印刷电路板知识介绍(1)

PCB基础知识（⼀）在电⼦⾏业有⼀个关键的部件叫做(printed circuit board,印刷电路板)。

这是⼀个太基础的部件，导致很多⼈都很难解释到底什么是PCB。

这篇⽂章将会详细解释PCB的构成，以及在PCB的领域⾥⾯常⽤的⼀些术语。

在接下来的⼏页⾥⾯，我们将讨论PCB的组成，包括⼀些术语，简要的组装⽅法，以及简介PCB的设计过程。

What's a PCB?PCB(Printed circuit board)是⼀个最普遍的叫法，也可以叫做“printed wiring boards” 或者 “printed wiring cards”。

在PCB出现之前，电路是通过点到点的接线组成的。

这种⽅法的可靠性很低，因为随着电路的⽼化，线路的破裂会导致线路节点的断路或者短路。

绕线技术是电路技术的⼀个重⼤进步，这种⽅法通过将⼩⼝径线材绕在连接点的柱⼦上，提升了线路的耐久性以及可更换性。

（1977年Z80计算机的绕线背板）当电⼦⾏业从真空管、继电器发展到硅半导体以及的时候，电⼦元器件的尺⼨和价格也在下降。

电⼦产品越来越频繁的出现在了消费领域，促使⼚商去寻找更⼩以及性价⽐更⾼的⽅案。

于是，PCB诞⽣了。

Composition（组成）PCB看上去像多层蛋糕或者千层⾯--制作中将不同的材料的层，通过热量和粘合剂压制到⼀起。

从中间层开始吧。

FR4PCB的基材⼀般都是玻璃纤维。

⼤多数情况下，PCB的玻璃纤维基材⼀般就指"FR4"这种材料。

"FR4"这种固体材料给予了PCB硬度和厚度。

除了FR4这种基材外，还有柔性⾼温塑料（聚酰亚胺或类似）上⽣产的柔性电路板等等。

你可能会发现有不同厚度的PCB；然⽽ SparkFun的产品的厚度⼤部分都是1.6mm（0.063''）。

有⼀些产品也采⽤了其它厚度，⽐如LilyPad、Arudino Pro Micro boards采⽤了0.8mm的板厚。

印制电路板基础知识印制电路板：又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，常使用英文缩写PCB或写PWB，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。

由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

（一）按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

1、单面板一面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。

单面板只能在敷铜的一面焊接元件和布线，适用于简单的电路设计。

2、双面板双面板包括顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）两层，两面敷铜，中间为绝缘层，两面均可以布线，一般需要由过孔或焊盘连通。

双面板可用于比较复杂的电路，是比较理想的一种印制电路板。

3、多层板为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。

用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。

板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。

其特点是：与集成电路配合使用，可使整机小型化，减少整机重量；提高了布线密度，缩小了元器件的间距，缩短了信号的传翰路径；减少了元器件焊接点，降低了故陈牢，增设了屏蔽层，电路的信号失真减少；引入了接地散热层，可减少局部过热现象，提高整机工作的可靠性。

（二）根据覆铜板基底材料的不同，又可将印制板分为纸质覆铜箔层压板和玻璃布覆铜箔层压板两大类。

（三）制作方法根据不同的技术可分为消除和增加两大类过程。

减去法（Subtractive），是利用化学品或机械将空白的电路板（即铺有完整一块的金属箔的电路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的电路。

pcb基本知识介绍
PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是一种将电子元器件进行布局和连接的基础材料。

