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电气装配技术要求工艺标准一、目的：使公司电气装配满足客户需求，提升公司产品品质。
二、作业前：电气材料必须按时到位，到位后确认电气件型号是否符合图纸要求，检查来料钣金的品质状况，是否有影响电气装配和产品品质的不良因素。
如果有部分非决定性材料没有到位，可以按计划开始作业。
三、电气装配作业流程：领料图纸核对物料核对准备作业线槽布局安装焊接外部线气路布局导轨准备焊航空插头/OB头走线固定元器件布局检验外线接入电箱元器件安装布线电箱内外信号对接通电前自检通电调试I/O设备7S清理操作前准备：工具（斜口钳，电钻，压线钳，剥线钳，螺丝刀等等）图纸（装配图，接线图，气路图，焊接SOP）材料（空开，接触器，继电器和隔板，PLC，驱动器等等）附属的物料（包括接线端子，电缆，线标等等）操作场所。
装配期间需有指定的场所，以保证作业场所的5S标准比较良好，带电操作都必须两个人以上方可工作。
线槽：线槽应平整、无变形扭曲、无毛刺。
线槽固定点不应少于两个，线槽在400mm以上时需固定点不应少于三个以上，在转角处，分支处应均有固定点。
盖线槽盖应平整、无翘脚，美观。
合理导轨：导轨裁截口应平直，并无毛刺。
每节导轨不应少于吧两点固定300mm以上不应少于三点固定。
元器件布局：按照装配图的的排版图进行线槽、导轨、元器件的排版布置。
电控布局应美观，同一块电控底板内强电弱电应分开集中。
合理元器件安装：在安装电气元件时应遵循说明说规定。
元件安装通过导轨卡座安装的元件，卡扣应完全卡主导轨。
元件安装过程中，应保持元件的整洁，无损伤，元器件附件应齐全完好。
接线规范：端子排：端子排强电，弱电、正、负应分开布置，并中间用隔板隔开已防止短路。
颜色定义：交流220V 火线：红色。
零线：黑色。
直流36V以下：正极：棕色。
负极：蓝色。
OK接线：接线严格按照图纸正确的接到指定的接线端子及元器件上导线的选择：按照图纸标示，正确的选用导线。
导线的选择计算（仅适用于铜线）：I=NX系数X0.9 I表示实际电流。
电子及电气安装工艺规范第版共页江苏中航动力控制有限公司年月文件编审会签审批发放部门适用范围本规范要求了本公司电子产品安装、焊接及导线连接和电气设备安装的通用工艺要求。
本规范适用于本公司各种电子产品以及电气设备的装联。
引用文件电装工艺规范（第六一四研究所所标）3工艺过程电子产品准备——元器件成型——元器件零组件的安装、固定——元器件的焊接——自检——补充装焊——清洗烘干——调试老化——检验——补充装焊——检验电器产品准备——元器件成型——元器件零组件的安装、固定——元器件的焊接——自检——补充装焊——清洗烘干——调试老化——导线的加工——机械装配——整机安装——整机调试——自检——检验——补充装配——检验电气产品准备——电气零部件的机械装配和固定——母线的装配和固定——电气零部件间的导线加工——电气零部件间的导线连接——自检——检验——补充装配——检验一般要求人员要求a）各岗位的操作人员必须有相应的上岗证。
b）要有科学严谨的态度，严格按工艺要求操作。
工作场地及环境要求a）温度应为℃～℃。
b）应通风，相对湿度为～。
c）照明度应在～范围。
d）各工作部位应配备相应的工作台、电源（零线与地线应分开）。
e）各工作部位在工作时间内只应放置由工艺规程要求的用于指定工作的零部件、必要的工艺装备及技术文件。
f）工具、器材、文件、产品应定置定位。
g）应划分工作区和非工作区，工作场所应始终保持清洁。
防静电要求a）工作台应铺防静电桌垫并良好接地。
b）进入工作场地须穿防静电服、防静电鞋。
c）触摸产品内部模块，装焊元器件时须带防静电手腕。
d）静电敏感元器件在发放、传递、装联过程中应有防静电措施。
