电子产品结构设计开发流程培训课件
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电子产品结构开发流程目录1、产品规划2、产品开发流程2-1、开发流程概述2-2、外观ID评审2-3、PCBA结构布局设计(经过组装后的PCB板)2-4、机构件的设计2-5、EVT Stage(Engineer Verification Test工程样品验证测试)2-5、DVT Stage(Design Verification Test设计验证测试)2-5、PVT & MP Stage (Process Verification Test小批量过程验证测试和Mass-Production 量产)3、结束1、产品规划A、确定产品的定位①确定产品的销售地区②确定产品的使用对象③确定产品的消费档次④确定产品的使用环境B、确定产品的规格①确定产品的使用功能②确定产品的外观形状③确定产品的检测规范C、方案的评估①外观方案评估②工艺方案评估③机构方案评估2、开发流程2-1、开发流程概述(1)外观ID的评审(2)PCBA机构布局设计(3)结构件的设计(4)EVT Stage(5)DVT Stage(6)PVT &MP Stage2-2、外观ID评审(1)尺寸空间评估(2)外接元件评估(3)标准件的选择(4)相关规范收集(5)外观开模分析(6)建立3D模型(7)制作外观手板(8)出示资料清单2-3、PCBA结构布局设计(1)PCB Out-Line 的确定(2)PCB主要零件的布局①EMI/EMC元件②I/O元件③PCB发热元件④光学元件⑤操作元件⑥其他特殊元件(3)PCB MCO的绘制(MCO:时钟信号输出)(4)出据资料及清单2-4、结构件的设计(1)零件拆分的确定,绘制方案图—>色彩工艺(2)评审结构方案—>散热、导光、声音、组装、重量(3)零件结构细部设计—>Cablerouting(4)制作功能手板(5)功能手板检讨—>挂钩、定位、止口Button、Boss柱、美工线、battery(6)零件开模分析并制作DFM(DFM:面向制造的设计,作用就是改进产品的制造工艺性)(7)绘制零件开模图—>3D Drawing,2D Drawing,特殊要求(8)零件名称命名,申请P/M(9)制作BOM(BOM:物料清单)—>结构件的组装顺序父子关系(10)制作DFMEA进行产品跟踪(DFMEA:设计失效模式及后果分析)(11)产出资料清单2-5、EVT Stage(1)图档整理(3D Drawing,2D Drawing)(2)资料跟踪(BOM,Partlist)(3)模具跟踪(T0->T1,问题改善对策)(4)检验测量(FAI Check新品首件检查,外观色彩检查)(5)首样签核(6)组装MIL(临时对策,永久对策)(7)测试MIL(测试规范定义,MIL对策)2-6、DVT Stage(1)图档资料整理(3D &2D Drawing,BOM &Partlist)(2)EVT MIL跟踪(3)模具修改跟踪(3D &2D Modify,ECN跟踪)(ECN:工程变更通知书)(4)检验测量(FAI Check新品首件检查,外观色彩检查)(5)EVT物料Purge(6)组装MIL对策(临时对策,永久对策)(7)测试MIL跟踪(MIL分析评估,MIL改善对策)2-7、PVT & MP Stage(1)PVT Stage①图档资料发A版(3D & 2D Drawing,BOM & Partlist)②零件承认(SGS--是全球公认的质量和诚信基准认证,Rohs--欧盟管制有害物质的限制指令)③EVT物料Purge(2)MP Stage①技术支持②资料交接。
产品结构设计开发流程 SANY GROUP system office room 【SANYUA16H-结构设计分为开发性设计、适应性设计、变型设计。
