正常工作。 4.保证机械强度:产品安装中要考虑到有些零部件在运输、搬运中受机械振动作用而受损的情况。如:大质量的零部件,仅靠印制板上焊点难以支持的,在运输过程中容易造成引脚折断等。 5.保证传热、电磁屏蔽要求:某些零部件安装时必须考虑传热或电磁屏蔽的问题。如:功率管装配时,由于紧固螺钉不当,造成功率管与散热器贴合不良,影响散热。 第二节常用线材及辅助材料 一、常用线材 1. 电子装配常用导线有三类,如图:

1) 单股导线,绝缘层内只有一根导线,俗称“硬线”容易成形固定,常用于固定位置连接。漆包线也属此范围,只不过它的绝缘层不是塑胶,而是绝缘漆。 2)多股导线,绝缘层内有4~67根或更多的导线,俗称“软线”,使用最为广泛。 3)屏蔽线,在弱信号的传输中应用很广,一般叫同轴电缆导线。 2.导线焊前处理 1)剥绝缘层:导线焊接前要除去末端绝缘层。可用剥线钳或简易剥线器工具或专用机械设备。 2)剥线时要注意对单股线不应伤及导线,多股线及屏蔽线不断线,否则将影响接头的质量。 对多股线剥除绝缘层时注意将线芯拧成螺旋状,一般采用边拽边拧的方式,见图: 导线预焊:见下图,预焊是电线焊接的关键步骤。尤其多股线如果没有预焊的处理,焊接质量很难保证。上锡时要边上锡边旋转,旋转的方向与拧合方向一致。注意焊锡浸入绝缘层内,造成软线变硬,容易导致接头故障。 二、焊片、插针与器件引脚、导线焊接 1. 导线端头绝缘层剥去10mm ,用烙铁将其上锡; 2. 焊片、插针与导线焊接时,将导线端头置于焊片或插针焊接点上,用尖嘴钳把焊片或插针两边包住端头后,进行焊接; 第三节导线连接、导线焊接 一、导线之间的连接以绕焊为主,见下图的操作步骤:

机械加工技术教案

教学课程:绪论 教学目的: 1.了解课程的性质和内容 2.了解机械制造技术的发展现状 3.了解先进制造技术及其发展方向 4.了解课程的目的和要求 教学重点: 1.了解课程的性质和内容 2.了解课程的目的和要求 教学过程: 讲授新课: 一、本课程的性质和内容 本课程所讲的机械制造技术主要是指机械冷加工技术和机械装配技术。 内容包括: (1)掌握金属切削过程的基本规律和机械加工的基本知识。合理选择机械加工方法与机床、刀具、夹具及切削加工参数,并初步具备制订机械加工工艺规程的能力。 (2)掌握机械加工精度和表面质量的基本理论和基本知识。初步具备分析和解决现场工艺问题的能力。 二、机械制造技术的发展现状 我国的制造业得到长足发展,但还存在阶段性的差距。 1.数控机床在我国机械制造领域的普及率不高。 2.国产先进数控设备的市场占有率较低。

3.数控刀具、数控检测系统等数控机床的配套设备不能适应技术发展的需要。 4.机械制造行业的制造精度、生产效率、整体效益等都不能满足市场经济发展的要求。 三、先进制造技术的及其发展方向 先进制造技术是传统制造业不断吸收机械、电子、信息、材料及现代管理等方面的最新成果,将其综合应用于制造的全过程以实现优质、高效、低消耗、敏捷及无污染生产的前沿制造技术的总称。 先进制造技术的主要发展趋势 (1)制造技术向自动化、集成化和智能化的方向发展(CNC)机床、加工中心(MC)、柔性制造系统(FMS)以及计算机集成制造系统(CIMS)等自动化制造设备或系统的发展适应了多品种、小批量的生产方式,它们将进一步向柔性化、对市场快速响应以及智能化的方向发展,敏捷制造设备将会问世,以机器人为基础的可重组加工或装配系统将诞生,智能制造单元也可望在生产中发挥作用。加速产品开发过程的CAD/CAM一体化技术、快速成形(RP)技术、并行工程(CE)和虚拟制造(VM)将会得到广泛的应用。 (2)制造技术向高精度方向发展 21世纪的超精密加工将向分子级、原子级精度推进,采用一般的精密加工也可以稳定地获得亚微米级的精度。精密成形技术与磨削加工相结合,有可能覆盖大部分零件的加工。以微细加工为主要手段的微型机电系统技术将广泛应用于生物医学、航空航天、军事、农业、家庭等领域,而成为下世纪最重要的先进制造技术前沿之一。

