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电装工艺改进电装工艺改进电装工艺是指在制造过程中将各种电子元件安装在电路板上，并进行电路连接和组装的过程。
它是电子产品制造中的关键环节，直接影响到产品的质量、性能和可靠性。
为了提高电装工艺的质量和效率，不断改进电装工艺已经成为电子制造企业的重要任务之一。
首先，改进电装工艺需要通过引进先进设备来提高工艺流程。
传统的电装工艺主要依靠人工来完成，生产效率低下且易出错。
而引进自动化设备可以大大提高工艺的效率和质量。
比如，采用自动贴片机可以实现对电子元件进行自动化的贴装，减少人工操作和提高贴装精度。
此外，利用自动化设备还可以实现对电路板的自动插件、测试和包装，从而进一步提高整个工艺的效率和质量。
其次，改进电装工艺还需要进行工艺流程的优化。
传统的电装工艺流程往往存在着工艺环节冗余和重复操作等问题，导致生产效率低下和浪费资源。
通过优化工艺流程，可以有效地提高生产效率和降低生产成本。
例如，可以采用流水线化的生产方式，将不同的工艺环节分开进行，从而减少产品的等待时间和生产周期。
同时，在工艺流程设计中，还可以通过合理安排工艺顺序、优化工艺参数等手段来降低能耗和资源消耗，实现节能减排的效果。
此外，改进电装工艺还需要加强质量管理，强化质量控制环节。
传统的电装工艺质量控制主要依靠工艺操作人员的经验和技能，容易受到人为因素的影响。
而通过引入先进的质量控制手段，可以实现对整个工艺流程的实时监测和控制。
比如，可以利用视觉检测技术对电装过程中的关键工艺环节进行实时检测和判别，自动排除异常产品，从而避免不良品的产生。
同时，还可以采用自动化的数据采集和分析技术，对生产数据进行实时监测和分析，及时发现工艺异常和潜在问题，及时进行调整和改进。
此外，改进电装工艺还需要加强员工培训和技能提升。
电装工艺的实施往往需要操作人员具备一定的技术和操作能力。
通过加强员工培训和技能提升，可以提高操作人员的技能水平和操作效率，从而进一步提高整个工艺的质量和效率。
电装工艺方案摘要：本文旨在介绍电装工艺方案。
电装工艺是指在电子设备制造过程中，对电路板进行组装和安装的一系列工艺流程。
本文将详细介绍电装工艺的意义、流程、常见问题及解决方案以及未来发展趋势。
第一部分：介绍1.1 背景和意义随着科技的发展和进步，电子设备在我们的日常生活和各行业中的使用越来越广泛。
电装工艺作为电子设备制造中不可或缺的一环，对于产品质量和生产效率起着至关重要的作用。
合理的电装工艺方案可以提高产品的可靠性和稳定性，缩短生产周期，降低制造成本。
1.2 目的和内容本文的目的是通过对电装工艺的介绍，增进读者对电子设备制造过程的理解，提高其对电装工艺方案的认识和应用。
文章将包括电装工艺的流程、常见问题及解决方案以及未来发展趋势等内容。
第二部分：电装工艺流程2.1 原材料准备电装工艺的第一步是准备原材料。
原材料包括电路板、元器件、焊料等。
在这一步骤中，需要检查原材料的质量和数量是否符合要求，并做好记录。
2.2 装配在装配阶段，将各种元器件根据电路图和布板图的要求装配到电路板上。
装配的方法有手工装配和机械装配两种，根据产品的特点和要求选择适合的装配方式。
2.3 焊接焊接是将元器件与电路板连接的关键工艺。
常见的焊接方式包括手工焊接和波峰焊接。
在焊接过程中，需要控制好温度、时间和焊接质量，以确保焊接的稳定性和可靠性。
2.4 清洗清洗是为了去除焊接过程中产生的焊渣、污染物和残留物。
清洗可以采用物理清洗和化学清洗两种方式，根据产品的特点选择适合的清洗方法和清洗剂。
2.5 测试在装配完成后，需要对电路板进行功能性测试和可靠性测试。
