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xbox360 简介Xbox 360是世界最大的计算机软件公司微软所开发的第二代家用视频游戏主机，在开发时被称为“Xenon”、“Xbox 2”及“Xbox Next”等。
该款主机已于2005年11月22日开始在北美地区发售，其后扩展至欧洲及日本地区，而香港及台湾也已于2006年3月1 6日起正式售卖。
Xbox 360 台币订价为NT,980，Xbox 360 核心系统台币订价为NT, 980。
Xbox 360最早于2005年5月12日，在E3游戏展前一星期，透过MTV首度亮相，并将与Sony的PlayStation 3，以及任天堂的Wii等主机竞争。
Xbox 360在多个国家会分为豪华版及精装版发售（2007年春新推出精英版），当中前者除主机外，还附送硬盘、无线手掣、耳机、宽带线、Xbox Live银会籍及高质AV线。
Xbox 360 主机及控制器Xbox 360的外型呈白色流线型，装有一个20G的可拆卸硬盘，3核心IBM PowerPC架构的“Xenon”处理器，一块基于ATI R500的“Xenos”显卡，此外还内嵌上网设备，可以随时接入微软公司的Xbox Live多玩家服务器。
除了玩游戏之外，Xbox 360还具有听音乐、看图片以及和世界其他地方的朋友和家人实时视频聊天等其它娱乐功能。
'Xbox 360'还可以用来放映DVD影碟。
Xbox 360 的命名有什么象征意义微软公司设计Xbox 360 时的主要目标是“创造一个生动的娱乐体验”。
基于这个创意，微软推出了全新的Xbox 360 游戏平台，提供给用户独特的娱乐体验，更多的是注重他们个性化的游戏喜好和游戏风格，而不是游戏本身。
将用户做为整个娱乐体验的中心，一切的设计和服务都是以他们为本。
因此微软采用了象征意义的360°作为名称。
另外由于竞争对手已经进入第三代，微软不愿意采用Xbox 2 的名字，让其产品给消费者落后的感觉。
五分钟让你看懂-F i n F E T及未来7n m制程五分钟让你看懂 FinFET打开这一年来半导体最热门的新闻，大概就属FinFET了，例如：iPhone 6s内新一代A9应用处理器采用新电晶体架构很可能为鳍式电晶体（FinFET），代表FinFET开始全面攻占手机处理器、三星与台积电较劲，将10 纳米 FinFET 正式纳入开发蓝图、联电携 ARM，完成 14 纳米 FinFET 制程测试。
到底什么是FinFET？它的作用是什么？为什么让这么多国际大厂趋之若骛呢？什么是 FET？FET的全名是“场效电晶体（Field Effect Transistor，FET）”，先从大家较耳熟能详的“MOS”来说明。
MOS 的全名是“金属－氧化物－半导体场效电晶体（Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor，MOSFET）”，构造如图一所示，左边灰色的区域（矽）叫做“源极（Source）”，右边灰色的区域（矽）叫做“汲极（Drain）”，中间有块金属（绿色）突出来叫做“闸极（Gate）”，闸极下方有一层厚度很薄的氧化物（黄色），因为中间由上而下依序为金属（Metal）、氧化物（Oxide）、半导体（Semiconductor），因此称为“MOS”。
MOSFET的工作原理与用途MOSFET的工作原理很简单，电子由左边的源极流入，经过闸极下方的电子通道，由右边的汲极流出，中间的闸极则可以决定是否让电子由下方通过，有点像是水龙头的开关一样，因此称为“闸”；电子是由源极流入，也就是电子的来源，因此称为“源”；电子是由汲极流出，看看说文解字里的介绍：汲者，引水于井也，也就是由这里取出电子，因此称为“汲”。
