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电子产品设计开发流程电子产品设计开发流程是一个复杂而庞大的过程，它涉及到从概念确定到产品交付的所有阶段和环节。
以下是一个详细的电子产品设计开发流程，有1200字以上。
第一阶段：需求分析（Requirement Analysis）1.确定产品目标：明确产品的功能和定位，确定产品所需达成的目标。
2.市场调研：调查目标市场的需求和竞争情况，分析潜在用户的要求和期望。
3.需求收集：与用户、销售团队和其他相关人员进行沟通，收集和确认产品需求。
第二阶段：概念设计（Conceptual Design）1.创意生成：根据需求分析结果，进行创意的激发和生成。
2.概念筛选：对产生的概念进行评估和筛选，选择最具潜力和可行性的方案。
3.概念设计：基于选定的概念，进行初步的设计和模型制作。
第三阶段：详细设计（Detailed Design）1.系统设计：对产品进行整体架构设计，确定各个模块之间的关系和功能。
2.功能设计：对每个模块进行详细的功能设计，确定具体的功能和性能要求。
3.材料选型：选择合适的材料和元件，结合产品要求进行材料选取。
4.工艺和制造设计：设计产品的工艺流程和制造工艺，考虑产品的制造成本和制造可行性。
5.用户界面设计：设计产品的用户界面，包括外观设计、交互设计等。
第四阶段：产品开发（Product Development）1.原型制作：根据详细设计的结果，进行产品的原型制作和验证。
2.软件开发：根据产品功能需求进行软件开发，编写相应的程序代码。
3.集成和测试：对产品进行模块的集成和整体功能的测试，确保产品的正常运行和性能要求。
4.优化和修改：根据测试结果对产品进行优化和修改，以满足产品的性能和质量要求。
第五阶段：生产准备（Production Preparation）1.生产工艺规划：制定产品的生产工艺和流程规划，确定工艺参数和设备需求。
2.生产工具和设备准备：采购和准备所需的生产工具、设备和材料。
3.生产线布置：设计和布置产品的生产线，确保生产过程的高效和流畅。
电子产品结构开发流程目录1、产品规划2、产品开发流程2-1、开发流程概述2-2、外观ID评审2-3、PCBA结构布局设计（经过组装后的PCB板）2-4、机构件的设计2-5、EVT Stage（Engineer Verification Test工程样品验证测试）2-5、DVT Stage（Design Verification Test设计验证测试）2-5、PVT & MP Stage （Process Verification Test小批量过程验证测试和Mass-Production 量产）3、结束1、产品规划A、确定产品的定位①确定产品的销售地区②确定产品的使用对象③确定产品的消费档次④确定产品的使用环境B、确定产品的规格①确定产品的使用功能②确定产品的外观形状③确定产品的检测规范C、方案的评估①外观方案评估②工艺方案评估③机构方案评估2、开发流程2-1、开发流程概述（1）外观ID的评审（2）PCBA机构布局设计（3）结构件的设计（4）EVT Stage（5）DVT Stage（6）PVT &MP Stage2-2、外观ID评审（1）尺寸空间评估（2）外接元件评估（3）标准件的选择（4）相关规范收集（5）外观开模分析（6）建立3D模型（7）制作外观手板（8）出示资料清单2-3、PCBA结构布局设计（1）PCB Out-Line 的确定（2）PCB主要零件的布局①EMI/EMC元件②I/O元件③PCB发热元件④光学元件⑤操作元件⑥其他特殊元件（3）PCB MCO的绘制（MCO：时钟信号输出）（4）出据资料及清单2-4、结构件的设计（1）零件拆分的确定，绘制方案图—>色彩工艺（2）评审结构方案—>散热、导光、声音、组装、重量（3）零件结构细部设计—>Cablerouting（4）制作功能手板（5）功能手板检讨—>挂钩、定位、止口Button、Boss柱、美工线、battery（6）零件开模分析并制作DFM（DFM：面向制造的设计，作用就是改进产品的制造工艺性）（7）绘制零件开模图—>3D Drawing,2D