Allegro16.3约束设置
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Allegro16.3约束设置
差分对的约束设置
第一步，差分对的设置
差分对的设置有很多方法，下面介绍两种最常用的方法。
1．点击菜单Logic→Assign Differential Pair... 弹出以下对话框。
点击你想要创建差分对的Net1和Net2,填入差分的名字，点击Add后就成功创建了差分对。点击Auto Generate按钮后，弹出以下对话框：
在第一个输入框填入Net的主要名字后，在下面的框中填入差分线的标志如N，P。点击Generate即可自动产生差分对。
2.在约束管理器中设置差分对。
在DSN上点击右键，在菜单中选择Create→Differential Pair。即可弹出下面的对话框。
和上一种方法的设置差不多，这里就不再叙述了。
第二步差分对约束规则的设置
差分对各项约束可以在约束管理器中的Electric→Net→routing→Differential Pair中直接在各差分对上填入各项约束数值就可生效，但更好的方法是创建约束规则后赋给各个差分对。
在DSN上点击右键，在菜单中选择Create→Electrical CSet后，弹出下面的对话框;
输入规则名后点Ok，在Electric→constraimt set→outing→Differential Pair中可以看到新规则。
在表格中输入各项数值即可完成新规则的设置。如图所示
差分对约束参数主要有以下几个：
1coupling paramaters 主要包括了
Primary Gap 差分对最优先线间距（边到边间距）。
Primary Width 差分对最优先线宽。
Neck Gap 差分对Neck模式下的线间距（边到边间距），用于差分对走线在布线密集区域时切
换到Neck值。
Neck Width差分对Neck模式下的线宽，用于差分对走线在布线密集区域时切换到Neck值。如图所示
设置数值时在表格中右键菜单中选择change，会出现以下各层数值表格，可以在每一层上设置不同的数值。
需要注意的是在物理（physical）约束中同样可以设置差分规则，但是电气规则约束在布线时更优先，同时电气规则可以设置更多的约束，推荐在电气规则中设置差分走线的约束。
2 Min Line Specing 差分对最小间距，一定要小于或等于"Primary gap"与（-）tolerance 的数值，并且也要小于或等于"Neck gap"与（-）tolerance的数值。对于不符合约束的差分对，会显示―DS‖的DRC错误提示。
3 Dynamic Phase:动态相位检查，在16.3版本新加入的功能。对差分对路径中每个转角之间造成的路径差异进行检查。如在整个差分对网络中，正向与反向之间的走线差距不能超过―x mils‖。如果整个路径中的某一个位置，发生了两个信号之间相位偏移超过了规定的―x mils‖，这个误差必须在―y mils‖范围内补偿回来。如下图x=20，y=600.设定约束时tolerance填入x值，max length填入y值。
对于不符合约束的走线的路径会以高亮显现，并且显示DY错误。
4 Static Phase Tolerance 这个约束设置了两根差分线之间的差值，单位是mil或ns。设置了此项后，在走线时会实时的显示走线差，在绿灯时符合约束。如图
在Net→routing→Differential Pair中也可以看到实际的值。
需要注意的是布线时―SPhase‖显示的是裕量值（Margin），而并非实际值（Actual）。
裕量值的范围
如图所示在-∞到+-公差区间内，实际线长比目标线长要短，裕量值为实际值—目标值+公差。绿灯0意为实际值比目标值少公差值长，+裕量值越大意为实际线长越接近目标线长。
在+∞到+-公差区间内，实际线长比目标线长要长，裕量值为实际值—目标值—公差。
—裕量值越大意为实际线长越接近目标线长。
对于不符合约束的差分对会显示‖DP‖的DRC错误提示。
5 Uncoupled length：该约束限制了差分对的一对网络之间的不匹配长度。差分对刚刚从芯片出来的走线通常是不耦合的，―gather contrlo‖可以设置为―ignore（忽略）‖和―include （包括）‖，意思为在计算不匹配长度时是否包含差分对刚从芯片出来的这段不耦合的线长。在在Net→routing→Differential Pair可以查看具体的数值。
对于不符合约束的差分对，会显示―DU‖的DRC错误提示。
间距约束规则设置
间距约束设置有两种方法；1，直接在spacing→net→all layer中填入各项数值。
2，创建约束规则，赋给各net。这种方法管理方便，在 Physical 和 Spacing 设置中用后者比较好。
1，创建规则
如图，点击右键后选择Create→Spacing Cset。
输入名字后点OK。
2.设计规则
图示中的为all layer-line中的内容，可以设置连线到各个要素的约束，在all layer中还有其他的内容的约束，和图示内容基本一样，可以分别设置。
设置好后可以在all layer-all中查看一下，这里包括了所有约束的内容。
3.赋予规则
在net-all layer中，设置Referenced Spacing Cset栏即可选择不同的约束规则，如图所示。
Net class-class的间距设置
NCIs（NET CLASS）由众多nets或者buses、differential pairs、Xnet所组成的类，可对其赋予相似的约束。
NCC（Net Class-Class）也就是设置不同class组相遇后的间距设置。
首先建立class组。
首先在net-all layer中复选多个对象，右键后选择Create-Class。
输入Class名后即可建立class。
设置class-class规则
如图，在Net Class-Class – all layer中点击右键选择Creat- Class-Class，即可弹出以下对话框。
分别选择不同的class组后即可建立class-class对。
如图，CCls LED设置的是class组LED内部的间距规则。
CCls 48设置的是class组LED对class组48的间距规则。
same net spacing工作表
在Spacing工作表下还有same net spacing工作表，用于对同一网络上的不同元素进行间距约束。在16.2以前的版本中只能选择是否开启same net DRC检查，16.2后专门独立出一个工作表，可以设置详细的数值。
