焊点缺陷分析报告

焊接检测缺陷分析报告模板1. 引言本报告对焊接检测中所发现的缺陷进行分析和评估。

通过对不同类型焊接缺陷的描述和分析，旨在帮助读者了解焊接质量问题的根本原因，并提供相关建议和解决方案以改进焊接过程和质量。

2. 缺陷描述在焊接检测中发现了以下缺陷：1. 缺陷1：描述缺陷1的具体情况，包括缺陷的位置、形状、尺寸等。

例如，焊接接头处存在明显的气孔，数量约为10个，分布不均匀，直径在2-5mm之间。

2. 缺陷2：描述缺陷2的具体情况，同样包括缺陷的位置、形状、尺寸等。

例如，焊缝上存在多个未融合的区域，长度约为20mm，宽度约为2mm。

3. 缺陷分析3.1 缺陷原因根据对缺陷的观察和分析，我们得出以下缺陷产生的主要原因：1. 缺陷1原因：可能是焊接过程中气体的残留造成的。

当焊接材料中存在气体或杂质，并未完全排出时，在焊接过程中会形成气孔。

气孔的分布不均匀可能是由于焊接工艺参数不合理导致的。

2. 缺陷2原因：可能是焊接过程中温度不够高或焊接速度过快导致的。

在焊接过程中，如果温度不够高或焊接速度过快，焊接材料没有完全融化和融合，就会形成未融合的区域。

3.2 缺陷影响在焊接过程中发现的这些缺陷可能会导致以下影响：1. 缺陷1影响：气孔的存在会降低焊接接头的强度和密封性，增加应力集中的风险，从而影响整体焊接件的使用寿命。

2. 缺陷2影响：未融合区域会使焊接接头的强度减弱，容易导致接头脱落或断裂。

4. 解决方案基于对焊接缺陷原因的分析，我们提出以下解决方案以改进焊接质量：1. 解决方案1：通过改进焊接工艺参数，确保焊接材料中的气体和杂质在焊接过程中能够完全排除，从而减少气孔的产生。