PCB通常由一层或多层的电导铜箔、介质层和外层表面涂覆的保护层组成。

PCB的主要作用是提供电子元器件之间的连接和支持，使得电子元器件能够正常工作。

它具有以下特点和优势：
1. 布局灵活：通过设计不同的电路板布局，可以满足不同的电路需求，提高电路设计的灵活性。

2. 电路稳定性好： PCB采用标准化的工艺制造，可以确保电路稳定性和可靠性，提高电路的工作效果。

3. 布线紧密： PCB采用印刷技术，可以实现高密度的布线，减少线路长度，提高电路传输速度和抗干扰能力。

4. 维护方便： PCB的板面结构清晰明了，易于维护和故障排查。

5. 尺寸小巧： PCB板的尺寸可以按照电子产品设计需求进行调整，使得整个电子设备更加紧凑。

在PCB设计中，需要考虑以下几个方面：
1. 布线规则：根据电路设计需求，制定合理的布线规则，确保信号传输的可靠性和稳定性。

2. 材料选择：根据电路板的特性和应用环境，选择适合的材料，如玻璃纤维、聚酰亚胺等。

3. 层次设计：根据电路复杂度，确定需要设计的PCB层数，
一般有单面板、双面板和多层板等。

4. 脚位布局：根据元器件的安装需求，进行脚位的布局，确保电路连接的正确性。

5. 安全性设计：考虑电路板的安全性和防火性能，采取相应的防护措施。

总之，PCB是现代电子设备的核心部分，它的设计和制造直
接影响着电子产品的性能和质量。

通过合理的布局和连接，可以实现电子元器件的高效工作和稳定性。

印刷电路板知识介绍印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）是一种基于电子技术和印刷技术制造的一种电子组件，是现代电子产品中最重要的组成部分之一、它是一个由导电材料制成的支持和连接电子组件的载体，同时也提供了电子元件之间进行电气连接的通路。

印刷电路板的制造过程包括设计、制板、组装和测试等多个环节。

设计是制作印刷电路板的第一步，它需要根据具体的电子产品需求来进行电路的设计和布局。

接下来的制板过程是将设计好的电路图案转移到印刷电路板上的过程。

这一过程通常涉及到将电路图案通过光刻技术转移到脱脂铜板上，并使用化学腐蚀方法去除无电路部分。

制板完成后，就可以对电路板进行组装，即将需要连接的电子元件焊接到电路板上。

最后，通过测试来验证电路板的功能和性能。

印刷电路板有很多应用领域，包括消费电子产品、通信设备、工业控制等。

它具有很多优点，如高集成度、小尺寸、轻质化、可靠性高、生产成本低等。

与传统的点对点焊接电路相比，印刷电路板不仅可以提高电子产品的性能，还可以使电子设备体积更小、减少布线的复杂度，并且更易于维修和升级。

印刷电路板的主要材料包括导电材料、绝缘材料和保护材料。

导电材料一般是金属铜，它的优点是导电性好，并且易于加工。

绝缘材料包括腐蚀性能好、机械强度高的覆铜板和绝缘材料片，它们的主要作用是隔离电路的不同层次，并确保电路的稳定性和可靠性。

保护材料主要用于保护电路板免受湿气、化学物质和机械损坏的影响，常见的保护材料有涂覆型保护材料和封装型保护材料。

印刷电路板还有一些特殊类型，如多层板、刚性板和柔性板等。

多层板由多个电路层通过加工制造而成，它具有高集成度和结构紧凑的优点，常用于高端电子产品。

刚性板是最常见的电路板类型，它的基材一般是玻璃纤维增强的塑料，具有良好的机械强度和电气性能。

柔性板是一种由柔性基材制成的电路板，它具有柔软、可弯曲的特点，适用于需要弯曲和折叠的电子设备。

随着电子技术的不断发展，印刷电路板的设计和制造技术也在不断创新和改进。

电路板的基础知识讲解全集一、电路板的概述电路板，又称印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB），是电子产品的重要组成部分。