规则设置和Spacing规则设置没有多少差异，可以和Spacing规则设置的一样。
需要在Analysis – Analysis Modes -- same net spacing Modes中开启分析选项，如图。并在same net spacing – Options中开启相应层的DRC选项，如图。
为了避免和Spacing DRC混淆，Same Net Spacing DRC显示为小写，如图。区域约束规则设置
region约束就是15.X 的 Area 约束。在pcb布线时有些区域比如bga封装区因为过孔密集需要特殊的线宽线距约束，此时设置region就可以满足要求
首先，创建region区域。
在physical或者 spacing工作表下新建一个区域(Region)约束。
输入名字。
建立完成后，在pcb板上画出一个区域。选择 shape-regtanglar，注意在右边的options 窗口中，active class subclass 选择 constrait region，选定你需要约束的那一层，在 assign to region 里选择刚刚建好的好个区域规则(RGN2)将这个规则指定到这个区域中。
建好了region就可以赋予相应的规则了。
建立区域物理规则
如图，在菜单中选择Create – region-class，弹出的对话框中选择需要约束的class组，就可以建立在该区域下class组的走线物理约束规则。
设定好约束后，在region区域就会按照特定的规则走，出了region后就按照一般的规则走。
建立区域间距约束规则
创建region-class规则
如图，在菜单中选择Create – region-class，弹出的对话框中选择需要约束的class组，就可以建立在该区域下class组的走线间距约束规则。
创建region-class-class规则、
如图，在菜单中选择Create – region-class-class，弹出的对话框中选择需要约束的两组class组，就可以建立在该区域下两组class组相遇时的走线间距约束规则。
如图所示，在区域内设置两线最小间距1mil，布线时间距不少于1mil就不会有DRC错误。
等长约束设置
首先设置管脚对(pin pair).
在Electrical-net-Relative Propagation Daley工作表中，选中要建立的网络名，右键选择Create-Pin Pair。
在弹出的对话框中选择管脚。
创建match group
将所有设置等长的网络创建好的管脚对后，选中管脚对，右键选择create-match group。
OrCADCaptureCIS(Cadence原理图绘制) 1,打开软件........................................ 2，设置标题栏..................................... 3，创建工程文件................................... 4,设置颜色........................................ 2.制作原理库.......................................... 1,创建元件库...................................... 2，修改元件库位置，新建原理图封库................. 3，原理封装库的操作............................... 3.绘制原理图.......................................... 1.加入元件库，放置元件............................ 2.原理图的操作.................................... 3.browse命令的使用技巧 ........................... 4.元件的替换与更新................................ 4.导出网表............................................ 1.原理图器件序号修改.............................. 2.原理图规则检查.................................. 3.显示DRC错误信息................................ 4.创建网表........................................ 5.生成元件清单(.BOM)..................................
回想起自己学FPGA，已经有一段时间了，从开始的茫然，到后来的疯狂看书，设计开发板，调电路，练习各种FPGA实例，到最后能独立完成项目，一路走来，感受颇多，拿出来和大家分享，顺便介绍下自己的一点经验所得，希望对初学者有所帮助。 废话不说了，下面进入正题，学习FPGA我主要经历了这么几个阶段： ①、Verilog语言的学习，熟悉Verilog语言的各种语法。 ②、FPGA的学习，熟悉QuartusII软件的各种功能，各种逻辑算法设计，接口模块(RS232,LCD,VGA,SPI,I2c等)的设计，时序分析，硬件优化等，自己开始设计简单的FPGA 板子。 ③、NiosII的学习，熟悉NiosII的开发流程，熟悉开发软件(SOPC,NiosII IDE),了解NiosII 的基本结构，设计NiosII开发板，编写NiosII C语言程序，调试板子各模块功能。先来说说第一个阶段，现在主要的硬件描述语言有VHDL，Verilog两种，在本科时老师一般教VHDL，不过现在 Verilog用的人越来越多，其更容易上手(与C语言语法比较类似),也更灵活，现在的IC设计基本都用Verilog。像systemC，systemVerilog之类的应该还在萌芽阶段，以后可能会有较大发展。鉴于以上原因我选择了Verilog作为我学习的硬件描述语言。 其实有C语言的基础，学起Verilog的语言很简单，关键要有并行的概念，所有的module，assign，always都是并行的，这一点与软件语言有明显不同。这里推荐几本评价比较好的学习Verilog的书籍： ①、《verilog 数字系统设计教程》，这本书对于入门是一本很好的书，通俗易懂，让人很快上手，它里面的例子也不错。