功能性测试包括电路的通断测试和信号的正常传输测试，可靠性测试包括温度循环测试和震动测试等。
2.6 包装最后一步是对已经测试合格的电路板进行包装。
包装可以采用防静电包装和防湿包装等方式，以保护电路板的安全和稳定。
第三部分：常见问题及解决方案3.1 焊接问题焊接过程中可能会出现焊接不良、焊点开裂、焊接渣滓等问题。
smd工艺技术SMD工艺技术（Surface Mounting Device Technology）是一种电子元器件安装工艺，其主要特点是通过表面贴装技术将电子元器件直接焊接在印制电路板（PCB）上，取代了传统的插装工艺。
它具有尺寸小、重量轻、可靠性高等特点，成为了现代电子产品制造的重要技术。
SMD工艺技术的主要步骤包括：元器件贴装、焊接、清洗和检测等环节。
首先，在PCB上涂覆一层焊膏，然后利用自动贴装机将元器件精确地贴在相应的位置上。
贴装过程中需要考虑元器件的方向、极性等要素，以确保正确的安装。
接下来，通过加热或红外线照射的方式进行焊接，将元器件与PCB焊接固定。
焊接完成后，需要进行清洗以去除焊接过程中产生的残留物，最后通过检测环节来验证贴装的质量。
SMD工艺技术相比传统插装工艺有多个优势。
首先，尺寸小、重量轻的特点使得电子产品更加紧凑，提高了产品的集成度。
其次，通过表面贴装技术，可以在同一块PCB上安装更多的元器件，提高产品的功能性。
此外，SMD工艺技术的可靠性也更高，接触点少、易于焊接，减少了人为操作的失误。
最后，SMD工艺技术的自动化程度高，大大提高了生产效率和降低了人力成本。
然而，SMD工艺技术也存在一些挑战。
首先，由于元器件尺寸小、焊点密集，对生产设备的要求较高，特别是对贴装机的精度和稳定性。
其次，焊接过程中需要严格控制温度和焊接时间，以避免过度加热或加热不足而导致的焊接质量问题。
此外，在贴装过程中，也需要注意元器件的防静电保护，避免静电对电子元器件造成损坏。
目前，SMD工艺技术已经在电子产品制造中广泛应用，包括手机、电脑、电视机等各种消费电子产品。
随着电子产品的不断更新换代，SMD工艺技术也在不断发展。
例如，微型化的SMD元器件、无铅焊接技术等新技术的应用，进一步提高了产品的性能和可靠性。
总之，SMD工艺技术是现代电子产品制造中不可或缺的一种技术，它通过表面贴装的方式将电子元器件直接焊接在PCB 上，具有尺寸小、重量轻、可靠性高等优势。
电装工艺：保持创新的精神电装，是电子装联（或电子组装）的简称；电子装联(eiectronic assembiy)指的是在电子电气产品形成中采用的装配和电连接的工艺过程。
电装工艺的含义是，“现代化企业在组织大规模的科研生产，把许多人组织在一起，共同地有计划地进行电子电气产品的装配和电连接，需要设计、制定共同遵守的电子装联法规、规定，这种法规和规定就是电装工艺技术，简称电装工艺”。
对于电子产品而言，电路设计产品的功能，结构设计产品的形态，工艺设计产品的过程。
电子设备中的装联技术，过去一般通称电装和电子装联，多指在电的效应和环境介质中点与点之间的连接关系；近几年业内甚至有一种倾向，把涵义十分广泛，内容十分丰富的电子装联技术狭隘的概括在板级电路的“SMT”内。
谈到电子装联技术，人们往往只注意电子装备的基本部件——印制电路板组装件的可制造性设计，这是可以理解的；因为，毕竟在印制电路板组装件中包含了太多丰富的内容。
目前，THT、SMT是其中主要研究、设计内容。
但从事工程任务的电路设计师和电装工艺师们都十分清楚，电子装联技术，绝不单纯的局限于印制电路板组装件，它包含了更多的内涵。