当闸极不加电压，电子无法导通，代表这个位是 0，如图一（a）所示；当闸极加正电压，电子可以导通，代表这个位是 1，如图一（b）所示。
MOSFET是目前半导体产业最常使用的一种场效电晶体（FET），科学家将它制作在矽晶圆上，是数码讯号的最小单位，一个 MOSFET 代表一个 0 或一个1，就是电脑里的一个“位（bit）”。
中国第一台计算机银河(4篇)以下是网友分享的关于中国第一台计算机银河的资料4篇，希望对您有所帮助，就爱阅读感谢您的支持。
篇一这两天有个大新闻，是说中科院宣布造出了全新的量子计算机。
一时间主流媒体蜂拥报道，让“中国造出世界第一”的历史上有多了一笔。
而国内众多媒体的报道标题，纷纷打出了“中国造出世界第一台量子计算机”之类的说法，甚至引述外媒来论证这一消息的准确性。
但恐怕事实又一次在媒体口中被微小的“断章取义”了一次。
按照中科院的标准说法，这次成功研制的，是“世界上第一台超越早期经典计算机的光量子计算机”。
注意，这个说法是有很多定语的：首先它是首台超越早期经典计算机计算速度的，其次它还是“光量子”计算机。
当然，以潘建伟教授为首的中国量子计算科学家们居功甚伟。
某种程度上可以说打破了欧美在量子计算领域的垄断和封锁，尤其这次宣布实现了目前世界上最大数目的十个超导量子比特的纠缠，让量子计算的应用度迈上了全新的台阶。
但如果非要说这次的事件是量子计算机从0到1的破局，那未免太不尊重科学家们的劳动了。
量子计算是一个长期课题，每一小步都意味着更多可能。
所以重新理解下量子计算及相应技术应用化的实际境况，看来还蛮有必要的。
量子计算和量子计算机，各是什么鬼？所谓量子，是一个能量的最小单位，也是人类目前为止认识微观世界的终极抵达点。
所有的微观粒子包括分子、原子、电子、光子都是量子的一种表现形态，人类和整个世界也都是由量子构成的。
但区别于经典物理世界之间物体的相互作用形态，微观世界量子之间的互动更加诡异而复杂，甚至还没有真正权威的科学解释能阐明量子间的作用关系。
至少已经可以证明，量子位之间具有相互叠加和相互牵连两种属性，而围绕这两种属性构成的力学理论，就是大名鼎鼎地“革了牛顿的命”的量子力学。
抛开物理学不提，量子间的特性运用到计算领域会呈现出与目前所知的计算完全不同的运算规则。
由于量子具有叠加态，故而量子运算具备天然的并行运算能力。
证券研究报告作者：行业评级：行业报告| 强于大市维持2021年2月1日（评级）分析师邹润芳SAC 执业证书编号：S1110517010004分析师崔宇SAC 执业证书编号：S1110518060002联系人朱晔185****2872行业研究周报机械行业核心组合与重点关注行业/板块核心组合：三一重工、恒立液压、艾迪精密、浙江鼎力、春风动力、捷佳伟创、先导智能、国茂股份、中密控股、柏楚电子、华峰测控，关注迈为股份重点组合：至纯科技、金辰股份、建设机械、中联重科、杰克股份、杰瑞股份、弘亚数控、拓斯达、美亚光电、克来机电、星云股份工程机械：2020年12月数据继续超预期，2021年需求增长平稳，淡化板块β，聚焦龙头α：12月份挖掘机销量同比+56.4%，三一单月份额达到32.7%：12月挖掘机行业销量32,236台，同比+56.4%，国内（含港澳）销量27,319台，同比+58.48%，出口4,211台，同比+44.4%。
其中三一销量10,326台，同比+85.0%，市占率32.7%，环比略降0.5pct。
2020年挖机大会整体对2021年需求保持乐观，均预计行业保持正增长，增速中枢为10%左右。