操作要求操作时应严格按现行有效的工艺文件进行：a）发现影响装焊质量的问题应及时向工艺员反映，操作员不得擅自处理。
b）元件插装后要进行定向、定位复查，在确认无误后再进行焊接。
c）易碎、热敏和精密元器件成型、安装及焊接应严格按具体工艺文件要求执行。
电气装配技术要求工艺标准一、目的：使公司电气装配满足客户需求，提升公司产品品质。
二、作业前：电气材料必须按时到位，到位后确认电气件型号是否符合图纸要求，检查来料钣金的品质状况，是否有影响电气装配和产品品质的不良因素。
如果有部分非决定性材料没有到位，可以按计划开始作业。
三、电气装配作业流程：领料图纸核对物料核对准备作业线槽布局安装焊接外部线气路布局导轨准备焊航空插头/OB头走线固定元器件布局检验外线接入电箱元器件安装布线电箱内外信号对接通电前自检通电调试I/O设备7S清理操作前准备：工具（斜口钳，电钻，压线钳，剥线钳，螺丝刀等等）图纸（装配图，接线图，气路图，焊接SOP）材料（空开，接触器，继电器和隔板，PLC，驱动器等等）附属的物料（包括接线端子，电缆，线标等等）操作场所。
装配期间需有指定的场所，以保证作业场所的5S标准比较良好，带电操作都必须两个人以上方可工作。
线槽：线槽应平整、无变形扭曲、无毛刺。
线槽固定点不应少于两个，线槽在400mm以上时需固定点不应少于三个以上，在转角处，分支处应均有固定点。
盖线槽盖应平整、无翘脚，美观。
合理导轨：导轨裁截口应平直，并无毛刺。
每节导轨不应少于吧两点固定300mm以上不应少于三点固定。
元器件布局：按照装配图的的排版图进行线槽、导轨、元器件的排版布置。
电控布局应美观，同一块电控底板内强电弱电应分开集中。
合理元器件安装：在安装电气元件时应遵循说明说规定。
元件安装通过导轨卡座安装的元件，卡扣应完全卡主导轨。
元件安装过程中，应保持元件的整洁，无损伤，元器件附件应齐全完好。
接线规范：端子排：端子排强电，弱电、正、负应分开布置，并中间用隔板隔开已防止短路。
颜色定义：交流220V 火线：红色。
零线：黑色。
直流36V以下：正极：棕色。
负极：蓝色。
OK接线：接线严格按照图纸正确的接到指定的接线端子及元器件上导线的选择：按照图纸标示，正确的选用导线。
导线的选择计算（仅适用于铜线）：I=NX系数X0.9 I表示实际电流。
电装工艺方案摘要：本文旨在介绍电装工艺方案。
电装工艺是指在电子设备制造过程中，对电路板进行组装和安装的一系列工艺流程。
本文将详细介绍电装工艺的意义、流程、常见问题及解决方案以及未来发展趋势。
第一部分：介绍1.1 背景和意义随着科技的发展和进步，电子设备在我们的日常生活和各行业中的使用越来越广泛。
电装工艺作为电子设备制造中不可或缺的一环，对于产品质量和生产效率起着至关重要的作用。
合理的电装工艺方案可以提高产品的可靠性和稳定性，缩短生产周期，降低制造成本。
1.2 目的和内容本文的目的是通过对电装工艺的介绍，增进读者对电子设备制造过程的理解，提高其对电装工艺方案的认识和应用。
文章将包括电装工艺的流程、常见问题及解决方案以及未来发展趋势等内容。
第二部分：电装工艺流程2.1 原材料准备电装工艺的第一步是准备原材料。
原材料包括电路板、元器件、焊料等。
在这一步骤中，需要检查原材料的质量和数量是否符合要求，并做好记录。
2.2 装配在装配阶段，将各种元器件根据电路图和布板图的要求装配到电路板上。
装配的方法有手工装配和机械装配两种，根据产品的特点和要求选择适合的装配方式。
2.3 焊接焊接是将元器件与电路板连接的关键工艺。
常见的焊接方式包括手工焊接和波峰焊接。
在焊接过程中，需要控制好温度、时间和焊接质量，以确保焊接的稳定性和可靠性。
2.4 清洗清洗是为了去除焊接过程中产生的焊渣、污染物和残留物。