电子整机装配工艺规程

电子整机装配工艺规程 1.整机装配工艺过程 1.1 整机装配工艺过程 整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排,就是以设计文件为依据,按照工艺文件的工艺规程和具体要求,把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上,构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。 整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看,有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节,如图1所示。 图1 整机装配工艺过程 1.2流水线作业法 通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。 为提高生产效率,确保流水线连续均衡地移动,应合理编制工艺流程,使每道工序的操作时间(称节拍)相等。 流水线作业虽带有一定的强制性,但由于工作内容简单,动作单纯,记忆方便,故能减少差错,提高功效,保证产品质量。

1.3整机装配的顺序和基本要求 1) 整机装配顺序与原则 按组装级别来分,整机装配按元件级,插件级,插箱板级和箱、柜级顺序进行,如图2所示。 图2 整机装配顺序 元件级:是最低的组装级别,其特点是结构不可分割。 插件级:用于组装和互连电子元器件。 插箱板级:用于安装和互连的插件或印制电路板部件。 箱、柜级:它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱,并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。 整机装配的一般原则是:先轻后重,先小后大,先铆后装,先装

后焊,先里后外,先下后上,先平后高,易碎易损坏后装,上道工序不得影响下道工序。 2)整机装配的基本要求 (1)未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装,已检验合格的装配件必须保持清洁。 (2)认真阅读工艺文件和设计文件,严格遵守工艺规程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。 (3)严格遵守装配的一般顺序,防止前后顺序颠倒,注意前后工序的衔接。 (4)装配过程不要损伤元器件,避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层,以免损害绝缘性能。 (5)熟练掌握操作技能,保证质量,严格执行三检(自检、互检和专职检验)制度。 1.4 整机装配的特点及方法 1)组装特点 电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元器件的电路连接,在结构上是以组成产品的钣金硬件和模型壳体,通过紧固件由内到外按一定顺序的安装。电子产品属于技术密集型产品,组装电子产品的主要特点是: (1)组装工作是由多种基本技术构成的。 (2)装配操作质量难以分析。在多种情况下,都难以进行质量分析,如焊接质量的好坏通常以目测判断,刻度盘、旋钮等的装配质量

《机械制造工艺学》电子教案

机械制造工艺学教案 课程的教学目的和要求: 1、掌握机械制造的基本理论和工艺规程的编制,对工艺问题能进行分析和提出改进措施。 2、掌握零件加工和机器装配结构工艺性的原则,设计的产品具有良好的结构工艺性。 3、掌握保证机器装配精度的方法。 4、掌握机床夹具的设计原理和方法,具有设计机床夹具的初步能力。 5、具有综合分析和解决实际工艺问题的能力,提出保证质量,提高劳动效率,降低成本的工艺途径。 授课学时: 48课时 教材: 常同立.机械制造工艺学.北京:清华大学出版社,2010 参考书: 王启平.机械制造工艺学.哈尔滨:哈尔滨工业大学出版社,2005 王先逵.机械制造工艺学.北京:机械工业出版社,2008 杨叔子.机械加工工艺师手册.北京:机械工业出版社,2004 第 1 次课(第一章机械制造工艺预备,1.1机械产品开发及生产过程,1.2生产类型及其工艺特点) 、教学目的和要求

