LED基础知识培训-外延、芯片_图文(精)
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LED外延及芯片
LED外延及芯片是指LED芯片的制作过程中,首先通过在基
底上沉积外延层,然后在外延层上制作出LED芯片。
LED外延是指将外延层材料在基底上沉积的过程。
外延层是LED芯片的重要组成部分,它由半导体材料构成,如砷化镓、氮化镓等。
外延层的材料选择和外延过程的控制,直接影响LED芯片的性能和质量。
LED外延的制作过程可以分为以下几个步骤:选择合适的基
底材料、清洗基底表面、在基底上沉积外延层材料、控制沉积过程中的温度和气压等。
制作过程中需要严格控制各个参数,以保证外延层的质量和均匀性。
LED芯片是由外延层和其他电子器件组成的。
芯片的制作过
程包括掩膜制作、化学腐蚀、金属化等步骤。
掩膜制作是利用光刻工艺在外延层表面上形成多个小孔,用来定义芯片中的功能区域。
化学腐蚀是通过浸泡外延层在特定的化学液中,使得外延层的部分材料溶解,形成芯片中的结构。
金属化是在外延层上沉积金属层,用于连接芯片的电极。
LED外延及芯片的制作过程需要精密的设备和技术,大量的
实验研究和工程经验。
制作过程中的工艺参数、设备调整、材料选择等都需要特别注意,以保证芯片的性能和可靠性。
随着LED技术的不断发展和进步,LED外延及芯片制作技术也在
不断提高和创新。
LED外延及芯片在照明、显示等领域有广泛的应用。
LED照明灯具的发展离不开高性能的LED芯片,而LED显示屏的亮度、色彩和分辨率也与芯片的质量和制作工艺有关。
因此,LED外延及芯片的制作技术的进步对于推动LED产业的发展和提高LED产品的品质具有重要意义。
LED基本理论知识半导体发光器件包括半导体发光二极管(简称LED)、数码管、符号管、米字管及点阵式显示屏(简称矩阵管)等。
事实上,数码管、符号管、米字管及矩阵管中的每个发光单元都是一个发光二极管。
一、半导体发光二极管工作原理、特性及应用(一)LED发光原理发光二极管是由Ⅲ-Ⅳ族化合物,如GaAs(砷化镓)、GaP(磷化镓)、GaAsP(磷砷化镓)等半导体制成的,其核心是PN结。
因此它具有一般P-N结的I-N特性,即正向导通,反向截止、击穿特性。
此外,在一定条件下,它还具有发光特性。
在正向电压下,电子由N区注入P区,空穴由P区注入N区。
进入对方区域的少数载流子(少子)一部分与多数载流子(多子)复合而发光,如图1所示。
此主题相关图片如下:假设发光是在P区中发生的,那么注入的电子与价带空穴直接复合而发光,或者先被发光中心捕获后,再与空穴复合发光。
除了这种发光复合外,还有些电子被非发光中心(这个中心介于导带、介带中间附近)捕获,而后再与空穴复合,每次释放的能量不大,不能形成可见光。
发光的复合量相对于非发光复合量的比例越大,光量子效率越高。
由于复合是在少子扩散区内发光的,所以光仅在*近PN结面数μm以内产生。
理论和实践证明,光的峰值波长λ与发光区域的半导体材料禁带宽度Eg有关,即λ≈1240/Eg(mm)式中Eg的单位为电子伏特(eV)。
若能产生可见光(波长在380nm紫光~780nm红光),半导体材料的Eg应在3.26~1.63eV之间。
比红光波长长的光为红外光。
现在已有红外、红、黄、绿及蓝光发光二极管,但其中蓝光二极管成本、价格很高,使用不普遍。
(二)LED的特性1.极限参数的意义(1)允许功耗Pm:允许加于LED两端正向直流电压与流过它的电流之积的最大值。
超过此值,LED发热、损坏。
(2)最大正向直流电流IFm:允许加的最大的正向直流电流。
超过此值可损坏二极管。
(3)最大反向电压VRm:所允许加的最大反向电压。
LED知识培训资料2011.2、什么是LED ? LED的分类?LED是英文light emitting diode (发光二极管的缩写,它的基本结构是一块电致发光的半导体晶片材料,置于一个有引线的架子上,然后四周用透镜灌封硅胶密封,起到保护内部芯线的作用,所以LED的抗震性能好。
发光二极管的核心部分是由P型半导体和N型半导体组成的晶片,在P型半导体和N型半导体之间有一个过渡层,称为PN结。
在某些半导体材料的PN结中,注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来,从而把电能直接转换为光能。
PN结加反向电压,少数载流子难以注入,故不发光。
这种利用注入式电致发光原理制作的二极管叫发光二极管,通称LED。
当它处于正向工作状态时(即两端加上正向电压,电流从LED阳极流向阴极时,半导体晶体就发出从紫外到红外不同颜色的光线,光的强弱与电流有关。
LED分类:按封装形式:插件式、贴片式、多晶封装按功率大小:小功率、大功率、超大功率按光波长:不可见光(红外、紫外、可见光»1:41U'Z插件式小功率dW 、LED结构图以LED草帽灯为例: 沏-i'-.Jr-ii~T捅件式r・■ ■ ■ ■■•■■■■■■■■贴片式大功率>1W *□古贴片式小功率<1W 'ri ri 4 0 # + ri *4 ri44#ri ri大功率>1W 环氧树脂透镜r LED晶片三、LED产业流程LED产业链LED 封装流程:LED 封装步骤:1、扩晶,把排列的密密麻麻的晶片弄开一点便于固晶。