Drawing,特殊要求（8）零件名称命名，申请P/M（9）制作BOM（BOM：物料清单）—>结构件的组装顺序父子关系（10）制作DFMEA进行产品跟踪（DFMEA：设计失效模式及后果分析）（11）产出资料清单2-5、EVT Stage（1）图档整理（3D Drawing,2D Drawing）（2）资料跟踪（BOM,Partlist）（3）模具跟踪（T0->T1，问题改善对策）（4）检验测量（FAI Check新品首件检查，外观色彩检查）（5）首样签核（6）组装MIL（临时对策，永久对策）（7）测试MIL（测试规范定义，MIL对策）2-6、DVT Stage（1）图档资料整理（3D &2D Drawing，BOM &Partlist）（2）EVT MIL跟踪（3）模具修改跟踪（3D &2D Modify，ECN跟踪）（ECN：工程变更通知书）（4）检验测量（FAI Check新品首件检查，外观色彩检查）（5）EVT物料Purge（6）组装MIL对策（临时对策，永久对策）（7）测试MIL跟踪（MIL分析评估，MIL改善对策）2-7、PVT & MP Stage（1）PVT Stage①图档资料发A版（3D & 2D Drawing，BOM & Partlist）②零件承认（SGS--是全球公认的质量和诚信基准认证,Rohs--欧盟管制有害物质的限制指令）③EVT物料Purge（2）MP Stage①技术支持②资料交接。
电子
NO.
輸入項目
提供單位輸入表單
參考文件1
1
機種開發計劃進度表(A0)
業務
機種開發計劃進度表(A0)
N/A
1機種檢驗規範DQE N/A
各機種三階文件
2Sample PE/業務N/A N/A
1同系機种的Lesson Learn DQE Lesson Learn N/A 2機种技術資料PE N/A N/A 3新制程技術資料PE
N/A
N/A 4
Sample
業務/PE N/A
N/A
21客戶及訊強保密要求業務N/A N/A
1
機种檢驗規范DQE N/A
各機種三階文件
SQE QPA
1NO.
2
3
1輸入資料
機種導入
階段企劃階段(Planning)
模具&制程設計階段稽核表單QPA Checklist
广州市炎硕电子有限公
階段(DVT)
產階段(Mass
(例如:攻牙扭力,拉拔力,鉚接,熱熔,噴漆,烤漆,印刷等)
2.要求廠商制作X版產品檢驗SIP
3.審核廠商端產品檢驗SIP。
电子产品设计开发管理流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，如想了解不同资料格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by theeditor. I hope that after you download them,they can help yousolve practical problems. The document can be customized andmodified after downloading,please adjust and use it according toactual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types ofpractical materials,such as educational essays, diaryappreciation,sentence excerpts,ancient poems,classic articles,topic composition,work summary,word parsing,copy excerpts,other materials and so on,want to know different data formats andwriting methods,please pay attention!电子产品设计开发管理流程。
1. 需求收集与分析。
收集并分析市场需求、客户反馈和技术趋势。
流程主导者：项目经理硬固件产品设计开发流程输入流程· 如果通过评审，则形成《需求规格说明书评审会议纪要》，技术委员会成员批准《需求规格说明书》。
如果没有通过评审，则重新进行需求分析。
· 研发经理确定项目级别，评估项目，组建团队。
