波峰焊托盘设计规范
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210
右 图 所 示 ， 以 PCB板 外 形 单 边 放 大 70，
工 装 外 形 为 300*300。 而 此 时 PCB板 与
工装的间距较大，可以轻松放置压块
及刻字。
GZ2102EA
RS
采用
定工装外形大小示意图
压块的设计：压块我们选用 10*20 中心孔压块，压入 PCB 板中的距离为 2.7MM，两个压块的间距为 100MM，如果 PCB 板小于 100MM，那么单边尽量使用两个，距离可以稍微大一点，但要居中对称放 置。如果有零件和 PCB 板缺口干扰我们才可以挪动压块位置。锁压块的孔使用Ф2.5 攻 M3 的牙，由 下至上锁 M3*27 平头螺丝安装压块，注意加平垫和弹垫。
看完了《单板工艺档案》我们就将 GERBER 文件输入 JDP 或 CAD 中，要注意是英制还是公制， 我们设计时一定要是公制。输入 JDP 后将每一层单独集合一次，每一层修改一个颜色，方便观看。
将整个 PCB 板沉到合成石里面，这时的沉坑不做特殊要求时为 1.5MM，大小按照大小板分为单边 放大 0.3 和 0.5MM。四角都以Ф5 的圆来清加工 R 角。
将所有需要上锡元件都开好通孔后再开始调整通孔大小（参照第 7 条的开口设计规则），尤其是 7-6
条小金属孔的避让以及对于螺丝孔焊盘的避让，因为 XX 的螺丝孔焊盘经常特别大，调整完通孔形状 后对其圆角处理，因为液态锡的张力特别大，如果是直角那么很影响锡在直角处的流入和流出，圆角 时一般选用 R2 处理即可，如果是大面积通孔可以使用 R5 处理，但是对于很小开口没办法做到 R2 时 那么只能用 R1 圆角，但排刀时一定要用小刀清角。对于印胶板我们只要保护螺丝孔以及其铜皮即可， 如果开孔比较大那必须考虑中间留加强筋。防止高温时产生变形。
压板螺丝的设计：大板我们都要设计 1~3 枚螺丝，XX 的波峰焊人员会在上用 M3 的螺柱锁好防止
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接触不两引起溢锡，螺丝的位置应该选在接近开口的地方，用 PCB 板的螺丝孔位即可，均匀分布 1~3
438,0
100,0
19,0
450
φ3.4
100,0
100,0
100,0 39,0
390
378,0
φ3.4
100,0
100,0
100,0
19,0
350
338,0
φ3.4
100,0
100,0 44,0
300
288,0
φ3.4
100,0
100,0
19,0
250
238,0
挡锡条标准示意图
刻字的设计：距离挡锡条最内边上下左右均为 10MM，左上角为 PCB 版本号，在 GERBER 文件中 可以找到，右上角为 PCB 编码，即客户给的文件名，左下角为工装号，客户 Email 里面会有，右下角 为公司标记，即“RS”除公司标记用 8*16 精雕单线仿宋以外，其它的字体均为 5*10 精雕单线仿宋字 体。深度为 0.3MM，可以使用Ф2.5 的钻头，也可以使用锥度刀刻。
通孔调整好后开始设计附近的沉坑，尽量使用台阶沉坑，能浅则浅，让倒角做到最大最深，这样
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就能保证良好的上锡。规则是用矩形框画一个和器件一样大小的矩形，然后单边放大 0.5~0.8MM（以
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1、 外形尺寸： 优选长宽尺寸：300mm，390mm，450mm (备选：250mm， 350mm， 480mm 至原材料大小) 厚度：优选：4mm，5mm，6mm 设计时需保证一个尺寸为 300mm 或 390mm。
流动，导锡槽设计的时候正面深度要尽量做浅，并保证合成石的厚度不小于 1MM。
7、 正面开口规则：
（1） 正面 PCB 板沉槽深度： 1.5mm（必须小于板厚）。、
（2） PCB 板沉槽形槽与 PCB 板之间间隙遵循以下规律：
大板：PCB 长宽两边各加：0.5mm，小板：PCB 长宽两边各加：0.3mm。
避让槽的设计：XX 的 PCB 板中上锡器件经常有网口、灯等一些伸到 PCB 板以外的零件，这里就 需要开零件避位槽了，设计时槽的大小大于 1MM 即可，深度为 1.0MM，比 PCB 整体沉坑要浅 0.5MM， 这样既能定位 PCB 板也能避让零件，同时也不会影响倒角。