清洗可以采用物理清洗和化学清洗两种方式，根据产品的特点选择适合的清洗方法和清洗剂。
2.5 测试在装配完成后，需要对电路板进行功能性测试和可靠性测试。
功能性测试包括电路的通断测试和信号的正常传输测试，可靠性测试包括温度循环测试和震动测试等。
2.6 包装最后一步是对已经测试合格的电路板进行包装。
包装可以采用防静电包装和防湿包装等方式，以保护电路板的安全和稳定。
第三部分：常见问题及解决方案3.1 焊接问题焊接过程中可能会出现焊接不良、焊点开裂、焊接渣滓等问题。
电装工艺方案1. 引言本文档旨在为电装工艺方案提供一个详细的指导，以确保电装过程的高效和优质。
电装是指将电子元件和电路连接起来，使其可以正常工作的过程。
良好的电装工艺方案是确保电子产品质量的重要环节。
2. 电装工艺步骤电装工艺主要包括以下几个步骤：2.1 准备工作在进行电装之前，需要进行一些准备工作：•确定电装所需的元件和电路板，并检查其质量和完整性。
•准备好所需的工具和设备，例如焊接工具、线缆、测试仪器等。
•创建一个清洁、整齐的工作环境，以确保操作的安全性和有效性。
2.2 元件安装在电路板上安装元件是电装过程中的关键步骤。
以下是一些注意事项：•检查电路板上的元件位置和排列，确保正确安装。
•使用适当的焊接工具，并确保焊接质量良好。
•避免过度加热元件，以防止损坏。
•确保元件之间的连接牢固可靠。
2.3 电路连接在元件安装完成后，需要对电路进行连接。
以下是一些件连接的要求：•根据电路图纸进行正确的线缆连接。
•使用合适的电缆和连接器，确保电路连接的稳定性和可靠性。
•防止短路和误接线，定期进行连接的检查和测试。
•进行必要的绝缘和封装，以保护电路免受外界环境的干扰。
2.4 功能测试完成电路连接后，需要进行功能测试，以确保电子产品正常工作。
以下是一些测试的注意事项：•使用适当的测试仪器，例如多用测试仪、示波器等。
•按照测试计划进行测试，并记录测试结果。
•对测试中发现的问题进行及时修复和调整。
•进行综合测试，包括电路的正常工作、信号的传输和接收等。
2.5 整理和清理电装完成后，需要进行整理和清理工作，以确保工作区清洁和整齐。
以下是一些整理和清理的建议：•清理工作区的碎屑和垃圾，保持工作环境的清洁。
•整理工具和设备，妥善存放和归档。
•根据需要进行防尘封装和绝缘处理，以保护电装完成的产品。
3. 电装工艺质量控制为确保电装工艺的质量，有必要进行质量控制。
以下是一些些质量控制的措施：3.1 过程控制•监控电装工艺的每个步骤，并记录关键参数和数据。
电装工艺评分标准
补充说明
1．每台成套产品必须配齐附件、说明书、合格证、铭牌，有柜（箱）编号的要配好柜（箱）编号；图纸资料粘贴好，少一
项扣0.5分，XL-21以上大型柜（箱）铭牌必须打印额定电
流，未打印者一处扣0.5分。
2．车间人员应及时填写工序流程卡并签字（章），未及时填写，签字（章）的，一次扣1分。
3．对装配过程出现故障或损坏的元器件，如属元器件供应商或厂家的质量问题由车间主任和质检部门共同认可签字后，由
库房更换。
属装配时人为损坏者须全额赔偿。
4．由于电装原因造成不合格而返工时，除按规定扣分外，返工工时由责任人自负。
由制造原因造成返工所耗材料损失，由
责任人赔偿1/2的损失费。
造成严重损失或严重误工现象者
或屡教屡犯者，视其情节轻重，另行处理。
5．一个月内扣4分以内（含4分），不扣罚，超过4分以上者，每分扣10元，扣满8分时扣除当月奖金（含年终奖的当月
份额）。
6．在平均月产值下，如连续三个月内，每月扣分不超过1.5分，且没有因质量被罚款现象，对车间人员奖励人民币100元/
人。
7．扣分落实到人，不能落实到人的落实到组，由组分摊到人，车间的质量扣分由质检部分月统计，上报生产部执行奖罚。