但本书对于资源优化方面的编程没有多少涉及到。 ②、《设计与验证Verilog HDL》，这本书虽然比较薄，但是相当精辟，讲解的也很深入，很多概念看了这本书有种豁然开朗的感觉，呵呵。 学习Verilog其实不用看很多书，基本的语法部分大家都一样，关键是要自己会灵活应用，多做练习。 Verilog语言学了一段时间，感觉自己可以编点东西，希望自己编的程序在板子上运行看看结果，下面就介绍我学习的第二个阶段。 刚开始我拿了实验室一块CPLD的开发板做练习，熟悉QuartusII的各种功能，比如IP的调用，各种约束设置，时序分析，Logiclock设计方法等，不过做到后面发现CPLD 的资源不太够(没有内嵌的RAM、不能用SignalTapII，LE太少等)，而实验室没有FPGA开发板，所以就萌生了自己做FPGA开发板的意图，刚好Cadence我也学的差不多了，就花了几天时间主要研究了FPGA配置电路的设计，在板子上做了Jtag和AS下载口，在做了几个用户按键和LED，其他的口全部引出作为IO口，电路比较简单，板子焊好后一调就通了(心里那个爽啊...)。我选的FPGA是cycloneII系列的EP2C5，资源比以前的FPGA多了好几倍，还有PLL，内嵌的RAM，可以试试SignalTapII，用内嵌的逻辑分析仪测试引脚波形，对于FPGA的调试，逻辑分析仪是至关重要的。利用这块板子我完成了项目中的几个主要功能：RS232通信，指令译码，配置DDS，AD数据高速缓存，电子开关状态设置等，在实践中学习起来真的比平时快很多，用到什么学什么动力更大。这个时候我主要看的数据有这几本感觉比较好： ①、《Altera FPGA/CPLD 设计（基础篇）》：讲解一些基本的FPGA设计技术，以及QuartusII中各个工具的用法（IP，RTL，SignalProbe，SignalTapII，Timing Closure Floorplan，chip Editor等），对于入门非常好。 ②、《Altera FPGA/CPLD 设计（高级篇）》：讲解了一些高级工具的应用，LogicLock，时序约束很分析，设计优化，也讲述了一些硬件编程的思想，作为提高用。
PCB零件封装的创建 孙海峰零件封装是安装半导体集成电路芯片的外壳，主要起到安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，它是芯片内部电路与外部电路的桥梁。随着电子技术飞速发展，集成电路封装技术也越来越先进，使得芯片内部电路越来越复杂的情况下，芯片性能不但没受影响，反而越来越强。 在Cadence软件中，设计者要将绘制好的原理图正确完整的导入PCB Editor 中，并对电路板进行布局布线，就必须首先确定原理图中每个元件符号都有相应的零件封装（PCB Footprint）。虽然软件自带强大的元件及封装库，但对于设计者而言，往往都需要设计自己的元件库和对应的零件封装库。在Cadence中主要使用Allegro Package封装编辑器来创建和编辑新的零件封装。 一、进入封装编辑器 要创建和编辑零件封装，先要进入Allegro Package封装编辑器界面，步骤如下： 1、执行“开始/Cadence/Release 16.3/PCB Editor”命令，弹出产品选择对话框，如下图， 点击Allegro PCB Design GXL即可进入PCB设计。 2、在PCB设计系统中，执行File/New将弹出New Drawing对话框如下图， 该对话框中，在Drawing Name中填入新建设计名称，并可点击后面Browse 改变设计存储路径；在Template栏中可选择所需设计模板；在Drawing Type 栏中，选择设计的类型。这里可以用以设计电路板（Board）、创建模型（Module），还可以用以创建以下各类封装： （1）封装符号（Package Symbol） 一般元件的封装符号, 后缀名为*.psm。PCB 中所有元件像电阻、电容、电感、IC 等的封装类型都是Package Symbol； （2）机械符号（Mechanical Symbol） 由板外框及螺丝孔所组成的机构符号, 后缀名为*.bsm。有时设计PCB 的外框及螺丝孔位置都是一样的, 比如显卡, 电脑主板, 每次设计PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置, 显得较麻烦。这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建
原理图：i放大o缩小 ctrl+mouse 放大缩小 ctrl+pageup ctrl+pagedown 左右移动 ctrl+n 下一PART ctrl+b 上一PART view->package 查看全部Part view->part 查看某一PART edit->browse 查看part、nets等 alt断开连接移动 R旋转，V垂直，H水平 原理图R 旋转shift 任意角度走线alt拖动元件时切断连接 全局修改器件属性：edit->browse->parts->shift全选所有器件->edit->properties->browse spreadsheet修改即可。 原理图库：D:\Cadence\SPB_16.3\tools\capture\library\Discrete.olb (散件) 建立原理图库：new->library Cadence olb ：ctrl+N 切换到下一PART ctrl+B 切换到前一PART 栅格的控制都在options->preferences->Grid Display Schemtic page grid控制原理图栅格 Part and symbol grid控制元器件库栅格 ******************************************************************************* ******************************* PCB例程：D:\Cadence\SPB_16.3\share\pcb\examples\board_design 测量距离：display->measure / Find->pins PCB Editor：右键->cancel 取消 类、子类color visible PCB提供两种模式，布局布线，封装库（package symbol） PCB 封转库中，怎样设置图纸大小？ 显示栅格大小？ 焊盘—>元件封装 layout->pins:x0 0 ->右键done dra place_bound_top(矩形) silkscreen_top == assemble_top assemble_top:x0 0.75 ix 1.8 iy -1.5 ix -1.8 iy 1.5 (add line) silkscreen_top: x0.6 0.94 ix -1.38 iy -1.88 ix 1.38 (add line) x1.2 0.94 ix 1.38 iy -1.88 ix -1.38 place_bound_top:add rectangle x-0.85 1 x2.65 -1 参考标号：layout->label->refdes Assembly_top 内部 Silkscreen_top 左上角 file->new->package symbol 必须有：1引脚2零件外形，轮廓线3参考编号4place_bound放置安装区 psm元件封装数据文件，dra元件封装绘图文件