可以调整焊接电流、电压、焊接速度等参数来优化焊接质量。

2. 解决方案2：提高焊接温度或降低焊接速度，确保焊接材料完全融化和融合，防止未融合区域的产生。

5. 结论本报告对焊接检测中发现的缺陷进行了详细描述和分析，并提供了改进焊接质量的解决方案。

常见焊点缺陷及分析1. 引言焊接是一种将金属零件通过熔化并在冷却过程中形成联接的技术。

在焊接过程中，焊点缺陷是不可避免的，它们可能会对焊接连接的强度、可靠性和外观造成负面影响。

理解和分析常见的焊点缺陷对于确保焊接连接的质量至关重要。

本文将介绍几种常见的焊点缺陷，包括松动焊点、气孔、夹杂物和热裂纹，并对其产生的原因和分析方法进行探讨。

2. 常见焊点缺陷及分析2.1 松动焊点松动焊点是指焊接接头中的焊点出现松动或脱落的现象。

这种缺陷可能是由焊接接头的设计不良、焊接过程中温度和压力不足、焊接材料不匹配或焊接后应力集中等因素造成的。

在分析时，可以通过检查焊接接头的外观和使用显微镜观察焊点的表面来确定是否存在松动焊点。

针对松动焊点的修复方法包括重新焊接、补焊或增加焊接材料等。

2.2 气孔气孔是指焊接接头中的小空洞或气泡。

气孔可以分为气孔性缺陷和气孔状缺陷两种类型。

气孔性缺陷是由于焊接过程中金属熔融时溶解的气体无法顺利逸出而形成的。

气孔状缺陷则是由焊接材料中的气孔聚集而成。

气孔的出现可能是由于焊接材料或焊接环境中存在杂质、气体成分不纯或焊接过程中的不良操作造成的。

分析气孔缺陷时，可以通过X射线检测、显微镜观察和金相分析等方法进行定性和定量的评估。

修复气孔缺陷的方法包括重新焊接、吹除气孔、填充焊接材料等。

2.3 夹杂物夹杂物是指焊接接头中的杂质或外来物质。

焊接过程中，杂质和外来物质可能会被夹在焊接材料中，导致焊点出现缺陷。

夹杂物的存在可能会降低焊接接头的强度和可靠性。

夹杂物的形成原因包括焊接材料的纯净度不高、焊接环境的污染、焊接操作的不当等。

分析夹杂物缺陷时，可以通过显微镜观察、化学分析和金相测试等方法进行定性和定量的评估。

修复夹杂物缺陷的方法包括重新焊接、清除夹杂物、更换焊接材料等。

2.4 热裂纹热裂纹是指焊接接头中的裂纹缺陷。

焊接过程中，焊接材料经历了热收缩和冷却的过程，可能会导致焊接接头出现残余应力和裂纹。

焊接缺陷分析报告
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截止到2012.10.23，CC7焊接质量下滑，共透视107道焊口，有10道焊口返修，焊工C001一道焊口返修，C003一道焊口返修，C005一道焊口返修，C007两道焊口返修，C008三道焊口返修，C009两道焊口返修，其中密集气孔5道焊口，占不合格焊口总数的50%，未熔2道占20%，未焊透1道占10%，咬边1道占10%，根部内凹1道占10%，针对上述情况对地管焊接的返修口做焊接缺陷分析报告。

不合格焊口统计表和焊工返片统计表见上表。

一、缺陷种类：
1、密集气孔、蛀孔（焊接位置F、V、OH）
2、未熔（焊接位置F、V）
3、未焊透（焊接位置OH）
4、内部咬边（焊接位置V、OH）
5、根部内凹（焊接位置OH）
二、产生缺陷的原因
焊工返片统计表：截止到2012.10.23
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产生缺陷的原因主要有以下几点：
1、操作坑操作空间不够
2、焊机问题，导致焊接参数不稳定
3、组对间隙没有达到焊接要求
4、焊工责任心问题
三、整改措施：
1、8月份操作坑开挖不到位，8月份已经整改
2、焊机已经更换
3、加强组对时的检查，使组对具备焊接要求
4、定期对焊工进行培训
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PCB焊点焊接缺陷原因分析陈强;王一雄【摘要】PCB焊点焊接缺陷产生的原因可能很多，如果你从扩散焊接的特点考虑就会变得明了起来！熔化的焊料原子沿着被焊接金属的结晶晶界的扩散，扩散所需要的激活能也可称为“表面自由能”比体扩散小。

一般锡料的活性能约为380达因/厘米，鲜活的铜面在助焊剂的辅助下约为1265达因/厘米，所以焊接可以良好进行。

%There may be a lot causes of PCB solder welding defects. However if you consider from the characteristics of diffusion welding, it will become clear! The crystallization of molten solder atoms spreads along the weld metal grain boundary diffusion. The spreading needed to activate can also be referred to as the Surface Free Energy than the body of the diffusion. The activity of general tin material can be approximately 380 dyne/cm, and lively copper surface under the auxiliary of lfux is about 1265 dyne/cm, so welding can be performed well.【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2014(000)003【总页数】4页(P67-70)【关键词】合金共化物;表面自由能;镍层腐蚀;共晶锡;硫化银膜【作者】陈强;王一雄【作者单位】深圳市迅捷兴电路技术有限公司，广东深圳 518054;深圳市迅捷兴电路技术有限公司，广东深圳 518054【正文语种】中文【中图分类】TN41焊接是指被焊接的两个物件，通过加热或加压使两个相同材质的物体或不同材质的物体达到原子间的结合，而形成永久性连接的工艺过程称之为焊接。

回流焊缺陷分析：∙锡珠(Solder Balls)：原因：1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。

2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。

3、加热不精确，太慢并不均匀。

4、加热速率太快并预热区间太长。

5、锡膏干得太快。

6、助焊剂活性不够。

7、太多颗粒小的锡粉。

8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。

锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时，锡珠直径不能超过0.13mm，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。

∙锡桥(Bridging)：一般来说，造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀，包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。

焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。

∙开路(Open)：原因：1、锡膏量不够。

2、元件引脚的共面性不够。

3、锡湿不够(不够熔化、流动性不好)，锡膏太稀引起锡流失。

4、引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有连线孔。

引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件特别重要，一个解决方法是在焊盘上预先上锡。

引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。

也可以用一种浸湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或者用一种Sn/Pb不同比例的阻滞熔化的锡膏来减少引脚吸锡。

问题：是什么造成元件竖立(tombstoning)和怎样防止？答：在回流焊接期间，当片状元件的一端从相应的焊盘升起产生一个开路的时候，所形成的缺陷叫做元件竖立(tombstoning, drawbridging)。