根据CME预估，2021年1月，挖掘机（含出口）销量同比增长约106%，其中国内增长约112%，出口增速约60%。
2021年，根据我们测算，按照销量增速预期排序，泵车＞起重机＞挖掘机，液压件国产替代有望全面推进。
投资建议：焦点聚集于龙头α，继续推荐三一重工、中联重科、恒立液压、艾迪精密。
半导体设备：台积电大幅上调资本开支预算，行业景气度持续上行：根据SEMI的预测，20年全球半导体设备需求大约690亿美元，2021-2022年将继续保持稳定增长至718亿美元/762亿美元。
2020年，台积电资本开支172亿美金，预计2021年资本开支250-280亿美金，大幅超出市场预期。
其中80%用于N3\N5\N7等先进工艺。
CIM:先进工厂管理的中枢神经CIM:先进工厂管理的中枢神经作者：冯莉（***************）“CIM Solution的价值在哪里？在日语中，自动化的‘动’是有‘人’字旁的，也就是说自动化程度越高，相配备的人也越多。
如果使用CIM仅仅关注于价格的下降，那么人力成本将不降反升。
CIM给工厂带来的本质改变应该是品质的提升，良率的改善及产能的增加。
”台积电中国区副总王元禹在SEMICON China 2008的“工厂自动化的先进技术及挑战研讨会”上说。
CIM是计算机集成制造(Computer Integrated Manu-facturing)的简称。
多年来，CIM的概念不断丰富与发展。
生产自动化对半导体制造企业的业务增长和盈利来说非常重要。
每个工厂都很注重产量的提升。
有这样一个例子：一个芯片厂仅仅通过机器摆放位置重组就把产量提升了10％。
听来和CIM无关的小例子恰恰证明了CIM的重要性，因为只有背后大量数据支持，才能做出重新摆放设备的决定，Qimonda高级经理刘用文说。
目前fab的资料呈爆炸性增长，不断提升的产能使在线生产的批次数量大增，产品的种类越来越多，自动化系统从设备获取的数据不断增多。
如此大量的数据如何处理和管理？如何保障产品的可追溯性（Traceability），即一旦终端产品出现问题，有没有办法trace back，从而了解过去的生产过程中用过什么设备和材料？为此MES必须投入很大精力来保留lot、设备和材料之间的关系，Applied Materials高级商务拓展咨询师谢自强说。
中国的CIM生存环境半导体制造在中国的兴盛也只是在近几年。
通常工厂在建厂初期的关注点都是快速导入和ramp up，所以MES做得都相对比较简单，主要用来做Lot Tracking(过账)，而半数厂商可能还没有做到设备集成，因为中国的劳动力成本与软件成本相比还是比较低的，所以这些厂商会选择自己建立解决方案。
行业点评1 行业投资观点1.1 从代工价格上涨看8英寸晶圆代工的供需关系和竞争优势近期，台积电、联电、世界先进三大代工厂将8英寸晶圆线代工价格调高10-20%，主要原因是模拟芯片和功率器件需求提升导致8英寸晶圆线产能利用率维持高位，三大晶圆厂针对8英寸晶圆线代工价格调整以及各自的2020年二季度业绩表现均反应了目前订单饱满产能满载导致的行业供需紧张关系。
从需求端来看，8英寸晶圆的下游需求主要来自于电源管理芯片、CMOS 图像传感芯片、指纹识别芯片、显示驱动IC 、射频芯片以及功率器件等领域，本质上看，8英寸晶圆产能紧张的需求端驱动因素是模拟芯片和功率器件的需求量持续上升。