第一章设计流程 传统的硬件系统设计流程如图1－1所示，由于系统速率较低，整个系统基本工作在集中参数模型下，因此各个设计阶段之间的影响很小。设计人员只需要了解本阶段的基本知识及设计方法即可。但是随着工艺水平的不断提高，系统速率快速的提升，系统的实际行为和理想模型之间的差距越来越大，各设计阶段之间的影响也越来越显著。为了保证设计的正确性，设计流程也因此有所变动，如图1－2所示，主要体现在增加了系统的前仿真和后仿真。通过两次仿真的结果来预测系统在分布参数的情况下是否能够工作正常，减少失败的可能性。 细化并调整以上原理图设计阶段的流 程，并结合我们的实际情况，原理图设计 阶段应该包括如下几个过程： 1、 阅读相关资料和器件手册 在这个阶段应该阅读的资料包括，系统的详细设计、数据流分析、各器件手册、器件成本等。 2、 选择器件并开始建库 在这个阶段应该基本完成从主器件到各种辅助器件的选择工作，并根据选择结果申请建库。 3、 确认器件资料并完成详细设计框图 为保证器件的选择符合系统的要求，在这一阶段需要完成各部分电路具体连接方式的设计框图，同时再次确认器件的相关参数符合系统的要求，并能够和其他器件正确配合。 4、 编写相关文档 这些文档可以包括：器件选择原因、可替换器件列表、器件间的连接框图、相关设计的来源（参考设计、曾验证过的设计等），参数选择说明，高速连接线及其它信息说明。 5、 完成EPLD 内部逻辑设计，并充分考虑可扩展性。
在编写相关文档的的同时需要完成EPLD内部逻辑的设计，确定器件容量及连接方式可行。 6、使用Concept-HDL绘制原理图 7、检查原理图及相关文档确保其一致性。 以上流程中并未包括前仿真的相关内容，在设计中可以根据实际情况，有选择的对部分重要连线作相关仿真，也可以根据I/O的阻抗，上升下降沿变化规律等信息简单分析判断。此流程中的各部分具体要求、注意事项、相关经验和技巧有待进一步完善。
Allegro学习笔记之2——覆铜 所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。 敷铜的意义： 1)减小地线阻抗，提高抗干扰能力； 2)降低压降，提高电源效率； 3)与地线相连，还可以减小环路面积。 4)也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。 不过敷铜如果处理的不当，那将得不赏失 这是一个实测的案例，测量结果是利用EMSCAN 电磁干扰扫描系统(https://www.doczj.com/doc/9117342902.html, )获得的，EMSCAN 能使我们实时看清电磁场的分布。 在一块多层PCB 上，工程师把PCB 的周围敷上了一圈铜，如图1 所示。在这个敷铜的处理上，工程师仅在铜皮的开始部分放置了几个过孔，把这个铜皮连接到了地层上，其他地方没有打过孔。
在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射。 从上面这个实际测量的结果来看，PCB 上存在一个22.894MHz 的干扰源，而敷设的铜皮对这个信号很敏感，作为“接收天线”接收到了这个信号，同时，该铜皮又作为“发射天线”向外部发射很强的电磁干扰信号。我们知道，频率与波长的关系为f＝C/λ。 式中f 为频率，单位为Hz，λ为波长，单位为m，C 为光速，等于3×108 米/秒 对于22.894MHz 的信号，其波长λ为：3×108/22.894M=13 米。λ/20为65cm。 本PCB 的敷铜太长，超过了65cm，从而导致产生天线效应。 目前，我们的PCB 中，普遍采用了上升沿小于1ns 的芯片。假设芯片的上升沿为1ns，其产生的电磁干扰的频率会高达fknee = 0.5/Tr ＝500MHz。 对于500MHz 的信号，其波长为60cm，λ/20=3cm。 也就是说，PCB上3cm 长的布线，就可能形成“天线”。所以，在高频电路中，千万不要认为，把地线的某个地方接了地，这就是“地线”。一定要以小于λ/20 的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。 注意问题： 那么我们在敷铜中，为了让敷铜达到我们预期的效果，那么敷铜方面需要注意那些问题： ?如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5. 0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。 ?对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接； ?晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。 ?孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。 ?在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依*于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。 ?在板子上最好不要有尖的角出现（<=180度），因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线！对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线。
Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结 ARM+Linux底层驱动 2009-02-27 21:00 阅读77 评论0 字号：大中小 https://www.doczj.com/doc/9117342902.html,/html/PCBjishu/2008/0805/3289.html 在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制 作不同的Padstack。 Allegro中Padstack主要包括以下部分。 1、PAD即元件的物理焊盘 pad有三种： 1. Regular Pad，规则焊盘（正片中）。可以是：Circle 圆型、S quare 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八 边型、Shape形状（可以是任意形状）。 2. Thermal relief 热风焊盘（正负片中都可能存在）。可以是： Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、 Rectangle 矩型、Octagon 八边型、flash形状（可以是任意形 状）。 3. Anti pad 抗电边距（负片中使用），用于防止管脚与其他的网 络相连。可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、 Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形 状（可以是任意形状）。 2、SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。 3、PASTEMASK：胶贴或钢网。 4、FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。 表贴元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸： Regular Pad： 具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《IPC-SM-78 2A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。同时推荐使用IPC-7351A LP Viewer。该软件包括目前常用的大多数S
x：检查并存盘，这个经常使用，它会 检查一些简单的连线错误。 s：存盘，保存（save） [：缩小 ]：放大 鼠标上的前后滚轮是放大、缩小 F：整图居中显示 u：撤销上一次操作 Esc：清楚刚键入的命令 Esc 这个很重要，是退出当前快捷方 式，要经常使用。 除非选择了另外的快捷键，否则当前 的快捷键一直存在，所以经常用Esc。 c：复制 m：移动 shift+m：移动器件但不移动连线 按住shift拖动是复制添加 Delete：删除 e 进入symbol的内部电路 Ctrl+e 从symbol内部电路中退回 i：添加元器件 p：添加端口 r：旋转器件并拖动连线 r 是90度旋转 r 后再按F3 可以选择左右翻转或者上 下翻转方向键当然可以上下左右移动 q：属性编辑 L：添加线名 shift+L：标注 N：添加几何图形 shift+N：添加标号 g：查看错误 shift+z：缩小 ctrl+z：放大 F：整图居中显示 u：撤销上一次操作 Esc：清楚刚键入的命令 Ctrl +D：取消选择，这个也可用鼠标 点击空白区域实现。经常使用这个 快捷键可以防止误操作。 c：复制 m：移动 q：显示属性 Delete：删除 i：插入模块(Instance) S：拉伸工具Stretch，要求是框选要拉 伸图形，再拉伸。我觉得这个拉伸 工具是Virtuso版图设计区别于其他 绘图软件的精华所在，能在保持图 形原有性质的前提下，自由拉伸。 这个符合Layout布局的要求。 R：画矩形 Shift+P：多边形工具Polygon P：插入Path，我翻译成“路径”。有
人翻译成“管道”。这些最后都要 Convert to Polygon的。 K：标尺工具 shift+K：清除所有标尺 L：标签工具，标签要加在特定的text 层上，这个有些人总忘记。 Shift+C：裁切(Chop)，首先调用命令，选中要裁切的图形，后画矩形裁 切。在用P快捷键画了一条Path 后，如果需要调整线宽，就需要用
cadence 快捷键总结 Cadence版图布局软件Virtuso Layout Editor快捷键归纳(也就是Virtuso中说的Bind key) 写在前面：以下我所归纳的快捷键是我在版图培训时通过阅读Cadence帮助文件和菜单命令一个个试出来的，有些我只知道作用而暂时想不到相应的中文翻译。还有一些快捷键帮助文件中有，但我试了没用，可能是要在Unix下吧^_^。希望对学版图设计的有所帮助吧。有不妥的地方还请多多指教啊。 首先介绍下鼠标、键盘操作吧: 1）单击左键选中一个图形(如果是两个图形交叠的话，单击左键选中其中一个图形，在单击选中另一个图形) 2）用左键框选，选中一片图形，某个图形要被完全包围才会被选中。 3）中键单击调出常用菜单命令(很少用，要点两下，麻烦。我们有快捷键的嘛) 4）右键点击拖放用来放大。放大后经常配合F键使用，恢复到全部显示。配合Tab键使用，平移视图。右键还有“Strokes”，就是点住右键画些图线，就能实现调用某些命令。 5）Shift+左键加选图形，Ctrl+左键减选图形。(Cadence菜单中大写表示+按shift，Ctrl 写成^) 6）F1 显示帮助窗口。 7）F2 保存。 7）F3 这个快捷键很有用，是控制在选取相应工具后是否显示相应属性对话框的。比如在选取Path工具后，想控制Path的走向，可以按F3调出对话框进行设置。 8）F4 英文是Toggle Partial Select，就是用来控制是否可以部分选择一个图形。 9）F5 打开。 F6，F7帮助上有，但我试过，没反应-_-!!! 10）F8 Guided Path Create 切换至L90XYFirst。 11）F9 是Filter Size 我不知道怎么用。 12）Ctrl+A 全选。这个和windows下是一样的。 13）Shift+B Return。这个牵扯到“Hierarchy”。我翻译成“层次”。这个命令就是层次升一级，升到上一级视图。
