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电子产品设计流程导言电子产品设计是一个复杂而严谨的过程，它涉及多个环节，包括需求分析、概念设计、详细设计、原型制作、验证测试等。
本文将详细介绍电子产品设计的流程，以便提供一个清晰的指导，帮助设计师顺利完成产品开发。
1. 需求分析在开始电子产品设计之前，首先需要进行需求分析。
需求分析的目的是明确产品的功能需求、性能需求、用户需求等。
通过与客户沟通并了解其期望，设计团队能够确保在产品设计过程中满足用户的期望。
需求分析包括以下几个步骤： - 收集用户需求：与客户详细沟通，了解他们对产品的期望和需求。
- 定义功能需求：根据用户需求，明确产品需要具备的功能。
- 确定性能需求：根据产品的应用场景和使用要求，明确产品的性能指标。
2. 概念设计概念设计是将需求分析得到的信息转化为一个初步的设计方案的过程。
其目标是确定产品的整体框架和基本功能。
在概念设计阶段，设计团队通常会进行一系列的头脑风暴和草图绘制，以快速生成多个概念并评估其可行性。
在概念设计阶段，设计团队需要完成以下任务： - 确定产品的整体结构：包括外形设计、功能组成等。
- 生成初步的产品草图：通过手绘或使用设计软件绘制初步的产品草图。
- 进行初步的功能评估：评估各个概念的优劣、可行性和可实现性。
3. 详细设计在确定了初步的概念设计之后，设计团队需要进行详细设计。
详细设计是将初步的概念设计方案进一步完善，确定产品的具体细节和技术实现方案的过程。
在详细设计阶段，设计团队需要考虑材料选择、电路设计、外围接口设计等方面的内容。
详细设计包括以下任务： - 选取合适的材料：根据产品的需求和要求，选取适合的材料进行制造。
- 进行电路设计：根据产品的功能需求，设计相应的电路，并进行电路模拟和优化。
- 设计外围接口：确定产品与外部设备的接口设计，包括传感器、显示屏、按键等。
4. 原型制作在详细设计完成后，设计团队需要根据设计文件制作原型。
原型制作是为了验证设计的可行性和效果，以及进行最终用户测试和反馈收集。
电子
NO.
輸入項目
提供單位輸入表單
參考文件1
1
機種開發計劃進度表(A0)
業務
機種開發計劃進度表(A0)
N/A
1機種檢驗規範DQE N/A
各機種三階文件
2Sample PE/業務N/A N/A
1同系機种的Lesson Learn DQE Lesson Learn N/A 2機种技術資料PE N/A N/A 3新制程技術資料PE
N/A
N/A 4
Sample
業務/PE N/A
N/A
21客戶及訊強保密要求業務N/A N/A
1
機种檢驗規范DQE N/A
各機種三階文件
SQE QPA
1NO.