1、掌握机械制造工艺的概念、学习的目的、特点、内容、发展方向 2、掌握机械产品开发及生产过程。 3、掌握生产类型及其工艺特点 二、教学内容纲要 1、机械制造工艺的概念、学习的目的、特点、内容、发展方向 2、机械产品开发及生产过程 3、生产类型及其工艺特点 三、重点、难点 1、机械产品开发及生产过程 2、生产类型及其工艺特点 四、教学方法,实施步骤 根据本章课的内容特点,运用启发式、案例分析式教学方法讲授本课程内容。 五、时间分配(2学时) 0.7 本次课共2学时,其中机械产品开发及生产过程占0.7学时,生产类型及其工艺特点占 学时 六、布置思考题 1、了解制造业在国民经济中的地位 2、针对我国的机械制造业现状,指出我国机械制造业与世界发达国家的差距 3、课后习题:1-1 ;1-2 ;1-3 ;1-4 第2次课(1.3机械加工质量,1.4机械加工精度获得方法) 一、教学目的和要求 1、掌握机械加工质量。 2、掌握机械加工精度获得方法。 二、教学内容纲要 1. 机械加工质量 2、机械加工精度获得方法 三、重点、难点 各种加工精度的获得方法 四、教学方法,实施步骤 根据本章课的内容特点,运用启发式、案例分析式教学方法讲授本课程内容。 五、时间分配(2学时)

整机装配工艺设计分析

整机装配工艺设计分析 作者:信息产业部电子第20 研究所张爱平 1 前言 1.1装配的概念装配是按规定的技术要求,将零件或部件进行配合和联系,使之成为半成品或成品的工艺过程。整机装配是生产过程中的最后一个阶段,它包括装配、调整、检验和试验等工作,且产品的最终质量由装配保证。 产品的质量是以产品的工作性能,使用效果和寿命等综合指标来评定的。为保证产品的质量,对产品提出了若干项装配要求,这些装配要求应当在装配过程中予以保证。所谓装配精度,就是产品装配后的实际几何参数、工作性能等参数与理想几何参数、工作性能等参数的符合程度,即主要指各个相关零件配合面之间的位置精度,包括配合面之间为间隙或过盈的相对位置,以及由于装配中零件配合面形状的改变而需计及的形状精度和微观几何精度(如接触面的大小和接触点的分布)。 1.2问题的提出在产品逐级装配这一复杂的制造过程中,装配工艺设计怎样才能发挥其指导生产的作用呢? 传统的生产方式是按设计目录(物料名细表)来组织生产的。而且从现行的设计、工艺文件分析,所谓的物料名细表只能说明装配所需的物、料,没有表示物料需求的先后顺序。所以对指导生产计划没有起到应有的作用,不能完全反映整个产品的装配结构、层次、顺序以及所需物料的数量。现今国际上的技术发达国家如美国、日本等已经提出了制造业中优化生产计划的根本思想——按需求来组织生产,值得我们借鉴。这种需求不仅是用户的最终需求,还包括制造过程中加工、装配各工序间的需求。需求计划一般以周为单位,甚至可落实到以天为单位。它改变了传统的以库存控制法来组织生产的方式,九十年代美国把这一系列思想方法总结为精益生产方式。要按“需求”的方式组织生产,就必须弄清楚整个装配过程中的“需求”是什么?即什么时间、需要什么物料,数量多少。这样才能进一步推导出什么时间加工、什么时间制造毛坯等等。而装配过程中的物料需求正是装配工艺设计的主要内容之一。可见,一个复杂产品的装配不但要有严格的工艺要求,而且与企业的生产组织、装配工艺装备、工人的技术水平等有关,否则不能保证装配的质量和按期完成产品的装配。从装配周期分析,较复杂的产品装配需要一个月到几个月、一年甚至更多的时间才能完成,所以其装配过程中的零部件等(物料)的需求也是陆续的,应按照装配工艺的要求提供,否则不是停工待料,就是物料积压。所以改善当前拖拉的生产现状,应先从总装配开始安排生产计划,从下道工序向上道工序发出需求指令(看 板管理的形式),形成“拉动”的生产方式。分析这一拉动过程,就是研究生产过程中的物料需求,这一需求正是首先由装配工艺设计确定。可见改革现行的装配工艺文件与设计的内容,成了改革计划管理、使我所由粗放型发展到集约型的一个重要环节,也是使先进的工艺设计发挥作用,获得应有效益的关键。 2复杂系统的装配工艺设计(以某雷达稳定平台为例)