Cadence 封装尺寸总结 1、 表贴IC a ）焊盘 表贴IC 的焊盘取决于四个参数：脚趾长度W ，脚趾宽度Z ，脚趾指尖与芯片中心的距离D ，引脚间距P ，如下图： 焊盘尺寸及位置计算：X=W+48 S=D+24 Y=P/2+1，当P<=26mil 时 Y=Z+8，当P>26mil 时 b ）silkscreen 丝印框与引脚内边间距>=10mil ，线宽6mil ，矩形即可。对于sop 等两侧引脚的封装，长度边界取IC 的非引脚边界即可。丝印框内靠近第一脚打点标记，丝印框外，第一脚附近打点标记，打点线宽视元件大小而定，合适即可。对于QFP 和BGA 封装（引脚在芯片底部的封装），一般在丝印框上切角表示第一脚的位置。 c ）place bound 该区域是为防止元件重叠而设置的，大小可取元件焊盘外边缘以及元件体外侧+20mil 即可，线宽不用设置，矩形即可。即，沿元件体以及元件焊盘的外侧画一矩形，然后将矩形的长宽分别+20mil 。 d ）assembly 该区域可比silkscreen 小10mil ，线宽不用设置，矩形即可。对于外形不规则的器件，assembly 指的是器件体的区域（一般也是矩形），切不可粗略的以一个几乎覆盖整个封装区域的矩形代替。 PS ：对于比较确定的封装类型，可应用LP Wizard 来计算详细的焊盘尺寸和位置，再得到焊盘尺寸和位置的同时还会得到silkscreen 和place bound 的相关数据，对于后两个数据，可以采纳，也可以不采纳。
2、通孔IC a）焊盘 对于通孔元件，需要设置常规焊盘，热焊盘，阻焊盘，最好把begin层，internal层，bottom 层都设置好上述三种焊盘。因为顶层和底层也可能是阴片，也可能被作为内层使用。 通孔直径：比针脚直径大8-20mil，通常可取10mil。 常规焊盘直径：一般要求常规焊盘宽度不得小于10mil，通常可取比通孔直径大20mil （此时常规焊盘的大小正好和花焊盘的内径相同）。这个数值可变，通孔大则大些，比如+20mil，通孔小则小些，比如+12mil。 花焊盘直径：花焊盘内径一般比通孔直径大20mil。花焊盘外径一般比常规焊盘大20mil （如果常规焊盘取比通孔大20mil，则花焊盘外径比花焊盘内径大20mil）。这两个数值也是可以变化的，依据通孔大小灵活选择，通孔小时可取+10-12mil。 阻焊盘直径：一般比常规焊盘大20mil，即应该与花焊盘外径一致。这个数值也可以根据通孔大小调整为+10-12mil。注意需要与花盘外径一致。 对于插件IC，第一引脚的TOP（begin）焊盘需要设置成方形。 b) Silkscreen 与表贴IC的画法相同。 c) Place bound 与表贴IC的画法相同。 d) Assembly 与表贴IC的画法相同。 3、表贴分立元件 分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。 对于贴片分立元件，封装规则如下： a）焊盘 表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：
Cadence常用快捷键整理Cadence 版图绘制 Ctrl＋A 全选 Shift＋B Return，升到上一级视图 Ctrl＋C 中断某个命令，一般用ESC代替。 Shift＋C 裁切（chop）。 C 复制，复制某个图形 Ctrl＋D 取消选择。亦可点击空白处实现。 Ctrl＋F显示上层等级 Shift＋F显示所有等级 F fit，显示你画的所有图形 K 标尺工具 Shift＋K清除所有标尺 L 标签工具 M 移动工具 Shift＋M 合并工具，Merge N 斜45对角＋正交。
Shift＋O 旋转工具。Rotate O 插入接触孔。 Ctrl＋P 插入引脚。Pin Shift＋P 多边形工具。Polygon P 插入Path（路径） Q 图形对象属性（选中一个图形先） R 矩形工具。绘制矩形图形 S 拉伸工具。可以拉伸一个边，也可以选择要拉伸的组一起拉伸 U 撤销。Undo。 Shift＋U重复。Redo。撤销后反悔 V 关联attach。将一个子图形（child）关联到一个父图形（parent）后，若移动parent，child 也跟着移动；移动child，parent不会移动。 Ctrl＋W 关闭窗口。 Shift＋W下一个视图。 W 前一个视图。 Y 区域复制Yank。和copy有区别，copy只能复制完整图形对象。 Shift＋Y 黏贴Paste。配合Yank使用。 Ctrl＋Z 视图放大两倍（也可点住鼠标右键拖动）
Shift＋Z 视图缩小两倍 Z 视图放大 ESC键撤销功能 Tab键平移视图Pan。按Tab，用鼠标点击视图区中某点，视图就会移至以该点为中心。Delete键删除 BackSpace键撤销上一点。这就不用因为Path一点画错而删除重画。可以撤销上一点。Enter键确定一个图形最后一点。也可以双击鼠标左键。 Ctrl＋方向键移动Cell。 Shift＋方向键移动鼠标。 方向键移动视图。 Cadence 仿真常用快捷键 先介绍一些快捷键，快捷键以后会经常使用。 i 是添加instance （instance） f 是合适的显示所有内容（fit） m是移动（move） w是连线（wire） q 看属性（property）
Cadence原理图库设计 一.工具及库文件目录结构 Cadence提供Part Developer库开发工具供大家建原理图库使用。 Cadence 的元件库必具备如下文件目录结构为： Library----------cell----------view(包括Sym_1,Entity,Chips,Part-table) Sym_1:存放元件符号 Entity:存放元件端口的高层语言描述 Chips:存放元件的物理封装说明和属性 Part-table:存放元件的附加属性，用于构造企业特定部件 我们可以通过定义或修改上述几个文件的内容来创建和修改一个元件库，但通过以下几个步骤来创建元件库则更直观可靠一些。 二.定义逻辑管脚 在打开或新建的Project Manager中，如图示，打开Part Developer。 然后出现如下画面， 点击Create New,下图新菜单中提示大家选择库路径，新建库元件名称及器件类型。