2
3
1輸入資料
機種導入
階段企劃階段(Planning)
模具&制程設計階段稽核表單QPA Checklist
广州市炎硕电子有限公
階段(DVT)
產階段(Mass
(例如:攻牙扭力,拉拔力,鉚接,熱熔,噴漆,烤漆,印刷等)
2.要求廠商制作X版產品檢驗SIP
3.審核廠商端產品檢驗SIP。
电子产品设计流程电子产品设计是一个复杂而又精密的过程，它涉及到多个环节和多个专业领域的知识，需要设计团队的协同合作和精心的规划。
在整个设计流程中，我们需要考虑到产品的功能、外观、性能、成本等多个方面，以确保最终产品能够满足市场需求并具备竞争力。
下面，我将详细介绍电子产品设计的整个流程。
首先，我们需要明确产品的需求和定位。
这一阶段需要与市场部门和客户进行充分的沟通，了解他们对产品的需求和期望，包括功能、性能、外观等方面的要求。
同时，我们也需要对竞争对手的产品进行调研，分析其优劣势，为产品定位提供参考。
接下来是产品概念设计阶段。
在这个阶段，设计团队将根据需求和定位，提出多个不同的产品概念，并进行评估和筛选。
这个阶段需要充分发挥团队的创意和想象力，提出具有创新性和市场潜力的产品概念。
然后是产品结构设计。
在这个阶段，设计团队将对产品的结构和功能进行详细的规划和设计，包括电路设计、外壳设计、功能模块设计等。
这个阶段需要充分考虑产品的实际制造和组装过程，确保设计方案能够实际可行并且具备良好的生产性能。
紧接着是产品样机制作。
在这个阶段，设计团队将根据设计方案制作出产品的样机，进行功能测试和性能评估。
这个阶段是产品设计过程中非常关键的一环，通过样机测试可以及时发现和解决设计中的问题，确保最终产品的质量和性能。
最后是产品量产和上市。
在样机测试通过后，设计团队将根据样机的设计方案进行产品的量产制造，并进行市场推广和销售。
这个阶段需要团队的协同合作和对市场的敏锐洞察力，确保产品能够在市场上取得成功。
总的来说，电子产品设计流程是一个复杂而又精密的过程，需要设计团队的协同合作和精心的规划。
在整个设计流程中，我们需要充分考虑产品的需求和定位，进行产品概念设计、产品结构设计、产品样机制作以及产品量产和上市等多个环节，以确保最终产品能够满足市场需求并具备竞争力。
希望以上内容对你有所帮助，谢谢！。
电子产品研发流程管理近年来，随着科技的飞速发展，电子产品在我们的生活中扮演着越来越重要的角色。
无论是智能手机、平板电脑还是智能家居设备，都离不开复杂的研发流程。
因此，电子产品研发流程的管理显得尤为重要。
本文将探讨电子产品研发流程管理的几个关键方面。
一、需求分析在电子产品的研发过程中，首先需要进行需求分析。
需求分析阶段的目标是明确产品所要实现的功能和特性。
这一阶段需要与市场部门和客户进行充分的沟通，了解用户的需求和市场的趋势。
同时，还需要与研发团队积极合作，确保产品设计与技术可行性相符。
二、设计和原型制作在需求分析阶段完成后，接下来是设计和原型制作。
设计团队将根据需求分析的结果，开展产品的外观设计和系统设计。
外观设计要注重用户的体验和美感，系统设计要充分考虑产品的可靠性和稳定性。
设计团队可以使用CAD软件、3D打印技术等工具，制作出产品的三维模型和初样。
这样可以在产品正式生产之前，提前发现和解决可能存在的问题。
三、技术验证与试产在设计和原型制作完成后，需要进行技术验证与试产。
技术验证的目的是通过实验和测试，验证产品设计的可行性和合理性。
试产阶段则是将产品进行小规模生产，以测试生产线的可行性和产品的品质控制。
这两个阶段的工作紧密合作，需要研发团队和生产团队之间的紧密配合。
四、规模化生产在技术验证和试产阶段验证产品的可行性和市场潜力后，接下来是规模化生产。