整机装配工艺规程

---------------------考试---------------------------学资学习网---------------------押题------------------------------ 电子整机装配工艺规程1 整机装配工艺过程 1.1 整机装配工艺过程 整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排,就是以设计文件为依据,按照工艺文件的工艺规程和具体要求,把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上,构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看,有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节,如图3.1所示。 整机装配工艺过程图3.1 1.2流水线作业法通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。 为提高生产效率,确保流水线连续均衡地移动,应合理编制工艺流程,使每相

等。)(道工序的操作时间称节拍流水线作业虽带有一定的强制性,但由于工作内容简单,动作单纯,记忆方便,故能减少差错,提高功效,保证产品质量。.1.3整机装配的顺序和基本要求 1) 整机装配顺序与原则 按组装级别来分,整机装配按元件级,插件级,插箱板级和箱、柜级顺序进行,如图3.2所示。

整机装配顺序3.2 图 元件级:是最低的组装级别,其特点是结构不可分割。 插件级:用于组装和互连电子元器件。 插箱板级:用于安装和互连的插件或印制电路板部件。 箱、柜级:它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱,并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。 整机装配的一般原则是:先轻后重,先小后大,先铆后装,先装后焊,先里后外,先下后上,先平后高,易碎易损坏后装,上道工序不得影响下道工序。2)整机装配的基本要求 (1) 未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装,已检验合格的装配件必须保持清洁。 (2) 认真阅读工艺文件和设计文件,严格遵守工艺规程。装配完成后的整机应符

机械制造工艺学教案

机械制造工艺学教案 第1次课(绪论、第一章加工精度分析1、1、加工精度概述) 一、教学目的与要求 掌握机械制造的基本理论与工艺规程的编制,对工艺问题能进行分析与提出改进措施。 2、掌握零件加工与机器装配结构工艺性的原则,设计的产品具有良好的结构工艺性。 3、掌握保证机器装配精度的方法。 4、掌握机床夹具的设计原理与方法,具有设计机床夹具的初步能力。 5、具有综合分析与解决实际工艺问题的能力,提出保证质量,提高劳动效率,降低成本的工艺途径。 二、教学内容纲要 1、绪论(机械制造工艺的概念、学习的目的、特点、内容、发展方向) 2、加工精度包括尺寸精度、形状精度、相互位置精度,各种精度的获得方法 三、重点、难点 各种加工精度的获得方法 四、教学方法,实施步骤 根据本章课的内容特点,运用启发式、案例分析式教学方法讲授本绪论课程内容。 五、时间分配(2学时) 本次课共两学时,其中绪论占一学时 六、布置思考题 1、了解制造业在国民经济中的地位 2、针对我国的机械制造业现状,指出我国机械制造业与世界发达国家的差距 3、您认为应该采取哪些具体的措施与方略来改变这种现状,使我国的机械制造行业处于世界的前列? 4、尺寸精度、形状精度、相互位置精度相比较,那种要求更高些? 第二次课(第一章、加工精度1、2、几何及原理误差、1、3受力变形) 一、教学目的与要求 使学生能够更清晰地明白在机械制造当中存在的构件受力变形的实际问题,在以后的机械制造分析中能够从力学受力变形的角度来思考问题。 二、教学内容纲要 1、工艺系统几何误差及原理误差 2、工艺系统的刚度 3、受力变形对加工精度的影响 4、机床刚度的测定,接触刚度, 5、减少受力变形的措施; 三、重点、难点 1、工艺系统几何误差及原理误差 2、工艺系统受力变形对加工精度的影响, 四、教学方法,实施步骤 根据本章课的内容特点,运用讲解式、问题探究式教学方法讲授本课程内容。 五、时间分配(3学时)

整机制造的一般顺序

整机制造的一般顺序 整机制造的方式有产品一条龙式(即流水线)和专业工艺分成式两种形式,一班大、中 型整机生产企业多采用前一种形式,小型生产企业采用后一种生产形式。不论哪种生产 形式,整机制造的一般顺序都大致如下。 1.原材料、元器件的检验I理化分折和例行试验) 为保证产品质量,对原材料、辅助材料和外购元器件都要进行质量检验。 理化分析、关键(或主要)元器件的例行试验。 2.主要元路件的老化筛选 为了剔除早期失效的元器件和提高元器件的上机率,对主要元器件(特别是半导体元 器件)应进行老化筛选,其主要内容有高低温冲击,高温储存.带电工作等。 3.零件制造 电子产品整机所用的零件分为通用零件(包括标推零件)和专用零件两种。一般通用 零件和标准零件都是外购,专用零件则由本企业自制。民用电子产品的专用零件数量不 多,而军用和专用电子产品的专用零件数量较多。因此,整机生产企业都具有一定的机械 加工设备和技术力量,特别是模具制造力量。 4.通用工艺TI代理商处理 它包括对已经制造好的零件、机箱、机架、机柜、外壳、印制板、旋钮、度盘等进行电镀、 油漆、丝网漏印、化学处理、热处理加工,以便提高这些零件的耐腐蚀性,并增强外观的装 饰性。 5.组件装校二艺