它通过将导电材料印制在绝缘基板上来连接各种电子元件，实现电路的导电和信号传输功能。

电路板在电子设备中起着承载电子元件、传递信号和供电的重要作用。

二、电路板的种类1. 刚性电路板刚性电路板是使用硬的基材制成的电路板，主要应用于对板子弯曲度要求不高的场合，如计算机主板、电源供应器等。

2. 柔性电路板柔性电路板采用柔软的基材制成，可以根据产品设计的需要进行弯折和弯曲，适用于对弯曲要求较高的场合，如移动设备、相机模块等。

三、电路板的结构电路板主要由基材、导电层、焊盘、阻焊层、字符层、掩膜层等组成。

基材通常采用玻璃纤维强化树脂，导电层采用铜箔，焊盘用于连接元件引脚，阻焊层用于覆盖焊盘以防止意外焊接，字符层和掩膜层用于标识和保护电路板。

四、电路板的制造流程电路板的制造包括原理图设计、PCB布局设计、生成Gerber文件、生产工艺流程、装配和测试等步骤。

其中PCB布局设计是制造流程中的关键环节，决定了电路板的性能和稳定性。

五、电路板的应用领域电路板广泛应用于各种电子设备中，如通信设备、计算机硬件、消费电子产品、工业控制设备等。

随着电子技术的不断发展，电路板在现代生活和工业生产中扮演着越来越重要的角色。

结语通过本文的讲解，读者对电路板的基础知识有了更深入的了解。

电路板作为电子产品中不可或缺的部分，其制造和应用领域也在不断扩大和深化，相信在未来的发展中，电路板将发挥越来越重要的作用。

PCB制板基础知识一、PCB概念PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。

由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

二、PCB在各种电子设备中作用和功能1.焊盘：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。

2.走线：实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘。

提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。

3.绿油和丝印：为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

三、PCB技术发展概要从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,可分为三个阶段1、通孔插装技术(THT)阶段PCB1.金属化孔的作用：(1).电气互连---信号传输(2).支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小a.引脚的刚性b.自动化插装的要求2.提高密度的途径(1)减小器件孔的尺寸，但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0.8mm(2)缩小线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm(3)增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层2、表面安装技术（SMT）阶段PCB1.导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以。

2.提高密度的主要途径(1).过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm(2).过孔的结构发生本质变化：a.埋盲孔结构优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小）b.盘内孔（hole in pad）消除了中继孔及连线(3)薄型化：双面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm(4)PCB平整度：a.概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。

PCB印刷电路板的基础知识PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的电路基板。

PCB的主要作用是连接电子元件，使之按照设计布局形成电路，从而实现产品的功能。

PCB作为电路基础，其制作与设计显得尤为重要。

下面将介绍PCB印刷电路板的基础知识。

一、PCB的基本组成PCB的主要组成部分包括：1.基板：PCB的主体部分，也是电路制作的基础，通常采用玻璃纤维布层基材（FR-4），也有用聚酰亚胺材料（PI）的情况。

它主要有两面，一面是铜层，其它面或表面（Overcoat）。

2.导线：是PCB的重要组成部分。

铜箔被刻化为所需要的导线形状，连接到设备电子元件上。

3.焊盘：焊接所需的金属制片，主要是连接电子元件和PCB的桥梁。

4.连接板：PCB上稳定焊点，连接线路板和电子元件，为电子元件与PCB的连接以及线路板间连接贡献。

5.印刷油墨层：是特殊化学成分的油墨，覆盖在PCB上，进行标记和保护金属表面，防止不需要照明的PCB被腐蚀化。

在整个PCB制作过程中，以上组成部分协同工作，协同完成电子设备端口和功能点的连接。

二、PCB的板面类型PCB板面有单面板、双面板、多层板，以及带有不同类型电路元器件的特殊板等常见类型。

1.单面板：单面板只有一面铜箔，大大简化了PCB的加工难度。

单面板通常用于一些较为简单的电子元件的制作，如无源电路，它的成本较低，制作简单，运用广泛。

2.双面板：双面板具有两面铜箔，使得元器件更加紧密地集成在一起，从而节省了空间，提高了PCB设备的容量。

通常双面板连接电子元件会更加有序，电路布局更加紧凑，可以恰当降低电路的串扰和干扰。

3.多层板：多层板是一种比单双面板更复杂的电路板，由多个铜箔层依次交替层叠形成。

多层板通常被用于高端电子设备的制作，比如汽车电子仪器、工业机械等领域，它比双面板的容量更大，电路接口更加多样，且性能稳定。

三、PCB板面制作PCB板面制作主要包括光阻覆盖、化学腐蚀、钻孔、镀铜、喷錫等步骤。

印刷电路板制作流程的介绍课件 (一)印刷电路板( Printed Circuit Board，简称PCB) 是一种非常常用的电子元器件，是现代电子制造中不可或缺的一环，其制作流程分为如下几个步骤。