电子及电气安装工艺标准第1版共52页江苏中航动力操纵2021年06月文件编审会签审批发放部门1适用范围本标准规定了本公司电子产品安装、焊接及导线连接和电气设备安装的通用工艺要求。
本标准适用于本公司各种电子产品以及电气设备的装联。
2引用文件Q/14S.J11-2004电装工艺标准〔第六一四研究所所标〕3工艺过程3.1电子产品预备——元器件成型——元器件零组件的安装、固定——元器件的焊接——自检——补充装焊——清洗烘干——调试老化——检验——补充装焊——检验3.2电器产品预备——元器件成型——元器件零组件的安装、固定——元器件的焊接——自检——补充装焊——清洗烘干——调试老化——导线的加工——机械装配——整机安装——整机调试——自检——检验——补充装配——检验3.3电气产品预备——电气零部件的机械装配和固定——母线的装配和固定——电气零部件间的导线加工——电气零部件间的导线连接——自检——检验——补充装配——检验4一般要求4.1人员要求a）各岗位的操作人员必须有相应的上岗证；b）要有科学严谨的态度，严格按工艺要求操作。
4.2工作场地及环境要求a）温度应为15℃～30℃；b）应通风，相对湿度为30%～75%；c）照明度应在500lx～750lx范围；d）各工作部位应配备相应的工作台、电源〔零线与地线应分开〕；e）各工作部位在工作时刻内只应放置由工艺规程规定的用于指定工作的零部件、必要的工艺装备及技术文件；f）工具、器材、文件、产品应定置定位；g）应划分工作区和非工作区，工作场所应始终维持清洁。
4.3防静电要求a）工作台应展防静电桌垫并良好接地；b）进进工作场地须穿防静电服、防静电鞋；c）触摸产品内部模块，装焊元器件时须带防静电手腕；d）静电敏感元器件在发放、传递、装联过程中应有防静电措施。
4.4操作要求操作时应严格按现行有效的工艺文件进行：a）发觉碍事装焊质量的咨询题应及时向工艺员反映，操作员不得擅自处理；b）元件插装后要进行定向、定位复查，在确认无误后再进行焊接；c）易碎、热敏和周密元器件成型、安装及焊接应严格按具体工艺文件规定执行；d）在装焊等工序中，应维持手洁净无油腻，必要时可带手指套进行操作；检验岗位等需触摸PCB的应戴防静电手套；清洗后的印制板组装件不得用手触摸，以后的操作一律戴防静电手套。
航天电装工艺及材料标准应和国际先进标准接轨——研究美国IPC系列标准的启示航天电装工艺，特别是表面贴装技术 (SMT)，是电装行业中的先进制造技术，目前航天系统有些单位仍采用落后的设计标准、工艺标准，宣贯落后工艺，使用落后的生产设备生产SMT 电子产品，多次发生一些低层次的质量问题，如:印制板可焊性差、焊接后翘曲、虚焊、组装件清洗不净、抗恶劣环境性能差等问题，便所谓的"常见病，多发病"难以防治。
研究美国IPC标准后，深刻体会到这类标准的先进性、完整性、实用性、可操作性。
该标准系统化、通用化、模块化(组合化)是防治上述各种质量问题，提高电子产品质量的有效武器。
1.航天系统表面贴装技术各类标准发展现状当前，微电子技术的快速发展，大规模集成电路的集成度成倍增加; 同时也改变了芯片的封装结构，如球栅阵列封装(BGA)，芯片级尺寸封装(CSP)，己广泛用于航天电子产品中，某所采用的CSP器件，尺寸为9×gmm2，球间距为0.4mm，共有441个焊球 (21×2l)。
由于高密度组装器件的使用，使航天电子产品以惊人的速度，向短，小，轻，薄，高运算速度，多功能的万向发展。
电子组装技术从通孔插装技术(THT)，快速发展到表面贴装技术(SMT)，同时也提高了产品的可靠性，抗干扰性，以及抗恶劣环境等性能。
众所周知，因SMT的快速发展，促使世界电子制造业迈进了一个新纪元，并日益成为全球一体化的产业。
全球化的产业自然需要全球化的通用标准，以保证在世界范围内任何地万设计和制造出的产品质量相当。
