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Cadence学习笔记3__封装IPC软件计算后导出下面是STM32F103RCT6（64脚QFP封装）数据手册的封装尺寸：STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE Package characteristicsFigure 71. LQFP64 – 10 x 10 mm 64 pin low-profile Figure 72. Recommended footprintTable 72. LQFP64 – 10 x 10 mm 64 pin low-profile quad flat package mechanical data然后打开IPC，在Calculate中打开SMD Calculator，选择QFP封装，双击或者点击ok，出现计算界面，如下图：此时在左侧窗口填上相应的数据，然后光标停在任意一个数据中回车，就可以计算出其余的尺寸了。
注意到这里的单位是毫米Millimeters，所以应该对应数据手册中的毫米而不是英尺。
Pitch(P)在图中是引脚中心的间距，对应于数据手册中的e，值为0.5。
A和B分别是两个方向上的引脚数量，都是16，下面给出了提示，如果是矩形芯片的话，A应该小于B。
Pin Count(for search)是引脚总数，填64。
L1和L2表示包括引脚的芯片宽度和长度，对应芯片手册的D和E，最小值是11.8，最大值是12.2。
T是引脚长度，对应于数据手册中的L，最小值为0.45，最大值为0.75。
W表示焊盘的宽度，对应于数据手册中的b，最小值为0.17，最大值为0.27。
A和B表示不包括引脚的芯片宽度和长度，对应芯片手册的D1和E1，最小值为9.8，最大值为10.2。
H表示芯片的高度，对应于芯片手册中的A，最大值为1.6，不用填最小值。
K表示芯片离PCB板的高度，对应于芯片手册中的A1，最小值为0.05，不用填最大值。
填完之后光标放在任意一个框中回车，就可以计算出其余的数据了。
Cadence_SPB16.3入门教程——元器件布局2012-03-07 13:50:28| 分类：cadence | 标签： |字号大中小订阅在摆放元件的时候可以与OrCAD Capture交互来完成。
在OrCAD Capture中打开原理图，选择菜单Options->Perferences，如图3.11所示。
图3.11 OrCAD Capture交互弹出Preferences对话框，如图3.12所示。
图3.12 Preferences 对话框点击Miscellaneous标签，将Enable Intertool Communication复选框选中。
点击确定关闭对话框。
之后在allegro中打开Placement 对话框的状态下，首先在原理图中点击需要放置的元件使之处于选中状态下，然后切换到allegro中，把鼠标移到作图区域内，就会发现该元件跟随着鼠标一起移动了，在想要放置的位置单击鼠标左键即可将该元件放置在PCB中，cadence的这个交互功能非常的好用，不仅在布局的时候可以这样，在布线仿真的时候都能使用该功能来提高效率。
PCB布局是一个很重要很细心的工作，直接影响到电路信号的质量。
布局也是一个反复调整的过程。
一般高速PCB布局可以考虑以下几点：·CPU或者关键的IC应尽量放在PCB的中间，以便有足够的空间从CPU引线出来。
·CPU与内存之间的走线一般都要做等长匹配，所以内存芯片的放置要考虑走线长度也要考虑间隔是否够绕线。
·CPU的时钟芯片应尽量靠近CPU，并且要远离其它敏感的信号。
·CPU的复位电路应尽量远离时钟信号以及其它的高速信号。
·去耦电容应尽量靠近CPU电源的引脚，并且放置在CPU芯片的反面。
·电源部分应放在板子的四周，并且要远离一些高速敏感的信号。
·接插件应放置在板子的边上，发热大的元器件应放在置在通风条件好的位置，如机箱风扇的方向。
1 原理图笔记 (1)2 PCB笔记 (6)1 :原理图画完处理：1:检查连接性（眼睛看）2 重新编号，tool--->anotate3 DRC检查, tool---->Design rules check4 tools--->create netlist--->allegro(破解的不完全，有时候需要自己创建一个allgero文件夹。