从某种程度上讲，常规印制电路板组装件（即板级电路的THT、SMT）相对而言还比较好办，因为，至少这类板级电路的可制造性设计还有相对先进的装联设备和设计软件作技术支撑，但对于作为构成电路设计重要组成部分的整机/单元模块，高、低频传输线，高频、超高频、微波电路印制电路板组装件，板级电路、整机/单元模块的EMC，板级电路模块及整机/单元模块的MPT设计，无论是国内或国外都是有待进一步解决。
“九、五”后期，我们对电子装联的概念进行了拓展，提出了“电气互联技术”这一具有前瞻性的创新。
在电子装备中，电气互联技术指的是：“在电、磁、光、静电、温度等效应和环境介质中任何两点（或多点）之间的电气连通技术，即由电子、光电子器件、基板、导线、连接器等零部件，在电磁介质环境中经布局布线联合制成承制所设定的电气模型的工程实体的制造技术”。
航天电装工艺及材料标准应和国际先进标准航天电装工艺及材料标准是确保航天电装系统的可靠性和安全性的重要指导文件。
这些标准覆盖了航天器在设计、制造、装配、测试等各个环节的要求，旨在提高航天器的电装工艺水平，确保航天任务的顺利进行。
航天电装工艺标准的核心内容包括：1.电装系统的设计要求：包括电装装置和连接线路的设计准则，确保电装系统满足航天器功能和性能要求。
2.电装系统的制造工艺：明确电装工艺流程和操作规范，确保制造过程中的可靠性和质量控制。
3.电装系统的装配要求：包括电装设备的组装和布线要求，确保系统在航天器上的正确安装和互联。
4.电装系统的测试验证：明确测试方法和要求，确保系统在航天器上的正确功能和性能。
航天电装材料标准的核心内容包括：1.电装材料的选用要求：要求使用高可靠性、耐高温、耐辐射等特殊工况下可靠运行的电装材料。
2.电装材料的质量要求：要求材料符合国家相关标准，并且能够满足长期在太空环境下的使用要求。
3.电装材料的标识要求：要求在材料上清晰标识材料的型号、规格、批号等信息，以便追溯和质量控制。
与国际先进标准的对齐是航天电装工艺及材料标准制定的重要目标。
国际先进标准在航天电装领域通常更先进和严格，参考国际先进标准能够帮助国内工艺及材料标准与国际接轨，并提高国内产品的竞争力。
因此，在制定和修订航天电装工艺及材料标准时，应参考和借鉴国际先进标准的要求和经验，与国际标准保持一致性。
同时，航天电装工艺及材料标准的制定应注重创新和发展。
随着航天技术的不断发展，电装工艺和材料也在不断进步，为了适应新的需求和技术要求，我们需要不断推陈出新，提升标准的先进性和前瞻性。
总之，航天电装工艺及材料标准是保障航天器电装系统可靠性和安全性的重要依据。
不仅需要与国际先进标准对齐，还需要注重创新和发展，以适应航天技术的不断进步和变化。
只有如此，我们才能确保航天任务的成功完成。
航天电装工艺及材料标准在航天器设计、制造和运行中起着至关重要的作用。
电装工艺清单目录电装工程目录：1.配电设计2.开槽施工3.接线和开关面板4.验收1.配电设计说起水电装修大多数人首先想到工人开槽埋管，所谓运筹帷幄决胜在前，实际上配电设计才是水电最内核的前期工作。
配电设计分回路设计和插座开关设计，一个个来：回路设计早年家庭多是单回路，总开保险丝一旦烧断就两眼一黑，打手电换保险丝非常危险不便。
空气开关普及后推行多回路设计，回路故障不影响其他回路用电，非常实用。
设计回路需要综合考虑不同回路的用电情况，估算电线粗细，搭配空气开关规格，是否需要漏电保护等。
配电设计是一套体系，环环相扣，要费脑子计算。
首先选电线。
电线负荷=电压*系数安培*横切面积，空气中系数安培约10，在密封线管内约6-8，取最低5来计算的话，1.5平电线可承受功率约1650瓦，2.5平电线2750瓦，4平电线4400瓦。
4平多股线其次设计回路。
这个案例可以直接照抄，很多装修文章都没提这事，这属于电装基础知识，比如回路空开规格的选择，让电工设计绝对往大了用，超额用电不跳闸容易有安全隐患。
