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钢网设计规范公司管理文件钢网设计规范文件编号 : 秘密等级：发出部门 :颁发日期 : 版本号 :发送至：抄送：总页数：11 附件：主题词编制 :审核 :批准 :文件分发清单分发部门/人份数签收人签收日期分发部门/人份数签收人签收日期文件更改历史更改日期版本号更改原因目录1. 目的 32. 适用范围 33. 职责 34. 定义（术语解释） 35. 钢网制作要求 45.1 开孔原则45.2 钢网的制作要求46. 钢网的开孔设计要求 56．1 CHIP类器件开孔设计 56．2固态电容,钽电容类器件开孔设计 66．3排阻类开孔设计比66．4晶振类器件开孔设计76．5 SOT类器件开孔设计76．6 SOP，QFP类器件开孔设计86．7 QFN类器件开孔设计96．8 BGA类器件开孔设计106．9 PLCC器件开孔设计107. 其他器件开孔设计要求 118. 特殊器件开孔设计要求 119. 结束 111.目的为了规范钢网开孔设计、制作和验收，保证质量。
2.适用范围本规范适用于研发中心所有单板的钢网设计、制作和验收，钢网供应商对我司产品单板钢网制作的设计参考。
3.职责工艺设计工程师：负责制作并修订本文件，负责钢网的开孔设计，及提供制作要求.4 .定义（术语解释）4.1 开孔钢网上开的信道4.2 宽厚比和面积比宽厚比=开孔的宽度/钢网的厚度面积比=开孔底面积/开孔孔壁面积4.3 丝网薄片外围张紧的聚合物材质或不锈钢材质丝网，它的作用是保持薄片处于平直有力的状态。
丝网处于薄片和框架之间并将两者连接起来。
4.4 蚀刻系数蚀刻系数=蚀刻深度/蚀刻过程中的横向蚀刻长度。
4.5 基准点（MARK点）钢网上（或其它线路板）上的参考标记点，用于印刷机上的视觉系统识别从而校正PCB和钢网。
4.6 间距（Pitch）组件相邻焊盘中心点之间的距离。
4.7 细间距（针对QFP/BGA/CSP的定义）当BGA /CSP Pitch<=1.0 mm [40 mil]，QFP Pitch<=0.625MM的称为细密间距器件。
1.目的本规范规定了本公司钢网外形，钢网标识，制作钢网使用的材料，钢网焊盘开口的工艺要求。
2.适用范围本规范适用于钢网的设计和制作。
3.定义钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来漏印焊膏或胶水的平板模具。
MARK点：为便于印刷时钢网和PCB准确对位设计的光学定位点。
4.详细内容4.1材料和制作方法4.1.1网框材料钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框，网框边长根据PCB尺寸设定，网框的厚度为40±3mm.网框底部应平整，不平整度不可超过1.5mm。
外协用网框规格，由工程师外协厂家商讨决定。
4.1.2钢片材料钢片材料优选不锈钢板，其厚度为0.08-0.3(4-12MI1)o4.1.3张网用的胶布，胶水在钢网的底部，使用铝胶布覆盖钢片与丝网结合部位以及网框部分。
在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充，所用的胶水应不与清洗钢网用的清洗溶剂起化学反应。
4.1.4钢网制作方法a一般采用激光切割的方法，切割后使用电抛光降低孔壁粗糙度。
b胶水钢网开口采用蚀刻开口法。