反过来看需求端对不同尺寸晶圆线的适配性，模拟芯片和功率器件适配8英寸晶圆主要存在两方面优势：一是模拟芯片和功率器件需要使用包括高压CMOS 、BiCMOS 和BCD 在内的特种工艺技术，同时对工艺参数有较为严格的容差限制，8英寸晶圆已具备了成熟的特种工艺，能够包含较多的模拟内容或支持较高电压；二是8英寸晶圆相对于12英寸晶圆线具备明显的成本优势，包括剩余折旧额较低，设备改造成本较低等。
任选下游两个领域未来五年的全球市场规模增速来看，电源管理IC 市场规模预计年复合增长率约为12.35%，CMOS 图像传感器市场规模预计年复合增长率约为8.70%，均表现为较快的增长预期。
图1：全球电源管理芯片市场规模预测（亿美元）图2：全球图像传感器芯片市场规模预测（亿美元）资料来源：TMR ，前瞻产业研究院，财信证券 资料来源：IC Insights ，前瞻产业研究院，财信证券从行业发展驱动的角度看，5G 通讯、消费电子终端多元化、汽车电动化以及工业互联网将带动模拟芯片和功率器件的需求量持续提升，电源管理芯片、图像传感器芯片、射频芯片、功率器件等都将在不同的细分领域保持较快的增长趋势，因此，8英寸晶圆产线的需求端未来几年将保持相对旺盛状态，供需关系取决于供给端。
电子制造：集成电路产业链梳理2019-07-08 16:40行业资讯：7月5日讯，为加快集成电路产业发展，保障国家信息安全可控，推动地方经济转型升级，今天，湖南省第二届集成电路产业高峰论坛在中国电子科技集团公司48所举行。
来自全国各地科研机构、高校及企业的近200名专家共聚长沙，商讨在新的国际贸易环境下如何促进集成电路产业高速发展。
本次论坛以“自主可控，协同创新”为主题，旨在贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》精神，坚持自主可控，贯彻协同创新，汇聚省内外优质资源，促进产业发展。
目前，我省有50多家集成电路企业，布局在集成电路产业链的各环节，发展势头良好，但仍存在产业规模偏小、总体投入不足、产业人才集聚难等问题。
专家围绕这些问题，商讨如何充分发挥战略引领作用，加快形成以设计业为龙头、高端装备制造为核心、特色封装为支撑的格局，努力把湖南建设成为我国集成电路产业特色集聚区。
集成电路（IC或芯片）是庞大信息社会的根基，广泛应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域。
自1958年集成电路发明后，随着硅平面技术及CMOS集成电路的出现和发展，集成电路产业迅速兴起，随着集成电路的不断发展，其产业分工也日益细化。
集成电路产业链分析，随着产业分工高度专业化集成电路形成产品设计、制造与封装测试等环节，且各个环节之间的关联性、协同性要求越来越高。
整个行业的产业链核心环节在于集成电路设计制造与封装测试，然后将产品元器件销售给电子设备制造厂商再至终端用户与封装测试等环节，且各个环节之间的关联性、协同性要求越来越高。
整个行业的产业链核心环节在于集成电路设计制造与封装测试，然后将产品元器件销售给电子设备制造厂商再至终端用户。
上游产业分析——上游：集成电路设计，根据电子产品及设备等终端市场的需求设计开发各类芯片产品。
位于产业链上游，属于创新密集型、轻资产型行业。
我国集成电路起步于产业链最低端的封装测试起家，近年来得益于国家政策支持、市场驱动等因素，我国IC设计产业得到明显提升，中低端市场产品占有率持续提升，无论是销售额还是IC设计企业数量均呈现出井喷式增长，2017年中国IC企业销售额达到1946亿元，同比增长28.15%，未来IC设计市场规模可期。
报告摘要：本周观点工程机械：宝马展指引未来发展方向，多维度信息验证工程机械板块高景气。
11月24日至27日，号称工程机械行业“亚洲第一商展”的上海宝马工程机械展会顺利举办，我们团队深入展会中进行草根调研。