· 项目经理组织编制《需求规格说明书》，申请需求评审。
· 项目经理组织编制《项目计划跟踪表》，并申请项目计划评审。
· 经研发经理审批批《项目计划跟踪表》。
如果没有审批通过，则重新进行项目计划。
· 如果通过评审，技术委员会批准《总体设计报告》。
如果没有通过评审，则重新进行总体设计报告。
研发经理项目经理研发技术委员会项目经理· 由项目经理将《立项建议书》、《项目可行性报告》提交到研发部和总经办。
· 项目经理组织编制《总体设计报告》和《企业标准》（初稿），并申请评审总体设计报告。
研发经理项目经理研发技术委员会· 需求评审启动所需资料：需求规格说明书· 总体设计评审启动所需资料：总体设计报告流程主导者：项目经理硬固件产品设计开发流程结构工程师项目经理研发技术委员会硬件开发工程师研发技术委员会嵌入式软件开发工程师研发技术委员会嵌入式软件开发工程师硬件开发工程师细设计报通过评技术委员准《软件设计报。
如果没过评审，新设计软如果通过硬件设计评审，则进行PCB 板设计。
采购部采购工程师采购部负责人硬件开发工程师清单。
采购部采购工程师流程主导者：项目经理硬固件产品设计开发流程研发技术委员会项目经理结构工程师程师硬件开发工程师研发技术委员会研发助理采购部工程师中试工程师项目经理生产部· 如果通过评审，项目经理投板。
如果没有通过评审，则重新设计PCB 板。
· 评审启动所需资料：PCB 板图· 如果通过评审，则开展软硬件联调。
如果没有通过评审，则重新编制代码。
· 评审启动所需资料：源代码· 如果软硬件联调通过，则项目经理申请样机初测。
电子产品结构开发流程目录1、产品规划2、产品开发流程2-1、开发流程概述2-2、外观ID评审2-3、PCBA结构布局设计（经过组装后的PCB板）2-4、机构件的设计2-5、EVT Stage（Engineer Verification Test工程样品验证测试）2-5、DVT Stage（Design Verification Test设计验证测试）2-5、PVT & MP Stage （Process Verification Test小批量过程验证测试和Mass-Production 量产）3、结束1、产品规划A、确定产品的定位①确定产品的销售地区②确定产品的使用对象③确定产品的消费档次④确定产品的使用环境B、确定产品的规格①确定产品的使用功能②确定产品的外观形状③确定产品的检测规范C、方案的评估①外观方案评估②工艺方案评估③机构方案评估2、开发流程2-1、开发流程概述（1）外观ID的评审（2）PCBA机构布局设计（3）结构件的设计（4）EVT Stage（5）DVT Stage（6）PVT &MP Stage2-2、外观ID评审（1）尺寸空间评估（2）外接元件评估（3）标准件的选择（4）相关规范收集（5）外观开模分析（6）建立3D模型（7）制作外观手板（8）出示资料清单2-3、PCBA结构布局设计（1）PCB Out-Line 的确定（2）PCB主要零件的布局①EMI/EMC元件②I/O元件③PCB发热元件④光学元件⑤操作元件⑥其他特殊元件（3）PCB MCO的绘制（MCO：时钟信号输出）（4）出据资料及清单2-4、结构件的设计（1）零件拆分的确定，绘制方案图—>色彩工艺（2）评审结构方案—>散热、导光、声音、组装、重量（3）零件结构细部设计—>Cablerouting（4）制作功能手板（5）功能手板检讨—>挂钩、定位、止口Button、Boss柱、美工线、battery（6）零件开模分析并制作DFM（DFM：面向制造的设计，作用就是改进产品的制造工艺性）（7）绘制零件开模图—>3D Drawing,2D Drawing,特殊要求（8）零件名称命名，申请P/M（9）制作BOM（BOM：物料清单）—>结构件的组装顺序父子关系（10）制作DFMEA进行产品跟踪（DFMEA：设计失效模式及后果分析）（11）产出资料清单2-5、EVT Stage（1）图档整理（3D Drawing,2D Drawing）（2）资料跟踪（BOM,Partlist）（3）模具跟踪（T0->T1，问题改善对策）（4）检验测量（FAI Check新品首件检查，外观色彩检查）（5）首样签核（6）组装MIL（临时对策，永久对策）（7）测试MIL（测试规范定义，MIL对策）2-6、DVT