4.2钢网外形及标识的要求4.2.1外形图变更日期变更版本变更内容称文名页次第2页，共2页4.2.2 钢网外形尺寸（单位：mm ）要求:钢网类型 网框尺寸A 钢片尺寸B 胶布粘贴宽度C 网框厚度D 可印刷范围 小钢网 800*750±5 640*590±5 40±5 40*30+3 620*570+5 标准钢网 1000*750±5 840*590±5 40±5 40*30±3 820*570±5 大钢网1500*750±51340*590±540+540*30±31320*570±5侧视图标签、 T 面1J ________图二、钢片4.2.3 PCB 居中要求PCB 中心，钢片中心，钢网外框中心需重合，钢网制作中三者中心距最大值不超过3mm 。
钢网制作技术规范一、钢网的分类1.1化学蚀刻模板化学蚀刻的模板是模板世界的主要类型。
它们成本最低，周转最快。
化学蚀刻的不锈钢模板的制作是通过在金属箔上涂抗蚀保护剂、用销钉定位感光工具将图形曝光在金属箔两面、然后使用双面工艺同时从两面腐蚀金属箔。
由于工艺是双面的，腐蚀剂穿过金属所产生的孔，或开口，不仅从顶面和底面，而且也水平地腐蚀。
适用于制作黄铜和不锈钢模板。
孔截面成双锥形，焊膏释放性能不好，不利FinePitch印刷。
推荐用于元件pitch值大于20mil以上,如pitch值为25~50mil的印刷。
通常制作模板厚度为0.1~0.5mm。
开孔的尺寸误差为1mil,位置误差较大。
鉴于这种模板的开孔极易被堵塞,所以推荐每印刷两快即做一次清洗。
价格比激光切割和电铸成型都便宜。
1.2激光切割模板开孔使用激光切割而成。
开孔上下自然成梯形,孔壁较光滑，粗糙度可达0.003mm，但不如电铸成型模板光滑。
上开孔通常比下开孔大1~5mil,开孔锥角为4-6度，有利于焊膏的释放。
开孔尺寸误差大约为0.3~0.5mil,定位精度小于0.12mil。
通常制作模板厚度为0.12~0.3mm。
推荐用于元件pitch值为20mil或更小的印刷。
焊盘开口位置精度可达0.005mm，CSP，BGA圆度可达99%以上。
价格比化学蚀刻贵比电铸成型便宜。
直接从客户的原始Gerber数据产生，激光切割不锈钢模板的特点是没有摄影步骤。
因此，消除了位置不正的机会。
模板制作有良好的位置精度和可再生产性。
Gerber文件，在作必要修改后，传送到(和直接驱动)激光机。
物理干涉少，意味着出错机会少。
虽然有激光光束产生的金属熔渣(蒸发的熔化金属)的主要问题，但现在的激光切割器产生很少容易清除的熔渣。
激光技术是唯一允许现有的模板进行返工的工艺，如增强孔、放大现有的孔或增强基准点。
1.3电抛光激光模板电抛光是一种电解后端工艺，“抛光”孔壁，结果表面摩擦力减少、锡膏释放良好和空洞减少。
一、目的：
规范钢网的设计，确保钢网设计的标准化。
二、范围：
适用于有限公司钢网的设计、制作及验收。
三、特殊定义：
钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。
供板：不是我司自己设计的印制电路板。
而是我司客户提供的印制电路板，包括Gerber 文件，印制电路板等。
制作钢网时要向钢网生产厂家说明。
四、职责：
N/A
五、钢网材料、制作材料：
5.1、网框材料：
钢网边框材料可选用空心铝框，标准网框边长为736±3mm的正方形（29*29in），网框的厚度为40±3mm，网框底部应平整，其平整度不可超过1.5mm。
5.2、钢片材料：
钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm.