从展品角度来看，各大龙头厂商新产品集中亮相，自主研发、科技创新、智能化、电动化、5G已成为工程机械的未来发展方向：中联重科研发的全球首台纯电动起重机ZTC250N-EV已融入了机器视觉、人工智能和5G 通信技术，旗下的无人塔机也由概念进入到了实践应用阶段；三一重工展出的1.6吨纯电动微挖为当下全球唯一实现“批量化生产”的纯电动挖掘机；徐工发布的全球数字化备件服务信息系统可对每台设备精准追溯，真正实现智能化运营管理。
从订单角度来看，展会期间各大厂商均收获丰厚订单。
三一重工在“三一全球购机狂欢夜”中2小时内交易额达到234.89亿元，中联重科合计签单金额也超过200亿元，其在塔机二代新品订货会上斩获超80亿元订单，再次刷新单场产品销售纪录。
从厂商的信息反馈来看，国内工程机械市场行情仍在持续。
11月挖机销量增速预计仍然为60%以上的高增长，将拉动全年达35%以上增速，且从订单排产情况来看，21年上半年景气度较为确定，全年仍有望维持10%以上增速。
此外，挖机与其他机械设备通常配套作业，混凝土设备、起重机等有望接力挖机增长，据厂商反馈，当前工程起重机市场大吨位机型一机难求，塔机受益于装配式建筑渗透率的提升和风电的抢装潮，高端产品供不应求，混凝土设备明年至少有20%以上的增速；此外上游核心零部件厂商排产饱满，明年一季度订单可见，国产替代正加快进行。
工程机械当前的景气度，我们认为，与两方面因素有关：一方面从需求端来看，受益于基建投资力度加大，短期内国内工程机械景气度将持续。
另一方面，从长期来看，工程机械的应用领域将不断拓宽，机器设备对人力进行替代的趋势仍将持续。
而随着工程机械向电动化、智能化、无人化等方向革新，产品升级换代将带来新的市场，预计行业需求的波动率会下降，整体将呈现稳定增长趋势。
信息技术 技术硬件与设备电子板块分歧严重，果链具备最明确的成长预期行业研究报告太平洋证券股份有限公司证券研究报告的许可。
高通发言人表示：“我们获得了多款产品的销售许可，其中包括一些4G产品。
”显然这与之前的传闻一样，5G芯片依然处于禁售之列。
Digitimes的最新报道称，台积电为明年生产，已经向ASML下定了至少13台EUV光刻机。
简单估算的话，花费的金额超120亿元人民币。
ASML定于明年中旬交付最新一代EUV光刻机TWINSCAN NXE:3600D，生产效率提升18%、机器匹配套准精度改进为1.1nm 本周重点推荐个股及逻辑：我们的重点股票池标的包括：蓝思科技、春秋电子、斯迪克、韦尔股份。
风险提示：(1)市场超预期下跌造成的系统性风险；(2)重点推荐公司相关事项推进的不确定性风险。
图表：重点关注公司及盈利预测重点公司股票2020/11/15EPS PE投资代码名称股价20192020E2021E20192020E2021E评级300433 蓝思科技31.880.56 1.06 1.38 56.9330.0823.10买入14.0534.2719.5115.79 300806斯迪克51.950.94 1.71 2.8655.2730.3818.16买入603501 韦尔股份201.79 2.6 3.65 4.67 77.61 55.28 43.21 增持资料来源：W，太平洋研究院整理目录一、本周市场表现 (6)二、本周行业重要新闻 (6)三、本周上市公司重要消息 (9)四、重点推荐个股及逻辑 (10)五、风险提示 (11)图表目录图表1：电子板块相对大盘涨跌 (7)图表2：电子行业上周在细分子行业中涨跌幅排名 (7)图表3：电子行业上周在细分子行业中涨跌幅排名 (7)图表4：电子行业个股换手率排名 (8)一、本周市场表现本周，电子行业指数下跌0.92%，305只标的中，扣除停牌标的，全周上涨的标的149只，周涨幅在3个点以上的62只，周涨幅在5个点以上的39只，全周下跌的标的148只，周跌幅在3个点以上的67只，周跌幅在5个点以上的37只。