Stage（1）图档资料整理（3D &2D Drawing，BOM &Partlist）（2）EVT MIL跟踪（3）模具修改跟踪（3D &2D Modify，ECN跟踪）（ECN：工程变更通知书）（4）检验测量（FAI Check新品首件检查，外观色彩检查）（5）EVT物料Purge（6）组装MIL对策（临时对策，永久对策）（7）测试MIL跟踪（MIL分析评估，MIL改善对策）2-7、PVT & MP Stage（1）PVT Stage①图档资料发A版（3D & 2D Drawing，BOM & Partlist）②零件承认（SGS--是全球公认的质量和诚信基准认证,Rohs--欧盟管制有害物质的限制指令）③EVT物料Purge（2）MP Stage①技术支持②资料交接。
电子产品设计开发管理流程一、项目背景和目标背景：随着科技的不断进步，电子产品的需求越来越大。
为了满足市场需求，公司计划开发一款新型电子产品。
目标：开发一款功能先进、性能稳定、外观精美的电子产品，满足市场需求并赢得竞争优势。
二、项目范围和需求范围：本项目的范围包括产品设计、开发、制造、测试、销售和售后服务等各个环节。
需求：产品应具备以下要求：高性能处理器、大容量存储器、高分辨率显示屏、丰富的功能模块、稳定的系统运行和良好的用户体验等。
三、项目组织和角色项目经理：负责项目的整体规划、组织和协调工作。
产品经理：负责产品策划和需求分析，确保产品符合市场需求。
设计师：负责产品外观、结构和功能的设计。
工程师：负责产品硬件和软件的开发和测试。
制造工程师：负责产品的制造和装配。
市场营销人员：负责产品的推广和销售。
售后服务人员：负责产品的维修和客户服务。
四、项目计划和进度安排1.项目计划1）需求分析：确认产品的功能和规格要求。
2）设计验证：通过模型或原型验证设计效果，进行必要的修改。
3）产品开发：包括硬件和软件开发。
4）制造和组装：组织生产线进行制造和组装。
5）测试和质量控制：对产品进行功能和性能测试，确保产品质量。
6）市场推广：制定市场推广计划，进行产品宣传和销售。
7）售后服务：建立售后服务体系，提供专业的售后服务。
2.进度安排1）需求分析：2周时间。
2）设计验证：4周时间。
3）产品开发：12周时间。
4）制造和组装：4周时间。
5）测试和质量控制：2周时间。
6）市场推广：8周时间。
7）售后服务：长期进行。
五、项目风险和应急预案风险1：技术风险解决方案：建立研发团队，搭建实验室，引进先进技术，并进行技术培训。
风险2：供应链风险解决方案：建立供应商管理团队，与供应商签订合作协议，确保供应链的稳定和质量。
风险3：市场风险解决方案：进行市场调研，制定市场推广计划，提供差异化的产品和服务，降低市场风险。
六、项目成本和预算1.项目成本1）产品开发成本：包括研发人员薪资、设备费用、材料费用等。
电子产品开发设计方案一、项目背景随着科技的不断进步和人们对生活质量的要求提高，电子产品在日常生活中扮演着越来越重要的角色。
为了满足市场需求，我公司决定开发一款全新的电子产品，并制定了以下开发设计方案。
二、项目目标1. 产品功能：通过结合现代科技和人工智能技术，实现电子产品在多方面的功能和应用。
2. 产品性能：确保产品在高效能、高稳定性、高可靠性等方面表现出色，以满足用户的需求。
3. 产品用户体验：注重产品的易用性和人性化设计，提供良好的用户体验和用户界面。
三、项目计划1. 需求分析：详细分析市场需求，明确产品功能和特性。
2. 技术研发：组建专业团队进行关键技术的研发，并与合作伙伴深入合作。
3. 原型制作：制作产品的初步原型，以验证产品功能和设计。
4. 设计优化：对原型进行多次测试和修正，优化产品设计和性能。
5. 批量生产：根据最终设计方案进行产品批量生产，并进行质量控制。
6. 市场推广：通过多种渠道进行产品宣传和推广，扩大产品影响力。
四、产品特点1. 创新性：结合最新的科技和创新理念，提供独特的功能和用户体验。
2. 可定制化：根据用户需求和市场反馈，提供个性化的产品定制服务。
3. 生态系统：建立完善的产品生态系统，与其他设备和平台进行互联互通。
4. 数据安全：重视用户数据的安全和隐私保护，确保产品的使用安全性。