5.3、张网用钢丝网
钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服张力应不低于
45N。
5.4、胶
在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的
胶水填充。
所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。
、目的规范和指导本公司产品的钢网设计、适用范围本公司的所有钢网设计三、设计要求钢网设计规范1、钢网制作要求1.1文件处理要求：以Auto cad软件为处理平台，文件以电子档存档和传输规范内提及的PCB PAD LAYOUT寸皆以Auto cad为准，需注意文件单位1.2 钢网外框尺寸：A型：□ 650mm*550mm B型：□ 550mm*450mm用于全自动印刷机的钢网首选A型钢网，用于半自动印刷机的钢网首选B型钢网1.3钢板厚度要求：以0.13mm为主，部分产品可根据实际要求进行调整1.4钢网制作工艺：激光机切割1.5钢网的光学点型式（图1）:A.黑色盲孔.光学点一律不贯穿.B•半蚀刻部份以黑色epoxy填满C,没MARI的钢网可以通过贯通孔来定位1.6钢网张力要求：A. 新的钢板张力须=40土10N/cmB. 钢板张力w 5N/cm须更换C. 量测位置于钢板张网区域九个点.如图1.7钢板外观图例（图3、图4）: H/2图1图2图3图4钢网开孔区□刚板外框□ 钢网信息（型号，版本，制作日期）注:钢网文件上要标准的信息：型号、单位、厚度、外形尺寸、网孔尺寸比例、孔要求等信息。
MARK点制作以及开2、钢网开孔要求2.1基本要求：测试点,单独焊盘、螺丝孔、插装焊盘，若研发无特殊说明则不开孔；如果开孔, 则插装焊盘、螺丝孔在客户无特殊要求情况下，要求避通孔处理。
其他焊盘则根据贴片要求开 孔。
3、钢网开孔方式：3.1封装为0201Chip 元件,可采用以下方式开孔：内距保持在0.23~0.25mm,焊盘1:1开孔，如下 图：3.3封装为0603及0603以上的CHIP 元件，为有效的防止锡珠的产生，通常有以下几种开法（见下图）：（推荐使用A 型、B 型）3.4二极管开孔设计：由于此类元件要求上锡比较多，通常建议开孔 1： 1；D 型（焊盘1： 1开内切圆）3.2封装为0402Chip 元件,可采用以下方式开孔：（推荐使用AY1=1/3Y3.6 SOT89 晶体：由于焊盘和元件都比较大，且焊盘间距较小，容易产生锡珠等焊接质量问题，故通常建议采用下图所PCB PAD钢网开孔备注厂、\\ •• H0开孔比例：1.1 自己链接处进行间断处理3.7 IC（SOJ、QFR SOP PLCC等）的开孔设计：IC中间接地焊盘的开孔方式：按面积开原始焊盘的进行架桥，桥宽在0.40mm左右，进行田字开孔，如右图5所示NO引脚pitch焊盘宽带钢网开孔宽度外延10.4mm0.18 〜0.20mm0.185mm0.15 〜0.20mm20.5mm0.20 〜0.25mm0.25mm0.15 〜0.20mm图510~15%对于内距较大，焊盘较小的二极管可保证内距不变，焊盘外三边按面积适当加大3.5小外型晶体的开孔设计：SOT23-1:由于焊盘和元件的尺寸都比较小，产生锡珠和短路的机率小,85% |3 0.65mm 0.60 - 0.65mm 0.30mm 0.15 〜0.20mm4 0.8mm 0.70 - -0.90mm 0.40mm 0.15 〜0.20mm5 1.0mm 0. 90 〜1.1mm 0.40mm 0.15 〜0.20mm61.27mm1.20 --1.30mm 0.65mm0.15 〜0.20mm注：对于Pitch 大于1.27mm 的IC 类元件，宽度可视具体情况适当放大或缩小PCB PAD 钢网开孔（中间架桥=:W) =l IIIIIIIIIII = 1IIHIIHIIII IIIIHIIHII1 1■1 minHillJ uJW NllllllllllllW3.8大的接地焊盘开孔：3.8.1 如一个焊盘过大（通常一边大于4mm 且另一边也不小于2.5mn!寸）, 为防止锡珠产生，钢网开口通常建议采用网格线分割的方式，网格线宽度为0.4mm,网格大小为3mr 左右,可按焊盘大小而均分,如图6所示:对于长引脚类元件，印刷及焊接时极易出现短路的现象，可在焊盘中央进行架 0.23mm 桥处理:精品文档欢迎您的下载，资料仅供参考！致力为企业和个人提供合同协议，策划案计划书，学习资料等等打造全网一站式需求。
