集成电路模拟试题1
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1. 集成电路的集成度是指: A. 集成电路中晶体管的数量 B. 集成电路中电阻的数量
C. 集成电路中电容的数量
D. 集成电路中二极管的数量
2. 集成电路的工艺水平是指: A. 集成电路的制造工艺 B. 集成电路的设计水平 C. 集成电路的封装水平 D. 集成电路的测试水平
3. 集成电路的性能是指: A. 集成电路的功耗 B. 集成电路的速度 C. 集成电路的可靠性 D. 集成电路的抗干扰性
4. 集成电路的应用范围包括: A. 计算机 B. 通信设备 C. 家用电器 D. 汽车电子
5. 集成电路的发展趋势是: A. 集成度越来越高 B. 工艺水平越来越先进 C. 性能越来越好 D. 应用范围越来越广
6. 集成电路的类型包括: A. 小规模集成电路 B. 中规模集成电路 C. 大规模集成电路
D. 超大规模集成电路
7. 集成电路的封装形式包括: A. DIP封装 B. SOP封装 C. QFP封装 D. BGA封装
8. 集成电路的测试方法包括: A. 功能测试 B. 参数测试 C. 可靠性测试 D. 环境测试
9. 集成电路的质量保证包括: A. 原材料质量控制 B. 工艺过程质量控制 C. 产品质量控制 D. 售后服务质量控制
10. 集成电路的市场前景是: A. 非常广阔 B. 比较广阔 C. 一般 D. 不太好。
目录例1:估算参数的求取_________________________________________________________2 例2:单级CS放大器的设计——————————————————————————6 例3:单级CS-CG放大器的设计———————————————————————12 例4:基本差分对(图4.1)设计————————————————————————16 例5:套筒式(Cascade)放大器的设计—————————————————————24 例6:基本无缓冲两级运放设计————————————————————————33 例7:高增益无缓冲运放设计—————————————————————————49 例8:高增益、高CMRR无缓冲运放设计———————————————————64例9:β乘法型参考电压源——————————————————————————91例1:估算参数的求取1.Kn 、Kp 的求取图1.1表1.1 思考题1.1:从表1.1中可以看出沟道调制效应系数λ是否为常数?为什么?.上试中:22ox n(p)D on DS onn(p)n(p)μC W W I =V (1+λV )=K V 2L L oxn(p)DS n(p)μC (1+λV K =)22.λn、λp的求取图1.2图1.3图1.4表1.2*比较上面求得的λn、λp与上学期所学教材中λ∝1/L的差异。
MOSFET的简化版图如图1.5所示,其中L1表示MOS管源漏区接触孔与多晶硅之间的最小距离,L2表示接触孔的最小尺寸,L3表示接触孔与源漏区边缘间的最小距离。
寄生电容可按表1.3估算:图1.5表1.3 MOS管寄生电容的计算公式MOSFET的寄生电容C GS C GD C DB(C SB)饱和区C GSO W eff +0.67 C OX W eff L eff C GDO W eff WE C j +2(W+E) C jsw 表1.3中E=L1 + L2 + L3 , L1、L2、L3这些规则尺寸可以很容易在技术资料上找到(对于“懒惰”的工程师们而言,一个也许更高效的办法是从晶元厂提供的版图库中直接通过测量获得)。
1+X集成电路理论练习题含参考答案一、单选题(共40题,每题1分,共40分)1、在电子产品测试中需保证测试环境稳定,其中使用环境稳定是指()。
A、使用人员操作得当B、硬件的工作参数稳定C、软件的工作参数稳定D、模拟真实用户使用时的场景正确答案:D2、以全自动探针台为例,关于上片的步骤,下列所述正确的是:( )。
A、打开盖子→花篮放置→花篮下降→花篮到位→花篮固定→合上盖子B、打开盖子→花篮放置→花篮到位→花篮下降→花篮固定→合上盖子C、打开盖子→花篮放置→花篮下降→花篮固定→花篮到位→合上盖子D、打开盖子→花篮放置→花篮固定→花篮下降→花篮到位→合上盖子正确答案:D答案解析:以全自动探针台为例,上片的步骤为:打开盖子→花篮放置→花篮固定→花篮下降→花篮到位→合上盖子。
3、转塔式分选机设备进行编带后,进入( )环节。
A、上料B、测试C、外观检查D、真空包装正确答案:C答案解析:转塔式分选机设备芯片检测工艺的操作步骤一般为:上料→测试→编带→外观检查→真空包装。
4、通常情况下,一个内盒中装入的DIP管装芯片( )颗。
A、3000B、1000C、5000D、2000正确答案:D答案解析:一般情况下,一个内盒中装入的DIP管装芯片2000颗。
5、元器件的引线直径与印刷焊盘孔径应有()的合理间隙。
A、0.1~0.4mmB、0.2~0.3mmC、0.1~0.3mmD、0.2~0.4mm正确答案:D6、在电子电路方案设计中最简单的显示平台是()。
A、OLEDB、LCDC、LEDD、数码管正确答案:C7、平移式分选机进行料盘上料时,在上料架旁的红色指示灯亮的含义是( )。
A、上料机构故障B、上料架上有料盘C、上料架上有空料盘D、上料架上没有料盘正确答案:B答案解析:平移式分选机进行料盘上料时,上料架上是否有料盘可以通过上料架旁的传感器进行检测。
当传感器指示灯为红色时,表明上料架上还有料盘,可以继续进行上料,当传感器指示灯为绿色时,表明上料架上无料盘,停止上料。