一般地,专用组件的装校大多是由专业车间进行,也可由总装车间承担。无论采取哪 种方式,其目的是使组件具有完整的独立功能。组件装配完毕之后,须对其进行调整和测 试,以求得性能达标。 6.总装 它包括总装前的预加工(又称装配准备)、总装流水、调试、负荷试验和检验包装。 (1)预加工(即装配难备) 在流水线生产和调试以前,先将各种原材料、元器件进行加工处理的工作,称为预加 工(装配准备)。做好预加工能保证流水线各道工序的质量,提高生产效率。因为在集中 加工的情况下,产品利用率商,操作比较单一,易于专业化,从而减少人力和工时的消耗, 提高加工的效率。此外某些不便在流水线操作的器件j由于事先做了预加工,也可以减少 在流水线上安排的困难,所以须加工是产品装配工艺不可缺少的环节。预加工项目的多 少,是根据产品的复杂程度和生产效率的要求来确定的。典型的预加工项目应包括导线 的剪切、剥头、浸锡,元器件引线的剪切、浸锡、预成形,插头座连接、线扎的制作、标记打 印,高频电缆、金属隔离线的加工等。 (2)总装流水 整机总装是在装配车间(亦称总装车间)完成的。总装应包括电气装配和结构安装两ATMEL代理商 大部分,而电子产品则是以电气装配为主导,以印制电路板组件为中心而进行焊接装配

机架工艺流程图.doc

说明: 下料:采用数控火焰切割机、根据产品要求,编写下料程序,进行下料; 前机架组装 ( 一序组装 ) :即机头组装,将下好料的各个单件、按照组装工艺,进行组装,点固焊接; 前机架焊接(填平焊接):将机头按照焊接工艺规程,将开坡口的焊缝填 充平整; 前机架 UT:将机头按照焊接工艺规程,将开坡口的焊缝填充平整的焊缝,按照NB/T47013.3 进行超声波进行检测; 前机架焊接(盖面焊接):将机头按照焊接工艺规程,将焊好的焊缝进行 加强角焊缝焊接; 一序校形:即对前机架按照工艺要求进行火焰矫正; 整机架组装 ( 二序组装 ) :即后机架与机头组装,将下好料的各个单件、按照

整体组装工艺,进行组装,点固焊接; 整体焊接:按照焊接工艺规程,进行焊接; UT探伤:对整体机架要求们的探伤焊缝按照NB/T47013.3 进行超声波进行检测; 二序校形:即对整机架按照工艺要求进行火焰矫正; 热处理:按照热处理工艺,对机架进行去应力退火; 一次粗抛丸:对热处理后的机架,进行简单的喷砂处理,方便进行 MT检测和焊缝精修; 二次抛丸:按照抛丸要求,进行喷砂处理; 喷底漆:按照涂装工艺进行喷涂油漆 机加工:按照机加工工艺进行加工;

配焊:按照配焊工艺,对机架小件装配并焊接 局部手工抛丸:对机加工面进行局部喷砂处理 机架防腐:按照涂装工艺要求,进行喷漆处理 配装:将机舱附件按照装配工艺,进行装配及装箱 终检:检验根据要求,对整体机架按要求验收,达发货状态包装、入库:产品合格后,按照要求进行包装

下料 一序矫形 整体机架组装(二序组装) 一次粗抛丸 精修打磨 配焊 清理打磨 配装机座加工工艺流程图如下: 前机架组装 ( 一序组装 ) 前机架焊接 ( 盖面焊接 ) 整体焊接 热处理(去应力 退火) MT 探伤 机械加工 清洗 机座防腐 精品文档 前机架焊接 (填平焊接) 前机架 UT UT探伤 二序矫形 二次精抛丸 喷底漆 局部手工抛丸 补底漆