点击ok后，Part Developer首先让大家输入元件的逻辑管脚。一个原理图符号可以有标量管脚和矢量管脚。 标量管脚在符号中有确定位置，便于检查信号与管脚的对应，但矢量管脚却可使原理图更简洁，适用于多位 总线管脚。 点击上图中的Edit,编辑器会让我们对首或尾带有数字的字符串的多种输入方式（A1; 1A; 1A1）进行选择,一但选定，编辑器即可对同时具有数字和字母的管脚输入进行矢量或标量界定。 管脚名首尾均不带数字的字符串如A; A1A则自动被识别为标量管脚。 按照元件手册决定管脚名称及逻辑方向,选择是否为低电平有效，点击ADD即可加入新的管脚。 (注：不论是标量或矢量管脚，均可采用集体输入，如在Pin Names栏可输入A1-A8, 1C-16C)
CADENCE16.3 学习心得 1原理图 1.1图纸模版的设定 1.1.1标题栏的新建 1.新建一个LIBRARY,从已有设计SCH的design cache把tittle block拷贝到新建的库中， 打开编辑 2.需要插入公式LOGO时可以在库的编辑环境下Place Picture,在指定位置插入LOGO， 将做好的库保存在指定无中文字符的路径下。要使用这个标题栏模版时，在如下图 所示的Library Name栏指定库路径和库名，在Title Block 栏中选择新建的标题名称 1.1.2图纸大小的设定 在Page Size栏中设定图纸的默认大小，一般默认设置A3纸张大小。 以上设置好后便可以新建工程文件，需要注意的是图纸模版的设定对当前的项目是无效的，只对新建的项目有效
1.2原理图页面建立 对于有一定规模的设计一般采用多页设计的原则，按照功能模块进行分页设计，在原理图根目录下放置，系统框图（System:System Block Diagram），原理图修改记录页（Memo:Hardware Modify Record）,多页层次连接关系（System:System Symbol）、电源（POWER），其余原理图按照功能模块建立对应的文件夹，如时钟电路放在CLOCK文件夹下，多层原理图设计文件夹和文件需增加编号确定页面显示顺序，如下图所示： 1.3元件添加和放置 点选PLACE PART后，首先在Libraries栏中选择对应元件的库，然后在Part List栏中选择对应的元件，添加到原理图页面中。 1.4连线和端口的添加 点选PLACE WIRE添加普通走线，点选PLACE BUS增加总线走线，总线标注应注意单线标注为BD0到BD7，总线标注为BD[15:0]时，总线网络标号不能标注为BD[7:0]，否则会由于总线宽度不匹配出现DRC错误。对于没有连接的引脚应该Place No Connect 。 1.5层次化电路图创建 如果电路按照功能模块设计，选择Place Hierachical Block弹出如下对话框：
1. Allegro 零件库封装制作的流程步骤。 2. 规则形状的smd 焊盘制作方法。 3. 表贴元件封装制作方法。 4. 0805贴片电容的封装制作实例。 先创建焊盘，再创建封装 一、先制作焊盘 制作焊盘软件路径：candence\Release 16.6\PCB Editor Utilities\Pad Designer Pad Designer 界面 solderMask_top 比其它层大0.1mm,焊盘数据可以用复制、粘贴来完成。 当前层
Null:空； Circle:圆形； Square: 正方形； Oblong:椭圆形； Rectangle:长方形； Octagon: 八边形； Shape:形状； 封装制作完成后，选择路径，命名后进行保存Rect_x1_15y1_45 二、制作封装 操作步骤：打开Allegro 软件（allegro PCB design GXL ） file(new) OK 进入零件封装编辑界面。 设置图纸的尺寸（元件尺寸太小，所以图纸的尺寸也要设置小） 单位：毫米 X \Y:坐标原点绝对坐标设置 精度： 4 封装类型 线（机械）设置 栅格点设置，setup--Grid
第20讲 一、正式绘制元件封装 操作步骤： layout Pins 如果要把焊盘放在原点（0，0），选择好焊盘后，在命令（command ）行输入x 0 0 ,然后回车，这样焊盘就自动跳到坐标原点（0,0）上啦。 二、盘放置好后，绘制零件的框。步骤如下： Add Line 输入坐标的方式输入，用命令（command ）输入 如下图 表示具有电气连接的焊盘 表示没有电气连接的焊盘或引脚 选择路径，找到需要的焊盘 Rectangular:焊盘直线排列 Polar:焊盘弧形排列 Qty:表示直线排列数量； Spacing:两个焊盘中心 点之间的距离； Order:排列方向 旋转角度 Pin#:焊盘编号1 Inc:表示增量为1 Text block:表示字符的大小 OffsetX:表示字符放在焊盘中心 Class 与subclass 要选好 单独显示这一层的效果
cadence操作常用快捷键(Layout) Layout快捷键： shift+z：缩小 W快速显示最小化的LSM ctrl+z：放大 F：整图居中显示 c：复制 m：移动 shift+x：进入下一层版图 ctrl+x：还回上一层版图 i：插入模块 R：画矩形 Shift+P：多边形工具Polygon P：插入Path K：标尺工具 shift+K：清除所有标尺 L：标签工具，标签要加在特定的text层上，这个有些人总忘记。 Shift+C：裁切(Chop)，首先调用命令，选中要裁切的图形，后画矩形裁切。在用P快捷键画了一条Path后，如果需要调整线宽，就需要用到这个快捷键。Ctrl+Z 视图放大两倍Zoom In by 2Shift+Z 视图缩小两倍Zoom Out by 2Z键视图放大。 Shift+O 旋转工具。RotateCtrl+P 插入引脚。Pin Cadence Virtuoso Layout Editor快捷键归纳 右键点击拖放用来放大。放大后经常配合F键使用，恢复到全部显示。配合Tab 键使用，平移视图。 u：撤销上一次操作
