LED外延基础知识byEntropy
- 格式:ppt
- 大小:1.67 MB
- 文档页数:31
给文科生的LED知识大全集随着标准化设备的导入,规模化与模块化的产业过程,技术不再是深不可测,工艺优化,设备优化变成主旋律,未来,掌握了LED基本知识,活用这些知识之后,你就会了解,高深的科技理论不过就是我所推广的简单道理。
叶国光LEDinside做LED这个行业这么久了,很多技术与术语我们都会觉得理所当然,很容易理解,但是细细想又很难系统性地道出个所以然,所以这次我试着来写一篇LED 的基本科普文章,希望对想了解LED的人有所帮助,或者就权当是知识的巩固了,看到最后会发现,活用这些基本知识,会比想象中更简单。
◆发光二极管(LED:Light Emitting Diode)原理介绍▲发光二极管的构造1发光二极管(LED)都是使用「化合物半导体」制作,二种以上的元素键结形成的半导体,称为「化合物半导体」。
例如:砷化镓(GaAs)属于三五族化合物半导体(3A族的镓与5A族的砷)、硒化镉(CdSe)属于二六族化合物半导体(2A族的镉与6A族的硒)等固体材料,化合物半导体的发光效率极佳,因此我们大多利用它来制作发光组件,例如:砷化镓(GaAs)是属于「直接能隙(Direct band gap)」,所以砷化镓晶圆所制作的组件会发光,一般都用来制作发光二极管(LED)、激光二极管(LD)等发光组件。
发光二极管(LED)的构造如图一(a)所示,直插的灯珠外观呈椭圆形,尺寸与一颗绿豆差不多,但是真正发光的部分只有图中的「芯片(chip)」而已,芯片的尺寸与海边的一粒砂子差不多,这么小的一个芯片就可以发出很强的光,由于发光二极管的芯片很小,所以一片2吋的砷化镓晶圆就可以制作数万个芯片,切割以后再封装,形成如图一(a)的外观,发光二极管的制程与硅晶圆的制程相似,都是利用光刻微影、掺杂技术、蚀刻技术、薄膜成长制作而成。
1(图一发光二极管(LED)的构造与工作原理)▲发光二极管的基本原理如果我们将二极管的芯片放大,如图一(b)的氮化镓发光二极管所示,有金属电极,中间有N型与P型的氮化镓与电极,当发光二极管与电池连接时,电子由电池的负极流入N型半导体,空穴由电池的正极流入P型半导体,电子与空穴在P型与N型的接面处结合,并且由芯片的上方发光,经过椭圆形的塑料封装外壳,由于椭圆形的塑料封装外壳类似凸透镜,具有聚光的效果,可以使发出来1的光线「比较集中」。
LED基础知识培训-外延、芯片王立 2009-3-16 Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi Corporation内容提要 1 2 3 4 LED器件基础知识 LED器件基础知识 LED材料生长 LED材料生长 LED芯片制造芯片制造高效率LED芯片设计芯片设计高效率 Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi CorporationLED器件基础知识 1、半导体发光的概念发光是物体内部以某种方式吸收的能量转化为光辐射的过程。
发光是一种非平衡辐射。
区分各种非平衡辐射的宏观光学参量是辐射期间—去掉激发后辐射还可延续的时间。
发光的辐射期间在10-11秒以上。
Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi CorporationLED器件基础知识半导体发光的不同形态粉末发光。
薄膜发光。
结型发光。
通常所说的半导体发光是指结型发光——器件的核心在于p-n结。
半导体照明技术是结型电致发光和粉末光致发光的结合。
Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi CorporationLED器件基础知识 2、半导体发光的研究历史 1907 ! Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi CorporationLED器件基础知识 1923, O.W. Lossev of Russia reported electroluminescent light emission in silicon carbide crystals. 1937, F. Destriau of France reported (field-excited electroluminescence of zinc sulfide powders. 1939 – 1944 World War II 1951 – Solid State Lighting potential resurfaced when a team of researchers led by Kurt Lehovec started to investigate the electroluminescent potential of silicon carbide. 1962 – Nick Holonyak Jr, working at General Electric, gave the first practical demonstration of LEDs. 1968 – HP Labs develops the first commercially available light-emitting diode. GE, Bell Labs make the same claim. LEDs were first invented in England, Korea and China as well, depending upon who you talk to. …… 1994 –高亮度蓝光LED实现产业化,半导体照明成为可能。