1.台积电亲口承认：16nm工艺栽了 (1)2015-01-17 10:36:39 (1)2.台积电怒砸1000亿大陆设12英寸晶圆厂 (2)3.苹果A10订单全交台积电三星无缘 爱疯7 (3)4.台积电Q3财报发布净利润同比下降1.3% (4)5.中國半導體產業進入快速成長期，晶圓代工業者卡位戰開打 (4)6.中国城市投资环境十强出炉苏州市区及园区进前5 (6)7.2012年台湾电电公会大陆地区投资环境与风险调查分析 (11)1.台积电亲口承认：16nm工艺栽了2015-01-17 10:36:39近来关于台积电16nm FinFET工艺进展不顺的风言风语很多，比如说设备安装推迟到下半年，大规模量产可能得等明年了，迫使高通、苹果两大客户纷纷投靠三星14nm FinFET。
在昨日的投资者大会上，台积电董事长张忠谋也承认，2015年的FinFET技术市场上，台积电将会输给三星，但在2017-2018年，台积电将会实现反超。
他同时披露说，已经有50多名客户利用台积电16nm FinFET工艺完成了新品流片工作，大多数会在2015年第三季度投入量产，新工艺也将在第四季度贡献5-10％的收入。
这就等于承认，此前说的2015年中量产已经不可能，而从收入比例上看，所谓的第三季度量产也仅仅是个开始，真正成熟最快也得今年底，和此前的推测基本相符。
台积电甚至说已经有一位客户开始使用其16nm FinFET工艺生产芯片了，但具体是谁不肯说，而大多数客户都选择等待更好的16nm FinFET+。
至于高通、苹果的“叛变”，台积电自然不肯评论了。
2.台积电怒砸1000亿大陆设12英寸晶圆厂2015-10-21 05:05:00来源: 中关村在线(北京)众所周知，全球知名的晶圆厂只有英特尔、三星、美光、海力士和台联电几家，这些企业大多在大陆建了目前最主流的12英寸晶圆厂，现在，作为移动领域最大的芯片代工厂——台积电也赶上末班车了。
台积电怒砸1000亿大陆设12英寸晶圆厂有消息传出，台积电大陆12寸厂即将落户南京，工厂总投资额逾千亿元，预计其16nm产线将率先入驻，具体建厂时间最快今年底至明年初，量产要等到2018年。
不过，心急吃不了热豆腐，目前台积电方面仍在对大陆设厂一事做评估。
如果台积电完成厂区的建设，那么凭借16nm工艺，该晶圆厂将打造大陆最先进的半导体制造产线。
如果台积电完成厂区的建设，那么凭借16nm工艺，该晶圆厂将打造大陆最先进的半导体制造产线。
另外，可以预见的是，在大陆设16nm工厂可能会帮助台积电吸引更多的国内芯片商（海思、展讯）的订单。
目前，国内产能最高的五大12寸晶圆厂分别为：海力士、三星、英特尔、中芯国际、台联电。
晶圆（Wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。
硅晶圆的直径越大，技术要求越高，目前主流的晶圆规格是12英寸。
3.苹果A10订单全交台积电三星无缘 爱疯72015-10-19 08:30:27来源: 驱动之家MyDrivers分析称，三星在A9芯片的产能和表现上的不佳，或将导致其付出沉重的代价，失去苹果这个大客户。
相反，台积电已经具备了A10处理器所需要的生产条件，也就是iPhone 7系列所采用的10nm制程。
“芯片门”事件持续升级，尽管业内人士声称并没有什么差别，苹果官方也出来澄清，但是苹果手机用户依旧“耿耿于怀”，有不少iPhone 6s用户反应台积电代工处理器表现优于三星。