一室两厅80方的房子设计的6条回路供参考。
总开关用2P空开不带漏电保护，最大电流63A1.灯回路，1.5平线，1p空开，最大电流10A。
家庭用灯多是led灯源，不费电。
2.厨卫次卧回路，4平线，1P空开带漏电保护，最大电流40A。
厨房电器有：电饭煲2000W，洗碗机2000W，烤箱1800W，微波炉800W，油烟机200W，厨余粉碎器500W等，即热智能马桶1600W，新风机200W。
这些电器不会同时开启，没有出现过载跳闸情况。
3.客厅主卧阳台回路，2.5平线，1P空开带漏电保护，最大电流25A。
电器有：烧水壶1500W，台式电脑400W，电动沙发300W，新风机300W，跑步机1500W，洗衣机1100W，路由台灯等小电器百来瓦。
4.客厅空调回路，2.5平线，1P空开，最大电流20A。
5.主次卧空调回路，2.5平线，1P空开，最大电流25A。
电装工艺流程
《电装工艺流程》
电装工艺流程是指在电子设备制造过程中的一系列工艺操作和流程。
它涉及到电子元件的安装、连接、测试和调试等环节，是电子设备制造中至关重要的环节。
首先，电装工艺流程开始于原材料的选择和加工。
制造电子设备所需的原材料通常包括电路板、芯片、电容电阻等。
这些原材料需要按照特定的要求进行加工，以保证其质量和性能满足电子设备的要求。
其次，电装工艺流程在组装过程中需要进行电子元件的安装。
这包括将电子元件焊接到电路板上，并确保焊接质量良好。
由于电子元件通常体积小、引脚多、密度高，因此对焊接技术的要求也非常高。
除了安装电子元件外，电装工艺流程还需要进行连接和布线工作。
这包括将不同的电子元件之间进行连接，并进行布线以满足电路设计的要求。
同时，还需要注意避免短路和断路等问题，确保电路的正常通电和工作。
最后，在电装工艺流程的最后阶段，还需要进行电子设备的测试和调试。
通过各种测试设备和方法，对电子设备的性能进行全面的测试，确保其正常工作。
同时，也需要对电子设备进行调试，在发现问题时及时进行排除，以保证产品的质量。
总的来说，电装工艺流程是电子设备制造过程中至关重要的环节，它直接影响着产品的质量和性能。
通过严格的工艺流程和操作，可以保证电子设备的质量和可靠性，满足客户的要求。
AMSAP工艺流程和MSAP一、引言在集成电路领域，先进封装工艺（Ad va n ce dP ac ka gi ng Tec h no lo gy）被广泛应用于微处理器、存储器、传感器等芯片的封装过程中。
其中，A M SA P工艺流程（Ad v an ce dM ol dS ys tem w it hA dv an ce dP ack a gi ng）和M S AP工艺（M ol dS ys t em wi th Ad va nc edP a ck ag in g）是封装中的两种重要技术，本文将对它们进行详细介绍。
二、A M S A P工艺流程A M SA P工艺流程是一种基于封装的前沿技术，提供了高效、可靠的芯片封装解决方案。
其主要步骤包括：1.设计封装方案A M SAP工艺流程的第一步是设计封装方案，包括选择合适的封装材料、封装结构等。
通过优化封装方案，能够提高封装的可靠性和性能。
2.模具设计与制造在A MS AP工艺流程中，模具起到了关键的作用。
通过精确的模具设计和制造，可以确保封装过程的准确性和一致性。
同时，模具的材料和制造工艺也对封装结果产生了重要影响。
3.芯片封装在芯片封装过程中，首先将芯片放置在基板上，并使用导电胶粘合。
然后，通过焊接技术将芯片与基板相互连接。
最后，使用封装材料进行封装，形成结构完整、密封良好的封装产品。