规模化生产需要充分考虑生产线的布局、设备的选型和产能的控制等因素。
同时，还需要建立完善的质量控制体系，确保生产出的产品符合质量标准和用户需求。
此外，供应链的管理也是规模化生产的重要环节，确保原材料和零部件的供应稳定和及时。
五、市场推广和售后服务在产品生产完成后，还需要进行市场推广和售后服务。
市场推广的目的是让更多的人了解和认可产品，售后服务则是在用户购买和使用产品后提供全面的支持和解决方案。
市场推广可以通过广告宣传、渠道合作和线上推广等方式来进行。
售后服务需要建立健全的售后服务体系，及时响应用户的问题和反馈，提高用户满意度和产品口碑。
电子产品设计流程图1. 引言电子产品设计是一项复杂的过程，它涉及到多个环节和多个团队的合作。
设计流程图是对整个设计过程进行抽象和概括的方式，它能够帮助团队成员清晰地了解自己的角色和任务，并协调各个环节之间的配合。
本文档旨在介绍电子产品设计的基本流程图，帮助团队成员理解和参与到电子产品设计中来。
2. 设计流程图2.1. 需求分析需求分析是电子产品设计的第一步，它的目标是明确产品的功能以及用户的需求和期望。
在这一阶段，设计团队与客户进行沟通，收集用户反馈和需求，确定产品的主要功能和特点。
任务：- 与客户进行会议或讨论，了解产品的预期用途和目标用户。
- 收集用户反馈和需求，将其整理成需求文档。
2.2. 概念设计概念设计阶段是将需求转化为初步的产品概念的过程。
设计团队通过头脑风暴、草图和模型等方式，提出多种可能的设计方案，并进行评估和筛选。
在这一阶段，重点是确定产品的整体外观、功能布局和用户交互方式。
任务：- 进行头脑风暴和创意产生，提出多种设计方案。
- 绘制草图或模型，形成初步的产品概念。
- 通过团队评估和用户反馈，选出最具潜力的设计方案。
2.3. 详细设计详细设计阶段是将概念设计进一步细化和完善的过程。
设计团队基于选定的设计方案，制定详细的产品规格和设计规范，包括产品的硬件和软件架构、电路设计、PCB设计等。
在这一阶段，还需要进行系统分析和仿真，验证设计的可行性和性能。
任务：- 制定详细的产品规格和设计规范。
- 进行系统分析和仿真，验证设计的可行性和性能。
- 进行硬件和软件的具体设计，包括电路和PCB设计、用户界面设计等。
2.4. 制造和测试制造和测试阶段是将设计转化为实际产品的过程。
在这一阶段，设计团队与制造商合作，进行产品的批量制造和测试。
包括样品制作、装配、调试和测试等环节。
任务：- 与制造商合作，制造产品样品。
- 进行产品的装配、调试和测试。
- 根据测试结果对产品进行改进和优化。
2.5. 产品发布产品发布阶段是将最终产品交付给客户或市场的过程。
产品开发流程管理规范一、背景介绍产品开发是企业实现创新和竞争优势的重要手段，管理规范是保证产品开发成功的关键。
本文将围绕产品开发流程管理规范展开论述。
二、定义产品开发流程产品开发流程是指将产品的概念转化为市场上的实际产品的一系列活动和过程。
它包括市场调研、需求分析、设计开发、测试验证、生产制造等各个环节，目的是确保产品的质量和交付时间。
三、确立产品开发流程首先，企业应对产品开发流程进行明确的规划和定义，明确各个环节的任务和目标。
其次，确定产品交付时间和质量要求，为各环节的工作提供明确的指导。
四、市场调研市场调研是产品开发的第一步，通过调研了解目标市场的需求和竞争现状，为产品的设计和定位提供依据。
市场调研应包括对目标客户需求的调查、竞争对手产品的分析以及市场趋势的预测等内容。
五、需求分析需求分析是产品开发的核心环节，它明确产品的特性、功能和性能等要求。
通过与客户的沟通和理解，产品团队应能准确把握客户的需求，并将其转化为明确的需求文档。
需求分析应细化到每一个功能点，以避免开发过程中的思维偏差和沟通问题。