手机钢网制作规范一．基本制作要求：1． 钢网类型：锡膏网，激光加电抛光2． MARK 点：非印刷面(背面)半刻，板边及板内要各有对角mark 点8个4组 注意： 离轨道边5MM 的MARK 点不要开上去3．钢片厚度:以每次规格书为准 4． 拼板方式: 以每次规格书为准5． 外框尺寸：29”*29” ，默认为无铅制程，用绿色框6． 附送：合格检验书1份；1:1菲林1份；第一次制作钢网送BGA 植球钢网一张 7． 标识: 以每次规格书为准，如下图格式 注意：网框上的标签直接用双面胶贴住就可以了（标签表面不要再用透明胶纸粘贴，客户要在标签上面签字） 8．钢网刻字:按光韵达要求执行二. 开口通用规则：1、此规范只适用于YL项目手机钢网开口制作。
2、钢网开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽厚比≥1.50，当开口长度远大于其宽度（如IC时），则需考虑其宽厚比和面积比。
(Aspect Radio(宽厚比)；开孔宽度（W）/模板厚度（T）Area Radio （面积比）：焊盘开孔面积/孔壁面积)。
3、单个焊盘尺寸大于3X4mm，在焊盘中加连接筋0.3mm，分成的面积≤2X2mm。
4、两个相邻元件的边缘距离≥0.3mm，各种元件(屏蔽框除外)拓孔外加部分与周边焊盘（包括金边、金手指、测试点、通孔、板边）周边元件的丝印框(当丝印大于本体时）必须保证≥0.3mm，屏蔽框外加照规范中要求，所有拓孔部分若无空间则不拓。
5、0402、0603、0805同一元件焊盘大小不一致时，按小焊盘开口，两焊盘大小一致。
6、实际开口GERBER以PAD层为准，每次需要检查、核对PAD层尺寸是否经过处理。
外加0.5mmS1．针对gerber上焊盘层，全部都需开孔，除有特殊要求外。
2．针对gerber上阻焊层，一般都不需开孔，除有特殊要求外。
针对此事：gerber上只有焊盘层，没有阻焊层，所有常规是要开孔的，如果出现在阻焊层，我邮件上让开孔，开在TOP是正确的，比如：笔记本主板上我要求插件孔需开孔，TOP/BOT两面阻焊层都有，所以只开有丝印的那面即可。
宽厚比:钢网网孔呈“倒锥形”,即网孔下开口比上开口i st er ed0.36m mURn U(2)外围焊盘为方块状的盘的开口需开成斜条状.如下图所示;(3)接地焊盘全部连接在一起引脚跟第(2)项开口一样;(4)底部焊盘全为方块状的开口方法,按各自焊盘长宽的 ）少于20个脚的QFN 元件开孔0.1MM ，内切0.1MM ，中间焊盘开Un Re g5.2.5 “L ”型和“J ”型引脚的密脚器件 (1)QFP、SOP、SOJ 和PLCC 封装的IC 器件对于中间有接地焊盘的QFP ，其接地部分70%面积开斜条形 中间接地焊盘开孔也可以内缩后避孔开方型 (2)连接器开口方法此类元件焊盘开孔要求:a.脚长不需内切和外延,按照焊盘进行开孔Un Re gi st er排容,排阻开口按焊盘宽度方向保持0.23MM 法一样，当内距A＞0.65MM 时，焊盘长度方向外扩5.2.7其它器件(1)侧键 ①四个焊盘都向外延长0.2mm0.2mm0.2m m②下边两个固定脚焊盘向两边扩上面三个焊盘都向外扩0.5mmm(2)声表滤波器五个焊盘的开孔不可小于0.45MM*0.3MM 证安全距离Un Rgi st er ed屏蔽框的开口宽度尽量往两边可以加大的地方加大有遇到通孔或半通孔的需要避孔dergeRnU除固定脚外底部有接地焊盘的,接地部分按焊盘的(5)SIM卡SIM卡的钢网开口大引脚向外三边各延长以下SIM 卡座开孔只需向外延长 掀盖式T 卡座开孔与直插式一样(7)振动马达接地部分需避孔架桥开成八块U n Re(8)金属弹片按焊盘的75%进行开口按75%开孔(9)电池连接器引脚按与相应焊盘尺寸的sigeRnU当物料引脚长度大于4mm时需在在中间架桥(11)显示屏排线显示屏排线为不热压时按焊盘的此开孔.