开发性设计(OEM):在工作原理、结构等完全未知的情况下,应用成熟的科学技术或经过实验证明是可行的新技术,设计出过去没有过的新型机械。
这是一种完全创新的设计。
适应性设计(ODM):在原理方案基本保持不变的前提下,对产品做局部的变更或设计一个新部件,使产品在质和量方面更能满足使用要求。
变型设计:在工作原理和功能结构都不变的情况下,变更现有产品的结果配置和尺寸,使之适应更多的容量要求。
这里的容量含义很广,如功率、转矩、加工对象的尺寸、速比范围等。
一、新产品立项阶段根据公司或客户提出项目设计要求,由开发部、销售部、品管部参与项目评审会议。
确定项目的可行性及项目开发负责人,由项目开发负责人负责该项目的统筹工作,还要编写设计任务书、新产品成本预算表、设计开发计划任务书二、设计平面图(效果图)阶段1.确定开发项目后,由平面设计工程师在一周内完成平面设计效果图.2.由项目负责人召集会议,对效果图进行评审,包括:A.结构的可行性.B.包装方案.C.外观颜色的搭配.D.零件的材料要求.E.功能是否可行.F.特别注意对产品功能以及产品成本的影响.3、如评审中发现问题,及时提出修改建议,重做效果图。
4、做好评审报告。
三、设计结构图阶段1.此阶段工作由结构工程师与电子工程师共同负责.2.结构工程师根据效果图,用PROE(或其它软件)设计结构图;如果有IGS文件则可以直接导入,如没有则对应效果图做结构图,若在画图过程中发现在PROE上是不能做到,或是出不了模时应及时提出,看是否可以更改外观要求.普通的结构图必须在5天内完成,复杂的结构图必须在7天内完成.3.做结构图时要考虑以下问题:A.胶件的缩水问题;B.胶件出模具角度问题;C.生产装配的问题;D.零部件生产可行性,五金件尽量用现有的,标准的.E.装配间隙的问题(如喷油后,电镀后的装配问题)F设计结构时注意胶件尽量不要用行位出模.G.包装保护.H.胶件的进胶问题.I.安全性的问题.4.如果结构涉及到五金模具方面,需考虑加工工艺的可行性,跟供认商沟通好,确认五金零件的加工可行性没有问题.5.做结构图时,必须将所有的零件按尺寸画好,在电脑上检查零件的互配性;不能贪一时的方便,导致有的装配冲突.6.此设计阶段结构工程师和电子工程师要有良好的沟通.保证功能的实现没有问题.机板的装配没有问题.7.做好结构图后,项目负责人召集品管\模房\电子组一起进行结构图评审,写好新产品评审报告.评审完成后安排手板制作,如需要供应商打样的零件,要打样回来准备做手板.8.产品结构设计应以"结构简单、装配容易"为原则.四、手板制作阶段1.提供3D图档(STP格式文件)给手板部做手板,项目工程师编写好"产品手板制作清单"交由主管审核经理批准后发给手板部做手板,确定手板的完成时间(常定为4-5天);如有特别难做的,可以延长到7天。
电子产品结构开发流程
一、需求分析
1.确定产品功能需求
(1)客户需求调研
(2)技术可行性分析
2.制定产品规格
(1)功能规格
(2)外观规格
(3)性能规格
二、概念设计
1.初步构思
2.绘制草图
3.初步设计评审
(1)功能设计评审
(2)结构设计评审
(3)成本评估
三、详细设计
1.结构设计
(1)机械结构设计(2)电子结构设计2.PCB设计
(1)原理图设计(2)PCB布局设计3.软件设计
(1)嵌入式软件设计(2)应用软件设计
四、样机制作
1.制作外壳
2.PCB制作组装
3.软件调试
4.样机测试验证
五、量产准备
1.优化设计
2.生产工艺确认
3.量产测试
4.产品认证
六、量产及售后
1.量产生产
2.售后服务
3.反馈改进。
流程主导者:项目经理硬固件产品设计开发流程输入流程· 如果通过评审,则形成《需求规格说明书评审会议纪要》,技术委员会成员批准《需求规格说明书》。