六、设计开发设计开发是产品开发的关键环节，它包括产品结构设计、工艺设计、电子电路设计等多个方面。
在设计开发过程中，要注重技术可行性、可靠性和可制造性，确保设计的合理性和可实施性。
七、测试验证测试验证是产品开发的重要环节，它通过对产品进行各项测试，验证产品是否符合设计要求和用户需求。
测试验证应包括功能测试、性能测试、耐久性测试等多个方面，以确保产品的质量和可靠性。
八、生产制造生产制造是产品开发的最后一步，它将设计好的产品转化为实际的市场产品。
在生产制造过程中，要注重工艺流程的控制、生产设备的运行和人员的培训，以确保产品的质量和产能满足市场需求。
九、产品迭代和改进产品开发并不是一次性的工作，随着市场需求和技术变化，产品还需要不断进行迭代和改进。
为此，企业应建立良好的产品反馈机制，收集用户的意见和建议，并及时对产品进行调整和优化。
电子产品设计流程电子产品的设计流程是指将电子产品从概念到最终成品的整个制作过程。
该流程包括了多个阶段，从需求分析和概念设计开始，经过电路设计、原型制作和验证测试，最终到达产品化生产。
以下是一个大致的电子产品设计流程。
首先是需求分析和概念设计阶段。
在这个阶段，设计团队会与客户或利益相关者进行沟通，了解产品的主要功能和需求。
然后，设计团队会进行概念设计，包括草图、CAD建模等，展示产品的整体外观和功能。
其次是电路设计阶段。
在这个阶段，设计团队将根据产品的功能需求和概念设计，设计产品所需的电路。
这包括选择电子元器件、绘制电路图、进行电路仿真等步骤。
电路设计的目标是满足产品功能需求，并确保电路的可靠性和稳定性。
接下来是原型制作和验证测试。
在这个阶段，设计团队会使用电路设计图纸来制作原型，并对其进行测试和验证。
原型制作可以采用手工制作或3D打印等技术。
测试和验证的目的是确保原型的功能和性能与设计要求一致，并发现并修正潜在的问题。
最后是产品化生产。
一旦原型经过验证测试，并满足了产品需求和质量标准，设计团队将准备产品的生产文件，包括电路板布局和元器件清单等。
这些文件将被发送给制造商，进行大规模的生产。
同时，还需要进行产品性能测试和质量控制，以确保最终产品的质量和可靠性。
整个电子产品设计流程通常是一个迭代的过程，不断测试和改进。
当在某个阶段发现问题时，设计团队会回到前一个阶段进行修改和改进，并重新进行测试和验证。
这个迭代的过程将一直持续到最终产品满足所有需求和质量标准为止。
在电子产品设计过程中，需要设计团队具备扎实的电子电路知识、良好的沟通能力和创新能力。
同时，还需要与相关专业人员、供应商和制造商等合作，以确保整个流程的顺利进行。
综上所述，电子产品的设计流程包括需求分析和概念设计、电路设计、原型制作和验证测试以及产品化生产等多个阶段。
这个流程需要设计团队和相关合作伙伴共同努力，以确保最终产品的质量和性能。
电子产品设计流程电子产品设计是一个复杂而又精密的过程，它涉及到多个领域的知识和技能，需要设计师们在整个过程中做出各种决策。
下面将介绍电子产品设计的一般流程，希望能够对正在进行电子产品设计的人员有所帮助。
首先，电子产品设计的第一步是需求分析。
在这一阶段，设计师需要与客户充分沟通，了解客户的需求和期望。
同时，也需要对市场进行调研，了解竞争对手的产品情况，以及市场的潜在需求。
通过需求分析，设计师可以确定产品的功能和性能指标，为后续的设计工作打下基础。
接下来是概念设计阶段。
在这个阶段，设计师需要进行头脑风暴，提出各种创意和构思。
通过对不同的设计方案进行评估和比较，最终确定最佳的设计方案。
概念设计阶段需要设计师们发挥他们的创造力和想象力，提出具有创新性和实用性的设计方案。
然后是详细设计阶段。