苹果受此事件影响，或将不得不做出让步。
近日，来自台湾新闻网站经济日报的一份报告表示，摩根大通证券分析师预测，台积电将包揽苹果A10芯片的所有订单。
苹果的处理芯片双供应商策略是为了解决芯片产能问题，究其原因，还有由于三星保守的扩产计划无法满足iPhone 6s的芯片供应需求。
而A9处理器，也是苹果历代iPhone首次采用双供应商策略。
这里引用此前雷锋网专栏分析文中的解释：所谓双供应商，就是产品的每种组件都交给两家实力相近、水平相当的工厂来代工。
这样代工成本会因为两家工厂的竞争而保持在低水平，且其中一家出现特殊情况无法满足产量需求时另一家可以快速补上，大大降低了产能不足的风险。
分析称，三星在A9芯片的产能和表现上的不佳，或将导致其付出沉重的代价，失去苹果这个大客户。
相反，台积电已经具备了A10处理器所需要的生产条件，也就是iPhone 7系列所采用的10nm制程。
4.台积电Q3财报发布净利润同比下降1.3%2015年10月19日07:57 手机中国10月16日消息，芯片代工厂商台积电周四公布了第三季度财报。
财报显示，台积电第三季度营收为约合66亿美元，同比增长1.7%；净利润约合23.3亿美元，同比下滑1.3%，这是台积电自2012年以来季度业绩首次出现下滑。
台积电公布第Q3财报财报显示，台积电第三季度毛利润降至48.2%，低于上年同期的50.5%。
而在第三季度首次下滑之前，台积电第一季度和第二季度的净利润同比增幅分别为65%和33%。
台积电手中控制着全球60%以上的非存储芯片代工业务，在业内影响力巨大。
但受到三星电子等公司的影响，台积电在非存储芯片市场也面临着挑战。
对于2015年第四季度的业绩情况，台积电预计公司营收将在62.5亿美元-63.4亿美元之间，比上年同期下滑8.9%-9.7%。
台积电还表示，将把今年的资本支出预算下调至80亿美元，其在四月份曾预计今年资本支出为105亿美元-110亿美元。
5.中國半導體產業進入快速成長期，晶圓代工業者卡位戰開打全球市場研究機構TrendForce表示，力晶與安徽合肥市政府合資興建的12吋晶圓廠，於今日（20日）舉行動土儀式。
雙方投資金額為人民幣135.3億元（約新台幣690億），初期會以0.15um切入，代工生產大尺寸LCD驅動IC為主，月產能4萬片，預計2017年進入量產。
從去年開始半導體已經被中國政府列入重點培植產業，加上中國IC設計業者也受惠政府計畫性的補貼下，國內下游系統業者全球市佔率的日益攀升，產品競爭力快速成長，不但直接威脅了台灣IC設計業者，也讓歐美廠商倍感壓力，中國的海思與展訊就是很好的例子。
為了搶食這塊大餅，全球主要晶圓代工業者已陸續在中國進行卡位戰。
根據TrendForce旗下拓墣產業研究所的數據顯示，中國自2009年以來，透過強大的市場購買力與自有品牌的茁壯，中國IC設計業產值在全球的占比逐步攀升，從2009年的7.1%，預計在2015年有機會達到18.5%，而銷售產值更以年複合成長率25%的增速高速成長。
TrendForce表示，中國IC設計業者的訂單需求在未來3年內有機會成為全球成長性最高的地區，為了搭上此波浪潮，2015-2017年將會是全球晶圓代工廠商爭相佈局卡位的重要時刻。
其中28奈米甚至更先進的14/16奈米製程能力預料將是影響各家在中國版圖變化的關鍵所在。
此外，如何與中國政府與中資企業進行策略聯盟並獲得全力奧援，取得彼此獲利最大化，將是另一項重要勝出因素。
晶圓代工業者積極布局中國，聯電腳步最快聯電在中國蘇州和艦8吋晶圓廠月產能約6~7萬片，2016年暫無進一步擴充計畫。