机械装配工艺标准和方法

机械装配 标准与方法 第一节零部件的清洗 一, 装配前应了解设备的结构,装配技术和工艺要求.对需要装配的零,部件配合尺寸,相关精度,配合面,滑动面应进行复查和清洗处理,并应按照标记及装配顺序进行装配. 二, 清洗设备及装配件表面的防锈油脂,宜采用下列方法: 1,对设备及大,中型部件的局部清洗,宜采用现行国家 标准《溶剂油》,《航空洗涤汽油》,《轻柴油》,乙醇和金属清洗剂进行擦洗和涮洗;金属清洗剂应符合本规范附录十一的规定. 2,对中,小型状较复杂的装配件,可采用相应的清洗液浸泡,浸洗时间随清洗液的性质,温度和装配件的要求确定,宜为2-20min,且宜采用多步清洗法或浸,涮结合清洗;采用加热浸洗时,应控制清洗液温度;被清洗件不得接触容器壁. 3,对形状复杂,污垢粘附严重的装配件宜采用溶剂油,蒸汽,热空气,金属清洗剂和三氯乙烯等清洗液进行喷洗;对精密零件,滚动轴承等不得用喷洗法. 4,当对装配件进行最后清洗时,宜采用超声波装置,并宜采用溶剂油,清洗汽油,轻柴油,金属清洗剂和三氯乙烯等进行超声波清洗. 5,对形状复杂,油垢粘附严重,清洗要求高的装配件,宜采用溶剂油,清洗汽油,轻柴油,金属清洗剂,三氯乙烯和碱液等进行一喷联合清洗. 三, 设备加工表面上的防锈漆,应采用相应的稀释剂或脱漆剂等溶剂进行清洗. 四, 设备零,部件经清洗后,应立即进行干燥处理,并应采取防返锈措施. 五, 设备组装时,一般固定结合面组装后,应用0.05mm塞尺检查,入深度应小于0.2mm移动长度应小于检验长度的1/10;重要的固定结合面紧固后,用0.04mm塞尺检查,不得入;特别重要的固定结合面,紧固前后均不得入. 六, 带有内腔的设备或部件在封闭前,应仔细检查和清理,其内部不得有任何异物. 七, 对安装后不易拆卸,检查,修理的油箱或水箱,装配前应作渗漏和气密检查. 螺栓,键,定位销的装配 一, 装配螺栓时,应符合下列要求: 1,紧固时,宜采用呆扳手,不得使用打击法和超过螺栓许用应力. 2,螺栓头,螺母与被连接件的接触应紧密,对接触面积和接触间隙有特殊 要求的,尚应按技术规定要求进行检验. 3,有预紧力要求的连接应按装配规定的预紧力进行预紧,可选用机械,液压拉伸法和加热法;钢制螺栓加热温度不得超过400℃. 4,螺栓与螺母拧紧后,螺栓应露出螺母2-4个螺距; 沉头螺钉拧紧后,钉头应埋入机件内,不得外露. 5,有锁紧要求的,拧紧后应按其技术规定锁紧;用双螺母锁紧时,薄螺母应装在厚螺母之下;每个螺母下面不得用2个相同垫圈. 二, 不锈钢,铜,铝等材质的螺栓装配时,应在螺纹部分涂抹润滑剂. 三, 有预紧力要求的螺栓连接,其预紧力可采用下列方法测定: 1,应利用专门装配中的扭力扳手,电动或气动扳手等,直接测得数值. 2,测量螺栓拧紧后伸长的长度Lm(图1)应按下式计算: Lm=Ls+P0/CL 式中 Lm—螺栓伸长后的长度(mm); Ls —螺栓与被连接间隙为零时的原始长度(mm); P0 —预紧力为设计或技术文件中要求的值(N)