一、原材料准备印刷电路板的制作需要原始材料。

例如，基板（FR-4,铝基板、PTFE 等), 电化铜箔，感光胶（光敏剂）,耐蚀剂，锡/金/银等化学镀层剂. 其中，基板（FR-4,铝基板、PTFE等)是最常见的材料。

二、制作图纸设计者需要制作一份电路板的图纸，图纸包括电路原理图、PCB布局图、PCB元件位置图、PCB电路路线图等。

三、制作电路板的工艺流程1. 印刷图形制造：将感光胶涂覆在铜箔上，然后用UV曝光机将胶紫外线照射，使得感光胶暴露出铜箔，上面的电路线路细节。

曝光时间长短需要根据感光胶的配方以及PCB线路粗细等因素进行确定。

2. 蚀刻：将图纸通过打印机印在感光胶片上，通过显影、清洗、蚀刻完成板路加工。

核心流程是“刻蚀”：将经过暴光照射的铜箔表面相应的地方加铁氯化物或其他液体ETCH在一段时间后就将非线路部分的铜箔蚀去了，留下来的部分就是我们所需要的电路线路。

3. 清洗：清洗后，去掉感光胶的部分，露出铜箔电路线路。

蚀刻后会有许多杂质和基材，需要用稀酸类去除这些杂质，将PCB表面清洁无残留。

4. 化学镀金：经过蚀刻和清洗的电路表面是不容易直接焊接的，一般在焊接前，我们需要给其镀上金或者锡等化学元素，以增强导电性。

PCB表面通常可以涂上化学镀金剂，经过一定时间的反应，金就会沉积在PCB表面焊盘和线路上，镀金后制成的PCB更加的耐腐蚀和耐用。

五、测试与检验最后，PCB加工完成后，我们需要对其进行外观检查，进行通电测试，保证没有划伤或者导通不良等问题比如短路、断路等问题，以确保电路板的可用性。

总结PCB制作流程简单，实际上PCB制作需要有制作经验的人员操作，也需要严格的品质管理体系。

随着科技的不断进步，在PCB制作的全过程中涉及到各种材质、化学试剂，PCB表面的线路、焊盘压铜、环氧树脂包覆等环节都需要细心、谨慎的处理，任何一个环节的失误，都会给成品制造带来很大的影响。

PCB基本知识简介一、印刷电路板（Printed circuit board，PCB）PCB是印刷电路板(即Printed Circuit Board)的简称。

又称印制电路板、印刷线路板，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

印刷电路板是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。

该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。

PCB作为电子零件装载的基板和关键互连件，任何电子设备或产品均需配备。

二、PCB的制造原理我们打开通用电脑的健盘就能看到一张软性薄膜（挠性的绝缘基材），印上有银白色（银浆）的导电图形与健位图形。

因为通用丝网漏印方法得到这种图形，所以我们称这种印制线路板为挠性银浆印制线路板。

而我们去电脑城看到的各种电脑主机板、显卡、网卡、调制解调器、声卡及家用电器上的印制电路板就不同了。

它所用的基材是由纸基（常用于单面）或玻璃布基（常用于双面及多层），预浸酚醛或环氧树脂，表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固化而成。

这种线路板覆铜簿板材，我们就称它为刚性板。

再制成印制线路板，我们就称它为刚性印制线路板。

单面有印制线路图形我们称单面印制线路板，双面有印制线路图形，再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板，我们就称其为双面板。

如果用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印制线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印制线路板就成为四层、六层印制电路板了，也称为多层印制线路板。

现在已有超过100层的实用印制线路板了。

三、PCB的生产过程PCB的生产过程较为复杂，它涉及的工艺范围较广，从简单的机械加工到复杂的机械加工，有普通的化学反应还有光化学电化学热化学等工艺，计算机辅助设计CAM等多方面的知识。

而且在生产过程中工艺问题很多而且会时时遇见新的问题而部分问题在没有查清原因问题就消失了，由于其生产过程是一种非连续的流水线形式，任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果，印刷线路板如果报废是无法回收再利用的，工艺工程师的工作压力较大，所以许多工程师离开了这个行业转到印刷线路板设备或材料商做销售和技术服务方面的工作。