聯電以投資中國IC設計業者聯芯的方式，自2015 年起的5 年內將投資13~14 億美元，在廈門興建12吋晶圓廠，總投資規模為62億美元，已於2015年3月份動工。
初期會以40/55奈米製程切入市場，未來以轉進28奈米為目標。
廈門廠預計2016年年底至2017年年初投片生產，初期月產能1~2萬片，未來會再視情況進行擴充。
聯電是目前晶圓代工業者中，在中國設廠腳步最快的公司。
中芯目前共有3座8吋晶圓廠，分別在上海、天津、深圳，其中上海與天津的8吋廠的月產能總計約13~14萬片，深圳廠預計今年第四季開始投片生產，因此2016年中芯8吋總產能可達每月15~16萬片水準。
至於12吋廠房，分別座落在上海與北京，月產能總計約5萬片，2016年北京廠打算再增加約1萬片月產能。
中芯未來能否順利突破28nm製程瓶頸，將是營運能否更上一層樓的觀察重點。
台積電在中國上海松江8吋晶圓廠月產能約10~11萬片，目前內部正在評估去中國設置12吋晶圓廠的必要性。
一旦確定設廠，在考量建廠進度與市場需求下，初期至少會以28奈米製程為切入點。
三星目前在中國僅有一座12吋晶圓廠，以生產NAND Flash產品為主，考量其晶圓代工產能與主力客戶群，1-2年內應沒有赴中國建置晶圓代工廠的計畫；至於世界先進則預計會以填滿台灣3座8吋晶圓廠為主，現階段似乎也沒有明確的中國設廠計畫。
6.中国城市投资环境十强出炉苏州市区及园区进前52015-08-31 14:03:25来源: 招商引资内参、中时电子报核心提示：中国各地投资环境怎么样？这个问题，投资商最有发言权。
中国各地投资环境怎么样？这个问题，投资商最有发言权。
近日，台湾电机电子工业同业公会发布「2015年中国大陆地区投资环境与风险调查（TEEMA）」。
今年城市综合实力排行榜中，苏州工业区、厦门岛外、成都、苏州市区及萧山为前五名，连续雄霸6年冠军的昆山，这次掉到第6名。
中国大陆投资环境倒退，电电公会最新调查，大陆投资环境力连续六年下滑，投资风险度则连续五年上扬，电电公会更呼吁，大陆投资衰退出现的「死亡交叉」已连续两年恶化，台商在大陆投资不能只看机会，更要注意风险。
电电公会「大陆投资环境与风险调查」计划主持人吕鸿德指出，原本是拉动全球经济火车头的中国大陆，根据Nuveen机构预测，对全球GDP增长的贡献率，今年恐要输给美国，不再是救世主。
他说，大陆马上要公布十三五规划，其中最重要的指标透露，人口成长的重要性将大于GDP成长，这就意味大陆未来没有劳动人口红利了，台湾产业要预先规划因应，台商在大陆投资更要注意风险。
台商最有切身之痛的经贸纠纷比例也连四年上升，但经贸纠纷解决的满意度却连五年下降，尤其以劳动纠纷连续九年列首位。
台商征战大陆投资26年，电电公会进行大陆投资环境与风险调查也迈入第16年，台商反映，评估像灯塔一样，有指针性的参考价值。
(本文来源：招商引资内参、中时电子报)电电公会26日公布「2015中国大陆地区投资环境与风险调查（TEEMA）」，江苏昆山从「六连霸」的冠军宝座跌落，被苏州工业区取代，报告也显示，高科技產业首选苏州、传產转往西安，服务业则是上海最好，但整体投资风险已连4年上升，台商对大陆扩產意愿也持续5年下滑，今年恐有6成台商亏损。
这份一年一度的「推荐投资」城市排行榜，连大陆地方政府都很关注，是电电公会从2000年开始，以城市竞争力、投资环境力、投资风险度、台商推荐度等评估模式，对上千家台商、上百个大陆城市的企业作问卷调查。
今年城市综合实力排行榜中，苏州工业区、厦门岛外、成都、苏州市区及杭州萧山为前五名，连续雄霸6年冠军的昆山，这次掉到第6名。