LED基本理论知识半导体发光器件包括半导体发光二极管(简称LED)、数码管、符号管、米字管及点阵式显示屏(简称矩阵管)等。
事实上,数码管、符号管、米字管及矩阵管中的每个发光单元都是一个发光二极管。
一、半导体发光二极管工作原理、特性及应用(一)LED发光原理发光二极管是由Ⅲ-Ⅳ族化合物,如GaAs(砷化镓)、GaP(磷化镓)、GaAsP(磷砷化镓)等半导体制成的,其核心是PN结。
因此它具有一般P-N结的I-N特性,即正向导通,反向截止、击穿特性。
此外,在一定条件下,它还具有发光特性。
在正向电压下,电子由N区注入P区,空穴由P区注入N区。
进入对方区域的少数载流子(少子)一部分与多数载流子(多子)复合而发光,如图1所示。
此主题相关图片如下:假设发光是在P区中发生的,那么注入的电子与价带空穴直接复合而发光,或者先被发光中心捕获后,再与空穴复合发光。
除了这种发光复合外,还有些电子被非发光中心(这个中心介于导带、介带中间附近)捕获,而后再与空穴复合,每次释放的能量不大,不能形成可见光。
发光的复合量相对于非发光复合量的比例越大,光量子效率越高。
由于复合是在少子扩散区内发光的,所以光仅在*近PN结面数μm以内产生。
理论和实践证明,光的峰值波长λ与发光区域的半导体材料禁带宽度Eg有关,即λ≈1240/Eg(mm)式中Eg的单位为电子伏特(eV)。
若能产生可见光(波长在380nm紫光~780nm红光),半导体材料的Eg应在3.26~1.63eV之间。
比红光波长长的光为红外光。
现在已有红外、红、黄、绿及蓝光发光二极管,但其中蓝光二极管成本、价格很高,使用不普遍。
(二)LED的特性1.极限参数的意义(1)允许功耗Pm:允许加于LED两端正向直流电压与流过它的电流之积的最大值。
超过此值,LED发热、损坏。
(2)最大正向直流电流IFm:允许加的最大的正向直流电流。
超过此值可损坏二极管。
(3)最大反向电压VRm:所允许加的最大反向电压。
led外延方法原理LED外延方法原理LED(Light Emitting Diode)是一种能够发光的半导体器件,其发光原理是基于半导体材料的电致发光效应。
而实现LED器件生长的一种常用方法就是外延方法。
本文将介绍LED外延方法的原理和过程。
一、外延方法的定义和原理外延方法是指在已有晶片基片上,通过化学气相沉积或分子束外延等技术,沉积形成与晶片基片具有相同晶格结构的材料层。
在LED 制造中,外延方法用于在晶片基片上生长各种半导体材料层,从而形成LED器件的结构。
外延方法的基本原理是利用化学反应或物理沉积的方式,在晶片基片上沉积相应的半导体材料。
在LED制造中,常用的外延方法有金属有机化学气相沉积(MOCVD)和分子束外延(MBE)等。
二、外延方法的过程1. 晶片基片准备:选择适合LED生长的基片材料,如蓝宝石(sapphire)或碳化硅(SiC)等。
对基片进行表面处理,以提高生长质量。
2. 生长前处理:对基片进行预处理,如去除氧化物,清洗表面等,以确保生长过程中的杂质和缺陷尽可能少。
3. 生长材料选择:根据所需的LED器件结构和性能要求,选择适当的半导体材料进行生长。
常用的材料有氮化镓(GaN)、磷化镓(GaP)等。
4. 生长过程:将选择的材料以气体的形式输入到反应室中,通过化学气相沉积或分子束外延等方法,使材料在基片表面结晶生长。
控制生长条件,如温度、气压、流量等,以获得所需的材料结构和性能。
5. 生长结束和后处理:根据需要,可以进行退火、清洗、切割等后续处理,以优化材料的质量和器件的性能。
三、外延方法的优势和应用外延方法具有以下优势:1. 可控性高:外延方法可以精确控制材料的厚度、组分和结构,从而满足不同LED器件的要求。
2. 生长速度快:外延方法可以实现大面积、均匀的材料生长,提高生产效率。
3. 可扩展性强:外延方法适用于各种基片材料和材料组合,具有较强的可扩展性和适应性。
外延方法在LED制造中得到广泛应用。
LED外延片基础知识外延片的生产制作过程是非常复杂,展完外延片,接下来就在每张外延片随意抽取九点做测试,符合要求的就是良品,其它为不良品(电压偏差很大,波长偏短或偏长等)。
良品的外延片就要开始做电极(P极,N极),接下来就用激光切割外延片,然后百分百分捡,根据不同的电压,波长,亮度进行全自动化分检,也就是形成LED晶片(方片)。
然后还要进行目测,把有一点缺陷或者电极有磨损的,分捡出来,这些就是后面的散晶。
此时在蓝膜上有不符合正常出货要求的晶片,也就自然成了边片或毛片等。
不良品的外延片(主要是有一些参数不符合要求),就不用来做方片,就直接做电极(P极,N极),也不做分检了,也就是目前市场上的LED大圆片(这里面也有好东西,如方片等)。
半导体制造商主要用抛光Si片(PW)和外延Si片作为IC的原材料。
20世纪80年代早期开始使用外延片,它具有标准PW所不具有的某些电学特性并消除了许多在晶体生长和其后的晶片加工中所引入的表面/近表面缺陷。
历史上,外延片是由Si片制造商生产并自用,在IC中用量不大,它需要在单晶Si片表面上沉积一薄的单晶Si层。
一般外延层的厚度为2~20μm,而衬底Si厚度为610μm(150mm直径片和725μm(200mm片)。
外延沉积既可(同时)一次加工多片,也可加工单片。
单片反应器可生产出质量最好的外延层(厚度、电阻率均匀性好、缺陷少);这种外延片用于150mm“前沿”产品和所有重要200mm产品的生产。
外延产品外延产品应用于4个方面,C MOS互补金属氧化物半导体支持了要求小器件尺寸的前沿工艺。
CMOS产品是外延片的最大应用领域,并被IC制造商用于不可恢复器件工艺,包括微处理器和逻辑芯片以及存储器应用方面的闪速存储器和DRAM(动态随机存取存储器)。