因此无论是军品或是民品，设计和制造的标准通用化、系统化，行业标准与国际接轨已成为电子制造行业努力的目标之一，同时也是军用电子产品保证质量，民用电子产品提高市场竞争力的重要手段，目前长江三角洲、珠江三角洲等地区的大型生产企业，在接收生产订单前，是否采用IPC标准已成为考核的主要内容。
近几年，国内外推广绿色制造大环境，电子产品的清洗己经禁止使用消耗臭氧层的化合物，如氯氟烃化合物(CFC)，三氯乙烷(TCA)等，电子产品申限制使用铅(Pb)，汞(Hg)，镐(Cd)六价铬(Cr6+)聚合漠化联苯(PBB)，聚合漠化联苯乙醚(PBDE)等有毒、有害物质，目前必须选用新的材料替代。
航天电装工艺及材料标准应和国际先进标准接轨——研究美国IPC系列标准的启示航天电装工艺，特别是表面贴装技术(SMT)，是电装行业中的先进制造技术，目前航天系统有些单位仍采用落后的设计标准、工艺标准，宣贯落后工艺，使用落后的生产设备生产SMT 电子产品，多次发生一些低层次的质量问题，如:印制板可焊性差、焊接后翘曲、虚焊、组装件清洗不净、抗恶劣环境性能差等问题，便所谓的"常见病，多发病"难以防治。
研究美国IPC标准后，深刻体会到这类标准的先进性、完整性、实用性、可操作性。
该标准系统化、通用化、模块化(组合化)是防治上述各种质量问题，提高电子产品质量的有效武器。
1.航天系统表面贴装技术各类标准发展现状当前，微电子技术的快速发展，大规模集成电路的集成度成倍增加; 同时也改变了芯片的封装结构，如球栅阵列封装(BGA)，芯片级尺寸封装(CSP)，己广泛用于航天电子产品中，某所采用的CSP器件，尺寸为9×gmm2，球间距为0.4mm，共有441个焊球(21×2l)。
由于高密度组装器件的使用，使航天电子产品以惊人的速度，向短，小，轻，薄，高运算速度，多功能的万向发展。
电子组装技术从通孔插装技术(THT)，快速发展到表面贴装技术(SMT)，同时也提高了产品的可靠性，抗干扰性，以及抗恶劣环境等性能。
众所周知，因SMT的快速发展，促使世界电子制造业迈进了一个新纪元，并日益成为全球一体化的产业。
全球化的产业自然需要全球化的通用标准，以保证在世界范围内任何地万设计和制造出的产品质量相当。
因此无论是军品或是民品，设计和制造的标准通用化、系统化，行业标准与国际接轨已成为电子制造行业努力的目标之一，同时也是军用电子产品保证质量，民用电子产品提高市场竞争力的重要手段，目前长江三角洲、珠江三角洲等地区的大型生产企业，在接收生产订单前，是否采用IPC标准已成为考核的主要内容。
近几年，国内外推广绿色制造大环境，电子产品的清洗己经禁止使用消耗臭氧层的化合物，如氯氟烃化合物(CFC)，三氯乙烷(TCA)等，电子产品申限制使用铅(Pb)，汞(Hg)，镐(Cd)六价铬(Cr6+)聚合漠化联苯(PBB)，聚合漠化联苯乙醚(PBDE)等有毒、有害物质，目前必须选用新的材料替代。
在电子装联工作中，随着工艺材料的改变，如清洗剂、焊料、电镀材料、有机增强材料等更换，导致工艺方法、工艺设备、工艺技术参数等改变。
如果不及时制修订新标准，在设计、制造、调试、检验等全过程，将出现无据可查，无章可循，无法可依的局面，势必造成低层次的质量问题不断发生，延误生产周期，增加制造成本，并给企业带来严重的经济损失。
目前，航天标准化研究所己很重视这些标准的制修订工作，为航天各种型号顺利完成做出了很多的贡献。
但有些标准，制修订的周期太长，己满足不了当前电于装联快速发展的要求，如标准的可行性、完整性、先进性、实用性、可操作性和国际上同类标准相比，均有很大的差距。
主要表现以下几万面:a)标准的配套性不够，缺少SMT焊盘图形的设计规范，因而使设计无规范可循，按设计人员本人的理解因人而异，难以符合安装和焊接的要求。