2、固晶,在支架底部 点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是五大物料五大製程上下型PN 结还是左右型PN 结而定然后把晶片放入支架里面。
分光分色,把颜色和电压大致上一致的产品分出来。
10、包装。
四、LED 的优势以及与传统照明的比较LED 优点:•寿命长,理论上10万小时,一般大于5万小时,是荧光灯的10倍•发热量低,耗 电量小,白炽灯的1/8,荧光灯的1/3•体积小,重量轻,可封裝成各种类型•坚固耐用,不怕震动。
LED基础知识培训-外延、芯片王立 2009-3-16 Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi Corporation内容提要 1 2 3 4 LED器件基础知识 LED器件基础知识 LED材料生长 LED材料生长 LED芯片制造芯片制造高效率LED芯片设计芯片设计高效率 Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi CorporationLED器件基础知识 1、半导体发光的概念发光是物体内部以某种方式吸收的能量转化为光辐射的过程。
发光是一种非平衡辐射。
区分各种非平衡辐射的宏观光学参量是辐射期间—去掉激发后辐射还可延续的时间。
发光的辐射期间在10-11秒以上。
Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi CorporationLED器件基础知识半导体发光的不同形态粉末发光。
薄膜发光。
结型发光。
通常所说的半导体发光是指结型发光——器件的核心在于p-n结。
半导体照明技术是结型电致发光和粉末光致发光的结合。
Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi CorporationLED器件基础知识 2、半导体发光的研究历史 1907 ! Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi CorporationLED器件基础知识 1923, O.W. Lossev of Russia reported electroluminescent light emission in silicon carbide crystals. 1937, F. Destriau of France reported (field-excited electroluminescence of zinc sulfide powders. 1939 – 1944 World War II 1951 – Solid State Lighting potential resurfaced when a team of researchers led by Kurt Lehovec started to investigate the electroluminescent potential of silicon carbide. 1962 – Nick Holonyak Jr, working at General Electric, gave the first practical demonstration of LEDs. 1968 – HP Labs develops the first commercially available light-emitting diode. GE, Bell Labs make the same claim. LEDs were first invented in England, Korea and China as well, depending upon who you talk to. …… 1994 –高亮度蓝光LED实现产业化,半导体照明成为可能。
Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi CorporationLED器件基础知识 3、半导体发光的原理——p-n结正向偏压下,电子和空穴复合 Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi CorporationLED器件基础知识能带理论与半导体发光由于晶体中原子的周期性排列而使价电子不再为单个原子所有—电子的共有化。
电子的共有化使原先每个原子中具有相同能级的电子能级,因各原子间的相互影响而分裂成一系列和原来能级很接近的新能级,形成能带。