如果没有通过评审,则重新进行需求分析。
· 研发经理确定项目级别,评估项目,组建团队。
· 项目经理组织编制《需求规格说明书》,申请需求评审。
· 项目经理组织编制《项目计划跟踪表》,并申请项目计划评审。
· 经研发经理审批批《项目计划跟踪表》。
如果没有审批通过,则重新进行项目计划。
· 如果通过评审,技术委员会批准《总体设计报告》。
如果没有通过评审,则重新进行总体设计报告。
研发经理项目经理研发技术委员会项目经理· 由项目经理将《立项建议书》、《项目可行性报告》提交到研发部和总经办。
· 项目经理组织编制《总体设计报告》和《企业标准》(初稿),并申请评审总体设计报告。
研发经理项目经理研发技术委员会· 需求评审启动所需资料:需求规格说明书· 总体设计评审启动所需资料:总体设计报告流程主导者:项目经理硬固件产品设计开发流程结构工程师项目经理研发技术委员会硬件开发工程师研发技术委员会嵌入式软件开发工程师研发技术委员会嵌入式软件开发工程师硬件开发工程师细设计报通过评技术委员准《软件设计报。
如果没过评审,新设计软如果通过硬件设计评审,则进行PCB 板设计。
采购部采购工程师采购部负责人硬件开发工程师清单。
采购部采购工程师流程主导者:项目经理硬固件产品设计开发流程研发技术委员会项目经理结构工程师程师硬件开发工程师研发技术委员会研发助理采购部工程师中试工程师项目经理生产部· 如果通过评审,项目经理投板。
如果没有通过评审,则重新设计PCB 板。
· 评审启动所需资料:PCB 板图· 如果通过评审,则开展软硬件联调。
如果没有通过评审,则重新编制代码。
· 评审启动所需资料:源代码· 如果软硬件联调通过,则项目经理申请样机初测。
2023-11-07contents •DFM设计概述•DFM设计技术•DFM设计实践•DFM设计软件及工具•DFM设计案例分析•DFM设计未来趋势及展望目录01 DFM设计概述DFM定义DFM代表可制造性设计,它强调在产品设计初期考虑制造过程和工艺的可行性,以提高产品的可制造性。
意义DFM有助于降低产品制造难度,提高生产效率,并减少废品和制造成本。
DFM定义及意义明确产品的功能和性能要求,并分析市场趋势和客户需求。
确定设计目标分析制造过程中的约束条件,如材料、工艺、设备等。
制造约束分析对设计方案进行可制造性评估,包括制造难易程度、生产效率、制造成本等方面。
可制造性评估根据评估结果,对设计方案进行优化,提高产品的可制造性。
设计优化DFM设计流程制定了一系列针对DFM 设计的规范和标准,以确保设计方案符合制造要求。
设计规范标准制定设计工具根据行业标准和最佳实践,制定了一套通用的DFM 设计标准。
开发了多种DFM设计工具,如CAD、CAE等,以支持设计师进行高效的设计和优化。
03DFM设计规范及标准020102 DFM设计技术介绍3D建模的基本概念、原理和步骤。
3D建模技术3D建模基本原理列举常见的3D建模软件工具,如AutoCAD、SolidWorks等,并简要介绍其特点和适用范围。
3D建模软件工具详细介绍3D建模的流程,包括概念设计、详细设计、装配设计等阶段。
3D建模流程有限元分析技术有限元分析软件工具列举常见的有限元分析软件工具,如ANSYS、ABAQUS等,并简要介绍其特点和适用范围。
有限元分析流程详细介绍有限元分析的流程,包括模型建立、网格划分、边界条件施加等步骤。
有限元分析基本原理介绍有限元分析的基本概念、原理和步骤。
优化设计软件工具列举常见的优化设计软件工具,如OptiStruct、Isight等,并简要介绍其特点和适用范围。
优化设计基本原理介绍优化设计的基本概念、原理和步骤。
优化设计流程详细介绍优化设计的流程,包括设计变量选择、约束条件确定、优化算法选择等步骤。