5. 环保可持续性：注重产品的环保设计和可持续发展，减少对环境的影响。
五、预期效益1. 市场竞争力：通过产品的创新性和差异化优势，提高公司在市场上的竞争能力。
2. 用户满意度：提供功能丰富、性能出色、易用舒适的产品，赢得用户的高度认可。
3. 可持续发展：建立良好的品牌形象和口碑，实现公司的可持续发展和长期利益。
六、风险评估在项目开发过程中，可能会面临以下风险：1. 技术风险：新技术的研发与应用可能存在未知的风险和挑战。
2. 竞争风险：市场竞争激烈，可能会面临来自其他竞争对手的压力。
3. 质量风险：在批量生产过程中，可能会出现质量问题，影响产品声誉。
电子产品外包开发设计流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，如想了解不同资料格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by theeditor. I hope that after you download them,they can help yousolve practical problems. The document can be customized andmodified after downloading,please adjust and use it according toactual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types ofpractical materials,such as educational essays, diaryappreciation,sentence excerpts,ancient poems,classic articles,topic composition,work summary,word parsing,copy excerpts,other materials and so on,want to know different data formats andwriting methods,please pay attention!电子产品外包开发设计流程通常包括以下几个主要步骤：1. 需求分析：与客户沟通，了解产品的功能、性能、外观等要求。
1、目的保证公司产品的设计与开发有计划、有控制地进行，确保开发规范，达到产品的预期要求2、适用范围适用于公司自主产品的开发设计。
3、角色和职责角色职责产品经理根据用户的需求，确定开发何种产品，编写《产品需求规格说明书》。
项目经理组织项目的市场分析和需求管理工作；组织评审，审核评审结果；协调项目组内各角色之间、项目组与外部角色的协同合作关系。
软件工程师根据《产品需求规格说明书》进行软件系统整体架构的分析和设计，编写《软件方案设计说明书》，完成代码编写以及单元测试，参与代码互查。
硬件工程师根据《产品需求规格说明书》进行硬件整体架构设计，包括硬件平台的设计与关键器件选型，制作《硬件方案设计说明书》，完成原理图设计、PCB 制作、BOM单与软硬件接文件等的编制。
结构工程师根据《产品需求规格说明书》进行产品外观与机械结构的设计。
测试工程师负责测试的策划，组织编写测试用例与《测试报告》，监督测试质量，执行测试计划，参加测试用例的评审，实施测试。
采购工程师负责物料采购，新物料的供应商开发、样品申请，产品打样以及交期跟踪。
4、项目启动准则项目立项：输出《项目立项报告》在立项报告中，需要包含如下内容：应用背景，立项的目的，产品预售价格，成本预算，竞争对手的产品对比，产品开发周期；项目成员组成等；5、流程图软件方案设计软件方案评审编码源程序单元测试代码检查优化总体测试计划6、开发流程项目立项报告市场需求产品定义产品需求规格说明书评审产品确认硬件方案设计外观结构设计外观效果图硬件方案评审结构方案评审制作原理图原理图结构设计制作 PCB PCB包装设计相关结构图纸硬件方案评审硬件方案评审制作接口文件， BOM单等接口文件， BOM外包打样外包打样样品检验电路板调试集成联调联调测试报告整机评审编写测试用例执行测试测试问题评审不通过评估问题，分析处理措施通过试产试产抽检测试通过量产项目结束产品维护此过程主要包括以下活动：市场需求定位、嵌入式软件设计与开发、硬件设计与开发、结构设计与开发、样机联调、测试、验收等。