在这个阶段，设计师需要对概念设计进行详细的细化和完善，包括产品的结构设计、外观设计、电路设计等。
设计师需要考虑产品的制造工艺、成本控制、可靠性等因素，确保设计方案的可行性和实用性。
接着是原型制作阶段。
在这个阶段，设计师需要制作产品的原型样机，进行功能测试和性能验证。
通过原型制作，设计师可以发现设计方案中的问题和不足之处，及时进行改进和调整。
最后是产品试制和量产阶段。
在这个阶段，设计师需要根据原型样机的测试结果进行产品的试制和小批量生产。
通过试制阶段的测试和验证，最终确定产品的设计方案，并进行产品的大规模生产。
综上所述，电子产品设计流程包括需求分析、概念设计、详细设计、原型制作、产品试制和量产等阶段。
在整个设计过程中，设计师需要充分考虑产品的功能、性能、制造工艺、成本控制等因素，确保设计方案的可行性和实用性。
希望以上内容能够对电子产品设计的相关人员有所帮助。
1 产品设计开发管理流程规范 上海左岸芯慧电子科技有限公司 版本：V0.0.1 2
1、目的 保证公司产品的设计与开发有计划、有控制地进行，确保开发规范，达到产品的预期要求
2、适用范围 适用于公司自主产品的开发设计。 3、角色和职责 角色 职责 产品经理 根据用户的需求，确定开发何种产品，编写《产品需求规格说明书》。 项目经理 组织项目的市场分析和需求管理工作；组织评审，审核评审结果；协调项目组内各角色之间、项目组与外部角色的协同合作关系。 软件工程师 根据《产品需求规格说明书》进行软件系统整体架构的分析和设计，编写《软件方案设计说明书》，完成代码编写以及单元测试，参与代码互查。 硬件工程师 根据《产品需求规格说明书》进行硬件整体架构设计，包括硬件平台的设计与关键器件选型，制作《硬件方案设计说明书》，完成原理图设计、PCB 制作、BOM 单与软硬件接文件等的编制。 结构工程师 根据《产品需求规格说明书》进行产品外观与机械结构的设计。 测试工程师 负责测试的策划，组织编写测试用例与《测试报告》，监督测试质量，执行测试计划，参加测试用例的评审，实施测试。 采购工程师 负责物料采购，新物料的供应商开发、样品申请，产品打样以及交期跟踪。
4、项目启动准则 项目立项：输出《项目立项报告》 在立项报告中，需要包含如下内容：应用背景，立项的目的，产品预售价格，成本预算，竞争对手的产品对比，产品开发周期；项目成员组成等；
5、流程图 3 6、开发流程 此过程主要包括以下活动：市场需求定位、嵌入式软件设计与开发、硬件设
市场需求 产品定义
项目立项报告
评审 产品需求规格说明书
产品确认 软件方案设计 硬件方案设计 外观结构设计 软件方案评审 硬件方案评审 结构方案评审 编码 单元测试 代码检查优化 制作原理图 制作PCB 硬件方案评审 源程序 原理图 PCB 制作接口文件，BOM单等 接口文件，BOM 外包打样 电路板调试 结构设计 包装设计 硬件方案评审 外观效果图
相关结构图纸 外包打样 样品检验
集成联调 联调测试报告
编写测试用例 执行测试
整机评审 总体测试计划
测试问题评审 试产 通过
不通过
试产抽检测试 通过 量产
项目结束 产品维护
评估问题，分析处理措施 4
计与开发、结构设计与开发、样机联调、测试、验收等。 6.1、市场需求定位 目的是通过调查与分析，获取用户需求并定义产品需求，包括：需求获取，需求分析和需求定义。目的是在用户与项目组之间建立对产品的共同理解。
6.1.1 需求获取 需求获取的目的是通过各种途径获取用户的需求信息，结合自身的开发环境输出《产品需求规格说明书》。 需求来源，获取技术包括但不限于： 行业标准； 竞争对手的产品说明书、技术说明书、宣传手册等资料； 用户访谈与用户调查； 可由公司市场部产品组负责组织、实施，并反馈给研发部门。