4.封装测试与品质控制完成封装后，对封装产品进行测试和品质控制是必不可少的环节。
通过严格的测试和品质控制，可以确保封装产品的可靠性和稳定性。
三、M S A P工艺M S AP工艺（M ol dS ys t em wi th Ad va nc edP a ck ag in g）是另一种常用的封装技术，它在AM S AP工艺的基础上进行了一定的改进和创新。
下面将介绍M SA P工艺的主要特点：1.高密度封装M S AP工艺采用了更加紧凑的封装结构，使得芯片能够以更高的密度进行封装。
电气装配工艺（初版）工艺要求主电柜：一、仔细阅读电器图，有疑问及时与电气设计人员沟通。
二、各电器按电器图纸排版，不得擅自改动。
三、电柜内部接线强弱分开走线，不同性质的电线要用不同顔色的线区分开来。
电线与电器要用专用线耳连接紧固。
四、线槽与电器间的电线要做到横平竖直，不要有弯曲和交叉。
力求美观大方。
五、电器元件必须做好标识，标识必须用打码机和专用贴纸打印。
盒体和柜体接线必须整理好，有线号标识，留有余量。
主操：所有P0，N0必须连接。
走线方向要捆绑。
线号要正立且清晰。
拐角处要有余量，用吸盘固定好。
副操：要有电器件标识。
线号要正立且清晰。
接地部分必须严格接地。
线槽必须横平竖直。
走线必须捆绑，固定好。
拐角处要有余量，用吸盘固定好。
线槽放线：一、按所放线的多少选取合适的线槽，线槽走向应该棱角分明，不得有歪斜，二、线槽内放线应分好先后，电缆要求横平竖直，不要打叉弯曲，强弱电分两边走，以免电磁干扰。
三、电缆顺势走向应整理好。
电缆两端应做好标识，标识必须用贴纸和打码机打印，并包透明胶保护。
四、系统接线尽量走线槽，出口入口处用扎带固定电缆。
外露部分要套波纹管或缠绕管保护。
五、线槽出口处应做防护。
线放完后线槽与盖板应好坚固处理。
设备电气拆线：一、设备电气拆线时应先从电源端拆起，以确保安全。
二、从接线柱上拆下的线头应保持完好，接线头平整无弯曲，电缆编号清晰完整。
三、用塑料袋小心套在线头部分，并在电缆绝缘层处用电工胶布或尼龙扎带捆绑。
四、拆线的接线柱螺丝需拧紧，防止在运输过程中因震动掉落。
五、航插应用封口代套好并用扎带扎好，以保证清洁。
六、成捆的电缆需集中存放于纸箱或者木箱内，不要遗漏，写好电缆清单粘贴或固定在箱体醒目处，配备好现场安装的辅材：如电工胶布，合适数量的接线端子等。
质检：一、电柜装配完成后，对照图纸自行检查，二、同班组人员互相检查。
三、专人检查，暂定由袁思检查。
四、发现问题及时整改，合格后才可以出厂。
检查要点：1电源一次侧与二次侧不能有短路。
2电源一，二次侧的两相之间不能有短路。
3所有共极性的+24V,-24V点应畅通。
4线端的标识是否正确。
电线与各电器元件之间的连接紧固可靠，线耳应该压接紧固，5不能有虚接。
6航插针脚锡焊焊接是否牢固，标识是否有误。
7各电器元件上应贴有用贴纸打印的标识。
8详情见附表电控柜检查确认表说明：1、逐项检查，合格√，不合格×，无此项者“○”；2、施工按电气系统装配工艺规程及相关指导书操作，检查以相应电气图纸为依据，检查工具为万用表。
电气现场检查确认表说明：1、逐项检查，合格√，不合格×，无此项者“○”；2、施工按电气系统装配工艺规程及相关指导书操作，检查以相应电气图纸为依据，检查工具为万用表。
工艺细则电气装配（柜体）工艺流程图识图（注意图纸关键工艺点）核对材料清单及实物（型号规格数量）受理图纸柜体及元件检查（请参照工艺指导一）排版（请参照工艺指导二）释疑项目电气工程师不合格品（附说明）仓库布线（请参照工艺指导三）接地及绝缘（请参照工艺指导四）检查（请参照工艺指导五）电气装配完成设备电气现场安装流程图核对电气现场材料清单及电气元件（型号规格数量）现场电气柜，操作箱，盒及电气元件定位及作好电气标识根据图纸及现场电缆走向敷设电缆桥架及电气穿管制作桥架及电气穿管的电气安全防护措施（桥架出现开孔，配对应的各型软管接头或金属断面的绝缘防护及接地保护连接，软管管卡定向走位。