、市场需求定位目的是通过调查与分析，获取用户需求并定义产品需求，包括：需求获取，需求分析和需求定义。
目的是在用户与项目组之间建立对产品的共同理解。
需求获取需求获取的目的是通过各种途径获取用户的需求信息，结合自身的开发环境输出《产品需求规格说明书》。
需求来源，获取技术包括但不限于：行业标准；竞争对手的产品说明书、技术说明书、宣传手册等资料；用户访谈与用户调查；可由公司市场部产品组负责组织、实施，并反馈给研发部门。
需求分析在完成需求获取资料的分析与整理后，项目经理组织进行产品的需求分析工作。
建立需求之间的关系，明确分配给产品的需求（包括嵌入式软件、硬件及结构）。
需求变更无论最初的需求分析有多么明确，开发过程中的需求变化也还是不可避免的。
需求跟踪需求跟踪的目的是保证在产品开发过程中每个需求都被实现，且项目的其它工作产品与需求保持一致、嵌入式软件设计与开发该过程主要包括设计与开发两个活动。
设计是指设计软件系统的体系结构、数据结构、模块等，在需求和代码之间建立桥梁；开发是指软件工程师按照系统设计去编码开发，并进行单元测试、代码检查优化等。
、设计原则设计工作应遵循以下原则：1)正确、完整地反映《产品需求规格说明书》的各项要求，充分考虑其功能、性能、安全保密、出错处理及其它需求。
2)保证设计的易理解性、可追踪性、可测试性、接口的开放性和兼容性，考虑健壮性（易修改、可扩充、可移植）、重用性；3)采用适合本项目的设计方法。
若系统使用了新工具和新技术，需提前进行准备；考虑选用合适的编程语言和开发工具；4)吸取以往设计的经验教训，避免重新出现同样或类似的问题；5)对于重要的和复杂度较高的部分要求有相当经验的设计人员担任；6)考虑从成熟项目中进行复用。
、设计方法软件工程师在充分了解产品需求的基础上，依据《产品需求规格说明书》选用适当的设计方法、软件设计过程需要编写《软件方案设计说明书》。
《软件方案设计说明书》应包括以下内容：模块描述、功能、参数说明、性能、流程逻辑、算法等。
《软件方案设计说明书》以及相关文档应进行技术评审。
、编码进入编码阶段。
编码规范： ( 软件人员确认 )、单元测试编码完成的系统各模块应经过单元测试。
、代码检查最好安排其他软件人员进行。
、硬件设计与开发该过程包括硬件方案设计与开发两个活动。
1)硬件方案设计是指对硬件整体架构的设计，包括硬件平台的设计与关键器件选型等，由硬件工程师完成；2)开发是指硬件工程师绘制原理图和 PCB，并进行 BOM单、软硬件接口文件等的编制。
、方案设计原则方案设计工作应遵循以下原则：1)正确、完整地实现《产品需求规格说明书》中各项功能需求的硬件开发平台，充分考虑项目要求、性能指标及其它需求；2)综合对比多种实现方案，选择适合本项目的设计方法。
若系统使用了新技术，为了确认该新技术，可以采用搭建实验板方法或购买开发板进行技术预研；3)考虑从成熟产品中进行复用，吸取以往设计的经验教训，避免重新出现同样或类似的问题；4)对于重要的和复杂度较高的部分要参考其它同类产品的实现方法或要求有相当经验的设计人员担任；5)进行对外接口的设计，考虑运行的安全性、用户使用的方便性与合理性。
、硬件设计硬件设计是指硬件工程师在充分了解产品需求的基础上，根据《产品需求规格说明书》中的相关要求，分析与设计出硬件电路的总体方案。
针对各电路模块的功能、各模块之间的关系以及可能使用的主要新器件的选型等方面编写《硬件方案设计说明书》。
方案设计中如有外包物料的需求进行加工订制。
《硬件方案设计说明书》以及相关文档应进行技术评审。
、电路原理图开发电路原理图设计是硬件工程师通过采用具体的元器件符号和电气连接方式实现《硬件方案设计说明书》中各功能模块的过程。
原理图设计应遵循以下原则：能正确、完整地实现《硬件方案设计说明书》中各功能模块要求；充分考虑到电路可靠性等方面设计要求；原理图中元器件封装必须正确，要与实际引脚一致；原理图中元器件名称、型号字符标示清楚，相互之间不能重叠；借鉴以往电路设计经验和采用电路原理图复用；电路原理图设计以及相关文档应进行技术评审。
、新物料采购申请原理图设计完成后，硬件工程师要向采购提交新物料采购申请单，以便采购进行样机所用新物料的申请和准备活动。