b)目前印制板验收标准主要是针对通孔安装元器件而制定的，不能满足表面贴装元器件的安装和焊接的要求，如SMT印制板的翘曲度不能大于0.75%，比THT要求高一倍以上，对印制板的热膨胀系数(CTE)，玻态转化温度(TD，均比THT要求高。
再如，对印制板可焊接验收，只对制造验收有规定，有些单位因储存环境等不符合标准，使用时不抽查，产生大量的虚焊质量问题。
c)对工艺材料，如焊膏、焊料助焊剂、清洗剂、三防涂料等没有选用、验收指南，材料的采购渠道、工艺方法、验收要求等很不规范，带来不少质量隐患。
d)因航天系统有些基础标准的制修订周期长，标准的系统化差，现行的电装工艺标准也是以THT为主，缺少对先进的表面安装器件(如QFP，BGA，CSP等)设计和组装工艺实施等有关标准。
有的单位因BGA焊盘设计及组装工艺不符合标准，造成了批量报废的重大损失。
e)缺少对表面安装元器件的安装、焊接质量问题及过程控制的标准和规范。
f)近来无铅焊接已在全球推广。
在此大环境下，航天系统也免不了受到冲击和影响，如不少单位，从国外采购的元器件，大都采用无铅镀层，工艺人员仍采用有铅工艺，设备，标准，避行有铅、无铅器件混合组装，导致重复出现焊接质量问题。
因此需要开展无铅焊接超前性的工艺研究，制定无铅焊接的通用标准。
总之，目前航天系统的电子装联标准，有些己不能满足SMT设计和生产的需要，靠大家共同努力，及时弥补这类标准的不足。
2 美国IPC系列标准的特点及主要内容美国IPC(Association connecting Electronics Industries)，电子互连与封装协会)是一个技术协会，多数成员来自电子互连和印制板材料制造商。
自其成立以来，一直致力于电子制造标准的通用化、系统化、组合化、国际化方面的工作。
多年来，其制订和出版了数以千计的标准规范、技术报告、论文、指导手册等出版物，在世界范围内广泛受到重视并产生很大影响，其全面系统、专业的标准，为国际电子制造业和工艺技术人员提供理论依据。
IPC标准规范体系表(详见附表)包括印制板互连设计和制造工艺标准;材料标准;表面安装焊盘图形设计指南;元件组装焊接;清洗、末道工序接收条件;可焊接要求;各种装联材料要求等标准。
各种标准号的具体名称，可利用以下网址查2.1 电子装联的基础标准首先了解TPrlJ-STD-O01《电子与电气组装件的焊接要求标准》，该标准是电子装联的最基础标准。
众所周知，焊接的质量保证包括工艺材料的选用、元器件焊端的可焊性、印制板焊盘的可焊性、焊接环境的要求、焊接过程中工艺过程的控制、员工的素质等。
J-STD-O01具有较强的系统性，标准中完整地包括以上各个因素。
IPC的基础标准由EIA(Electronic Industry lliance，电子工业联合会)及IPC提供。
名称冠以"J"的标准由这两大组织和ANSI(AmnericanNationalSeanrdinstienee美国国家标准学会)三家联合制定，是一个通用的国际焊接标准具有较高的权威性。
该标准的目的是实现对组装件及焊接过程的控制，而不是仅靠最终检测决定产品的质量。
标准中包含了工艺材料选用技术和原则指南及检验标准，实际使用时，将电子及电气组装中的焊接产品质量以推荐或要求的形式分为3级:第1级了一般电子产品:"能满足功能要求的产品;第2级，用于服务的电子产品:包括要求具有连续工作和长寿命性能的产品。
第3级，高可靠性电子产品:包括要求具有连续高可靠性能，或要求关键性能的产品。
对各级别产品均分为有四级验收条件：目标条件完美、可接收条件可靠不完美、缺陷条件功能不满足照章处理和过程警告条件（由材料，设备，操作，工艺参数造成，可接受改进），标准细化提高了可操作性。
产品质量要求，同产品的等级相结合，该高则高，该低则低，明确各级产品质量上可接收的基本要求通用性强。