）根据图纸-电缆清册或实际确定电缆长度（电缆线芯数≥技术图纸线芯数，电缆实际长度留出1米左右的余量）释疑项目电气工程师通电前检查1，选择与图纸相符的电缆（型号，规格，长度）。
2，电缆清册上已定长度，按清册长度选择。
如未定长，根据实物电缆走向长度，两边都能自如接线后加长一米。
3，剥电缆绝缘层时，应注意光滑平整，不要伤及内部导线。
线芯剥离长度及剥线长度，分别套上适应的热缩管或者线号管，电缆两端用打印方式标出电缆编号，并用透明热缩管加以保护，根据管脚与线号列表一一仔细焊接。
4，焊接时应防止虚焊，边缘毛刺，夹渣，导线镀锌时线头散乱。
5，焊接后注意检查焊锡处光滑平整，锡量适中。
及时清除管脚之间的锡渣，管脚之间无短路现象。
6，经上述工作完成无误后，管脚套热缩管或者线号管进行保护，电缆剥头处热缩管长度需超出剥出线芯长度的一倍左右。
7，电缆在插头端时，电缆绝缘层必须在端头处收紧螺栓处夹紧，不要露出线芯。
8，两头焊接完成后，用万用表测量对应管脚，进行通断及绝缘检查，确保无误。
一，器件、柜壳的外观要求1.采用的元器件、器材，必须是符合国家现行技术标准的3C合格产品，设备应有铭牌、合格证明齐全。
2.电器元件型号、规格应符合设计要求，外观应完好且附件齐全、密封良好。
3.电控柜门应能在大于90°角内灵活转动，门在转动过程中不应损坏漆膜，不应使电器元件受到冲击，门锁上后不应有明显的晃动。
4.电控柜门与门之间的缝隙均匀差小于1000mm为1mm，大于1000mm为1.5mm，门与门框之间缝隙均匀差小于1000mm为2mm，大于1000mm为 2.5mm。
5.壳体焊接应牢固，焊缝应光洁均匀，不应有焊穿、裂缝、咬边、溅渣、气孔等现象，焊药皮应清除干净。
6.壳体表面处理后，漆膜表面应丰满、色彩鲜明、色泽均匀、平整光滑、用肉眼看不到刷痕、皱痕、针孔、起泡、伤痕、斑痕、手印、修整痕迹及沾附的机械杂质等缺陷。
7.产品上所有电镀件的镀层（包括元器件本身的电镀件的镀层及紧固件）不得有起皮、脱落、发黑、生锈等现象。
8.电控柜漆层应完整，无损伤，固定电器的支架等应做防腐处理，安装于同一室内且经常监视的盘，柜，其盘面颜色一致，且具有清晰而不退色的丝印和铭牌，柜内照明齐全，卫生干净整洁。
9.在设计未作规定时，安装在室内的电控柜防护等级应达到IP30，安装在室外的应达到IP55；电控柜的门厚度在当宽度小于300mm的用 1.2mm的板，宽度小于800mm的用 1.5mm的板，宽度在800mm以上的用 2.0mm的板，护板用1.5mm的板，护板和门不应有明显的抖晃和变形现象。
二，盘、柜、台、箱的安装应符合的要求1.电控柜的接地应牢固良好，装有电器可开启门应以裸铜软线与接地的金属构架可靠连接，并有醒目的接地标志。
2.二次回路接地应设专用螺栓，成套柜应装有供检修用的接地装置。
3.组装时要充分考虑接地连续性，箱体内任意两个金属部件通过螺栓连接时，如有绝缘层，均应采用相应规格的接地垫圈，并注意将接地垫圈齿面接触零部件表面以划破绝缘层。
4.电控柜安装在震动场所，应采取防震措施，安装因震动易损坏的元件时，应在元件和安装板之间加装橡胶垫减震，对于有操作手柄的元件应将其调整到位，不得有卡阻现象。
5.装配完后应将元件上拆下的紧固件、保险芯、开关盖、把手、灭弧罩等全部安装到位，将母线、元件上预留给用户接线用的螺栓拧紧，各种防护板应安装到位。
6.端子箱安装应牢固，封闭良好，应能防潮、防尘，安装的位置应便于检查；成列安装时，应排列整齐。