架0.5MM宽的桥显示屏排线为热压时开孔为长度的eR(14)天线开关a.引脚焊盘长开:0.4MM,宽开0.35MM.中间开eRn麦克、喇叭、马达，在无特殊要求开孔处理时，宽的十字桥（贴片马达的焊盘除外）。
总则：在本规范所提及之开口方式均视焊盘为规则，若出现焊盘不规则或与正常焊盘大小有较大出入时，应视情况而决定开口方式。
一．网框根据客户使用的印刷机相应相应规格型材的网框，一般常用网框有以下几种：29X29inch 23X23inch 650X550mm二．绷网先用细砂纸将钢片表面粗化解决并打磨钢片边沿，再按客户规定绷网。
三．钢片为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，所做钢片距外框内侧应保存有25mm的距离，具体钢片大小见附录二《铝框规格型材及钢片切割尺寸相应表》。
建议根据不同的元件选择相应的钢片厚度，重要依据最小开孔和最小间距为考虑，重点兼顾其它，详见下表或可根据公式进行计算得出：若焊盘尺寸L＞5W时，则按宽厚比计算钢片的厚度。
T＜W／1.5若焊盘呈正方形或圆形，则按面积比计算钢片的厚度。
T＜（L×W）／1.32X（L＋W）说明：以下开孔方式仅包含部分常见典型零件，若碰到以下规范中未提及之焊盘类型，可参考元件焊盘外形类似之开孔设计方案制作。
A ．锡浆网开孔方式：此锡浆网开孔方式适合大部分产品达成最佳锡膏释放效果的规定，如有特殊规定应按规定制作。
1． CHIP 料元件封装为0201元件长外扩10%并四周倒R ＝0.03mm 的圆角。
间隙保证不得小于9MIL 大于11MIL. 封装为0402元件开孔如下图,长度外加0.05MM. 内边距在 0.4-0.45mm 之间. 封装为0603元件开孔如下图,长度外加0.1MM. 内距在0.65-0.8mm 之间.封装为0805以上(含0805)元件开孔如下图,长度外加0.15MM,(0805内距在0.9-1.0mm 之间).大CHIP 料无法分类的按焊盘面积的90%开口； 二极管按焊盘面积的100%开口。
一般通过元件的PITCH 值,再结合标准焊盘大小来鉴定封装类别(mil\mm) PITCH （mil ） 标准焊盘大小（长X 宽）(mil)W L1/41/4W0402元件开孔WL1/31/3W0603元件开孔0805以上元件开孔WLLWW/3L/30402(1005) P<55 25X20 0603(1608) 55≤P ≤70 30X30 0805(2023) 70<P ≤95 60X50 1206(3216) P=135±10 60X602． 小外型晶体SOT23：焊盘尺寸较小，为保证焊接质量开孔按焊盘1：1。
钢网制作技术规范总则：在本规范所提及之开口方式均视焊盘为规则，若出现焊盘不规则或与正常焊盘大小有较大出入时，应视具体情况而决定开口方式。
一．网框选择使用与印刷机对应的相应规格型材的银白色铝框，常用网框有以下几种：1.大小：736×736mm，边框：宽40×厚40mm2.大小：580×580mm3.大小：370×470mm二．绷网先用细砂纸将钢片表面粗化处理并打磨钢片边缘，再进行绷网。
绷网用材料为不锈钢钢丝，使钢网与网框处于电导通状态，便于生产时板上静电的释放；钢网丝目数应不低于100目，其最小屈服张力应不低于45N。
绷网完成后，在钢网的正面，钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充。