6.1.2 需求分析 在完成需求获取资料的分析与整理后，项目经理组织进行产品的需求分析工作。建立需求之间的关系，明确分配给产品的需求（包括嵌入式软件、硬件及结构）。
6.1.3 需求变更 无论最初的需求分析有多么明确，开发过程中的需求变化也还是不可避免的。
6.1.4 需求跟踪 需求跟踪的目的是保证在产品开发过程中每个需求都被实现，且项目的其它工作产品与需求保持一致
6.2、嵌入式软件设计与开发 该过程主要包括设计与开发两个活动。 设计是指设计软件系统的体系结构、数据结构、模块等，在需求和代码之间建立桥梁； 开发是指软件工程师按照系统设计去编码开发，并进行单元测试、代码检查优化等。 6.2.1、设计原则 设计工作应遵循以下原则： 1) 正确、完整地反映《产品需求规格说明书》的各项要求，充分考虑其功能、性能、安全保密、出错处理及其它需求。 2) 保证设计的易理解性、可追踪性、可测试性、接口的开放性和兼容性，考虑健壮性（易修改、可扩充、可移植）、重用性； 3) 采用适合本项目的设计方法。若系统使用了新工具和新技术，需提前进行准备；考虑选用合适的编程语言和开发工具； 4) 吸取以往设计的经验教训，避免重新出现同样或类似的问题； 5) 对于重要的和复杂度较高的部分要求有相当经验的设计人员担任； 5
6) 考虑从成熟项目中进行复用。 6.2.2、设计方法 软件工程师在充分了解产品需求的基础上，依据《产品需求规格说明书》选用适当的设计方法
6.2.3、软件设计过程 需要编写《软件方案设计说明书》。《软件方案设计说明书》应包括以下内容：模块描述、功能、参数说明、性能、流程逻辑、算法等。
《软件方案设计说明书》以及相关文档应进行技术评审。 6.2.4、编码 进入编码阶段。 编码规范：(软件人员确认)
6.2.5、单元测试 编码完成的系统各模块应经过单元测试。
6.2.6、代码检查 最好安排其他软件人员进行。
6.3、硬件设计与开发 该过程包括硬件方案设计与开发两个活动。 1) 硬件方案设计是指对硬件整体架构的设计，包括硬件平台的设计与关键器件选型等，由硬件工程师完成； 2) 开发是指硬件工程师绘制原理图和PCB，并进行BOM 单、软硬件接口文件等的编制。
6.3.1、方案设计原则 方案设计工作应遵循以下原则： 1) 正确、完整地实现《产品需求规格说明书》中各项功能需求的硬件开发平台，充分考虑项目要求、性能指标及其它需求； 2) 综合对比多种实现方案，选择适合本项目的设计方法。若系统使用了新技术，为了确认该新技术，可以采用搭建实验板方法或购买开发板进行技术预研； 3) 考虑从成熟产品中进行复用，吸取以往设计的经验教训，避免重新出现同样或类似的问题； 4) 对于重要的和复杂度较高的部分要参考其它同类产品的实现方法或要求有相当经验的设计人员担任； 5) 进行对外接口的设计，考虑运行的安全性、用户使用的方便性与合理性。
6.3.2、硬件设计 硬件设计是指硬件工程师在充分了解产品需求的基础上，根据《产品需求规6
格说明书》中的相关要求，分析与设计出硬件电路的总体方案。针对各电路模块 的功能、各模块之间的关系以及可能使用的主要新器件的选型等方面编写《硬件 方案设计说明书》。方案设计中如有外包物料的需求进行加工订制。
《硬件方案设计说明书》以及相关文档应进行技术评审。 6.3.3、电路原理图开发 电路原理图设计是硬件工程师通过采用具体的元器件符号和电气连接方式实现《硬件方案设计说明书》中各功能模块的过程。原理图设计应遵循以下原则： 能正确、完整地实现《硬件方案设计说明书》中各功能模块要求； 充分考虑到电路可靠性等方面设计要求； 原理图中元器件封装必须正确，要与实际引脚一致； 原理图中元器件名称、型号字符标示清楚，相互之间不能重叠； 借鉴以往电路设计经验和采用电路原理图复用； 电路原理图设计以及相关文档应进行技术评审。