《电子整机装配工艺》(江苏教育出版社)项目四习题及答案

自我测评 一、填空题 1.可焊性处理镀锡是为了_____和______。 2.电子产品技术文件主要有_____和_____两大类。 3.电子产品装配主要有_____和_____两大类。 4.产品检验包括_____、_____和_____。 5.机电元件包括_____、_____和_____等。 6.电子产品常用材料包括_____和_____。 7.人工装配指_____、_____、_____和_____等。 8.印刷电路板焊接的工艺要求包括_____、_____、_____等。 9.对静电反应敏感的器件称为_____。 10.导线焊前处理包括_____和_____。 二、选择题 11.修整过的烙铁头应该立即镀锡,方法是() A 接通烙铁的电源,待热后,在烙铁头上沾上锡;将烙铁头装好后,在松香水中浸一下;烙铁头 上均匀镀上一层锡 B 将烙铁头装好后,在松香水中浸一下;接通烙铁的电源,待热后,在烙铁头上沾上锡;烙铁头 上均匀镀上一层锡 C 将烙铁头装好后,在松香水中浸一下;烙铁头上均匀镀上一层锡;接通烙铁的电源,待热后, 在烙铁头上沾上锡 12.元器件的安装固定方式由,立式安装和()两种; A 卧式安装 B 并排式安装 C 跨式安装 13.焊盘的形状有()、圆形和方形焊盘; A 椭圆形 B 空心形 C 岛形 14.防静电措施中最直接、最有效的方法是() A 接地 B 静电屏蔽 C 离子中和 15.整机调试包括调整和测试两部分工作。即() A 对整机内固定部分进行调整,并对整机的电性能进行测试。 B 对整机内可调部分进行调整,并对整机的机械性能进行测试。 C 对整机内可调部分进行调整,并对整机的电性能进行测试。 16.()是详细说明产品各元器件、各单元之间的工作原理及其相互间连接关系的略图,是设计、 编制接线图和研究产品时的原始资料。 A 电路图 B 装配图 C 安装图 17.()剂可用于同类或不同类材料之间的胶接。 A 阻焊剂 B 黏合剂 C 助焊剂 18.无线电装配中的手工焊接,焊接时间一般以()为宜 A 3 s左右 B 3 min左右 C 越快越好 19.在印制电路板等部件或整机安装完毕进行调试前,必须在()情况下,进行认真细致的检查,以便发现和纠正安装错误,避免盲目通电可能造成的电路损坏。 A 通电 B 不通电 C 任意 20.小型电子整机或单元电路板通电调试之前,应先进行外观直观检查,检查无误后,方可通电。电 路通电后,首先应测试()。 A 动态工作点 B 静态工作点 C 电子元器件的性能 三、看图分析 21.你认识以下标识吗?分表代表什么意思?

整机装配工艺过程

3.1.1 整机装配工艺过程 整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排,就是以设计文件为依据,按照工艺文件的工艺规程和具体要求,把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上,构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。 整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看,有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节,如图3.1所示。 3.1.2 流水线作业法 通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。 为提高生产效率,确保流水线连续均衡地移动,应合理编制工艺流程,使每道工序的操作时间(称节拍)相等。 流水线作业虽带有一定的强制性,但由于工作内容简单,动作单纯,记忆方便,故能减少差错,提高功效,保证产品质量。 3.1.3 整机装配的顺序和基本要求 1. 整机装配顺序与原则 按组装级别来分,整机装配按元件级,插件级,插箱板级和箱、柜级顺序进行,如图3.2所示。 图3.2 整机装配顺序 元件级:是最低的组装级别,其特点是结构不可分割。 插件级:用于组装和互连电子元器件。 插箱板级:用于安装和互连的插件或印制电路板部件。 箱、柜级:它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱,并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。 第四级组装 箱 、柜级 第三级 组装 插 箱 板级第 二级组装 插 件 级 ()()()第 一级组装 元件 级( )