2.2 IPC标准组合完整，配套性强如:IPCJ-STD-O01《焊接的电气和电子组装要求》标准发布后，为保证更全面，准确地理解和使用本标准，推荐与以下标准一起使用:IPCJ-HDBK-001(它是配合IPCJ-STD-001的辅助手册及指南)。
此外，IPC-A_610电子组装件可接受条件标准(它的配合标准IPCJ-HDBK-001)，该标准1994年由lPC产品保证委员会制订，是关于电子组装外观质量验收条件要求的文件，共有179幅例证图片和图片说明，使验收者判断直观方便。
1996年1月修定为B版，2001年1月修定为C版，2005年2月修定为D版，是国际通用的焊接质量验收标准。
还有IPC-HDBK_610标准(它是配合IPC-A-610的辅助手册及指南)是一部支持性文献，它详述了IPC-A-610标准的内容和解释，限定了焊点质量从目标条件到缺陷条件的标准，判断的技术原理。
此外，它提供的信息是我们更深刻的理解与性能相关的工艺要素，而这些工艺要素仅仅通过视觉万法通常是难以辨别的，(如防静电措施的重要性)。
这本手册解释是非常有用的，可以具体处置、鉴别缺陷条件与过程警示相关的工艺流程，可以指导准确使用IPC-A-610标准。
为保证IPCJ-STD-001的正确实施，还有以下一些配套标准，如:IPC/EIAJ-STD-002《元件引线，焊端，接线片及导线可焊性测试》;IPC/EIAJ-STD-003《印制板可焊性测试方法》;IpC/EIAJ-STD-004《助焊剂的要求》;IPC/EIAJ-STD-O05《焊膏的要求》;IPC/EIAJ-STD-006 《电子设备用锡焊合金，带焊剂及无焊剂焊锡丝技术要求》;IPC/JEDEC J-STD-033 《对潮湿敏感表面贴装元器件的处理，包装，运输及使用标准》;注:(JEDEc电子设备工程联合委员会标准)IPC-7711《电子组件的返工(包含SMT手工焊要求)》;IPC-721《印制板及电子组件的维修及修改》等系列组合标准，来保证电子组装件的焊接质量。
2.3 IPC标准制修订周期短如IPCJ-STD，O01发布于1996年10月，该标准发布后，取消了不适用的MIL-STD-2000(1994年发布)"电气和电子组装件焊接技术要求"，成为唯一电子互连焊接的标准。
IPCJ-STD-O01在1998年4月修订为B版，删去了A版很多指导性的内容，增加了"如何做"的技术内容。
2000年6月修订为C版，2005年2月修订为D版，平均2年半修订一次。
2.4 IPC标准能跟踪新技术，及时组织修订美国于1992年4月发布的IPCJ-STD-O02 《元器件引线，焊端，接线片及导线肘可焊性测试》标准。
是评价焊接过程中焊点表面可焊性能的标准，经过不断修改，最终在1998年10月公布出版，并取代MIL-STD-O02。
该标准包含了SMD焊端模拟测试可焊性的方法的标准，规定了SMD细间距焊端可焊性的测试方法。
测试参数比以前的标准具体，如采用润湿平衡法测试焊接性时，对镀金的焊端，或受助焊剂残渣影响的表面，测试时允许浸渍两次。
测试锡焊温度统一为235℃，在浸渍与观察测试中等活性ROLl(RMA)助焊剂取代了ROLO(R)低活性助焊剂;焊料在锡焊中停留时间由5秒变为3秒。
试验时，助焊剂预烘的烘干时间改为蒸发时间。
J-STD-003"印制板可焊性测试"标准，于1992年发布，增加了PCB采用OSP(有机保护膜》涂层的可焊性测试的条件要求，因SMD向多引线，细间距的万向发展，对PCB的平整度，共面性要求越来越高，而PCB涂层一直以浸涂锡合金为主，将覆铜印制板浸入260℃的焊锡槽，再用热风整平，PCB受二次热冲击易翘曲，其涂层厚度不均匀，一般厚度范围在0.75μm-35μm，严重影响焊接质量。