2：PCB完成后处理事项：1 看连接线是否都铺完，tools->quick reqorts->unconnected pinsshape dynamic stateshape no netshape islandsDRC2 tools-->database check3 display-->state(保证全为绿色)4丝印层显示准备(把需要生成丝印的东西提取到丝印层):(显示stack-up（选pin/via/drc）/geometry(选outline/assemble_top/bottom/pin_number)/manufacturing(选autosilk_top/bottom))先把所有电气层关掉，stach-up-->所有etch关掉略去：5 生成丝印层---->manufacture-->silkscreen-->layer（选both）/elements(选both)/classes and subclasses(把那些东西提取出来放到丝印层，改package geometry和reference designator为silk 其余为none-->执行silkscreen6:提取之后，调整丝印信息，例如器件编号位置。
7 添加文字说明：add-->text-->manufacturing-->autosilk_top-->点击要添加文字的位置，输入文字就可以了8 设置钻孔文件数据参数——>manufacture-->nc-->nc parameters-->点击closed就自动把参数文件放置到设置好的目录下。
Allegro SPB 16.3版PCB画板速成教材:目录：1．创建平面元器件图2．绘制原理图并添加好其属性3．生成网表4．制作PCB焊盘5．制作PCB封装器件6．新建PCB板(画板框设板层)7．导入网表8．布局9．布线10．覆铜11．DRC检查12．出光绘说明：这是一个简单明了的画图过程，而不讲细节，否则正如其它500多页的教材那样，让你一下子没有个清晰的概念，而这部教材是为了让你有个全过程的基础概念并可真正画出PCB板来，以后细节（或高级）部分你再慢慢去深究就不会觉得迷茫了。
（软件界面的介绍就省了，各大教材都已说得很清楚）可能有些细节上写得不对,仅供学习参考.By:龍治铭E-mail:693303589@2011/01/09一、创建电路原理中的新元器件(目的：库里没有现成的元器件就得自己创建以便在画原理图时调用)打开Allegro Design Entry CIS ，先创建自己的一个元器件库（以后你可以拷到U盘备份或到其它电脑用）如下图：点Library后弹出右图如上右图所示，library1.olb就是刚才建的库名称，如果你再建一个那就是library2.olb了。
右击library1.0lb那行，出现如下左边图所示：接着点New Part出现给元器件命名的对话框,如上右边图所示，PCB Footpring栏我们一般不在这里填，空着吧，原因很简单，以后你可能要它用作0603或0805的封装都不一定，所以先不理。
Parts per Pkg一栏意思就是你这个元器件你要分为几部分来画，比如LM358如果两个放大器我们分为两个来画，那就填2。
点OK后正式进入创建元器件界面如下图所示：点Place pin按钮开始加管脚，最后虚线元器件外框要加外框变为实线。
特别注意的是，各管脚名不可同名，否则生成网表时会报错而无法生成网表。
创好的元器件如下图：如上图所示就算建完了，点保存就可以了。
提示:管脚编号以后在做PCB封装时是相对应的.特别是三极管的中B中C封装形式值得注意一下.二、绘制原理图：（目的：生成网表及以后布局布线用）如下左边图选Project,点之出现右边图，我们是为了画PCB板而画的电路路就选PCB Board Wizard.命名→选保存的路径→点OK。
1.安装文件路径\\10.1.3.80\安装文件\Cadence_SPB_16.32.首先将\\10.1.3.80\安装文件\Cadence_SPB_16.3\Aspirin\license_manager目录中的license163.lic文件件复制到本地电脑中，用写字板打开lic文件，将“rd-a-leixi”改成你的计算机名，注意要复制全名，包括公司的域名，如下图。
3.保存之后开始安装。
复制计算机名称替换lic文件的内容4.运行setup，按下图选择安装5.一路next，到出现以下对话框时，按图选择安装license管理器Cadence allegro spb 16.3安装说明2010年8月17日9:15打开浏览找到刚才修改后的lic文件这里显示你的计算机名称，说明lic正确其它都不用管，直接点next点击完成用写字板打开安装license管理器目录（如X:\Cadence\LicenseManager）下的license.dat正确的应该是你的计算机名指向cdslmd.exe注意：这里只能有一个这样的内容，如果有重复的一定要删掉多余的，否则无法激活。
6.然后打开任务管理器，找到lmgrd.exe，结束这个进程。
将\\10.1.3.80\安装文件\Cadence_SPB_16.3\Aspirin\license_manager中的cdslmd.exe复制到本地电脑中license管理器的安装目录中（如x:\Cadence\LicenseManager），替换掉里面的这个文件。
注意：这个动作很重要，如果不操作的话，容易导致程序找不到license。
7.然后启动license管理器Lmtools，不要管下面的状态如何，都启动一下这个服务。