新使用的物料可以让供应商提供，前期提供过的物料可以考虑适当购买；、PCB 图开发PCB 开发是硬件pcb工程师将电路原理图转化为具体可用于导电连接、焊接元器件的电路板图形的过程。
硬件工程师依据电路原理图和规定的电路板尺寸大小及器件封装绘制出能反映电路原理图导电性能及器件连接的印制板图。
PCB 图设计应遵循以下原则：PCB 图尺寸和 PCB 图上接插件尺寸满足结构设计及散热等其他方面的要求；PCB 图要求能够完全反映电路原理图的电气连接；PCB 图及相关文档的评审由项目经理组织，一般情况下可由硬件工程师按个人复查的方式进行。
、PCB 加工PCB设计完成后，硬件工程师将评审通过的 PCB图以及《PCB板外包技术要求》移交给采购工程师，选定厂家进行加工制作。
、PCB 焊接PCB裸板完成后，硬件工程师将前期准备好的打样物料汇总寄给指定的代工厂进行代工焊接，并及时记录下焊接中出现的生产工艺问题，避免后期改版遗漏；、样板测试PCB样板加工完成后应进行样板测试。
硬件工程师对做回的裸板进行电气连接及其他方面的测试。
检查电路板尺寸与厚度是否与《PCB 板外包技术要求》要求一致。
检查电路板上丝印是否清晰。
检查电路板上各电气连接是否存在短路现象，重点检查各电源与电源之间、电源与地之间的连接是否短路。
裸板测试合格后，硬件工程师视电路板的复杂程度可采用功能模块焊接测试法或整板焊接测试法进行焊接测试，该测试主要是测试电路板上不同电气回路之间是否存在短路现象。
功能模块焊接测试法：硬件工程师根据原理图中功能模块的划分，在焊接完一功能模块对应的元器件后即对该模块进行电气测试，在测试合格后再对其他功能模块进行焊接测试。
整板焊接测试法：直接焊接完整板元器件后再进行测试。
、结构设计与开发该过程是满足《产品需求规格说明书》中各项需求的产品外形、结构、包装等方面的设计活动。
结构设计是建立整个产品的外形体系，主要包含产品的外观、外壳结构、产品的包装三个方面，其总的原则是运用合理的结构来体现产品的美观性、易操作性。
、产品的外观设计在充分了解需求的基础上，根据《产品需求规格说明书》中各项要求，结构工程师初步设计多种外观方案提交给项目经理，由项目经理在项目组内外广泛征求意见，并充分考虑市场部门的意见与建议，最终将收集的意见反馈给结构工程师。
结构工程师统一整理所收集的意见，并根据大家的意见对外观效果图做适当的修改后提交项目经理，项目经理选择组内评审、书面轮查、个人复查中的一种评审方式进行评审。
、产品结构及包装设计结构工程师根据《产品需求规格说明书》和外观效果图中各项需求，对产品进行大体的结构布局，建立初步的实现方案（包括所用材料和加工工艺）。
根据PCB图设计外壳的零部件图纸，使所有的 PCB板、端子，按键等能方便的固定；初步估算产品的大概重量，依据估算结果和产品本身的外形尺寸，设计合理的包装和纸盒。
项目经理选择书面轮查、个人复查中的一种评审方式进行评审。
结构设计原则：符合《产品需求规格说明书》和外观效果图要求、满足 PCB 板和端子接插件等的安装要求。
包装设计原则：包装能通过规定的跌落试验。
设计内容：结构图纸、包装和纸盒。
输出：图纸及评审报告。
、结构打样结构设计完成后，结构工程师将评审通过的图纸以及加工要求移交给采购工程师，选择厂家进行加工制作。
、样机联调软件、硬件部分在开发调试完成后，待打样的各各部件回来后，即可进行样机联调，样机联调即为系统集成的过程。
由项目经理指定项目成员负责《样机联调计划》编写，包括联调的顺序、策略、环境以及人员和时间安排等，并经过项目组内评审。
联调过程中应注意以下几点：在联调之前需要对联调的接口进行检查（可通过评审的方式），确保能够顺利地集成。
依照《产品需求规格说明书》对各功能模块进行详细测试，以证明其功能与性能满足设计要求。
测试中发现的问题应及时记录与改进。
对于有规约开发要求的，应在联调计划中包含出与上位机软件的集成计划。
联调阶段，项目经理应安排《说明书》等用户文档的编写。
样机联调结束后，应输出《联调测试报告》。
项目经理应组织整机评审，评审通过才可以进入测试阶段，可以采用组内评审或书面轮查的方式。
集成调试阶段修改完成的代码、原理图、PCB图，结构图纸应进行存档管理。
、测试测试工程师负责组织测试活动。
该过程的主要活动有准备测试、执行测试、缺陷管理。