E B 1s ∆E A O r r0 原子中的能级晶体中的能带∆E 氢原子的能级分裂 Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi CorporationLED器件基础知识两个相邻能带间可能有一个能量间隔-禁带禁带宽度的大小是区分导体、半导体和绝缘体的重要特征空带空带• • • • • • • • • • • • • • • • • • 空带满带• • • • • • • • • • • • • • • • • • ∆Eg 禁带满带∆E g • • • • • • • • • • • • • • • • • • 禁带满带导体能带 Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi Corporation 半导体能带绝缘体能带LED器件基础知识 Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi CorporationLED器件基础知识 LED的I-V特性和发光光谱 Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi CorporationLED器件基础知识发光波长取决于禁带宽度:λ= 1240/Eg (nm 可见光的波长范围:380nm -800 nm,对应的禁带宽度约3.3~1.6eV 通过形成混晶可以实现发光波长的连续变化。
Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi CorporationLED器件基础知识影响发光效率的几个因素能带类型:直接带隙、间接带隙非辐射复合中心密度:杂质、缺陷器件结构:载流子局域化、异质结、量子阱Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi CorporationLED器件基础知识影响出光效率的几个因素内吸收——采用窗口层电极吸收——透明电极衬底吸收——采用透明衬底或反射镜全内发射——表面粗化、光子晶体、改变界面折射率,球面封装。
Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi CorporationLED器件基础知识制造衬底制造发光二极管外延片制造芯片封状成成品例如GaAs、、例如 Al2O3 、 SiC等等例如MOCVD 例如一片2直径英寸的外一片直径英寸的外延片可以加工10000 延片可以加工多个LED芯片多个芯片Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi CorporationLED器件基础知识进入门槛高低 $$$$$$$$$ Level 1 外延材料制备 Level 2 发光芯片制备 Level 3 发光器件封装 Level 4 发光产品应用参与者数量☺☺☺☺☺☺☺☺☺☺☺☺☺☺☺☺☺☺☺☺☺☺☺☺☺☺☺☺☺ $$$$$$ $$ $ Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi Corporation内容提要 1 2 3 4 半导体发光物理基础 LED材料生长 LED材料生长 LED芯片制造芯片制造高效率LED芯片设计芯片设计高效率 Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi Corporation LED常用发光材料序号 1 发光材料 GaP 发光颜色红色()、黄绿()、)、黄绿)、标红色(RD)、黄绿(YG)、标绿(SG))黄色()、橙色()、橙色黄色(HY)、橙色(HO))红外(红外(IRC))应用指示灯,数码、时钟显示,指示灯,数码、时钟显示,底背光,底背光,发光条等同上光耦,光耦,近距离传输等 2 3 4 GaAsP/GaP GaAs GaAlAs/GaAs 红色(、)、红外红色(SR、SRD)、红外(IRA)指示灯,数码、时钟显示,)、红外()指示灯,数码、时钟显示,点阵,点阵,遥控发射等绿色—红色连续可调绿色红色连续可调紫外---绿光连续可调紫外绿光连续可调大屏幕、交通灯、大屏幕、交通灯、各种汽车灯、景观灯等大屏幕、交通灯、汽车灯、大屏幕、交通灯、汽车灯、景观灯、白光照明、景观灯、白光照明、各种屏幕背光等。
种屏幕背光等。
实验室研究阶段 5 6 AlGaInP/GaAs GaN/Al2O3GaN/SiC GaN/Si ZnO、 ZnO、ZnSe 7 同为短波长发光 Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi Corporation发光材料制备-衬底发光材料制备衬底常用的衬底材料: Si、Ge、GaAs、InP、SiC、GaP 、Al2O3、 AlN、ZnO、GaN、ScAlMgO4、MgAl2O4 衬底的制备方法:直拉法、区熔法、定向凝固法、水热法、HVPE法 Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi Corporation发光材料制备-衬底发光材料制备衬底 Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi Corporation 发光材料制备-衬底发光材料制备衬底半导体单晶制造技术——直拉法直拉法半导体单晶制造技术 Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi Corporation发光材料制备-衬底发光材料制备衬底 Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi Corporation 发光材料制备-外延发光材料制备外延 Epitaxy---由希腊文“ep”和“taxio”引申而来,意思是“…….之上排列”。