Esc：清楚刚键入的命令 Ctrl +D：取消选择，这个也可用鼠标点击空白区域实现。经常使用这个快捷键可以防止误操作。 q：显示属性 Delete：删除 S：拉伸工具Stretch，要求是框选要拉伸图形，再拉伸。 O键插入接触孔。Create Contact Shift+左键加选图形， Ctrl+左键减选图形。 F2 保存。 F3 这个快捷键很有用，是控制在选取相应工具后是否显示相应属性对话框的。比如在选取Path工具后，想控制Path的走向，可以按F3调出对话框进行设置。F4 英文是Toggle Partial Select，就是用来控制是否可以部分选择一个图形。 F5 打开。 F8 Guided Path Create 切换至L90XYFirst。 Ctrl+A 全选。这个和windows下是一样的。 Shift+B Return。这个牵扯到“Hierarchy”。我翻译成“等级”。这个命令就是等级升一级，升到上一级视图。 Ctrl+C 中断某个命令，不常用。一般多按几次Esc键取消某个命令。 Shift+C 裁切(Chop)。首先调用命令，选中要裁切的图形，后画矩形裁切。 Shift+E和E是控制用户预设的一些选项。 Ctrl+F显示上层等级Hierarchy。 Shift+F显示所有等级。 F键满工作区显示。就是显示你所画的所有图形。 Ctrl+G(Zoom To Grid)。 G 这个快捷键是开关引力(Gravity)的。Gravity我觉得和AutoCAD里的吸附Snap 差不多，就是会吸附到某些节点上去。有时候这个Gravity是很讨厌的，总是乱吸附，这时可以点击G键关闭Gravity，操作完成后再打开。 Shift+M 合并工具。Merge M键移动工具。Move。点选Move工具后，选中要移动的图形，然后在屏幕上任意一处单击一下，这个就是确定移动的参考点，然后就可以自由移动了。这个也可以通过鼠标先选中一个图形，移动鼠标当鼠标箭头变成十字方向的时候就可以拖动来实现。 Ctrl+N，Shift+N和N是控制走向的。 Ctrl+N 先横后竖。L90XFirst Shift+N 直角正交。Orthogonal N键斜45对角+正交。Diagonal Shift+P 多边形工具。Polygon Shift+Q 打开设计属性对话框。选中一个图形先。 Q键图形对象属性。这个实用。经常用来更改图形属性。也是选中一个图形先。Ctrl+R 是Redraw重画。 Shift+R 是Reshape重定形。就是在原来的图形上再补上一块图形。Ctrl+S 是Split。我翻译成“添加拐点”。就是配合Stretch命令可以是原来直的Path打弯。 Shift+S 是Search查找。
Cadence SPB 15.7 快速入门视频教程 的SPB 16.2版本 第01讲 - 第15讲：OrCAD Capture CIS原理图创建 第16讲 - 第26讲：Cadence Allegro PCB创建封装 第27讲 - 第36讲：Cadence Allegro PCB创建电路板和元器件布局 第37讲 - 第46讲：Cadence Allegro PCB设置布线规则 第47讲 - 第56讲：Cadence Allegro PCB布线 第57讲 - 第60讲：Cadence Allegro PCB后处理、制作光绘文件 第1讲 课程介绍，学习方法，了解CADENCE软件 1．要开发的工程 本教程以下面的例子来开始原理图设计和PCB布线 2．教程内容
3．软件介绍 Design Entry CIS：板级原理图工具 Design Entry HDL：设计芯片的原理图工具，板级设计不用 Layout Plus：OrCAD自带的PCB布线工具，功能不如PCB Editor强大 Layout Plus SmartRoute Calibrate：OrCAD自带的PCB布线工具，功能不如PCB Editor强大PCB Editor：Cadence 的PCB布线工具 PCB Librarian：Cadence 的PCB封装制作工具 PCB Router：Cadence 的自动布线器 PCB SI：Cadence 的PCB信号完整性信号仿真的工具 SigXplorer：Cadence 的PCB信号完整性信号仿真的工具 4．软件列表
5．开始学习Design Entry CIS 启动：Start/Cadence SPB 16.2/Design Entry CIS 启动后，显示下图： 里面有很多选项，应该是对应不同的License 本教程使用：OrCAD Capture CIS 我个人认为：Allegro PCB Design CIS XL是所有可选程序中，功能最强大的，但不知道，强在哪里；而且本教程的原理图文件可以使用上表中不同的程序打开 6．选择OrCAD Capture CIS，启动后显示下图
张老师： 您好！ 非常感谢张老师提供了这样一个珍贵的学习机会。J谢谢！ 我已经顺利完成了北京中关村Cadence软件学院IC设计提高班逻辑设计专业2004年7月11日至8月1日的暑期培训，顺利地回到北航开始新的学习生活，现对这段愉快而有意义的培训总结如下表所示。 总的来说，这段时间主要是对ic设计流程和cadence的前端设计工具使用基本方法做了一些熟悉。我也很希望学以致用。但其实这一段的学习主要是数字设计方面的，也许在学习方法和基本概念上，是个抛砖引玉的作用？以帮助今后对数字模拟混合信号集成电路有所了解和进步？ 此致 敬礼 Siceng ：P 2004年8月3日星期二17：20－8月8日星期日12：10 >> 培训前技术背景 ? 学习过Verilog HDL、模拟电路、数字电路、集成电路与系统分析设计方法等电子方面的专业课，能简单理解逻辑设计，CMOS技术的基础知识及各自相关术语 ? 学习过信号与系统、概率论与数理统计、随机过程、通信原理、数字信号处理、自适应信号处理等通信方面的专业课 ? 学习过微机原理、数据结构与算法、C语言程序设计等计算机方面的专业课 ? 使用过protel, 伟福单片机, modelsim, maxplus II,ic50, virtuoso等EDA工具 ? 但没参与过通信系统的算法仿真，也没参加过IC设计项目，没有实质性进入课题，也没写过学术论文，为课题组做过贡献。 ? 需要增加实践经验，提高动手能力，练手，逐步参与哪些课题，负责具体任务。并在实践中根据需要补充基础知识。在专业基础、工程数学、软件开发、硬件设计等各方面，有侧重点地补充知识。并且不但动手能力和实践经验有待于提高，自律能力也有待于增强：应抓紧时间完成各项任务，和老师，同学们经常交流，对自己有信心，对困难有勇气，主动面对各种挑战。：） ? 学无止境。这几年时间有限，需要尽快找到方向、把压力转化为动力，勤奋实践，努力钻研，提高自己的实力。张老师说过，我这一年为了开题，为了查资料、看文献、整理综述，为了设计具体实践方案，为了将来写出合格毕业论文，从理论研究价值、实践应用前景、到科技论文的阅读等各方面，都要做大量的准备工作。 >> 预期目标及实际效果 1 了解国内外业界IC设计方面当前的最先进设计方法和动态 了解了基本概念、流程、术语、方法，算是入门。但经验不足，今后专业背景功底（多看书刊）和项目实践（多做课题）有待加强。 2 掌握先进EDA工具的使用流程和方法 走马观花做了一些实验，但要具体熟练操作并知道为什么要这么做，还需要在工作中进