三，一次母排安装规范1.母排规格按载流量选择，应符合认证产品检测报告中规定的要求。
其宽度应大于或等于电器元件引出端头的宽度，以保证连接部分的温升不超过极限，回路中有多个一次元件时按电流值大的选用一次母排。
2.母排的排列应符合附表3的规定。
3.连接孔尺寸应与电器原端头相同，连接部位接触面积应不小于两个母排宽度的乘积。
4.制作母排的材料表面应平整洁净，不得有划痕、气孔、裂纹和起皮等缺陷，对于有变形的母排应先行电控柜制作规范校正。
5.根据所需长度下料打弯钻孔并去毛刺及油污等杂物后，母排接触面经压花模校平（压出麻点）进行搪锡处理，搪锡宽度应比搭接部位多15mm以上。
6.母排安装连接前应刷去接触面的氧化层，并立即涂上导电膏进行安装连接，母排连接时螺栓贯穿方向应是由下向上，由后向前，由左向右，特殊情况下螺母处于维护侧。
7.母排连接处的任何侧面用厚度0.05mm，宽度10mm的塞尺检查其塞入深度，对于母排宽60mm以上者，不得超过6mm；对于母排宽60mm以下者，不得超过4mm。
8.一次母排应横平竖直，同一方向的弯曲应一致，保持在同一平面内。
9.母排应包裹不同颜色的绝缘套管或涂黑漆并按规定贴色标以分辨不同相位。
母排四面涂漆应均匀，连接处两侧相距10mm不涂漆，起点和终点应保持整齐一致，三相之间不允许超过±5mm，并无脱漆现象。
10.切割母排应用机械方法，严禁使用气焊或电焊。
母排在校正、校平时，不得使用铁锤直接敲打。
四，一次绝缘软母线安装规范1.一次绝缘软母线的选择应满足回路额定电流的要求,其绝缘等级应大于各配电装置的绝缘等级，一般采用红色铜芯导线。
软母线在配线时应拉紧挺直，行线应平直齐牢，整齐美观，尽量减少重叠交叉。
2.按电路选择导线颜色的规定：A相：黄色；B相：绿色；C相：红色；中性线：淡蓝色；接地线：黄绿双色；正极：棕色；负极：蓝色。
3.软母线可以在硬母线平弯机上进行弯曲，其弯曲半径不小于软母线外径的三倍，但导线线芯和绝缘都不能损坏。
4.根据铜芯绝缘导线的线芯截面来选择相应的接线鼻，独股线直接连接，不用接线鼻，4mm²以下的BVR线也可以采用线头搪锡的方法或采用接线鼻。
5.根据接线鼻的尺寸，用电工刀削去导线两头的绝缘层，误差不超过 1.5mm。
导线削除绝缘层后，在导线芯表面不得有明显的划痕，以免弯曲时导线断裂，削去绝缘层后，应将线芯表面的污物和氧化层除去，以保证接触良好。
6.将导线线芯插入接线鼻的圆管中，用压模或冷压钳压接牢固，但线芯与接线鼻接触处，不得有明显的变形，然后进行搪锡（压紧接线鼻子后可省略搪锡过程）。
整个导线电阻不大于同样规格长度导线电阻值的110~120%。
7.多根绝缘导线并列在接线鼻铜管中压接时，伸入铜管的裸露部分应够长，绝缘处不整齐度小于1mm。
导线芯伸出铜管部分长度在1~2mm之间，且不应有明显的不整齐现象。
8.软母线在电器元件的接线端连接时，不应使接点受到任何附加应力。
9.一次软母线一般采用绑扎线进行绑扎固定，特殊情况也可采用缠绕管绕扎，控制柜则一律采用行线槽固定线束。
10.绑扎线的每扎距离保持在150mm左右，拐弯处可适当加密，但不能在弯曲部分绑扎。
绑扎线的圈数以扎线与导线成正方形为基准，且最少不低于三股，绑扎线扎成后，接头应留在不可见部位。
11.导线在穿越金属板孔时，必须在金属板孔上套上大小适宜的保护套，如橡皮圈，保证导线外层不磨损；线束应尽量远离发热元件，并应避免敷设于发热元件的上方。
五，柜门电器元件安装排布规范1.对于地面安装的成套设备，由操作人员观察的指示仪表不应安装在高于成套设备基础面2m处，操作器件，如手柄、按钮应安装在易于操作的高度上，其中心线一般不应高于成套设备基础面2m。