这个缺陷的主要原因是在回流过程中的表面张力与起作用的不平衡湿润(wetting)力。

许多因素可以导致在焊接过程中片状元件两端的不平衡的湿润力。

促进元件竖立的两个主要因素是：1)在焊盘上不同的湿润力和 2)元件焊盘的不适当设计。

通常的疑点在一些情况中，不平衡的湿润力可能是元件或电路板端子可焊性特征不足的直接结果。

锡膏沉淀块的体积不同，或者被氧化或者干燥的锡膏，也可能导致焊接条件不足。

焊接缺陷分析报告一、背景介绍焊接是金属加工中常见的连接方法之一，广泛应用于各个领域。

然而，在焊接过程中，由于操作不当、选材问题、设备故障等原因，往往会导致焊接缺陷的产生。

本报告旨在分析焊接缺陷的类型、原因及其对焊接质量的影响，以提出相应的改善措施。

二、焊接缺陷类型1.焊缝不完全充满：焊缝中存在裂纹、气孔、夹渣等缺陷，导致焊缝强度不足、密封性差。

该缺陷可能由焊接参数设置不当、焊接速度过快等原因引起。

2.焊缝凹陷：焊缝凹陷往往是由于焊接时应力过大，导致两侧金属向内收缩而形成的。

焊缝凹陷会影响焊接强度和密封性，特别是在高压和液体介质下易导致泄漏。

3.焊接变形：焊接过程中，由于焊接温度的快速变化，金属会发生热胀冷缩，导致焊接件变形。

焊接变形不仅影响外观，还可能影响密封性、连接精度等。

4.焊缝裂纹：焊缝裂纹是一种严重的焊接缺陷，会降低焊缝的强度和密封性。

主要原因包括焊接应力超限、材料选择不当、焊接参数设置错误等。

三、焊接缺陷原因分析1.操作不当：焊接操作时，如果操作人员没有按照焊接工艺要求进行操作，如焊接时间、电流、电压等参数设置错误，就会导致焊接缺陷的产生。

2.材料问题：焊接材料的选择直接影响焊接质量。

如果材料质量不合格，或者不同材料的焊接匹配性差，就会导致焊接缺陷的产生。

3.设备故障：焊接设备的故障会导致焊接过程中参数无法得到有效控制，从而产生焊接缺陷。

例如，焊接机电源稳压性能不佳、焊接电极磨损严重等。

四、焊接缺陷对质量的影响焊接缺陷对焊接质量的影响主要表现在以下几个方面：1.强度下降：焊接缺陷会导致焊接强度下降，从而降低焊接件的承载能力。

2.密封性差：焊接缺陷会导致焊缝的密封性下降，从而可能引起泄漏等问题。

3.外观不良：焊接缺陷使焊接件出现凹陷、裂纹等不良外观，影响产品的美观度。

4.使用寿命受限：焊接缺陷会在使用过程中逐渐扩大，从而缩短焊接件的使用寿命。

五、改善措施针对以上分析的机理和原因，我们可以采取以下措施来改善焊接缺陷：1.提高操作技能：强化焊工的培训，确保其具备良好的焊接技能和操作习惯。

焊接质量检验及常见焊点缺陷及分析良好的焊点必须有可靠的电连接、足够的机械强度、光洁整齐的外观。

下图是典型焊点的外观。

外形以引脚为中心，匀称，成裙形拉开；
焊料的连接面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触脚尽可能小；
表面有光泽且平滑；
无裂缝，针孔，夹渣。

电连接和机械强度可以通过通电检验和例行实验来检验。

下图是印制板焊点缺陷的外观、特点、危害及产生原因，供检查、分析时参考。

常见焊点缺陷及分析
焊点剖面图缺陷外观特点危害原因分析
焊料
过
多
焊料面呈
凸形
浪费焊料，且
可能
包藏缺陷
焊丝撤离过迟
焊料过少焊料未形
成平滑面
机械强调不够焊丝撤离过早
松香焊焊锡丝中
有松香渣
强度不够，导
通不良
有可能时通时
断
1、焊剂过多
2、焊接时间
不够
3、表面氧化
膜为去除
过热焊点发白
无金属光
泽
表面较粗
糙
1、焊
盘容易剥落
强度降低
2、造
成元件失效
损坏
烙铁功率过大
加热时间过长
焊点剖面图缺陷外观特点危害原因分析
冷焊表面呈豆
腐渣状颗
粒，有时
可能有裂
纹
强度不够导电
性不好
焊料为凝固时焊件
移动。