建材行业企业安全风险分级管控清单序号部位风险辨识风险可能导致分级事故类型主要防范措施责任责任部门人一、水泥制造磨机、选粉机、辊压机等设备未设置机旁控制装置或无开机声光信号装置。
进入磨机检修作业未配备一氧化原料磨系统碳、氧气浓度检测设备或未进行通风换气。
人员易接触的表面高温设备未设置隔离护栏等防护装置。
系统设备缺少防爆阀或防爆阀缺陷。
21）磨机、选粉机、辊压机等设备应设置机旁控制装置，机旁控制装置应布置在操作人员能够看到整个设备动作的位置，机旁开关应能强制分断主电路，并具有锁定装置及开关位置标记。
2）磨机、选粉机、辊压机等设备现场应设有预示开车的声光信号装置。
1）进入磨机、选粉机、收尘器等设备内部检验作业，应配备温度和一氧化碳、氧气浓度检测仪器设备，备有电压不超过12V的照明灯具。
2）进入磨机、选粉机、收尘器等设备内部检修作业，应执行《工贸企业有限空间作业安全办理与监视暂行规定》（XXX令第59号）和《密闭空间作业职业风险防护规范》，做好通风换气、有毒有害气体检测和职员监护。
表面温度超过50℃的设备和管道，在人员容易接触到的位置，应设置隔离护栏等防护措施。
1）煤粉制备体系的煤磨、选粉机、煤粉仓、收尘器等处应装设防爆阀。
2）防爆阀应布置在需求保护的设备附近，并应布置在便于检查和修理的管段上。
3）防爆阀的布置应避免爆炸后的喷出物喷向电气控制室的门、窗、电缆桥架，且不应喷向车间内其他电气设备、楼梯口、主要通道、附近汽锅及管道。
4）对防爆阀应进行定期检查，确保完好。
1）煤磨进出口应设温度监测装置，煤粉仓、收尘器应设温度和一氧化碳监测及自动报警装置。
2）检测报警装置应定期检查、校验，确保完好、准确。
较大机械伤害1高处坠落触电较大中毒和窒息机械伤害物体打击机械伤害灼烫较大重大火灾爆炸煤粉制备系煤磨进出口未设统置温度监测装配。
或煤粉仓、收尘器火灾重大未设置温度和一爆炸氧化碳监测及自动报警装置。
煤粉制备车间未设置干粉灭火装置和消防给水装置。
锡槽升温规程锡槽烘烤预升温、正式升温的目的，预升温主要是为了减小锡槽及锡槽顶罩内的湿度，预升温后要对锡槽顶罩内所有的电器元件接线柱进行彻底的检查和二次紧固，增加电气元件的连结完好性，延长使用寿命。
因在正常生产时罩内温度高，很难检修和更换，锡槽烘烤加热的目的。
1、为了建立起适应正常生产的温度制度。
2、因锡槽烘烤加热过程中，还需通入保护气体和加入锡锭，在加锡的同时锡槽底部吹风冷却，因此烘烤所需的电功率比较大，而且烘烤时间也比较长。
3、在烘烤过程中为保证锡槽底砖的完好，预防底砖炸裂及砖内气体充分排除，特制定了烘烤锡槽的升温时间和升温幅度（在操作中一定按规定严格执行）。
(二)升温期间的日常检查内容1、按照升温曲线要求，进行升温，每小时记录一次槽内实际温度，并分别计算出宽、窄段的平均温度。
要求槽内温度尽量均匀一致。
2、每4小时检查一次各膨胀测点，并做好记录。
3、每班检查一次顶罩吊杆情况，使之受力均匀。
4、底壳风机启动后，每班检查两次风机运转情况，有问题及时报告值班维修人员。
5、底壳开始冷却后，底壳温度控制在100—120℃。
6、顶罩通入保护气后，每4小时记录一次各区流量及H2含量。
7、顶罩通入保护气后，罩内温度不得高于260℃。
8、随时检查硅碳棒的工作情况，有异常情况及时报告。
9、加锡后，每小时检测一次槽底温度，有过热点及时调整风量。
10、加锡六个班后，每班测两次锡液深度，八个班后，每2小时测一次。
11、加锡后随时检查石墨内衬的情况，有离位的，将其归位，实在归不了位的捞出。
12、开始密封以后，随时检查密封情况，保持槽体良好的密封状态。
13、冷却器通水后，每班检查一次水压及出口水温。
14、过渡辊台升温后，要随时注意其运转和其它情况，若有异常，及时通报有关人员。
15、锡槽开始升温后，过渡辊子即应保持连续运转状态，要随时注意其运转状态。
16、随时注意检查槽内情况，顶盖、胸墙、底砖及封灌料等，如有异常变化，及时通报有关人员。
锡槽中铜含量对焊接质量影响初探摘要本文通过对波峰焊和热风整平（HASL）工艺锡槽中铜含量升高所导致的产品最终焊接不良问题原因的探讨，分析了铜含量升高所带来的危害及其常用的降铜处理方法。
中图分类号：TG151 文献标识码：AInfluence of Copper Content in Tin Bath to Welding QualityLI Xiancheng(The Three Ggorges Hydroelectric School, Chongqing 404160)AbstractThis article through discuss the reason for the problem that the product eventually welding bad that caused by copper content rise wave soldering and hot air solder leveling (HASL), then analyses harm of copper content rising brings and common used method to deal with it.Key wordshot air solder level tin bath; copper content; Cu6Sn5; reduce copper content在我国电子产品生产企业中，目前因焊点质量不良导致的不良产品数量约占企业不良产品总量的60%以上，在有的企业甚至高达80%。
影响焊点质量的因素很多，如焊接合金质量、生产工艺条件、PCB层压材料质量、元器件、机械负荷条件等都能导致不良焊点的产生，针对这些因素对焊点质量的影响已经有了较为成熟的分析和处理方法。
但在电子产品整机生产企业与其PCB供应商之间，具有相似工艺处理环节的波峰焊和热风整平（HASL）工艺锡槽中铜含量升高所导致的产品焊接不良问题较少有人进行进一步的探讨，锡炉内的铜皆因助焊剂、锡等的浸蚀，将PCB线路上的铜日积月累地带进锡炉，成为焊锡的污染物。