6.3.4、新物料采购申请 原理图设计完成后，硬件工程师要向采购提交新物料采购申请单，以便 采购进行样机所用新物料的申请和准备活动。 新使用的物料可以让供应商提供，前期提供过的物料可以考虑适当购买；
6.3.5、PCB 图开发 PCB 开发是硬件pcb工程师将电路原理图转化为具体可用于导电连接、焊接元器件的电路板图形的过程。硬件工程师依据电路原理图和规定的电路板尺寸大小及器件封装绘制出能反映电路原理图导电性能及器件连接的印制板图。 PCB 图设计应遵循以下原则： PCB 图尺寸和PCB 图上接插件尺寸满足结构设计及散热等其他方面的要求； PCB 图要求能够完全反映电路原理图的电气连接； PCB 图及相关文档的评审由项目经理组织，一般情况下可由硬件工程师按个人复查的方式进行。
6.3.6、PCB 加工 PCB设计完成后，硬件工程师将评审通过的PCB图以及《PCB板外包技术要求》移交给采购工程师，选定厂家进行加工制作。
6.3.7、PCB 焊接 PCB裸板完成后，硬件工程师将前期准备好的打样物料汇总寄给指定的代工厂进行代工焊接，并及时记录下焊接中出现的生产工艺问题，避免后期改版遗漏；
6.3.8、样板测试 PCB样板加工完成后应进行样板测试。硬件工程师对做回的裸板进行电气连接及其他方面的测试。 检查电路板尺寸与厚度是否与《PCB 板外包技术要求》要求一致。 7
检查电路板上丝印是否清晰。 检查电路板上各电气连接是否存在短路现象，重点检查各电源与电源之间、电源与地之间的连接是否短路。 裸板测试合格后，硬件工程师视电路板的复杂程度可采用功能模块焊接测试法或整板焊接测试法进行焊接测试，该测试主要是测试电路板上不同电气回路之间是否存在短路现象。 功能模块焊接测试法：硬件工程师根据原理图中功能模块的划分，在焊接完一功能模块对应的元器件后即对该模块进行电气测试，在测试合格后再对其他功能模块进行焊接测试。 整板焊接测试法：直接焊接完整板元器件后再进行测试。
6.4、结构设计与开发 该过程是满足《产品需求规格说明书》中各项需求的产品外形、结构、包装等方面的设计活动。结构设计是建立整个产品的外形体系，主要包含产品的外观、外壳结构、产品的包装三个方面，其总的原则是运用合理的结构来体现产品的美观性、易操作性。
6.4.1、产品的外观设计 在充分了解需求的基础上，根据《产品需求规格说明书》中各项要求，结构工程师初步设计多种外观方案提交给项目经理，由项目经理在项目组内外广泛征求意见，并充分考虑市场部门的意见与建议，最终将收集的意见反馈给结构工程师。结构工程师统一整理所收集的意见，并根据大家的意见对外观效果图做适当的修改后提交项目经理，项目经理选择组内评审、书面轮查、个人复查中的一种评审方式进行评审。
6.4.2、产品结构及包装设计 结构工程师根据《产品需求规格说明书》和外观效果图中各项需求，对产品进行大体的结构布局，建立初步的实现方案（包括所用材料和加工工艺）。根据PCB图设计外壳的零部件图纸，使所有的PCB板、端子，按键等能方便的固定； 初步估算产品的大概重量，依据估算结果和产品本身的外形尺寸，设计合理的包装和纸盒。项目经理选择书面轮查、个人复查中的一种评审方式进行评审。 结构设计原则：符合《产品需求规格说明书》和外观效果图要求、满足 PCB板和端子接插件等的安装要求。 包装设计原则：包装能通过规定的跌落试验。 设计内容：结构图纸、包装和纸盒。 输出：图纸及评审报告。 6.4.3、结构打样 结构设计完成后，结构工程师将评审通过的图纸以及加工要求移交给采购工程师，选择厂家进行加工制作。
6.5、样机联调 软件、硬件部分在开发调试完成后，待打样的各各部件回来后，即可进行样