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2、 材料： 合成石 德国 Rochling 产 Durostone®玻璃纤维合成材料(2440mm*1220mm) 瑞士 vonRoll lsola 产 CDM®(2335mm*1335mm)
3、 导槽铣边： 托板边沿宽度（与链条或挂钩接触部分）： 四边铣边宽 6mm，留 2.5mm 厚。
4、 GERBER 文件的导入 XX 的 GERBER 文件分为三个文件夹，必须全部导入 CAM350 中。
由于大板受热后会膨胀得比较大，所以要放大 0.5MM 间隙。
（大小板定义标准：≥250mm*250mm 的为大板；＜250mm*250mm 的为小板。）
大PCB板时两边各加0.5MM 工装
PCB大板
小PCB板时两边各加0.3MM 工装
PCB小板
大板沉坑示意图
小板沉坑示意图
（3）开口与托盘沉坑边最小距离：大板：0.8mm，小板：0.5mm。以保证 PCB 板在任何位置时都可以 完全盖出通孔，这样可以保证不会发生溢锡现象。
210
45
210
GZ2102EA
45
RS
不采用
350 AD820E VER.A
0202A02REV.A
左 图 所 示 ， 当 PCB板 为 210*210时 ， 以
PCB板 外 形 单 边 放 大 45， 工 装 外 形 为
300*300。 而 此 时 PCB板 与 工 装 的 间 距
小，放置压块及刻字后，布局很紧张。 70
5、 GERBER 文件的导出 GERBER 文件导出时必须将每一层都导出，电线层可以不考虑，其中最重要的两层为 ADB_ART、
ADT_ART ， 这 两 层 为 器 件 挡 ， 上 面 有 所 以 零 件 的 形 状 大 小 ， 沉 坑 的 时 候 按 照 这 个 标 准 来 避 让 ， DRILL_ART 为通孔大小标识层，上面对每一个通孔都用字母表示，同时参照表格中所对应的大小， SOLDBOTM_ART 层为 BOT 面焊盘层，上面清楚的表示出背面所有的焊盘大小和形状，这一层对于 工装开孔影响很大，如螺丝孔的避让、测试点的避位等等（见 7-6 条小金属孔的避让），PASTBOTM_ART 层为贴片焊盘层，上面仅有 SMT 贴片的焊盘位置，如果这一层有焊盘的零件那么该零件肯定不是上锡 元件。
XX 工程师在 CAD 图纸确认时需要所有的 GERBER 图层（电线层除外），所以在给图纸确认时一 定要将所有的图层套上后再压缩文件传给 XX 工程师，方便他确认图纸。 6、 设计波峰焊工装
首先我们需要认真阅读 XX 的《单板工艺档案》，上面有很多有用的信息，如 PCB 板厚度，插件数 量，压接件数量，以及补焊软件的器件代码，该 PCB 板是印胶板还是印锡板等等信息，主要就是以上 几个信息我们必须要知道，否则无法设计。
10
PCB版本号
PCB编码
ESED12ED VER.A
0202A100 REV.A
10 5*10宋体 8*16宋体 10
GZ120122A
RS
10 工装号 公司标记
刻字示意图
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倒角设计：尽量选用 150 度刀倒角，除非避让太大则采用 120 度刀或者更小的刀具，对于避让过
多的地方会留下很高的台阶，需要手工将其台阶锉成圆弧状，以保证锡在该处能顺利的流入和流出。
导锡槽的设计：对于倒角很不好的工装我们可以采用背面铣导锡槽的方法来让锡在工装中的顺利
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（5）开口大小的确认：5mm。正常情况下开口大小只要单边放大 5MM 即可，因为过大开口 PCB 板 受热很大，很可能影响到正面的 SMT 元件。特殊情况例外。
小板时开口与托盘沉 坑边最小距离：0.5MM
工装
PCB板
通孔
特例：为保证上锡 可以按照虚线开孔
工装
PCB板
通孔
开口示意图
特例
（4）器件与托盘沉坑边最小距离：大板：0.8mm，小板：0.5mm。不影响倒角的情况下需要再放大点， 如果附近有需要上锡元件开孔那必须满足如下示意图，但尽量在不影响倒角的方向上开长或者快宽 一些，防止 SMT 贴片不标准时撞坏零件。一定要在图纸上将加工 R 角表示出来，否则可能会因为加 工 R 角引起的 PCB 板放不平。
0,50
R1,59
A
1,00
B
1,00
C
SMT SMT SMT
R1,59 R2,00
设计好通孔附近的沉坑后开始设计其它不影响倒角的沉坑，这里的原则是成片选择、中间留网络 状加强筋，这样可以节约设计时间和加工时间，同时也可以保证工装不容易变形。最好把沉坑做简单 的两个深度，1.5+1.5MM 和 1.5+3.5MM，如果涉及到影响倒角出我们可以使用 1.5+2.0 左右的深度， 视具体零件定深度。