所用的胶水不应与清洗钢网用的清洗溶剂（工业酒精、二甲苯、丙酮等）起化学反应。
三．钢片为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，所做钢片距外框内侧应保留有25mm的距离。
建议根据不同的元件选择相应的钢片厚度，主要依据最小开孔和最小间距为考虑，详见下表或可根据公式进行计算得出：若焊盘尺寸L＞5W时，则依据宽厚比确定钢片的厚度：W／T≥1.5若焊盘呈正方形或圆形，则依据面积比确定钢片的厚度：L×W/[2T(L+W)]≥0.66元件对应钢片厚度表四． 字符为方便公司与供应商沟通，应在钢片和网框上附上以下字符（特殊要求除外）（应该加上流扳方向以及上钢网方向）MODEL ：（产品型号） P/C:（供应商制作型号） T:（钢片厚度） DATE ：（生产日期） QA ：检验员标识区：刻钢网厂家LOGO 、要求字符等标识区网框绷网区图形开孔区俯视图侧视图五． 钢网加工方式：激光切割、化学蚀刻、电铸加工 六． 开孔方式说明：以下开孔方式仅包含常见典型零件，若碰到以下规范中未提及之焊盘类型，可参考元件焊盘外形类似之开孔设计方案制作。
6.1锡膏制程中钢网开孔方式：此钢网开孔方式满足大部分产品达到最佳锡膏释放效果的要求，所有开孔方式试用于有铅制程，如有特殊要求应按要求制作。
通用规范Update:客户名称:公司公司编号:CSK01适用范围：无特殊要求的客户(钢板)关键词：DIP——Dual In Line Package，传统浸焊式组件SMT——surface mounted technology，表面贴装技术PCB——printing circuit board，印制线路板SMC——Surface Mounted Components，表面组装元件SMD——Surface Mounted Devices，表面组装器件PAD——焊盘STENCIL——钢板/钢网/网板/漏板/模板，激光模板，印刷模板，雷射钢板焊膏/锡膏/焊锡膏贴片胶/红胶开口/开孔导言：表面组装技术有两类典型的工艺流程，一类是焊锡膏——再（回）流焊工艺，另一类是贴片胶——波峰焊工艺，由此产生两种用途的印刷钢网——印锡浆钢网和印胶水钢网。
PCB是承载集成电路的物质基础，它提供集成电路等元器件固定装配的机械支撑、实现各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等，同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
根据PCB材质的挠曲程度可分为硬质板和柔性板（软板或FPC）；根据PCB表面处理技术的不同可分为裸铜板、镀（喷）锡板、镀铜板、镀镍板、镀银板、镀金板，比较常见的有喷锡板和裸铜板。
不同的PCB所对应的钢网开孔也有所不同。
随着ROHS指令（R estriction o f H azardous S ubstance：危害物质禁用指令）和WEEE 指令（On w aste e lectrical and e lectronic e quipment（废止电子电气设备指令）的立法实施，绿色环保的概念日益深入人心，在这种情形下，无铅元器件、无铅PCB、无铅焊膏被导入到SMT制程当中。
应对无铅制程的要求，钢板的开口设计也有所不同。
一、关于CHIP元件大小及元件形状英制公制元件的大小（L*W）PAD的间距PAD的宽度0402 1005 1.0*0.5mm40mil 20mil 0603 1608 1.6*0.8mm 60mil 30mil 0805 2125 2.0*1.25mm 80mil 50mil 1206 3216 3.2*1.6mm 120mil 60mil一、锡浆网开口规范※注：印锡浆钢网的主要功能是帮助锡膏的沉积(deposition)。
目的是将准确数量的材料（锡膏）通过开孔转移到光板(bare PCB)上准确的位置。
在印刷周期内，随着刮刀在模板上走过，锡膏充满模板的开孔。
然后，在线路板/模板分开期间，锡膏释放到PCB 板的焊盘上。