启动服务提示服务启动成功8.回到软件安装界面，按提示操作选择安装软件出现以下对话框时，按下图操作找到安装license管理器下面的license.dat，点next按提示操作，出现下面的对话框时，按自己的需要勾选模块，如果一次只安装一个，下次要添加的时候需要再破解过。
Cadence软件学习：绘制原理图基本操作：1、 Place Part（P）：放置元件2、 Place wire（W）：连接相连的pin脚3、 Place Auto wire：自动连线4、 Place bus（B）：总线连接5、 Place junction（J）：交叉点连接，两条wire相交有两种连接关系：连或不连，加J为连6、Place bus entry（E）：可以理解为总线入口，有bus必有entry7、 Place net alias（N）：相当于wire，用于连接距离远的Pin 脚，仅限于同一page电气连接8、 Place power（F）：放置电源9、 Place ground（G）：放置地10、 Place off-page connector：类似alias，但alias仅用于同一页面，而off-page用于不同页面之间的电气连接11、Place no connect（X）：用于无电气连接的pin脚，不放会报错12、 Place text（T）：放置文本常用操作：1、按住Ctrl滚动鼠标滚轮放大缩小原理图（以鼠标指针为中心）；直接滚动鼠标滚轮上下移动；按住Shift滚动左右移动2、改变原理图尺寸大小：options->Schematic Page Properties->Page Size3、旋转器件：放置器件前直接按R可旋转，放置后选中按R旋转4、选中单个或者多个器件，按住Ctrl，鼠标左键在选择器件上按住拖动可复制所选器件5、连线时改变连线角度需先按shift键6、元件镜像：选定后V键（垂直）和H键（水平）7、鼠标右键选End mode结束当前操作8、连线时，终点如不是管脚脚，双击结束9、管脚之间不要直接相连，通过线连接以防出错（软件设置不允许连接的方法：Options/Preferences->Miscellaneous->Wire Drag 打钩去掉）10、总线命名规则：后期处理：1、浏览原理图：选中 .dsn , edit->browse可以浏览parts、nets等，主要检查是否有漏掉的信息，双击可以打开原理图并高亮显示所选内容2、元件替换和更新：右键需要修改的元件，选择Replace cache 或Update CacheReplace cache：用于替换Update Cache：用于更新1、 Cleanup Cache：右键Design Cache选择Cleanup Cache 用于检测Design Cache与原理图是否一致，并删除多余的内容2、移动：默认连线与移动元件一同移动，按住Alt 移动仅元件移动3、自动编号：右键.dsn 选Annotate 。
学习笔记目录一、原理图设计部分1.针对原理图界面的操作2.对原理图进行编辑3.对制作原件的编辑4.生成网表5.生成清单和打印设置针对原理图界面的操作Design entry CIS:进行板级设计时用来画原理图的。
PCB Editor:cadence进行布局布线的软件。
Cadence product choices-----OrCAD capture CIS进行原理图页面个性化设置（整体设置）Options-->design template..（即原理图页面模板）. 进行原理图页面个性化设置（单页设置）Options-->schematic page propertise..5. .drn文件是建立的工程的数据库文件，包括电路原理图（schematic）、元件库（design cache）、输出文件（outputs）。
6.工具栏的显示、隐藏和自定义View-->toolbar7.更改原理图背景颜色Option-->Preferences..8.原理图的放大、缩小快捷键i、o。
View-->zoom-->in/out按住ctrl，滚动鼠标。
对原理图进行编辑旋转元器件：快捷键R画线：places -->wire快捷键W任意角度画线：画线时按住shift网络节点：junction删除网络节点：按住“s”键，鼠标左键单击节点，此时出现一个方框，这时按“delete”键，即可删除。
浏览命令browse整体浏览：选中.drn文件Edit-->browse-->parts/nets......点击原件标号可以直接定位到该原件。