分立半导体用于制造要求具有精密Si特性的元件。
“奇异”(exotic)半导体类包含一些特种产品,它们要用非Si材料,其中许多要用化合物半导体材料并入外延层中。
由LED工作原理可知,外延材料是LED的核心部分,事实上,LED的波长、亮度、正向电压等主要光电参数基本上取决于外延材料。
发光二极管对外延片的技术主要有以下四条:①禁带宽度适合。
②可获得电导率高的P型和N型材料。
③可获得完整性好的优质晶体。
④发光复合几率大。
外延技术与设备是外延片制造技术的关键所在,金属有机物化学气相淀积(Metal-Organic Chemical Vapor Deposition,简称MOCVD)技术生长III-V族,II-VI族化合物及合金的薄层单晶的主要方法。
II、III族金属有机化合物通常为甲基或乙基化合物,如:Ga(CH3)3,In(CH3)3,Al(CH3)3,Ga(C2H5)3,Zn(C2H5)3等,它们大多数是高蒸汽压的液体或固体。
用氢气或氮气作为载气,通入液体中携带出蒸汽,与V族的氢化物(如NH3,PH3,AsH3)混合,再通入反应室,在加热的衬底表面发生反应,外延生长化合物晶体薄膜。
MOCVD具有以下优点:用来生长化合物晶体的各组份和掺杂剂都可以以气态方式通入反应室中,可以通过控制各种气体的流量来控制外延层的组分,导电类型,载流子浓度,厚度等特性。
因有抽气装置,反应室中气体流速快,对于异质外延时,反应气体切换很快,可以得到陡峭的界面。
外延发生在加热的衬底的表面上,通过监控衬底的温度可以控制反应过程。
在一定条件下,外延层的生长速度与金属有机源的供应量成正比。
MOCVD及相关设备技术发展现状:MOCVD技术自二十世纪六十年代首先提出以来,经过七十至八十年代的发展,九十年代已经成为砷化镓、磷化铟等光电子材料外延片制备的核心生长技术。
目前已经在砷化镓、磷化铟等光电子材料生产中得到广泛应用。
日本科学家Nakamura将MOCVD应用氮化镓材料制备,利用他自己研制的MOCVD设备(一种非常特殊的反应室结构),于1994年首先生产出高亮度蓝光和绿光发光二极管,1998年实现了室温下连续激射10,000小时,取得了划时代的进展。
半导体照明产业基础知识第一章 LED照明基础知识 (3)1、半导体照明的概念 (3)2、LED 基本发光原理 (3)3、LED 光源的特点 ........................................................................................................................................... . (4)4、LED 的优点 ........................................................................................................................................... (4)5、LED 发展历史 ........................................................................................................................................... .. (5)6、LED 显示屏常用术语解释 (6)7、LED 极限参数的意义 (14)8、LED 的分类 ........................................................................................................................................... . (14)9、LED 的适用范围和各类应用 (17)10、LED 产业链分布 ...........................................................................................................................................1811、LED 发展现状 ........................................................................................................................................... . (19)12、LED 发展趋势 ........................................................................................................................................... . (19)总结:LED 照明设计 ...........................................................................................................................................20第二章 LED衬底材料的基本知识 (21)1、LED 衬底的概念和作用 (21)2、LED 衬底材料的种类 (21)3、LED 衬底选择的原则 (24)4、LED 衬底的工艺流程 (24)第三章 LED外延片基础知识 (26)1、LED 外延生长的概念和原理 (26)2、LED 外延片衬底材料选择特点 (26)3、LED 外延片衬底材料种类 (27)4、LED 外延片生长工艺 (29)第四章 LED芯片基础知识 .........................................................................................................................................331、LED 芯片的概念 ........................................................................................................................................... .. 332、LED 芯片的组成元素 (33)3、LED 芯片的分类 ........................................................................................................................................... .. 334、LED 芯片特性表(详见下表介绍) (36)5、LED 芯片的工艺流程 (36)第五章 LED封装基本知识 .........................................................................................................................................451、LED 封装的概念 ........................................................................................................................................... .. 452、LED 封装的分类 ........................................................................................................................................... .. 463、LED 封装工艺流程 .........................................................................................................................................494、LED 封装器件的性能 (53)5、提高LED 发光效率的技术 (54)第六章白光LED 的基础知识 (57)1、白光LED 的概念 ............................................................................................................................................572、白光LED 发光原理 (57)3、白光LED 技术指标 ........................................................................................................................................594、白光LED 技术难点 (59)5、大功率白光LED 的封装技术研究 (60)第七章 LED应用的基础知识 (67)1、信息显示 ........................................................................................................................................... . (67)2、交通信号灯 ........................................................................................................................................... (71)3、汽车用灯 ........................................................................................................................................... . (72)4、LED 背光源 ........................................................................................................................................... . (74)5、半导体照明 ........................................................................................................................................... (77)第一章 LED照明基础知识1、半导体照明的概念又名LED 照明。