整机装配的一般原则是:先轻后重,先小后大,先铆后装,先装后焊,先里后外,先下后上,先平后高,易碎易损坏后装,上道工序不得影响下道工序。 2. 整机装配的基本要求 (1) 未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装,已检验合格的装配件必须保持清洁。 (2) 认真阅读工艺文件和设计文件,严格遵守工艺规程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。 (3) 严格遵守装配的一般顺序,防止前后顺序颠倒,注意前后工序的衔接。 (4) 装配过程不要损伤元器件,避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层,以免损害绝缘性能。 (5) 熟练掌握操作技能,保证质量,严格执行三检(自检、互检和专职检验)制度。 3.1.4 整机装配的特点及方法 1. 组装特点 电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元器件的电路连接,在结构上是以组成产品的钣金硬件和模型壳体,通过紧固件由内到外按一定顺序的安装。电子产品属于技术密集型产品,组装电子产品的主要特点是: (1) 组装工作是由多种基本技术构成的。 (2) 装配操作质量难以分析。在多种情况下,都难以进行质量分析,如焊接质量的好坏通常以目测判断,刻度盘、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。 (3) 进行装配工作的人员必须进行训练和挑选,不可随便上岗。 2. 组装方法 组装在生产过程中要占去大量时间,因为对于给定的应用和生产条件,必须研究几种可能的方案,并在其中选取最佳方案。目前,电子设备的组装方法从组装原理上可以分为: (1) 功能法。这种方法是将电子设备的一部分放在一个完整的结构部件内,该部件能完成变换或形成信号的局部任务(某种功能)。 (2) 组件法。这种方法是制造出一些外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件,这时部件的功能完整退居次要地位。 (3) 功能组件法。这是兼顾功能法和组件法的特点,制造出既有功能完整性又有规范化的结构尺寸和组件。

整机装配工艺设计分析样本

整机装配工艺设计分析 作者: 信息产业部电子第20研究所张爱平 1前言 1.1装配的概念 装配是按规定的技术要求, 将零件或部件进行配合和联系, 使之成为半成品或成品的工艺 过程。整机装配是生产过程中的最后一个阶段, 它包括装配、调整、检验和试验等工作, 且产品的最终质量由装配保证。 产品的质量是以产品的工作性能, 使用效果和寿命等综合指标来评定的。为保证产品的质量, 对产品提出了若干项装配要求, 这些装配要求应当在装配过程中予以保证。所谓装配精度, 就是产品装配后的实际几何参数、工作性能等参数与理想几何参数、工作性能等参数的符合程度, 即主要指各个相关零件配合面之间的位置精度, 包括配合面之间为间隙或过 盈的相对位置, 以及由于装配中零件配合面形状的改变而需计及的形状精度和微观几何精度(如接触面的大小和接触点的分布)。 1.2问题的提出 在产品逐级装配这一复杂的制造过程中, 装配工艺设计怎样才能发挥其指导生产的作用呢? 传统的生产方式是按设计目录(物料名细表)来组织生产的。而且从现行的设计、工艺文件分析, 所谓的物料名细表只能说明装配所需的物、料, 没有表示物料需求的先后顺序。因此对指导生产计划没有起到应有的作用, 不能完全反映整个产品的装配结构、层次、顺序以及所需物料的数量。现今国际上的技术发达国家如美国、日本等已经提出了制造业中优化生产计划的根本思想——按需求来组织生产, 值得我们借鉴。这种需求不但是用户的最终需求, 还包括制造过程中加工、装配各工序间的需求。需求计划一般以周为单位, 甚至可落实到以天为单位。它改变了传统的以库存控制法来组织生产的方式, 九十年代美国把这一系列思想方法总结为精益生产方式。 要按”需求”的方式组织生产, 就必须弄清楚整个装配过程中的”需求”是什么? 即什么时间、需要什么物料, 数量多少。这样才能进一步推导出什么时间加工、什么时间制造毛坯等等。而装配过程中的物料需求正是装配工艺设计的主要内容之一。可见, 一个复杂产品的装配不但要有严格的工艺要求, 而且与企业的生产组织、装配工艺装备、工人的技术水平等有关, 否则不能保证装配的质量和按期完成产品的装配。从装配周期分析, 较复杂的产品装配需要一个月到几个月、一年甚至更多的时间才能完成, 因此其装配过程中的零部件等(物料)的需求也是陆续的, 应按照装配工艺的要求提供, 否则不是停工待料, 就是物料积压。因此改进当前拖拉的生产现状, 应先从总装配开始安排生产计划, 从下道工序向上道工序发出需 求指令(看板管理的形式), 形成”拉动”的生产方式。分析这一拉动过程, 就是研究生产过程

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