理想地，所有充满开孔的锡膏从孔壁释放，并附着于光板的焊盘上，形成完整的锡砖。
有铅钢网开口规范1.1 硬质喷锡板1.1.1 CHIP 类(R 、C 、L)1.1.1.1 0201建议与客户沟通后设计开口，可以1：1开口，内移或外移保证内距0.20-0.25mm 。
1.1.1.2 0402 开口内切圆/椭圆，见右图实心为开口。
0402内移或外移保证内距0.30-0.5mm 。
1.1.1.3 0603（含）以上的开法：1）内缩内凹法 0603先面积缩5%，再做内缩后面积6%内凹半圆防锡球处理。
0805先面积缩5%，再做内缩后面积6%内凹半圆防锡球处理。
1206及1206以上 先面积缩5%，再做内缩后面积6%内凹半圆防锡球处理。
2）内切内凹法0603内切保证内距0.7-0.8mm ，再做面积6%内凹半圆防锡球处理，0805内切保证内距1.0mm 以上，再做面积6%内凹半圆防锡球处理，1206内切0.1-0.2mm ，再做面积6%内凹半圆防锡球处理，1206以上可以采用内缩内凹法。
（此开发比较常用）如果内切的较多，可外加0.1-0.2以弥补锡量不足。
※注：判断元件类型不能仅凭Pitch 值，还要考虑元件宽度。
※注：内距偏大或偏小，印刷后都会导致贴片不良、焊接不良。
※注：内距和标准值比较接近时，可采用内缩内凹法，内距和标准值相差较大时，可采用内切内凹法。
※注：靠得比较近的两个焊盘不一定是一对Chip 件。
一般地，Chip 件的两个焊盘中心在X/Y 方向的位移是零。
1.1.2 FUSE(保险丝)一般开法1：1按文件1.1.3 MELF DIODE (二极管)一般开法1：1按文件1.1.4 RN、CN、RP 、CP(排阻、排容 ) 开口与相同PITCH IC 开口宽度相同， 长度1：1，如果原始焊盘太短，容易少锡，可考虑长度外加0.05-0.15mm ，0402 排阻、排容如果内距太小可考虑外移0.1-0.15mm。
1.1.5 IC 类和QFP 长度一般1：1，宽度如下： PITCH PAD(W) STENCIL (W1)0.4一般情况下，钢片厚度T=0.12MM ，W1=0.18。
外八脚焊盘宽度缩小使焊盘内距相同S1=S 。
内脚最小值W1=0.17，最大值W1=0.19.0.5 当钢片厚度T=0.15MM 时W1=0.22，当T=0.12MM 时W1=0.225-0.23。
原始焊盘比常规值小的按1：1开，但内脚最小值W1=0.20，最大值W1=0.235脚焊盘宽度缩小使焊盘内距相同S1=S 。
0.635-0.66 0.33 0.31 0.356 0.32 0.381 0.320.406 0.33外八脚焊盘宽度缩小使焊盘内距相同S1=S，原始焊盘比常规值小的按1：1开，但内脚最小值W1=0.28，最大值W1=0.330.8 0.406 0.400.457 0.420.508 0.43外八脚焊盘宽度缩小使焊盘内距相同S1=S，原始焊盘比常规值小的按1：1开，但内脚最小值W1=0.36，最大值W1=0.431.0 0.508 0.500.559 0.520.6096 0.54原始焊盘比常规值小的按1：1开，但最小值W1=0.4，最大值W1=0.541.27 0.508 0.5080.6096 0.600.635 0.610.711 0.6350.762 0.66（W1最大值=0.7MM）1.27以上同PAD。
※注：要注意IC、QFP有可能个别引脚和其它引脚形状不一样，特别是从线路挑焊盘时千万不要漏挑。
※注：要注意线路里有些焊盘和IC、QFP引脚是同一D码，挑焊盘时不要多挑造成多开孔。
※注：从线路挑焊盘检验多少孔的方法：结合阻焊、钻孔及丝印字符判断。
※注：如果Pitch值在两个标准段之间，要和业务员或客户确认开孔方案。
1.1.6 PLCC同PAD1.1.7 CONNECTOR (连接器)1.27 PITCH引脚宽度一般1：1，1.27 PITCH以下连接器引脚宽度可参照IC设计尺寸。