对制作原件的编辑1.批量放置管脚：place--pin array2.批量修改管教：选中需要修改的管脚---右键---editproperties..3.查看元件的属性：options-->part propertise..Options-->edit part propertise..(可以改写footprint)相同的不同的4.查看一个package里的几个部分：View--packageView--package propertisesCtrl+B:package的上一级Ctrl+N:package的下一级5.画线时任意起点和终点画线：options--->prefences..-->grid display---取消pointer snap to grid6.按组编号：Tool-->annotate..四、生成网表Netlist---PCB Editor生成清单和打印设置TOOLS---Bill OF materials针对allegro原理图界面的操作allegro的5种应用模式（application mode)general edit 普通模式Placement edit 排零件模式。
Design Entry CIS ：板基设计的原理图设计Design Entry HDL Rules Checker 芯片设计工具Design Entry HDL 芯片设计工具PCB Editor：PCB布局布线的软件PCB Router：自动布线的工具PCB SI：线路板的完整性分析SigXplorer：线路板的完整性分析平时画原理图工具：OrCAD Capture CIS原理图模板设置：创建原理图元件库新建的原理库存储到指定的位置新建元件库元件新建元件的属性，包括名称，索引号，封装，多元件共体，等信息元件库原理图编辑界面单个引脚放置：弹出引脚属性设置阵列引脚放置：单个引脚双击修改属性多个引脚选中后在spreadsheet一起修改。
放置填充多边形按住shift可以画任意角多边形双击调出多边形属性选择实体就好了放置元件方体画方框结束鼠标重复放置命令，右击End Mode 或者Esc元件属性，设置引脚管脚显示等。
元件封装属性修改，原理图与pcb封装的映射就在这里修改。
多元件共体浏览分裂元件浏览。
不规则元件第3讲：分裂元件制作创建Homogereous双运放元件，每个单元件都一摸一样，引脚编号不同，电源脚编号可以重复。
新建元件画好第一个单元件快捷键Ctrl+n 自动生成另一部分单元件。
需要全部重新定义引脚编号。
引脚名称隐藏快捷键Ctrl+b 可以返回查看A部分元件图形。
创建Heterogeneous元件，每部分图形可以不一致。
快捷键Ctrl+n 会完全留空，全部要重新画。
分裂元件整体浏览第4讲分裂元件的自动编号的问题解决。
分裂元件的组定义，在元件库中操作，使同组元件具备同一属性。
第一步：创建元件第二步：给元件创建一个可以区分“分组”的属性完成了单个元件的新属性的创建依次创建同组的其它元件的新属性。
要求同名同参数第三步：在原理图中双击元件使同组的元件都新属性参数相同即可。
配对时不能冲突，比如双运放就只能有两个运放，同一参数有三个运放相同的话就出错了。
Cadence学习笔记1__焊盘一、焊盘前期准备在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。
元件封装大体上分两种，表贴和直插。
针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。
名词解释不同层的名词解释：Begin Layer：最上面的铜Default Internal：中间层End Layer：最下面的铜Solder Mask：阻焊层、绿油层。
是反显，有就是没有。
等于是开了个小孔不涂绿油，是为了把焊盘或是过孔露出来，不涂绿油就是亮晶晶的铜，也就是在板子上看到的焊盘，或者是一个个的孔，其它的部分都上阻焊剂，也就是绿油，其实不光是绿色的，还有红色的、黑色的、蓝色的等等。
Paste Mask：助焊层、钢网层、锡膏防护层、锡膏层，也叫胶贴、钢网、钢板。
是正显，有就是有。
等于是钢网开了个窗，过波峰焊时机器就在此窗口内喷上焊锡了。
这一层是针对表面贴装（SMD）元件的，其实不光是表贴，通孔也要用到，因为通孔的表面上也有个焊盘，该层用来制作钢板﹐而钢板上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。
在表面贴装（SMD）器件焊接时﹐先将钢板盖在电路板上（与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢板﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏，之后将SMD器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。
通常钢板上孔径的大小会比电路板上实际的焊盘小一些。
Film Mask：预留层，用于添加用户自定义信息，根据需要使用。
不同焊盘的名词解释：Regular Pad：实际焊盘、规则焊盘，正片中使用，也是通孔焊盘的基本焊盘。
可以是：Null、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。
Thermal Relief：热焊盘、热风焊盘、花焊盘、防散热焊盘。