固定脚一般1：1开口。
1.1.8 BGA 1.27pitch开口Φ0.5—0.68MM，1.0pitch开口Φ0.45—0.55MM，0.8pitch 开口Φ0.35-0.45MM。
0.5pitch开口Φ0.28-0.31MM。
※注：一般BGA开口为圆形，0.5Pitch以下的微型BGA/芯片级包装（CSP）的开口请和业务员或客户确认后设计，可以开成方形导R角，导角大小视焊盘大小定。
1.1.9 功率晶体管：引脚1：1开口，大焊盘先外三边缩小5%，内边缩小15%，内侧切角1/4，再进行分割处理。
1.1.10 三极管SOT23：1：1SOT89：小焊盘开1：11.1.11 屏蔽框开口设计开口需避开通孔，宽度按1：1.2开，长PAD要分割，分割线宽不小于0.5MM，拐角处斜向分割。
屏蔽盖焊盘长度大于或等于7MM时一律采用分段切割之数据处理方式，即切割设备在切割该孔时是切割了若干个小孔后形成了一个大孔。
1.1.12 一些特殊的要求或工艺标准1.1.12.1 单个焊盘不能大于3*4MM，大于的应加筋0.3-0.5MM。
1.1.12.2 异型IC的散热片焊盘要开口。
1.1.12.3 焊盘开口倒圆角尺寸原则上不要小于0.05MM，如原始文件有小于0.05MM倒角，则直接改为方形开口。
※注：激光束标准直径是0.04mm，导角过小会产生波浪状，影响脱模。
1.1.12.4 Step up/down工艺Step up/down是一种局部加厚/减薄工艺，Step up工艺主要是为了增加锡量，Step down 工艺有两种主要用途：减少锡量和避开PCB上的条码厚度，避条码厚度的Step down做在钢板背面，其余增加/减少锡量的Step up/down做在哪一面没有明确的规定，一定要和业务员或客户确认清楚。
Step down区域尽量做大，但不能碰到周边焊盘。
印刷面STEP DOWN半刻文件做在TEXTBOTTOM层，背面STEP DOWN半刻文件做在TEXTTOP层；STEP UP区域尽量做小，印刷面STEP UP半刻文件做在TEXTBOTTOM层。
背面STEP UP半刻文件做在TEXTTOP层1.1.12.5 使用DXF文件时要先用CAM350转换成GERBER文件，转文件时空心焊盘的线宽的默认值为2MIL，处理文件时应将线宽值换为0，实心PAD大小为真实PAD大小。
为确保转换后文件的正确性，应将转换前后的文件数据进行量测，确认无误后方可进行下一步操作。
1.1.12.6 安全间距保证0.2mm以上。
1.1.12.7 螺丝孔/铜柱开法：a）点状上锡b）直接开一个大孔c）避通孔十字加筋，筋宽0.2mm以上d）避通孔环状加筋，筋宽0.2mm以上e）避通孔梅花状开口，筋宽0.2mm以上f）避通孔斑马线开口，1.1.12.8 如果有测试点，要和业务员或客户确认要不要开，如要开,可按直径90%开。
1.1.12.9 接地焊盘要确认是否要开。
如开口要避通孔。
1.1.12.10 共用焊盘按各自的类型开口，如形状极不规则要进行适当休整1.1.12.11 异形焊盘的开法要和业务员或客户确认。
1.1.13 以上未涉及到的，或超出常规的，可与业务员或客户确认以后再进行处理。
※注：以上所指硬质喷锡板的开口的依据是贴片PAD，贴片PAD和线路PAD应该是一致的，若不一致，一定要和业务员或客户确认以哪层PAD大小为准。
※注：以上钢板开口还需考虑钢片厚度的变化，IC/QFP宽度开口的上下极限也是综合了这一点后的考虑。
※注：硬质镀铜板、镀镍板、镀银板、镀金板的开口设计可参照硬质喷锡板1.2 硬质裸铜板※注：裸铜板开口原则——不能露铜，只要是有铜箔的地方，都要上锡防止氧化。
1.2.1 CHIP类(R、C、L)1.2.1.1 0201可以1：1开口1.2.1.2 0402可以1：1开口1.2.1.3 0603（含）以上先按面积外三边扩5%，然后按扩后面积做6%内凹半圆防锡珠处理1.2.2 保险丝、二极管、三极管按面积扩5%，SOT89开顶部2/3。
